JP3154964B2 - プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法 - Google Patents
プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法Info
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、複数層のプリン
ト基板において、層間を導通させる極微細な導通穴（バ
イヤホール、スルーホール）をレーザ加工法を用いて明
けるプリント基板およびプリント基板のレーザ穴あけ方
法に関する。
ト基板において、層間を導通させる極微細な導通穴（バ
イヤホール、スルーホール）をレーザ加工法を用いて明
けるプリント基板およびプリント基板のレーザ穴あけ方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導体層と絶縁層とを交互に積層
し、回路パターンを形成したプリント基板に極微細な導
通穴を明けるプリント基板のレーザ穴あけ方法が知られ
ている。この従来におけるプリント基板の構成およびそ
の穴あけ方法について図６および図７を参照して説明す
る。
し、回路パターンを形成したプリント基板に極微細な導
通穴を明けるプリント基板のレーザ穴あけ方法が知られ
ている。この従来におけるプリント基板の構成およびそ
の穴あけ方法について図６および図７を参照して説明す
る。
【０００３】図６は、従来における複数層のプリント基
板の積層構造を示す断面図である。１ａ、１ｂ、１ｃは
導体層としての銅箔であり、薄い層（１０〜２０μｍ）
で形成される。また、２ａ、２ｂはガラス繊維強化エポ
キシ樹脂（ガラエポ）あるいはポリイミド樹脂を用いた
絶縁層である。図示するように、銅箔１ａと銅箔１ｂと
の間に絶縁層２ａが、銅箔１ｂと銅箔１ｃとの間に絶縁
層２ｂ、というように導体層と絶縁層とを交互に積層す
る。また、プリント基板表面の銅箔１ａ、１ｃには、通
常穴あけ加工前にあらかじめエッチング処理によりレー
ザ光による穴あけ径（導通穴）より大きめに銅箔部分を
取り除き、穴６０１ａ、６０１ｂを設けておく。
板の積層構造を示す断面図である。１ａ、１ｂ、１ｃは
導体層としての銅箔であり、薄い層（１０〜２０μｍ）
で形成される。また、２ａ、２ｂはガラス繊維強化エポ
キシ樹脂（ガラエポ）あるいはポリイミド樹脂を用いた
絶縁層である。図示するように、銅箔１ａと銅箔１ｂと
の間に絶縁層２ａが、銅箔１ｂと銅箔１ｃとの間に絶縁
層２ｂ、というように導体層と絶縁層とを交互に積層す
る。また、プリント基板表面の銅箔１ａ、１ｃには、通
常穴あけ加工前にあらかじめエッチング処理によりレー
ザ光による穴あけ径（導通穴）より大きめに銅箔部分を
取り除き、穴６０１ａ、６０１ｂを設けておく。
【０００４】つぎに、以上のように積層したプリント基
板に対し、レーザ光を穴６０１ａ部分に照射し、導通穴
の加工を行う。この加工方法および加工状態を図７に示
す。図７に示すように、レーザ光７０１をレンズ７０２
により穴加工部分７０３に集光させる。このとき、レー
ザ光のパワー強度およびスポット径により絶縁層２ａが
取り除かれる。つまり、絶縁層２ａは、レーザ光の熱エ
ネルギーにより瞬時に蒸発する。この結果、図示の如く
穴７０４ａが形成される。また、同様の方法で、穴７０
４ｃを形成する。
板に対し、レーザ光を穴６０１ａ部分に照射し、導通穴
の加工を行う。この加工方法および加工状態を図７に示
す。図７に示すように、レーザ光７０１をレンズ７０２
により穴加工部分７０３に集光させる。このとき、レー
ザ光のパワー強度およびスポット径により絶縁層２ａが
取り除かれる。つまり、絶縁層２ａは、レーザ光の熱エ
ネルギーにより瞬時に蒸発する。この結果、図示の如く
穴７０４ａが形成される。また、同様の方法で、穴７０
４ｃを形成する。
【０００５】ところで、プリント基板の穴あけ加工に関
する参考技術文献として以下のものが開示されている。
たとえば特開昭５６−１４４８９０号公報・特開昭５８
−２１８３８７号公報においては、加工部に低沸点の物
質を配し、該物質にレーザ光が照射され、爆発的に蒸発
するガスを利用し、加工時に生じる不要物を排除するこ
とが開示されている。また、特開平３−１７１６１０号
公報においては、レーザ光が照射されると蒸発（昇華）
する材料として亜鉛を使用することが開示されている。
さらに、特開平６−３３５７９０号公報には、積層基板
の導電材料として銅箔を使用することが開示されてい
る。
する参考技術文献として以下のものが開示されている。
たとえば特開昭５６−１４４８９０号公報・特開昭５８
−２１８３８７号公報においては、加工部に低沸点の物
質を配し、該物質にレーザ光が照射され、爆発的に蒸発
するガスを利用し、加工時に生じる不要物を排除するこ
とが開示されている。また、特開平３−１７１６１０号
公報においては、レーザ光が照射されると蒸発（昇華）
する材料として亜鉛を使用することが開示されている。
さらに、特開平６−３３５７９０号公報には、積層基板
の導電材料として銅箔を使用することが開示されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
示されるような従来の技術にあっては、銅箔１ｂが薄い
