JP2002361629A - プリプレグの製造方法及びそれを用いた製造装置 - Google Patents

プリプレグの製造方法及びそれを用いた製造装置

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JP2002361629A
JP2002361629A JP2001108930A JP2001108930A JP2002361629A JP 2002361629 A JP2002361629 A JP 2002361629A JP 2001108930 A JP2001108930 A JP 2001108930A JP 2001108930 A JP2001108930 A JP 2001108930A JP 2002361629 A JP2002361629 A JP 2002361629A
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prepreg
squeeze roll
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resin
resin varnish
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Akihiro Kidouchi
昭浩 城戸内
Nobuhiko Uchida
信彦 内田
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Kyocera Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】繊維基材に付着した過剰ワニスをスクイズロー
ルにより除去する際、スクイズロールの表面温度が樹脂
中の溶剤の蒸発潜熱で低下するため、樹脂成分が析出し
てプリプレグ表面の外観不良、付着量のばらつき等が発
生していた。 【解決手段】繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリプ
レグを製造するにあたり、前記繊維基材に付着した過剰
の樹脂ワニスを除去するためのスクイズロールに熱媒体
である温水を通過させることにより、前記スクイズロー
ルの温度を一定に保ちながら過剰の樹脂ワニスを除去す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は含浸性が良好で均一
性に優れたプリプレグの製造方法及びそれを用いた製造
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】積層板に用いられるプリプレグは、繊維
基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥塔で樹脂ワニス中の溶
剤を揮発させ、樹脂ワニスを半硬化状態にさせたもので
ある。このプリプレグは1枚ずつ又は複数枚重ね合わ
せ、さらに内層材や銅箔を重ね合わせてプレスで加熱加
圧成形することにより積層板や多層プリント板に加工さ
れる。
【0003】このプリプレグの作製にあたっては、繊維
基材に樹脂ワニスを完全に含浸させることが必要であ
る。例えば、プリプレグ中に気泡が残存していると積層
板にしたときにカスレ、ボイド、耐熱性の低下等の原因
になる。このようなカスレ等の発生を防ぐため、様々な
含浸方法によりプリプレグを製造することが試みられて
いる。
【0004】例えば、最初に含浸しやすい低粘度の樹脂
ワニスをキスロールで繊維基材に含浸させ、次に高粘度
のワニスを含浸し、スクイズロールで過剰の樹脂ワニス
を除去してプリプレグを作製する方法。
【0005】また、含浸をよくするために低粘度の樹脂
ワニスを浸漬含浸法により行い、高粘度ワニスをキスロ
ールと浸漬含浸法を繰り返し行う方法(特開平1−10
4629)、あるいは第1の低粘度ワニスをキスロール
で含浸させた後、第2の高粘度ワニスの含浸を十分にす
るためにワニスのバス中にタイミングロール等のロール
類を多数配置し含浸時間を長くする方法(特開昭62−
151425)等が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリプ
レグの表面状態を決定するスクイズロールによる過剰ワ
ニスの除去工程については効果的な改良はなされていな
い。スクイズロールによる過剰ワニスの除去は一連の含
浸工程の最後に行われるため、プリプレグの表面状態を
実質的に決定するものである。
【0007】とりわけ軟化点の高い樹脂や溶剤に対する
溶解度の低い樹脂を含浸又は塗布する場合には、スクイ
ズロールの表面温度が樹脂中の溶剤の蒸発潜熱で低下す
るため、樹脂成分が析出してプリプレグ表面の外観不
良、付着量のばらつき等が発生する。
【0008】本発明は上記した課題を解決するためにな
されたものであって、塗布時の樹脂粘度変化や析出がな
く、含浸性が良好で均一性に優れたプリプレグを製造す
るための製造方法及びそれを用いた製造装置を提供する
