JPH06104326B2 - 積層板用プリプレグの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層板用プリプレグの製造法に関し、殊に、
キスロールによるワニスの塗工に関するものである。

従来の技術 従来より、積層板製造の塗工々程（ワニスを基材に含浸
する工程）に於ける含浸装置の一つとして、キスコータ
ーが知られている。積層板用プリプレグ製造に於てワニ
スの基材への含浸がキスコーター単独で行なわれること
はほとんどないが、このキスコーターの構造として、一
本ロールキスコーターが通常使用されている。これは、
第３図に示すように、ガイドロール１によって導かれ移
動するシート状基材２が、正回転または逆回転している
キスロール３に当接する。基材２には、適当な張力を持
たせているため、キスロール３へは適当な圧力で接触す
る。キスロール３は、その一部が塗工ワニス４の液中に
没しており、ロール表面に付着しもち上げられた塗工ワ
ニスが、所定の割合でキスロール表面から基材２へ転移
する。ワニスを適当に付着含浸させた基材２は、続い
て、ガイドロール１′により、通常、ディップ含浸槽な
どへ送られるという構造を有している。

発明が解決しようとする問題点 上記の方法によるキスコーター含浸（以下、キス含浸と
記す）では、基材が、キスロールからワニスを転移含浸
させられ離れる際、ワニスの粘度、温度、濃度、溶剤組
成などの塗工経時変化があり、また、塗工ワニスと基材
の濡れ性、基材表面の不均一性、基材繊維粗さ等の原因
により、キス含浸後の基材へのワニス付着状況は、物理
的、化学的含浸性及び外観の点からみて、均一になり難
いという問題がある。

また、キス含浸後に、通常、ディップ含浸が行なわれる
が、キス含浸後にいくらディップ含浸を行なっても、既
に基材はほぼ所定の樹脂量を有し、且つ基材空隙にはワ
ニスが充分に充填されているのがふつうであり、キス含
浸後の基材は、更なるワニスの含浸に際して、基材表面
層付近を塗工ワニスが流動、移動する程度で、これ以上
の基材内部への含浸は、ほとんどないのが普通である。
従って、前記の如く、キスロールによるワニスの付着含
浸転移が不均一、不充分な場合、その後に、いくら手を
施しても、所望する良好なプリプレグを製造し難いとい
う問題は周知である。

本発明は、キス含浸において、ワニスの基材への含浸を
良好に行なえる方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記の問題を解決するために、積層板用プリ
プレグ製造のキス含浸において、シート状基材のキスロ
ール周面への当接を液面上で開始し、キスロール周面に
当接しているシート状基材をキスロール周面から離すこ
とを塗工ワニス液中で行なうことを特徴とするものであ
る。

作 用 本発明は、基材がキスロールから塗工ワニス液中で離れ
るため、従来、キスロールのワニスに対する濡れ性の不
足、ハジキ性が誘発させていた基材への塗工スジムラ等
基材とワニスとの間の転写特性及び離れる際のキスロー
ル表面特性の影響が小さくなり、後のディップ含浸など
へ塗工性の良好な含浸基材を送ることが出来る。

実施例 本発明の実施例１、２を第１図、第２図により、また、
従来例を第３図により説明する。

実施例１ 基材２として坪量120g/m²のガラス布を、ガイドロール
１により、矢印方向に一定速度で回転しているキスロー
ル３の上側に導き、所定膜厚の塗工ワニスを付着してい
るキスロール３に接触させる。この接触状態を保つよ
う、基材２を、塗工ワニス４の液中に配した液中ロール
５に通し、ワニス液中で基材２をキスロール３から離
す。続いて、ガイドロール１′により、第２含浸槽であ
るディッピング槽に通し、スクイズロールで樹脂量を50
％に調整して乾燥後、エポキシ−ガラス布のプリプレグ
を得た。使用したワニスは、アセトンで濃度70％に調整
したエポキシ樹脂ワニスである。また、塗工ワニスが均
一な皮膜でキスロール３に付着するようにキスロールの
回転軸長さ方向と平行に、キスロール表面と所定間隔で
コーティングナイフ６を設置した。

実施例２ 第２図に示すように、第１図のコーティングナイフ６は
使用せずに、他は実施例１と同様な方法で樹脂量50％の
プリプレグを得た。

従来例 第３図に示すように、ガイドロール１により、基材２
を、矢印方向に回転しているキスロール３の上側に導き
接触させ、ワニスを含浸させた後、ガイドロール１′に
より、続いてディッピング槽へ通し、スクイズロールで
樹脂量50％に調整して乾燥後プリプレグを得た。基材お
よびワニスは、実施例１、２と同様である。又、キスロ
ールの直径は、回転数、周速も実施例１、２と同じであ
る。

実施例１、２、従来例により得たプリプレグを用いて、
厚さ35μｍの銅箔と共に板厚1.6mmになるように多段プ
レスで積層成形を行い、両面銅張り積層板を得た。

第１表に、前記積層板のエッチング処理後の基板面外観
とボイド（気泡）の数の比較を示す。

発明の効果 上述のように本発明は、従来のキスコーター含浸装置に
液中ロールを配置する等して、基材を塗工ワニス液中で
キスロールから離すという比較的簡単な方法により、プ
リプレグの塗工ムラや含浸ムラを無くした上に、樹脂量
分布に関し均一な一定のプリプレグの製造が行える点、
工業的価値は極めて大である。

尚、実施例１で示したように、キスロール表面に付着す
るワニスの皮膜厚さを均一に調節することにより、本発
明の効果は一層顕著になる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の実施例を示す説明図、第３図
は従来の方法を示す説明図である。 ２は基材、３はキスロール、４は塗工ワニス、５は液中
ロール、６はコーティングナイフ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】シート状基材にワニスを含浸乾燥してプリ
   プレグを製造する方法において、 一部が塗工ワニス液中に没して回転するキスロール周面
   にシート状基材を移動させながら当接して、キスロール
   周面に付着し保持されている塗工ワニスをシート状基材
   に含浸させる工程を有し、 前記工程は、シート状基材のキスロール周面への当接を
   液面上で開始し、キスロール周面に当接しているシート
   状基材をキスロール周面から離すことを塗工ワニス液中
   で行なうことを特徴とする積層板用プリプレグの製造
   法。
2. 【請求項２】シート状基材がキスロール周面に当接を開
   始する前の段階において、キスロール表面に保持されて
   いるワニスの皮膜厚さを均一に調節することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の積層板用プリプレグの製
   造法。