JPH01246393A - 内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法 - Google Patents
内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法Info
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- JPH01246393A JPH01246393A JP63072706A JP7270688A JPH01246393A JP H01246393 A JPH01246393 A JP H01246393A JP 63072706 A JP63072706 A JP 63072706A JP 7270688 A JP7270688 A JP 7270688A JP H01246393 A JPH01246393 A JP H01246393A
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は銅の表面処理に関するもので、特に年々急速な
高密度化、高多層化が進行している多層プリント配線板
で内層回路として使用される銅張積層板の銅表面処理方
法およびプリント配線用銅箔の表面処理方法に関するも
のである。
高密度化、高多層化が進行している多層プリント配線板
で内層回路として使用される銅張積層板の銅表面処理方
法およびプリント配線用銅箔の表面処理方法に関するも
のである。
多層プリント配線板の内層材では、その内層回路の銅面
と層間接続のためのポンディングシート樹脂プリプレグ
との接着性を上げるため、−ｉに黒化処理（ブラックオ
キサイド、ブラウンオキサイド）と呼ばれる、沸点近く
の亜塩素酸−アルカリ性高温浴中に浸漬し銅の酸化物か
らなる粗面を形成する方法などが用いられている。例え
ば、特公昭６１−１３４００にあるように、前処理とし
てあらかじめ銅表面を塩化第二銅と塩酸とを含む水溶液
にて化学的に粗化後、酢酸アンモニウム、酢酸銅、塩化
アンモニウム、およびアンモニア水を含む水溶液、ある
いはリン酸三ナトリウム、水酸化ナトリウム、および亜
塩素酸ナトリウムを含む水溶液に浸漬して化学的酸化皮
膜を形成させる方法がある。
と層間接続のためのポンディングシート樹脂プリプレグ
との接着性を上げるため、−ｉに黒化処理（ブラックオ
キサイド、ブラウンオキサイド）と呼ばれる、沸点近く
の亜塩素酸−アルカリ性高温浴中に浸漬し銅の酸化物か
らなる粗面を形成する方法などが用いられている。例え
ば、特公昭６１−１３４００にあるように、前処理とし
てあらかじめ銅表面を塩化第二銅と塩酸とを含む水溶液
にて化学的に粗化後、酢酸アンモニウム、酢酸銅、塩化
アンモニウム、およびアンモニア水を含む水溶液、ある
いはリン酸三ナトリウム、水酸化ナトリウム、および亜
塩素酸ナトリウムを含む水溶液に浸漬して化学的酸化皮
膜を形成させる方法がある。
しかしながら、これらの銅の酸化皮膜は本質的に耐酸性
、特に耐塩酸性が非常に弱く、近年急速に普及している
小径スルーホール、ランドレススルーホールを多用した
表面実装対応の高密度多層板においては多層板としてス
ルーホール孔あけ工程後のエッチバック、あるいは無電
解銅メツキ工程の活性化前処理などに用いられる塩酸を
含む水溶液に浸漬した場合、そのスルーホール部の樹脂
と銅の接着界面にある銅の酸化処理皮膜層が侵触溶解し
、いわゆるへローイングピンクリング現象が生じ、密着
不良あるいは層間剥離という問題がおこる。
、特に耐塩酸性が非常に弱く、近年急速に普及している
小径スルーホール、ランドレススルーホールを多用した
表面実装対応の高密度多層板においては多層板としてス
ルーホール孔あけ工程後のエッチバック、あるいは無電
解銅メツキ工程の活性化前処理などに用いられる塩酸を
含む水溶液に浸漬した場合、そのスルーホール部の樹脂
と銅の接着界面にある銅の酸化処理皮膜層が侵触溶解し
、いわゆるへローイングピンクリング現象が生じ、密着
不良あるいは層間剥離という問題がおこる。
このような欠点を改良するため、例えば特開昭６０−１
４３６８９には、酸化銅皮膜をつくり、これを電解還元
することにより、耐薬品性を改良する方法が、特開昭６
０−１３３７９４には酸化銅皮膜をイミダゾール形の溶
