TWI738705B - 預浸體、印刷線路板、半導體封裝體、及印刷線路板的製造方法 - Google Patents

預浸體、印刷線路板、半導體封裝體、及印刷線路板的製造方法 Download PDF

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TWI738705B
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prepreg
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resin
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登坂祐治
齊藤猛
中村幸雄
佐佐木亮太
清水浩
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日商昭和電工材料股份有限公司
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Abstract

本發明是一種預浸體、使用此預浸體之印刷線路板及其製造方法、以及半導體封裝體，該預浸體包含2層以上的纖維基材層與1層以上的樹脂組成物層，且前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層。

Description

預浸體、印刷線路板、半導體封裝體、及印刷線路板的製造方法
本發明有關一種預浸體、印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法。
近年來，以地球暖化等環境問題為背景下，減少二氧化碳(CO2 )、節能化等要求逐漸高漲。伴隨此情形，例如，在汽車領域中，已在開發混合動力引擎(hybrid engine)、燃料電池、電動車等。從廢止核電的觀點而言，亦已在推動太陽能電池、風力發電等可再生能源。 太陽能發電，雖然發電時的電壓較低，但是有時會產生大電流。又，混合動力汽車(hybrid car)、電動車等，是利用絕緣閘雙極性電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)等來使用高電力。尤其，在汽車的驅動系統的馬達中，是使用線圈基板等，該線圈基板將大電流流入數層的線圈電路，且經小型輕量化。
這些用途所使用的電路基板，能夠流通比一般電子機器更大的電流，因此需要增加用以形成電路的導體的截面積。此處，當導體的截面積相同時，剖面形狀愈接近圓形，導體的電阻愈小，而愈接近線形，導體的電阻愈大。印刷線路板的導體的剖面形狀是矩形，因此當截面積相同時，導體的厚度與電路寬度相同之導體的電阻最小。因此，在印刷線路板用途中，為了增加導體的截面積，而需要增加導體的厚度。 然而，導體的厚度較大之電路基板，在存在有導體的部分與不存在導體的部分，厚度會大幅地變動，因此在對預浸體進行積層來作為內層基板使用時，有時會有產生孔隙等內層電路的包埋性(以下亦稱為「成形性」)發生問題的情況。
作為改善成形性的方法，可列舉對多片預浸體進行積層的方法。然而，根據此方法，基板整體的厚度增加，重量變重，並且會產生基板的散熱性亦下降的問題。 又，作為其他方法，可列舉下述方法：使用提高樹脂成分的含量後之預浸體，來減少所積層的預浸體的片數，並且提升內層電路的包埋性。然而，附著在玻璃布等基材的樹脂成分有時會因本身重量而脫落，因此提高預浸體中的樹脂成分的含量的方法是有限度的。
作為可根據電路圖案來調整樹脂量之預浸體，專利文獻1揭示一種預浸體，其具有纖維基材，且在該纖維基材雙面具有樹脂層。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2011-68138號公報
[發明所欲解決的問題] 當將專利文獻1所揭示的預浸體應用於導體的厚度較大之內層電路的包埋時，需要增加樹脂層的厚度。然而，如果增加樹脂層的厚度，則在利用多層化積層步驟等作業來升舉預浸體時會由於變形而導致容易在樹脂層產生裂痕。伴隨此情形，會引起樹脂自預浸體剝離，而容易成為凹痕等不良的原因。因此，專利文獻1的技術，對於導體的厚度較大之內層電路是沒有效的。
本發明是為了解決這樣的問題而完成，其提供一種預浸體、使用此預浸體之印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法，該預浸體的操作性優異，且對於導體的厚度較大之內層電路亦顯示良好的包埋性，也就是成形性優異。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了解決前述問題而反覆專心研究，結果發現一種預浸體，其包含2層以上的纖維基材層與1層以上的樹脂組成物層，且前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層，藉由使用該預浸體，能夠解決前述問題，從而完成本發明。
亦即，本發明提供以下[1]～[9]的發明。 [1] 一種預浸體，其包含2層以上的纖維基材層與1層以上的樹脂組成物層，其中，前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層。 [2] 如上述[1]所述之預浸體，其中，在將前述在雙面具有纖維基材層之樹脂組成物層的厚度設為TA ，且該樹脂組成物層在雙面所具有的纖維基材層中的任一厚度較薄的纖維基材層的厚度設為TB 時，TA 與TB 的比值[TA /TB ]為0.25～5。 [3] 如上述[1]或[2]所述之預浸體，其中，前述纖維基材層包含玻璃布作為纖維基材。 [4] 如上述[1]～[3]中任一項所述之預浸體，其中，前述樹脂組成物層的厚度為10～200μm。 [5] 如上述[1]～[4]中任一項所述之預浸體，其中，進一步具有金屬箔。 [6] 一種印刷線路板，其包含上述[1]～[5]中任一項所述之預浸體的硬化物。 [7] 如上述[6]所述之印刷線路板，其中，包含上述[1]～[5]中任一項所述之預浸體的硬化物與電路基板，該電路基板具有厚度為60μm以上之導體電路層，並且，該導體電路層成為被前述預浸體的硬化物包埋的狀態。 [8] 一種半導體封裝體，其包含上述[6]或[7]所述之印刷線路板。 [9] 一種印刷線路板的製造方法，其是對上述[1]～[5]中任一項所述之預浸體與電路基板進行積層成形之印刷線路板的製造方法，其中，前述電路基板具有厚度為60μm以上之導體電路層，並且，在前述預浸體與前述導體電路層相對向的狀態下進行積層成形。 [發明的功效]
