JPH01104630A - プリプレグの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気絶縁板用材料等として用いられるプリ
プレグの製法に関する。

〔背景技術〕

液状に調製された樹脂（ワニス）の基材への含浸方法と
しては、基材をワニス中に浸漬して、行う浸漬法、ロー
ルを用いてロールから間接的に基材にワニスを含浸させ
るスクイズ法および接触（キツス）法、基材をワニス中
に浸漬した後さらにスクイズすることにより行う浸漬・
スクイズ法等が一般的であるが、より均一に、気泡等を
含むことなくワニスを含浸させるため、それらの方法を
組み合わせて複数回含浸させるようにすることが行われ
ている。

さらに、その際、粘度の異なる２種のワニスを使用する
ようにして、含浸性をより一層向上させるようにするこ
とも有用な方法として行われている。その際、たとえば
、まず低粘度のワニスをキツス法により片面から含浸さ
せ、ついで含浸・スクイズ法により高粘度のワニスを含
浸させる、という方法が一般的に採られている。

しかし、上記の方法においては、前処理としての低粘度
のワニスによる一次含浸がキツス法により行われている
ため、片面から空気を脱泡しつつ含浸させることができ
るという利点はあるが、他方、基材の濡れが充分に行わ
れないという欠点があり、そのため、続く二次含浸が行
われる際のワニスの含浸性が劣り、粘度の異なる２種の
ワニスが基材上で充分に均一化されず、基材の流れ方向
にスジ状の含浸ムラが発生し易いという問題点が残され
ている。

〔発明の目的〕

このような事情に鑑み、この発明は、含浸ムラ等が起こ
らぬようにワニスの含浸性を高め、電気絶縁抵抗、耐湿
性等に優れた品質の良いプリプレグの製法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の開示〕

上記目的を達成するため、この発明は、低粘度の一次含
浸用ワニスが含浸された基材に、前記一次含浸用ワニス
よりも高粘度の二次含浸用ワニスを含浸させてプリプレ
グを得るにあたり、前記一次含浸用ワニスの含浸が浸漬
を伴う含浸法によりなされており、前記二次含浸用ワニ
スの含浸が同浸漬を伴う含浸法により複数回なされてい
ることを特徴とするプリプレグの製法を要旨とする。

以下に、この発明を、その一実施例および従来例をあら
れす図面を参照しつつ詳しく説明する。

第２図は、従来のプリプレグの製法における含浸法の一
例を模式的にあられしている。この含浸装置は、−次含
浸槽１および二次含浸槽２を有し、−次含浸槽１内には
低粘度の一次含浸用ワニスＡが、二次含浸槽２内にはこ
のワニスＡよりも高粘度の二次含浸用ワニスＢがそれぞ
れ供給されている。

図面左方から給送手段を通して送られる基材Ｘは、まず
、−次含浸槽１内でキツスロール３上に導かれ、そこを
走る間に一次含浸用ワニスＡが含浸される（キツス法）
。ついで、基材Ｘはガイドロール４を経て二次含浸槽２
に送られ、まず、二次含浸用ワニスＢ中に浸漬される。

続いてスクイズロール５の間に通されてスクイズされる
（浸漬・スクイズ法）。

このような従来の含浸装置に対し、この発明の一実施例
において使用される第１図の含浸装置は、低粘度の一次
含浸用ワニスＡが供給された一次含浸槽１および高粘度
の二次含浸用ワニスＢが供給された複数個（図において
は２個）の二次含浸槽２を有しており、それら含浸槽の
各々がいずれも、−組のスクイズロール５を備えていて
、基材Ｘが、それらのスクイズロール５によるスクイズ
を受ける前に、ガイドロール４に導かれていったんワニ
ス中に浸漬されるように構成されているのである。した
がって、この実施例では、基材Ｘは計３回の浸漬・スク
イズを受けることになる。

