TWI330507B - - Google Patents

Description

1330507 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供一種利用水洗製程完成之軟性電路板設 計，尤指其係通過水洗製程而製成軟性印刷電路板，且可 於成型及裁切後送至射（押）出而直接製成各種電子產品的 内、外構件，具有製程簡單、環保無污染及品質高良率等 多項優點。 【先前技術】 • 習知印刷電路板’依其是否具有撓性可分為硬質印刷 電路板及軟性印刷電路板，硬質印刷電路板之製造流程是 以基板為起始材料，先製作内層線路，須經由前處理，上 光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟，以形成電路 圖’並藉由以黑化或棕化製程粗化銅表面，增加和絕緣樹 脂的接著性，再與膠片壓合，内外層之間的導通則使用機 械或雷射鑽孔，再經電鍍製程形成基板間的導電通路，完 成電路製程後的電路板外層，再塗佈防焊油墨，並視需要 • 再做表面抗氧化處理，以增強表層的抗氧化能力。 至於習知軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit)， 係由具可撓性質的絕緣層及銅箔為基礎原料組合而成。其 普遍應用於3C的電子產品中，特別是在手機和LCD顯示器 的使用率很高。軟性印刷電路板所使用的原材料可區分為 樹脂、銅箱、接著劑、表面護膜（Coverlay)、軟性銅落基 板（FCCL)等。 上述習知軟性印刷電路板（簡稱FPC) ’必須通過黃光 5 1330507 顯影、蝕刻、酸鹼洗等製程步驟，始能獲得所需的電路圖 ，其中特別是因使用酸鹼洗的製程，乃無可避免的將會產 生廢水處理的問題，鹼洗廢水和酸洗廢液的處理，由於其 濃度很高，集中處理的難度很大，不但花費成本極高，且 對於環境的污染損害更是巨大而難以估算。此外，於酸鹼 洗的製程中，導電物質所形成的線路圖很容易發生品質不 良的問題，其產品的良率偏低。 【發明内容】 • 本發明之主要目的，乃在於提供一種利用水洗製程完 成之軟性電路板設計，其係通過水洗製程而製成軟性印刷 電路板，以水洗製程取代傳統的蝕刻、酸鹼洗製程，故製 程簡單，更能符合環保要求，可避免因廢水排放而引起環 境污染問題，且由導電物質所依附形成的線路圖更為完整 ，其品質的良率更高。 本發明之次要目的，乃在於提供一種利用水洗製程完 成之軟性電路板設計，其係可於成型及裁切後，再送至射 •(押）出成型而直接製成具有選定線路圖的各種4C (含電腦 、通訊、消費性電子及汽車業）電子產品的外觀構件或内 部構件，令整體的生產自動化更具有產品競爭力。 本發明之另一目的，乃在於提供一種利用水洗製程完 成之軟性電路板設計’其係可在基底材的另一面再塗佈設 有一層防EMI材質（如NI、Cr、Mg或A1等材質），用以構成 一EMI的屏蔽層，以具有屏蔽電磁波（防EMI)的效果。 【實施方式】 6 丄幻0507

〜兹依附圖實施例將本發明結構特徵及其他作用、 评細說明如下： J 電路Γ圖所示，本發明所為「彻錢製程完成之軟性 =」=該軟性電路板係包括一基底材卜-印刷 層J及一導電物質層3，其中： 基底材 1，係選用 wET、pi、pp、ps、pmma pc 、Pu、PBT、ABS、NylGn等純高分子聚 物作為基底材； 次，、♦化δ 印刷層2，如第-圖所示，其係選用透明或不 親水性材料在前述基底材ljL印刷形成—巴 的印刷層2，而在印刷層2以外 =線路圖 綠玖闰---,„ 』由曰即構成一預留 種印屈方Γ 層2則是一預備剝離層，其係可通過各 種二刷方式（如利用凹凸版印刷、網印或移印等 進二特別是該親水性材料係指-種環保材，：如 材質為主，·材質而以具有離型能力的各種環保 導電物質層3，如筐- FI%- ^ 的方式將導㈣冑…7、制㈣鑛或蒸鍍 、3依附結合於預留線路圖（ 填補於印刷層2的留白區21 = =:即剝離層)全部以水洗方式除去，== == 冓成的線路圖(如第三圖所示），或:要= 上再形成—由相同導電物質所形成的電鍍層4，使導^ 7 1330507 的電物質層3進一步獲得增厚的效果，再通過水洗製程將 印刷層2 (即剝離層）全部以水洗方式除去，即开^ = Ϊ增圖(如第五圖所示），至於所述增厚效 果其係取決於導電量（電通率）的不同需求，惟視需要 而定，但並非必要性的加工製程； 利用上述基底材1、一印刷層2、一導 增加一電鍍層4所完成的軟性電路板皁忐σ a;曰3或 n — x J釈性電路板+成品，均係通過水 Μ將印刷層2 (即剝離層）全部以水洗方式除去，故 僅留下由導電物質3所依附成型的線路圖(如第 ，，以形成-軟性印刷電路板的成品，由於本 二不而經過酸驗洗的製程，因此並無廢水污染的問題，且 導電物質3構成的線路圖更為完整，故品質良率可獲提高 =發明的印刷層2，係亦可採用多層印刷方式而構成 ，以令線路圖可呈一層或一層以上的多層次堆疊成型 本發明的軟性印刷電路板’係可於成型（F〇rming^ 之後’再送至射（押）出成型而直接一體複人 二C::產Γ (如電腦、通訊、消費性電子及汽車業 2關電子產品）的外觀構件或内部構件，令不特定電子 =内、外構件於結合成型後即依附具有選定的線路圖 為雷係特別適合如無線射頻識別系統（RFID)以供作 2^ 用，故整體的生產自動化更具有產品競 如第六圖所示，本發明係可進-步在基底材i的另一 8 1330507 面再塗佈叹有一接著劑層5，用以配合射(押)出成型製程 ，直接與各種4C電子產品的（内、外）構件層“成—體 複合組成，以製成一具有選定線路圖的產品内、外構件。 或如第七圖所示另一實施例，本發明係可進一步在基 底f 1的另一面先塗佈一層防EMI材質（如NI、Cr、吨或 A1等材質），用以構成—EMI屏蔽層7，進而再塗佈一接 著劑層5，用以配合射（押）出成型製程而直接與各種電子 產品的（内、外）構件層6形成一體複合組成，以供成型 為—具有選:t線路圖_@_具有屏蔽電磁波（防EMI)效果的不 特定產品内、外構件，其整體實施非常簡易且加工省時方 便，能使各項電子產品因此具有更強的競爭優勢， 的利用價值極高。 ' 、上述實施例所揭，僅係本發明主要技術之例舉說明， 其並非用以限定本案技㈣圍，舉凡涉及等效胸或其於 前項技術手段所為㈣變更或置換者，均應視為屬於二幸 技術範圍。 朱

综上所述，誠可見本發明所為利用水洗製程完成 性電路板之整體構成及其製程，时請前並未見有相人 水洗製程方法，亦無利用此產品經塑膠射（押）出而施予一 體成型之方法’故為前所未見之首新應用，應符合新 步要件無Kb，為此依法申請發明’懇#依法詳審並賜 專利。實感德便。 9 1330507 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明於基底材印刷印刷層的製程示意圖。 第二圖為本發明將導電物質依附結合於印刷層留白區 的製程示意圖。 第三圖為本發明以水洗除去印刷層而顯現由導電物質 構成線路圖的示意圖。 第四圖為本發明在導電物質層表面再加工增厚一電鍍 層的另一製程示意圖。 • 第五圖為本發明以水洗除去印刷層而顯現一具有增厚 線路圖的示意圖。 第六圖為本發明經由射（押）出成型而直接與電子產品 構件呈一體複合組成的又一製程示意圖。 第七圖為本發明與電子產品構件呈防Ε μ I —體複合組 成的再一製程示意圖 〇 【主要元件符號說明】 1 基底材 2 印刷層 21 留白區 3 導電物質層 4 電鑛層 5 接著劑層 6 構件層 7 ΕΜΙ屏蔽層 10

Claims (1)

1330507 十、申請專利範圍： 1、一種利用水洗製程完成之軟性電路板，該軟性電路板 係包括一基底材、一印刷層及一導電物質層，其特徵 在於： 基底材，係選用高分子聚合物或共聚化合物作為 基底材， 印刷層，係選用透明或不透明的親水性環保材料 ，在前述基底材上印刷形成一不含預留線路圖的印刷 9 層，而在印刷層以外的留白區構成一預留線路圖，該 印刷層係一預備剝離層； 導電物質層，係將導電物質依附結合於印刷層的 留白區，以形成一線路圖； 利用上述基底材、一印刷層及一導電物質層及其 製程所完成的軟性電路板半成品，係再通過水洗製程 將印刷層全部以水洗方式除去，僅留下由導電物質所 依附成型的線路圖，形成軟性印刷電路板的成品。 ® 2、如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，該基底材係指PET、PI、P.P、P.S、PMMA、 PC、PU、PBT、ABS或Nylon之高分子聚合物或共聚 化合物。 3、 如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，該印刷層係指PVA、PVP、PULP(木質粉）、 TALC(滑石粉）或壓克力、矽利康膠或美耐孤之材質。 4、 如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 11 l33〇5〇7 電路板，該導電物質層係以濺鍍或蒸鍍的方式而依附 結合於印刷層的留白區。 5、 如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，所述由導電物質層形成的線路圖，係依需要 先進行電鍍的加工處理，使導電物質層獲得增厚。 6、 如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，該印刷層係採用多層印刷方式而構成，令線 路圖為一層或一層以上的多層次堆疊成型。 7、 如申請專利範圍第χ項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，該軟性印刷電路板於成型及裁切後，並在基 底材的另一面再塗佈設有一接著劑層，以配合射（押） 出成型製程而直接與電子產品的構件層形成一體複合 組成。 8、 如申請專利範圍第1項所述利用水洗製程完成之軟性 電路板，該軟性印刷電路板於成型及裁切後，並在基 底材的另一面先塗佈一層防EMI材質，再塗佈一接著 劑層，以配合射（押）出成型製程而直接與電子產品的 構件層形成一體複合組成。 12