JPH0992975A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
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- JPH0992975A JPH0992975A JP7250437A JP25043795A JPH0992975A JP H0992975 A JPH0992975 A JP H0992975A JP 7250437 A JP7250437 A JP 7250437A JP 25043795 A JP25043795 A JP 25043795A JP H0992975 A JPH0992975 A JP H0992975A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層パターンに耐酸処理を施した内層用基板
を複数枚並べ、プリプレグを積層し、加熱加圧成形して
製造する多層板の製造方法であって、内層パターンに斑
点が形成されず、外観上仕上がりの良い多層板を得る製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層パターンに接するプリプレグの、下
記式（Ａ）で得られる余剰の樹脂の厚み（ｅ）が、５〜
１５μｍである。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） （式中ｅは余剰の樹脂の厚み、ｖはプリプレグが含有す
る樹脂の体積、ｐは内層用基板のプリプレグに接する面
に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙の
体積、ｄはプリプレグを形成するクロスの一方の面の凸
部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸部の各
頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積をひい
た空隙の体積、ｓは面積である）
を複数枚並べ、プリプレグを積層し、加熱加圧成形して
製造する多層板の製造方法であって、内層パターンに斑
点が形成されず、外観上仕上がりの良い多層板を得る製
造方法を提供する。 【解決手段】 内層パターンに接するプリプレグの、下
記式（Ａ）で得られる余剰の樹脂の厚み（ｅ）が、５〜
１５μｍである。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） （式中ｅは余剰の樹脂の厚み、ｖはプリプレグが含有す
る樹脂の体積、ｐは内層用基板のプリプレグに接する面
に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙の
体積、ｄはプリプレグを形成するクロスの一方の面の凸
部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸部の各
頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積をひい
た空隙の体積、ｓは面積である）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気・電子
機器等に使われる多層板の製造方法に関するものであ
る。
機器等に使われる多層板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される多層板は、
接着強度を高めるために内層用基板に形成された内層パ
ターンに酸化処理を行った後、内層用基板の上及び／又
は下にプリプレグを積み重ね、さらにそのプリプレグの
最外層に金属箔を配して積層し、次いで、加熱加圧成形
して製造されている。このとき使用されるプリプレグ
は、内層用基板に形成された各種形状の内層パターンと
内層パターンの間の空隙、及びプリプレグを形成するク
ロスの糸と糸の間隙と糸内の間隙を樹脂により埋めるの
に必要な樹脂量と比べて、一般には余裕をみてかなり多
い樹脂量のものが使用されている。また近年、生産性を
高めるために、内層用基板を複数枚並べ、内層用基板の
大きさの数倍大きいプリプレグを用いて加熱加圧成形し
て製造することにより、成形ロット毎の生産枚数を増や
す製造方法が行われている。
接着強度を高めるために内層用基板に形成された内層パ
ターンに酸化処理を行った後、内層用基板の上及び／又
は下にプリプレグを積み重ね、さらにそのプリプレグの
最外層に金属箔を配して積層し、次いで、加熱加圧成形
して製造されている。このとき使用されるプリプレグ
は、内層用基板に形成された各種形状の内層パターンと
内層パターンの間の空隙、及びプリプレグを形成するク
ロスの糸と糸の間隙と糸内の間隙を樹脂により埋めるの
に必要な樹脂量と比べて、一般には余裕をみてかなり多
い樹脂量のものが使用されている。また近年、生産性を