なお、この発明において、「浸漬を伴う含浸法ｊとは、
第１図にみるような浸漬後のスクイズを伴う浸漬・スク
イズ法、および、浸漬のみ行う単なる浸漬法、さらに、
ワニスの含浸付着量を調節するためのコキ棒（しごき棒
）等を使用する浸漬法などを意味している。要するに、
基材がいったんワニス中に浸漬されることにより含浸が
行われるのであれば、浸漬後の処理方法については、特
に限定はされないのである。

従来は、上にみたように、低粘度のワニスによる一次含
浸がキツス法によりなされていたため、ワニスが基材を
充分に濡らすことができず、そのため、一次含浸用ワニ
スの含浸が不充分なまま、基材が二次含浸槽へ送られて
いた。そのため、二次含浸用ワニスによる本含浸が行わ
れる際に、ワニスが均等に浸透していくことが困難とな
り、含浸ムラが発生していた。それに対して、この発明
にかかる製法においては、上にみたように、まず、低粘
度のワニスに基材が浸漬されることによりワニスが充分
に浸透して基材のワニスに対する濡れ性を向上させるた
め、二次含浸用ワニスの浸透を容易にさせる条件が整う
のである。さらに、二次含浸を浸漬を伴う含浸法を繰り
返して複数回行うため、ワニスを基材へ均等に含浸させ
つつ、含浸性をより高めることができるのである。

なお、この発明において、二次含浸用ワニスＢを用いた
浸漬を伴う含浸の回数は、２回以上であれば特に限定さ
れることはない。また、第１図には、各々−組のスクイ
ズロール５を備えた複数個の二次含浸槽２が示されてい
るが、二次含浸槽２が、複数組のスクイズロール５を備
えたものであって、そのような二次含浸槽２が１個用意
されていてもよい。スクイズロール５は、その一方のロ
ールが一部分ワニス中に浸漬されていて、基材Ｘにワニ
スを転写するようになっていてもよいし、さらに別のロ
ールと組合わされていてもよい。その他、−次、二次浸
漬含浸槽には、スクイズロール５の代わりに、付着ワニ
ス量を調節するためのコキ棒等が備えられていてもよい
し、あるいは、それらの手段を全く有していない浸漬用
のみの槽を使用してもよい。要するに、浸漬を伴う含浸
法により低粘度の一次含浸用ワニスが含浸された基材が
、高粘度の二次含浸用ワニス中で、複数回、浸漬を伴う
含浸を受けることができれば、この発明における上記の
効果が得られるのである。

このようにして行われる、この発明にかかるプリプレグ
の製法において使用される基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド等の
合成繊維または木綿等の天然繊維からなる織布あるいは
不織布、リンター紙、クラフト紙、アスベスト紙等の紙
などの一般的なものが例示できる。それらの基材の厚み
は、特に限定はされないが、０．０５〜０．４龍程度で
あることが好ましい。

一次および二次含浸用のワニスとなる樹脂としては、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエ
ステル樹脂、フッ素樹脂。

ポリブタジェン樹脂、ポリスルホン樹脂およびこれらの
樹脂の変性物等が挙げられ、単独で、あるいは、複数種
を併せて使用される。ここで、一次含浸用と二次含浸用
の樹脂が、同一種のものでも、異種のものでもよいこと
は言うまでもない。

上記の樹脂は、必要に応じて、硬化剤や硬化促進剤また
は重合開始剤、触媒あるいはその他の各種添加剤等を含
んでいてもよく、水、メタノール、エタノール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶剤により適度な
粘度（濃度）に希釈されて、ワニスにｉｌｌ製される。

ワニスの粘度については、二次含浸用ワニスの粘度が一
次含浸用ワニスのそれよりも高くなるように調整されて
いれば、特に限定はされないが、含浸性１作業性等の観
点から、二次含浸用ワニスの粘度は、５０〜１０００ｃ
ｐｓであることが好ましい。

