JPH02239693A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02239693A JPH02239693A JP6054589A JP6054589A JPH02239693A JP H02239693 A JPH02239693 A JP H02239693A JP 6054589 A JP6054589 A JP 6054589A JP 6054589 A JP6054589 A JP 6054589A JP H02239693 A JPH02239693 A JP H02239693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- inner layer
- blackening
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、密着性に潰れた加工性のよい多層プ
リント配線板の製造方法に関する。
リント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
最近の電子機器の発達は目覚ましく、それに使用される
フ゜リント配線板も、高集積化が要求されまた多層化が
進んでいる． 多層プリント配線板は、それぞれ複数の
内層板、プリプレグおよび外層銅箔を積層成形して製造
されている．内層板は、この内層板のボンディングシー
トとして使用されるグリプレグとの密着性および密着面
の耐熱性を上げるために、黒化処理と呼ばれる酸化処理
が行われている． しかし、高集積化に伴って増加している小径スルーホー
ルでは、黒化された酸化銅は塩酸に大変溶け易いために
、塩酸を含むメッキ液に浸食されてハローイングが発生
する． このハローイングは、多層プリント配線板の特
性上、眉間の密着不良等から信頼性が低下するので、外
観検査で不良とされることが多い． こうしたことから
現在、ドリル穴明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル
穴明けの速度を遅くしたりというドリル条件で対応して
いる． また内層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという
方法で対応する場合もある．しかしながら、ドリル穴明
けの重ね枚数を減らしなり、速度を遅くしたりすると、
ドリル加工の能率が低下し、特に小径（０．２φ〜０，
４φ）六の場合では、通常（１．０φ》穴と比べ２〜３
倍の時間がかかつてコスト高となる欠点がある． また
、両面粗化銅箔の場合も、銅箔そのものが高価であると
いうことと、内層板の成形工程などで表面が傷つき易く
、そのときは再処理もできないという欠点があった． （発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、耐熱性、密着性に優れてハローイング等が発生するこ
とがなく、またその結果、ドリル加工性が良くて、コス
トアップが防止されるとともに生産性が高い多層プリン
ト配線板の製造方法を提供しようとするものである。
フ゜リント配線板も、高集積化が要求されまた多層化が
進んでいる． 多層プリント配線板は、それぞれ複数の
内層板、プリプレグおよび外層銅箔を積層成形して製造
されている．内層板は、この内層板のボンディングシー
トとして使用されるグリプレグとの密着性および密着面
の耐熱性を上げるために、黒化処理と呼ばれる酸化処理
が行われている． しかし、高集積化に伴って増加している小径スルーホー
ルでは、黒化された酸化銅は塩酸に大変溶け易いために
、塩酸を含むメッキ液に浸食されてハローイングが発生
する． このハローイングは、多層プリント配線板の特
性上、眉間の密着不良等から信頼性が低下するので、外
観検査で不良とされることが多い． こうしたことから
現在、ドリル穴明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル
穴明けの速度を遅くしたりというドリル条件で対応して
いる． また内層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという
方法で対応する場合もある．しかしながら、ドリル穴明
けの重ね枚数を減らしなり、速度を遅くしたりすると、
ドリル加工の能率が低下し、特に小径（０．２φ〜０，
４φ）六の場合では、通常（１．０φ》穴と比べ２〜３
倍の時間がかかつてコスト高となる欠点がある． また
、両面粗化銅箔の場合も、銅箔そのものが高価であると
いうことと、内層板の成形工程などで表面が傷つき易く
、そのときは再処理もできないという欠点があった． （発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、耐熱性、密着性に優れてハローイング等が発生するこ
とがなく、またその結果、ドリル加工性が良くて、コス
トアップが防止されるとともに生産性が高い多層プリン
ト配線板の製造方法を提供しようとするものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者等は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重
ねた結果、従来の黒化処理の代わりに電気エッチングを
行うことによって上記目的を達成できることを見いだし
、本発明を完成したものである． すなわち、本発明は
、 両面金属張積層板の金属表面を、深さ０．５〜１０μｍ
に電気エッチングし、次いで回路形成をした内層板と、
ボンディングシートと、外層金属箔とを、積層し一体に
成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法である． 本発明に用いる両面金属張積層板としては、Ｆｒｔ−４
グレード等のガラス・エボキシ、カラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される．この両面金属張積層
板は、電気エッチングの前処理としてパフ又はその他の
研磨剤によりｎ械的に表面を■而化し、酸洗い、脱脂を
行う。 必要であればソフトエッチングを行うこともで
きる。
ねた結果、従来の黒化処理の代わりに電気エッチングを