層であるものの、熱伝導性が高いのでレーザ加工時に熱
が逃げ、加工が十分に行われずに残瑳層７０５ａ、７０
５ｂが穴底部分に残ってしまう。この残瑳層７０５ａ、
７０５ｂは絶縁層であるので、別の加工工程により除去
する必要が生じ、生産性の向上を阻害するという問題点
があった。
示されるような従来の技術にあっては、銅箔１ｂが薄い
層であるものの、熱伝導性が高いのでレーザ加工時に熱
が逃げ、加工が十分に行われずに残瑳層７０５ａ、７０
５ｂが穴底部分に残ってしまう。この残瑳層７０５ａ、
７０５ｂは絶縁層であるので、別の加工工程により除去
する必要が生じ、生産性の向上を阻害するという問題点
があった。
【０００７】さらに付言すれば、図８に示すように、銅
箔１ｂ（１８μｍ程度）は絶縁層２ａ（２０〜３０μ
ｍ）に対してレーザ光照射で穴あけ加工を行った結果、
１〜２μｍの厚さの残瑳層７０５ａが残り、このままの
状態で化学メッキ等により導体８０１を形成しても、残
瑳層７０５ａが穴底面に存在しているので、銅箔１ａと
銅箔１ｂとを導通させることができないという問題点も
あった。
箔１ｂ（１８μｍ程度）は絶縁層２ａ（２０〜３０μ
ｍ）に対してレーザ光照射で穴あけ加工を行った結果、
１〜２μｍの厚さの残瑳層７０５ａが残り、このままの
状態で化学メッキ等により導体８０１を形成しても、残
瑳層７０５ａが穴底面に存在しているので、銅箔１ａと
銅箔１ｂとを導通させることができないという問題点も
あった。
【０００８】この発明は、上記に鑑みてなされたもので
あって、複数層のプリント基板に導通穴を明ける際に、
残瑳層が残らないプリント基板およびその加工方法を提
供することにより、プリント基板における導通穴加工の
生産性を向上させ、かつ、導通性向上による高信頼性を
実現するプリント基板およびそのレーザ穴あけ方法を得
ることを目的とする。
あって、複数層のプリント基板に導通穴を明ける際に、
残瑳層が残らないプリント基板およびその加工方法を提
供することにより、プリント基板における導通穴加工の
生産性を向上させ、かつ、導通性向上による高信頼性を
実現するプリント基板およびそのレーザ穴あけ方法を得
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明に係るプリント基板にあっては、導体層
と絶縁層とを交互に積層し、前記導体層に回路パターン
を形成するプリント基板において、層間を導通させる導
通穴を加工する側の中間の導体層表面に、低熱伝導で、
かつ、低沸点の特性を有する金属層を形成するものであ
る。
めに、この発明に係るプリント基板にあっては、導体層
と絶縁層とを交互に積層し、前記導体層に回路パターン
を形成するプリント基板において、層間を導通させる導
通穴を加工する側の中間の導体層表面に、低熱伝導で、
かつ、低沸点の特性を有する金属層を形成するものであ
る。
【００１０】すなわち、導通穴を加工する側の中間の導
体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有す
る金属層を形成することにより、レーザ光を照射して極
微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共
に、その絶縁層と導体層との間に設けた上記特性を有す
る金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り
除くことが可能となプリント基板を提供することができ
る。
体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有す
る金属層を形成することにより、レーザ光を照射して極
微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共
に、その絶縁層と導体層との間に設けた上記特性を有す
る金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り
除くことが可能となプリント基板を提供することができ
る。
【００１１】つぎの発明に係るプリント基板にあって
は、前記低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する金属
層は、亜鉛とするものである。
は、前記低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する金属
層は、亜鉛とするものである。
【００１２】すなわち、層間を導通させる導通穴を加工
する側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低
沸点の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光
を照射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に
蒸発すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上
記特性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳
を完全に取り除くことが可能となる。
