TWI790989B - 纖維強化塑膠前驅物、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、及該等的製造方法 - Google Patents

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TWI790989B
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登坂祐治
齊藤猛
中村幸雄
佐佐木亮太
清水浩
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日商昭和電工材料股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種纖維強化塑膠前驅物，其可用以獲得覆金屬積層板，該覆金屬積層板即便金屬箔的厚度是40μm以下，表面起伏仍小且光點少；並且，本發明亦提供一種含有該纖維強化塑膠前驅物之積層板、在該積層板上具有金屬箔之覆金屬積層板、在該覆金屬積層板形成有電路圖案之印刷線路板、含有該印刷線路板之半導體封裝體、及該等的製造方法。該纖維強化塑膠前驅物，是在其雙面的表面起伏為12μm以下的纖維強化塑膠前驅物。

Description

纖維強化塑膠前驅物、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、及該等的製造方法
本發明關於一種纖維強化塑膠(FRP)前驅物、積層板、覆金屬積層板、印刷線路板、半導體封裝體、及該等的製造方法。
FRP(Fiber Reniforced Plastics，纖維強化塑膠)，是一種複合材料，其是將纖維等彈性模數高的材料當作骨材，並將該骨材置入如塑膠這樣的母材(matrix，基質)中使強度提升而成，所以可產生耐候性、耐熱性、耐化學藥品性及輕量性，並且是便宜、輕量且具有高耐久性的複合材料。該纖維強化塑膠被使用在下述廣泛的技術領域中：因為具有造型性和高強度，故被使用在住宅設備機器、船舶、車輛、飛行器等結構材料；以及，活用絕緣性而用於電子機器等。作為被用於電子機器中的纖維強化塑膠，可列舉預浸體，尤其硬化前的預浸體有時亦被稱為纖維強化塑膠前驅物。
使用於日常生活中的電子機器的電子零件的一部分，亦可使用纖維強化塑膠前驅物來製造。該電子零件，從使用的便利性的觀點來看，被要求進一步的輕量化和小型化。針對被使用於電子零件中的印刷線路板，亦被要求薄型化和小型化，而朝向線路圖案的細緻化和絕緣層厚度的薄型化發展，因此，不僅絕緣層內的玻璃纖維布(glass cloth)被設為較薄，進一步連銅箔也被設為較薄。 　　但是，作為現在的印刷線路板的製造方法，大多藉由下述方法來作成印刷線路板，該方法是：在熱板之間，以端板(end plate)夾持預浸體和銅箔、及進一步依據需要的內層核心基板(core substrate)，並加熱加壓來進行積層，作成將銅箔配置在最外層之覆銅積層板，然後利用減去法(subtractive process)來實行電路加工和電路連接。先前，並未關注由熱硬化性樹脂組成物與補強基材所獲得之預浸體的表面，而一直以原本的狀態來進行積層，但是在積層時因為會被加壓而變平坦，所以並沒有特別的問題。因此，認為沒有必要降低預浸體的表面起伏等，而並未處理(例如，參照專利文獻1)。這也是因為至目前為止的銅箔的厚度充分且銅箔的機械強度也較高的緣故。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2004-342871號公報
[發明所欲解決的問題]     然而，伴隨銅箔的薄膜化的要求，近年來已產生了有必要使用40μm以下的厚度的銅箔的情況，並且由本發明人的研究發現：在此情況中，若實施前述的先前的印刷線路板的製造方法，會有產生光點的傾向。 　　探究此原因時，發現預浸體因為利用玻璃纖維布等進行補強，故源自該補強基材的凹凸會對預浸體的表面造成些微的凹凸(表面起伏)。此凹凸(表面起伏)在銅箔的厚度充分時雖然不會對銅箔造成任何影響，但是當銅箔的厚度是40μm以下時，因為銅箔的機械強度會降低，故銅箔會變得追隨此凹凸(表面起伏)而起伏，而這點被推測可能就是造成產生光點的原因。     並且，當利用先前的方法來加熱加壓銅箔時，若預浸體的表面的凹凸大，會有下述問題：此凹凸會抵在銅箔的黏著面，而在銅箔表面上產生碰損，甚至還會有穿破銅箔的可能性。 　　再者，在進行積層時具有下述方法：直到預浸體中的熱硬化性樹脂軟化的溫度為止不施加壓力，而在軟化之後進行加壓的積層方法，也就是將加熱加壓步驟分為2階段來實行的方法。但是，該方法因為要暫時保持軟化溫度，所以積層時的時間會變長，而會成為阻礙生產性的因素。又，即便藉由該方法，由於經軟化的熱硬化性樹脂仍會追隨玻璃纖維布的形狀而變形，故預浸體表面的凹凸(表面起伏)仍會殘留，並無法充分地抑制光點的產生。     有鑑於如此的情況，本發明所欲解決的問題在於：提供一種纖維強化塑膠前驅物，其可用以獲得覆金屬積層板，該覆金屬積層板即便金屬箔的厚度是40μm以下，表面起伏仍小且光點少；及，提供一種含有該纖維強化塑膠前驅物之積層板、在該積層板上具有金屬箔之覆金屬積層板、在該覆金屬積層板形成有電路圖案之印刷線路板、含有該印刷線路板之半導體封裝體、及該等的製造方法。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了解決上述問題而努力研究的結果，發現只要是特定的表面起伏以下的纖維強化塑膠前驅物就能夠解決上述問題，進而完成本發明。本發明是基於該見解而完成的發明。