行うことによって上記目的を達成できることを見いだし
、本発明を完成したものである． すなわち、本発明は
、 両面金属張積層板の金属表面を、深さ０．５〜１０μｍ
に電気エッチングし、次いで回路形成をした内層板と、
ボンディングシートと、外層金属箔とを、積層し一体に
成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法である． 本発明に用いる両面金属張積層板としては、Ｆｒｔ−４
グレード等のガラス・エボキシ、カラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される．この両面金属張積層
板は、電気エッチングの前処理としてパフ又はその他の
研磨剤によりｎ械的に表面を■而化し、酸洗い、脱脂を
行う。 必要であればソフトエッチングを行うこともで
きる。
次に両面金属張積層板に電気エッチングを行う．電気エ
ッチングは交流、直流又はこれらの組合わせでもよく特
に制限はないが、通常交流エッチングが望ましい． 銅
箔の交流エッチングは、８０゜Ｃの２．０ａｏｌ／ Ｉ
塩酸浴を用い、２００〜２５０１１Ａ ／ ｄｉ２の電
流密度で１００〜１５０秒間行うが、特にこの条件に限
定されるものではない． 金属表面の処理深さは０．５
〜１０μ自とする． 処理深さが０．５μｌ未満では十
分な接着力が得られず、また、１０μｌを超えると回路
形成時に精度が出なないので好ましくない． こうして
電気エッチングを行った両面金属張積層板にＺｎメツキ
を行って防錆処理を行う． 防錆処理は、 Ｎａ ＯＨ ７０（１／ Ｉ、 Ｚｎ Ｓｏ４ ・７ Ｈ２０ １２ｇ／Ｉ、ＫＮａ Ｃ
４ Ｈ４０６ − ４Ｈ２ ０１００ ａ ／ Ｉ
からなるメッキ液を用い、５〜１０Ａ／ｄｍ２の電流密
度で５〜１０秒間処理して行う． 銅箔以外の金属箔で
は、それに準じたエッチング処理を行う． こうして電
気エッチング処理に、必要に応じ防錆処理を加えた後、
通常の方法による回路形成を行って内層板とする． 本発明に用いるボンディングシートとしては、ガラス繊
維にポリイミド樹脂やエボキシ樹脂を塗布含浸、セミキ
ュアしたブリプレグ又はフッ素樹脂シート等が使用でき
る． また、本発明に用いる外層金属箔としては、通常積層板
用として使用される銅箔、アルミニ゜ウム箔等が使用で
きる． 上述した内層板、ボンデイングシ一ト、および外層金属
箔を用い、常法によって積層し一体に成形を行って多層
プリン１〜配線板を製造することができる． （作用） 本発明は、黒化処理を行わずに電気エッチングを行うた
め、黒化処理による銅酸化層のメッキ液の浸食がなく、
またハローイングも発生することはない． また銅酸化
層がないためドリル加工性が向上し、コストアップを防
止することができる。
ッチングは交流、直流又はこれらの組合わせでもよく特
に制限はないが、通常交流エッチングが望ましい． 銅
箔の交流エッチングは、８０゜Ｃの２．０ａｏｌ／ Ｉ
塩酸浴を用い、２００〜２５０１１Ａ ／ ｄｉ２の電
流密度で１００〜１５０秒間行うが、特にこの条件に限
定されるものではない． 金属表面の処理深さは０．５
〜１０μ自とする． 処理深さが０．５μｌ未満では十
分な接着力が得られず、また、１０μｌを超えると回路
形成時に精度が出なないので好ましくない． こうして
電気エッチングを行った両面金属張積層板にＺｎメツキ
を行って防錆処理を行う． 防錆処理は、 Ｎａ ＯＨ ７０（１／ Ｉ、 Ｚｎ Ｓｏ４ ・７ Ｈ２０ １２ｇ／Ｉ、ＫＮａ Ｃ
４ Ｈ４０６ − ４Ｈ２ ０１００ ａ ／ Ｉ
からなるメッキ液を用い、５〜１０Ａ／ｄｍ２の電流密
度で５〜１０秒間処理して行う． 銅箔以外の金属箔で
は、それに準じたエッチング処理を行う． こうして電
気エッチング処理に、必要に応じ防錆処理を加えた後、
通常の方法による回路形成を行って内層板とする． 本発明に用いるボンディングシートとしては、ガラス繊
維にポリイミド樹脂やエボキシ樹脂を塗布含浸、セミキ
ュアしたブリプレグ又はフッ素樹脂シート等が使用でき
る． また、本発明に用いる外層金属箔としては、通常積層板
用として使用される銅箔、アルミニ゜ウム箔等が使用で
きる． 上述した内層板、ボンデイングシ一ト、および外層金属
箔を用い、常法によって積層し一体に成形を行って多層
プリン１〜配線板を製造することができる． （作用） 本発明は、黒化処理を行わずに電気エッチングを行うた
め、黒化処理による銅酸化層のメッキ液の浸食がなく、
またハローイングも発生することはない． また銅酸化
層がないためドリル加工性が向上し、コストアップを防
止することができる。
さらに、所定深さの電気エッチングのため密着性に優れ
ている。 そして、両面処理箔を便川していないため内
層板加工時の処理の損傷等による不良率増大の心配がな
くなる。
ている。 そして、両面処理箔を便川していないため内
層板加工時の処理の損傷等による不良率増大の心配がな
くなる。
《実施例）
次に、本発明を実施例によって説明する．実施例 １〜
４ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシプリプレグの両面に
厚さ７０μｌの電解！％１箔を重ねて加熱加圧成形し、
厚さ０．５ｎｎの内層板を得た。 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、バフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄・水洗の後
、第１表に示した条件によって電気エッチング及び防錆
処理を施した． この内層板、同種のプリブレグおよび
外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して、板厚１ ． ６
１ｍの４層プリント配線板を製遺した． 実施例５〜８ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシグリグレグの両面に
厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
１．１ｎｍの内層板を得た。 次いでこの内層板に常
法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を行
