JPWO2015087758A1 - プリプレグの製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

様々な特性の樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する場合において、生産性を下げることなく、外観が良好な所望の特性を有するプリプレグを製造する。プリプレグの製造装置（１）は、基材搬送路（１３）において、基材（Ａ）をバット（１０）の樹脂ワニス（Ｈ）に浸漬させ、バット（１０）の上方にある掻き取りロール（１１）により基材（Ａ）の余分な樹脂ワニス（Ｈ）を掻き取り、その後乾燥装置（１２）により基材（Ａ）を乾燥させることができる。プリプレグの製造装置（１）は、基材搬送路（１３）上における、バット（１０）の樹脂ワニス（Ｈ）の液面から掻き取りロール（１１）までの距離（Ｄ１）及び掻き取りロール（１１）から乾燥装置（１２）までの距離（Ｄ２）を調整可能に構成されている。

Description

本発明は、金属箔張積層板やプリント配線板の材料などに用いられるプリプレグの製造装置及び製造方法に関する。

電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に用いられる半導体プラスチックパッケージ用のプリント配線板や金属箔張積層板の材料としてプリプレグがある。

プリプレグは、通常、基材を連続的に搬送する基材搬送路を有する製造装置により製造されている。このプリプレグの製造装置は、基材搬送路において基材をバットの樹脂ワニスに浸漬させ、掻き取り治具により基材の余分な樹脂を掻きとり、その後乾燥装置で基材を乾燥させることでプリプレグを製造している。この製造装置は、基材搬送路上において、樹脂ワニスを貯蔵するバットと樹脂ワニスの掻き取り治具と乾燥装置の位置が不動で固定されている。従来よりプリプレグの製造装置には、樹脂ワニスの塗布を適切に行い、外観が良好なプリプレグを製造することが求められている。

特開昭５８−９４４２３号公報

ところで、近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体デバイスの高集積化・高機能化・高密度実装化がますます加速しており、以前にもまして半導体プラスチックパッケージ用のプリント配線板や金属箔張積層板に対する特性、高信頼性への要求が高まっている。これにより、プリント配線板や金属箔張積層板の材料として用いられるプリプレグにも様々な特性が要求されている。

プリプレグの様々な特性を得るために、樹脂ワニスに様々な種類のものが用いられるようになってきている。この結果、従来の製造装置では、良好な外観が得られないことがある。例えばフィラーを多く混ぜたような樹脂ワニスを用いた場合には、バットで基材に樹脂ワニスを含浸させてから、掻き取り治具で樹脂ワニスを掻き取るまでの間に液だれが生じ、基材の表面にムラができやすくなり、この結果プリプレグの良好な外観が得られにくくなる。

この場合、液だれを抑制するため、基材の搬送速度を上げることが考えられるが、この場合、基材が乾燥装置を通過する時間が短くなり、プリプレグの半硬化状態が不十分となり、所望の特性のプリプレグを得られないことがある。

また、例えば粘度の高い樹脂ワニスを用いたような場合には、バットで基材に樹脂ワニスを含浸させてから掻き取り治具で樹脂ワニスを掻き取るまでの時間が短すぎて、樹脂ワニスが基材の表面に十分に広がらず、プリプレグの良好な外観が得られないことがある。

この場合、基材の搬送速度を下げて、樹脂ワニスが基材の表面に広がる時間を確保することも考えられるが、この場合生産性が低下する。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、様々な特性の樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する場合において、生産性を下げることなく、外観が良好で所望の特性を有するプリプレグを製造することをその目的とする。

本発明者らは、樹脂ワニスを貯蔵するバットや余分な樹脂ワニスを掻き取る掻き取り治具の位置を移動できるようにすることで、上記目的を達成し得ることを見出し、本発明に到った。

すなわち、本発明は、基材搬送路において、前記基材をバットの樹脂ワニスに浸漬させ、前記バットの上方にある掻き取り治具により基材の余分な樹脂ワニスを掻き取り、その後乾燥装置により前記基材を乾燥させる、プリプレグの製造装置であって、基材搬送路上における、前記バットの樹脂ワニスの液面から前記掻き取り治具までの距離及び前記掻き取り治具から乾燥装置までの距離を調整可能に構成されている、プリプレグの製造装置を含む。

上記プリプレグの製造装置は、前記掻き取り治具を前記基材搬送路に沿って上下に昇降させる掻き取り治具昇降装置と、前記バットを上下に昇降させるバット昇降装置と、を有するものであってもよい。