本發明關於下述[1]～[13]的技術。 [1] 一種纖維強化塑膠前驅物，在該纖維強化塑膠前驅物的雙面上，表面起伏是12μm以下。 [2] 如上述[1]所述之纖維強化塑膠前驅物，其中，前述表面起伏是10μm以下。 [3] 一種積層板，其含有上述[1]或[2]所述之纖維強化塑膠前驅物。 [4] 一種覆金屬積層板，其是在上述[3]所述之積層板上具有金屬箔而成。 [5] 如上述[4]所述之覆金屬積層板，其中，前述金屬箔的厚度是40μm以下。 [6] 如上述[4]或[5]所述之覆金屬積層板，其中，前述金屬箔是銅箔。 [7] 一種印刷線路板，其是在上述[4]～[6]中任一項所述之覆金屬積層板上形成電路圖案而成。 [8] 一種半導體封裝體，其含有上述[7]所述之印刷線路板。 [9] 一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法，其用以製造上述[1]所述之纖維強化塑膠前驅物，該製造方法具有： 　　步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下。 [10] 一種積層板的製造方法，其具有下述步驟：     步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下；及，     步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層。 [11] 一種覆金屬積層板的製造方法，其具有下述步驟：     步驟(1)，其 將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下；     步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層；及，     步驟(3)，其在由前述步驟(2)得到的積層板上設置金屬箔。 [12] 如上述[11]所述之覆金屬積層板的製造方法，其中，前述金屬箔的厚度是40μm以下。 [13] 如上述[11]或[12]所述之覆金屬積層板的製造方法，其中，前述金屬箔是銅箔。 [發明的效果]
藉由本發明，即便金屬箔的厚度是40μm以下，亦能夠抑制覆金屬積層板的金屬箔中的光點的產生。因此，在金屬箔表面產生碰損、或金屬箔破裂的疑慮較小。進一步，沒有必要將製造積層板時的加熱加壓步驟分為2階段，所以積層條件在工業上有利。
[纖維強化塑膠前驅物] 　　　FRP(Fiber Reniforced Plastics，纖維強化塑膠)，是一種複合材料，其是將纖維等彈性模數高的材料當作骨材，並且將該骨材置入如塑膠的母材(基質)中使強度提升而成。該纖維強化塑膠能夠使用在廣泛的技術領域中：住宅設備機器、船舶、車輛、飛行器等結構材料；及，電子機器等。作為電子機器中所利用的纖維強化塑膠，可列舉含有印刷線路板用的預浸體之積層板等。此處，作為印刷線路板用的纖維強化塑膠前驅物，可列舉預浸體。
在本發明的纖維強化塑膠前驅物的雙面上，表面起伏是12μm以下。該表面起伏能夠由起伏曲線來獲得，該起伏曲線是依據ISO 4287(1997年)而得。亦可以利用日本工業規格JIS B 0601(2001年)來取代ISO 4287(1997年)的方法。起伏曲線能夠參照日本工業規格JIS B 0601(2001年)的3.1.7的方法。本發明的表面起伏，是使用表面粗糙度測定器也就是「Surftest SV-3200(型號)」(三豐股份有限公司製造)測定而得的表面起伏(亦稱為起伏係數(彎曲係數))。又，只要沒有特別說明，表面起伏是纖維強化塑膠前驅物的「雙面」的表面起伏，即便是其中一面的表面起伏是12μm以下而另外一面的表面起伏超過12μm的纖維強化塑膠前驅物，亦不包含在本發明中。 　　本發明的纖維強化塑膠前驅物的表面起伏，較佳是10μm以下，更佳是9μm以下。對於下限值沒有特別限制，可以是2μm，可以是4μm，可以是5μm，亦可以是6μm。 　　藉由表面起伏是12μm以下的纖維強化塑膠前驅物，即便於後述的覆金屬積層板的金屬箔的厚度是40μm以下的情況，亦能夠抑制覆金屬積層板的金屬箔中的光點的產生。並且，在金屬箔表面產生擦碰損、或金屬箔破裂的疑慮較小。 　　進一步，已知：當覆金屬積層板的金屬箔的厚度是40μm以下這麼薄時，若表面起伏不在上述範圍內，金屬箔會由於彎曲而降低平坦遮蓋性。這個現象在金屬箔充分地厚時，因為機械強度高所以不會發生。藉由將表面起伏設為12μm以下，推測會發生以下情況：與金屬箔接觸的接點彼此的距離會變短，而提高金屬箔的平坦遮蓋性，其結果，可能會減少金屬箔表面起伏而減少光點的數量。此處，所謂的金屬箔的平坦遮蓋性，是指當金屬箔利用數個支點來進行支撐時，可保持金屬箔的平坦狀態之性質；並且，所謂的金屬箔的平坦遮蓋性高，是指金屬箔保持在不彎曲而平坦的狀態的性質高。 　　進一步，只要是本發明的纖維強化塑膠前驅物，就沒有必要將後述的製造積層板時的加熱加壓步驟分為2階段，所以積層條件在工業上有利。
使用第1圖和第2圖來說明該現象。第1圖(a)是顯示本發明的覆金屬積層板的製造方法在將要積層之前的狀態的概要圖。第1圖(a)相當於本發明，其所使用的是纖維強化塑膠前驅物(預浸體)，是以纖維強化塑膠前驅物(預浸體)的表面起伏作成12μm以下的方式處理而成者。另一方面，第2圖(c)是顯示先前的覆金屬積層板的製造方法在將要積層之前的狀態的概要圖。在第2圖(c)中，因為纖維強化塑膠前驅物(預浸體)是直接使用依照先前方法所作成者，故纖維強化塑膠前驅物(預浸體)的表面有少許的凹凸，所以第2圖(c)是用以進行比較的概要圖。再者，上述圖中皆使用厚度薄至12μm的金屬箔。     藉由將該等進行加熱加壓來製造覆金屬積層板的結果，各自是第1圖(b)和第2圖(d)。在第1圖(b)中，金屬箔的表面起伏小且並未產生光點。另一方面，在第2圖(d)中，由於金屬箔追隨纖維強化塑膠前驅物(預浸體)的凹凸而起伏的結果，被認為容易產生光點。
[纖維強化塑膠前驅物的製造方法] 　　 本發明的纖維強化塑膠前驅物(以下，纖維強化塑膠前驅物能夠被替換為「預浸體」)，能夠藉由下述纖維強化塑膠前驅物的製造方法來製造，該製造方法具有：步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下[以下，稱為步驟(1)]。 　　用於步驟(1)且在降低表面起伏至12μm以下的步驟前的纖維強化塑膠前驅物，能夠依照先前的方法來製造。例如，只要是預浸體，並且是依照於後述的通常的預浸體製造方法所製造而成者，就相當於表面起伏超過12μm的預浸體。
