JPH11298103A - 銅コア銅張積層板および銅コアプリント基板 - Google Patents
銅コア銅張積層板および銅コアプリント基板Info
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- JPH11298103A JPH11298103A JP9802798A JP9802798A JPH11298103A JP H11298103 A JPH11298103 A JP H11298103A JP 9802798 A JP9802798 A JP 9802798A JP 9802798 A JP9802798 A JP 9802798A JP H11298103 A JPH11298103 A JP H11298103A
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- copper core
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の黒色酸化表面処理等が施された銅板ま
たは銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積層した
銅コア銅張積層板およびこれを用いた銅コアプリント基
板は、合成樹脂絶縁層として熱可塑性樹脂を用いる場合
には、密着強度が弱く、特に約２００℃以上の高温でプ
レス積層成形する場合は表面処理被膜が熱破壊してしま
い、銅コア又は銅合金コアと熱可塑性樹脂とが密着でき
ない。 【解決手段】 本発明の銅コア銅張積層板および銅コア
プリント基板は、電解クロム酸処理によって処理被膜を
形成してなる銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介
して銅箔を積層してなることを特徴とする。ここで、前
記電解クロム酸処理被膜が黒色であってもよく、更に合
成樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であってもよい。
たは銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積層した
銅コア銅張積層板およびこれを用いた銅コアプリント基
板は、合成樹脂絶縁層として熱可塑性樹脂を用いる場合
には、密着強度が弱く、特に約２００℃以上の高温でプ
レス積層成形する場合は表面処理被膜が熱破壊してしま
い、銅コア又は銅合金コアと熱可塑性樹脂とが密着でき
ない。 【解決手段】 本発明の銅コア銅張積層板および銅コア
プリント基板は、電解クロム酸処理によって処理被膜を
形成してなる銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介
して銅箔を積層してなることを特徴とする。ここで、前
記電解クロム酸処理被膜が黒色であってもよく、更に合
成樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は密着性に優れた銅コ
ア銅張積層板と該積層板の銅箔に回路加工してなる銅コ
アプリント基板に関する。
ア銅張積層板と該積層板の銅箔に回路加工してなる銅コ
アプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅コア又は銅合金コアと合成樹脂
絶縁層との密着性を向上させるために、銅コア又は銅合
金コアに黒色酸化処理法、サンドブラスト処理法又はキ
リンス処理法等の表面処理法を施して、前記処理した銅
コア又は銅合金コアに合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積
層成形した銅コア銅張積層板と、該積層板の銅箔に回路
加工してなる銅コアプリント基板が知られている。
絶縁層との密着性を向上させるために、銅コア又は銅合
金コアに黒色酸化処理法、サンドブラスト処理法又はキ
リンス処理法等の表面処理法を施して、前記処理した銅
コア又は銅合金コアに合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積
層成形した銅コア銅張積層板と、該積層板の銅箔に回路
加工してなる銅コアプリント基板が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の表面処理を施した銅コア又は銅合金コアにあって
は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を
合成樹脂絶縁層として用いる場合の密着性は良いもの
の、熱可塑性樹脂を合成樹脂絶縁層として用いる場合に
は密着強度が弱く、特に熱可塑性樹脂を用いて約２００
℃以上の高温でプレス積層成形する場合は、従来の表面
処理によって施された表面処理被膜が熱破壊してしま
い、銅コア又は銅合金コアと熱可塑性樹脂とが密着しな
いという問題点がある。
来の表面処理を施した銅コア又は銅合金コアにあって
は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を
合成樹脂絶縁層として用いる場合の密着性は良いもの
の、熱可塑性樹脂を合成樹脂絶縁層として用いる場合に
は密着強度が弱く、特に熱可塑性樹脂を用いて約２００
