CN113766746A - 一种精密电路的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种精密电路的制造方法，包括，通过在非金属承载板或非金属承载膜上涂布导电可离型涂层，而后电镀铜，再涂布抗电镀涂层或感光抗电镀膜，由激光蚀刻设备或者曝光显影工艺去除抗电镀涂层，再将其整板镀铜，去除涂布的抗电镀涂层或感光抗电镀膜，然后化学蚀刻，再与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，最后从线路板上撕除非金属承载板或非金属承载膜完成精密电路制作，从而有效的解决了线路与承载板加成法附着力比较小以及材料浪费的问题。
Description
技术领域
本发明涉及精密电路制作技术领域，具体为一种精密电路的制造方法。
背景技术
随着电子信息技术的飞速发展，印制电路板行业发展迅猛，承载板印制精密电路的需求应运而生。承载板主要应用在精密电路的制程，承载板可分为金属承载板，同时对精密电路制成的技术要求也越来越高。
在生产这些高密度互联互通的精密电路时，现有的工艺线路和承载板经常出现附着不上的问题，多次重复此加工工艺导致浪费大量的资源，且造成原材料的浪费。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种精密电路的制造方法，以解决现有的工艺流程中精密电路制造工艺材料浪费以及线路与承载板的加成法附着不牢固的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提出一种精密电路的制造方法，该精密电路的制造方法包括以下步骤：
步骤一：准备非属承载板或非金属承载膜；
步骤二：在非金属承载板或非金属承载膜上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载板或非金属承载膜上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载板或非金属承载膜上涂布一层一定厚度的可化学去除的抗电镀涂层或感光抗电镀膜；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载板或非金属承载膜上用激光蚀刻设备或者曝光显影工艺去除资料线路上的抗电镀涂层；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载板或非金属承载膜上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载板或非金属承载膜上剩余的抗电镀涂层或感光抗电镀膜全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载板或非金属承载膜进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载板或非金属承载膜与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载板或非金属承载膜从线路板上撕除，完成精密电路制作。
优选地，所述步骤三电镀的铜的厚度小于2um。
优选地，所述步骤四的抗电镀涂层或感光抗电镀膜的厚度为10-30um。
优选地，所述步骤五之前应对所述非金属承载板或非金属承载膜进行抗氧化处理。
优选地，所述步骤六中所述整板镀铜厚度应大于6um。
优选地，所述步骤八中非线路部分的铜的厚度小于2um。
优选地，所述步骤九中所述非金属承载板或非金属承载膜与所述TPI、PP或BT等电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300-400℃，热压合成时间为30-150min。
优选地，所述步骤十中的所述精密电路可设置成单层、双层或多层的精密电路制作。
本发明实施例的有益效果在于：该精密电路的制造方法，通过在非金属承载板或非金属承载膜上涂布导电可离型涂层，而后电镀铜，再涂布抗电镀涂层或感光抗电镀膜，由激光蚀刻设备或者曝光显影工艺去除抗电镀涂层，再将其整板镀铜，去除涂布的抗电镀涂层或感光抗电镀膜，然后化学蚀刻，再与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，最后从线路板上撕除非金属承载板或非金属承载膜完成精密电路制作，从而有效的解决了线路与承载板加成法附着力比较小以及材料浪费的问题。
附图说明
图1为本发明精密电路的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
参照图1，一种精密电路的制造方法，包括以下步骤：
步骤一：准备非属承载板；
步骤二：在非金属承载板上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载板上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载板上涂布一层一定厚度的可化学去除的抗电镀涂层；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载板上用曝光显影工艺去除资料线路上的抗电镀涂层；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载板上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载板上剩余的抗电镀涂层全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载板进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载板与TPI电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载板从线路板上撕除，完成精密电路制作。
所述步骤三电镀的铜的厚度为2um。
所述步骤四的抗电镀涂层的厚度为10um。
所述步骤五之前应对所述非金属承载板进行抗氧化处理。
所述步骤六中所述整板镀铜厚度应为6um。
所述步骤八中非线路部分的铜的厚度为2um。
所述步骤九中所述非金属承载板与所述TPI电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300℃，热压合成时间为30min。
所述步骤十中的所述精密电路可设置成单层的精密电路制作。
实施例2
步骤一：准备非属承载板；
步骤二：在非金属承载板上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载板上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载板上涂布一层一定厚度的可化学去除的抗电镀涂层；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载板上用曝光显影工艺去除资料线路上的抗电镀涂层；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载板上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载板上剩余的抗电镀涂层全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载板进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载板与PP电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载板从线路板上撕除，完成精密电路制作。
所述步骤三电镀的铜的厚度为1um。
所述步骤四的抗电镀涂层的厚度为30um。
所述步骤五之前应对所述非金属承载板进行抗氧化处理。
所述步骤六中所述整板镀铜厚度应为8um。
所述步骤八中非线路部分的铜的厚度为1um。
所述步骤九中所述非金属承载板与所述PP电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为400℃，热压合成时间为150min。
所述步骤十中的所述精密电路可设置成双层的精密电路制作。
实施例3
步骤一：准备非金属承载膜；
步骤二：在非金属承载膜上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载膜上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载膜上涂布一层一定厚度的可化学去除的感光抗电镀膜；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载膜上用激光蚀刻设备去除资料线路上的感光抗电镀膜；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载膜上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载膜上剩余的感光抗电镀膜全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载膜进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载膜与BT电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载膜从线路板上撕除，完成精密电路制作。
所述步骤三电镀的铜的厚度为2um。
所述步骤四的感光抗电镀膜的厚度为10um。
所述步骤五之前应对所述非金属承载膜进行抗氧化处理。
所述步骤六中所述整板镀铜厚度应为6um。
所述步骤八中非线路部分的铜的厚度为2um。
所述步骤九中所述非金属承载膜与所述BT电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300℃，热压合成时间为30min。
所述步骤十中的所述精密电路可设置成单层的精密电路制作。
实施例4
步骤一：准备非属承载膜；
步骤二：在非金属承载膜上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载膜上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载膜上涂布一层一定厚度的可化学去除的感光抗电镀膜；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载膜上用激光蚀刻设备去除资料线路上的感光抗电镀膜；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载膜上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载膜上剩余的感光抗电镀膜全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载膜进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载膜与TPI电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载膜从线路板上撕除，完成精密电路制作。
所述步骤三电镀的铜的厚度为2um。
所述步骤四的感光抗电镀膜的厚度为30um。
所述步骤五之前应对所述非金属承载膜进行抗氧化处理。
所述步骤六中所述整板镀铜厚度应为6um。
所述步骤八中非线路部分的铜的厚度为2um。
所述步骤九中所述非金属承载膜与所述TPI电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为400℃，热压合成时间为150min。
所述步骤十中的所述精密电路可设置成多层的精密电路制作。
经过四组实施例实验数据对比得出；该精密电路的制造方法，通过在非金属承载板或非金属承载膜上涂布导电可离型涂层，而后电镀铜，再涂布抗电镀涂层或感光抗电镀膜，由激光蚀刻设备或者曝光显影工艺去除抗电镀涂层，再将其整板镀铜，去除涂布的抗电镀涂层或感光抗电镀膜，然后化学蚀刻，再与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，最后从线路板上撕除非金属承载板或非金属承载膜完成精密电路制作，从而有效的解决了线路与承载板加成法附着力比较小以及材料浪费的问题。
以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。
Claims (8)
1.一种精密电路的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备非属承载板或非金属承载膜；
步骤二：在非金属承载板或非金属承载膜上涂布一层导电可离型涂层；
步骤三：在完成步骤二上的非金属承载板或非金属承载膜上电镀一层一定厚度的铜；
步骤四：在完成步骤三的非金属承载板或非金属承载膜上涂布一层一定厚度的可化学去除的抗电镀涂层或感光抗电镀膜；
步骤五：在完成步骤四的非金属承载板或非金属承载膜上用激光蚀刻设备或者曝光显影工艺去除资料线路上的抗电镀涂层；
步骤六：将完成步骤五的非金属承载板或非金属承载膜上整板镀铜至产品线路要求厚度；
步骤七：将步骤六中涂布在非金属承载板或非金属承载膜上剩余的抗电镀涂层或感光抗电镀膜全部去除；
步骤八：将完成步骤七的非金属承载板或非金属承载膜进行快速化学蚀刻，将一定厚度的非线路部分的铜去除；
步骤九：将完成步骤八的非金属承载板或非金属承载膜与TPI、PP或BT等电绝缘材料热压合成，并完成固化；
步骤十：将完成步骤九的非金属承载板或非金属承载膜从线路板上撕除，完成精密电路制作。
2.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤三电镀的铜的厚度小于2um。
3.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤四的抗电镀涂层或感光抗电镀膜的厚度为10-30um。
4.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤五之前应对所述非金属承载板或非金属承载膜进行抗氧化处理。
5.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤六中所述整板镀铜厚度应大于6um。
6.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤八中非线路部分的铜的厚度小于2um。
7.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤九中所述非金属承载板或非金属承载膜与所述TPI、PP或BT等电绝缘材料进行热压合成所使用的温度为300-400℃，热压合成时间为30-150min。
8.根据权利要求1所述的一种精密电路的制造方法，其特征在于，所述步骤十中的所述精密电路可设置成单层、双层或多层的精密电路制作。
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| CN105072816A (zh) * | 2015-07-14 | 2015-11-18 | 复旦大学 | 一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺 |
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- 2021-09-10 CN CN202111063113.2A patent/CN113766746A/zh active Pending
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