JPS6174842A - 回路用絶縁金属箔の製法 - Google Patents
回路用絶縁金属箔の製法Info
- Publication number
- JPS6174842A JPS6174842A JP19748884A JP19748884A JPS6174842A JP S6174842 A JPS6174842 A JP S6174842A JP 19748884 A JP19748884 A JP 19748884A JP 19748884 A JP19748884 A JP 19748884A JP S6174842 A JPS6174842 A JP S6174842A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- metal foil
- foil
- manufacture
- metallic foil
- Prior art date
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- Granted
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔従来技術〕
本発明は１回路用絶縁金属箔の製法に関するものである
。従来フレキ／プルブリット回路用１こ使用されている
基板材料として、ポリイミドフィルム又はポリエステル
フィルム（こ銅箔ヲ貼り合わせてなるものが一般Ｃご用
いられている。
。従来フレキ／プルブリット回路用１こ使用されている
基板材料として、ポリイミドフィルム又はポリエステル
フィルム（こ銅箔ヲ貼り合わせてなるものが一般Ｃご用
いられている。
しかし、これらの基板材料は導電性金Ｍ箔、たとえは、
＠箔に接着剤を介して上記フィルム材料を貼り合わせた
後、接着剤を完全に硬化し、更に、要求特性を満足させ
るため、長時間にわたる（６〜１０時間）ポストキュア
ーが必要となる。
＠箔に接着剤を介して上記フィルム材料を貼り合わせた
後、接着剤を完全に硬化し、更に、要求特性を満足させ
るため、長時間にわたる（６〜１０時間）ポストキュア
ーが必要となる。
これらラミネート法にかわる方法として、本発明者等は
金属箔の片面に電着により絶縁層を形成し、回路用絶縁
金属箔を製造する方法を提案している。この方法ンこよ
れば金属箔の片面に任意の膜厚がコーティングできしか
も、従来のラミネート法において見られた長時間を要す
るポストキュアーが必要ないため、生産効率が著しく改
善されるものである。
金属箔の片面に電着により絶縁層を形成し、回路用絶縁
金属箔を製造する方法を提案している。この方法ンこよ
れば金属箔の片面に任意の膜厚がコーティングできしか
も、従来のラミネート法において見られた長時間を要す
るポストキュアーが必要ないため、生産効率が著しく改
善されるものである。
しかし、電着法で絶縁を形成する方法においては、焼付
工程において、皮、膜の焼付を行うため、焼付時に、皮
膜の架橋反応ンこともなって生ずる残留応力が焼付後の
皮膜中に存在するため、回路を書き、エツチングすると
、金属が除去され、残った皮膜がわずかに収縮し、高密
度パターンの場合、寸法が合わなくなる欠点があった。
工程において、皮、膜の焼付を行うため、焼付時に、皮
膜の架橋反応ンこともなって生ずる残留応力が焼付後の
皮膜中に存在するため、回路を書き、エツチングすると
、金属が除去され、残った皮膜がわずかに収縮し、高密
度パターンの場合、寸法が合わなくなる欠点があった。
本発明は、これら電着により片面絶縁金属箔を製造する
方法において、従来みられた寸法安定性における欠点を
改良する目的でなされたちのである。
方法において、従来みられた寸法安定性における欠点を
改良する目的でなされたちのである。
即ち、金属箔の片面？こ電＠ｅこより絶縁してなる片面
絶縁金属箔の絶縁面ンこ金属箔を貼り合わせてなる向路
用襲橡金属箔をつくろ方法てある。
絶縁金属箔の絶縁面ンこ金属箔を貼り合わせてなる向路
用襲橡金属箔をつくろ方法てある。
本発明）こよれは、従来、工・ソチ／グ時又は、半田付
時にシられた、収縮による寸法安定性のと（さもなくラ
ミ不−ｆ・４去によるポリイミドタイプのフレキ／プル
プリント回路と同等の特性をイ１し、かつ、金＆Ａ箔を
裏面ンこ貼り合わせたこと、こより、熱伝導性が向上す
るものである。
時にシられた、収縮による寸法安定性のと（さもなくラ
ミ不−ｆ・４去によるポリイミドタイプのフレキ／プル
プリント回路と同等の特性をイ１し、かつ、金＆Ａ箔を
裏面ンこ貼り合わせたこと、こより、熱伝導性が向上す
るものである。
本発明ンこ使用する金属箔としては、銅、アルミニウム
、ニッケルなとの導電性金属、殊に圧延又は１Ｅゞ好銅
のほかアルマイト加工アルミニウム、鉄、Ｚｎ、！ツキ
鉄あるいはその他の熱伝導シ′［のｊ憂れたものの省が
用いられる。箔の厚さは＋５０７ｚｍ以下、殊ンこ１０
〜１００μｍのものが適している。なお、本発明におけ
る２層の金属箔・のうちの少ｔヨくとも一方は、回路形
成のため、導電性金属箔が用いられろ。
、ニッケルなとの導電性金属、殊に圧延又は１Ｅゞ好銅
のほかアルマイト加工アルミニウム、鉄、Ｚｎ、！ツキ
鉄あるいはその他の熱伝導シ′［のｊ憂れたものの省が
用いられる。箔の厚さは＋５０７ｚｍ以下、殊ンこ１０
〜１００μｍのものが適している。なお、本発明におけ
る２層の金属箔・のうちの少ｔヨくとも一方は、回路形
成のため、導電性金属箔が用いられろ。
導電性金属箔又は非導７Ｅ性金属箔ンこ電着し、次いで
その電着絶縁１ｊの上ンこ非４電性金属箔又は導電性金
属箔が貼合わされてよい。
その電着絶縁１ｊの上ンこ非４電性金属箔又は導電性金
属箔が貼合わされてよい。
以下実施例、比較例にて本発明の効果を記す。
比較列１
アクリル系アニオン型電着ワニスでアロＶ５５１−２０
（菱電化成社製）を使用し、巾２５０ ｔｔａｎ
ｑさ５０μの片面にマスキングテープを貼った圧延銅箔
に銅箔を陽極として、連続的（（（４、Ｊ ３． Ｏｍ
／分）ンこ電着後ジメチルホルムアミトンこ浸漬し、
温度２００°Ｃの焼付炉中を通過させ片面絶縁金属箔（
膜厚５０μ〕を得た。
（菱電化成社製）を使用し、巾２５０ ｔｔａｎ
ｑさ５０μの片面にマスキングテープを貼った圧延銅箔
に銅箔を陽極として、連続的（（（４、Ｊ ３． Ｏｍ
／分）ンこ電着後ジメチルホルムアミトンこ浸漬し、
温度２００°Ｃの焼付炉中を通過させ片面絶縁金属箔（
膜厚５０μ〕を得た。
上記のようにして得られた片面絶縁金属箔に回路中及び
回路間長さ各々１間で回路をスクリーン印刷後、エツチ
ングし１回路間の長さを−ＩＩ定したところ、００５糎
回路間隔が収縮していた。
回路間長さ各々１間で回路をスクリーン印刷後、エツチ
ングし１回路間の長さを−ＩＩ定したところ、００５糎
回路間隔が収縮していた。
実施例１
比較例１と同様ンこして得られた片面絶縁金属箔を長さ
５００ ｔａｎ 、巾２５０ｍ１に切断後厚さ１００１
ｔ、ｍ Ｊ’）ｉ’ｌサイズのアルミ箔をバイララッ
ク鳥％ ｉｌ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）を介して、圧力
４０Ｋｑ／ｃｍ”黒度×時間 １９０°ＣＸ１Ｇ分の条
件で熱プレスし、アルミ箔を貼り合わせた銅張回路用絶
縁金蚤萼を得た。
５００ ｔａｎ 、巾２５０ｍ１に切断後厚さ１００１
ｔ、ｍ Ｊ’）ｉ’ｌサイズのアルミ箔をバイララッ
ク鳥％ ｉｌ （Ｄｕ Ｐｏｎｔ社製）を介して、圧力
４０Ｋｑ／ｃｍ”黒度×時間 １９０°ＣＸ１Ｇ分の条
件で熱プレスし、アルミ箔を貼り合わせた銅張回路用絶
縁金蚤萼を得た。
こり、を比較例１に同し寸法で回路形成を行ない回路量
寸法を測定したところ寸１云変化は見られｊ了かった。
寸法を測定したところ寸１云変化は見られｊ了かった。
実施し１１２
厚さ１Ｑ Ｑ ｐ九の龍鉛メッキ銖箔ンこ実施例１と同
しワニス及び同様の条件で片面電着を行ない皮諭「１０
０μｍの片面絶縁金属箔を得た。これを巾２５０甜、長
さ５００ｍ＋＋＋）こ切断した後接着の 削としてバイララックス（Ｄｕ Ｐａｎｔ社）を用い、
逸吠層と銅箔とを実姉例１と同様の条ｐ＋二で貼り合わ
せだ。同時ンこ回路形５ｙ、後、エツチングしたがエツ
チングＪｌｌｌ ｔ’：で寸１去変化はなかった。
しワニス及び同様の条件で片面電着を行ない皮諭「１０
０μｍの片面絶縁金属箔を得た。これを巾２５０甜、長
さ５００ｍ＋＋＋）こ切断した後接着の 削としてバイララックス（Ｄｕ Ｐａｎｔ社）を用い、
逸吠層と銅箔とを実姉例１と同様の条ｐ＋二で貼り合わ
せだ。同時ンこ回路形５ｙ、後、エツチングしたがエツ
チングＪｌｌｌ ｔ’：で寸１去変化はなかった。
Claims (1)
- （１）金属箔の片面に電着により絶縁してなる片面絶縁
金属箔の絶縁面に金属箔を貼り合わせてなる回路用絶縁
金属箔の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19748884A JPS6174842A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 回路用絶縁金属箔の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19748884A JPS6174842A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 回路用絶縁金属箔の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174842A true JPS6174842A (ja) | 1986-04-17 |
| JPH0476783B2 JPH0476783B2 (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=16375302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19748884A Granted JPS6174842A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 回路用絶縁金属箔の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174842A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102394A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436300A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Collection of protein |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP19748884A patent/JPS6174842A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436300A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Collection of protein |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63102394A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476783B2 (ja) | 1992-12-04 |
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