℃以上の高温でプレス積層成形する場合は、従来の表面
処理によって施された表面処理被膜が熱破壊してしま
い、銅コア又は銅合金コアと熱可塑性樹脂とが密着しな
いという問題点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
みなされたものであって、請求項１の銅コア銅張積層板
は、電解クロム酸処理によって処理被膜を形成してなる
銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積
層してなることを特徴とするものである。ここで、前記
電解クロム酸処理被膜が黒色であってもよく、更に合成
樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であってもよい。
みなされたものであって、請求項１の銅コア銅張積層板
は、電解クロム酸処理によって処理被膜を形成してなる
銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積
層してなることを特徴とするものである。ここで、前記
電解クロム酸処理被膜が黒色であってもよく、更に合成
樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であってもよい。
【０００５】そして請求項４の銅コアプリント基板は、
請求項１の銅コア銅張積層板の銅箔に回路加工してなる
ことを特徴とするものである。ここで、電解クロム酸処
理被膜が黒色であってもよく、更に合成樹脂が耐熱性熱
可塑性樹脂であってもよい。
請求項１の銅コア銅張積層板の銅箔に回路加工してなる
ことを特徴とするものである。ここで、電解クロム酸処
理被膜が黒色であってもよく、更に合成樹脂が耐熱性熱
可塑性樹脂であってもよい。
【０００６】即ち、銅コア又は銅合金コアと合成樹脂絶
縁層との密着性が強固となる銅コア又は銅合金コアの表
面処理法を施した銅コア銅張積層板と該積層板に回路加
工してなる銅コアプリント基板とを提供する。
縁層との密着性が強固となる銅コア又は銅合金コアの表
面処理法を施した銅コア銅張積層板と該積層板に回路加
工してなる銅コアプリント基板とを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１と図２を用いて本発明の銅コ
ア銅張積層板を詳細に説明する。図１は本発明の銅コア
銅張積層板に用いられる銅コア又は銅合金コアに施され
る電解クロム酸処理の概念図であり、図２は本発明の銅
コア銅張積層板をプレス積層成形する前の材料の仕組み
を示す図である。
ア銅張積層板を詳細に説明する。図１は本発明の銅コア
銅張積層板に用いられる銅コア又は銅合金コアに施され
る電解クロム酸処理の概念図であり、図２は本発明の銅
コア銅張積層板をプレス積層成形する前の材料の仕組み
を示す図である。
【０００８】銅コア又は銅合金コアの電解クロム酸処理
の手順を説明する。銅コア又は銅合金コアを硫酸に浸漬
して酸活性化処理し、これを水洗し、電解クロム酸処理
層に浸漬して電解クロム酸処理し、前記処理済みの銅コ
ア又は銅合金コアを再度水洗し、更に湯洗し、約９０℃
に加熱されたボックス炉で乾燥し、検査を行なって、銅
コア又は銅合金コアの電解クロム酸処理が完了する。
の手順を説明する。銅コア又は銅合金コアを硫酸に浸漬
して酸活性化処理し、これを水洗し、電解クロム酸処理
層に浸漬して電解クロム酸処理し、前記処理済みの銅コ
ア又は銅合金コアを再度水洗し、更に湯洗し、約９０℃
に加熱されたボックス炉で乾燥し、検査を行なって、銅
コア又は銅合金コアの電解クロム酸処理が完了する。
【０００９】銅コアの材質としては、無酸素銅、タフピ
ッチ銅、リン青銅又は脱リン酸銅等が使用でき、銅合金
コアの材質としては、銅成分を５０％以上としたニッケ
ル系、鉄系又は亜鉛系の合金等が使用できる。
ッチ銅、リン青銅又は脱リン酸銅等が使用でき、銅合金
コアの材質としては、銅成分を５０％以上としたニッケ
ル系、鉄系又は亜鉛系の合金等が使用できる。
【００１０】前記手順の内、電解クロム酸処理層に浸漬
して電解クロム酸処理する工程について図１を用いて詳
細に説明する。図１において、１ａは酸活性化処理後水
洗した銅コア、２は電解クロム酸処理層、３はクロム酸
とフッ化物と炭酸バリウムとを混合した電解液であり液
温を約２５℃に温度制御してあり、４，４と５は鉛電極
である。
して電解クロム酸処理する工程について図１を用いて詳
細に説明する。図１において、１ａは酸活性化処理後水
洗した銅コア、２は電解クロム酸処理層、３はクロム酸
とフッ化物と炭酸バリウムとを混合した電解液であり液
温を約２５℃に温度制御してあり、４，４と５は鉛電極
である。
【００１１】鉛電極４，４はそのほとんどを電解液に浸
し上部を空気中に出してあり、前記銅コア１ａは鉛電極
５に吊した状態で電気的接続されて電解液中に没してお
り、鉛電極５の上部は空気中に出ている。鉛電極４，４
は陽極、鉛電極５は陰極として使用され、鉛電極４，４
と鉛電極５の間には約ＤＣ５Ｖ〜２０Ｖが印加され、こ
の結果、鉛電極４，４と銅コア１Ａの間を流れる電流の
電流密度は約０．１〜０．５Ａ／ｃｍ2 である。
し上部を空気中に出してあり、前記銅コア１ａは鉛電極
５に吊した状態で電気的接続されて電解液中に没してお