って水洗し、５％塩酸（２５℃）で敢洗浄・水洗の後、
第１表に示した条件によって電気エッチング及び防錆処
理を施した． この内層板、同種の１リグレグおよび外
層銅箔を積層し、加熱加圧成形して、板厚１．６ｍｍの
４層プリント配線板を製造した． 比較例 Ｉ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシプリプレグの両面に
厚さ７０μｍの電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
（１．５１１１の内層板を得た． 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄の後水洗し
た． この内層板、同種のプリプレグおよび外層銅箔を
積層し、加熱加圧成形して、板厚Ｌａｉｎの４層プリン
ト配線板を製造した． 比較例 ２ ＦＲ−４グレードのガラスエボキシブリプレグの両面に
厚さ３５μ厖の電解銀箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
１．ＩＩｍｌの内層板を得た． 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄の後水洗し
た． この内層板、同種のプリプレグおよび外層銅箔を
積層し、加熱加圧成形して、板厚１．６ｍｍの４層プリ
ント配線板を製造した， 比較例 ３ 比較例１において、前処理後、第１表に示したブラック
オキサイド処理をした以外すべて比較例ｌと同一にして
、４層プリント配線板を製造した．比較例 ４ 比較例２において、前処理後、第１表に示したブラック
オキサイド処理をした以外すべて比教例２と同一にして
、４Ｍプリント配線板を製造した．実施例１〜８及び比
較例１〜４で得た４層プリント配線板について、表面銅
箔をエッチング除去して、耐熱性、内層引きはがし強さ
、および耐ハローイング性を試験したので、その結果を
第１表に示した。 いずれも本発明の顕著な効果を確認
することができた． ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線板の製造方法によれば、半田耐熱性、
密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性に優れた多層
プリント配線板が得られる．そしてハローイングが全く
発生しないため、また電気エッチングが簡単に行えるた
めに、能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント
配線板を得ることができる． 一ユり〔１−
４ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシプリプレグの両面に
厚さ７０μｌの電解！％１箔を重ねて加熱加圧成形し、
厚さ０．５ｎｎの内層板を得た。 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、バフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄・水洗の後
、第１表に示した条件によって電気エッチング及び防錆
処理を施した． この内層板、同種のプリブレグおよび
外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して、板厚１ ． ６
１ｍの４層プリント配線板を製遺した． 実施例５〜８ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシグリグレグの両面に
厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
１．１ｎｍの内層板を得た。 次いでこの内層板に常
法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を行
って水洗し、５％塩酸（２５℃）で敢洗浄・水洗の後、
第１表に示した条件によって電気エッチング及び防錆処
理を施した． この内層板、同種の１リグレグおよび外
層銅箔を積層し、加熱加圧成形して、板厚１．６ｍｍの
４層プリント配線板を製造した． 比較例 Ｉ ＰＲ−４グレードのガラスエボキシプリプレグの両面に
厚さ７０μｍの電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
（１．５１１１の内層板を得た． 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄の後水洗し
た． この内層板、同種のプリプレグおよび外層銅箔を
積層し、加熱加圧成形して、板厚Ｌａｉｎの４層プリン
ト配線板を製造した． 比較例 ２ ＦＲ−４グレードのガラスエボキシブリプレグの両面に
厚さ３５μ厖の電解銀箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
１．ＩＩｍｌの内層板を得た． 次いでこの内層板に
常法によって回路形成をした後、パフによる表面研磨を
行って水洗し、５％塩酸（２５℃）で酸洗浄の後水洗し
た． この内層板、同種のプリプレグおよび外層銅箔を
積層し、加熱加圧成形して、板厚１．６ｍｍの４層プリ
ント配線板を製造した， 比較例 ３ 比較例１において、前処理後、第１表に示したブラック
オキサイド処理をした以外すべて比較例ｌと同一にして
、４層プリント配線板を製造した．比較例 ４ 比較例２において、前処理後、第１表に示したブラック
オキサイド処理をした以外すべて比教例２と同一にして
、４Ｍプリント配線板を製造した．実施例１〜８及び比
較例１〜４で得た４層プリント配線板について、表面銅
箔をエッチング除去して、耐熱性、内層引きはがし強さ
、および耐ハローイング性を試験したので、その結果を
第１表に示した。 いずれも本発明の顕著な効果を確認
することができた． ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線板の製造方法によれば、半田耐熱性、
密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性に優れた多層
プリント配線板が得られる．そしてハローイングが全く
発生しないため、また電気エッチングが簡単に行えるた
