JPH01104631A - プリプレグの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電気絶縁板用材料等として用いられるプリ
プレグの製法に関する。

〔背景技術〕

液状に調製された樹脂（ワニス）の基材への含浸方法と
しては、基材をワニス中に浸漬して行う浸漬法、ロール
を用いてロールから間接的に基材にワニスを含浸させる
スクイズ法および接触（キツス）法、基材をワニス中に
浸漬した後さらにスクイズすることにより行う浸漬・ス
クイズ法等が一般的であるが、より均一に、気泡等を含
むことなくワニスを含浸させるため、それらの方法を組
み合わせて複数回含浸させるようにすることが行われて
いる。

さらに、その際、粘度の異なる２種のワニスを使用する
ようにして、含浸性をより一層向上させるようにするこ
とも有用な方法として行われている。その際、たとえば
、まず低粘度のワニスをキツス法により片面から含浸さ
せ、ついで含浸・スクイズ法により高粘度のワニスを含
浸させる、という方法が一般的に採られている。

しかし、上記の方法においては、前処理としての低粘度
のワニスによる一次含浸がキツス法により行われている
ため、片面から空気を脱泡しつつ含浸させることができ
るという利点はあるが、他方、基材の濡れが充分に行わ
れないという欠点があり、そのため、続く二次含浸が行
われる際のワニスの含浸性が劣り、粘度の異なる２種の
ワニスが基材上で充分に均一化されず、基材の流れ方向
にスジ状の含浸ムラが発生し易いという問題点が残され
ている。

〔発明の目的〕

このような事情に鑑み、この発明は、含浸ムラ等が起こ
らぬようにワニスの含浸性を高め、電気絶縁抵抗、耐湿
性等に優れた品質の良いプリプレグの製法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の開示〕

上記目的を達成するため、この発明は、低粘度の一次含
浸用ワニスが含浸された基材に、前記−代金・温州ワニ
スよりも高粘度の二次含浸用ワニスを含浸させてプリプ
レグを得るにあたり、前記一次含浸用ワニスの含浸が浸
漬を伴う含浸法によりなされており、前記二次含浸用ワ
ニスの含浸が長時間浸漬を伴う含浸法によりなされてい
ることを特徴とするプリプレグの製法を要旨とする。

以下に、この発明を、その一実施例および従来例をあら
れす図面を参照しつつ詳しく説明する。

第２図は、従来のプリプレグの製法における含浸法の一
例を模式的にあられしている。この含浸装置は、−次含
浸槽１および二次含浸槽２を有し、−次含浸槽１内には
低粘度の一次含浸用ワニスＡが、二次含浸槽２内にはこ
のワニスＡよりも高粘度の二次含浸用ワニスＢがそれぞ
れ供給されている。

図面左方から給送手段を通して送られる基材Ｘは、まず
、−次含浸槽１内でキツスロール３上に導かれ、そこを
走る間に一次含浸用ワニスＡが含浸される（キツス法）
。ついで、基材Ｘはガイドロール４を経て二次含浸槽２
に送られ、まず、二次含浸用ワニスＢ中に浸漬される。

続いてスクイズロール５の間に通されてスクイズされる
（浸漬・スクイズ法）。

このような従来の含浸装置に対し、この発明の一実施例
において使用される第１図の含浸装置は、低粘度の一次
含浸用ワニスＡが供給された一次含浸槽１および高粘度
の二次含浸用ワニスＢが供給された二次含浸槽２を有し
ており、それら含浸槽の両者がそれぞれ、−組のスクイ
ズロール５を備えていて、基材Ｘが、それらのスクイズ
ロール５によるスクイズを受ける前に、ガイドロール４
に導かれていったんワニス中に浸漬されるように構成さ
れている。ここで、二次含浸槽２におけるスクイズロー
ル５は、複数個のガイドロール４を伴うもの（多段スク
イズロール）であって、基材Ｘは、スクイズを受ける前
に、この複数個のガイドロール４に送られて長時間二次
含浸用ワニスＢ中に浸漬されるようになっているのであ
る。