高めるために、内層用基板を複数枚並べ、内層用基板の
大きさの数倍大きいプリプレグを用いて加熱加圧成形し
て製造することにより、成形ロット毎の生産枚数を増や
す製造方法が行われている。
【０００３】最近の多層板の高密度化に伴い、多層板を
加工するときに内層パターンに施した酸化処理が酸によ
り溶け、ハローイングが発生し問題となっている。この
ハローイングの発生の対策として、多層板の耐酸強度の
向上のために、内層用基板に形成された内層パターン
を、酸化処理後還元処理をする処理（以下耐酸処理と記
す）が検討され実施されている。この耐酸処理は酸化し
たとき形成した酸化銅を還元により溶出させるため、処
理の厚みが酸化したときと比較して薄厚化する。この耐
酸処理を行った内層用基板を用いて、内層用基板を複数
枚並べ、内層用基板の大きさの数倍大きいプリプレグを
用いて加熱加圧成形して多層板を製造する場合、加熱加
圧成形の際に、プリプレグにかなり多い樹脂量のものを
使用しているため、過剰の樹脂が周囲に流れ出るとき同
時に内層用基板が移動し、薄厚化した耐酸処理部がプリ
プレグのクロスにより擦れて、下地の金属の色が露出し
点状の斑点が形成されたり、斑点が線状につながった線
状の斑点が形成される場合があった。この点状の斑点又
は線状の斑点が形成された多層板の最外層の金属箔をエ
ッチングして外層パターンを形成すると、外層パターン
の間の絶縁部から斑点が透けて見え外観的に問題があっ
た。
加工するときに内層パターンに施した酸化処理が酸によ
り溶け、ハローイングが発生し問題となっている。この
ハローイングの発生の対策として、多層板の耐酸強度の
向上のために、内層用基板に形成された内層パターン
を、酸化処理後還元処理をする処理（以下耐酸処理と記
す）が検討され実施されている。この耐酸処理は酸化し
たとき形成した酸化銅を還元により溶出させるため、処
理の厚みが酸化したときと比較して薄厚化する。この耐
酸処理を行った内層用基板を用いて、内層用基板を複数
枚並べ、内層用基板の大きさの数倍大きいプリプレグを
用いて加熱加圧成形して多層板を製造する場合、加熱加
圧成形の際に、プリプレグにかなり多い樹脂量のものを
使用しているため、過剰の樹脂が周囲に流れ出るとき同
時に内層用基板が移動し、薄厚化した耐酸処理部がプリ
プレグのクロスにより擦れて、下地の金属の色が露出し
点状の斑点が形成されたり、斑点が線状につながった線
状の斑点が形成される場合があった。この点状の斑点又
は線状の斑点が形成された多層板の最外層の金属箔をエ
ッチングして外層パターンを形成すると、外層パターン
の間の絶縁部から斑点が透けて見え外観的に問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、内層パターンに耐酸処理を施した内層用基板を複
数枚並べ、その内層用基板の上及び／又は下にプリプレ
グを積層し、加熱加圧成形して製造する多層板の製造方
法において、内層パターンに点状の斑点及び線状の斑点
が形成されず、外観上仕上がりの良い多層板を得る製造
方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、内層パターンに耐酸処理を施した内層用基板を複
数枚並べ、その内層用基板の上及び／又は下にプリプレ
グを積層し、加熱加圧成形して製造する多層板の製造方
法において、内層パターンに点状の斑点及び線状の斑点
が形成されず、外観上仕上がりの良い多層板を得る製造
方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層板の製造方法は、内層用基板に形成された内層パタ
ーンを、耐酸処理をした後、その内層用基板を面一に複
数枚並べ、その内層用基板の上及び／又は下に、クロス
及び樹脂よりなるプリプレグを積層し、加熱加圧成形し
て製造する多層板の製造方法において、上記内層パター
ンに接するプリプレグが備える、下記式（Ａ）で得られ
る余剰の樹脂の厚み（ｅ）が、５〜１５μｍであること
を特徴とする。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） （式中ｅは余剰の樹脂の厚み、ｖは単位面積当たりのプ
リプレグが含有する樹脂の体積、ｐは単位面積当たり
の、内層用基板の該プリプレグに接する面に形成された
内層パターンと内層パターンの間の空隙の体積、ｄは単
位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方の
面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸
部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積
をひいた空隙の体積、ｓは単位面積である）。
多層板の製造方法は、内層用基板に形成された内層パタ
ーンを、耐酸処理をした後、その内層用基板を面一に複