液で還元する方法などが提案されている。
４３６８９には、酸化銅皮膜をつくり、これを電解還元
することにより、耐薬品性を改良する方法が、特開昭６
０−１３３７９４には酸化銅皮膜をイミダゾール形の溶
液で還元する方法などが提案されている。
しかしながら、これらはいずれも沸点近くという作業温
度が高い従来の黒化処理を行った後に、前記還元処理を
行わなければならず、このため、工程数が多くなり、煩
雑でさらに還元のコントロールに厳密なものを要し、出
来上がり外観や粗面が均一でないなどの欠点があった。
度が高い従来の黒化処理を行った後に、前記還元処理を
行わなければならず、このため、工程数が多くなり、煩
雑でさらに還元のコントロールに厳密なものを要し、出
来上がり外観や粗面が均一でないなどの欠点があった。
そこで従来技術の欠点を解決するため、すなわち耐塩酸
性が良好で、内層用として十分な引き剥がし強度を持ち
、黒化処理法を用いることなく短時間で均一な処理外観
を持つ微細銅相面を得ることができる内層用銅箔または
銅張績Ｎ板銅表面の新規な表面処理方法を提供するもの
である。
性が良好で、内層用として十分な引き剥がし強度を持ち
、黒化処理法を用いることなく短時間で均一な処理外観
を持つ微細銅相面を得ることができる内層用銅箔または
銅張績Ｎ板銅表面の新規な表面処理方法を提供するもの
である。
すなわち本発明はジエチレントリアミン五酢酸および銅
イオンを含む水溶液中に内層用銅箔または銅張積層板を
浸漬し、これを陰極電気分解し、その銅表面に微細銅相
面を形成させることを特徴とする内層用銅箔または銅張
積層板の表面処理方法である。
イオンを含む水溶液中に内層用銅箔または銅張積層板を
浸漬し、これを陰極電気分解し、その銅表面に微細銅相
面を形成させることを特徴とする内層用銅箔または銅張
積層板の表面処理方法である。
本発明によって形成させる粗面は銅の電解析出物であり
、内層回路用として均一で微細な粒状〜繊毛状の銅相面
であって、黒化処理で得られるような酸化銅粗面とは全
く異なっている。従って、耐塩酸性が極めて強く、高密
度多層配線板用として銅と基材との安定な接着性を保証
できるものである。また、本発明方法によって得られた
処理外観は灰褐色から茶褐色、あるいはチョコレート色
を呈する。
、内層回路用として均一で微細な粒状〜繊毛状の銅相面
であって、黒化処理で得られるような酸化銅粗面とは全
く異なっている。従って、耐塩酸性が極めて強く、高密
度多層配線板用として銅と基材との安定な接着性を保証
できるものである。また、本発明方法によって得られた
処理外観は灰褐色から茶褐色、あるいはチョコレート色
を呈する。
本発明の銅、例えば内層用の銅張積層板の粗面化処理を
行うにあたり、前処理として、銅表面を研磨、脱脂後、
希硫酸水溶液中に浸漬し、表面を清浄化する。これを水
洗後、ジエチレントリアミン五酢酸および銅イオンを含
む水溶液中に浸漬し、陰極として電気分解する。
行うにあたり、前処理として、銅表面を研磨、脱脂後、
希硫酸水溶液中に浸漬し、表面を清浄化する。これを水
洗後、ジエチレントリアミン五酢酸および銅イオンを含
む水溶液中に浸漬し、陰極として電気分解する。
この浴はジエチレントリアミン五酢酸がジエチレントリ
アミン五酢酸五ナトリウム（以下ＤＴＰＡ・５Ｎａと記
す）として、１０〜３００ｇ／ｌ、特に好ましくは４０
〜１００ｇ／４、銅イオンは硫酸銅（５水塩）として、
１０〜１００ｇ／ ｌ、特に好ましくは３０〜５０ｇ／
ｌであり、これに硫酸を添加してＰＦ（２，５〜１３
．０、特に好ましくは３．５〜７．０とする。また、Ｄ
ＴＰＡ・５Ｎａ／硫酸銅（５水塩）の重量比は０．５〜
５．０の範囲が良い。浴温は３０〜６０℃、特に好まし
くは４０〜５０″Ｃである。電流密度は２〜１０４／ｄ
ｍ２、処理時間は１〜１２０秒であり、電気量として１
０〜５００Ａ−８ｅｃ／ｄ１１２、特に好ましくは３０
〜１００Ａ−３ｅｃ／ｄｍ２である。１０ Ａ−ｓｅｃ
／ｄｔｓ”以下では形成粗面が極めて微小（約０．０
２〜０．０３μＩ以下）で、樹脂との十分な接着力を得
ることが難しい。また、５０〇八・ｓｅｃ／ｄｗ＋”以
上は粗面目体の固着性があるものの、粗面粒子が粗大化
（約１．５−＝１．９μ−以上）し、液状レジスト等を
使用してファインパターンを形成する場合には好ましく
ない。なお、電気分解の際、陽極として銅を使用するこ