ことを目的としたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のプリプレグの製
造方法は、繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリプレ
グを製造するにあたり、前記繊維基材に付着した過剰の
樹脂ワニスを除去するためのスクイズロールの温度を調
整しながら、前記樹脂ワニスの除去を行うことを特徴と
するものである。
【0010】本発明では過剰の樹脂ワニスを除去するに
あたり、スクイズロールの温度を調整しながら過剰の樹
脂ワニスを除去することで、プリプレグ表面に樹脂成分
が析出して外観不良となることや、付着量のばらつきの
発生を抑制することができる。
【0011】スクイズロールの温度を調整する方法とし
ては、例えばスクイズロール内に熱媒体を通すことによ
りスクイズロールの温度を調整することが挙げられる。
この熱媒体としては、取扱に優れ、容易に入手できる温
水を用いることが好ましい。
【0012】また、過剰の樹脂ワニスをスクイズロール
で除去する際は、その表面温度を例えば30〜60℃の
範囲内の一定の温度に保つことで、樹脂成分の析出や付
着量のばらつきを抑制することができる。
【0013】また、本発明のプリプレグの製造装置は、
繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリプレグを製造す
る装置であって、前記繊維基材に付着した過剰の樹脂ワ
ニスを除去するためのスクイズロールを具備し、前記ス
クイズロールは温度調整手段を具備することを特徴とす
るものである。温度調整手段としては、スクイズロール
に熱媒体通すものであることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明のプリプレグの製造方法は、樹脂ワ
ニスが含浸された繊維基材から過剰の樹脂ワニスを除去
する際、スクイズロールの温度低下により、繊維基材に
含浸された樹脂ワニスが析出するのを防ぎ、外観不良が
なく、かつ樹脂ワニスが良好に含浸されたプリプレグを
製造することを目的としたものである。
【0015】このような目的を達成するため、本発明で
は、繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリプレグを製
造するにあたり、前記繊維基材に付着した過剰の樹脂ワ
ニスを除去するためのスクイズロールの温度を調整しな
がら前記除去を行うことを特徴とするものである。
【0016】樹脂ワニスには揮発性の溶剤等が含まれて
おり、この樹脂ワニスが含浸された繊維基材がスクイズ
ロールを通過する際に蒸発潜熱によりスクイズロールの
温度を低下させる。このため、特に軟化点の高い樹脂ワ
ニス、溶解度の低い樹脂ワニスを含浸させた場合には、
スクイズロールの温度が低いために樹脂成分が析出しプ
リプレグ表面の外観不良を発生させる。特に、スクイズ
ロールは樹脂ワニスの含浸の最終工程にあるため、ここ
で外観不良が発生すると、これを修正するのは困難であ
る。
【0017】本発明では、スクイズロールの温度を調整
しながら繊維基材を通過させることで、スクイズロール
の温度低下による樹脂ワニスの析出等を抑制し、樹脂成
分の析出等による外観不良、付着量のばらつきが発生す
ることを抑制することが可能となる。
【0018】本発明に使用される繊維基材としては、ガ
ラス、アスベスト等の無機繊維、ポリエステル、ポリア
ミド等の有機合成繊維からなる織布、木綿等の天然繊維
からなる織布あるいは不織布、クラフト紙、アスベスト
紙等の紙、あるいはこれらの複数の繊維を混合したもの
が例示される。この中でも特にガラスクロスを用いるこ
とが好ましい。
【0019】また、含浸に使用される樹脂ワニスとして
は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、不飽和エステル
樹脂、ビニルエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリブタジエ
ン樹脂、ポリスルホン樹脂、熱硬化型ポリフェニレンオ
キサイド樹脂及びこれらの樹脂の変性物が挙げられ、単
独で、あるいは複数種を合わせて使用される。
【0020】これらのうち熱硬化型ポリフェニレンオキ
サイド樹脂に対して本発明は効果的である。ここで、最
初の含浸に使用される樹脂ワニスとそれ以降に使用され
る樹脂ワニスは、同一種類のものでも、異種のものでも
よいことは言うまでもない。
【0021】上記の樹脂は必要に応じて、硬化剤や硬化
促進剤又は重合開始剤あるいはその他の各種添加剤を含
んでいてもよく、水、メタノール、エタノール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶剤により適度な
粘度に希釈されて、ワニスに使用される。
【0022】本発明では、上記したような各樹脂ワニス
の軟化点や粘度等に応じて、スクイズロールの温度を定
めることが好ましい。スクイズロールの温度は樹脂ワニ
スが析出しない温度以上であれば特に制限されるもので