数枚並べ、その内層用基板の上及び／又は下に、クロス
及び樹脂よりなるプリプレグを積層し、加熱加圧成形し
て製造する多層板の製造方法において、上記内層パター
ンに接するプリプレグが備える、下記式（Ａ）で得られ
る余剰の樹脂の厚み（ｅ）が、５〜１５μｍであること
を特徴とする。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） （式中ｅは余剰の樹脂の厚み、ｖは単位面積当たりのプ
リプレグが含有する樹脂の体積、ｐは単位面積当たり
の、内層用基板の該プリプレグに接する面に形成された
内層パターンと内層パターンの間の空隙の体積、ｄは単
位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方の
面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸
部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積
をひいた空隙の体積、ｓは単位面積である）。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層板の製造方法
は、請求項１記載の多層板の製造方法において、内層パ
ターンに接するプリプレグを形成するクロスの、２５ｍ
ｍ角当たりの総打ち込み本数が９０〜１３０本であり、
かつ２５ｍｍ当たりの縦方向の打ち込み本数と横方向の
打ち込み本数の差が、０〜１５本であることを特徴とす
る。
は、請求項１記載の多層板の製造方法において、内層パ
ターンに接するプリプレグを形成するクロスの、２５ｍ
ｍ角当たりの総打ち込み本数が９０〜１３０本であり、
かつ２５ｍｍ当たりの縦方向の打ち込み本数と横方向の
打ち込み本数の差が、０〜１５本であることを特徴とす
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の多層板の製造方法は、内
層用基板の両面又は片面に形成された内層パターンに耐
酸処理を施した後、内層用基板を面一に複数枚並べ、プ
リプレグを上及び／又は下に積み重ね、さらにそのプリ
プレグの最外層に金属箔を配して積層した後、加熱加圧
成形して製造する。
層用基板の両面又は片面に形成された内層パターンに耐
酸処理を施した後、内層用基板を面一に複数枚並べ、プ
リプレグを上及び／又は下に積み重ね、さらにそのプリ
プレグの最外層に金属箔を配して積層した後、加熱加圧
成形して製造する。
【０００８】本発明に係る多層板の製造方法は、内層パ
ターンに耐酸処理が行われている場合に限定される。こ
の耐酸処理とは、酸化処理後還元処理をする化学的処理
であり、銅箔及び／又は銅メッキによって形成された内
層パターンの銅箔の光沢面又は銅メッキの表面に対して
施して、耐酸性を確保した上で接着性を向上させる処理
である。一般的には酸化剤とアルカリを含む液で処理し
酸化銅とした後、有機性還元剤、活性水素又は弱酸キレ
ート溶液等により処理し、酸化処理のとき形成した酸化
銅を還元により溶出させて耐酸処理皮膜を形成する。そ
のため、耐酸処理の厚みは、従来の製造方法である酸化
処理のみの場合と比較して厚みが薄くなり、取り扱い又
は成形時の移動等により内層パターンの表面が擦れると
傷がつきやすくなる。また、本発明に係る多層板の製造
方法は、内層用基板を面一に複数枚並べる場合に限定さ
れる。内層用基板を面一に並べず、重なって並べた場合
は加熱加圧成形時、内層用基板に均一に圧力がかから
ず、圧力が低い部分の内層パターンと内層パターンの間
の空隙に気泡が発生しやすくなるという問題が発生す
る。なお、内層用基板を並べる間隔は０〜１０ｍｍ程度
の場合圧力を均一にする点で良好である。
ターンに耐酸処理が行われている場合に限定される。こ
の耐酸処理とは、酸化処理後還元処理をする化学的処理
であり、銅箔及び／又は銅メッキによって形成された内
層パターンの銅箔の光沢面又は銅メッキの表面に対して
施して、耐酸性を確保した上で接着性を向上させる処理
である。一般的には酸化剤とアルカリを含む液で処理し
酸化銅とした後、有機性還元剤、活性水素又は弱酸キレ
ート溶液等により処理し、酸化処理のとき形成した酸化
銅を還元により溶出させて耐酸処理皮膜を形成する。そ
のため、耐酸処理の厚みは、従来の製造方法である酸化
処理のみの場合と比較して厚みが薄くなり、取り扱い又
は成形時の移動等により内層パターンの表面が擦れると
傷がつきやすくなる。また、本発明に係る多層板の製造
方法は、内層用基板を面一に複数枚並べる場合に限定さ
れる。内層用基板を面一に並べず、重なって並べた場合
は加熱加圧成形時、内層用基板に均一に圧力がかから
ず、圧力が低い部分の内層パターンと内層パターンの間
の空隙に気泡が発生しやすくなるという問題が発生す
る。なお、内層用基板を並べる間隔は０〜１０ｍｍ程度
の場合圧力を均一にする点で良好である。
【０００９】本発明に係る多層板の製造方法の要部を図
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に
係る多層板の製造方法を説明するための要部断面図であ
る。
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に
係る多層板の製造方法を説明するための要部断面図であ
る。
【００１０】一般にプリプレグ４は、プリプレグ４を形
成するクロス５の糸と糸の間隙と糸内の間隙である、ク
ロス５の一方の面の凸部６の各頂点を結ぶ接面８と、ク
ロス５の他方の面の凸部７の各頂点を結ぶ接面９に囲ま
れた体積からクロス５の体積をひいた空隙Ｄ、及び内層
用基板１に形成された各種形状の内層パターン２と内層
パターン２の間の空隙Ｐを樹脂により埋めるために、余
裕をみて必要な樹脂量と比べてかなり多い樹脂量のもの
が使用されているが、本発明に係るプリプレグ４の樹脂
量は、内層パターン２に接するプリプレグ４において、
ｖを単位面積当たりのプリプレグ４が含有する樹脂の体
積とし、ｐを単位面積当たりの内層用基板１の該プリプ
レグ４に接する面に形成された内層パターン２と内層パ
ターン２の間の空隙Ｐの体積とし、ｄを単位面積当たり
の、プリプレグ４を形成するクロス５の一方の面の凸部
６の各頂点を結ぶ接面８と、クロス５の他方の面の凸部
７の各頂点を結ぶ接面９に囲まれた体積からクロス５の
体積をひいた空隙Ｄの体積、ｓを単位面積としたとき、
下記式（Ａ）で得られる余剰の樹脂の厚みｅが、５〜１
５μｍであることが重要である。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） 余剰の樹脂の厚みｅを上記範囲に限定する理由として
は、余剰の樹脂の厚みｅが５μｍ未満の場合は、内層パ
ターン２と内層パターン２の間の空隙を樹脂により埋め
ることが不十分となり、内層パターン２と内層パターン
２の間の空隙に気泡が残るため、多層板を加工するとき
その気泡にメッキ液が浸入し回路間にショートトラブル
を発生する問題をおこすこと、及び、余剰の樹脂の厚み
ｅが１５μｍを越える場合は、加熱加圧成形時、樹脂が
周囲に流れ出るとき同時に内層用基板１が移動しやすく
なり、点状の斑点や線状の斑点が形成される問題が発生
するからである。なお、単位面積当たりのプリプレグ４
が含有する樹脂の体積ｖは、単位面積当たりのプリプレ
グ４が含有する樹脂の重量を樹脂の密度で割って求めら
れ、単位面積当たりの内層用基板１の該プリプレグに接
する面に形成された内層パターン２と内層パターン２の
間の空隙Ｐの体積ｐは、内層パターン２の厚みに、単位
面積と、内層用基板１の面積全体で平均した絶縁部の面
積比率をかけて求められ、単位面積当たりのプリプレグ
４を形成するクロス５の一方の面の凸部６の各頂点を結
ぶ接面８と、クロス５の他方の面の凸部の各頂点７を結
ぶ接面９に囲まれた体積からクロスの体積をひいた空隙
Ｄの体積ｄは、クロス５の厚みから、クロス５の重量を
クロス５の材質の密度でわった値をひいて、さらにその
ひいた値に単位面積をかけて求められる。なお、内層パ
ターン２に接しないプリプレグの樹脂量については特に
限定されない。
成するクロス５の糸と糸の間隙と糸内の間隙である、ク
ロス５の一方の面の凸部６の各頂点を結ぶ接面８と、ク
ロス５の他方の面の凸部７の各頂点を結ぶ接面９に囲ま
れた体積からクロス５の体積をひいた空隙Ｄ、及び内層
用基板１に形成された各種形状の内層パターン２と内層
パターン２の間の空隙Ｐを樹脂により埋めるために、余
裕をみて必要な樹脂量と比べてかなり多い樹脂量のもの
が使用されているが、本発明に係るプリプレグ４の樹脂
量は、内層パターン２に接するプリプレグ４において、
ｖを単位面積当たりのプリプレグ４が含有する樹脂の体
積とし、ｐを単位面積当たりの内層用基板１の該プリプ
レグ４に接する面に形成された内層パターン２と内層パ
ターン２の間の空隙Ｐの体積とし、ｄを単位面積当たり
の、プリプレグ４を形成するクロス５の一方の面の凸部
６の各頂点を結ぶ接面８と、クロス５の他方の面の凸部
７の各頂点を結ぶ接面９に囲まれた体積からクロス５の
体積をひいた空隙Ｄの体積、ｓを単位面積としたとき、
下記式（Ａ）で得られる余剰の樹脂の厚みｅが、５〜１
５μｍであることが重要である。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） 余剰の樹脂の厚みｅを上記範囲に限定する理由として
は、余剰の樹脂の厚みｅが５μｍ未満の場合は、内層パ
ターン２と内層パターン２の間の空隙を樹脂により埋め
ることが不十分となり、内層パターン２と内層パターン
２の間の空隙に気泡が残るため、多層板を加工するとき
その気泡にメッキ液が浸入し回路間にショートトラブル
を発生する問題をおこすこと、及び、余剰の樹脂の厚み
ｅが１５μｍを越える場合は、加熱加圧成形時、樹脂が
周囲に流れ出るとき同時に内層用基板１が移動しやすく
なり、点状の斑点や線状の斑点が形成される問題が発生
するからである。なお、単位面積当たりのプリプレグ４
が含有する樹脂の体積ｖは、単位面積当たりのプリプレ
グ４が含有する樹脂の重量を樹脂の密度で割って求めら
れ、単位面積当たりの内層用基板１の該プリプレグに接
する面に形成された内層パターン２と内層パターン２の
間の空隙Ｐの体積ｐは、内層パターン２の厚みに、単位
面積と、内層用基板１の面積全体で平均した絶縁部の面
積比率をかけて求められ、単位面積当たりのプリプレグ
４を形成するクロス５の一方の面の凸部６の各頂点を結
ぶ接面８と、クロス５の他方の面の凸部の各頂点７を結
ぶ接面９に囲まれた体積からクロスの体積をひいた空隙
Ｄの体積ｄは、クロス５の厚みから、クロス５の重量を
クロス５の材質の密度でわった値をひいて、さらにその
ひいた値に単位面積をかけて求められる。なお、内層パ
ターン２に接しないプリプレグの樹脂量については特に
限定されない。
【００１１】本発明に用いる内層用基板及びプリプレグ
に使用される樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、
混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いることがで
き、必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アル
ミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填材を含有させることができる。なお、内層用基板に
使用される樹脂とプリプレグに使用される樹脂は、同じ
でもよく、異なっていてもよい。
に使用される樹脂としては、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、
混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いることがで
き、必要に応じてシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アル
ミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填材を含有させることができる。なお、内層用基板に
使用される樹脂とプリプレグに使用される樹脂は、同じ
でもよく、異なっていてもよい。
【００１２】本発明の内層用基板に用いられる基材とし
ては、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿
等の天然繊維のクロス、ペーパー等を用いることができ
る。また、本発明のプリプレグに用いられる基材として
はガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維等のクロスを
用いることができる。なお、ガラス繊維等の無機質繊維
が耐熱性、耐湿性に優れており好ましい。プリプレグに
用いられるクロスのうち、内層パターンに接するプリプ
レグに用いるクロスは、２５ｍｍ角当たりの総打ち込み
本数が９０〜１３０本であり、かつ２５ｍｍ当たりの縦
方向の打ち込み本数と横方向の打ち込み本数の差が、０
〜１５本であることが好ましい。加熱加圧成形の際に、
内層用基板が移動するときプリプレグのクロスにより擦
れる場合に、２５ｍｍ角当たりの総打ち込み本数が少な
いとクロスの凸部の数が減るため、凸部１カ所当たりに
かかる圧力が大きくなり、点状の斑点又は線状の斑点が
形成されやすくなる。特に９０本未満の場合斑点の形成
が顕著となり問題となる。また、２５ｍｍ角当たりの総
打ち込み本数が１３０本を越える場合、細い糸を多量に
用いて織る必要があるため価格的に実用的ではない。ま
た、２５ｍｍ当たりの縦方向の打ち込み本数と横方向の
打ち込み本数の差が１５本を越える場合、少ない打ち込
み本数の糸は、凸部の隆起が大きくなり、先端部が尖り
接触面積が小さくなるため、接触面積当たりにかかる圧
力が大きくなり、点状の斑点又は線状の斑点が形成され
やすくなり問題となる。
ては、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿
等の天然繊維のクロス、ペーパー等を用いることができ
る。また、本発明のプリプレグに用いられる基材として
はガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、
ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維等のクロスを
用いることができる。なお、ガラス繊維等の無機質繊維
が耐熱性、耐湿性に優れており好ましい。プリプレグに
用いられるクロスのうち、内層パターンに接するプリプ
レグに用いるクロスは、２５ｍｍ角当たりの総打ち込み
本数が９０〜１３０本であり、かつ２５ｍｍ当たりの縦
方向の打ち込み本数と横方向の打ち込み本数の差が、０
〜１５本であることが好ましい。加熱加圧成形の際に、
内層用基板が移動するときプリプレグのクロスにより擦
れる場合に、２５ｍｍ角当たりの総打ち込み本数が少な
いとクロスの凸部の数が減るため、凸部１カ所当たりに
かかる圧力が大きくなり、点状の斑点又は線状の斑点が
形成されやすくなる。特に９０本未満の場合斑点の形成
が顕著となり問題となる。また、２５ｍｍ角当たりの総
打ち込み本数が１３０本を越える場合、細い糸を多量に
用いて織る必要があるため価格的に実用的ではない。ま
た、２５ｍｍ当たりの縦方向の打ち込み本数と横方向の
打ち込み本数の差が１５本を越える場合、少ない打ち込
み本数の糸は、凸部の隆起が大きくなり、先端部が尖り
接触面積が小さくなるため、接触面積当たりにかかる圧
力が大きくなり、点状の斑点又は線状の斑点が形成され
やすくなり問題となる。
【００１３】本発明に用いられる金属箔としては銅、ア
ルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金
属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積
層成形された片面金属張積層板、両面金属張積層板を用
いることもできる。
ルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金
属箔を用いることができ、金属箔の代わりに金属箔が積
層成形された片面金属張積層板、両面金属張積層板を用
いることもできる。
【００１４】
（実施例１）大きさ５０×５０ｃｍ、銅箔を除く厚み
０．２ｍｍの両面ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板
（ＦＲ−４タイプ）の銅箔（厚み７０μｍ）をエッチン
グし、回路パターンを形成した内層用基板を得た。上記
回路パターンは、設計時ＣＡＤ上で絶縁部の面積比率を
検出してあり、内層用基板の面積当たりの絶縁部の面積
が２５％であった。内層用基板の２倍の大きさで、厚み
０．１５ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ（Ｆ
Ｒ−４タイプ）を２枚重ね、そのプリプレグの上に得ら
れた内層用基板に耐酸処理を施した後、２枚面一に並べ
て配置し、さらにその上に内層用基板の下のプリプレグ
と同じプリプレグを２枚重ねた。さらにそのプリプレグ
の外層に厚み１８μｍの銅箔を配して積層し、この積層
物を温度１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ｃm2、時間６０分の
条件で加熱加圧成形して多層板を得た。
０．２ｍｍの両面ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板
（ＦＲ−４タイプ）の銅箔（厚み７０μｍ）をエッチン
グし、回路パターンを形成した内層用基板を得た。上記
回路パターンは、設計時ＣＡＤ上で絶縁部の面積比率を
検出してあり、内層用基板の面積当たりの絶縁部の面積
が２５％であった。内層用基板の２倍の大きさで、厚み
０．１５ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ（Ｆ
Ｒ−４タイプ）を２枚重ね、そのプリプレグの上に得ら
れた内層用基板に耐酸処理を施した後、２枚面一に並べ
て配置し、さらにその上に内層用基板の下のプリプレグ
と同じプリプレグを２枚重ねた。さらにそのプリプレグ
の外層に厚み１８μｍの銅箔を配して積層し、この積層
物を温度１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ｃm2、時間６０分の
条件で加熱加圧成形して多層板を得た。
【００１５】プリプレグとしては、２５ｍｍ角当たりの
総打ち込み本数が１０２本、２５ｍｍ当たりの縦方向の
打ち込み本数と横方向の打ち込み本数の差が２本、重量
が１６２ｇ／m2（０．０１６２ｇ／ｃm2）であるガラス
クロスを用いて、１５２ｇ／m2（０．０１５２ｇ／ｃ
m2）の樹脂を付着させたプリプレグを用いた。このとき
の余剰の樹脂の厚みｅを計算すると６μｍとなる。な
お、単位面積当たりのプリプレグが含有する樹脂の体積
ｖは、（単位面積当たりのプリプレグが含有する樹脂の
重量：０．０１５２ｇ÷エポキシ樹脂の密度：１．３４
ｇ／ｃm3）＝０．０１１３ｃm3 単位面積当たりの、内層用基板の該プリプレグに接する
面に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙
の体積ｐは、（内層パターンの厚み：７０μｍ×単位面
積：１ｃm2×内層用基板の面積全体で平均した絶縁部の
面積比率：０．２５）＝０．００１７５ｃm3 単位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方
の面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の
凸部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体
積をひいた空隙の体積ｄは、［ガラスクロスの厚み：
０．１５ｍｍ−（ガラスクロスの重量：０．０１６２ｇ
／ｃm2÷ガラスの密度：２．７ｇ／ｃm3）］×単位面
積：１ｃm2＝０．００９ｃm3となる。
総打ち込み本数が１０２本、２５ｍｍ当たりの縦方向の
打ち込み本数と横方向の打ち込み本数の差が２本、重量
が１６２ｇ／m2（０．０１６２ｇ／ｃm2）であるガラス
クロスを用いて、１５２ｇ／m2（０．０１５２ｇ／ｃ
m2）の樹脂を付着させたプリプレグを用いた。このとき
の余剰の樹脂の厚みｅを計算すると６μｍとなる。な
お、単位面積当たりのプリプレグが含有する樹脂の体積
ｖは、（単位面積当たりのプリプレグが含有する樹脂の
重量：０．０１５２ｇ÷エポキシ樹脂の密度：１．３４
ｇ／ｃm3）＝０．０１１３ｃm3 単位面積当たりの、内層用基板の該プリプレグに接する
面に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙
の体積ｐは、（内層パターンの厚み：７０μｍ×単位面
積：１ｃm2×内層用基板の面積全体で平均した絶縁部の
面積比率：０．２５）＝０．００１７５ｃm3 単位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方
の面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の
凸部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体
積をひいた空隙の体積ｄは、［ガラスクロスの厚み：
０．１５ｍｍ−（ガラスクロスの重量：０．０１６２ｇ
／ｃm2÷ガラスの密度：２．７ｇ／ｃm3）］×単位面
積：１ｃm2＝０．００９ｃm3となる。
【００１６】なお、上記耐酸処理は以下の方法で行っ
た。内層用基板の銅箔表面をバフ研磨した後、塩化銅液
に２５秒浸漬し、水洗し、次いで塩酸液に６０秒浸漬
し、水洗し、次いで９６℃の亜塩素酸ナトリウム、リン
酸ナトリウム及び水酸化ナトリウムを含む水溶液に６０
秒浸漬し、水洗し酸化銅を形成した。次いで、酸化銅の
上に亜鉛粉末をコーティングし硫酸に浸漬することによ
り水素を発生させ、その水素により酸化銅を還元し、水
洗し、乾燥し耐酸処理皮膜を得た。
た。内層用基板の銅箔表面をバフ研磨した後、塩化銅液
に２５秒浸漬し、水洗し、次いで塩酸液に６０秒浸漬
し、水洗し、次いで９６℃の亜塩素酸ナトリウム、リン
酸ナトリウム及び水酸化ナトリウムを含む水溶液に６０
秒浸漬し、水洗し酸化銅を形成した。次いで、酸化銅の
上に亜鉛粉末をコーティングし硫酸に浸漬することによ
り水素を発生させ、その水素により酸化銅を還元し、水
洗し、乾燥し耐酸処理皮膜を得た。
【００１７】（実施例２）１６２ｇ／m2の樹脂を付着さ
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると１４μｍとなる。
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると１４μｍとなる。
【００１８】（比較例１）１６８ｇ／m2の樹脂を付着さ
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると１８μｍとなる。
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると１８μｍとなる。
【００１９】（比較例２）１４８ｇ／m2の樹脂を付着さ
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると３μｍとなる。
せたプリプレグを用いたこと以外は、実施例１と同様に
多層板を得た。このときの余剰の樹脂の厚みｅを実施例
１と同様に計算すると３μｍとなる。
【００２０】実施例１、２及び比較例１、２で得られた
多層板の外層銅箔をエッチングにより除去し、内層パタ
ーン２に発生する点状又は線状の斑点の発生の有無、及
び内層パターン２と内層パターン２の間の空隙に発生す
る気泡の発生の有無を目視で調べて評価した。その結果
は、表１に示したとおり、実施例１、２は比較例１と比
較して内層パターン２に点状又は線状の斑点が発生しに
くいことが確認された。また、実施例１、２は比較例２
と比べて内層パターン２と内層パターン２の間の空隙に
発生する気泡が発生しにくいことが確認された。
多層板の外層銅箔をエッチングにより除去し、内層パタ
ーン２に発生する点状又は線状の斑点の発生の有無、及
び内層パターン２と内層パターン２の間の空隙に発生す
る気泡の発生の有無を目視で調べて評価した。その結果
は、表１に示したとおり、実施例１、２は比較例１と比
較して内層パターン２に点状又は線状の斑点が発生しに
くいことが確認された。また、実施例１、２は比較例２
と比べて内層パターン２と内層パターン２の間の空隙に
発生する気泡が発生しにくいことが確認された。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る多
層板の製造方法によると、内層パターンに耐酸処理を施
した内層用基板を複数枚並べ、その内層用基板の上及び
／又は下にプリプレグを積層し、加熱加圧成形して製造
する多層板の製造方法において、内層パターンに点状の
斑点及び線状の斑点が形成されず、外観上仕上がりの良
い多層板を得ることができる。
層板の製造方法によると、内層パターンに耐酸処理を施
した内層用基板を複数枚並べ、その内層用基板の上及び
／又は下にプリプレグを積層し、加熱加圧成形して製造
する多層板の製造方法において、内層パターンに点状の
斑点及び線状の斑点が形成されず、外観上仕上がりの良
い多層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る多層板の製造方法
を説明するための要部断面図である。
を説明するための要部断面図である。
１ 内層用基板 ２ 内層パターン ４ プリプレグ ５ クロス ６、７ 凸部 ８、９ 接面
Claims (2)
- 【請求項１】 内層用基板に形成された内層パターン
を、酸化処理後還元処理を行う処理をした後、その内層
用基板を面一に複数枚並べ、その内層用基板の上及び／
又は下に、クロス及び樹脂よりなるプリプレグを積層
し、加熱加圧成形して製造する多層板の製造方法におい
て、 上記内層パターンに接するプリプレグが備える、下記式
（Ａ）で得られる余剰の樹脂の厚み（ｅ）が、５〜１５
μｍであることを特徴とする多層板の製造方法。 ｅ＝（ｖ−ｐ−ｄ）÷ｓ ・・・（Ａ） （式中ｅは余剰の樹脂の厚み、ｖは単位面積当たりのプ
リプレグが含有する樹脂の体積、ｐは単位面積当たり
の、内層用基板の該プリプレグに接する面に形成された
内層パターンと内層パターンの間の空隙の体積、ｄは単
位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方の
面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸
部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積
をひいた空隙の体積、ｓは単位面積である） - 【請求項２】 内層パターンに接するプリプレグを形成
するクロスの、２５ｍｍ角当たりの総打ち込み本数が９
０〜１３０本であり、かつ２５ｍｍ当たりの縦方向の打
ち込み本数と横方向の打ち込み本数の差が、０〜１５本
であることを特徴とする請求項１記載の多層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7250437A JPH0992975A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7250437A JPH0992975A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992975A true JPH0992975A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17207871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7250437A Pending JPH0992975A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011105888A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 透明フィルム |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7250437A patent/JPH0992975A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011105888A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 透明フィルム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040824 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050531 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |