TWI402011B - 印刷電路板用預浸體的製造方法以及印刷電路板用預浸體的製造裝置 - Google Patents

Description

印刷電路板用預浸體的製造方法以及印刷電路板用預浸體的製造裝置

本發明是關於一種在由玻璃纖維等構成的基材片上塗敷樹脂液並製造印刷電路板用的預浸體之方法，以及具有在基材片上塗敷樹脂液的裝置之印刷電路板用的預浸體的製造裝置。

作為製造印刷電路板用的預浸體之方法，在習知技術中已知有浸軋(dip squeeze)法或浸刮法。這些方法都是在溶解了形成有絕緣材料的樹脂中浸入基材片，並使基材片浸含樹脂液後，使其乾燥並半硬化，再刮去基材片的表面上所附著的多餘的樹脂膜，調整預浸體的樹脂膜的膜厚。這樣的方法可以良好的搬送速度來搬送基材片，能夠效率良好地連續生產預浸體。但是，這些方法是對基材片的表面兩面同時進行加工，所以難以個別地控制預浸體的各個面的膜厚。

與此相對，作為良好地控制預浸體的膜厚的方法，已知有對基材片的兩面一面面地個別進行塗敷之預浸體的製造方法。這種方法被認為可個別地調整預浸體的各個面的膜厚。但是，只是一面面地個別進行塗敷，與將基材片浸漬在樹脂液中的情況相比，存在無法使基材片充分地浸含樹脂液而有可能在樹脂液中殘留氣泡之問題。為了應對這樣的問題，進行了用於提高樹脂液的浸含性的種種嘗試(例如，專利文獻1～3)。

專利文獻1及2揭示了這樣的方法，即，藉由在基材片的一面和相反面的塗層之間，將基材片加熱並使其浸含樹脂液，而進行樹脂液中的氣泡的除去。但是，這些方法需要在一面的塗層和相反面的塗層之間加熱基材片的裝置，產生了裝置變得複雜之問題。

另一方面，專利文獻3揭示了一種這樣的方法，即，使2個鑄模塗敷機(die coater)的塗敷前端部2在基材片的兩側對向配置，並對基材片的兩面一面面地個別且同時進行塗敷。圖4是關於和專利文獻3的預浸體製造裝置採用相同的構成之裝置的要部的概略剖面圖。在該裝置中，2個鑄模塗敷機的第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b的各個塗敷前端部2挾持基材片3而對向配置著，且從各個塗敷前端部2吐出樹脂液4而進行基材片3的各個面的塗敷。如利用該方法，則兩面同時進行塗敷，且在一面和相反面的塗層間不需要進行加熱的裝置，與專利文獻1及2的預浸體製造裝置相比，可使裝置簡略化。而且，由於2個塗敷前端部2成為對向而同時進行塗敷，所以可除去氣泡而提高樹脂的浸含性。

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利早期公開之特開平8-281645號公報

[專利文獻2]日本專利早期公開之特開平11-268037號公報

[專利文獻3]日本專利早期公開之特開2004-290771號公報

但是，如利用上述專利文獻3的方法，則為了除去基材片3中的氣泡，必須沿著搬送方向的相反方向亦即基材片3的搬入方向而除去氣泡，且需要使朝向基材片3的搬入方向之樹脂液4的浸含速度超出基材片3的搬送速度。因此，如基材片3的搬送速度較樹脂液4的浸含速度快，則無法充分除去樹脂液4中的氣泡，結果，在預浸體中發生了殘留有氣泡的問題。亦即，如要除去樹脂液4中的氣泡，則必須降低基材片3的搬送速度，產生了預浸體的生產性變差之問題。

本發明的目的是提供一種鑒於上述問題而形成且能夠對預浸體兩面的樹脂膜的膜厚在各個面上進行控制，並不使預浸體的內部殘存氣泡，且生產性良好之印刷電路板用預浸體的製造方法，以及印刷電路板用預浸體製造裝置。

關於本發明的申請項1之印刷電路板用預浸體的製造方法，是一種具有這樣的過程的印刷電路板用預浸體的製造方法，亦即，將形成長尺狀的基材片3沿著長邊方向進行搬送，並在基材片3的兩面連續地塗敷樹脂液4，該製造方法的特徵在於，在第1塗敷裝置1a的塗敷前端部2施加按壓，並在使基材片3彎曲的狀態下塗敷基材片3的一面，然後，在第2塗敷裝置1b的塗敷前端部2施加按壓，並在使基材片3彎曲的狀態下塗敷基材片3的相反面。

關於本發明的申請項2之印刷電路板用預浸體的製造方法的特徵在於，除了上述構成以外，第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b的塗敷前端部2是沿著基材片3的寬度方向細長地形成，並使該塗敷前端部2與基材片3的寬度方向達成線接觸且施加按壓。

關於本發明的申請項3之印刷電路板用預浸體的製造方法的特徵在於，除了上述構成以外，第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b形成圓筒狀，並使該圓筒的外周面作為塗敷前端部2而與基材片3達成面接觸且施加按壓。

關於本發明的申請項4之印刷電路板用預浸體的製造裝置，是一種具有塗敷裝置1之印刷電路板用預浸體的製造裝置，其中，該塗敷裝置1將形成長尺狀的基材片3沿著長邊方向進行搬送，並在基材片3的兩面連續地塗敷樹脂液4，該製造裝置的特徵在於，包括：第1塗敷裝置1a，其在塗敷前端部2施加按壓，並在使基材片3彎曲的狀態下，塗敷基材片3的一面；第2塗敷裝置1b，其在第1塗敷裝置1a的塗敷後，在塗敷前端部2施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態下，塗敷該基材片3的相反面。

關於本發明的申請項5之印刷電路板用預浸體的製造裝置的特徵在於，除了上述構成以外，第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b為鑄模塗敷機。

關於本發明的申請項6之印刷電路板用預浸體的製造裝置的特徵在於，除了上述構成以外，第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b為輥式塗敷機。

如利用關於本發明的申請項1之印刷電路板用預浸體的製造方法，則藉由在第1塗敷裝置及第2塗敷裝置的塗敷前端部施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態下進行樹脂液的塗敷，可利用該按壓而將樹脂液內的氣泡壓出，並使基材片浸含樹脂液，能夠防止預浸體中殘留氣泡。而且，藉由使基材片彎曲並按壓且依次進行一面和相反面的塗敷，則可在基材片的搬送速度快的情況下也確實地除去氣泡，與同時對基材片的兩面進行塗敷的情況相比，能夠加快搬送速度而提高生產性。另外，由於利用第1塗敷裝置和第2塗敷裝置而使一面和相反面分別獨立地被塗敷，所以能夠對基材片的一面和相反面分別控制所塗敷的樹脂液的厚度，可容易地進行預浸體的樹脂膜的膜厚調整。

如利用關於本發明的申請項2之印刷電路板用預浸體的製造方法，則藉由使第1塗敷裝置及第2塗敷裝置的塗敷前端部在基材片的寬度方向中達成線接觸並施加按壓，可使按壓力增高而確實地壓出樹脂液內的氣泡，能夠進一步防止氣泡殘存在預浸體中。另外，本發明中的塗敷前端部和基材片的接觸，不只是直接接觸，也包括經由樹脂液而進行接觸的情況。亦即，即使塗敷前端部不直接與基材片達成物理接觸，如該塗敷前端部經由樹脂液而對基材片施加按壓，則也成為接觸的狀態。

如利用關於本發明的申請項3之印刷電路板用預浸體的製造方法，則藉由將圓筒的外周面作為塗敷前端部且與基材片進行面接觸並施加按壓，可擴大按壓範圍並將樹脂液內的氣泡確實地壓出，能夠進一步地防止預浸體中殘留氣泡。

如利用關於本發明的申請項4之印刷配線板用預浸體的製造裝置，則藉由使第1塗敷裝置及第2塗敷裝置在其塗敷前端部施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態進行塗敷，可利用該按壓而壓出樹脂液內的氣泡並使基材片浸含樹脂液，能夠防止預浸體中殘留氣泡。而且，藉由使基材片彎曲並進行按壓，且依次進行一面和相反面的塗敷，可在基材片的搬送速度快的情況下也確實地除去氣泡，與同時塗敷基材片的兩面的情況相比，能夠加快搬送速度而提高生產性。另外，由於利用第1塗敷裝置和第2塗敷裝置而使一面和相反面分別獨立地被塗敷，所以能夠對基材片的一面和相反面分別控制所塗敷的樹脂液的厚度，可容易地進行預浸體的樹脂膜的膜厚調整。