根據本發明，能夠提供一種預浸體、使用此預浸體之印刷線路板、半導體封裝體及印刷線路板的製造方法，該預浸體的操作性優異，且對於導體的厚度較大之內層電路亦顯示良好的包埋性，也就是成形性優異。
以下一面參照圖式一面說明本發明的預浸體的實施形態。 在以下說明中，對相同或相當的部分賦予相同符號，且省略重複的說明。又，只要未特別說明，上下左右等位置關係，是依據圖式所示的位置關係。進一步，圖式的尺寸比例不受限於圖示的比例。
[預浸體] 本發明的預浸體，包含2層以上的纖維基材層與1層以上的樹脂組成物層，且前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層。 本發明的預浸體，藉由包含在雙面具有纖維基材層之樹脂組成物層，在應用於導體的厚度較大之內層電路時，預浸體中的樹脂組成物也能夠隔著纖維基材來良好地包埋內層電路。又，藉由2層以上的纖維基材層發揮作為補強材料的作用，使操作性亦優異。 又，本發明中的預浸體，亦可稱為具有2層以上的纖維基材之預浸體。藉此，纖維基材能夠發揮作為補強材料的功能，因此操作性優異。又，此時，藉由樹脂組成物存在於纖維基材間，能夠良好地包埋電路。
(纖維基材層) 本發明的預浸體，具有2層以上的纖維基材層。 本發明的預浸體中包含的纖維基材層的數量，只要是2層以上即可，例如，可以是2層～10層，亦可以是3層～5層。 纖維基材層，是包含纖維基材之層，進一步，較佳是包含熱硬化性樹脂組成物。再者，本說明書中，有時將纖維基材層中包含的熱硬化性樹脂組成物稱為「樹脂組成物(I)」。
[纖維基材] 作為纖維基材，可使用各種用於電絕緣材料用積層板的習知的纖維基材。作為纖維基材的材質，可列舉：紙、棉絨等天然纖維；玻璃纖維和石綿等無機物纖維；聚芳醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯及丙烯酸等有機纖維；該等的混合物等。 從阻燃性的觀點而言，纖維基材，較佳是玻璃布。作為玻璃布，可列舉：使用E玻璃(E-glass)、C玻璃(C-glass)、D玻璃(D-glass)、S玻璃(S-glass)等之玻璃布；以有機黏結劑來黏合短纖維而得之玻璃布；由玻璃纖維與纖維素纖維混紡而得之玻璃布等。其中，較佳是使用E玻璃之玻璃布。 這些纖維基材，具有下述形狀：織布、不織布、粗紗(roving)、切股氈(chopped strand mat)或表面氈(surfacing mat)等。再者，材質和形狀，是根據目標之成形物的用途和性能來選擇，可單獨使用1種，亦可根據需要而將2種以上的材質和形狀加以組合。 2層以上的纖維基材層中包含的各纖維基材的材質和形狀，可相同亦可不同。
[樹脂組成物(I)] 樹脂組成物(I)，是纖維基材層中包含的熱硬化性樹脂組成物。 樹脂組成物(I)，至少含有熱硬化性樹脂。除了該熱硬化性樹脂以外，還可根據需要而含有硬化劑、硬化促進劑、無機填充材料、有機填充材料、耦合劑、整平劑(leveling)、抗氧化劑、阻燃劑、阻燃助劑、搖變性賦予劑(thixotropy-imparting agent)、增稠劑、搖變性賦予劑、可撓性材料、界面活性劑、光聚合起始材料等，較佳是含有選自該等的至少1種。 2層以上的纖維基材層中包含的各樹脂組成物(I)的組成，可相同亦可不同。 以下依序說明樹脂組成物(I)所含有的各成分。
(熱硬化性樹脂) 作為熱硬化性樹脂，可列舉：環氧樹脂、酚樹脂、不飽和醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧環丁烷(oxetane)樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪樹脂、三聚氰胺樹脂等。又，並不特別受限於這些樹脂，可使用公知的熱硬化性樹脂。這些熱硬化性樹脂，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。其中，從成形性和電絕緣性的觀點而言，較佳是環氧樹脂。
作為環氧樹脂，可列舉：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚T型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、三苯基型環氧樹脂、四苯基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘二酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、具有雙環戊二烯骨架之環氧樹脂、在骨架具有乙烯性不飽和基之環氧樹脂、脂環式型環氧樹脂等。 又，從阻燃性的觀點而言，作為環氧樹脂，可使用鹵化環氧樹脂。環氧樹脂，可單獨使用1種，從絕緣可靠性和耐熱性的觀點而言，亦可將2種以上合併使用。 作為環氧樹脂的市售品，可列舉：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂也就是「EPICLON(註冊商標) N-660」(DIC股份有限公司製造)、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂也就是「EPICLON(註冊商標) N-770」(DIC股份有限公司製造)、雙酚A型環氧樹脂也就是「EPICLON(註冊商標) 840S」(DIC股份有限公司製造)、「jER828EL」、「YL980」(以上是三菱化學股份有限公司製造)等。
(硬化劑) 作為硬化劑，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，可列舉：酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、含活性酯基之化合物等環氧樹脂用硬化劑等。再者，當熱硬化性樹脂為除了環氧樹脂以外之樹脂時，可使用公知的硬化劑作為該熱硬化性樹脂用的硬化劑。硬化劑，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。
作為前述酚系硬化劑，並無特別限制，可較佳地列舉：甲酚酚醛清漆型硬化劑、聯苯型硬化劑、苯酚酚醛清漆型硬化劑、萘醚型硬化劑、含三嗪骨架之酚系硬化劑等。 作為酚系硬化劑的市售品，可列舉：KA-1160、KA-1163、KA-1165(皆為DIC股份有限公司製造)等甲酚酚醛清漆型硬化劑；MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(皆為明和化成股份有限公司製造)等聯苯型硬化劑；PHENOLITE(註冊商標) TD2090(DIC股份有限公司製造)等苯酚酚醛清漆型硬化劑；EXB-6000(DIC股份有限公司製造)等萘醚型硬化劑；LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(皆為DIC股份有限公司製造)等含三嗪骨架之酚系硬化劑等。
作為前述氰酸酯系硬化劑，並無特別限制，可列舉：雙酚A二氰酸酯、聚苯酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸基苯基甲烷)、雙(4-氰酸基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸基苯基)硫醚、雙(4-氰酸基苯基)醚等。 作為前述酸酐系硬化劑，並無特別限制，可列舉：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐(methylnadic anhydrous)、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二側氧四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四酸酐等。 作為前述胺系硬化劑，並無特別限制，可列舉：。三伸乙四胺、四伸乙六胺、二乙基胺基丙基胺等脂肪族胺；間苯二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷等芳香族胺等。 又，作為硬化劑，亦可使用脲樹脂等。
當樹脂組成物(I)含有硬化劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，其含量較佳是20～150質量份，更佳是30～120質量份，進一步較佳是40～100質量份。 再者，當熱硬化性樹脂組成物含有硬化劑時，其含量，可使用官能基當量來表示，並且，以這樣表示為佳。具體而言，較佳是以成為(熱硬化性樹脂的質量／官能基當量)≒(硬化劑的質量／能夠與熱硬化性樹脂進行反應的官能基當量)×常數C的方式來含有硬化劑。常數C，會隨著硬化劑的官能基的種類而變化，當該官能基為酚性羥基時，較佳是0.8～1.2；當該官能基為胺基時，較佳是0.2～0.4；當該官能基為活性酯基時，較佳是0.3～0.6。 當熱硬化樹脂為環氧樹脂時，前述公式為(環氧樹脂的質量／環氧基當量)≒(硬化劑的質量／能夠與環氧基進行反應的官能基當量)×常數C。
(硬化促進劑) 作為硬化促進劑，可使用在前述熱硬化性樹脂的硬化時所使用的一般硬化促進劑。例如，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，作為硬化促進劑，可列舉：咪唑化合物及其衍生物；磷系化合物；三級胺化合物；四級銨化合物等。其中，從促進硬化反應的觀點而言，較佳是咪唑化合物及其衍生物。 作為咪唑化合物及其衍生物的具體例，可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、1-異丁基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a] 苯并咪唑、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪等咪唑化合物；偏苯三甲酸1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓等前述咪唑化合物與偏苯三甲酸之鹽；前述咪唑化合物與異三聚氰酸之鹽；前述咪唑化合物與氫溴酸之鹽等。咪唑化合物及其衍生物，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。
當樹脂組成物(I)含有硬化促進劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，其含量較佳是0.1～20質量份，更佳是0.3～10質量份，進一步較佳是0.5～6質量份。
(無機填充材料) 藉由無機填充材料，能夠減少熱膨脹率並且提升塗膜強度。 作為無機填充材料，可列舉：二氧化矽、硫酸鋇、滑石、雲母、高嶺土、水鋁土(boehmite)、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、氧化鋯、富鋁紅柱石(mullite)、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、碳化矽、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土等黏土、短玻璃纖維、玻璃粉及中空玻璃珠等；可較佳地使用選自由這些無機填充材料所組成之群組中的至少1種。作為玻璃，可較佳地列舉：E玻璃、T玻璃、D玻璃等。其中，從減少熱膨脹率、減少相對介電係數(relative permittivity)和介電損耗正切(dielectric loss tangent)的觀點而言，較佳是二氧化矽、氧化鋁，更佳是二氧化矽。 作為前述二氧化矽，可列舉，以濕式法來製造且含水率高之沉澱二氧化矽、與以乾式法來製造且幾乎不含結合水之乾式法二氧化矽。作為乾式法二氧化矽，進一步根據製造法的不同，可列舉：破碎二氧化矽、發煙二氧化矽(fumed silica)、熔融二氧化矽(熔融球狀二氧化矽)。 無機填充材料，為了提升耐濕性，可利用矽烷耦合劑等表面處理劑來進行表面處理，為了提升分散性，可進行疏水性化處理。
可根據目的來適當選擇無機填充材料。從容易形成微細線路的觀點而言，無機填充材料的比表面積，較佳是20m2 /g以上，更佳是30～250 m2 /g，進一步較佳是100～250 m2 /g。可利用本發明所屬技術領域中具有通常知識者通常實行的測定方法來求得無機填充材料的比表面積，例如，可利用布厄特法(BET法)來進行測定。BET法，是下述方法：以液態氮的溫度，使已知吸附佔有面積的分子吸附在粉體粒子表面，並由其量求得試料的比表面積。比表面積分析最常利用的是藉由氮體等惰性氣體來進行的BET法。
作為無機填充材料，較佳是含有平均初級粒徑為100nm以下之無機填充材料(以下亦稱為「無機填充材料(1)」)。無機填充材料(1)的平均初級粒徑，較佳是1～80nm，更佳是3～50nm，進一步較佳是5～30nm。此處，「平均初級粒徑」，並非凝集後的粒子的平均粒徑也就是二次粒徑，而是指由未凝集的單體測得的平均粒徑。可利用雷射繞射式粒度分佈計進行測定，來求得該平均初級粒徑。又，該平均初級粒徑，是在將粒子的總體積設為100%並求得基於粒徑之累積次數分佈曲線時，相當於體積50%的點的粒徑。 作為無機填充材料(1)的市售品，可列舉：AEROSIL 200(比表面積＝200±25m2 /g，平均初級粒徑≒15～16nm，型錄值)、AEROSIL R972(比表面積＝110±20m2 /g，平均初級粒徑≒16nm，型錄值)、AEROSIL R202(比表面積＝100±20m2 /g，平均初級粒徑≒14nm，型錄值)[以上為日本艾羅西爾股份有限公司製造的商品名]；PL-1(比表面積＝181m2 /g，平均初級粒徑＝15nm，型錄值)和PL-7(比表面積＝36m2 /g，平均初級粒徑＝75nm，型錄值) [以上是扶桑化學工業股份有限公司製造的商品名]；AL-A06(比表面積＝55m2 /g，型錄值)[CIK NanoTek股份有限公司製造的商品名]等。
作為無機填充材料，除了前述無機填充材料(1)以外，進一步還可含有平均初級粒徑超過0.1μm且50μm以下之無機填充材料(以下亦稱為「無機填充材料(2)」)。無機填充材料(2)的平均初級粒徑，較佳是0.2～30μm，更佳是0.4～15μm，進一步較佳是0.5～7μm。 作為無機填充材料(2)的市售品，可列舉：SO-C1(球狀二氧化矽，比表面積＝17m2 /g，平均初級粒徑＝0.2～0.3μm，Admatechs股份有限公司製造)、FB-3SDC(熔融二氧化矽，平均初級粒徑＝3.4μm，電氣化學工業股份有限公司)等。
當樹脂組成物(I)含有無機填充材料時，作為其含量，在樹脂組成物(I)的所有成分中(其中，有機溶劑除外)，較佳是1～70質量%，更佳是20～65質量%，進一步較佳是40～63質量%。若是70質量%以下，則能夠降低樹脂組成物(I)的黏度，且使作業性良好。又，能夠抑制黏合力下降。 又，當樹脂組成物(I)含有無機填充材料(1)時，作為其含量，在樹脂組成物(I)的所有成分中(其中，有機溶劑除外)，較佳是0.05～2質量%，更佳是0.1～1質量%，進一步較佳是0.15～0.4質量%。 再者，無機填充材料廣泛存在，從比重比樹脂成分小之物質至比重比樹脂成分大之物質為止，因此前述含量(質量%)，可換算成加進比重後的「體積%」來表示。也就是說，無機填充材料的含量，是隨著添加目的而不同，可以說較佳是0.1～65體積%。基於著色和不穿透的目的，只要0.1體積%以上，就有能夠發揮充分的功效的傾向。另一方面，基於增量的目的而添加時，藉由控制在65體積%以下，而有能夠抑制黏合力下降的傾向，並且，在摻合樹脂成分時黏度不會過高，而有容易抑制作業性下降的傾向。從相同的觀點而言，無機填充材料的含量，更佳是10～60體積%，進一步較佳是25～50體積%。
(耦合劑) 藉由含有耦合劑，而有提升無機填充材料和有機填充材料的分散性的功效、及提升對補強基材和金屬箔的密合性的功效。耦合劑，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。 作為耦合劑，較佳是矽烷系耦合劑。作為矽烷系耦合劑，可列舉：胺基矽烷系耦合劑[例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷等]、環氧基矽烷系耦合劑[例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等]、苯基矽烷系耦合劑、烷基矽烷系耦合劑、烯基矽烷系耦合劑[例如乙烯基三氯矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等乙烯基矽烷系耦合劑等]、炔基矽烷系耦合劑、鹵烷基矽烷系耦合劑、矽氧烷系耦合劑、氫矽烷系耦合劑、矽氮烷系耦合劑、烷氧基矽烷系耦合劑、氯矽烷系耦合劑、(甲基)丙烯醯基矽烷系耦合劑、胺基矽烷系耦合劑、異三聚氰酸基矽烷系耦合劑、脲基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、硫醚基矽烷系耦合劑、及異氰酸基矽烷系耦合劑等。其中，較佳是環氧基矽烷系耦合劑。 又，可使用矽烷系耦合劑的矽烷部位置換成鈦酸酯而得之所謂的鈦酸酯系耦合劑。
當樹脂組成物(I)含有耦合劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，其含量較佳是0.1～20質量份，更佳是0.3～10質量份，進一步較佳是0.5～6質量份。
(有機溶劑) 從使操作較容易的觀點而言，可進一步使樹脂組成物(I)含有有機溶劑。 作為該有機溶劑，並無特別限制，可列舉：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽珞蘇、丁基賽珞蘇、丙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丁酮、環己酮、4-甲基-2-戊酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、均三甲苯(mesitylene)等芳香族系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲基亞碸等含硫原子溶劑等。其中，從溶解性和塗佈後的外觀的觀點而言，較佳是酮系溶劑，更佳是環己酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮，進一步較佳是環己酮、甲基乙基酮。 有機溶劑，可單獨使用1種，亦可將2種以上合併使用。
當樹脂組成物(I)含有有機溶劑時，從塗佈容易性的觀點而言，其含量，例如，較佳是以樹脂組成物(I)的非揮發成分成為20～85質量%的方式來調節有機溶劑的使用量，更佳是以樹脂組成物(I)的非揮發成分成為40～80質量%的方式來調節有機溶劑的使用量。
另一方面，只要無特性上的問題，可採用粉體混合，該粉體混合是以不使用有機溶劑的方式，將前述各成分作成粉末狀並加以混合；亦可利用懸浮化等水溶液化。又，可在樹脂組成物的硬化不會顯著地進展的溫度時直接攪拌混合，並且亦可在樹脂組成物(I)液狀化的溫度時直接攪拌混合。
[樹脂組成物(I)的製備方法] 樹脂組成物(I)的製備方法，並無特別限制，可採用以往公知的製備方法。 可藉由例如下述方式製備：在前述有機溶劑中，加入熱硬化性樹脂，並根據需要而加入其他成分後，使用各種混合機來進行混合和攪拌。作為混合機，可列舉：超音波分散方式、高壓衝突式分散方式、高速旋轉分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式、自轉公轉式分散方式等的混合機。
(纖維基材層的製造方法) 可藉由例如下述方式製造纖維基材層：對前述纖維基材含浸或塗佈樹脂組成物(I)後，利用加熱等來使其半硬化(B階段化)。 半硬化(B階段化)，較佳是與去除有機溶劑的步驟同時實行，因此，進行半硬化(B階段化)時的加熱溫度，較佳是去除有機溶劑的效率良好之有機溶劑的沸點以上的溫度。具體而言，較佳是80～200℃，更佳是140～180℃。再者，在本發明中，進行半硬化(B階段化)而獲得之預浸體，是設為未硬化的預浸體，而將C階段化後的預浸體設為硬化後的預浸體。
作為纖維基材層的另一製造方法，可列舉例如下述方法：對脫模薄膜塗佈樹脂組成物(I)後，利用加熱等使其半硬化(B階段化)，來將樹脂組成物(I)形成薄膜狀(以下亦稱為「樹脂薄膜(I)」)，並將該樹脂薄膜(I)層合於前述纖維基材上。 樹脂組成物(I)的塗佈，可使用模具塗佈機(die coater)、刮刀式塗佈機(comma coater)、刮棒塗佈機(bar coater)、吻合式塗佈機(kiss coater)、輥式塗佈機(roll coater)等公知的塗佈機。這些塗佈機，只要根據所希望的樹脂薄膜厚度來適當選擇即可。 作為層合的方法，可適當使用例如下述方法：利用真空層合法，在減壓下層合在纖維基材上。 作為脫模薄膜，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸延伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯、聚氟乙烯、聚醯亞胺等有機薄膜；銅、鋁及這些金屬的合金的薄膜；以脫模劑對這些有機薄膜或金屬薄膜實行脫模處理而得之薄膜等。
從成形性和作業性的觀點而言，纖維基材層中的樹脂組成物(I)的含量，較佳是30～90質量%，更佳是40～85質量%，進一步較佳是50～80質量%。
(樹脂組成物層) 本發明的預浸體，具有1層以上的樹脂組成物層。 前述1層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在其雙面具有纖維基材層。 前述在雙面具有纖維基材層之樹脂組成物層的數量，只要是1層以上即可，例如，可以是2層～10層，亦可以是3層～5層。 樹脂組成物層，是包含樹脂組成物之層，構成該樹脂組成物的各成分，可列舉與構成前述纖維基材層中包含的樹脂組成物(I)的各成分相同的成分，且較佳的態樣亦相同。 再者，在本說明書中，有時將樹脂組成物層中包含的樹脂組成物稱為「樹脂組成物(II)」。
(各層的厚度) 繼而，一面參照第2圖一面說明纖維基材層和樹脂組成物的厚度。 如第2圖所示，在本發明的預浸體中，纖維基材層的厚度，意指預浸體的剖面中的預浸體的平面方向(第2圖的A方向)的任一處存在有玻璃布之層的厚度。亦即，在第2圖中，纖維基材層的厚度，被定義為厚度TB1 和TB2 。 又，在本發明的預浸體中，樹脂組成物的厚度，意指預浸體的剖面中的平面方向(第2圖的A方向)的任一處不存在有玻璃布之層的厚度。亦即，在第2圖中，樹脂組成物的厚度，被定義為厚度TA 。 例如，可實行預浸體的剖面觀察，並在任意選擇的預浸體的平面方向(第2圖的A方向)1吋(25.4mm)範圍內，測定10處纖維基材層的厚度，然後將其平均來求得纖維基材層和樹脂組成物層的厚度。例如，可利用機械研磨、離子研磨等公知的方法來製作預浸體的剖面，並使用掃描型電子顯微鏡(SEM)來實行預浸體的剖面觀察。
本發明的預浸體中的纖維基材層的厚度，只要根據內層電路的厚度等來適當調整即可，從成形性和作業性的觀點而言，較佳是10～300μm，更佳是30～200μm，進一步較佳是50～150μm。 2層以上的纖維基材層的厚度，可各自相同，亦可各自不同。
本發明的預浸體中的樹脂組成物層的厚度，只要根據內層電路的厚度等來適當調整即可，從成形性和作業性的觀點而言，較佳是10～200μm，更佳是20～150μm，進一步較佳是30～100μm。 當本發明的預浸體具有2層以上的樹脂組成物層時，2層以上的樹脂組成物層的厚度，可各自相同，亦可各自不同。
當將前述在雙面具有纖維基材層之樹脂組成物層的厚度設為TA ，且該樹脂組成物在雙面所具有的纖維基材層的任一厚度較薄之纖維基材層的厚度設為TB 時，從成形性和作業性的觀點而言，TA 與TB 的比值[TA /TB ]，較佳是0.25～5，更佳是0.4～3.5，進一步較佳是0.5～2。
本發明的預浸體的厚度，只要根據內層電路的厚度等來適當調整即可，從成形性和作業性的觀點而言，較佳是50～1000μm，更佳是100～700μm，進一步較佳是200～500μm。 從成形性和作業性的觀點而言，在本發明的預浸體中，纖維基材層的合計體積所佔的比例，較佳是50～90體積%，更佳是55～85體積%，進一步較佳是60～80體積%。 從成形性和作業性的觀點而言，在本發明的預浸體中，樹脂組成物層的合計體積所佔的比例，較佳是10～50體積%，更佳是15～45體積%，進一步較佳是20～40體積%。
(預浸體的製造方法) 繼而，以第1圖所示的預浸體100為例，來說明本發明的預浸體的製造方法。 預浸體100，依序具有纖維基材層11、樹脂組成物層13及纖維基材層12。 可藉由例如下述方法來製造預浸體100：藉由在利用前述方法所製作的纖維基材層11的單面上形成樹脂組成物(II)之層，來形成樹脂組成層13，進一步在該樹脂組成物層13的與纖維基材層11相反側之面上，形成纖維基材層12。 作為在纖維基材層11的單面上形成樹脂組成物(II)之層的方法，可列舉例如以下(1)～(3)的方法。 (1) 使用塗佈機，將樹脂組成物(II)塗佈在纖維基材層11上後，藉由加熱等使其半硬化(B階段化)的方法(以下亦稱為「方法(1)」)。 (2) 將樹脂組成物(II)形成為薄膜狀(以下亦稱為「樹脂薄膜(II)」)，使其半硬化後，貼附在纖維基材層11的方法(以下亦稱為「方法(2)」)。 (3) 在製造纖維機材層11時，預先僅在單側形成較厚的樹脂組成物(I)的方法(以下亦稱為「方法(3)」)。 其中，從作業性和樹脂硬化度的管理的觀點而言，較佳是方法(2)。
當利用方法(1)時，樹脂組成物(II)的塗佈和半硬化(B階段化)條件，可採用前述(纖維基材層的製造方法)所記載的方法和條件。 當利用方法(2)時，用於形成樹脂組成物層13的樹脂薄膜(II)，可藉由下述方法獲得：使用前述塗佈機，對例如前述(纖維基材層的製造方法)所記載的脫模薄膜塗佈樹脂組成物(II)，並藉由加熱等來使其半硬化(B階段化)。樹脂組成物(II)的塗佈和半硬化(B階段化)條件，可採用前述(纖維基材層的製造方法)所記載的方法和條件。 作為貼附樹脂薄膜(II)的方法，較佳是加熱黏合法，例如，可以是輥層合等連續製法，亦可以是真空層合機等批次式方法。輥層合的條件，例如在下述範圍內：加熱條件為50～150℃，壓力為0.1～1.0MPa/m。 真空層合機的條件，例如在下述範圍內：加熱條件為50～150℃，加壓時間為10～120秒，壓力為0.1～0.5MPa。 當利用方法(3)時，可藉由前述纖維基材層的製造方法所記載的方法，來形成纖維基材層11與樹脂組成物層13。
繼而，在利用上述方法所形成的樹脂組成物層13的與纖維基材層11相反側之面上，形成纖維基材層12，藉此獲得預浸體100。 作為在樹脂組成物層13上形成纖維基材層12的方法，可列舉將纖維基材層12貼附在樹脂組成物層13的方法。作為貼附的方法，可應用與方法(2)中將樹脂薄膜(II)貼附在纖維基材層的方法相同的方法。
又，作為另一方法，可列舉下述方法：藉由與上述相同的方法，分別製作其中一面上形成有樹脂組成物層13之纖維基材層11、與其中一面上形成有樹脂組成物層13之纖維基材層12，且以樹脂組成物層13相互相對向的方式，來配置並貼合這些纖維基材層的方法等。貼附，可應用與方法(2)中將樹脂薄膜貼附在纖維基材層的方法相同的方法。
本發明的預浸體的製造方法，根據目標之構成，可重複與上述相同的步驟來實行，亦可組合不同的方法來實行。又，可變更所使用的纖維基材層、樹脂組成物的數量，來實行相同的步驟。
繼而，說明具有3層以上的纖維基材層的例子。 第4圖，是本發明的預浸體的實施形態的一例也就是預浸體200的剖面圖。 預浸體200，具有3層的纖維基材層21、22、23、及2層的樹脂組成物層24、25。 第4圖所示的2層的樹脂組成物層24、25，各自在雙面具有纖維基材層。
第6圖，是本發明的預浸體的實施形態的一例也就是預浸體300的剖面圖。 預浸體300，具有5層的纖維基材層31、32、33、34、35、及2層的樹脂組成物層36、37。 第6圖所示的2層的樹脂組成物層36、37，各自在雙面具有纖維基材層，纖維基材層31和32、纖維基材層34和35，各自以不隔著樹脂組成物層的方式鄰接。 當本發明的預浸體像預浸體300這樣具有3層以上的纖維基材層時，可存在有以不隔著樹脂組成物層的方式與纖維基材層鄰接的纖維基材層。
進一步，本發明的預浸體，可在最外層的纖維基材層的外側具有樹脂組成物層。本發明的預浸體，包含複數片的纖維基材層，因此不易產生僅於1片纖維基材層的單面形成樹脂組成物層時所發生的翹曲，原因在於能夠在不脫落的情況下良好地維持樹脂組成物層。 又，本發明的預浸體，可進一步具有金屬箔。作為金屬箔，可列舉：銅、鎳、42合金(42 alloy)等的金屬箔；從取得的容易性和價格的觀點而言，較佳是銅箔。金屬箔，可設置在預浸體的至少一面。
[印刷線路板及其製造方法] 本發明的印刷線路板，包含本發明的預浸體的硬化物。 本發明的印刷線路板，較佳是：包含本發明的預浸體的硬化與電路基板，並且，前述電路基板具有導體電路層，該導體電路層成為被前述預浸體的硬化物包埋的狀態。亦即，本發明的印刷線路板，較佳是包含前述電路基板所具有的導體電路層作為內層電路。 作為電路基板，並無特別限定，可使用利用公知的手法來實行電路形成而得之基板。從使本發明的功效更顯著地顯現的觀點而言，電路基板的導體電路層的厚度，較佳是35μm以上，更佳是50μm以上，進一步較佳是60μm以上。進一步，當適應於使更大電流流通的用途時，可以是100μm以上，亦可以是150μm以上，亦可以是180μm以上。又，從電路的包埋性的觀點而言，導體電路層的厚度，較佳是500μm以下，更佳是400μm以下。
可藉由例如下述方式來製造本發明的印刷線路板：對前述電路基板與本發明的預浸體進行積層成形。具體而言，可在前述電路基板的雙面配置本發明的預浸體，進一步在其外側配置金屬箔，並進行加熱和加壓來製造本發明的印刷線路板。 作為金屬箔，可列舉：銅、鎳、42合金等的金屬箔；從取得的容易性和價格的觀點而言，較佳是銅箔。 成形條件，可應用例如應用於電絕緣材料積層板和多層板的製造方法的成形條件，例如，可使用多段壓製、多段真空壓製、連續成形、熱壓釜成形機等，在溫度100～250℃、壓力0.2～10MPa、加熱時間0.1～5小時的範圍內進行成形。只要在預浸體能夠充分硬化的範圍內決定這些條件即可。
[半導體封裝體] 本發明的半導體封裝體，包含本發明的印刷線路板，更詳言之，是在本發明的印刷線路板上搭載半導體而成。可在本發明的印刷線路板的特定位置搭載半導體晶片、記憶體等，來製造本發明的半導體封裝體。 [實施例]
繼而，藉由下述實施例來進一步詳細地說明本發明，但是這些實施例並不限制本發明。
(實施例1) 依以下所示的程序來製作預浸體A，該預浸體A具有第1圖所示的預浸體100的構成。
(製作熱硬化性樹脂清漆A) 摻合100質量份的苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名：N-770)、30質量份的雙酚A型環氧樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名：EPICLON(註冊商標) 840S)、70質量份的苯酚酚醛清漆樹脂(DIC股份有限公司製造，商品名：PHENOLITE(註冊商標) TD2090)、35質量份的環己酮、180質量份的甲基乙基酮後，充分攪拌來溶解樹脂成分。 對上述混合液加入作為填充材料的120質量份氫氧化鋁(昭和電工股份有限公司製造，商品名：HIGILITE(註冊商標) H-42)、180質量份的二氧化矽(電氣化學工業股份有限公司製造，商品名：FB-3SDC)及1質量份的奈米二氧化矽(日本艾羅西爾股份有限公司製造，商品名：AEROSIL200)、作為耦合劑的3.2質量份的環氧系矽烷耦合劑(邁圖高新材料公司製造，商品名：A-187)、作為硬化促進劑的1.8質量的經異氰酸酯掩蔽之咪唑(第一工業製藥股份有限公司製造，商品名：G8009L)，並進行攪拌來實行溶解和分散，而獲得非揮發成分為70質量%之熱硬化性樹脂清漆A(二氧化矽和奈米二氧化矽的含量：29體積%，氫氧化鋁的含量：17體積%)。
(製作預浸體) 以乾燥後的樹脂組成物的含量成為58質量%的方式，將熱硬化性樹脂清漆A塗佈在玻璃布(日東紡績股份有限公司製造，基重：105g/m2 ，厚度：96μm，國際電子工業聯接協會類型(IPC style)：2116，寬度：530mm )上。繼而，為了實行有機溶劑的去除和樹脂的熱硬化，以160℃的熱風式乾燥機實行加熱硬化，並以依IPC-TM-650的No.2.3.18的試驗方法所測定而得的膠化時間成為125±10秒的方式，來調整硬化度，而獲得預浸體a1。 繼而，將熱硬化性樹脂清漆A塗佈在580mm寬的PET薄膜(帝人杜邦股份有限公司製造，商品名：G-2)上。塗佈寬度是525mm，且以乾燥後的樹脂組成物層的厚度成為40μm方式來調整塗佈量。繼而，為了實行有機溶劑的去除和樹脂的熱硬化，以140℃的熱風式乾燥機實行加熱硬化，並以依IPC-TM-650的No.2.3.18的試驗方法所測定而得的膠化時間成為90±10秒的方式，來調整硬化度，而獲得熱硬化性樹脂薄膜A。 在上述所獲得的預浸體a1的其中一面上配置脫模鋁箔(Toyo Aluminium Chiba K.K.製造，商品名：Sepaniumu(註冊商標) 202BC)，並在另一面上以樹脂組成物層與預浸體相對向的方式配置熱硬化性樹脂薄膜A，然後使用加熱加壓輥，在加熱溫度100℃、壓力0.3MPa/m的條件下進行輥層合，來製作在單面具有樹脂組成物層之預浸體a2。 繼而，依與上述相同的程序，製作另一在單面具有樹脂組成物層之預浸體a2。 自前述在單面具有樹脂組成物層之預浸體a2與前述另一在單面具有樹脂組成物層之預浸體a2，分別將源自熱硬化性樹脂薄膜A的PET薄膜剝離，並以樹脂組成物層彼此相對向的方式配置，然後在加熱溫度110℃、壓力0.2MPa/m的條件下進行輥層合。之後，將附在雙面的脫模鋁箔剝離，來製作具有第1圖所示的構成之預浸體A。
(製作印刷線路板) 為了製作印刷線路板，首先，在FR-4級雙面覆銅積層板(日立化成股份有限公司製造，商品名：MCL-E-679F，基材厚度：0.4mm，銅箔厚度：70μm，基板尺寸：510mm×510mm)上，以殘銅率(圖案化後的銅箔面積相對於圖案化前的銅箔面積的比例)成為55%的方式配置直徑25.4mm的圓形圖案，來製作雙面的銅箔經內層電路加工後之內層基板。 繼而，對上述所獲得的內層基板的表面，使用蝕刻液(MEC股份有限公司製造，商品名：CZ-8101，1.5μm處理)來實行內層密合處理。繼而，將上述所獲得的預浸體A分別配置於內層基板的雙面，並在其兩側分別配置銅箔(日本電解股份有限公司製造，商品名：YGP-35)，然後使用真空加壓壓製，在真空環境下、壓力2.5MPa、升溫速度3℃/分鐘、最高保持溫度185℃、保持時間90分鐘、冷卻時間30分鐘的條件下，實行多層化積層，來製作印刷線路板。表示實施例1的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第3圖中。
(實施例2) 依以下所示的程序來製作預浸體B，該預浸體B具有第4圖所示的預浸體200的構成。
(製作預浸體B) 以乾燥後的樹脂組成物的含量成為68質量%的方式，將實施例1所獲得的熱硬化性樹脂清漆A塗佈在玻璃布(日東紡績股份有限公司製造，基重：48g/m2 ，厚度：55μm，IPC style：1080，寬度：530mm )上。繼而，為了實行有機溶劑的去除和樹脂的熱硬化，以150℃的熱風式乾燥機實行加熱硬化，並以依IPC-TM-650的No.2.3.18的試驗方法所測定而得的膠化時間成為150±10秒的方式，來調整硬化度，而獲得預浸體b1。 繼而，將實施例1所獲得的熱硬化性樹脂清漆A塗佈在580mm寬的PET薄膜(帝人杜邦股份有限公司製造，商品名：G-2)上。塗佈寬度是525mm，且以乾燥後的樹脂組成物層的厚度成為15μm方式來調整塗佈量。繼而，為了實行有機溶劑的去除和樹脂的熱硬化，以130℃的熱風式乾燥機實行加熱硬化，並以依與上述相同的方法所測定而得的膠化時間成為100±10秒的方式，來調整硬化度，而獲得熱硬化性樹脂薄膜B。 對上述所獲得的預浸體b1的雙面，在以樹脂組成物層與預浸體b1相對向的方式各自配置有熱硬化性樹脂薄膜B的狀態下，使用真空層合機(名機製作所股份有限公司製造，商品名：MVLP-500)，在加熱溫度100℃、真空抽吸20秒、加壓時間30秒、壓力0.2MPa的層合條件下進行黏合，來製作在雙面具有樹脂組成物層之預浸體b2。 繼而，依與上述相同的程序，製作另外2片在單面具有樹脂組成物層之預浸體b1。 自前述在雙面具有樹脂組成物層之預浸體b2，將源自熱硬化性樹脂薄膜B的PET薄膜剝離，並在其雙面分別配置前述另外的預浸體b1，進一步在前述另外的預浸體b1的與預浸體b2相反側之面上，分別配置前述脫模鋁箔，並使用前述真空層合機，在加熱溫度100℃、真空抽吸20秒、加壓時間40秒、壓力0.2MPa的層合條件下進行黏合。之後，將附在雙面的脫模鋁箔剝離，來製作具有第4圖所示的構成之預浸體B。
(製作印刷線路板) 使用預浸體B作為預浸體，此外則與實施例1同樣地進行，來獲得印刷線路板。表示實施例2的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第5圖中。
(實施例3) 依以下所示的程序來製作預浸體C，該預浸體C具有第6圖所示的預浸體300的構成。
(製造預浸體C) 在實施例2所製作的預浸體b1的雙面，以樹脂組成物層與預浸體b1相對向的方式，分別配置實施例1所製作的熱硬化性樹脂薄膜A，並使用前述真空層合機，在加熱溫度100℃、真空抽吸20秒、加壓時間30秒、壓力0.2MPa的條件下進行黏合，來製作在雙面具有樹脂組成物層之預浸體c1。 繼而，依與上述相同的程序，製作另外4片預浸體b1。 繼而，自預浸體c1將源自熱硬化性樹脂薄膜A的PET薄膜剝離，並在其雙面分別配置各2片前述另外的預浸體b1，進一步在前述另外的預浸體b1的與預浸體c1相反側之面上，分別配置前述脫模鋁箔，並使用前述真空層合機，在加熱溫度100℃、真空抽吸20秒、加壓時間40秒、壓力0.2MPa的條件下進行黏合。之後，將附在雙面的脫模鋁箔剝離，來製作具有第6圖所示的構成之預浸體C。
(製作印刷線路板) 使用預浸體C作為預浸體，並使用FR-4級雙面覆銅積層板(日立化成股份有限公司製造，商品名：MCL-E-679F，基材厚度：0.4mm，銅箔厚度：210μm，基板尺寸：510mm×510mm)，此外則與實施例1同樣地進行，來獲得印刷線路板。表示實施例3的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第7圖中。
(比較例1) 與實施例1同樣地進行，來製作預浸體a1。在以與實施例1相同的方法來製作的內層基板的雙面，分別配置各2片此預浸體a1，並在與實施例1相同的條件下實行多層化積層，來製作印刷線路板。表示比較例1的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第8圖中。
(比較例2) 針對比較例1，在內層基板的雙面，分別配置各3片的預浸體a1，此外則與比較例1同樣地進行，來獲得印刷線路板。表示比較例2的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第9圖中。
(比較例3) 與實施例2同樣地進行，來製作預浸體b1。在以與實施例1相同的方法來製作的內層基板的雙面，分別配置各3片此預浸體b1，並在與實施例1相同的條件下實行多層化積層，來製作印刷線路板。表示比較例3的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第10圖中。