めに、能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント
配線板を得ることができる． 一ユり〔１−
Claims (1)
- １ 両面金属張積層板の金属表面を、深さ０．５〜１０
μｍに電気エッチングし、次いで回路形成をした内層板
と、ボンディングシートと、外層金属箔とを、積層し一
体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054589A JPH02239693A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6054589A JPH02239693A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239693A true JPH02239693A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13145367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6054589A Pending JPH02239693A (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239693A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113399A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS6199700A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Ltd | 銅配線基板の構造 |
| JPS61267396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
| JPS6273937A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント板 |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP6054589A patent/JPH02239693A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55113399A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPS6199700A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Hitachi Ltd | 銅配線基板の構造 |
| JPS61267396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-26 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板およびそれを装備した多層プリント板とその製造方法 |
| JPS6273937A (ja) * | 1985-09-26 | 1987-04-04 | 富士通株式会社 | 多層プリント板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| US4780957A (en) | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board | |
| JP4383863B2 (ja) | 低いプロフィールの結合向上を有する銅箔 | |
| JP3295308B2 (ja) | 電解銅箔 | |
| JPH01246393A (ja) | 内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法 | |
| US5538616A (en) | Process for copper plating a wiring board | |
| JPH06318783A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP2005260058A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板 | |
| JP5256747B2 (ja) | セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム | |
| CN111757607B (zh) | 表面处理铜箔、覆铜层叠板及印制布线板 | |
| JP2002060967A (ja) | 銅または銅合金の表面処理法 | |
| JP2003096593A (ja) | 粗化処理方法及び電解銅メッキ装置 | |
| JPH02239693A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0573359B2 (ja) | ||
| JP2004349693A (ja) | 銅表面の対樹脂接着層 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| JPH0194695A (ja) | 導体回路板の製造方法 | |
| JPH05167248A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000309887A (ja) | クロメート系防錆膜の除去方法および配線基板の製造方法 | |
| JP3322474B2 (ja) | 回路板の処理方法 | |
| JP2927968B2 (ja) | 高密度多層プリント回路内層用銅箔および該銅箔を内層回路用に用いた高密度多層プリント回路基板 | |
| JP3367189B2 (ja) | 内層用配線板の銅回路の処理方法 | |
| JPH05191045A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60143693A (ja) | 多層配線板の形成法 | |
| JPH01312893A (ja) | プリント基板の製造方法 |