なお、この発明において、「浸漬を伴う含浸法ｊおよび
ｒ長時間浸漬を伴う含浸法ｊとは、第１図にみるような
浸漬後のスクイズを伴う浸漬・スクイズ法、および、浸
漬のみ行う単なる浸漬法、さらに、ワニスの含浸付着量
を調節するためのコキ棒（しごき棒）等を使用する浸漬
法などを意味している。要するに、基材がいったんワニ
ス中に浸漬されることにより含浸が行われるのであれば
、浸漬後の処理方法については、特に限定はされないの
である。

従来は、上にみたように、低粘度のワニスによる一次含
浸がキツス法によりなされていたため、ワニスが基材を
充分に濡らすことができず、そのため、一次含浸用ワニ
スの含浸が不充分なまま、基材が二次含浸槽へ送られて
いた。そのため、二次含浸用ワニスによる本含浸が行わ
れる際に、ワニスが均等に浸透していくことが困難とな
り、含浸ムラが発生していた。それに対して、この発明
にかかる製法においては、上にみたように、まず、低粘
度のワニスに基材が浸漬されることによりワニスが充分
に浸透して基材のワニスに対する濡れ性を向上させるた
め、二次含浸用ワニスの浸透を容易にさせる条件が整う
のである。さらに、二次含浸が、基材のワニス中への浸
漬を長時間行ってワニスが基材に充分に浸透するように
構成されているため、ワニスを基材へ均等に含浸させつ
つ、含浸性をより高めることができるのである。

なお、この発明において使用される含浸装置は、第１図
に示したものに限定されることはない。

たとえば、浸漬の回数を決定する二次含浸槽Ｂにおける
ガイドロール４の数、すなわち、多段スクイズロールの
段数（図においては４段）は、複数であれば特に限定さ
れない。スクイズロール５は、その一方のロールが一部
分ワニス中に浸漬されていて、基材Ｘにワニスを転写す
るようになっていてもよいし、さらに別のロールと組み
合わされていてもよい。また、−次、二次浸漬含浸層に
は、スクイズロール５の代わりに、付着ワニス量を調節
するためのコキ棒等が備えられていてもよいし、あるい
は、それらの手段を全く有していない浸漬用のみの槽を
使用してもよい。要するに、浸漬を伴う含浸法により低
粘度の一次含浸用ワニスが含浸された基材が、高粘度の
二次含浸用ワニス中に長時間浸漬されることにより含浸
を受けることができれば、この発明における上記の効果
が得られるのである。

このようにして行われる、この発明にかかるプリプレグ
の製法において使用される基材としては、ガラス、アス
ベスト等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド等の
合成繊維または木綿等の天然繊維からなる織布あるいは
不織布、リンター紙、クラフト紙、アスベスト紙等の紙
などの一般的なものが例示できる。それらの基材の厚み
は、特に限定はされないが、０．０５〜０．４Ｈ程度で
あることが好ましい。

一次および二次含浸用のワニスとなる樹脂としては、た
とえば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエ
ステル樹脂、フッ素樹脂。

ポリブタジェン樹脂、ポリスルポン樹脂およびこれらの
樹脂の変性物等が挙げられ、単独で、あるいは、複数種
を併せて使用される。ここで、一次含浸用と二次含浸用
の樹脂が、同一種のものでも、異種のものでもよいこと
は言うまでもない。

上記の樹脂は、必要に応じて、硬化剤や硬化促進剤また
は重合開始剤、触媒あるいはその他の各種添加剤等を含
んでいてもよく、水、メタノール、エタノール、アセト
ン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶剤により適度な
粘度（濃度）に希釈されて、ワニスに調製される。ワニ
スの粘度については、二次含浸用ワニスの粘度が一次含
温州ワニスのそれよりも高くなるように調整されていれ
ば、特に限定はされないが、含浸性１作業性等の観点か
ら、二次含浸用ワニスの粘度は、５０〜１０００ｃｐｓ
であることが好ましい。

以上のようにして得られるワニスの前記基材への含浸量
は、−代金温州ワニスの場合、乾燥後の重量比で５〜２
０％であり、−次、二次含浸用ワニスの両者の５合計が
４０〜６０％程度であることが適当であるが、その範囲
を外れていても構わない。

なお、含浸後の基材の各含浸槽間における乾燥および最
後の仕上げの乾燥は、風乾でもよいが、必要に応じては
公知の方法により加熱乾燥を行ってもよい。

次に、この発明の実施例および従来例について説明する
。

（実施例） 基材として厚み０．２鶴のクラフト紙を、−代金温州ワ
ニスとして粘度ＩＱｃｐｓ、樹脂含有量３０重量％のメ
ラミン樹脂ワニスを、二次含浸用ワニスとして粘度１０
０ｃｐｓ　、樹脂含有量５０重量％のフェノール樹脂ワ
ニスを使用した。

上記紙基材に、乾燥後の重量比で樹脂含有量が１０％に
なるように、上記−代金温州ワニスを浸漬・スクイズに
より含浸させた。風乾後、上記二次含浸用ワニスを４段
スクイズロールを用いた浸漬・スクイズを行って含浸さ
せ（第１図参照）、１５０℃で２０分間加熱乾燥し、２
種の樹脂の合計含有量が乾燥後の重量比で５０％である
プリプレグを得た。

（従来例） 基材および含浸用ワニスは、上記実施例と同様のものを
使用し、樹脂含有量が乾燥後の重量比で１０％になるよ
うに、キツス法により一次含浸用ワニスを紙基材に含浸
させた。

風乾後、浸漬・スクイズにより二次含浸用ワニスを含浸
させ（第２図参照）、実施例と同様にして加熱乾燥し、
２種の樹脂の合計含有量が乾燥後の重量比で５０％であ
るプリプレグを得た。

実施例および従来例で得たプリプレグをそれぞれ８枚ず
つ重ね、１６０℃、　　１００　ｋｇ／ｃｎｉテ１時間
積層成形して積層板を作製した。

得られた積層板を、１００’Ｃの沸騰水中で２時間煮沸
し、処理後の積層板の絶縁抵抗を測定した。また、２３
℃の水中に２４時間浸漬した後の積層板の吸水率を測定
した。

以上の性能試験の結果を、第１表に示す。

第１表にみるように、実施例の積層板では煮沸または浸
漬処理後の耐水性が良好で、優れた絶縁性を示している
。

〔発明の効果〕

この発明にかかるプリプレグの製法は、以上のようであ
り、低粘度の一代金温州ワニスが含浸された基材に、前
記−代金温州ワニスよりも高粘度の二次含浸用ワニスを
含浸させてプリプレグを得るにあたり、前記−代金浸用
ワニスの含浸が浸漬を伴う含浸法によりなされており、
前記二次含浸用ワニスの含浸が長時間浸漬を伴う含浸法
によりなされているため、ワニスの含浸性を高め、品質
の良いプリプレグを提供することを可能とさせる

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリプレグの製法の一実施例
を表す概略模式断面図であり、第２図は従来のプリプレ
グの製法における含浸法を表す概略模式断面図である。 １・・・−代金浸種　２・・・二次含浸槽　５・・・ス
クイズロール　Ａ・・・−代金浸用ワニス　Ｂ・・・二
次含浸用ワニス 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）低粘度の一次含浸用ワニスが含浸された基材に、
   前記一次含浸用ワニスよりも高粘度の二次含浸用ワニス
   を含浸させてプリプレグを得るにあたり、前記一次含浸
   用ワニスの含浸が浸漬を伴う含浸法によりなされており
   、前記二次含浸用ワニスの含浸が長時間浸漬を伴う含浸
   法によりなされていることを特徴とするプリプレグの製
   法。
2. （２）二次含浸用ワニスの粘度が５０〜１０００ｃｐｓ
   である特許請求の範囲第１項記載のプリプレグの製法。