繼而，作為將表面起伏降低至12μm以下的方法，並無特別限定，可採用本技術領域中具有通常知識者能夠思及的任何方法，可列舉例如下述方法：(i)自上下夾持纖維強化塑膠前驅物，然後藉由真空疊層機等進行加熱加壓的方法；(ii)將熱硬化性樹脂薄膜疊層在纖維強化塑膠前驅物的雙面的方法等。
方法(i)，將纖維強化塑膠前驅物夾持在脫膜薄膜中，之後藉由將其進行加熱加壓，來將纖維強化塑膠前驅物的表面起伏降低至12μm以下。作為脫膜薄膜，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、二軸延伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯、聚氟化乙烯、聚醯亞胺等有機薄膜；銅、鋁、該等金屬的合金的薄膜；或，在該等有機薄膜或金屬薄膜的表面上利用脫模劑實行脫模處理而成之薄膜等。
在前述方法(i)中，加熱加壓條件並無特別限制，只要設定在本技術領域中具有通常知識者通常採用的範圍內即可。具體而言，作為加熱溫度，較佳是80~180℃，更佳是100~150℃。又，作為針對被夾持在脫膜薄膜之間的纖維強化塑膠前驅物進行加壓時的負載壓力，較佳是0.1~5MPa，更佳是0.1~2MPa。作為進行加熱的時間，在加壓前較佳是5~60秒，更佳是5~40秒；一邊對前述纖維強化塑膠前驅物進行加壓時較佳是10~60秒，更佳是15~45秒。
再者，方法(i)較佳是在真空下實施。真空度較佳是-80kPa(G)以下，更佳是-90kPa(G)以下。
在前述方法(ii)中，作為熱硬化性樹脂薄膜，並無特別限制，能夠使用利用於後述的熱硬化性樹脂組成物所形成的薄膜。更具體而言，能夠使用藉由下述方式形成的薄膜，該方式是使於後述熱硬化性樹脂組成物乾燥，來去除有機溶劑並且使熱硬化性樹脂組成物半硬化。     熱硬化性樹脂薄膜的厚度(熱硬化性樹脂部位的厚度)，較佳是3～50μm，更佳是3～30μm，進一步較佳是3～15μm，特佳是3～10μm。
除了前述方法(i)和(ii)以外，亦能夠採用同時地實行纖維強化塑膠前驅物的作成和表面起伏的降低之方法等，該方法是將熱硬化性樹脂組成物塗佈在脫膜薄膜上，去除不必要的有機溶劑後，使其熱硬化來進行薄膜化，然後加熱並疊層在玻璃纖維布上。
以下，具體地說明一種纖維強化塑膠前驅物也就是預浸體。 [預浸體] 　　 預浸體是含有補強基材和熱硬化性樹脂組成物所構成者。作為預浸體的補強基材，能夠使用公知的補強基材，該等補強基材被用於各種電氣絕緣材料用積層板中。作為補強基材的材質，可列舉：如紙、棉籽絨的天然纖維；玻璃纖維和石棉等無機物纖維；聚芳醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯及丙烯酸等有機纖維；及，該等的混合物等。其中，從難燃性的觀點來看，較佳是玻璃纖維。作為玻璃纖維基材，可列舉：將織布或短纖維以有機黏著劑黏著而成之玻璃纖維織布，該織布或短纖維是使用E玻璃、C玻璃、D玻璃、S玻璃等；將玻璃纖維與纖維素纖維進行混織而成之玻璃纖維等。更佳是使用E玻璃而成之玻璃纖維織布。     該等的補強基材，例如具有下列形狀：織布、不織布、粗紗(roving)、切股氈(chopped strand mat)或表面氈(surfacing mat)等。再者，材質和形狀，可藉由成為目的之成形物的用途或性能來選擇，並且可以單獨使用1種，亦能夠依據需要來組合2種以上的材質和形狀。 　　預浸體，能夠藉由下述方式來製造：使熱硬化性樹脂組成物含浸或塗佈在補強基材，然後藉由去除有機溶劑和熱硬化等來進行半硬化(B階段化)。進行半硬化(B階段化)時的加熱溫度，因為欲同時實行有機溶劑的去除，所以是有機溶劑的沸點以上的溫度，該溫度中有機溶劑的去除效率良好，也就是說，較佳是80～200℃，更佳是140～180℃。再者，在本發明中，把進行半硬化(B階段化)得到的預浸體當作未硬化的預浸體，並且把進行C階段化而成的預浸體當作硬化後的預浸體。
[熱硬化性樹脂組成物] 　　熱硬化性樹脂組成物至少含有熱硬化性樹脂。除了該熱硬化性樹脂，依據必要可列舉下述成分：硬化劑、硬化促進劑、無機填充材料、有機填充材料、偶合劑、調平劑、抗氧化劑、難燃劑、難燃助劑、搖變性賦予劑、增黏劑、流變性賦予劑、可撓性材料、界面活性劑、光聚合起始材料等，並且較佳是含有選自這些成分中的至少1種。     以下，依序說明熱硬化性樹脂組成物可含有的各成分。
(熱硬化性樹脂) 　　作為熱硬化性樹脂，可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并(benzoxazine)樹脂、環氧丙烷樹脂、胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三氮雜苯樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，並無特別限制於該等熱硬化性樹脂，而能夠使用公知的熱硬化性樹脂。該等熱硬化性樹脂可以使用單獨1種，亦能夠併用2種以上。其中，從成形性和電氣絕緣性的觀點來看，較佳是環氧樹脂。
作為環氧樹脂，可列舉：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、
Figure 106101398-A0305-003-013-01
酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚T型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、三苯基型環氧樹脂、四苯基型環氧樹脂、
Figure 106101398-A0305-003-013-01
酚芳烷型環氧樹脂、
Figure 106101398-A0305-003-013-01
二酚芳烷型環氧樹脂、
Figure 106101398-A0305-003-013-01