如利用本發明的申請項5之印刷電路板用預浸體的製造裝置，則第1塗敷裝置及第2塗敷裝置為鑄模塗敷機，因而其塗敷前端部沿著基材片的寬度方向細長地形成，所以，其塗敷前端部沿著基材片的寬度方向而達成線接觸並施加按壓，因此可使按壓力增高而確實地壓出樹脂液內的氣泡，能夠進一步防止預浸體中殘留氣泡。

如利用本發明的申請項6之印刷電路板用預浸體的製造裝置，則第1塗敷裝置及第2塗敷裝置為輥式塗敷機，因而其塗敷前端部是作為圓筒的外周面而形成，所以，其塗敷前端部與基材片達成面接觸並施加按壓，因此可使按壓範圍擴大並確實地壓出樹脂液內的氣泡，能夠進一步防止預浸體中殘留氣泡。

實施形態1

圖1所示為本發明的印刷電路板用預浸體製造方法及其裝置的一個例子。該印刷電路板用預浸體製造裝置具有2個鑄模塗敷機亦即第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b。基材片3以通過這2個鑄模塗敷機之間的形態而沿著圖中的箭頭符號方向(從下向上)進行搬送，並在其兩面一面面地塗敷樹脂液4。另外，在本實施形態中，第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b是利用相同的鑄模塗敷機，但也可利用不同的鑄模塗敷機。

第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b分別具有塗敷前端部2，且各塗敷前端部2沿著基材片3的寬度方向而細長地形成。而且，第1塗敷裝置1a的塗敷前端部2之第1塗敷前端部2a朝著基材片3的一面而突出，第2塗敷裝置1b的塗敷前端部2之第2塗敷前端部2b朝著基材片3的與前述一面相反的面而突出。藉此，在樹脂液4的塗敷時，第1塗敷前端部2a經由樹脂液4而與基材片3的一面接觸，第2塗敷前端部2b經由樹脂液4而與基材片3的另一面接觸。

第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b以不是同時而是依次對基材片3塗敷樹脂液4的形態而配置著，且在第1塗敷前端部2a和第2塗敷前端部2b之間，沿著基材片3的搬送方向而設置塗敷間距L。而且，在沿著基材片3的搬送方向進行投影並觀察2個塗敷前端部2的情況下，第1塗敷前端部2a的前端較第2塗敷前端部2b的前端更靠近基材片3而配置著，第2塗敷前端部2b的前端較第1塗敷前端部2a的前端更靠近基材片3而配置著。這樣，第1塗敷前端部2a和第2塗敷前端部2b在與基材片3垂直的方向上重複配置著，且設置前端重複距離D以作為這2個塗敷前端部2重複的距離。

塗敷間距離L可按照基材片3或樹脂液4的材質或基材片3的搬送速度而適宜地進行設定，但較佳為100～1000m，更佳為200～500m。如塗敷間距離L小於100mm，則塗敷前端部2間的距離過近，無法使基材片3彎曲，得不到按壓的效果，所以有可能無法壓出樹脂液4中的氣泡。而且，即使塗敷間距離L大於1000mm，塗敷前端部2的距離過遠，也無法充分地彎曲基材片3，得不到按壓的效果，所以有可能無法壓出樹脂液4中的氣泡。

前端重複距離D可以使基材片3得到充分的彎曲之形態而適宜地設定，較佳是設定成0～2000μm，更佳是1000～1200μm。如前端重複距離D小於0μm，則無法使基材片充分地彎曲，所以無法得到按壓的效果，有可能無法壓出樹脂液4中的氣泡。反之，如前端重複距離D大於2000μm，則來自基材片3的應力提高，有可能妨礙樹脂液4的吐出。另外，第1塗敷前端部2a和第2塗敷前端部2b在與基材片3垂直的方向上相重複的區域，存在基材片3和2個樹脂液4的層，可考慮它們的厚度而配置2個塗敷前端部2，所以，即使在前端重複距離D為0μm的情況下，基材片3也可彎曲。

作為樹脂液4，只要可用於印刷電路板用預浸體的形成，就可適當地使用此樹脂液4。作為這種樹脂液4，可為將例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂等各種熱硬化性樹脂和硬化劑、硬化促進劑、溶劑等進行調配、混合而調製成的樹脂液。

作為基材片3，只要可用於印刷電路板預浸體的形成，就可適當使用此基材片3。作為這種基材片3，可為例如粗紗布、紗布、短玻璃絲氈、表面氈等各種玻璃絲布、金屬纖維布、其它的合成或天然的無機纖維布；由全芳香族聚醯胺纖維、全芳香族聚酯纖維、聚苯唑纖維等液晶纖維得到的織布或不織布；由聚乙烯醇纖維、聚酯纖維、丙烯酸纖維等合成纖維得到的織布或不織布；綿布或麻布或毛氈等天然纖維織布；碳纖維布；牛皮紙或棉絨紙或紙-玻璃混織紙等的天然纖維素布等。

當搬送基材片3並塗敷樹脂液4時，基材片3的搬送速度較佳為1～15m/min，更佳為5～10m/min。如基材片3的搬送速度小於1m/min，則生產性有可能變差。反之，如基材片3的搬送速度大於15m/min，則有可能無法使基材片3充分地浸含樹脂液4。這樣，如利用本發明，則即使與浸軋法相同程度(約10m/min)地加快基材片3的搬送速度，也可除去樹脂液4中的氣泡，所以能夠提高生產性。

從第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b所吐出的樹脂液之每單位時間的吐出量可以相同，也可以不同。藉由使樹脂液4的每單位時間的吐出量不同，可在基材片3的一面和其相反面上個別地控制所塗敷的樹脂液4的厚度，能夠容易地進行樹脂膜的膜厚的調整。該每單位時間的吐出量可適當地進行設定，但來自第1塗敷裝置1a的吐出量和來自第2塗敷裝置1b的吐出量之重量比較佳為40：60～80：20，更佳為60：40～70：30。如來自第1塗敷裝置1a的吐出量與來自第2塗敷裝置1b的吐出量相比超出並小於該範圍，則在預浸體的一面上有可能無法得到足夠的膜厚。而且，如來自第2塗敷裝置1b的吐出量與來自第1塗敷裝置1a的吐出量相比超出並小於該範圍，則在預浸體的相反面上有可能無法得到足夠的膜厚。

當利用上述那樣的第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b，在基材片3的兩面上連續地塗敷樹脂液4時，則是在利用第1塗敷前端部2a而施加按壓並使基材片3彎曲的狀態下，塗敷該基材片3的一面，接著，利用第2塗敷前端部2b，從與第1塗敷前端部2a進行前述按壓的面成相反的面施加按壓，並在基材片3彎曲的狀態下，塗敷基材片3的相反面。藉此，這些按壓將壓出該樹脂液4內的氣泡並使基材片3浸含該樹脂液4，所以能夠防止預浸體中殘留氣泡。而且，即使在基材片3的搬送速度快的情況下，也可利用按壓而確實地除去氣泡，與同時對基材片3的兩面進行塗敷的情況相比，能夠加快搬送速度並提高生產性。另外，由於基材片3的表面背面分別獨立地被塗敷，所以可對基材片3的一面和其相反面分別控制所塗敷的樹脂液4的厚度，因此，能夠容易地進行預浸體的樹脂膜的膜厚調整。

另外，在本實施形態中，由於第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b為鑄模塗敷機，所以其塗敷前端部2是沿著基材片3的寬度方向而細長地形成。因此，使塗敷前端部2與基材片3的寬度方向達成線接觸並施加按壓，所以按壓力提高，能夠確實地壓出樹脂液4內的氣泡，可進一步防止預浸體中殘留氣泡。

圖2所示為對利用第1塗敷裝置1a塗敷樹脂液4的情形的要部之模式進行比較的擴大剖面圖。圖2(a)所示為本發明的方法的塗敷情形。圖2(b)所示為與本發明不同，在不按壓基材片3的狀態下進行塗敷的情形。圖2(c)所示為第2塗敷前端部2b挾持基材片3並與第1塗敷前端部2a對向配置，且與圖4所記述的習知的方法同樣地，兩面同時進行塗敷之方法的情形。另外，該模式所利用的基材片3是由搬送方向的纖維31和寬度方向的纖維32形成。

如圖2(a)所示，在本發明中，塗敷前端部2按壓基材片3並吐出樹脂液4，由於樹脂液4的吐出壓如圖中的箭頭符號那樣施加在基材片3的厚度方向上，所以將樹脂液4中的氣泡B壓出並浸含樹脂液4。因此，基材片3中不殘存氣泡B。

