JPS62279907A - 積層板用プリプレグの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は、噴層板用プリプレグの製造法に関し、妹に、
キスロールによるワニスの塗工に関するものである。

従来の技術 従来より、ｍ層板製造の塗工々程（ワニスを基材１：含
浸する工程）に於ける含浸装置の一つとして、キスコー
ターが知られている。ｍＩＩＩ板用プリプレグ製造に於
てワニスの基材への含浸がキスコーター単独で行なわれ
ることはほとんどないが、このキスコーターの構造とし
て、一本ロールキスコーターが通常使用されている。

これは、第３（８）に示すＪうに、ガイドロール】によ
って導かれ移動するシート状基材２が、正回転または逆
回転しているキスミール３に当接する。基材２には、適
当な張力を持たせているため、キスロール３へは適当な
圧力で接触する。

キスロール３は、その一部が塗工ワニス４の液中に没し
ており、ロール表面（二付着してもち上げられた塗工ワ
ニスが、所定の割合でキスロール表面刀）ら基材２へ転
移する。ワニスを適当に付着含浸させた基材２は、続い
て、ガイドロール１′により、通常、ディップ含浸槽な
どへ送られるという構造を有している。

発明が解決しようとする問題点 上記の方法によるキスコーター含浸（以下、キス含浸と
把子）では、基材が、キスロールからワニスを転移含浸
させられ離れる際、ワニス基材表面の不均一性、基材繊
維粗さ等の原因により、キス含浸後の基材へのワニス付
置状況は、物理的、化学的含浸性及び外観の点からみて
、均一になり難いという問題がある。

また、キス含浸後に、通常、ディップ含浸が行なわれる
が、キス含浸後にいくらディップ含浸を行なっても、既
に基材はほぼ所定の樹脂量を有し、且つ基材空隙にはワ
ニスが充分に充填されているのがふつうであり、キス含
浸後の基材は、更なるワニスの含浸（溶除して、基材表
面層付近な塗工ワニスが流動、移動する程度で、これ以
上の基材内部への含浸は、はとんどないのが普通である
。従って、前ｇｅの如く、キスロール（二よるワニスの
付着含浸転移が不均一、不光分な場合、その後に、いく
ら手を施しても、所望する良好なプリプレグを製造し難
いという問題は周知である。

本発明は、キス含浸に２いて、ワニスの基材への含浸を
良好に行なえる方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記の問題を解決するため、積、−板用プリ
ブレグ製造のキス含浸において、キスロールに当接した
基材が塗工ワニス液中でキスロール刀１ら離れることを
特徴とするものである。

作用 本発明は、基材がキスロールから塗工ワニスいた基材へ
の塗工スジムラ等基材とワニスとの間の転写特性及び離
れる際のキスロール表面特性の影響が小さくなり、後の
ディップ含浸などへ塗工性の良好な含浸基材を送ること
が出来る。

実施例 本発明の実施例１．２　を第１図、第２図により、また
、従来例を第３図により脱明する。

実施例１ 基材２として坪１１２Ｏｆ’／−のガラス布を、ガイド
ロール１により、矢印方向に一定速度で回転しているキ
スロール３の上側に導き、所定膜厚の塗工ワニスを付着
しているキスロール３に接触させる。この接触状態を保
つよう、基材２を、塗工ワニス４の液中に配した液中ロ
ール５に通し、ワニス液中で基材２をキスロール３刀１
ら離丁。続いて、ガイドロール１′により、第２含浸槽
であるディッピング槽に通し、スクイズロールでｍ脂伊
を５０％に調整して乾燥後、エポキシ−ガラス布のプリ
プレグを得た。使用したワニスは、アセトンで濃度７０
％に調整したエポキシ情脂ワニスである。また、塗工ワ
ニスが均一な皮、模でキスロール３に何着下るようにキ
スロールの回転軸長さ方向と平行に、キスロール表面と
所定間隔でコーティングナイフ６を設置した。

実施例２ 第２図に示すように、第１図のコーティングナイフ６は
使用せずに、他）；実施例１と同様な方法で樹脂量５０
％のプリプレグを得た。

従来例 第３図１；示すよう（二、ガイドロール１により。

基材２を、矢印方向に回転しているキスロール３の上側
に導き接触させ、ワニスを含浸させた後、ガイドロール
１′により、続いてディッピング槽へ通し、スクイズロ
ールで樹脂量５０％に調整して乾燥後プリプレグを得た
。基材２よびワニスは、実施例１．２と同様である。又
、キスロールの直径、回転数、周速も実施例１．２と同
じである。

実施例１．２、従来例により得たプリプレグを用いて、
厚さ３５μｍの銅箔と共に板厚１．６闘になるように多
段プレスで積層成形を行い、両面銅張り積層板を得た。

第１表に、前記積層板のエツチング処理後の基板面外観
とボイド（気泡）の数の比較を示す。

（注１）　エツチング後の基板面外観 ◎：スジ、泡、アバタなしつ Ｏ：泡、アバタなし。スジは若干ある。

△、×：泡、アバタ、スジ有り。

（注２）　　０，０３鰭φ以上のもの。

発明の効果 上述のように本発明は、従来のキスコーター含浸装置；
二液中ロールを配電する等して、基材を塗工ワニス液中
でヤスロール刀１ら帷子という比較的簡単な方法により
、プリプレグの塗工ムラや含浸ムラを無くした上（＝、
樹脂量分布に関し均一な一定のプ１１プレグの製造が行
える点、工業的価値は極めて本である。

湖、実施例１で示したように、キスロール表面に何者す
るワニスの皮膜厚さを均一に調節することにより、本発
明の効果は一層顕著になる。

【図面の簡単な説明】

′＠１図、第２因は本発明の実施例を示す説明図、第３
図は従来の方法を示す説明図である。 ２は基材、３はキスロール、４は塗工ワニス、５は液中
ロール、６はコーティングナイフ特許出相人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一部が塗工ワニス液中に没して回転するキスロール
   に移動するシート状基材を当接し、液面上に露出してい
   るキスロール表面に付着し保持されている塗工ワニスを
   シート状基材に含浸させる工程において、キスロールに
   当接したシート状基材を塗工ワニス液中でキスロールか
   ら離すことを特徴とする積層板用プリプレグの製造法。 ２、シート状基材がキスロールに当接する前の段階にお
   いて、キスロール表面に保持されているワニスの皮膜厚
   さを均一に調節することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の積層板用プリプレグの製造法。