とが好ましい。
アミン五酢酸五ナトリウム（以下ＤＴＰＡ・５Ｎａと記
す）として、１０〜３００ｇ／ｌ、特に好ましくは４０
〜１００ｇ／４、銅イオンは硫酸銅（５水塩）として、
１０〜１００ｇ／ ｌ、特に好ましくは３０〜５０ｇ／
ｌであり、これに硫酸を添加してＰＦ（２，５〜１３
．０、特に好ましくは３．５〜７．０とする。また、Ｄ
ＴＰＡ・５Ｎａ／硫酸銅（５水塩）の重量比は０．５〜
５．０の範囲が良い。浴温は３０〜６０℃、特に好まし
くは４０〜５０″Ｃである。電流密度は２〜１０４／ｄ
ｍ２、処理時間は１〜１２０秒であり、電気量として１
０〜５００Ａ−８ｅｃ／ｄ１１２、特に好ましくは３０
〜１００Ａ−３ｅｃ／ｄｍ２である。１０ Ａ−ｓｅｃ
／ｄｔｓ”以下では形成粗面が極めて微小（約０．０
２〜０．０３μＩ以下）で、樹脂との十分な接着力を得
ることが難しい。また、５０〇八・ｓｅｃ／ｄｗ＋”以
上は粗面目体の固着性があるものの、粗面粒子が粗大化
（約１．５−＝１．９μ−以上）し、液状レジスト等を
使用してファインパターンを形成する場合には好ましく
ない。なお、電気分解の際、陽極として銅を使用するこ
とが好ましい。
また、ジエチレントリアミン五酢酸と類似の分子構造を
持つエチレンジアミン四酢酸等のアミノカルボン酸類を
代わりに使用しても固着性の良好な粗面ば得られない。
持つエチレンジアミン四酢酸等のアミノカルボン酸類を
代わりに使用しても固着性の良好な粗面ば得られない。
以上の方法で電解処理の後、水洗し乾燥させて粗面化工
程は終了するが、次工程である回路パターン形成工程ま
で長期保存させる場合やプリント回路用銅箔単体の場合
などについては、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体
を含む水溶液中に浸漬し有機皮膜を形成させ、防錆性を
付与してもよい。また、重クロム酸塩の水溶液中に浸漬
するなどの一般のクロメート処理を施してもよい。
程は終了するが、次工程である回路パターン形成工程ま
で長期保存させる場合やプリント回路用銅箔単体の場合
などについては、ベンゾトリアゾールおよびその誘導体
を含む水溶液中に浸漬し有機皮膜を形成させ、防錆性を
付与してもよい。また、重クロム酸塩の水溶液中に浸漬
するなどの一般のクロメート処理を施してもよい。
なお、回路パターン形成後、エツチングレジストを剥離
する前に銅張板の厚さ方向の回路導体銅表面を塩化第二
銅−塩酸などの弱いエツチングを行って、若干の粗面化
を行い、樹脂との接着性をさらに高めてもよい。この場
合の弱エツチングの条件は例えば、塩化第二銅（２水塩
） ２０ｇ／ Ｅ、濃塩酸３００ｃｃ／ Ｉ！、、浴温
２５°Ｃで約３０〜６０秒間浸漬処理をする。
する前に銅張板の厚さ方向の回路導体銅表面を塩化第二
銅−塩酸などの弱いエツチングを行って、若干の粗面化
を行い、樹脂との接着性をさらに高めてもよい。この場
合の弱エツチングの条件は例えば、塩化第二銅（２水塩
） ２０ｇ／ Ｅ、濃塩酸３００ｃｃ／ Ｉ！、、浴温
２５°Ｃで約３０〜６０秒間浸漬処理をする。
（実施例１）
ＦＲ−４グレ一ドガラス繊維強化エポキシ樹脂と３５μ
ｍ厚さ電解銅箔を使用し、プレス成形して両面銅張積層
板を得た。この銅表面を研磨後、３％）ｌ、ＳＯ，水溶
液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し両面を 浴組成 りＴＰＡ ・５ Ｎａ ５２ｇ／ｌ硫酸銅
（５水塩） ４５ｇ／ ＩＰＨ（硫酸で調整
）４．０ 浴温 ４８℃ なる浴中で、電流密度４Ａ／ｄｍ” 、１５秒間陰極電
解した。これを水洗し、乾燥させ、これを両面から外Ｎ
基板（片面銅張板）との間にボンディングシートプリプ
レグを入れ、２次成形して多層積層板（４層）とした。
ｍ厚さ電解銅箔を使用し、プレス成形して両面銅張積層
板を得た。この銅表面を研磨後、３％）ｌ、ＳＯ，水溶
液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し両面を 浴組成 りＴＰＡ ・５ Ｎａ ５２ｇ／ｌ硫酸銅
（５水塩） ４５ｇ／ ＩＰＨ（硫酸で調整
）４．０ 浴温 ４８℃ なる浴中で、電流密度４Ａ／ｄｍ” 、１５秒間陰極電
解した。これを水洗し、乾燥させ、これを両面から外Ｎ
基板（片面銅張板）との間にボンディングシートプリプ