另一方面，在圖2(b)中，是在塗敷前端部2不對基材片3施加按壓的狀態下吐出樹脂液4，樹脂液4的吐出壓如圖中的箭頭符號那樣，沿著與基材片3的表面平行的方向釋放，所以，樹脂液4中的氣泡B不被壓出，無法形成充分的浸含。

而且，在圖2(c)中，藉由使2個塗敷前端部2對向配置並兩面同時塗敷而對基材片3進行按壓，所以，雖然樹脂液4的吐出壓如圖中的箭頭符號那樣，也施加在基材片3的厚度方向上，但基材片3的搬送速度較吐出的樹脂液4沿著基材片3的搬入方向前進的速度還快，所以，吐出壓也沿著平行的方向釋放，氣泡B未被充分地壓出。因此，基材片3中殘存有氣泡B。

像以上所說明的那樣，如利用本發明的預浸體製造方法及裝置，則即使在基材片3的搬送速度快的情況下，也可生產性良好地製造無氣泡且可個別地調整兩面的膜厚之預浸體。

實施形態2

在上述的實施形態1中，說明的是利用鑄模塗敷機作為第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b的例子。在本實施形態中，說明的是利用輥式塗敷機作為第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b的例子。

圖3所示為本實施形態的印刷電路板用預浸體的製造方法及其裝置的要部。在本實施形態中，分別利用圓筒狀的裝置亦即輥式塗敷機作為第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b，且該圓筒的外周面形成塗敷前端部2。而且，在第1塗敷前端部2a和第2塗敷前端部2b之間，沿著基材片3的搬送方向而設置塗敷間距離L，且設置前端重複距離D，作為這些塗敷前端部2在與基材片3垂直的方向上相重複的距離。塗敷間距離L及前端重複距離D可與上述實施形態1同樣地適當進行設定。而且，基材片3及樹脂液4可使用與上述實施形態1同樣的基材片及樹脂液。

本實施形態也是當在基材片3的兩面上連續地塗敷樹脂液4時，在利用第1塗敷前端部2a施加按壓並使基材片3彎曲的狀態下，塗敷基材片3的一面，接著，利用第2塗敷前端部2b，從與第1塗敷前端部2a進行前述按壓的面相反的面施加按壓，並在基材片3彎曲的狀態下，塗敷基材片3的相反面。藉此，這些按壓將壓出樹脂液4內的氣泡並使基材片3浸含樹脂液4，所以能夠防止預浸體中殘留氣泡。而且，即使在基材片3的搬送速度快的情況下，也可利用按壓而確實地除去氣泡，與同時對基材片3的兩面進行塗敷的情況相比，能夠加快搬送速度並提高生產性。另外，由於基材片3的表面背面分別獨立地被塗敷，所以可對基材片3的一面和其相反面分別控制所塗敷的樹脂液4的厚度，因此，能夠容易地進行預浸體的樹脂膜的膜厚調整。

另外，在本實施形態中，由於第1塗敷裝置1a及第2塗敷裝置1b為輥式塗敷機，所以作為圓筒的外周面而形成的塗敷前端部2是與基材片3形成面接觸，並對基材片3施加按壓，因此，按壓範圍寬，可確實地壓出樹脂液4內的氣泡，能夠進一步防止預浸體中殘留氣泡。

[實施例]

利用具有個別地對基材片3的兩面進行塗敷之2個塗敷裝置1的預浸體製造裝置，根據表1所示的條件而製造預浸體，並進行其評價。亦即，在表1所示的塗敷裝置1、塗敷間距離L、前端重複距離D、基材片3的搬送速度、搬送基材片3時的線張力及來自第1塗敷裝置1a和第2塗敷裝置1b的樹脂液的每單位時間的吐出量重量比之各條件下，對基材片3塗敷樹脂液4而製造預浸體，並評價樹脂液4的浸含性，且測定預浸體的樹脂膜厚比，並對作為印刷電路板用的預浸體是否良好進行綜合評價，以實施判定。

關於樹脂液4的浸含性的評價，是藉由目視的氣泡的存在程度，按照以下的基準來進行評價。

存在氣泡(×)、稍有氣泡(Δ)、不存在氣泡(○)

關於預浸體的好壞判定，是根據兩面的樹脂膜厚比和樹脂的浸含性而進行綜合評價，並按照以下的基準進行判定。

品質差(×)、品質好(Δ)、品質極好(○)

※1)　第1塗敷裝置：第2塗敷裝置

※2)　第1塗敷裝置側的膜厚：第2塗敷裝置側的膜厚

表1的比較例1～3為無塗敷間距離L且前端重複距離D小於0μm，並同時塗敷圖4所示那樣的兩面之方法。另一方面，實施例1～8為設置有塗敷間距離L和前端重複距離D，並利用圖1或圖3所示那樣的塗敷前端部2的按壓，在使基材片3彎曲的狀態下進行塗敷之方法。

由比較例1～3可知，像比較例1那樣品質優良的塗敷裝置，若像比較例2及3那樣使基材片3的搬送速度加快，則氣泡殘留而預浸體的品質變差。與此相對，實施例1～8所示的是即使基材片3的搬送速度加快，也不存在氣泡而可得到品質良好的預浸體。

1．．．塗敷裝置

1a．．．鑄模塗敷機第1塗敷裝置

1b．．．鑄模塗敷機第2塗敷裝置

2．．．塗敷前端部

2a．．．第1塗敷前端部

2b．．．第2塗敷前端部

3．．．基材片

4．．．樹脂液

31．．．搬送方向的纖維

32．．．寬度方向的纖維

B．．．氣泡

L．．．塗敷間距離

D．．．前端重複距離

圖1所示為本發明的印刷電路板用預浸體製造方法及裝置的一個例子之要部概略剖面圖。

圖2為對利用第1塗敷裝置來塗敷樹脂液的情形的要部之模組進行比較的擴大剖面圖。圖2(a)為本發明的模組，圖2(b)及圖2(c)為比較模組。

圖3所示為本發明的印刷電路板用預浸體製造方法及裝置的其它的實施形態之要部的剖面圖。

圖4所示為習知的預浸體製造方法及裝置的要部概略剖面圖。

1．．．塗敷裝置

1a．．．鑄模塗敷機第1塗敷裝置

1b．．．鑄模塗敷機第2塗敷裝置

2．．．塗敷前端部

2a．．．第1塗敷前端部

2b．．．第2塗敷前端部

3．．．基材片

4．．．樹脂液

L．．．塗敷間距離

D．．．前端重複距離

Claims (6)

1. 一種印刷電路板用預浸體的製造方法，是一種具有這樣的過程的印刷電路板用預浸體的製造方法，即，將形成長尺狀的基材片沿著長邊方向進行搬送，並在基材片的兩面連續地塗敷樹脂液，該製造方法的特徵在於，在第1塗敷裝置的塗敷前端部施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態下塗敷基材片的一面，然後，在第2塗敷裝置的塗敷前端部施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態下塗敷基材片的相反面，其中基材片的搬送速度是1~15 m/min。
2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板用預浸體的製造方法，其中，第1塗敷裝置及第2塗敷裝置的塗敷前端部是沿著基材片的寬度方向細長地形成，並使該塗敷前端部與基材片的寬度方向達成線接觸且施加按壓。
3. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板用預浸體的製造方法，其中，第1塗敷裝置及第2塗敷裝置形成圓筒狀，並使該圓筒的外周面作為塗敷前端部而與基材片達成面接觸且施加按壓。
4. 一種印刷電路板用預浸體的製造裝置，是一種具有塗敷裝置之印刷電路板用預浸體的製造裝置，其中，該塗敷裝置將形成長尺狀的基材片沿著長邊方向進行搬送，並在基材片的兩面連續地塗敷樹脂液，該製造裝置的特徵在於，包括：第1塗敷裝置，在塗敷前端部施加按壓，並在使基材片彎曲的狀態下，塗敷基材片的一面；以及第2塗敷裝置，在第1塗敷裝置的塗敷後，在塗敷前端部施加 按壓，並在使基材片彎曲的狀態下，塗敷基材片的相反面，其中基材片的搬送速度是1~15 m/min。
5. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板用預浸體的製造裝置，其中，第1塗敷裝置及第2塗敷裝置為鑄模塗敷機。
6. 如申請專利範圍第4項所述的印刷電路板用預浸體的製造裝置，其中，第1塗敷裝置及第2塗敷裝置為輥式塗敷機。