以上のようにして得られるワニスの前記基材への含浸量
は、一次含浸用ワニスの場合、乾燥後の重量比で５〜２
０％であり、−次、二次含浸用ワニスの両者の合計が４
０〜６０％程度であることが適当であるが、その範囲を
外れていても構わない。

なお、含浸後の基材の各含浸槽間における乾燥および最
後の仕上げの乾燥は、風乾でもよいが、必要に応じては
公知の方法により加熱乾燥を行ってもよい。

次に、この発明の実施例および従来例について説明する
。

（実施例） 基材として厚み０．２Ｗのクラフト紙を、一次含浸用ワ
ニスとして粘度１０ｃｐｓ　、樹脂含有量３０重量％の
メラミン樹脂ワニスを、二次含浸用ワニスとして粘度１
００ｃｐｓ、樹脂含有量５０重量％のフェノール樹脂ワ
ニスを使用した。

上記紙基材に、乾燥後の重量比で樹脂含有量が１０％に
なるように、上記一次含浸用ワニスを浸漬・スクイズに
より含浸させた。風乾後、上記二次含浸用ワニスを浸漬
・スクイズを２回繰り返すことにより含浸させ（第１図
参照）、１５０℃で２０分間加熱乾燥し、２種の樹脂の
合計含有量が乾燥後の重量比で５０％であるプリプレグ
を得た（従来例） 基材および含浸用ワニスは、上記実施例と同様のものを
使用し、樹脂含有量が乾燥後の重量比で１０％になるよ
うに、キツス法により一次含浸用ワニスを紙基材に含浸
させた。

風乾後、浸漬・スクイズを行って二次含浸用ワニスを含
浸させ（第２図参照）、実施例と同様にして加熱乾燥し
、２種の樹脂の合計含有量が乾燥後の重量比で５０％で
あるプリプレグを得た。

実施例および従゛来例で得たプリプレグをそれぞれ８枚
ずつ重ね、１６０℃、　　１００　ｋｇ／ｃｒＡで１時
間積層成形して積層板を作製した。

得られた積層板を、１００℃の沸騰水中で２時間煮沸し
、処理後の積層板の絶縁抵抗を測定した。また、２３℃
の水中に２４時間浸漬した後の積層板の吸水率を測定し
た。

以上の性能試験の結果を、第１表に示す。

第１表にみるように、実施例の積層板では煮沸または浸
漬処理後の耐水性が良好で、優れた絶縁性を示している
。

〔発明の効果〕

この発明にかかるプリプレグの製法は、以上のようであ
り、低粘度の一次含浸用ワニスが含浸された基材に、前
記一次含浸用ワニスよりも高粘度の二次含浸用ワニスを
含浸させてプリプレグを得るにあたり、前記一次含浸用
ワニスの含浸が浸漬を伴う含浸法によりなされており、
前記二次含浸用ワニスの含浸が同浸漬を伴う含浸法によ
り複数回なされているため、ワニスの含浸性を高め、品
質の良いプリプレグを提供することを可能とさせる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリプレグの製法の一実施例
を表す概略模式断面図であり、第２図は従来のプリプレ
グの製法における含浸法を表す概略模式断面図である。 １・・・−次含浸槽　２・・・二次含浸槽　５・・・ス
クイズロール　Ａ・・・一次含浸用ワニス　Ｂ・・・二
次含浸用ワニス 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）低粘度の一次含浸用ワニスが含浸された基材に、
   前記一次含浸用ワニスよりも高粘度の二次含浸用ワニス
   を含浸させてプリプレグを得るにあたり、前記一次含浸
   用ワニスの含浸が浸漬を伴う含浸法によりなされており
   、前記二次含浸用ワニスの含浸が同浸漬を伴う含浸法に
   より複数回なされていることを特徴とするプリプレグの
   製法。
2. （２）二次含浸用ワニスの粘度が５０〜１０００ｃｐｓ
   である特許請求の範囲第１項記載のプリプレグの製法。