酚芳烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、具有雙環戊二烯骨架之環氧樹脂、在骨架上具有乙烯性不飽和基之環氧樹脂、脂環式型環氧樹脂等。環氧樹脂可以使用單獨1種，從絕緣可靠性和耐熱性的觀點來看，亦可以併用2種以上。 　　作為環氧樹脂的市售品，可列舉：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂，也就是「EPICLON(註冊商標)N-660」(DIC股份有限公司製造)；雙酚A型環氧樹脂，也就是「EPICLON(註冊商標)840S」(DIC股份有限公司製造)、「jER828EL(型號)」、「YL980(型號)」(以上，三菱化學股份有限公司製造)等。
此處，作為環氧樹脂，並無特別限定，從賦予柔軟性的觀點來看，可以是下述環氧樹脂：在1分子中具有2個以上的環氧基，並且在主鏈上具有源自伸烷基的碳數為3以上之烷二醇的結構單元。又，從進一步使柔軟性提升的觀點來看，源自伸烷基的碳數為3以上之烷二醇的結構單元，可連續且重覆2個以上。 　　作為伸烷基的碳數為3以上之烷二醇，較佳是伸烷基的碳數為4以上之烷二醇。伸烷基的碳數的上限，並無特別限定，較佳是15以下，更佳是10以下，進一步較佳是8以下。 　　又，作為環氧樹脂，從難燃性的觀點來看，可以使用鹵化環氧樹脂。
(硬化劑) 　　作為硬化劑，當熱硬化性樹脂是環氧樹脂時，可列舉：酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、含有活性酯基之化合物等環氧樹脂用硬化劑等。再者，當熱硬化性樹脂是環氧樹脂以外的樹脂時，作為其熱硬化性樹脂用的硬化劑，能夠使用公知的硬化劑。硬化劑可以使用單獨1種，亦可以併用2種以上。
作為前述酚系硬化劑，並無特別限制，較佳可列舉：甲酚酚醛清漆型硬化劑、聯苯型硬化劑、苯酚酚醛清漆型硬化劑、
Figure 106101398-A0305-003-013-01
醚型硬化劑、含有三氮雜苯骨架之苯酚系硬化劑等。 　　作為苯酚系硬化劑的市售品，可列舉：甲酚酚醛清漆型硬化劑，其是KA-1160、KA-1163、KA1165(皆為型號，且皆為DIC股份有限公司製造)等；聯苯型硬化劑，其是MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(皆為型號，且皆為明和化成股份有限公司製造)等；苯酚酚醛清漆型硬化劑，其是PHENOLITE(註冊商標)TD2090(DIC股份有限公司製造)等；
Figure 106101398-A0305-003-013-01
醚型硬化劑，其是EXB-6000(型號，DIC股份有限公司製造)等；及，含有三氮雜苯骨架之苯酚系硬化劑等，其是LA3018、LA7052、LA7054、LA1356( 皆為型號，且皆為DIC股份有限公司製造)等。
作為前述氰酸酯系硬化劑，並無特別限制，可列舉：雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(寡(3-亞甲基-1,5-氰酸伸苯酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基氰酸苯酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸苯酯甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸苯酯-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸苯酯)硫醚、雙(4-氰酸苯酯)醚等。 　　作為前述酸酐系硬化劑，並無特別限制，可列舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methyl nadic anhydride)、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基丁二酸酐、5-(2,5-二氧四氫-3-
Figure 106101398-A0305-003-016-01
喃基)-3-甲基-3-環己烷-1,2-二甲酐、苯偏三酸酐、焦蜜石酸二酐等。 　　作為胺系硬化劑，並無特別限制，可列舉：三伸乙四胺、四伸乙五胺、二乙胺基丙胺等脂肪族胺；間苯二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷等芳香族胺等。 　　又，作為硬化劑，亦能夠使用尿素樹脂等。
當熱硬化性樹脂組成物含有硬化劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，硬化劑的含量較佳是20～150質量份，更佳是20～100質量份，進一步較佳是40～100質量份。 　　再者，當熱硬化性樹脂組成物含有硬化劑時，硬化劑的含有量可使用官能基當量來表示，並且較佳是使用官能基當量來表示。具體而言，較佳是使熱硬化性樹脂組成物含有滿足下述公式的量的硬化劑，該公式是：(熱硬化性樹脂的質量/官能基當量)≒(硬化劑的質量/可與熱硬化性樹脂進行反應的官能基當量)×常數C。常數C會隨著硬化劑的官能基的種類來變化，當該官能基為酚性羥基時，較佳是0.8～1.2；當為胺基時，較佳是0.2～0.4；當為活性酯基時，較佳是0.3～0.6。 　　當熱硬化性樹脂是環氧樹脂時，前述公式是：(環氧樹脂的質量/環氧基當量)≒(硬化劑的質量/可與環氧基進行反應的官能基當量)×常數C。
(硬化促進劑) 　　作為硬化促進劑，能夠使用一般的硬化促進劑，該等硬化促進劑可被用於前述熱硬化性樹脂的硬化。例如，當熱硬化性樹脂是環氧樹脂時，作為硬化促進劑，可列舉：咪唑化合物及其衍生物；磷系化合物；三級胺化合物；四級銨化合物等。從促進硬化反應的觀點來看，較佳是咪唑化合物及其衍生物。 　　作為咪唑化合物及其衍生物的具體例，可列舉：咪唑化合物，其是2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、1-異丁基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-
Figure 106101398-A0305-003-017-01
咯并[1,2-a] 苯并咪唑、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-對稱三氮雜苯、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基對稱三氮雜苯、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基對稱三氮雜苯等；前述咪唑化合物與偏苯三甲酸之鹽，其是偏苯三甲酸-1-氰乙基-2-苯基咪唑酯等；前述咪唑化合物與異三聚氰酸的鹽；前述咪唑化合物與氫溴酸的鹽等。咪唑化合物可以使用單獨1種，亦可以併用2種以上。
當熱硬化性樹脂組成物含有硬化促進劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，該硬化促進劑的含量較佳是0.1～20質量份，更佳是0.1～10質量份，進一步較佳是0.5～6質量份。
(無機填充材料) 　　藉由無機填充材料，能夠降低熱膨脹係數和使塗膜強度提升。 　　作為無機填充材料，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、雲母、高嶺土、水鋁土、鈹土、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、二氧化鋯、富鋁紅柱石、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、氮化矽、氮化硼；
Figure 106101398-A0305-003-018-01
燒黏土等黏土；玻璃短纖維、玻璃粉及中空玻璃珠(hollow glass bead)等；並且較佳可使用選自由上述無機填充材料所構成之群組中的至少1種。作為玻璃，較佳可列舉E玻璃、T玻璃、D玻璃等。其中，從降低熱膨脹係數、降低介電係數和介電損耗正切(dielectric loss tangent)的觀點來看，較佳是二氧化矽、氧化鋁；更佳是二氧化矽。     作為前述二氧化矽，可列舉：以溼式法所製成之含水率高的沉降二氧化矽、與以乾式法所製成之幾乎不包含結合水的乾式法二氧化矽。作為乾式法二氧化矽，進一步，藉由製造法的不同，可列舉：破碎二氧化矽、發煙(fumed)二氧化矽、熔融二氧化矽(熔融球狀二氧化矽)。     無機填充材料，為了使耐溼性提升亦可利用矽烷偶合劑等表面處理劑來進行表面處理，為了使分散性提升則亦可進行疏水化處理。
無機填充材料能夠依據目的來適當地選擇。從容易形成微細線路的觀點來看，無機填充材料的比表面積較佳是20m2 /g以上，更佳是30～250m2 /g，進一步較佳是100～250m2 /g。無機填充材料的比表面積，能夠利用本技術領域中具有通常知識者所通常實行的測定方法來求得，例如，能夠藉由BET法來測定。BET法，是一種求得比表面積的方法，其是在液態氮的溫度中，使已知吸附所佔面積的分子吸附在粉體粒子表面上，然後藉由其吸附量來求得試料的比表面積。在比表面積分析中，最常被利用的方法是藉由氮氣等惰性氣體所進行的BET法。
作為無機填充材料，較佳是含有平均一次粒徑為100nm以下的無機填充材料，平均一次粒徑更佳是1～80nm，進一步較佳是1～50nm；進一步較佳是含有5～30nm的無機填充材料，特佳是含有10～30nm的無機填充材料。此處，所謂的「平均一次粒徑」，並非意指凝集而成的粒子的平均粒徑也就是二次粒徑，而是意指以未凝集的單體計的平均粒徑。該平均一次粒徑，能夠利用雷射繞射粒度分布計進行測定來求得。又，該平均一次粒徑，是當將粒子的總體積當作100%來求得依據粒徑的累積粒度分布曲線時，相當於等於體積50%的點的粒徑。 　　作為平均一次粒徑為100nm以下的無機填充材料的市售品，是：AEROSIL 200(比表面積＝200±25m2 /g，平均一次粒徑≒15～16nm，型錄所述的值)、AEROSIL R972(比表面積＝110±20m2 /g，平均一次粒徑≒16nm，型錄所述的值)、AEROSIL R202(比表面積＝100±20m2 /g，平均一次粒徑≒14nm，型錄所述的值)[以上為日本AEROSIL股份有限公司製造，商品名]；PL-1(比表面積＝181m2 /g，平均一次粒徑＝15nm，型錄所述的值)和PL-7(比表面積＝36m2 /g，平均一次粒徑＝75nm，型錄所述的值)[以上為扶桑化學股份有限公司製造，商品名]；AL-A06(比表面積＝55 m2 /g，型錄所述的值)[CIK nanotech股份有限公司製造，商品名]；「SO-C1」(球狀二氧化矽，比表面積＝17m2 /g，型錄所述的值)[Admatechs股份有限公司製造，商品名]等。
作為無機填充材料，除了前述平均一次粒徑為100nm以下的無機填充材料，進一步，可含有平均一次粒徑為0.1～50μm的無機填充材料。該無機填充材料的平均一次粒徑更佳是0.1～30μm，進一步較佳是0.5～15μm，特佳是0.5～7μm。
當熱硬化性樹脂組成物含有無機填充材料時，無機填充材料的含量可依據添加目的而不同，較佳是0.1～65體積%。當以著色和不透性為目的時，只要是0.1體積%以上就會有能夠發揮充分效果的傾向。另一方面，當以增量為目的來進行添加時，藉由控制在65體積%以下，就有能夠抑制黏著力的降低的傾向，並且在調配樹脂成分時的黏度不會過高，而有容易抑制作業性的降低的傾向。從同樣的觀點來看，無機填充材料的含量，更佳是5～50體積%，進一步較佳是10～40體積%。
