JPH08153974A - 多層回路板の製法 - Google Patents
多層回路板の製法Info
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- JPH08153974A JPH08153974A JP29488994A JP29488994A JPH08153974A JP H08153974 A JPH08153974 A JP H08153974A JP 29488994 A JP29488994 A JP 29488994A JP 29488994 A JP29488994 A JP 29488994A JP H08153974 A JPH08153974 A JP H08153974A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内層回路板の回路パターンにプリプレグの性
状によって生成される斑点のない多層回路板の製法を提
供する。 【構成】 回路パターンを酸化還元処理した内層回路板
とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスとガラ
スクロスに含浸された半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
際に、プリプレグとして硬化性樹脂量が全体に対して４
８ｗｔ％以下であるプリプレグを用いる。
状によって生成される斑点のない多層回路板の製法を提
供する。 【構成】 回路パターンを酸化還元処理した内層回路板
とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスとガラ
スクロスに含浸された半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
際に、プリプレグとして硬化性樹脂量が全体に対して４
８ｗｔ％以下であるプリプレグを用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層回路板の製法に関
し、具体的には回路パターンを酸化還元処理した内層回
路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスと
このガラスクロスに含浸された硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
多層回路板の製法に関する。
し、具体的には回路パターンを酸化還元処理した内層回
路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスと
このガラスクロスに含浸された硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
多層回路板の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層回路板の製法として、回路パ
ターンを酸化還元処理した内層回路板とこの内層回路板
の回路パターンにガラスクロスとこのガラスクロスに含
浸された硬化性樹脂とから成るプリプレグを介して回路
板を接着するために加熱加圧することは知られている。
この製法によると、内層回路板の回路パターンが酸化還
元されているために、回路パターンの表面は粗化され、
回路パターンの表面には微多孔が形成される。したがっ
て、こり製法における加熱加圧の際にプリプレグ中の半
硬化の硬化性樹脂がこの微多孔に流れて後に、固まるの
で接着強度の高い多層回路板を製造することができる。
しかしながら、回路パターンを酸化して後還元すると、
金属銅を被覆する酸化銅が溶出するために薄肉化する。
その結果、加熱加圧の際に、この回路パターンは、回路
板を接着するためのプリプレグのガラスクロスに高圧で
抑えつけられるために、ガラスクロスの縦糸と横糸の交
差点やプリプレグの樹脂ダマリが内層回路板の回路パタ
ーンに転写し、点状の斑点が形成される。ここで、回路
板として銅張積層板を用いた場合を例にとると、多層回
路板を構成する銅張積層板の銅箔をエッチングして導通
回路を形成後には、導通回路間の絶縁領域から透けて観
え、外観的に問題がある。
ターンを酸化還元処理した内層回路板とこの内層回路板
の回路パターンにガラスクロスとこのガラスクロスに含
浸された硬化性樹脂とから成るプリプレグを介して回路
板を接着するために加熱加圧することは知られている。
この製法によると、内層回路板の回路パターンが酸化還
元されているために、回路パターンの表面は粗化され、
回路パターンの表面には微多孔が形成される。したがっ
て、こり製法における加熱加圧の際にプリプレグ中の半
硬化の硬化性樹脂がこの微多孔に流れて後に、固まるの
で接着強度の高い多層回路板を製造することができる。
しかしながら、回路パターンを酸化して後還元すると、
金属銅を被覆する酸化銅が溶出するために薄肉化する。
その結果、加熱加圧の際に、この回路パターンは、回路
板を接着するためのプリプレグのガラスクロスに高圧で
抑えつけられるために、ガラスクロスの縦糸と横糸の交
差点やプリプレグの樹脂ダマリが内層回路板の回路パタ
ーンに転写し、点状の斑点が形成される。ここで、回路
板として銅張積層板を用いた場合を例にとると、多層回
路板を構成する銅張積層板の銅箔をエッチングして導通
回路を形成後には、導通回路間の絶縁領域から透けて観
え、外観的に問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、回路パターンを酸化還元処理した内層回路板と
この内層回路板の回路パターンにガラスクロスとこのガ
ラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂とから成
るプリプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧
する多層回路板の製法において、外層の回路板から斑点
が透視できず、外観上の仕上がりの良い多層回路板の製
法を提供するものである。
目的は、回路パターンを酸化還元処理した内層回路板と
この内層回路板の回路パターンにガラスクロスとこのガ
ラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂とから成
るプリプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧
する多層回路板の製法において、外層の回路板から斑点
が透視できず、外観上の仕上がりの良い多層回路板の製
法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層回路板の製法は、回路パターンを酸化還元処理した
内層回路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスク
ロスとこのガラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性
樹脂とから成るプリプレグを介して回路板を接着するた
めに加熱加圧する多層回路板の製法において、上記プリ
プレグとして、樹脂量が４８ｗｔ％以下のプリプレグを
用いることを特徴とし、請求項２に係る多層回路板の製
法は、請求項１における上記プリプレグとして、縦、横
１インチ当たり打ち込み本数が少なくとも９０本以上の
ガラスクロスを備えたプリプレグを用いることを特徴と
し、請求項３に係る多層回路板の製法は、請求項１また
は請求項２における上記プリプレグとして解繊したガラ
スクロスを備えたプリプレグを用いることを特徴とする
ものである。
多層回路板の製法は、回路パターンを酸化還元処理した
内層回路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスク
ロスとこのガラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性
樹脂とから成るプリプレグを介して回路板を接着するた
めに加熱加圧する多層回路板の製法において、上記プリ
プレグとして、樹脂量が４８ｗｔ％以下のプリプレグを
用いることを特徴とし、請求項２に係る多層回路板の製
法は、請求項１における上記プリプレグとして、縦、横
１インチ当たり打ち込み本数が少なくとも９０本以上の
ガラスクロスを備えたプリプレグを用いることを特徴と
し、請求項３に係る多層回路板の製法は、請求項１また
は請求項２における上記プリプレグとして解繊したガラ
スクロスを備えたプリプレグを用いることを特徴とする
ものである。
【０００５】本発明の請求項４に係る多層回路板の製法
は、回路パターンを酸化還元処理した内層回路板とこの
内層回路板の回路パターンにガラスクロスとこのガラス
クロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
多層回路板の製法において、上記プリプレグを構成する
硬化性樹脂はプリプレグ全体に対して４８ｗｔ％以下で
あって、かつガラスクロスは縦、横１インチ当たり打ち
込み本数が少なくとも９０本以上であることを特徴とす
るものである。
は、回路パターンを酸化還元処理した内層回路板とこの
内層回路板の回路パターンにガラスクロスとこのガラス
クロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグを介して回路板を接着するために加熱加圧する
多層回路板の製法において、上記プリプレグを構成する
硬化性樹脂はプリプレグ全体に対して４８ｗｔ％以下で
あって、かつガラスクロスは縦、横１インチ当たり打ち
込み本数が少なくとも９０本以上であることを特徴とす
るものである。
【０００６】
【作用】本発明の請求項１の多層回路板の製法による
と、内層回路板の回路パターンに回路板を接着するため
に用いる、ガラスクロスとこのガラスクロスに含浸され
た半硬化の硬化性樹脂とから成るプリプレグとして、こ
の半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４８ｗｔ％以下のプリ
プレグを用いることによって、内層回路板の回路パター
ンに斑点が生成するのを回避することができるものであ
る。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化性樹脂
の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４８ｗｔ
％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリがプリプ
レグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリが内層
回路板の回路パターンに斑点を形成するからである。
と、内層回路板の回路パターンに回路板を接着するため
に用いる、ガラスクロスとこのガラスクロスに含浸され
た半硬化の硬化性樹脂とから成るプリプレグとして、こ
の半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４８ｗｔ％以下のプリ
プレグを用いることによって、内層回路板の回路パター
ンに斑点が生成するのを回避することができるものであ
る。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化性樹脂
の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４８ｗｔ
％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリがプリプ
レグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリが内層
回路板の回路パターンに斑点を形成するからである。
【０００７】本発明の請求項２の多層回路板の製法によ
ると、上記プリプレグとして、縦、横１インチ当たりの
打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラスクロスを
備えたプリプレグを用いることによって、縦糸、横糸の
交差点に形成される隆起を小さくして、ガラスクロスを
平坦化し、内層回路板の回路パターンのガラスクロスか
ら受ける圧を等圧化して斑点の生成を回避するものであ
る。
ると、上記プリプレグとして、縦、横１インチ当たりの
打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラスクロスを
備えたプリプレグを用いることによって、縦糸、横糸の
交差点に形成される隆起を小さくして、ガラスクロスを
平坦化し、内層回路板の回路パターンのガラスクロスか
ら受ける圧を等圧化して斑点の生成を回避するものであ
る。
【０００８】本発明の請求項３の多層回路板の製法によ
ると、請求項１または請求項２における上記プリプレグ
として、解繊したガラスクロスを備えたプリプレグを用
いることにより、縦糸、横糸の交差点に形成される隆起
をさらに小さくして、ガラスクロスを平坦化をより高
め、内層回路板の回路パターンのガラスクロスから受け
る圧をより等圧化して斑点の生成を回避するものであ
る。
ると、請求項１または請求項２における上記プリプレグ
として、解繊したガラスクロスを備えたプリプレグを用
いることにより、縦糸、横糸の交差点に形成される隆起
をさらに小さくして、ガラスクロスを平坦化をより高
め、内層回路板の回路パターンのガラスクロスから受け
る圧をより等圧化して斑点の生成を回避するものであ
る。
【０００９】本発明の請求項４の多層回路板の製法によ
ると、内層回路板の回路パターンに回路板を接着するた
めに用いる、ガラスクロスとこのガラスクロスに含浸さ
れた半硬化の硬化性樹脂とから成るプリプレグとして、
この半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４８ｗｔ％以下のプ
リプレグを用いることによって、内層回路板の回路パタ
ーンに斑点が生成するのを回避することができるもので
ある。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化性樹
脂の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４８ｗ
ｔ％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリがプリ
プレグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリが内
層回路板の回路パターンに斑点を形成するからである。
そして、さらに上記プリプレグとして、縦、横１インチ
当たりの打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラス
クロスを備えたプリプレグを用いることによって、縦
糸、横糸の交差点に形成される隆起を小さくして、ガラ
スクロスを平坦化し、内層回路板の回路パターンのガラ
スクロスから受ける圧を等圧化して斑点の生成を回避す
るものである。
ると、内層回路板の回路パターンに回路板を接着するた
めに用いる、ガラスクロスとこのガラスクロスに含浸さ
れた半硬化の硬化性樹脂とから成るプリプレグとして、
この半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４８ｗｔ％以下のプ
リプレグを用いることによって、内層回路板の回路パタ
ーンに斑点が生成するのを回避することができるもので
ある。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化性樹
脂の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４８ｗ
ｔ％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリがプリ
プレグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリが内
層回路板の回路パターンに斑点を形成するからである。
そして、さらに上記プリプレグとして、縦、横１インチ
当たりの打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラス
クロスを備えたプリプレグを用いることによって、縦
糸、横糸の交差点に形成される隆起を小さくして、ガラ
スクロスを平坦化し、内層回路板の回路パターンのガラ
スクロスから受ける圧を等圧化して斑点の生成を回避す
るものである。
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて用いる内層回路板は、回路パターンを酸化還元処
理した回路板に制限される。この内層回路板は、ガラス
クロスとこのガラスクロスに含浸した半硬化の硬化性樹
脂から成るプリプレグと銅箔を加熱加圧することによ
り、プリプレグの硬化性樹脂が完全硬化した絶縁層とこ
の絶縁層の上に接着された銅箔とから成る銅張積層板と
し、この銅張積層板の銅箔をエッチングして回路パター
ンを形成し、さらにこの回路パターンを酸化還元したも
のである。回路パターンの酸化還元は、たとえば過硫酸
カリウムを含むアルカリ水溶液中に浸漬して銅酸化物を
形成した後、この銅酸化物をアミンボラン類の水溶液で
還元することにより実施される。したがって、過硫酸カ
リウムによって酸化された、回路パターンの表面を形成
する銅酸化物の被膜は、還元されてアミンボラン類の水
溶液に溶解されるので、回路パターンを形成する金属銅
の箔の元の厚みと比べると、酸化還元された回路パター
ンの厚みは薄くなる。
おいて用いる内層回路板は、回路パターンを酸化還元処
理した回路板に制限される。この内層回路板は、ガラス
クロスとこのガラスクロスに含浸した半硬化の硬化性樹
脂から成るプリプレグと銅箔を加熱加圧することによ
り、プリプレグの硬化性樹脂が完全硬化した絶縁層とこ
の絶縁層の上に接着された銅箔とから成る銅張積層板と
し、この銅張積層板の銅箔をエッチングして回路パター
ンを形成し、さらにこの回路パターンを酸化還元したも
のである。回路パターンの酸化還元は、たとえば過硫酸
カリウムを含むアルカリ水溶液中に浸漬して銅酸化物を
形成した後、この銅酸化物をアミンボラン類の水溶液で
還元することにより実施される。したがって、過硫酸カ
リウムによって酸化された、回路パターンの表面を形成
する銅酸化物の被膜は、還元されてアミンボラン類の水
溶液に溶解されるので、回路パターンを形成する金属銅
の箔の元の厚みと比べると、酸化還元された回路パター
ンの厚みは薄くなる。
【００１１】なお、硬化性樹脂には、たとえばエポキシ
樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフエニルエー
テル樹脂、ポリエステル樹脂などが適用できる。
樹脂、イミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフエニルエー
テル樹脂、ポリエステル樹脂などが適用できる。
【００１２】この内層回路板の回路パターンにガラスク
ロスとこのガラスクロスに含浸された半硬化の硬化性樹
脂とから成るプリプレグを介して回路板を接着するため
に加熱加圧すると、プリプレグの硬化性樹脂の硬化の進
行とともに内層回路板と回路板は接着され、多層プリン
ト回路板を構成する。ここで、回路板を接着するために
用いるプリプレグは、内層回路板の絶縁層を形成するプ
リプレグが用いられるが、このプリプレグのガラスクロ
ス、硬化性樹脂の種類の同一性は問わない。また、内層
回路板に接着される回路板は、ここでは回路板が接着さ
れる内層回路板、すなわち絶縁層上の銅箔をエッチング
して回路パターンが形成された回路板でもよく、エッチ
ングして回路パターンを形成する外層回路板に加工する
ための銅張積層板でもよい。
ロスとこのガラスクロスに含浸された半硬化の硬化性樹
脂とから成るプリプレグを介して回路板を接着するため
に加熱加圧すると、プリプレグの硬化性樹脂の硬化の進
行とともに内層回路板と回路板は接着され、多層プリン
ト回路板を構成する。ここで、回路板を接着するために
用いるプリプレグは、内層回路板の絶縁層を形成するプ
リプレグが用いられるが、このプリプレグのガラスクロ
ス、硬化性樹脂の種類の同一性は問わない。また、内層
回路板に接着される回路板は、ここでは回路板が接着さ
れる内層回路板、すなわち絶縁層上の銅箔をエッチング
して回路パターンが形成された回路板でもよく、エッチ
ングして回路パターンを形成する外層回路板に加工する
ための銅張積層板でもよい。
【００１３】本発明は、内層回路板の回路パターンに回
路板を接着するために用いる、ガラスクロスとこのガラ
スクロスに含浸された半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグとして、この半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４
８ｗｔ％以下のプリプレグを用いることによって、内層
回路板の回路パターンに斑点が生成するのを回避するも
のである。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化
性樹脂の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４
８ｗｔ％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリが
プリプレグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリ
が内層回路板の回路パターンに斑点を形成する原因とな
るからである。具体的には、上記プリプレグとして樹脂
ダマリの平面積が０．１ｍｍ2 以下で高さが０．０３ｍ
ｍ以下のプリプレグを用いると、樹脂ダマリに起因する
斑点の生成はない。
路板を接着するために用いる、ガラスクロスとこのガラ
スクロスに含浸された半硬化の硬化性樹脂とから成るプ
リプレグとして、この半硬化の硬化性樹脂の樹脂量が４
８ｗｔ％以下のプリプレグを用いることによって、内層
回路板の回路パターンに斑点が生成するのを回避するも
のである。ここで、プリプレグを構成する半硬化の硬化
性樹脂の樹脂量を４８ｗｔ％以下に限定する理由は、４
８ｗｔ％を越えると半硬化の硬化性樹脂の樹脂ダマリが
プリプレグの面内に部分的に形成され、この樹脂ダマリ
が内層回路板の回路パターンに斑点を形成する原因とな
るからである。具体的には、上記プリプレグとして樹脂
ダマリの平面積が０．１ｍｍ2 以下で高さが０．０３ｍ
ｍ以下のプリプレグを用いると、樹脂ダマリに起因する
斑点の生成はない。
【００１４】また、上記プリプレグとして縦、横いずれ
も１インチ当たり少なくとも９０本以上のガラスクロス
を備えたプリプレグを用いると、この斑点の減少に効果
的である。すなわち、縦、横いずれも１インチ当たりの
打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラスクロスを
用いることにより、縦糸と横糸の交差点に形成される隆
起を小さくして、ガラスクロスを平坦化し、内層回路板
の回路パターンのガラスクロスから受ける圧を等圧化し
て斑点の生成を回避することができるからである。
も１インチ当たり少なくとも９０本以上のガラスクロス
を備えたプリプレグを用いると、この斑点の減少に効果
的である。すなわち、縦、横いずれも１インチ当たりの
打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラスクロスを
用いることにより、縦糸と横糸の交差点に形成される隆
起を小さくして、ガラスクロスを平坦化し、内層回路板
の回路パターンのガラスクロスから受ける圧を等圧化し
て斑点の生成を回避することができるからである。
【００１５】また、同一のガラスクロスでも、ガラスク
ロスを構成する繊維間に隙間を形成するか又は繊維を起
毛させて解繊したガラスクロスを用いると、この斑点の
減少に効果的である。すなわち、解繊したガラスクロス
を用いることにより、縦糸と横糸の交差点に形成される
隆起をさらに小さくして、ガラスクロスを平坦化をより
高め、内層回路板の回路パターンのガラスクロスから受
ける圧をより等圧化して斑点の生成を回避することがで
きるからである。
ロスを構成する繊維間に隙間を形成するか又は繊維を起
毛させて解繊したガラスクロスを用いると、この斑点の
減少に効果的である。すなわち、解繊したガラスクロス
を用いることにより、縦糸と横糸の交差点に形成される
隆起をさらに小さくして、ガラスクロスを平坦化をより
高め、内層回路板の回路パターンのガラスクロスから受
ける圧をより等圧化して斑点の生成を回避することがで
きるからである。
【００１６】なお、半硬化の硬化性樹脂としては、通
常、内層回路板の絶縁層を構成する樹脂と同種の樹脂が
用いられるが、異種の樹脂でも良い。また、内層回路板
と回路板との間に挟む上記のプリプレグは数枚重ねても
よい。
常、内層回路板の絶縁層を構成する樹脂と同種の樹脂が
用いられるが、異種の樹脂でも良い。また、内層回路板
と回路板との間に挟む上記のプリプレグは数枚重ねても
よい。
【００１７】以下、本発明の実施例を挙げる。
【００１８】
（実施例１〜実施例４）厚み０．１８ｍｍのガラスクロ
スに半硬化のエポキシ樹脂が含浸されたプリプレグを４
枚重ね、その上に３５μｍの銅箔を重ねて被圧体とし、
この被圧体を熱圧して絶縁層と銅箔とから成る銅張積層
板を作製し、この銅張積層板の銅箔をエッチングして回
路パターンを形成した。この回路パターンを過硫酸カリ
ウムと水酸化ナトリウムの水溶液に浸漬して酸化し、さ
らに酸化した酸化膜の上に亜鉛粉を付着後硫酸水溶液に
浸漬して還元し、内層回路板とした。この内層回路板の
回路パターンに厚み０．１ｍｍのプリプレグを２枚重
ね、さらにこの内層回路板を作製した上記銅張積層板を
重ねて被圧体とし、この被圧体を１７０℃で５ｋｇ／ｃ
ｍ2 の低圧で３０分熱圧後、さらに３０ｋｇ／ｃｍ2 の
高圧に昇圧後、１００分熱圧して多層回路板を製造し
た。ここで、実施例１〜実施例４において用いたプリプ
レグを（表１）に示した。各実施例において製造した多
層回路板の内層回路板の回路パターンからプリプレグが
硬化した接着層を剥がして回路パターンを観察したとこ
ろ、斑点を確認できなかった。
スに半硬化のエポキシ樹脂が含浸されたプリプレグを４
枚重ね、その上に３５μｍの銅箔を重ねて被圧体とし、
この被圧体を熱圧して絶縁層と銅箔とから成る銅張積層
板を作製し、この銅張積層板の銅箔をエッチングして回
路パターンを形成した。この回路パターンを過硫酸カリ
ウムと水酸化ナトリウムの水溶液に浸漬して酸化し、さ
らに酸化した酸化膜の上に亜鉛粉を付着後硫酸水溶液に
浸漬して還元し、内層回路板とした。この内層回路板の
回路パターンに厚み０．１ｍｍのプリプレグを２枚重
ね、さらにこの内層回路板を作製した上記銅張積層板を
重ねて被圧体とし、この被圧体を１７０℃で５ｋｇ／ｃ
ｍ2 の低圧で３０分熱圧後、さらに３０ｋｇ／ｃｍ2 の
高圧に昇圧後、１００分熱圧して多層回路板を製造し
た。ここで、実施例１〜実施例４において用いたプリプ
レグを（表１）に示した。各実施例において製造した多
層回路板の内層回路板の回路パターンからプリプレグが
硬化した接着層を剥がして回路パターンを観察したとこ
ろ、斑点を確認できなかった。
【００１９】（比較例１〜比較例３）実施例１と同一の
内層回路板と回路板を用いて多層回路板を製造した。こ
こで、各比較例において製造した多層回路板の内層回路
板の回路パターンからプリプレグが硬化した接着層を剥
がして回路パターンを観察したところ、回路パターンに
斑点が点在していることを目視で確認した。
内層回路板と回路板を用いて多層回路板を製造した。こ
こで、各比較例において製造した多層回路板の内層回路
板の回路パターンからプリプレグが硬化した接着層を剥
がして回路パターンを観察したところ、回路パターンに
斑点が点在していることを目視で確認した。
【００２０】（比較例４）実施例１と同一の内層回路板
と回路板を用いて多層回路板を製造した。ここで多層回
路板を製造する熱圧を、１７０℃で５ｋｇ／ｃｍ2 の低
圧で１０分熱圧後、さらに３０ｋｇ／ｃｍ2 の高圧に昇
圧し、１００分の長時間をかけて熱圧した。この条件で
製造した多層回路板を内層回路板の回路パターンからプ
リプレグの硬化した接着層を剥がしたところ、回路パタ
ーンに斑点が点在していることを目視で確認した。
と回路板を用いて多層回路板を製造した。ここで多層回
路板を製造する熱圧を、１７０℃で５ｋｇ／ｃｍ2 の低
圧で１０分熱圧後、さらに３０ｋｇ／ｃｍ2 の高圧に昇
圧し、１００分の長時間をかけて熱圧した。この条件で
製造した多層回路板を内層回路板の回路パターンからプ
リプレグの硬化した接着層を剥がしたところ、回路パタ
ーンに斑点が点在していることを目視で確認した。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項４の多層回
路板の製法によると、回路パターンを酸化還元処理した
内層回路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスク
ロスとこのガラスクロスに含浸された硬化性樹脂とから
成るプリプレグを介して回路板を接着するために加熱加
圧する多層回路板の製法を採用した場合、内層回路板の
回路パターンに斑点が形成されず、したがって、外層の
回路板からの斑点の透視がなく、外観上の仕上がりの良
い多層回路板を製造することができる。
路板の製法によると、回路パターンを酸化還元処理した
内層回路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスク
ロスとこのガラスクロスに含浸された硬化性樹脂とから
成るプリプレグを介して回路板を接着するために加熱加
圧する多層回路板の製法を採用した場合、内層回路板の
回路パターンに斑点が形成されず、したがって、外層の
回路板からの斑点の透視がなく、外観上の仕上がりの良
い多層回路板を製造することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 回路パターンを酸化還元処理した内層回
路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスと
このガラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂と
から成るプリプレグを介して回路板を接着するために加
熱加圧する多層回路板の製法において、上記プリプレグ
として、樹脂量が４８ｗｔ％以下のプリプレグを用いる
ことを特徴とする多層回路板の製法。 - 【請求項２】 上記プリプレグとして、縦、横１インチ
当たり打ち込み本数が少なくとも９０本以上のガラスク
ロスを備えたプリプレグを用いることを特徴とする請求
項１の多層回路板の製法。 - 【請求項３】 上記プリプレグとして解繊したガラスク
ロスを備えたプリプレグを用いることを特徴とする請求
項１又は請求項２の多層回路板の製法。 - 【請求項４】 回路パターンを酸化還元処理した内層回
路板とこの内層回路板の回路パターンにガラスクロスと
このガラスクロスに含浸された、半硬化の硬化性樹脂と
から成るプリプレグを介して回路板を接着するために加
熱加圧する多層回路板の製法において、上記プリプレグ
を構成する硬化性樹脂はプリプレグ全体に対して４８ｗ
ｔ％以下であって、かつガラスクロスは縦、横１インチ
当たり打ち込み本数が少なくとも９０本以上であること
を特徴とする多層回路板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29488994A JPH08153974A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 多層回路板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29488994A JPH08153974A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 多層回路板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153974A true JPH08153974A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17813570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29488994A Pending JPH08153974A (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | 多層回路板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153974A (ja) |
-
1994
- 1994-11-29 JP JP29488994A patent/JPH08153974A/ja active Pending
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