(比較例4) 針對比較例3，在內層基板的雙面，分別配置各5片的預浸體b1，此外則與比較例3同樣地進行，來獲得印刷線路板。表示比較例4的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第11圖中。
(比較例5) 與實施例2同樣地進行，來製作預浸體b1。在以與實施例3相同的方法來製作的內層基板的雙面，分別配置各5片此預浸體b1，並在與實施例1相同的條件下實行多層化積層，來製作印刷線路板。表示比較例5的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第12圖中。
(比較例6) 針對比較例5，在內層基板的雙面，分別配置各7片的預浸體b1，此外則與比較例5同樣地進行，來獲得印刷線路板。表示比較例6的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第13圖中。
(比較例7) 與實施例1同樣地進行，來製作在單面具有樹脂組成物層之預浸體a2。在以與實施例1相同的方法來製作的內層基板的雙面，以各樹脂組成物層成為內層基板側的方式，分別配置各2片此預浸體a2，並在與實施例1相同的條件下實行多層化積層，來製作印刷線路板。表示比較例7的多層化積層時的各層的積層順序之概念圖，表示於第14圖中。
對上述所獲得的預浸體和印刷線路板，依以下方法進行評估。
(1) 成形性(內層電路的包埋性) 利用蝕刻來去除各例所獲得的印刷線路板的最外層的銅箔，並以目視來確認成形性(內層電路的包埋性)。將未確認到孔隙等不良者設為良好。
(2) 印刷線路板的厚度 使用測微計(三豐股份有限公司製造，商品名：High Accuracy Digimatic Micrometer MDH-25M)，來測定各例所獲得的印刷線路板的存在有內層電路之處的厚度。測定，是將各例所獲得的印刷線路板，依縱向、橫向分割成5份(總計25份)，並測定各分割內的存在有內層電路之處的厚度，然後將其平均值(25點)設為印刷線路板的厚度。
(3) 預浸體的作業性(粉末掉落性) 以操作預浸體時的粉末掉落性，來評估製造印刷線路板時的預浸體的作業性。在乾淨的薄片上放置1片各例所製作的預浸體，並重複實行3次將其升舉且替換正面、反面的作業，然後測量脫落至薄片上的樹脂的重量。
[表1]
Figure 106101365-A0304-0001
 *比較例7使用2片僅在單面具有樹脂組成物層之預浸體。
由表1可知，本發明的預浸體皆成形性良好，粉末掉落量亦較少，且作業性優異。 另一方面，由具有與實施例1相同的纖維基材層之比較例1和2可知，比較例1的纖維基材層的片數設為與實施例1相同片數，比較例1的成形性較差，而為了獲得良好的成形性，必須像比較例2這樣增加纖維基材層的片數，來增加印刷線路板的厚度。由實施例2與比較例3和4的比較、實施例3與比較例5和6的比較亦可確認到相同的傾向。 進一步，由比較例7可知，僅在單面具有樹脂組成物層之預浸體的粉末掉落量較多，而作業性較差。
1‧‧‧內層基板(電路基板)2‧‧‧內層電路(導體)11、12、21～23、31～35‧‧‧纖維基材層13、24、25、36、37‧‧‧樹脂組成物層100‧‧‧預浸體A200‧‧‧預浸體B300‧‧‧預浸體C
第1圖是表示本發明的實施形態(實施例1)的預浸體的概略剖面圖。 第2圖是表示本發明的預浸體中的厚度的定義的概略剖面圖。 第3圖是表示製造實施例1的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第4圖是表示本發明的實施形態(實施例2)的預浸體的概略剖面圖。 第5圖是表示製造實施例2的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第6圖是表示本發明的實施形態(實施例3)的預浸體的概略剖面圖。 第7圖是表示製造實施例3的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第8圖是表示製造比較例1的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第9圖是表示製造比較例2的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第10圖是表示製造比較例3的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第11圖是表示製造比較例4的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第12圖是表示製造比較例5的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第13圖是表示製造比較例6的印刷線路板時的積層順序的概念圖。 第14圖是表示製造比較例7的印刷線路板時的積層順序的概念圖。
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11‧‧‧纖維基材層
12‧‧‧纖維基材層
13‧‧‧樹脂組成物層
100‧‧‧預浸體A

Claims (9)

  1. 一種預浸體，其包含3層以上的纖維基材層與2層以上的樹脂組成物層，其中，前述2層以上的樹脂組成物層中的至少1層的樹脂組成物層，在雙面具有纖維基材層。
  2. 如請求項1所述之預浸體，其中，當將前述在雙面具有纖維基材層之樹脂組成物層的厚度設為TA，並將該樹脂組成物層在雙面所具有的纖維基材層中的任一個厚度較薄的纖維基材層的厚度設為TB時，TA與TB的比值[TA/TB]為0.25~5。
  3. 如請求項1或2所述之預浸體，其中，前述纖維基材層包含玻璃布作為前述纖維基材。
  4. 如請求項1或2所述之預浸體，其中，前述樹脂組成物層的厚度為10~200μm。
  5. 如請求項1或2所述之預浸體，其中，進一步具有金屬箔。
  6. 一種印刷線路板，其包含請求項1~5中任一項所述之預浸體的硬化物。
  7. 如請求項6所述之印刷線路板，其中，包含請求項1~5中任一項所述之預浸體的硬化物與電路基板，該電路基板具有厚度為60μm以上的導體電路層，並且，該導體電路層成為被前述預浸體的硬化物包埋的狀態。
  8. 一種半導體封裝體，其包含請求項6或7所述之印刷線路板。
  9. 一種印刷線路板的製造方法，其是將請求項1~5中任一項所述之預浸體與電路基板進行積層成形之印刷線路板的製造方法，其中，前述電路基板具有厚度為60μm以上的導體電路層，並且，在前述預浸體與前述導體電路層相對向的狀態下進行積層成形。
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