レグを入れ、２次成形して多層積層板（４層）とした。
この外層銅箔をエツチング除去して、直径０．８ｎ＋ｎ
＋の穴をあけ、１：１塩酸に１時間浸漬させて塩酸が内
層面に浸み込みハローイングピンクリングが生じるかど
うかを判定した。
＋の穴をあけ、１：１塩酸に１時間浸漬させて塩酸が内
層面に浸み込みハローイングピンクリングが生じるかど
うかを判定した。
また別に３５μｍ厚さ電解ｗ４箔をその光沢面を研磨後
３％Ｈ２ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗
し上記の浴組成で同じ条件で陰極電解し、水洗し乾燥さ
せ、その得られた銅相面を走査型電子顕微鏡で観察し、
均一で微細な大きさ約０．１〜Ｏ０２μｍ程度の粒子軟
銅粗面であることを確認した。また、このｔｉ４ ｆ６
をＦＲ−４グレードの基材と積層成形し、その接着力お
よび耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結果を表２に
示す。
３％Ｈ２ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗
し上記の浴組成で同じ条件で陰極電解し、水洗し乾燥さ
せ、その得られた銅相面を走査型電子顕微鏡で観察し、
均一で微細な大きさ約０．１〜Ｏ０２μｍ程度の粒子軟
銅粗面であることを確認した。また、このｔｉ４ ｆ６
をＦＲ−４グレードの基材と積層成形し、その接着力お
よび耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結果を表２に
示す。
（実施例２〜１０）
ＦＲ−４グレ一ドガラス繊維強化エポキシ樹脂と３５μ
損厚さ電解銅箔を使用しプレス成形して両面銅張積層板
を得た。この銅表面を研磨後、３％ＨｚＳＯ４水溶液中
に室温で２０秒間浸漬し、水洗し、表１に示す浴条件（
ＰＨは硫酸で調整）で実施例１と同様に陰極電解した。
損厚さ電解銅箔を使用しプレス成形して両面銅張積層板
を得た。この銅表面を研磨後、３％ＨｚＳＯ４水溶液中
に室温で２０秒間浸漬し、水洗し、表１に示す浴条件（
ＰＨは硫酸で調整）で実施例１と同様に陰極電解した。
これを水洗し、乾燥させ、これを両面から外層基板（片
面銅張板）との間にボンディングシートプリプレグを入
れ、２次成形して多層積層板（４層）とした。この外層
銅箔をエツチング除去して直径０ 、８ｍｍの穴をあけ
、ｌ：１塩酸に１時間浸漬させて塩酸が内層面に浸み込
むかどうかを判定した。その結果を表２に示す。
面銅張板）との間にボンディングシートプリプレグを入
れ、２次成形して多層積層板（４層）とした。この外層
銅箔をエツチング除去して直径０ 、８ｍｍの穴をあけ
、ｌ：１塩酸に１時間浸漬させて塩酸が内層面に浸み込
むかどうかを判定した。その結果を表２に示す。
また別に３５μｍ厚さ電解銅箔をその光沢面を研磨後３
％Ｈ２ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し
表１に示す浴組成と条件で陰極電解し、水洗し乾燥させ
、これをＦＲ−４グレード基材と積層成形し、その接着
力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結果を表
２に示す。この結果から本発明による銅の表面処理法は
耐塩酸性に非常に優れ、ハローイングピンクリング現象
を起こさず、また半田処理後も接着力が落ちず、非常に
優れた処理であることがわかる。
％Ｈ２ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し
表１に示す浴組成と条件で陰極電解し、水洗し乾燥させ
、これをＦＲ−４グレード基材と積層成形し、その接着
力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結果を表
２に示す。この結果から本発明による銅の表面処理法は
耐塩酸性に非常に優れ、ハローイングピンクリング現象
を起こさず、また半田処理後も接着力が落ちず、非常に
優れた処理であることがわかる。
（比較例１）
ＦＲ−４グレ一ドガラス繊維強化エポキシ樹脂と３５μ
ｍ厚さ電解銅箔を使用しプレス成形して両面銅張積層板
を得た。この銅表面を研磨後、３％１１ｚＳＯ４水溶液
中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し、ＮａＣｌ０ｚ
６０ ｇ／ ｌＮａ５ＰＯａ ・１
２Ｈｚ０ １０ ｇ／ ｌＮａＯＨ１２ｇ
／ｊ！ 浴温 ９８゛ｃ なる黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥させ
、これを両面から外層基板（片面銅張板）との間にボン
ディングシートプリプレグを入れ、積層し加熱成形して
多層積層板（４Ｎ）とした。この外層銅箔をエツチング
除去して直径０．８ｍｍの穴をあけ、１：１塩酸（２０
°Ｃ）に１時間浸漬させて塩酸が内層面に浸み込むかど
うかを判定した。その結果を表２に示す。この結果のよ
うに一般の黒化処理は耐塩酸性が非常に悪く、ハローイ
ングピンクリング現象を生じる。
ｍ厚さ電解銅箔を使用しプレス成形して両面銅張積層板
を得た。この銅表面を研磨後、３％１１ｚＳＯ４水溶液
中に室温で２０秒間浸漬し、水洗し、ＮａＣｌ０ｚ
６０ ｇ／ ｌＮａ５ＰＯａ ・１
２Ｈｚ０ １０ ｇ／ ｌＮａＯＨ１２ｇ
／ｊ！ 浴温 ９８゛ｃ なる黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥させ
、これを両面から外層基板（片面銅張板）との間にボン
ディングシートプリプレグを入れ、積層し加熱成形して
多層積層板（４Ｎ）とした。この外層銅箔をエツチング
除去して直径０．８ｍｍの穴をあけ、１：１塩酸（２０
°Ｃ）に１時間浸漬させて塩酸が内層面に浸み込むかど
うかを判定した。その結果を表２に示す。この結果のよ
うに一般の黒化処理は耐塩酸性が非常に悪く、ハローイ
ングピンクリング現象を生じる。
またこれとは別に３５μｍ厚さ電解銅箔をその光沢面を
研磨後３％１１□ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬
し、水洗し上記黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し
、乾燥させ、これをＦＲ−４グレードの基材と積層成形
し、その接着力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。
研磨後３％１１□ＳＯ，水溶液中に室温で２０秒間浸漬
し、水洗し上記黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し
、乾燥させ、これをＦＲ−４グレードの基材と積層成形
し、その接着力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。
その結果を表２に示す。半田処理後の接着力も低下が大
きく、半田付は時の熱衝撃により眉間剥離を生じる可能
性があり、高密度配線には信頼性が低く適さない。
きく、半田付は時の熱衝撃により眉間剥離を生じる可能
性があり、高密度配線には信頼性が低く適さない。
（比較例２）
ＦＲ−４グレ一ドガラス繊維強化エポキシ樹脂と３５μ
ｍ厚さ電解銅箔を使用し、プレス成形して両面銅張積層
板を得た。この銅表面を研磨後、３％ＨｚＳＯ４水溶液
中に室温で２０秒間浸漬し、水洗しＣｕＣＩｚ ・２
１１ｚ０ ３０ ｇ／ １１１ｃＩ（３６
％） ３００ｃｃ／４浴温
２５°Ｃ なる浴中に３０秒間浸漬し、水洗し、 ＮａＣｌ０ｚ ６０ ｇ／ ｌＮ
ａ５ＰＯｎ ’ １２Ｈｚ０ １０ ｇ／
ｌＮａＯＨ８ｇ／ １ 浴温 ９４°Ｃ なる黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥させ
、これを両面から外層基板（片面銅張板）との間にボン
ディングシートプリプレグを入れ、積層し、加熱成形し
て多層積層板（４層）とした。
ｍ厚さ電解銅箔を使用し、プレス成形して両面銅張積層
板を得た。この銅表面を研磨後、３％ＨｚＳＯ４水溶液
中に室温で２０秒間浸漬し、水洗しＣｕＣＩｚ ・２
１１ｚ０ ３０ ｇ／ １１１ｃＩ（３６
％） ３００ｃｃ／４浴温
２５°Ｃ なる浴中に３０秒間浸漬し、水洗し、 ＮａＣｌ０ｚ ６０ ｇ／ ｌＮ
ａ５ＰＯｎ ’ １２Ｈｚ０ １０ ｇ／
ｌＮａＯＨ８ｇ／ １ 浴温 ９４°Ｃ なる黒化処理浴中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥させ
、これを両面から外層基板（片面銅張板）との間にボン
ディングシートプリプレグを入れ、積層し、加熱成形し
て多層積層板（４層）とした。
この外層＆？７Ｍをエツチング除去して直径０．８ｍｎ
＋の穴をあけ、１：１塩酸（２０°Ｃ）に１時間浸漬さ
せて塩酸が内層面に浸み込むかどうかを判定した。
＋の穴をあけ、１：１塩酸（２０°Ｃ）に１時間浸漬さ
せて塩酸が内層面に浸み込むかどうかを判定した。
その結果を表２に示す。
またこれとは別に３５μｍ厚さ電解銅箔をその光沢面を
研磨後３％Ｈ，Ｓ０４水溶液中に室温で２０秒間浸漬し
、水洗し上記塩化銅〜塩酸処理浴で同じ処理を行い、水
洗し、上記黒化処理中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥
させ、これをＦＲ−４グレードの基材と積層成形し、そ
の接着力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結
果を表２に示す。耐塩酸性がやはり非常に低く、半田浸
漬後接着力も低下が大きく、信頼性に乏しいことがわか
る。
研磨後３％Ｈ，Ｓ０４水溶液中に室温で２０秒間浸漬し
、水洗し上記塩化銅〜塩酸処理浴で同じ処理を行い、水
洗し、上記黒化処理中に６０秒間浸漬し、水洗し、乾燥
させ、これをＦＲ−４グレードの基材と積層成形し、そ
の接着力および耐塩酸性、半田耐熱性を調べた。その結
果を表２に示す。耐塩酸性がやはり非常に低く、半田浸
漬後接着力も低下が大きく、信頼性に乏しいことがわか
る。
表１
表２
” ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠、線幅のみ１１で試
験。
験。
本発明の銅の表面処理方法は多層プリント配線板の内Ｎ
銅の表面処理として従来の一般に広く行われている黒化
処理方法よりも極めて優れている。
銅の表面処理として従来の一般に広く行われている黒化
処理方法よりも極めて優れている。
（１）耐塩酸性が非常に優れ、黒化処理皮膜のような象
、激な接着力の劣化、眉間剥離の原因となるハローイン
グピンクリング現象は全く生じない。
、激な接着力の劣化、眉間剥離の原因となるハローイン
グピンクリング現象は全く生じない。
（２）半田耐熱性も良く、黒化処理皮膜に見られる接着
力低下はほとんど生じず安定している。
力低下はほとんど生じず安定している。
（３）処理外観が均一に仕上がる。
（４）処理方法は高温の浴を使用せず、極めて容易であ
り、工程も少なく大量生産に適する。
り、工程も少なく大量生産に適する。
以上のような優れた特徴を持ち、一般の多層プリント仮
はもとより、ファインパターンを必要とする高多層高密
度プリント板の信頼性向上に大きく貢献できるものと思
われ、その効果は大きい。
はもとより、ファインパターンを必要とする高多層高密
度プリント板の信頼性向上に大きく貢献できるものと思
われ、その効果は大きい。
また、以上に掲げた内層銅表面の処理だけでなく、−Ｓ
のプリント回路用銅箔の表面処理としてその工業上の利
用価値は大きい。
のプリント回路用銅箔の表面処理としてその工業上の利
用価値は大きい。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明法による多層プリント配
線板の製造法の断面模式図である。 ｌ ・−絶縁板 ２− 銅箔 ３− 本発明処理層４−
・−プリプレグ ５−・−スルーホールメッキ銅第２図
は本発明法の実施例１で得られた微細銅損面の電子顕微
鏡写真（１５０００倍）である。
線板の製造法の断面模式図である。 ｌ ・−絶縁板 ２− 銅箔 ３− 本発明処理層４−
・−プリプレグ ５−・−スルーホールメッキ銅第２図
は本発明法の実施例１で得られた微細銅損面の電子顕微
鏡写真（１５０００倍）である。
Claims (1)
- （１）ジエチレントリアミン五酢酸及び銅イオンを含む
水溶液中に内層用銅箔または銅張積層板を浸漬し、これ
を陰極電気分解し、その銅表面に微細銅粗面を形成させ
ることを特徴とする内層用銅箔または銅張積層板の表面
処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072706A JPH01246393A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法 |
| US07/327,552 US4981560A (en) | 1988-03-25 | 1989-03-23 | Method of surface treatment of copper foil or a copper clad laminate for internal layer |
| DE68919498T DE68919498T2 (de) | 1988-03-25 | 1989-03-23 | Verfahren für die Oberflächenbehandlung einer Kupferfolie oder eines kupferbeschichteten Laminates zur Verwendung als Innenschicht. |
| EP89302924A EP0334657B1 (en) | 1988-03-25 | 1989-03-23 | Method of surface treatment of copper foil or copper clad laminate for internal layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63072706A JPH01246393A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246393A true JPH01246393A (ja) | 1989-10-02 |
| JPH0335394B2 JPH0335394B2 (ja) | 1991-05-28 |
Family
ID=13497064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63072706A Granted JPH01246393A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 内層用銅箔または銅張積層板の表面処理方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4981560A (ja) |
| EP (1) | EP0334657B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01246393A (ja) |
| DE (1) | DE68919498T2 (ja) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2005206915A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
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| US6146701A (en) * | 1997-06-12 | 2000-11-14 | Macdermid, Incorporated | Process for improving the adhension of polymeric materials to metal surfaces |
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| KR20150025245A (ko) * | 2013-08-28 | 2015-03-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 동박 적층판 및 그의 제조방법 |
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- 1989-03-23 US US07/327,552 patent/US4981560A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1989-03-23 EP EP89302924A patent/EP0334657B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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