JP2001205630A

JP2001205630A - プリプレグの製造方法

Info

Publication number: JP2001205630A
Application number: JP2000016600A
Authority: JP
Inventors: Masachika Mori; 正至森; Shinya Arakawa; 伸也荒川; Kanji Kurata; 敢司倉田; Hideto Misawa; 英人三澤; Yoshihide Sawa; 佳秀澤; Shiroji Sakakibara; 城二榊原; Yasuyuki Imai; 靖之今井
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-01-26
Filing date: 2000-01-26
Publication date: 2001-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレ
グを形成する。【解決手段】基材１にワニス２を含浸する。ワニス２
を含浸した基材１を一対のスクイズロール３、３の間に
通した後、一対の厚み調整具４、４の間に通す。厚み調
整具を基材の表面に接触させることによって、基材１の
表面に付着するワニス２の平滑性を高めることができる
と共に基材１の表面に付着する余剰のワニス２を除去し
て基材１に含浸されたワニス２の量を均一化することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板などの製造に用いられるプリプレグの製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、不織布などの基材にエポキシ
樹脂などの樹脂溶液であるワニスを含浸した後、基材中
の樹脂を半硬化状態にすることによって、プリプレグを
形成することが行なわれているが、基材にワニスを含浸
させるにあたっては、図３に示すようなワニス含浸装置
が用いられている。

【０００３】このワニス含浸装置は、上面が開口する浸
漬槽１０と、回転駆動されるディップロール１１と、回
転駆動される一対の対向するスクイズロール３、３とを
具備して形成されている。浸漬槽１０にはワニス２が貯
留されており、また、ディップロール１１はワニス２に
浸漬されるようにして浸漬槽１０内に配置されていると
共に一対の対向するスクイズロール３、３は浸漬槽１０
の上方に配置されている。そして、このようなワニス含
浸装置を用いて基材１にワニス２を含浸するにあたって
は、まず、ディップロール１１の下側に接触するように
基材１を浸漬槽１０に貯留されたワニス２内に導入す
る。このことで、基材１がワニス２に浸漬されて基材１
にワニス２が含浸される。次に、ワニス２が含浸された
基材１を浸漬槽１０のワニス２から引き上げて一対のス
クイズロール３、３の間を通過させる。このことで、基
材１に含浸した余剰のワニス２がしぼり取られて除去さ
れる。このようにして長尺の基材１を進行させることに
よって、基材１に所定量のワニス２を連続的に含浸させ
ることができるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
では基材１の表面と接触するスクイズロール３の表面
（周面）が曲面であり、しかも、スクイズロール３は回
転駆動されているので、プリプレグの表面の平滑性が低
くて厚みが不均一になるという問題があった。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレグを
形成することができるプリプレグの製造方法を提供する
ことを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製造方法は、基材１にワニス２を含浸し、
ワニス２を含浸した基材１を一対のスクイズロール３、
３の間に通した後、一対の厚み調整具４、４の間に通す
ことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明の請求項２に係るプリプレグ
の製造方法は、請求項１の構成に加えて、一対の厚み調
整具４、４のギャップを一対のスクイズロール３、３の
ギャップと同等以下にすることを特徴とするものであ
る。

【０００８】また、本発明の請求項３に係るプリプレグ
の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、ワニス
２を含浸した基材１の表面と厚み調整具４の接触角度θ
を８０〜１００°にすることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項４に係るプリプレグ
の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加え
て、基材１にワニス２を含浸するにあたって基材１をワ
ニス２に浸漬し、基材１が浸漬されるワニス２の液面か
ら１ｍ以内の上方に厚み調整具４を設けることを特徴と
するものである。

【００１０】また、本発明の請求項５に係るプリプレグ
の製造方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加え
て、ワニス２の比重を１．１０〜１．３０にすることを
特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項６に係るプリプレグ
の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加え
て、一対のスクイズロール３、３を略水平に対向させて
配置すると共に一対の厚み調整具４、４を略水平に対向
させて配置し、ワニス２を含浸した基材１をスクイズロ
ール３、３の間と厚み調整具４、４の間に真っ直ぐに通
すことを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１３】本発明の基材１としては、従来からプリプ
レグの基材として用いられている任意のものを使用する
ことができ、例えば、リンター紙やクラフト紙などの紙
基材、ガラスクロスやガラスマットやガラスペーパーな
どのガラス基材、ポリエステル繊維やアラミド繊維など
の織布や不織布で形成される合成樹脂基材などを用いる
ことができる。