り、鉛電極５の上部は空気中に出ている。鉛電極４，４
は陽極、鉛電極５は陰極として使用され、鉛電極４，４
と鉛電極５の間には約ＤＣ５Ｖ〜２０Ｖが印加され、こ
の結果、鉛電極４，４と銅コア１Ａの間を流れる電流の
電流密度は約０．１〜０．５Ａ／ｃｍ2 である。
【００１２】ここで、電解クロム酸処理によるクロム酸
被膜としては、処理時間や電流密度等の諸条件を適正に
設定して得られる十分な被膜強度を有する黒色被膜が好
適であって、この黒色被膜の膜厚としては０．１〜１μ
ｍが望ましい。この膜厚範囲とする理由は、膜厚が０．
１μｍ未満では密着させるのに十分な被膜構造が得られ
ず、又、膜厚が１μｍ超過では膜厚が厚過ぎて熱による
凝集破壊を起こすおそれがあるためである。
被膜としては、処理時間や電流密度等の諸条件を適正に
設定して得られる十分な被膜強度を有する黒色被膜が好
適であって、この黒色被膜の膜厚としては０．１〜１μ
ｍが望ましい。この膜厚範囲とする理由は、膜厚が０．
１μｍ未満では密着させるのに十分な被膜構造が得られ
ず、又、膜厚が１μｍ超過では膜厚が厚過ぎて熱による
凝集破壊を起こすおそれがあるためである。
【００１３】以上説明した手順によって得られた電解ク
ロム酸処理済みの銅コアを用いたプレス積層成形につい
て以下説明する。プレスの操業条件は温度が約１６０〜
４００℃で、圧力が約２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 である。
上記温度域の内、低温域はエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いてプレス積層成形する場合の
温度であり、高温域が本発明の銅コア銅張積層板をプレ
ス積層成形する場合の温度である。
ロム酸処理済みの銅コアを用いたプレス積層成形につい
て以下説明する。プレスの操業条件は温度が約１６０〜
４００℃で、圧力が約２０〜８０ｋｇ／ｃｍ2 である。
上記温度域の内、低温域はエポキシ樹脂やポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いてプレス積層成形する場合の
温度であり、高温域が本発明の銅コア銅張積層板をプレ
ス積層成形する場合の温度である。
【００１４】図２を用いて本発明の銅コア銅張積層板を
プレス積層成形する際の成形前の材料の仕組み要領を説
明する。図２において１ｂは電解クロム酸処理済みの平
板状又は穴明き板状の銅コア、６，６は合成樹脂材料又
は合成樹脂プリプレグ、７，７は銅箔、８，８はプレス
用の化粧板である。このような仕組み品をプレスで積層
一体化成形して本発明の銅コア銅張積層板が得られる。
プレス積層成形する際の成形前の材料の仕組み要領を説
明する。図２において１ｂは電解クロム酸処理済みの平
板状又は穴明き板状の銅コア、６，６は合成樹脂材料又
は合成樹脂プリプレグ、７，７は銅箔、８，８はプレス
用の化粧板である。このような仕組み品をプレスで積層
一体化成形して本発明の銅コア銅張積層板が得られる。
【００１５】ここで合成樹脂材料又は合成樹脂プリプレ
グ７，７としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂であっても、又は熱可塑性樹脂であっても
適用可能であるが、特に約２００℃以上の高熱で積層す
る場合には，耐熱性熱可塑性樹脂が好適であり、前記耐
熱性熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂、フッ素樹脂又はポリフェニレンサルファイド等
が好適である。
グ７，７としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂であっても、又は熱可塑性樹脂であっても
適用可能であるが、特に約２００℃以上の高熱で積層す
る場合には，耐熱性熱可塑性樹脂が好適であり、前記耐
熱性熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケト
ン樹脂、フッ素樹脂又はポリフェニレンサルファイド等
が好適である。
【００１６】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。 ＜実施例＞…大きさが約３２０ｍｍ×４９０ｍｍで厚さ
が約０．５ｍｍのタフピッチ銅製の穴明き銅板に上記で
説明した電解クロム酸処理を施した。クロム酸の処理被
膜は黒色状態で膜厚は約０．６μｍであった。この電解
クロム酸処理済みの穴明き銅板の両面に厚さ約１００μ
ｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを片面当
たり２枚重ねてなる絶縁層を介して最外層に３５μｍ厚
の銅箔を重ねた仕組み品をプレス機に配し、プレス条件
として、温度は最高の４００℃とし、圧力は約３０ｋｇ
／ｃｍ2 とし、プレス雰囲気は１０ｍｍＨｇの真空状態
とし、昇温開始から冷却完了までのプレス全サイクル時
間を約２時間としてプレス積層成形した。この結果得ら
れた銅コア銅張積層板の銅箔にエッチング回路加工をし
て、銅コアプリント基板Ａを得た。
が約０．５ｍｍのタフピッチ銅製の穴明き銅板に上記で
説明した電解クロム酸処理を施した。クロム酸の処理被
膜は黒色状態で膜厚は約０．６μｍであった。この電解
クロム酸処理済みの穴明き銅板の両面に厚さ約１００μ
ｍのポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを片面当
たり２枚重ねてなる絶縁層を介して最外層に３５μｍ厚
の銅箔を重ねた仕組み品をプレス機に配し、プレス条件
として、温度は最高の４００℃とし、圧力は約３０ｋｇ
／ｃｍ2 とし、プレス雰囲気は１０ｍｍＨｇの真空状態
とし、昇温開始から冷却完了までのプレス全サイクル時
間を約２時間としてプレス積層成形した。この結果得ら
れた銅コア銅張積層板の銅箔にエッチング回路加工をし
て、銅コアプリント基板Ａを得た。
【００１７】＜比較例＞…前記実施例と同じ穴明き銅板
に、従来例で述べた黒色酸化処理法を施した。この黒色
酸化処理済みの穴明き銅板を用いて前記実施例と同じ要
領で絶縁層と銅箔とを重ねた仕組み品をプレス機に配
し、前記実施例と同じプレス条件で積層成形した結果得
られた銅コア銅張積層板の銅箔にエッチング回路加工を
して、銅コアプリント基板Ｂを得た。
に、従来例で述べた黒色酸化処理法を施した。この黒色
酸化処理済みの穴明き銅板を用いて前記実施例と同じ要
領で絶縁層と銅箔とを重ねた仕組み品をプレス機に配
し、前記実施例と同じプレス条件で積層成形した結果得
られた銅コア銅張積層板の銅箔にエッチング回路加工を
して、銅コアプリント基板Ｂを得た。
【００１８】上記した実施例の銅コアプリント基板Ａと
比較例の銅コアプリント基板Ｂとについて、４項目の評
価を行なった。４項目の評価とは、［１］…銅コアプリ
ント基板Ａ，Ｂを裁断し裁断面の銅コアと絶縁層との剥
離状態をチェック、［２］…銅コアプリント基板Ａ，Ｂ
を２時間煮沸した後の銅コアと絶縁層との間の膨れ状態
や剥離状態をチェック、［３］…銅コアプリント基板
Ａ，Ｂを２時間煮沸した後、更に半田耐熱試験（２８８
℃×２０秒フロート）をした後の銅コアと絶縁層との間
の膨れ状態や剥離状態をチェック、［４］銅コアプリン
ト基板Ａ，Ｂを１８０度折り曲げた場合の銅コアと絶縁
層との間の剥離状態をチェック、の４項目である。
比較例の銅コアプリント基板Ｂとについて、４項目の評
価を行なった。４項目の評価とは、［１］…銅コアプリ
ント基板Ａ，Ｂを裁断し裁断面の銅コアと絶縁層との剥
離状態をチェック、［２］…銅コアプリント基板Ａ，Ｂ
を２時間煮沸した後の銅コアと絶縁層との間の膨れ状態
や剥離状態をチェック、［３］…銅コアプリント基板
Ａ，Ｂを２時間煮沸した後、更に半田耐熱試験（２８８
℃×２０秒フロート）をした後の銅コアと絶縁層との間
の膨れ状態や剥離状態をチェック、［４］銅コアプリン
ト基板Ａ，Ｂを１８０度折り曲げた場合の銅コアと絶縁
層との間の剥離状態をチェック、の４項目である。
【００１９】評価結果を表１に示す。表１において、○
印は”異常が認められず品質良好である”の意であり、
△印は”端面に剥離異常が生じ品質不良である”の意で
あり、×印は”膨れ異常と剥離異常とが生じ完全に品質
不良である”の意である。
印は”異常が認められず品質良好である”の意であり、
△印は”端面に剥離異常が生じ品質不良である”の意で
あり、×印は”膨れ異常と剥離異常とが生じ完全に品質
不良である”の意である。
【表１】
【００２０】この結果、比較例の銅コアプリント基板Ｂ
においては全ての評価において異常が発生して使用に耐
えられなかったのに対して、実施例の銅コアプリント基
板Ａにおいては全ての評価において異常は全く発生せず
品質良好であり、使用に十分耐えられることが判明し
た。
においては全ての評価において異常が発生して使用に耐
えられなかったのに対して、実施例の銅コアプリント基
板Ａにおいては全ての評価において異常は全く発生せず
品質良好であり、使用に十分耐えられることが判明し
た。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明では、電解クロ
ム酸処理によって処理被膜を形成してなる銅板または銅
合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積層してなるこ
とを特徴とし、そして前記電解クロム酸処理被膜が黒色
であることを特徴とし更には前記合成樹脂が耐熱性熱可
塑性樹脂であることを特徴とする銅コア銅張積層板と前
記銅コア銅張積層板の銅箔に回路加工してなる銅コアプ
リント基板を提供できるから、プレス積層成形時に銅コ
ア又は銅合金コアと合成樹脂絶縁層の間に十分な密着力
が確保できるとともに、特に約２００℃以上の高温でプ
レス積層成形する場合においても銅コア又は銅合金コア
と合成樹脂絶縁層の間に十分な密着力が確保できるとい
う効果を奏する。
ム酸処理によって処理被膜を形成してなる銅板または銅
合金板に合成樹脂絶縁層を介して銅箔を積層してなるこ
とを特徴とし、そして前記電解クロム酸処理被膜が黒色
であることを特徴とし更には前記合成樹脂が耐熱性熱可
塑性樹脂であることを特徴とする銅コア銅張積層板と前
記銅コア銅張積層板の銅箔に回路加工してなる銅コアプ
リント基板を提供できるから、プレス積層成形時に銅コ
ア又は銅合金コアと合成樹脂絶縁層の間に十分な密着力
が確保できるとともに、特に約２００℃以上の高温でプ
レス積層成形する場合においても銅コア又は銅合金コア
と合成樹脂絶縁層の間に十分な密着力が確保できるとい
う効果を奏する。
【図１】図１は本発明の銅コア銅張積層板に用いられる
銅コア又は銅合金コアに施される電解クロム酸処理の概
念図である。
銅コア又は銅合金コアに施される電解クロム酸処理の概
念図である。
【図２】図２は本発明の銅コア銅張積層板をプレス積層
成形する前の材料の仕組みを示す図である。
成形する前の材料の仕組みを示す図である。
１ａ （酸活性化処理後水洗した）銅コア ２ 電解クロム酸処理層 ３ 電解液 ４，４ 鉛電極 ５ 鉛電極 １ｂ （電解クロム酸処理済みの）銅コア ６，６ 合成樹脂材料又は合成樹脂プリプレグ ７，７ 銅箔
Claims (6)
- 【請求項１】電解クロム酸処理によって処理被膜を形成
してなる銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して
銅箔を積層してなることを特徴とする銅コア銅張積層
板。 - 【請求項２】電解クロム酸処理被膜が黒色であることを
特徴とする前記請求項１記載の銅コア銅張積層板。 - 【請求項３】合成樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であること
を特徴とする前記請求項１又は２記載の銅コア銅張積層
板。 - 【請求項４】電解クロム酸処理によって処理被膜を形成
してなる銅板または銅合金板に合成樹脂絶縁層を介して
銅箔を積層して得た銅コア銅張積層板の銅箔に回路加工
してなることを特徴とする銅コアプリント基板。 - 【請求項５】電解クロム酸処理被膜が黒色であることを
特徴とする前記請求項４記載の銅コアプリント基板。 - 【請求項６】合成樹脂が耐熱性熱可塑性樹脂であること
を特徴とする前記請求項４又は５記載の銅コアプリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9802798A JPH11298103A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 銅コア銅張積層板および銅コアプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9802798A JPH11298103A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 銅コア銅張積層板および銅コアプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298103A true JPH11298103A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14208474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9802798A Pending JPH11298103A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 銅コア銅張積層板および銅コアプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298103A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008108341A1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP9802798A patent/JPH11298103A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008108341A1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
| US20100304176A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-12-02 | Hajime Watanabe | Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate |
| JP5323677B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2013-10-23 | 古河電気工業株式会社 | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 |
| US8815072B2 (en) * | 2007-03-02 | 2014-08-26 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Method for producing a surface roughened copper plate |
| US9758890B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Production method and device of surface roughened copper plate, and surface roughened copper plate |
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