する側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低
沸点の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光
を照射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に
蒸発すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上
記特性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳
を完全に取り除くことが可能となる。
【００１３】つぎの発明に係るプリント基板のレーザ穴
あけ方法にあっては、導体層と絶縁層とを交互に積層
し、導体層に回路パターンを形成したプリント基板に対
し、レーザ光を焦点位置近傍でスポット照射し、前記プ
リント基板の中間の導体層との間の絶縁層に極微細穴を
明けるプリント基板のレーザ穴あけ方法において、前記
導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有
する金属層を形成する第１の工程と、前記金属層表面を
蒸発させるのに必要な熱エネルギーを有するレーザ光を
スポット照射し、前記絶縁層を取り除く第２の工程と、
を含むものである。
あけ方法にあっては、導体層と絶縁層とを交互に積層
し、導体層に回路パターンを形成したプリント基板に対
し、レーザ光を焦点位置近傍でスポット照射し、前記プ
リント基板の中間の導体層との間の絶縁層に極微細穴を
明けるプリント基板のレーザ穴あけ方法において、前記
導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有
する金属層を形成する第１の工程と、前記金属層表面を
蒸発させるのに必要な熱エネルギーを有するレーザ光を
スポット照射し、前記絶縁層を取り除く第２の工程と、
を含むものである。
【００１４】すなわち、導体層の表面に、低熱伝導で、
かつ、低沸点の特性を有する金属層を形成し、金属層表
面を蒸発させるのに必要なエネルギーを有するレーザ光
をスポット照射して絶縁層を取り除くことにより、穴底
部分の金属層表面がある程度蒸発し、従来より底の部分
に生じやすかった残瑳を完全に取り除くことが可能とな
る。
かつ、低沸点の特性を有する金属層を形成し、金属層表
面を蒸発させるのに必要なエネルギーを有するレーザ光
をスポット照射して絶縁層を取り除くことにより、穴底
部分の金属層表面がある程度蒸発し、従来より底の部分
に生じやすかった残瑳を完全に取り除くことが可能とな
る。
【００１５】つぎの発明に係るプリント基板のレーザ穴
あけ方法にあっては、前記低熱伝導で、かつ、低沸点の
特性を有する金属層は、亜鉛とするものである。
あけ方法にあっては、前記低熱伝導で、かつ、低沸点の
特性を有する金属層は、亜鉛とするものである。
【００１６】すなわち、層間を導通させる導通穴を加工
する側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低
沸点の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光
を照射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に
蒸発すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上
記特性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳
を完全に取り除くことの可能な加工方法が実現する。
する側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低
沸点の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光
を照射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に
蒸発すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上
記特性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳
を完全に取り除くことの可能な加工方法が実現する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るプリント基
板およびそのレーザ穴あけ方法の実施の形態について添
付図面を参照し、詳細に説明する。なお、この実施の形
態の各図において、従来例と同一機能要素については従
来の技術で用いた符号と同一の符号を付して、その説明
を省略する。
板およびそのレーザ穴あけ方法の実施の形態について添
付図面を参照し、詳細に説明する。なお、この実施の形
態の各図において、従来例と同一機能要素については従
来の技術で用いた符号と同一の符号を付して、その説明
を省略する。
【００１８】図１は、実施の形態に係るプリント基板の
積層構造を示す断面図である。このプリント基板１０２
は、前述した従来例の図６に示したプリント基板に対
し、中間導体層としての銅箔１ｂの上下面に、それぞれ
低熱伝導・低沸点の特性を有する亜鉛メッキ１０１ａ、
１０１ｂの金属層を形成したものである。つまり、絶縁
層２ａ、２ｂに挟まれた導体層である銅箔１ｂの両面に
亜鉛メッキ１０１ａ、１０１ｂを施し、金属層を形成す
る。なお、この例では銅箔１ｂの両面に亜鉛メッキ１０
１ａ、１０１ｂを施したが、必要に応じて、つまり穴あ
け側に対応して亜鉛メッキすればよいので、これに限ら
ない。
積層構造を示す断面図である。このプリント基板１０２
は、前述した従来例の図６に示したプリント基板に対
し、中間導体層としての銅箔１ｂの上下面に、それぞれ
低熱伝導・低沸点の特性を有する亜鉛メッキ１０１ａ、
１０１ｂの金属層を形成したものである。つまり、絶縁
層２ａ、２ｂに挟まれた導体層である銅箔１ｂの両面に
亜鉛メッキ１０１ａ、１０１ｂを施し、金属層を形成す
る。なお、この例では銅箔１ｂの両面に亜鉛メッキ１０
１ａ、１０１ｂを施したが、必要に応じて、つまり穴あ
け側に対応して亜鉛メッキすればよいので、これに限ら
ない。
【００１９】亜鉛メッキ１０１ａ、１０１ｂに使用する
亜鉛は、良導体であると共に、特に熱伝導率が９７ｋｃ
ａｌ／ｍｈ°Ｃ、沸点が９０６°Ｃの特性を有し、金属
の中では熱伝導が低く、かつ、沸点の低い代表的な金属
である。また、銅箔１ｂに使用する銅は、熱伝導率が３
３２ｋｃａｌ／ｍｈ°Ｃ、沸点が２６００°Ｃの特性を
有している。この両者の熱伝導率および沸点を比較する
と、亜鉛の熱伝導率は銅に対して約１／３、沸点も約１
／３である。
亜鉛は、良導体であると共に、特に熱伝導率が９７ｋｃ
ａｌ／ｍｈ°Ｃ、沸点が９０６°Ｃの特性を有し、金属
の中では熱伝導が低く、かつ、沸点の低い代表的な金属
である。また、銅箔１ｂに使用する銅は、熱伝導率が３
３２ｋｃａｌ／ｍｈ°Ｃ、沸点が２６００°Ｃの特性を
有している。この両者の熱伝導率および沸点を比較する
と、亜鉛の熱伝導率は銅に対して約１／３、沸点も約１
／３である。
【００２０】したがって、亜鉛を溶かすのに適切なパワ
ー（熱エネルギー）のレーザ光を亜鉛に照射すると、そ
の表面が蒸発して照射部分のみを除去することが可能に
なる。つまり、プリント基板１０２のスルーホールを設
ける側の中間導体層（銅箔１ｂ）表面に、低熱伝導・低
沸点の金属層（亜鉛）をメッキによって形成すること
で、レーザ光照射による穴あけ加工時に亜鉛を蒸発さ
せ、絶縁層の残瑳が残るという不具合を解消させること
が可能となる。
ー（熱エネルギー）のレーザ光を亜鉛に照射すると、そ
の表面が蒸発して照射部分のみを除去することが可能に
なる。つまり、プリント基板１０２のスルーホールを設
ける側の中間導体層（銅箔１ｂ）表面に、低熱伝導・低
沸点の金属層（亜鉛）をメッキによって形成すること
で、レーザ光照射による穴あけ加工時に亜鉛を蒸発さ
せ、絶縁層の残瑳が残るという不具合を解消させること
が可能となる。
【００２１】つぎに、上記図１の如く積層されたプリン
ト基板１０２にバイヤホール（スルーホール）を設ける
ための穴あけ加工例について説明する。
ト基板１０２にバイヤホール（スルーホール）を設ける
ための穴あけ加工例について説明する。
【００２２】図２は、実施の形態に係る穴あけ加工状態
を示す説明図である。ここでは、レンズ７０２の焦点位
置近傍にプリント基板１０２をセットし、レーザ光７０
１をレンズ７０２により集光し、穴あけ加工を行った場
合を示している。
を示す説明図である。ここでは、レンズ７０２の焦点位
置近傍にプリント基板１０２をセットし、レーザ光７０
１をレンズ７０２により集光し、穴あけ加工を行った場
合を示している。
【００２３】プリント基板１０２表面の銅箔１ａは、穴
あけ加工される部分があらかじめエッチングなどにより
取り除かれている。この状態でレーザ光を絶縁層２ａに
スポット照射すると、絶縁層２ａはエポキシ樹脂あるい
はポリイミド樹脂であるので瞬時に溶融・蒸発し、図２
に示すようなガス１０３となって外側に放出され、その
部分が穴となる。このとき、亜鉛メッキ１０１ａは、導
体層である銅箔１ｂに近い側は蒸発しないが、レーザ光
が照射された側は表面がガス１０３となって外部に放出
される。同時に、従来において発生していた残瑳が一時
的には亜鉛の表面に生じるが、穴の底面１０４は亜鉛の
蒸発によって飛ばされ、完全に除去される。
あけ加工される部分があらかじめエッチングなどにより
取り除かれている。この状態でレーザ光を絶縁層２ａに
スポット照射すると、絶縁層２ａはエポキシ樹脂あるい
はポリイミド樹脂であるので瞬時に溶融・蒸発し、図２
に示すようなガス１０３となって外側に放出され、その
部分が穴となる。このとき、亜鉛メッキ１０１ａは、導
体層である銅箔１ｂに近い側は蒸発しないが、レーザ光
が照射された側は表面がガス１０３となって外部に放出
される。同時に、従来において発生していた残瑳が一時
的には亜鉛の表面に生じるが、穴の底面１０４は亜鉛の
蒸発によって飛ばされ、完全に除去される。
【００２４】したがって、プリント基板１０２の穴あけ
（バイヤホール）は、亜鉛メッキ１０１の表面が蒸発
し、少し凹んだ状態で加工される。亜鉛メッキ１０１に
用いた亜鉛は、良導体であるので、この穴の底面１０４
は銅箔１ｂに対して十分低い電気抵抗で導通する。
（バイヤホール）は、亜鉛メッキ１０１の表面が蒸発
