JP5141445B2 - 樹脂ワニス含浸装置 - Google Patents
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Description
図2に示す装置では、樹脂ワニス2を満たした含浸槽9と、ロール間隔を調整できる一対の絞りロール6、6’を備えている。順次移送される連続したシート状繊維基材1は、含浸槽9の樹脂ワニスに引込まれた後、一対の絞りロール6、6’で樹脂ワニス含浸量を調整される。そして、乾燥炉へ導かれ、加熱乾燥の工程を経て、プリプレグとなる。
さらに、粘度の高い樹脂ワニスの場合には、シート状繊維基材の内部まで充分に樹脂ワニスを含浸できないという問題がある。また、充填材を多量に含む樹脂ワニスの場合には、含浸槽内で充填材が沈降したり、シート状繊維基材に含浸した樹脂ワニス(特に充填材)がロールに付着したりするため、シート状繊維基材に均一に樹脂ワニスを含浸できないという問題がある。
さらに、シート状繊維基材を圧接して含浸するようにしたので、粘度の高い樹脂ワニスの場合においても、シート状繊維基材の内部まで充分に樹脂ワニスを含浸することができる。
図1は、本発明の実施の形態に係る樹脂ワニス含浸装置の説明図である。なお、図中の矢印は移送方向を示している。樹脂ワニス含浸装置は、上面に樹脂ワニス2が塗布され順次移送される連続したフィルム3を下側から支持する第1ロール5と、シート状繊維基材1を上側から押さえる第2ロール4を備える。
(a)エポキシ樹脂ワニスa;エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ(ジャパンエポキシレジン製「YL6121H」,エポキシ当量175)100部を用意し、これをメチルイソブチルケトン(和光純薬製)100部に100℃で溶解し、室温に戻した。
硬化剤として1,5−ジアミノナフタレン(和光純薬製「1,5−DAN」,アミン当量40)22部を用意し、これをジメチルホルムアミド(和光純薬製)100部に100℃で溶解し、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合・撹拌して均一なワニスにし、さらに無機充填材としてアルミナ(電気化学工業製「DAW−10」,平均粒子径:10μm,)425部(樹脂固形分100体積部に対し100体積部に相当)を加えて混練し、エポキシ樹脂ワニスaを調製した。
先ず、ダイコーター法により、ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚み:50μm)の上面に、エポキシ樹脂ワニスaを塗布した。ここで、エポキシ樹脂ワニスの塗布厚みは、200μmである。
ここで、第1ロール5の直径はφ60mm、第2ロール4の直径はφ60mm、シート状繊維基材移送方向における第2ロール4と第1ロール5との中心間距離は70mm、第2ロール4の下側周面と第1ロール5の上側周面の距離は17mmである。なお、第1ロール5周面における水平面とガラス不織布基材1との間の角度θは、15.4°である。
さらに、樹脂ワニスの粘度が高い場合においても、ガラス不織布基材の内部まで充分に樹脂ワニスを含浸することができた。また、樹脂ワニスに充填材が多量に含まれている場合においても、ガラス不織布基材に均一に樹脂ワニスを含浸することができた。
実施例1において、第2ロール4の下側周面と第1ロール5の上側周面の距離を0mmとする以外は実施例1と同様にしてプリプレグを得た。なお、第1ロール5周面における水平面とガラス不織布基材1との間の角度θは、0°である。
従来例1
実施例1において、図2に示す樹脂ワニス含浸装置を使用する以外は実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
さらに、樹脂ワニスの粘度が高く、ガラス不織布基材の内部まで充分に樹脂ワニスを含浸できなかった。また、樹脂ワニスには充填材が多量に含まれており、含浸槽内で充填材が沈降したり、ガラス不織布基材に含浸した樹脂ワニス(特に充填材)が絞りロール等に付着したりして、ガラス不織布基材に均一に樹脂ワニスを含浸できなかった。
2は樹脂ワニス
3はフィルム
4は第2ロール
5は第1ロール
6、6’は絞りロール
7は含浸ロール
8、8’は押えロール
9、9’は含浸槽
Claims (1)
- 順次移送される連続したシート状繊維基材に樹脂ワニスを含浸し保持するプリプレグ製造における樹脂ワニス含浸装置であって、
上面に樹脂ワニスが塗布され順次移送される連続したフィルムを下側から支持する第1ロールと、前記シート状繊維基材を上側から押さえる第2ロールを備え、
前記第2ロールは前記第1ロールよりシート状繊維基材移送方向手前に位置し、第2ロールの下側周面は第1ロールの上側周面より下側に位置しており、
前記第1ロールと前記第2ロールは、相対的に上下位置を調整でき、
上面に樹脂ワニスが塗布されたフィルムに、第1ロール位置で上側からシート状繊維基材を重ね圧接するにあたり、
第1ロール周面における水平面とシート状繊維基材との間の角度が、10°以上20°以下であることを特徴とする樹脂ワニス含浸装置。
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