【００１４】本発明のワニス２としては、従来からプリ
プレグの製造に用いられている任意のものを使用するこ
とができ、樹脂を溶剤に溶解させて調製されるものであ
る。樹脂としてはエポキシ樹脂やフェノール樹脂やポリ
イミド樹脂など、従来からプリプレグの樹脂として用い
られている任意のものを使用することができ、また、溶
剤としてはメチルエチルケトンやアセトンやジメチルホ
ルムアミドなど、従来からワニスの溶剤として用いられ
ている任意のものを使用することができる。尚、必要に
応じて硬化剤や硬化促進剤を溶剤に溶解させてワニス２
を調製しても良い。ワニス２の比重は１．１０〜１．３
０にするのが好ましい。ワニス２の比重が１．１０未満
であったり１．３０を超えたりすると、基材１に均一に
ワニス２を含浸させることが難しく、プリプレグの表面
の平滑性が低くて厚みが不均一になる恐れがある。尚、
ワニス２中の固形分は３０〜１００％の間で±５％にコ
ントロールされ、ワニス２の温度は１０〜８０℃の間で
±５℃にコントロールされ、ワニス２の粘度は１０〜３
０００ｃｐｓの間で±１００ｃｐｓにコントロールされ
るのが好ましい。

【００１５】図１に本発明で用いるワニス含浸装置を示
す。このワニス含浸装置は、上面が開口する浸漬槽１０
と、回転駆動されるディップロール１１と、回転駆動さ
れる一対のスクイズロール３、３と、一対の厚み調整具
４、４を具備して形成されている。浸漬槽１０には上記
のワニス２が貯留されてワニス溜りが形成されている。
また、ディップロール１１はワニス２に浸漬されるよう
にして浸漬槽１０内に配置されており、図１に矢印で示
す一定方向に回転駆動されている。また、一対のスクイ
ズロール３、３は浸漬槽１０の上方において略水平に対
向させて配置されており、各スクイズロール３はそれぞ
れ図１に矢印で示す一定方向に回転駆動されている。

【００１６】厚み調整具４はスクイズロール３と同様の
断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部１５を全長に亘
って設けたような形状に形成されている。すなわち、厚
み調整具４の外周面は円弧状の凸曲面１６と略垂直な平
坦面である縦面１７と略水平な平坦面である横面１８と
で構成されており、縦面１７と横面１８の間に切欠部１
５が形成されている。また、横面１８と凸曲面１６の近
接部分は凸曲面状の掻き取り部１９として形成されてい
る。そして、本発明のワニス含浸装置では、スクイズロ
ール３、３の上方において、掻き取り部１９同士が対向
するように一対の厚み調整具４、４を略水平に対向させ
て配置している。

【００１７】上記のワニス含浸装置において、対向する
スクイズロール３、３のギャップは基材１の厚みや形成
されるプリプレグの樹脂含有量などに応じて設定される
が、対向する厚み調整具４、４のギャップ、すなわち対
向する掻き取り部１９、１９の間隔は対向するスクイズ
ロール３、３のギャップよりも小さくするのが好まし
い。対向する厚み調整具４、４のギャップを対向するス
クイズロール３、３のギャップよりも大きくすると、掻
き取り部１９が基材１の表面に接触しにくくなって、プ
リプレグの表面の平滑性が低くて厚みが不均一になる恐
れがある。尚、スクイズロール３、３同士及び厚み調整
具４、４同士は互いに近接離間してギャップが調整自在
に形成されている。

【００１８】また、厚み調整具４、４は浸漬槽１０に貯
留されたワニス２の液面から１ｍ以内の上方に配置され
ている。厚み調整具４、４が浸漬槽１０に貯留されたワ
ニス２の液面から１ｍを超えて上方に配置されている
と、基材１に含浸したワニス２（中の樹脂）が重力によ
り流れ落ちて筋状の樹脂だれが発生しやすくなり、厚み
調整具４、４のギャップにワニス２（中の樹脂）が均一
に埋まりきらないために、プリプレグの表面の平滑性が
低くて厚みが不均一になる恐れがある。尚、厚み調整具
４、４の配置位置の下限はスクイズロール３、３の直上
である。

【００１９】そして、このようなワニス含浸装置を用い
て基材１にワニス２を含浸するにあたっては、まず、デ
ィップロール１１の下側に接触するように基材１を浸漬
槽１０に貯留されたワニス２内に導入する。このこと
で、基材１がワニス２に浸漬されて基材１にワニス２が
含浸される。次に、ワニス２が含浸された基材１を浸漬
槽１０のワニス２からほぼ垂直に引き上げて一対のスク
イズロール３、３の間に真っ直ぐ通過させる。このこと
で、基材１に含浸された余剰のワニス２がしぼり取られ
て除去されることになり、基材１に含浸されたワニス２
を均一化することができる。次に、ワニス２が含浸され
た基材１を一対の厚み調整具４、４の掻き取り部１９、
１９の間に真っ直ぐ通過させる。このことで、掻き取り
部１９が基材１の表面に接触して基材１の表面に付着す
るワニス２の平滑性を高めることができると共に基材１
の表面に付着する余剰のワニス２を除去して基材１に含
浸されたワニス２をさらに均一化することができる。こ
のようにして長尺の基材１を進行させることによって、
基材１に所定量のワニス２を連続的に含浸させることが
できるものである。この後、ワニス２が含浸された基材
１を乾燥すると共に基材１中の樹脂を加熱によりＢステ
ージ化することによって、プリプレグを形成することが
できるものである。尚、基材１の乾燥及び基材１中の樹
脂のＢステージ化の条件は樹脂の種類や含有量などに応
じて従来と同様に設定することができる。

【００２０】上記のようにしてプリプレグを形成するに
あたって、ワニス２を含浸した基材１の表面と厚み調整
具４の接触角度θ、すなわち、ワニス２を含浸した基材
１の表面と横面１８の間の角度θは８０〜１００°に厚
み調整具４を配置するのが好ましい。基材１の表面と厚
み調整具４の接触角度θが８０°未満であると、厚み調
整具４の鋭角の部分（横面１８と掻き取り部１９のなす
角）が基材１の表面に当たって基材１に含浸させたワニ
ス２（の樹脂）への食い付き（食い込み）が大きくなっ
て掻き取りすぎるために、基材１の流れ方向に樹脂むら
が生じる恐れがあり、また、基材１の表面への接触度合
いが大きくなってケバの原因になる恐れがあり、基材１
の表面と厚み調整具４の接触角度θが１００°を超える
と、基材１の表面と向き合う厚み調整具４の円弧部分の
長さが長くなって大きな樹脂溜りが形成されることにな
り、この樹脂溜りの表面張力により基材１が樹脂溜りか
ら離れにくくなる恐れがある。従って、プリプレグの表
面の平滑性が低くて厚みが不均一になる恐れがある。

【００２１】本発明では、ワニス２を含浸した基材１を
一対のスクイズロール３、３の間に通した後、一対の厚
み調整具４、４の間に通すので、厚み調整具４が基材１
の表面に接触して基材１の表面に付着するワニス２の平
滑性を高めることができると共に基材１の表面に付着す
る余剰のワニス２を除去して基材１に含浸されたワニス
２の量を均一化することができるものである。

【００２２】上述のように従来からワニス２を含浸した
基材１を一対のスクイズロール３、３の間に通すことは
行なわれているが、スクイズロール３は断面円形で回転
駆動されているので、図２（ａ）に示すように、スクイ
ズロール３の周面が基材１の表面に接触した後基材１の
表面から離れていくことになり、このため、基材１の表
面のワニス２はスクイズロール３の表面に付着して移行
（転写）されることになって、一対のスクイズロール
３、３の間を通過した後の基材１の表面にはワニス２が
平滑に付着していない状態となる。従って、従来のプリ
プレグはワニス２が平滑に付着していない状態で基材１
を乾燥すると共に基材１中の樹脂を加熱によりＢステー
ジ化していることになり、表面の平滑性が低くて厚みが
不均一になるのである。