はないが、一般的には30〜60℃、好ましくは35〜
45℃に保つことが好ましい。
【0023】スクイズロールの温度が30℃未満の場合
には、樹脂成分の析出等により外観不良が発生する。ま
た、スクイズロールの温度が70℃を超える場合には、
樹脂ワニスが必要以上に軟化してしまい、付着量にばら
つきが発生する。例えば、樹脂ワニスとして熱硬化型ポ
リフェニレンオキサイド樹脂を用いる場合には、スクイ
ズロールの表面温度を40±5℃に保つことが好まし
い。
【0024】次に、本発明のプリプレグ製造装置につい
て説明する。図1は本発明のプリプレグ製造装置の一例
を示した概略断面図である。図1に示されるプリプレグ
製造装置は、第1のバス1及び第2のバス2からなるプ
リプレグ製造装置である。第1のバス1には、第1の樹
脂ワニスが収容されるとともに、キスロール3、ディッ
プロール4及びタイミングロール5が配置され、第2の
バス2には第2の樹脂ワニスが収容されるとともにディ
ップロール4、タイミングロール5及びスクイズロール
6が配置される。
【0025】ここで、スクイズロール6には温度調整手
段が設けられている。温度調整手段としては、例えば図
2に示すように円筒状のスクイズロール6の内側に熱媒
体を通す配管7を挿入し、この中に温度が一定に調整さ
れた熱媒体を通し、スクイズロール6の温度調整を行う
方法が挙げられる。熱媒体としては、ジフェニルエーテ
ル、ターフェニル等の有機熱媒体、または水等が挙げら
れる。この中でも水は安価であり、取り扱いも容易であ
るため好ましい。
【0026】また、温度調整手段は1組のスクイズロー
ル6のうち少なくとも一方に設けられていればよいが、
より適切に樹脂の析出を抑制するためには1組のスクイ
ズロール6の両方に温度調整手段が設られていることが
好ましい。1組のスクイズロール6の両方に温度調整手
段を設ける方法としては、例えば図3に示すように、温
度が一定に調整された水(温水)等の熱媒体が送られる
配管9を、1組のスクイズロール6の直前で2つの配管
7に分岐させ、これを各スクイズロール6の内側に通す
ことにより温度調整を行う方法が挙げられる。
【0027】上記したような熱媒体をスクイズロール6
内に通す場合において、熱媒体の温度、流量等は、用い
る樹脂ワニスの種類、繊維基材がスクイズロールを通過
する速度等を考慮して適宜定めることが好ましい。
【0028】スクイズロール6の温度は、繊維基材に含
浸させた樹脂ワニスが析出するよりも高い温度とするこ
とが好ましく、一般的には30〜60℃とすることが好
ましい。例えば、樹脂ワニスとして熱硬化型ポリフェニ
レンオキサイド樹脂を用いる場合には、40±5℃とす
ることが好ましい。
【0029】以上、熱媒体をスクイズロール内に通すこ
とによりその温度を調整する方法について述べたが、本
発明ではこのような方法に限られず他の手段によりスク
イズロールの温度調整を行っても構わない。このような
方法としては、例えばヒータ等をスクイズロールの内側
に挿入してスクイズロールの温度調整を行う方法や、ス
クイズロールの外側からヒータにより温度調整を行う方
法が挙げられる。
【0030】次に、本製造装置を用いたプリプレグの製
造について説明する。図面の左上方より送られる繊維基
材8は、まずキスロール3に導かれ、そこを通る間に第
1の樹脂ワニスが繊維基材8に含浸させられる。キスロ
ール3を通過した繊維基材8はさらにガイドロールを経
て、ディップロール4、タイミングロール5と通過しさ
らに樹脂ワニスが含浸される。
【0031】第1のバス1において樹脂ワニスが含浸さ
れた繊維基材8は第2のバス2を通過し、さらにスクイ
ズロール6の間に通されて余分な樹脂ワニスが除去され
る。このスクイズロール6には温度調整手段が設けられ
ているため所定の温度に保たれており、スクイズロール
6の温度が低下することによる弊害、例えば樹脂成分の
析出による外観不良、付着量のばらつき等の発生を抑制
することができる。さらに、スクイズロール6を通過し
た繊維基材を乾燥機等に送り、樹脂ワニスを乾燥させる
ことによりプリプレグが作製される。
【0032】図においては第1のバス1にキスロール
3、ディップロール4等を配置した例を示したが、本発
明においてはキスロール4とディップロール4等を異な
るバスに配置してもよく、またディップロール4やタイ
ミングロール5の数を含浸の程度に合わせて増減させて
も構わないことは言うまでもない。
【0033】
【実施例】以下、本発明の実施の形態について実施例を
参照して説明する。 (実施例1、比較例1) 実施例1 装置として図1に示すような第1のバス及び第2のバス
からなる装置を用いた。第1のバスには固形分含量20
%、50度での粘度が0.01PaSに調整された熱硬
化型ポリフェニレンオキサイド樹脂ワニスが収容されて
いる。また、第2のバスには固形分含量45%、50度
での粘度が0.1PaSに調整された熱硬化型ポリフェ
ニレンオキサイド樹脂ワニスが収容されている。
【0034】第1のバスにはキスロール及び複数のディ
ップロールがセットされ、厚さ0.18mm、幅125
0mmのガラスクロス(旭シューベル製AS−762
8)をこのキスロールついで複数のディップロール及び
タイミングロールを通過させることにより樹脂ワニスを
浸漬させた。次いで、第2のバスに浸漬した後、温水に
より表面温度を40±5℃に調整したスクイズロールに
通過させ過剰の樹脂ワニスを除去した。
【0035】次に、このポリフェニレンオキサイド樹脂
が含浸されたガラスクロスを165度の含浸塗布乾燥機
で乾燥させて、半硬化状態のプリプレグを得た。得られ
たプリプレグを4枚重ね合わせて上下に厚さ18μm電
解銅箔を重ねてステンレス製鏡面板の間に入れ、圧力
2.5MPa、温度195度で120分間加熱して厚さ
0.8mmの銅張積層板を得た。
【0036】比較例1 実施例1の製造装置において、スクイズロールの温度を
調整しなかった以外は、実施例1と同様に含浸、乾燥等
を行い、その後乾燥してプリプレグ及び銅張積層板を得
た。
【0037】次に、実施例1及び比較例1のプリプレグ
については重量分布の測定及び外観の測定を行い、また
積層板についてはカスレ、ボイド、はんだ耐熱性を測定
した。なお、重量分布は塗布されたプリプレグ100枚
から10枚を抜き出し、縦0.2m、横0.15mのサ
ンプル4枚の合計重量を測定した。カスレは銅箔を全面
エッチングした1m×1.2mの基板の4隅のカスレの
最長長さを測定した。ボイドは銅箔を全面エッチングし
た1m×1.2mの基板10枚のボイド数を数えた。は
んだ耐熱性は銅箔付の25mm×25mmのサンプル1
0枚を260度のはんだ槽に浮かべたときにふくれが生
じるまでの時間を測定した。表1にその結果を示す。
【表1】
【0038】表1に示されるように、スクイズロールの
温度を調整しながらガラスクロスを通過させた実施例1
では、プリプレグの重量分布が狭く、表面も平滑なもの
となった。また、これを積層した銅張積層板はカスレが
少なく、はんだ耐熱性にも優れていることが認められ
た。
【0039】
【発明の効果】本発明は、繊維基材に樹脂ワニスを含浸
させてプリプレグを製造するにあたり、前記繊維基材に
付着した過剰の樹脂ワニスを除去するためのスクイズロ
ールの温度を調整しながら前記除去を行うことにより、
塗布時の樹脂粘度変化や析出がなく、含浸性が良好で均
一性に優れたプリプレグを製造することができる。
【0040】また、スクイズロールの温度を調整する方
法として、スクイズロール内に熱媒体、例えば温水を通
す方法を用いることにより、スクイズロールの温度制御
を容易かつ適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリプレグ製造装置を示した概略断面
【図2】スクイズロールの温度調整手段を示した断面図
【図3】スクイズロールの温度調整手段へ熱媒体を供給
する方法を示した平面図
【符号の説明】
1……第1のバス 2……第2のバス 6……スクイズロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F072 AA04 AA07 AB05 AB06 AB08 AB09 AD04 AD07 AD13 AD21 AD23 AD38 AD42 AD44 AD45 AD46 AG03 AG14 AH02 AH31 AH39 AH41 AH53 AJ04 AJ11 AJ37 AL12 AL13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリ
    プレグを製造するにあたり、 前記繊維基材に付着した過剰の樹脂ワニスを除去するた
    めのスクイズロールの温度を調整しながら、前記樹脂ワ
    ニスの除去を行うことを特徴とするプリプレグの製造方
    法。
  2. 【請求項2】 前記スクイズロール内に熱媒体を通すこ
    とにより前記スクイズロールの温度を調整することを特
    徴とする請求項1記載のプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記熱媒体が温水であることを特徴とす
    る請求項2記載のプリプレグの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記スクイズロールの表面温度を30〜
    60℃の範囲内の一定の温度に保つことを特徴とする請
    求項1乃至3のいずれか1項記載のプリプレグの製造方
    法。
  5. 【請求項5】 繊維基材に樹脂ワニスを含浸させてプリ
    プレグを製造する装置であって、 前記繊維基材に付着した過剰の樹脂ワニスを除去するた
    めのスクイズロールを具備し、前記スクイズロールは温
    度調整手段を具備することを特徴とするプリプレグの製
    造装置。
  6. 【請求項6】 前記温度調整手段は、前記スクイズロー
    ルに熱媒体通すものであることを特徴とする請求項5記
    載のプリプレグの製造装置。
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