上記プリプレグの製造装置は、前記バットの樹脂ワニス内において前記基材を上方に折り返す含浸ロールと、前記掻き取り治具との距離を調整する調整機構を、さらに有するものであってもよい。

前記含浸ロールは、接続部材によって前記掻き取り治具の支持機構に連接され、前記掻き取り治具と一体的に移動可能であり、前記接続部材は、長さを変更可能であってもよい。

前記接続部材は、長さの異なる複数の接続部材の中から選択可能であってもよい。

前記掻き取り治具昇降装置は、前記掻き取り治具を前記バットの樹脂ワニスに接する位置と接しない位置に移動可能であってもよい。

別の観点による本発明は、基材搬送路において、前記基材をバットの樹脂ワニスに浸漬させ、前記バットの上方にある掻き取り治具により基材の余分な樹脂ワニスを掻き取り、その後乾燥装置により前記基材を乾燥させる、プリプレグの製造方法であって、樹脂ワニスの種類に応じて、基材搬送路上における前記バットの樹脂ワニスの液面から前記掻き取り治具までの距離、又は前記掻き取り治具から前記乾燥装置までの距離の少なくともいずれかを調整する工程を有する、プリプレグの製造方法である。

前記工程は、前記掻き取り治具を上下に移動させる工程、又は前記バットを上下に移動させる工程の少なくともいずれかを有していてもよい。

上記プリプレグの製造方法は、前記バットの樹脂ワニス内において前記基材を上方に折り返す含浸ロールと、前記掻き取り治具との距離を調整する工程をさらに有していてもよい。

前記掻き取り治具を上下に移動させる工程は、前記掻き取り治具を前記バットの樹脂ワニスに接する位置に移動させる工程を含むものであってもよい。

本発明のプリプレグの製造装置及び製造方法によれば、生産性を落とすことなく、所望の特性を有し外観に優れたプリプレグを製造できる。

一の側面から見たプリプレグの製造装置の構成の概略を示す説明図である。 正面から見たプリプレグの製造装置の構成の概略を示す説明図である。 距離Ｄ１を長くした場合のプリプレグの製造装置を示す説明図である。 距離Ｄ１を短縮した場合のプリプレグの製造装置を示す説明図である。 掻き取りロールを樹脂ワニスに接触させた場合のプリプレグの製造装置を示す説明図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。

図１は、プリプレグの製造装置１を側方から見たときのプリプレグの製造装置１の構成の概略を示す説明図であり、図２は、プリプレグの製造装置１を正面から見たときのプリプレグの製造装置１の構成の概略を示す説明図である。プリプレグの製造装置１は、例えば樹脂ワニスＨを貯留し基材Ａを浸漬させるバット（容器）１０と、バット１０の上方に設けられ、基材Ａ表面の余分な樹脂ワニスＨを掻き取る掻き取り治具としての一対の掻き取りロール１１と、基材Ａを乾燥させる乾燥装置１２とを、基材搬送路１３に沿って上流側から下流側に向けてこの順で有している。

バット１０内には、基材Ａを上方に折り返す含浸ロール１４が設けられている。一対の掻き取りロール１１は、含浸ロール１４の鉛直方向の上方に設けられている。一対の掻き取りロール１１は、その間に基材Ａを通過させながら、基材Ａの両表面に接触して、基板Ａの両表面の余分な樹脂ワニスＨを掻き取ることができる。各掻き取りロール１１には、掻き取りロール１１に付着した樹脂ワニスＨを除去するブレード（図示せず）が設けられている。乾燥装置１２は、例えば輻射熱或いは熱風を供給可能な所定長さの乾燥室に基材Ａを通過させることにより、基材Ａ表面の樹脂ワニスＨを乾燥させることができる。

また、プリプレグの製造装置１は、掻き取りロール１１を支持するロール支持装置２０と、掻き取りロール１１を回転駆動させるロール駆動装置２１を有している。ロール支持装置２０は、例えば掻き取りロール１１の回転軸３０の両側に設けられ、回転軸３０の両端を回転自在に支持する支持機構３１と、これらの支持機構３１を載置して支持する支持台３２と、支持台３２を支持する4本の支柱３３を有している。例えば支持台３２は、掻き取りロール１１に対向する位置にバット１０よりも大きい開口部３２ａを有し、当該開口部３２ａにバット１０を上下に通過させることができる。

ロール駆動装置２１は、例えば支持台３２上に設置されている。ロール駆動装置２１は、例えば駆動モータの原動力を歯車機構によって各掻き取りロール１１の回転軸３０に伝達して、２つの掻き取りロール１１を互いに逆方向に回転させることができる。

さらにプリプレグの製造装置１は、掻き取りロール１１を基材搬送路１３に沿って上下動させる掻き取りロール昇降装置５０と、バット１０を上下動させるバット昇降装置５１を有している。

掻き取りロール昇降装置５０は、例えば支持台３２を昇降させるものであり、例えば電動モータやボールねじを用いて支持台３２を支柱３３のレール６０に沿って昇降することができる。例えば掻き取りロール昇降装置５０は、掻き取りロール１１を、少なくとも乾燥装置１２の入口位置から２００ｍｍ（掻き取りロール１１の軸芯までの距離）離れた位置から３５００ｍｍ離れた位置まで、昇降することができる。また、例えば掻き取りロール昇降装置５０は、掻き取りロール１１を、少なくとも乾燥装置１２の入口位置に対し５００ｍｍ以上の距離を昇降することができる。

バット昇降装置５１は、例えばリフターであり、給電により伸縮してバット１０を昇降させることができる。例えばバット昇降装置５１は、バット１０を、少なくとも掻き取りロール１１の軸芯の位置から２５０ｍｍの位置から２０００ｍｍの位置まで昇降させることができる。なお、このときのバット１０の基準位置は、バット１０内底面の位置とする。また、例えばバット昇降装置５１は、バット１０を、少なくとも掻き取りロール１１の軸芯の位置に対し２５０ｍｍ以上の距離を昇降することができる。

また、プリプレグの製造装置１は、含浸ロール１４と掻き取りロール１１との距離を調整する調整機構を有している。例えば図２に示すように含浸ロール１４は、例えば掻き取りロール１１の支持機構３１に設けられた取付け部８０に取り付けられた接続部材としてのフレーム８１によって支持されている。フレーム８１は、含浸ロール１４及び取付け部８０に対し取り外し可能であり、長さの異なる複数のものが用意され、それらの中から選択されている。よって、フレーム８１を選択して取り替えることにより、含浸ロール１４と掻き取りロール１１との距離を調整できる。例えばフレーム８１は、含浸ロール１４（軸芯の位置）と掻き取りロール１１（軸芯の位置）との距離が２００ｍｍとなるものを最短とし、１００ｍｍ間隔で例えば４つ以上用意されており、例えば含浸ロール１４と掻き取りロール１１との距離を２００ｍｍ〜１８００ｍｍの間で調整できる。

次に、以上のように構成されたプリプレグの製造装置１を用いたプリプレグの製造方法について説明する。

先ず、樹脂ワニスＨの種類に応じて、図１に示す基材搬送路１３上におけるバット１０の樹脂ワニスＨの液面から掻き取りロール１１までの距離Ｄ１と掻き取りロール１１から乾燥装置１２までの距離Ｄ２を調整し、その後基材Ａを基材搬送路１３に沿って所定速度で搬送する。搬送速度は、例えば０．５ｍ／ｍｉｎ〜３０ｍ／ｍｉｎが好ましく、１．０ｍ／ｍｉｎ〜２０ｍ／ｍｉｎがさらに好ましい。なお、本実施の形態において、距離Ｄ１、Ｄ２の端点となる基準位置は、バット１０内の樹脂ワニスＨの液面、掻き取りロール１１の軸芯、及び乾燥装置１２の入口位置とする。

例えば液だれによりムラが起こりやすい種類の樹脂ワニスＨ、例えばフィラーが相対的に多く含まれるようなものを用いる場合には、バット１０の樹脂ワニスＨと掻き取りロール１１との距離Ｄ１を相対的に短い距離に調整する。この際、図３に示すように掻き取りロール昇降装置５０により掻き取りロール１１を下降させてもよいし、バット昇降装置５１によりバット１０を上昇させてもよし、その両方を行ってもよい。こうすることにより、基材Ａが樹脂ワニスＨに浸漬されてから、掻き取りロール１１で余分な樹脂ワニスＨが除去されるまでの時間が短くなるので、バット１０で基材Ａに付着した樹脂ワニスＨの液だれによりプリプレグの外観が悪化することを抑制できる。