し、少し凹んだ状態で加工される。亜鉛メッキ１０１に
用いた亜鉛は、良導体であるので、この穴の底面１０４
は銅箔１ｂに対して十分低い電気抵抗で導通する。
【００２５】図３は、図２における穴加工例を示す拡大
図であり、（ａ）は穴加工直後の詳細な状態を拡大した
断面図、（ｂ）は穴部分への後処理後の状態を拡大した
断面図である。先にも述べたように、図１の如く積層し
たプリント基板１０２に所定のレーザ光照射すると、図
３（ａ）に示すような穴が形成される。この穴の底面１
０４は残瑳層が完全に除去されて表面が蒸発し、亜鉛メ
ッキ１０１ａの層表面が少し凹んだ状態で加工される。
図であり、（ａ）は穴加工直後の詳細な状態を拡大した
断面図、（ｂ）は穴部分への後処理後の状態を拡大した
断面図である。先にも述べたように、図１の如く積層し
たプリント基板１０２に所定のレーザ光照射すると、図
３（ａ）に示すような穴が形成される。この穴の底面１
０４は残瑳層が完全に除去されて表面が蒸発し、亜鉛メ
ッキ１０１ａの層表面が少し凹んだ状態で加工される。
【００２６】図３（ａ）の穴加工を行った後、銅箔１ａ
と亜鉛メッキ１０１ａの穴部分に化学メッキ等により導
体８０１を形成する。これにより導体層である銅箔１ａ
と銅箔１ｂとを亜鉛メッキ１０１ａを介して完全に導通
させることができる。
と亜鉛メッキ１０１ａの穴部分に化学メッキ等により導
体８０１を形成する。これにより導体層である銅箔１ａ
と銅箔１ｂとを亜鉛メッキ１０１ａを介して完全に導通
させることができる。
【００２７】つぎに、前述と同様の手順に基づいて導体
層／亜鉛メッキ・中間導体層／絶縁層を積層した多層の
プリント基板を形成し、そのプリント基板にバイヤホー
ルを形成する例について説明する。
層／亜鉛メッキ・中間導体層／絶縁層を積層した多層の
プリント基板を形成し、そのプリント基板にバイヤホー
ルを形成する例について説明する。
【００２８】図４は、実施の形態に係る多層プリント基
板のバイヤホール形成例（１）を示す断面図である。図
４に示すように、まず、プリント基板として、第１の導
体層である導体層１ａの下部層に絶縁層２ａ、絶縁層２
ａと第２の導体層である銅箔１ｂの間に亜鉛メッキ１０
１ａを積層し、導体層１ｂの下部層に絶縁層２ｂ、絶縁
層２ｂと第３の導体層である銅箔１ｃの間に亜鉛メッキ
１０１ｃを積層し、絶縁層２ｃと第４の導体層である銅
箔１ｄの間に亜鉛メッキ１０１ｄを積層する。なお、絶
縁層２ａは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂層（ガラエポ
層）あるいはポリイミド層で構成される。
板のバイヤホール形成例（１）を示す断面図である。図
４に示すように、まず、プリント基板として、第１の導
体層である導体層１ａの下部層に絶縁層２ａ、絶縁層２
ａと第２の導体層である銅箔１ｂの間に亜鉛メッキ１０
１ａを積層し、導体層１ｂの下部層に絶縁層２ｂ、絶縁
層２ｂと第３の導体層である銅箔１ｃの間に亜鉛メッキ
１０１ｃを積層し、絶縁層２ｃと第４の導体層である銅
箔１ｄの間に亜鉛メッキ１０１ｄを積層する。なお、絶
縁層２ａは、ガラス繊維強化エポキシ樹脂層（ガラエポ
層）あるいはポリイミド層で構成される。
【００２９】つぎに、たとえば銅箔１ａと銅箔１ｃとを
導通する穴４０１を形成する場合、前述と同様に、第２
の層の亜鉛メッキ１０１ｃの表面までレーザ光をスポッ
ト照射し、穴加工を行う。また、銅箔１ａと銅箔１ｄと
を導通する穴４０２を形成する場合も同様に、第３の層
の亜鉛メッキ１０１ｄの表面までレーザ光をスポット照
射し、穴加工を行う。その後、各穴４０１、４０２に対
し、銅箔１ａと亜鉛メッキ１０１ｃの表面部分、および
銅箔１ａと亜鉛メッキ１０１ｄの表面部分に化学メッキ
等により導体８０１を形成し、完全に導通させる。
導通する穴４０１を形成する場合、前述と同様に、第２
の層の亜鉛メッキ１０１ｃの表面までレーザ光をスポッ
ト照射し、穴加工を行う。また、銅箔１ａと銅箔１ｄと
を導通する穴４０２を形成する場合も同様に、第３の層
の亜鉛メッキ１０１ｄの表面までレーザ光をスポット照
射し、穴加工を行う。その後、各穴４０１、４０２に対
し、銅箔１ａと亜鉛メッキ１０１ｃの表面部分、および
銅箔１ａと亜鉛メッキ１０１ｄの表面部分に化学メッキ
等により導体８０１を形成し、完全に導通させる。
【００３０】図５は、実施の形態に係る多層プリント基
板のバイヤホール形成例（２）を示す断面図であり、第
２の層と第３の層とを１つのバイヤホールで３層同時に
スルーホールを形成する例について示している。まず、
第１の導体層〜第４の導体層からなるプリント基板を図
４と同様に形成する。その後、通常、絶縁層２ａに大き
めの穴を明け、２回目に、絶縁層２ｂに対し、絶縁層２
ａの穴加工時よりさらにレーザ光のビーム径を絞って光
照射することにより、第３の導体層である銅箔１ｃ表面
部分まで穴あけを行う。さらに、穴あけ部分の導通を完
全にするために、銅箔１ａ端部から亜鉛メッキ１０１ｃ
表面部分に化学メッキ等により導体８０１を形成する。
これにより穴（バイヤホール）５０１が得られる。
板のバイヤホール形成例（２）を示す断面図であり、第
２の層と第３の層とを１つのバイヤホールで３層同時に
スルーホールを形成する例について示している。まず、
第１の導体層〜第４の導体層からなるプリント基板を図
４と同様に形成する。その後、通常、絶縁層２ａに大き
めの穴を明け、２回目に、絶縁層２ｂに対し、絶縁層２
ａの穴加工時よりさらにレーザ光のビーム径を絞って光
照射することにより、第３の導体層である銅箔１ｃ表面
部分まで穴あけを行う。さらに、穴あけ部分の導通を完
全にするために、銅箔１ａ端部から亜鉛メッキ１０１ｃ
表面部分に化学メッキ等により導体８０１を形成する。
これにより穴（バイヤホール）５０１が得られる。
【００３１】また、上記の穴あけ加工方法に代わる他の
方法として、第１の導体層目より第２の導体層目の銅箔
１ｂの穴を小さくしておき、１回のレーザ光照射でバイ
ヤホールを形成してもよい。この方法を用いることによ
り、多層のプリント基板の同時穴あけが１層の場合と同
様に行うことが可能となり、加工性が向上し、かつ、加
工時間を短縮することができる。さらに、複数層の銅箔
の穴を下層になるに従って小さくしておき、その複数層
を１回のレーザ光照射により、容易に穴あけを行うこと
も可能である。
方法として、第１の導体層目より第２の導体層目の銅箔
１ｂの穴を小さくしておき、１回のレーザ光照射でバイ
ヤホールを形成してもよい。この方法を用いることによ
り、多層のプリント基板の同時穴あけが１層の場合と同
様に行うことが可能となり、加工性が向上し、かつ、加
工時間を短縮することができる。さらに、複数層の銅箔
の穴を下層になるに従って小さくしておき、その複数層
を１回のレーザ光照射により、容易に穴あけを行うこと
も可能である。
【００３２】ここで、以上述べてきたこの発明の実施の
形態を総括する。プリント基板にレーザ光を照射し、穴
加工を行う場合、まず、レーザ光照射側の導体層である
銅箔の表面の低熱伝導で、かつ、低沸点の金属である亜
鉛をメッキにより形成し、そこに所定のパワー強度・ス
ポット径のレーザ光を照射する。このレーザ照射により
亜鉛自体がその低熱伝導・低沸点であるために蒸発し、
絶縁層の残瑳を吹き飛ばすので残瑳が穴の底に残ること
がなくなる。
形態を総括する。プリント基板にレーザ光を照射し、穴
加工を行う場合、まず、レーザ光照射側の導体層である
銅箔の表面の低熱伝導で、かつ、低沸点の金属である亜
鉛をメッキにより形成し、そこに所定のパワー強度・ス
ポット径のレーザ光を照射する。このレーザ照射により
亜鉛自体がその低熱伝導・低沸点であるために蒸発し、
絶縁層の残瑳を吹き飛ばすので残瑳が穴の底に残ること
がなくなる。
【００３３】また、亜鉛は良導体の特性を有するので、
導体層である銅箔と完全な導通をとることができる。従
って、レーザ光照射により穴あけした後に、残瑳層を除
去するという従来において面倒な加工工程が不必要とな
るので、加工効率が向上すると共に、導通性が確保され
るので信頼性の高いバイヤホール（スルーホール）を形
成することができるといった優れた効果が得られる。
導体層である銅箔と完全な導通をとることができる。従
って、レーザ光照射により穴あけした後に、残瑳層を除
去するという従来において面倒な加工工程が不必要とな
るので、加工効率が向上すると共に、導通性が確保され
るので信頼性の高いバイヤホール（スルーホール）を形
成することができるといった優れた効果が得られる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント基板によれば、導通穴を加工する側の中間の導体
層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する
金属層を形成することにより、つぎの導通穴を加工する
工程において、レーザ光を照射して極微細な穴を加工す
る際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共に、その絶縁層と
導体層との間に設けた上記特性を有する金属層の表面が
蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り除くことができる
ため、残瑳を除去するための別工程が不要となって生産
性が向上し、かつ、残瑳のない金属層が中間の導体層に
完全に導通しているので良好な導通性が得られ、信頼性
が向上する。
リント基板によれば、導通穴を加工する側の中間の導体
層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する
金属層を形成することにより、つぎの導通穴を加工する
工程において、レーザ光を照射して極微細な穴を加工す
る際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共に、その絶縁層と
導体層との間に設けた上記特性を有する金属層の表面が
蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り除くことができる
ため、残瑳を除去するための別工程が不要となって生産
性が向上し、かつ、残瑳のない金属層が中間の導体層に
完全に導通しているので良好な導通性が得られ、信頼性
が向上する。
【００３５】つぎの発明に係るプリント基板によれば、
層間を導通させる導通穴を加工する側の中間の導体層の
表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する亜鉛
を用いることにより、レーザ光を照射して極微細な穴を
加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共に、その絶
縁層と導体層との間に設けた上記特性を有する金属層の
表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り除くことが
できる。
層間を導通させる導通穴を加工する側の中間の導体層の
表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する亜鉛
を用いることにより、レーザ光を照射して極微細な穴を
加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発すると共に、その絶
縁層と導体層との間に設けた上記特性を有する金属層の
表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完全に取り除くことが
できる。
【００３６】つぎの発明に係るプリント基板のレーザ穴
あけ方法によれば、導体層の表面に、低熱伝導で、か
つ、低沸点の特性を有する金属層を形成し、金属層表面
を蒸発させるのに必要なエネルギーを有するレーザ光を
スポット照射して絶縁層を取り除くことにより、穴底部
分の金属層表面がある程度蒸発し、従来より底の部分に
生じやすかった残瑳を完全に取り除くことができるた
め、残瑳を除去するための別工程が不要となって生産性
が向上し、かつ、残瑳のない金属層が中間の導体層に完
全に導通しているので良好な導通性が得られ、信頼性が
向上する。
あけ方法によれば、導体層の表面に、低熱伝導で、か
つ、低沸点の特性を有する金属層を形成し、金属層表面
を蒸発させるのに必要なエネルギーを有するレーザ光を
スポット照射して絶縁層を取り除くことにより、穴底部
分の金属層表面がある程度蒸発し、従来より底の部分に
生じやすかった残瑳を完全に取り除くことができるた
め、残瑳を除去するための別工程が不要となって生産性
が向上し、かつ、残瑳のない金属層が中間の導体層に完
全に導通しているので良好な導通性が得られ、信頼性が
向上する。
【００３７】つぎの発明に係るプリント基板のレーザ穴
あけ方法によれば、層間を導通させる導通穴を加工する
側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点
の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光を照
射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発
すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上記特
性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完
全に取り除くことの可能な加工方法が実現する。
あけ方法によれば、層間を導通させる導通穴を加工する
側の中間の導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点
の特性を有する亜鉛を用いることにより、レーザ光を照
射して極微細な穴を加工する際に、絶縁層が瞬時に蒸発
すると共に、その絶縁層と導体層との間に設けた上記特
性を有する金属層の表面が蒸発し、穴底部分の残瑳を完
全に取り除くことの可能な加工方法が実現する。
【図１】 この発明の実施の形態に係るプリント基板の
積層構造を示す断面図である。
積層構造を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態に係る穴あけ加工状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】 図２における穴加工例を示す拡大図であり、
（ａ）は穴加工直後の詳細な状態を拡大した断面図、
（ｂ）は穴部分への導体処理後の状態を拡大した断面図
である。
（ａ）は穴加工直後の詳細な状態を拡大した断面図、
（ｂ）は穴部分への導体処理後の状態を拡大した断面図
である。
【図４】 この発明の実施の形態に係る多層プリント基
板のバイヤホール形成例（１）を示す断面図である。
板のバイヤホール形成例（１）を示す断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態に係る多層プリント基
板のバイヤホール形成例（２）を示す断面図である。
板のバイヤホール形成例（２）を示す断面図である。
【図６】 従来におけるプリント基板の積層構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】 従来における穴あけ加工状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図８】 従来における穴あけ加工後の導体形成状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 銅箔，２ａ，２ｂ，２ｃ 絶
縁層，１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ 亜鉛