【００２３】一方、本発明はワニス２を含浸した基材１
を一対のスクイズロール３、３の間に通した後、一対の
厚み調整具４、４の間に通すようにしているものであ
る。この厚み調整具４は、基材１の表面に接触する掻き
取り部１９の上側に切欠部１５を設けて形成されてお
り、しかも、回転駆動されていないので、図２（ｂ）に
示すように、掻き取り部１９が基材１の表面に接触した
後、基材１の表面には厚み調整具４が接触しないもので
あり、このため、基材１が掻き取り部１９に接触した後
基材１の表面からワニス２が厚み調整具４に移行するこ
とがなくなり、一対の厚み調整具４、４の間を通過した
後の基材１の表面にはワニス２が平滑に付着している状
態となる。従って、本発明により形成されるプリプレグ
はワニス２が平滑に付着している状態で基材１を乾燥す
ると共に基材１中の樹脂を加熱によりＢステージ化する
ことができ、表面の平滑性が高くて厚みが均一になるの
である。

【００２４】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００２５】（実施例１）図１に示すワニス含浸装置を
用いて基材１にワニス２を含浸した。基材１としては日
東紡（ＮＴＢ）社製のガラスクロス（品番：１１６Ｅ
Ｓ１３６）を用いた。ワニス２はエポキシ樹脂１００質
量部と、ジシアンジアミド３質量部と、２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２質量部と、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド）１０質量部とを混合して比重
を１．１４に調製した。

【００２６】また、一対のスクイズロール３、３のギャ
ップを０．８ｍｍ、一対の厚み調整具４、４のギャップ
を０．３ｍｍ、浸漬槽１０内のワニス２の液面から厚み
調整具４までの距離を０．６ｍ、基材１と厚み調整具４
の接触角度θを９０°にそれぞれ設定した。

【００２７】そして上記のようにして、基材１にワニス
２を含浸させると共に一対のスクイズロール３、３と一
対の厚み調整具４、４の間にワニス２を含浸した基材１
を通し、この後、温度１６０℃、時間１０分の条件で基
材１を乾燥させると共に基材１中の樹脂をＢステージ化
することによってプリプレグを形成した。

【００２８】（実施例２）一対の厚み調整具４、４のギ
ャップを０．５ｍｍにした以外は、実施例１と同様にし
てプリプレグを形成した。

【００２９】（実施例３）一対の厚み調整具４、４のギ
ャップを０．６ｍｍにした以外は、実施例１と同様にし
てプリプレグを形成した。

【００３０】（実施例４）基材１と厚み調整具４の接触
角度θを７０°にした以外は、実施例１と同様にしてプ
リプレグを形成した。

【００３１】（実施例５）基材１と厚み調整具４の接触
角度θを８０°にした以外は、実施例１と同様にしてプ
リプレグを形成した。

【００３２】（実施例６）基材１と厚み調整具４の接触
角度θを１００°にした以外は、実施例１と同様にして
プリプレグを形成した。

【００３３】（実施例７）基材１と厚み調整具４の接触
角度θを１１０°にした以外は、実施例１と同様にして
プリプレグを形成した。

【００３４】（実施例８）浸漬槽１０内のワニス２の液
面から厚み調整具４までの距離を０．５ｍにした以外
は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成した。

【００３５】（実施例９）浸漬槽１０内のワニス２の液
面から厚み調整具４までの距離を１ｍにした以外は、実
施例１と同様にしてプリプレグを形成した。

【００３６】（実施例１０）浸漬槽１０内のワニス２の
液面から厚み調整具４までの距離を１．５ｍにした以外
は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成した。

【００３７】（実施例１１）ワニス２の比重を１．１０
にした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成
した。

【００３８】（実施例１２）ワニス２の比重を１．２０
にした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成
した。

【００３９】（実施例１３）ワニス２の比重を１．３０
にした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成
した。

【００４０】（比較例）厚み調整具４を用いなかった以
外は、実施例１と同様にしてプリプレグを形成した。

【００４１】実施例１乃至１３及び比較例で形成された
プリプレグにおいて、β線によるレジンコンテント分布
評価を行ない、プリプレグの面内ばらつき（表面のばら
つき）を求めた。面内ばらつきは単位面積あたりの樹脂
量で表されるものであって、単位はｇ／ｍ²である。結
果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から判るように、厚み調整具４を用い
て形成された実施例１乃至１３のプリプレグは比較例の
プリプレグよりも面内ばらつきが小さくなり、表面の平
滑性が高くて厚みが均一となった。

【００４４】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、基材にワニスを含浸し、ワニスを含浸した基材を一
対のスクイズロールの間に通した後、一対の厚み調整具
の間に通すので、厚み調整具を基材の表面に接触させる
ことによって、基材の表面に付着するワニスの平滑性を
高めることができると共に基材の表面に付着する余剰の
ワニスを除去して基材に含浸されたワニスの量を均一化
することができ、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプ
リプレグを形成することができるものである。

【００４５】また本発明の請求項２の発明は、一対の厚
み調整具のギャップを一対のスクイズロールのギャップ
と同等以下にするので、厚み調整具を確実に基材の表面
に接触させることができ、表面の平滑性が高くて厚みが
均一なプリプレグが形成しやすくなるものである。

【００４６】また本発明の請求項３の発明は、ワニスを
含浸した基材の表面と厚み調整具の接触角度を８０〜１
００°にするので、厚み調整具と基材の表面との接触面
積が大きくなりすぎたり小さくなりすぎたりすることが
なくなって、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプ
レグが形成しやすくなるものである。

【００４７】また本発明の請求項４の発明は、基材にワ
ニスを含浸するにあたって基材をワニスに浸漬し、基材
が浸漬されるワニスの液面から１ｍ以内の上方に厚み調
整具を設けるので、表面の平滑性が高くて厚みが均一な
プリプレグが形成しやすくなるものである。

【００４８】また本発明の請求項５の発明は、ワニスの
比重を１．１０〜１．３０にするので、基材に均一にワ
ニスを含浸させることができ、表面の平滑性が高くて厚
みが均一なプリプレグが形成しやすくなるものである。

【００４９】また本発明の請求項６の発明は、一対のス
クイズロールを略水平に対向させて配置すると共に一対
の厚み調整具を略水平に対向させて配置し、ワニスを含
浸した基材をスクイズロールの間と厚み調整具の間にま
っすぐに通すので、スクイズロール及び厚み調整具を基
材の両方の表面に同等に接触させることができ、両表面
の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレグを形成するこ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図であ
る。

【図２】（ａ）はスクイズロールと基材の接触状態を示
す概略図、（ｂ）は厚み調整具と基材の接触状態を示す
概略図である。

【図３】従来例を示す概略図である。

【符号の説明】

１基材２ワニス３スクイズロール４厚み調整具

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者倉田敢司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者三澤英人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者澤佳秀大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者榊原城二大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者今井靖之大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA02 AA07 AB03 AB05 AB06 AB09 AD13 AD23 AD45 AG03 AH02 AH31 AH51 AH53 AJ31 AJ34 AK05 AL13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材にワニスを含浸し、ワニスを含浸し
た基材を一対のスクイズロールの間に通した後、一対の
厚み調整具の間に通すことを特徴とするプリプレグの製
造方法。
【請求項２】一対の厚み調整具のギャップを一対のス
クイズロールのギャップと同等以下にすることを特徴と
する請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】ワニスを含浸した基材の表面と厚み調整
具の接触角度を８０〜１００°にすることを特徴とする
請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】基材にワニスを含浸するにあたって基材
をワニスに浸漬し、基材が浸漬されるワニスの液面から
１ｍ以内の上方に厚み調整具を設けることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方
法。
【請求項５】ワニスの比重を１．１０〜１．３０にす
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の
プリプレグの製造方法。
【請求項６】一対のスクイズロールを略水平に対向さ
せて配置すると共に一対の厚み調整具を略水平に対向さ
せて配置し、ワニスを含浸した基材をスクイズロールの
間と厚み調整具の間にまっすぐに通すことを特徴とする
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグの製造方
法。