一方、例えば広がり難い種類の樹脂ワニスＨ、例えば粘度が高いものを用いる場合には、バット１０の樹脂ワニスＨと掻き取りロール１１との距離Ｄ１を予め設定されている長い距離に調整する。この際、図４に示すように掻き取りロール昇降装置５０により掻き取りロール１１を上昇させてもよいし、バット昇降装置５１によりバット１０を下降させてもよし、その両方を行ってもよい。こうすることにより、基材Ａが樹脂ワニスＨに浸漬されてから、掻き取りロール１１で余分な樹脂ワニスＨを除去するまでの時間が長くなるので、バット１０で基材Ａに付着した樹脂ワニスＨが適度に液だれし均一に広がり、プリプレグの外観が良好となる。

また、バット１０の樹脂ワニスＨと掻き取りロール１１の距離Ｄ１を調整する際に、含浸ロール１４と掻き取りロール１１の距離も調整する。例えば、長さの異なる複数のフレーム８１から適切な長さのものを選択し取り替えて、含浸ロール１４と掻き取りロール１１の距離を調整する。

ところで、仮に掻き取りロール１１と乾燥装置１２との距離Ｄ２が短すぎると、掻き取りロール１１と乾燥装置１２との間で樹脂ワニスＨ中の溶剤が十分に揮発されず、乾燥装置１２において急激に揮発することになるので、表面に発泡痕が残りプリプレグの外観が悪化することがある。また、逆に掻き取りロール１１と乾燥装置１２との距離Ｄ２が長すぎると、樹脂ワニスＨが過度に液だれしてプリプレグの外観を悪化させることがある。そこで、掻き取りロール１１と乾燥装置１２との距離Ｄ２も予め設定されている適切な距離に調整する。この調整は、掻き取りロール１１やバット１０を昇降させて行う。こうすることにより、プリプレグの外観が良好になる。なお、距離Ｄ２は、樹脂ワニスＨの種類に応じて定められるが、例えば２００ｍｍ〜３５００ｍｍの間が好ましく、さらには、２５０ｍｍ〜３０００ｍｍの間が好ましい。

本実施の形態によれば、プリプレグの製造装置１が、基材搬送路１３上におけるバット１０の樹脂ワニスＨの液面から掻き取りロール１１までの距離Ｄ１と、掻き取りロール１１から乾燥装置１２までの距離Ｄ２を調整可能に構成されているので、基材Ａの搬送速度を変えることなく、樹脂ワニスＨの種類に応じて、バット１０の樹脂ワニスＨの液面から掻き取りロール１１までの搬送時間と、掻き取りロール１１から乾燥装置１２までの搬送時間を適正に調整できる。よって、様々な特性の樹脂ワニスＨを用いてプリプレグを製造する場合において、生産性を下げることなく、外観が良好で所望の特性を有するプリプレグを製造できる。

また、本実施の形態では、プリプレグの製造装置１が、掻き取りロール１１を基材搬送路１３に沿って上下に昇降させる掻き取りロール昇降装置５０と、バット１０を上下に昇降させるバット昇降装置５１を有しているので、バット１０の樹脂ワニスＨの液面と掻き取りロール１１との距離Ｄ１と、掻き取りロール１１と乾燥装置１２との間の距離Ｄ２の調整を自動で簡単かつ正確に行うことができる。

また、本実施の形態によれば、バット１０の樹脂ワニスＨと掻き取りロール１１との間の距離Ｄ１の調整に伴い、フレーム８１を交換することにより含浸ロール１４の位置も簡単に調整することができる。なお、含浸ロール１４と掻き取りロール１１との距離の調整は、伸縮可能なフレーム８１を用いて実現してもよい。また、含浸ロール１４をバット１０と一体的に移動させて実現してもよいし、含浸ロール１４に独自の昇降装置を設けて実現してもよい。

上記の実施の形態において、掻き取りロール昇降装置５０は、掻き取りロール１１をバット１０の樹脂ワニスＨに接する位置と接しない位置に移動可能であってもよい。かかる場合、図５に示すように樹脂ワニスＨの種類に応じて、バット１０の樹脂ワニスＨの液面と掻き取りロール１１との距離Ｄ１を極めて短くして、掻き取りロール１１の一部をバット１０の樹脂ワニスＨに浸漬する。この場合、基材Ａを樹脂ワニスＨに浸漬した直後に、余分な樹脂ワニスＨを除去することができ、例えば液だれを防止してプリプレグの外観を良好にすることができる。また、樹脂ワニスＨの種類に応じて、図１に示すように掻き取りロール１１をバット１０の樹脂ワニスＨの液面から離して、基材Ａに樹脂ワニスＨが含浸されてから所望時間経過後に、余分な樹脂ワニスＨを除去することができる。これにより、例えば液だれを積極的に生じさせて、プリプレグの外観を良好にすることもできる。

以上の実施の形態における掻き取り治具は、基材Ａ表面に付着している余分な樹脂を掻き取ることができれば、掻き取りロール１１のようなロールである必要なく、その材質、形状は特に問わない。例えば、コンマナイフなどであってもよい。

基材Ａへの樹脂含浸方法は、ガラスクロスなどの基材Ａへ樹脂を含浸するための方法であり、その方法は特に問わない。例えば、樹脂貯蔵バット内へ基材を連続的に浸漬させるディップ法、などがある。

樹脂ワニスＨの成分構成等は特に制限されない。例えば、シアン酸エステル化合物やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、フィラー、その他の添加剤などを、溶媒に溶解または分散させたものを用いることができる。

樹脂ワニスＨの成分として用いられる熱硬化性樹脂は、プリント配線板材料に一般的に用いられる熱硬化性樹脂であれば特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂、シアン酸エステル化合物、フェノール樹脂、マレイミド化合物、ＢＴ樹脂が挙げられる。これらは一種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

例えば、フェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂や、熱膨張を低くするためにアントラキノン型エポキシ樹脂やポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂が用いられる。その他に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの２重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられ、この中でも、特に難燃性を向上させるためにフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、アントラキノン型エポキシ樹脂、ポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂であることが好ましい。これらの非ハロゲンエポキシ樹脂は、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することが可能である。

シアン酸エステル化合物としては、例えばナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル、ビス（３，５−ジメチル４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シアナトフェニル）メタン、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２、７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４、４’−ジシアナトビフェニル、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、２、２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、等が挙げられる。この中でもナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルが難燃性に優れ、硬化性が高く、かつ硬化物の熱膨張係数が低いことから特に好ましい。

フェノール樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは、目的に応じて１種を単独で或いは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。これらのなかでも、吸水性及び耐熱性の観点からは、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、とりわけ、クレゾールノボラック型フェノール化合物、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂がより好ましい。

マレイミド化合物としては、例えば１分子中に１個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。その中でも、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミドが好ましい。

本発明において用いられるＢＴ樹脂とは、シアン酸エステル化合物及びマレイミド化合物を、無溶剤又はメチルエチルケトン、Ｎメチルピロドリン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン等の有機溶剤に溶解して加熱混合し、プレポリマー化したものである。

本発明において用いられる無機フィラー（無機充填材）としては、例えば、シリカ、アルミナ、雲母、マイカ、珪酸塩、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン等が挙げられ、シリカ、アルミナが好ましく、特に無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが好ましい。シリカとしては球状のものが好ましい。これらは１種又は２種以上を使用することができる。熱膨張率を低くするという観点から、溶融シリカを用いることが好ましい。

無機充填材の平均粒径の上限値は、絶縁信頼性を向上させるという観点から、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。一方、無機充填材の平均粒径の下限値は、分散性を向上させるという観点から、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がより好ましく、０．１μｍ以上が更に好ましい。なかでも、シート状繊維基材への樹脂ワニスの含浸性を向上させて硬化物の線熱膨張係数を低下させるという観点から、０．０１〜０．３μｍの無機充填材を併用することが好ましい。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製
ＬＡ−５００等を使用することができる。

本発明に用いられる基材Ａは特に限定されず、ガラス繊維、有機繊維、ガラス不織布、有機不織布から選択される１種又は２種以上を使用することができる。なかでも、プリプレグの線熱膨張係数を低下させるという観点から、ガラス繊維、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のシート状繊維基材が好ましく、ガラス繊維がより好ましく、ガラスクロスが更に好ましい。ガラス繊維のなかでも、線熱膨張係数を低下させることができるという観点から、Ｅガラス繊維、Ｔガラス繊維、Ｑガラス繊維が好ましく、Ｔガラス繊維、Ｑガラス繊維がより好ましい。Ｑガラス繊維とは、二酸化珪素の含有率が９０％以上を占めるガラス繊維のことをいう。シート状繊維基材の厚さは、プリプレグを薄膜化するという観点から、２００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が特に好ましい。また、取り扱い性を向上させるという観点から、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が特に好ましい。

プリプレグの厚さは、プリプレグとして所望される剛性を確保するという観点から、２０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上がより好ましく、３０μｍ以上が更に好ましい。また、金属張積層板を薄膜化するという観点から、２５０μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下が更に好ましい。なお、プリプレグの厚さは、硬化性樹脂組成物の含浸量を調整することにより、容易にコントロールすることが出来る。

以上の実施の形態で記載したロール支持装置２０、ロール駆動装置２１、掻き取りロール昇降装置５０、バット昇降装置５１等の構成はこれに限られず、他の構成を有するものであってもよい。また、以上の実施の形態において、バット１０の樹脂ワニスＨの液面から掻き取りロール１１までの距離Ｄ１及び掻き取りロール１１から乾燥装置１２までの距離Ｄ２を調整するために、バット１０と掻き取りロール１１の位置を移動可能にしていたが、基材搬送路１３上における乾燥装置１２の位置を調整可能にしてもよい。かかる場合、プリプレグの製造装置１に、乾燥装置１２を昇降させるための昇降装置を設けてもよい。また、以上の実施の形態では、樹脂ワニスＨの種類に応じて、バット１０の樹脂ワニスＨと掻き取りロール１１の間の距離Ｄ１と、掻き取りロール１１と乾燥装置１２の間の距離Ｄ２の両方を調整していたが、どちらか一方の距離のみを調整してもよい。

本発明は、様々な特性の樹脂ワニスを用いてプリプレグを製造する場合において、生産性を下げることなく、外観が良好な所望の特性を有するプリプレグを製造する際に有用である。

１ プリプレグの製造装置
１０ バット
１１ 掻き取りロール
１２ 乾燥装置
１３ 基材搬送路
１４ 含浸ロール
２０ ロール支持装置
２１ ロール駆動装置
３２ 支持台
５０ 掻き取りロール昇降装置
５１ バット昇降装置
８１ フレーム
Ａ 基材
Ｄ１、Ｄ２ 距離
Ｈ 樹脂ワニス

Claims (10)

1. 基材搬送路において、前記基材をバットの樹脂ワニスに浸漬させ、前記バットの上方にある掻き取り治具により基材の余分な樹脂ワニスを掻き取り、その後乾燥装置により前記基材を乾燥させる、プリプレグの製造装置であって、
   基材搬送路上における、前記バットの樹脂ワニスの液面から前記掻き取り治具までの距離及び前記掻き取り治具から乾燥装置までの距離を調整可能に構成されている、プリプレグの製造装置。
2. 前記掻き取り治具を前記基材搬送路に沿って上下に昇降させる掻き取り治具昇降装置と、
   前記バットを上下に昇降させるバット昇降装置と、を有する、請求項１に記載のプリプレグの製造装置。
3. 前記バットの樹脂ワニス内において前記基材を上方に折り返す含浸ロールと、前記掻き取り治具との距離を調整する調整機構を、さらに有する、請求項２に記載のプリプレグの製造装置。
4. 前記含浸ロールは、接続部材によって前記掻き取り治具の支持機構に連接され、前記掻き取り治具と一体的に移動可能であり、
   前記接続部材は、長さを変更可能である、請求項３に記載のプリプレグの製造装置。
5. 前記接続部材は、長さの異なる複数の接続部材の中から選択可能である、請求項４に記載のプリプレグの製造装置。
6. 前記掻き取り治具昇降装置は、前記掻き取り治具を前記バットの樹脂ワニスに接する位置と接しない位置に移動可能である、請求項２〜５のいずれかに記載のプリプレグの製造装置。
7. 基材搬送路において、前記基材をバットの樹脂ワニスに浸漬させ、前記バットの上方にある掻き取り治具により基材の余分な樹脂ワニスを掻き取り、その後乾燥装置により前記基材を乾燥させる、プリプレグの製造方法であって、
   樹脂ワニスの種類に応じて、基材搬送路上における前記バットの樹脂ワニスの液面から前記掻き取り治具までの距離、又は前記掻き取り治具から前記乾燥装置までの距離の少なくともいずれかを調整する工程を有する、プリプレグの製造方法。
8. 前記工程は、前記掻き取り治具を上下に移動させる工程、又は前記バットを上下に移動させる工程の少なくともいずれかを有する、請求項７に記載のプリプレグの製造方法。
9. 前記バットの樹脂ワニス内において前記基材を上方に折り返す含浸ロールと、前記掻き取り治具との距離を調整する工程をさらに有する、請求項８に記載のプリプレグの製造方法。
10. 前記掻き取り治具を上下に移動させる工程は、前記掻き取り治具を前記バットの樹脂ワニスに接する位置に移動させる工程を含む、請求項８又は９に記載のプリプレグの製造方法。

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