(偶合劑) 　　藉由使熱硬化性樹脂含有偶合劑，會有下述效果：提升無機填充材料和有機填充材料的分散性、及提升對補強基材和金屬箔的密合性。偶合劑可以使用單獨1種，亦可以併用2種以上。 　　作為偶合劑，較佳是矽烷系偶合劑。作為矽烷系偶合劑，可列舉：胺基矽烷系偶合劑[例如：3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷等]、環氧基矽烷系偶合劑[例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等]、苯基矽烷系偶合劑、烷基矽烷系偶合劑、烯基矽烷系偶合劑[例如：乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等乙烯基矽烷系偶合劑等]、炔基矽烷系偶合劑、鹵烷矽烷系偶合劑、矽氧烷系偶合劑、氫矽烷系偶合劑、矽氮烷偶合劑、烷氧基矽烷系偶合劑、氯矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯酸矽烷系偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、三聚異氰酸酯矽烷系偶合劑、醯
Figure 106101398-A0305-003-022-01
基矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、硫醚矽烷系偶合劑和異氰酸酯矽烷系偶合劑等。其中，較佳是環氧基矽烷系偶合劑。     又，亦能夠使用矽烷部位被鈦酸酯取代而成的偶合劑，也就是鈦酸酯系偶合劑。
當熱硬化性樹脂組成物含有偶合劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，偶合劑的含量較佳是0.1～20質量份，更佳是0.1～10質量份，進一步較佳是0.5～6質量份。
(有機溶劑)      從容易處理的觀點來看，可以使樹脂組成物進一步含有有機溶劑。在本說明書中，有時會將含有有機溶劑之樹脂組成物稱為樹脂清漆。 　　作為該有機溶劑，並無特別限制，可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽路蘇、丁基賽路蘇、丙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丁酮、環己酮、4-甲基-2-戊酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸丙二醇單甲基醚酯等酯系溶劑；四氫
Figure 106101398-A0305-003-016-01
喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、三甲苯等芳香族系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基
Figure 106101398-A0305-003-017-01
咯啶酮等含氮原子之溶劑；二甲亞
Figure 106101398-A0305-003-023-01
等含硫原子之溶劑等。其中，從溶解性和塗佈後的外觀的觀點來看，較佳是酮系溶劑，更佳是環己酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮，進一步較佳是環己酮、甲基乙基酮。 　　有機溶劑可以使用單獨1種，亦可以併用2種以上。
有機溶劑的含量，從塗佈容易性的觀點來看，例如較佳是使樹脂組成物的不揮發成分成為20～85質量%的方式來調整有機溶劑的使用量，更佳是成為40～80質量%。
另一方面，只要沒有特性方面的問題，可不使用有機溶劑，而採用將前述成分作成粉末狀來進行混合的粉體混合，亦可利用懸濁化等水溶液化。又，在熱硬化性樹脂的硬化不顯著地進行的溫度且熱硬化性樹脂會進行液狀化的溫度下，亦可以直接攪拌來進行混合。
(熱硬化性樹脂組成物的調製方法) 　　前述熱硬化性樹脂組成物的調製方法並無特別限制，能夠使用先前公知的調製方法。 　　例如，在前述溶劑中，加入熱硬化性樹脂和依據必要的其他成分後，藉由使用各種混合機來進行混合和攪拌，便能夠作成且調製樹脂清漆。作為混合機，可列舉超音波分散式、高壓碰撞式分散式、高速旋轉分散式、珠磨式、高速剪切分散式和自轉公轉式分散式等混合機。
[積層板和覆金屬積層板] 　　本發明除了前述含有纖維強化塑膠前驅物(預浸體)之積層板以外，亦提供在該積層板上具有金屬箔之覆金屬積層板。 　　本發明的積層板，能夠藉由具有下述步驟的積層板的製造方法來製造，該步驟是：     步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下；及，     步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層。 　　又，本發明的覆金屬積層板，能夠藉由具有下述步驟的覆金屬積層板的製造方法來製造，該步驟是：     步驟(1)，其 將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至12μm以下；     步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層；及，     步驟(3)，其在由前述步驟(2)得到的積層板上設置金屬箔。
更具體而言，藉由將2片以上前述纖維強化塑膠前驅物(預浸體)進行積層成形，便能夠製造積層板，該纖維強化塑膠前驅物較佳是重疊2～20片的狀態。在纖維強化塑膠前驅物(預浸體)之間，亦可夾持已實行內層電路加工的基板。 　　又，藉由將2片以上前述纖維強化塑膠前驅物(預浸體)且在該纖維強化塑膠前驅物(預浸體)的其中一面或雙面上配置有金屬箔而成的構造進行積層成形，便能夠製造覆金屬積層板，該纖維強化塑膠前驅物較佳是重疊2～20片，該金屬箔較佳是配置在該纖維強化塑膠前驅物(預浸體)的雙面。 　　作為前述步驟(2)中的積層條件，能夠採用被用於積層板的製造中的公知條件。例如，可使用多階段沖壓(multiple stage press)、多階段真空沖壓、連續成形、高壓蒸氣成形機等，並且能夠採用溫度100～250℃、壓力0.2～10MPa、加熱時間0.1～5小時的積層條件。 　　作為金屬箔的厚度，從可顯著地表現本發明的效果的觀點來看，較佳是40μm以下，更佳是1～40μm，進一步較佳是5～40μm，特佳是5～35μm，最佳是5～25μm，尤其最佳是5～17μm。 　　作為金屬箔的金屬，從導電性的觀點來看，較佳是選自銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻或包含這些金屬元素中的至少1種之合金。作為合金，較佳是銅系合金、鋁系合金、鐵系合金。作為銅系合金，可列舉銅-鎳合金等。作為鐵系合金，可列舉鐵-鎳合金(42合金)等。其中，作為金屬，更佳是銅、鎳、42合金，從購買容易性和成本的觀點來看，進一步較佳是銅。
[印刷線路板] 　　又，藉由在前述積層板上形成線路圖案，便能夠製造印刷線路板，作為線路圖案的形成方法，並無特別限定，可列舉減去法、全加成法(fully-additive process)、半加成法(SAP，semi additive process)或模擬半加成法(mSAP，modified semi additive process)等公知的方法。
[半導體封裝體] 　　本發明的半導體封裝體，是含有本發明的印刷線路板的半導體封裝體，更詳細而言，是在本發明的印刷線路板上搭載有半導體所構成者。本發明的半導體封裝體，能夠在本發明的印刷線路板的特定位置上，搭載半導體晶片、記憶體等來進行製造。 [實施例]
繼而，藉由下述實施例，進一步詳細地說明本發明，但該等實施例在任何情況中，皆不為用以限制本發明。再者，使用各例中所製成的預浸體或覆銅積層板，然後依照下述方法，來測定表面起伏和光點的數量。
(1.表面起伏)     使用在各例中所製成的積層前的預浸體、或覆銅積層板，然後依照ISO 4287(1997年)的方法，測定由起伏曲線得到的表面起伏。更具體而言，使用表面粗糙度測定器「Surftest SV-3200」(三豐股份有限公司製造)作為測定裝置，來測定表面起伏(彎曲係數)。     再者，表面起伏是測定雙面，然後採用數值較大者。
(2.光點的數量)     使用各例中得到的覆銅積層板，測定500mm×500mm的範圍內的光點的數量。測定是依據「IPC-TM-650 No.2.1.8(光滑性)」的條件來實行。     光點越少，外觀就越良好。又，因為對銅箔施加不必要的力會產生光點，所以光點越少，可視為其部分的銅箔破裂的可能性較少而較佳。
[調製例1]熱硬化性樹脂組成物(熱硬化樹脂清漆1)的調製 　　 對下述熱硬化性樹脂加入30質量份的環己酮和120質量份的甲基乙基酮，然後仔細攪拌來溶解，該熱硬化性樹脂是：100質量份的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂「EPICLON(註冊商標)N-660」(DIC股份有限公司製造)、10質量份的雙酚A型環氧樹脂「EPICLON 840S」(DIC股份有限公司製造)、及60質量份的苯酚酚醛清漆樹脂「PHENOLITE(註冊商標)TD2090」(DIC股份有限公司製造)。並在其中加入：120質量份的氫氧化鋁「CL-303」(住友化學股份有限公司製造)、35質量份的二氧化矽「FB-35DC」(電氣化學工業股份有限公司製造)、3質量份的奈米二氧化矽(nano silica)「AEROSIL 200」(日本AEROSIL股份有限公司製造)、2質量份的偶合劑「A-187」(Momentive Performance Materials公司製造)、及2質量份的1-異丁基-2-甲基咪唑(IBMI-12)(硬化促進劑，三菱化學股份有限公司製造)，然後攪拌使其溶解並分散，作成不揮發成分70質量%的熱硬化性樹脂清漆1(二氧化矽和奈米二氧化矽的含量：9體積%；氫氧化鋁的含量：25體積%)。
[實施例1]預浸體和覆銅積層板的製造 (預浸體的製造) 　　以乾燥後的樹脂成分成為62質量%的方式，將調製例1得到的熱硬化性樹脂清漆1塗佈在玻璃纖維布上(基重48g/m2 ，IPC#1080，基材寬度530mm，日東紡績股份有限公司製造)。繼而，為了去除有機溶劑並同時使熱硬化性樹脂清漆1進行半硬化，在160℃的熱風式乾燥機中加熱，來獲得預浸體a。 　　以脫膜鋁箔「sepamiumu 202BC(型號)」(東洋鋁千業股份有限公司製造)夾持此預浸體a的上下，然後利用真空疊層機「MVLP500」(名機製作所股份有限公司製造)，在120℃且真空下放置20秒後，維持相同溫度並從其中一側進行加壓(負載壓力：0.5MPa)並保持30秒，藉此來實行表面起伏的降低，而製成預浸體A。依照前述方法，求得該預浸體A的表面起伏。將結果表示於表1。 (覆銅積層板的製造) 　　繼而，重疊4片所得到的預浸體A，使用2片厚度12μm的銅箔「GTS-12」(古河電氣工業股份有限公司製造)將上述預浸體A夾入，然後在下述積層條件1或2中製作成覆銅積層板。依照前述方法，來測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。 (積層條件1) 　　以升溫速度3℃/分鐘的條件由25℃升溫至185℃，在185℃中保持90分鐘後，冷卻30分鐘(總計173分鐘)。 　　製品壓力(對被夾持在銅箔中的4片預浸體A所施加的壓力)：4MPa(由開始升溫至結束冷卻為止)。 (積層條件2) 　　以升溫速度3℃/分鐘的條件由25℃升溫至130℃，在130℃中保持15分鐘後，以升溫速度3℃/分鐘的條件升溫至185℃，在185℃中保持90分鐘後，冷卻30分鐘(總計188分鐘)。 　　製品壓力(對被夾持在銅箔中的4片預浸體A所施加的壓力)：0.5MPa(由開始升溫至保持於130℃結束為止)→4MPa(至結束冷卻為止)。
[實施例2] 　　針對實施例1，除了使用厚度35μm的銅箔「GTS-35MP」(古河電氣工業股份有限公司製造)來取代厚度12μm的銅箔「GTS-12」(古河電氣工業股份有限公司製造)以外，實行同樣的操作，來製成覆銅積層板。依照前述方法，來測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。
[比較例1] 　　針對實施例1，在製造覆銅積層板時，除了使用預浸體a來取代預浸體A以外，實行同樣的操作，藉此來製成覆銅積層板，然後測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。
[比較例2] 　　針對比較例1，除了使用厚度35μm的銅箔「GTS-35MP」(古河電氣工業股份有限公司製造)來取代厚度12μm的銅箔「GTS-12」(古河電氣工業股份有限公司製造)以外，實行同樣的操作，來製成覆銅積層板。依照前述方法，來測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。
[實施例3] 　  將調製例1所得到的熱硬化性樹脂清漆1塗佈在寬度580mm的PET薄膜「G-2」(帝人杜邦薄膜股份有限公司製造)。此時，以塗佈寬度525mm且乾燥後厚度成為5μm的方式來調整塗佈量。塗佈後，使其乾燥，來去除有機溶劑並使熱硬化性樹脂清漆1進行半硬化，藉此來獲得熱硬化性樹脂薄膜A’。 　　將該熱硬化性樹脂薄膜A’疊層在由實施例1得到的預浸體a的雙面上。疊層的加壓輥壓的條件設為：常壓下、輥溫度110℃、線性負載(linear load)0.25MPa、速度2.0公尺/分鐘。     之後，利用冷卻輥來進行冷卻並捲取，來作成預浸體B。依照前述方法，求得該預浸體B的表面起伏。將結果表示於表1。     繼而，針對實施例1，除了使用預浸體B來取代預浸體A以外，實行同樣的操作，來製成覆銅積層板。依照前述方法，來測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。
[實施例4] 　　針對實施例3，除了使用厚度35μm的銅箔「GTS-35MP」(古河電氣工業股份有限公司製造)來取代厚度12μm的銅箔「GTS-12」(古河電氣工業股份有限公司製造)以外，實行同樣的操作，來製成覆銅積層板。依照前述方法，來測定所得到的覆銅積層板的表面起伏和光點的數量。將結果表示於表1。
[表1]
Figure 106101398-A0304-0001
由表1可知：利用將預浸體的表面起伏設為12μm以下，在實施例1～4中，覆銅積層板的表面起伏變小，且覆銅積層板的光點變少。因此，可認為在銅箔表面上產生碰損的疑慮及穿破銅箔的疑慮較少，而銅箔的平坦遮蓋性也較高。如此，根據本發明，即便不將製造積層板時的加熱加壓步驟分為2階段，仍可降低表面起伏並且能夠降低光點，所以在工業上非常地有利。
另一方面，比較例1~2中的覆銅積層板的光點變多，且覆銅積層板的表面起伏變大。
[產業上的可利用性]
使用本發明的預浸體所形成的覆金屬積層板，即便金屬箔為40μm以下，光點仍少，並且表面起伏小，故作為用於電子機器的印刷線路板是有用的。
1:金屬箔
2:熱硬化性樹脂組成物
3:補強基材
第1圖(a)是顯示本發明的覆金屬積層板的製造方法在將要積層之前的狀態的概要圖。 第1圖(b)是顯示本發明的覆金屬積層板的製造方法在積層後的狀態的概要圖。 第2圖(c)是顯示先前的覆金屬積層板的製造方法在將要積層之前的狀態的概要圖。 第2圖(d)是顯示先前的覆金屬積層板的製造方法在積層後的狀態的概要圖。
1‧‧‧金屬箔
2‧‧‧熱硬化性樹脂組成物
3‧‧‧補強基材

Claims (5)

  1. 一種纖維強化塑膠前驅物的製造方法，其具有：步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至10μm以下，該纖維強化塑膠前驅物是含有補強基材與熱硬化性樹脂組成物而成者，該熱硬化性樹脂組成物至少含有熱硬化性樹脂與無機填充材料；前述步驟(1)中，藉由下述方法來降低表面起伏：(i)自上下以脫膜薄膜夾持纖維強化塑膠前驅物，然後藉由真空疊層機進行加熱加壓的方法；(ii)將熱硬化性樹脂薄膜疊層在纖維強化塑膠前驅物的雙面的方法；或，(iii)將熱硬化性樹脂組成物塗佈在脫膜薄膜上，去除不必要的有機溶劑後，使其熱硬化來進行薄膜化，然後加熱並疊層在玻璃纖維布上，來同時地實行纖維強化塑膠前驅物的作成和表面起伏的降低之方法。
  2. 一種積層板的製造方法，其具有下述步驟：步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至10μm以下，該纖維強化塑膠前驅物是含有補強基材與熱硬化性樹脂組成物而成者，該熱硬化性樹脂組成物至少含有熱硬化性樹脂與無機填充材料；及，步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層； 前述步驟(1)中，藉由下述方法來降低表面起伏：(i)自上下以脫膜薄膜夾持纖維強化塑膠前驅物，然後藉由真空疊層機進行加熱加壓的方法；(ii)將熱硬化性樹脂薄膜疊層在纖維強化塑膠前驅物的雙面的方法；或，(iii)將熱硬化性樹脂組成物塗佈在脫膜薄膜上，去除不必要的有機溶劑後，使其熱硬化來進行薄膜化，然後加熱並疊層在玻璃纖維布上，來同時地實行纖維強化塑膠前驅物的作成和表面起伏的降低之方法。
  3. 一種覆金屬積層板的製造方法，其具有下述步驟：步驟(1)，其將纖維強化塑膠前驅物的雙面的表面起伏降低至10μm以下，該纖維強化塑膠前驅物是含有補強基材與熱硬化性樹脂組成物而成者，該熱硬化性樹脂組成物至少含有熱硬化性樹脂與無機填充材料；步驟(2)，其使2片以上由前述步驟(1)得到的纖維強化塑膠前驅物進行積層；及，步驟(3)，其在由前述步驟(2)得到的積層板上設置金屬箔；前述步驟(1)中，藉由下述方法來降低表面起伏：(i)自上下以脫膜薄膜夾持纖維強化塑膠前驅物，然後藉由真空疊層機進行加熱加壓的方法；(ii)將熱硬化性樹脂薄膜疊層在纖維強化塑膠前驅物的雙面的方法；或，(iii)將熱硬化性樹脂組成物塗佈在脫膜薄膜上，去除不必要的有 機溶劑後，使其熱硬化來進行薄膜化，然後加熱並疊層在玻璃纖維布上，來同時地實行纖維強化塑膠前驅物的作成和表面起伏的降低之方法。
  4. 如請求項3所述之覆金屬積層板的製造方法，其中，前述金屬箔的厚度是40μm以下。
  5. 如請求項3或4所述之覆金屬積層板的製造方法，其中，前述金屬箔是銅箔。
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