メッキ，１０２ プリント基板，７０２ レーザ光。
縁層，１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃ，１０１ｄ 亜鉛
メッキ，１０２ プリント基板，７０２ レーザ光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｘ // Ｈ０５Ｋ 3/24 3/24 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 H05K 1/03 H05K 1/11 H05K 3/00 H05K 3/40 H05K 3/46 H05K 3/24
Claims (4)
- 【請求項１】 導体層と絶縁層とを交互に積層し、前記
導体層に回路パターンを形成するプリント基板におい
て、 層間を導通させる導通穴を加工する側の中間の導体層表
面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を有する金属層
を形成することを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を
有する金属層は、亜鉛であることを特徴とする請求項１
に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 導体層と絶縁層とを交互に積層し、導体
層に回路パターンを形成したプリント基板に対し、レー
ザ光を焦点位置近傍でスポット照射し、前記プリント基
板の中間の導体層との間の絶縁層に極微細穴を明けるプ
リント基板のレーザ穴あけ方法において、 前記導体層の表面に、低熱伝導で、かつ、低沸点の特性
を有する金属層を形成する第１の工程と、 前記金属層表面を蒸発させるのに必要な熱エネルギーを
有するレーザ光をスポット照射し、前記絶縁層を取り除
く第２の工程と、 を含むことを特徴とするプリント基板のレーザ穴あけ方
法。 - 【請求項４】 前記低熱伝導で、かつ、低沸点の特性を
有する金属層は、亜鉛であることを特徴とする請求項３
に記載のプリント基板のレーザ穴あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35683997A JP3154964B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35683997A JP3154964B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186678A JPH11186678A (ja) | 1999-07-09 |
| JP3154964B2 true JP3154964B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=18451032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35683997A Expired - Fee Related JP3154964B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | プリント基板およびそのレーザ穴あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3154964B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308478A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-11-02 | Three M Innovative Properties Co | 両面配線基板及びその製造方法 |
| JP3670196B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2005-07-13 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の製造法 |
| JP3720034B2 (ja) * | 2003-05-26 | 2005-11-24 | 住友重機械工業株式会社 | 穴あけ加工方法 |
| JP4914309B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-04-11 | グンゼ株式会社 | 基板製造方法及び基板を用いた静電容量式タッチパネル |
| CN114390780A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-22 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺 |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35683997A patent/JP3154964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11186678A (ja) | 1999-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |