CN110933874A - 印刷电路板的通孔 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种印刷电路板的通孔。印刷电路板的穿孔由一个图形化金属层构成，该图形化金属层延伸穿过介电层压材料内的孔，介电层压材料的两面覆有催化性粘着剂。介电层压材料的穿孔周围涂有一层催化性粘着剂。图形化金属层置于介电层压材料两面以及所述穿孔之内的催化性粘着剂之上。

Description

印刷电路板的通孔
本申请是申请日为2015年02月05日，申请号为201580026648.9，发明名称为“印刷电路板的通孔”的申请的分案申请。
背景技术
相关专利申请的交叉引用：
本申请涉及并要求2014年5月19号提交的题为《印刷电路板的通孔》的美国专利申请号为14/281,802的专利申请的利益和优先权，整体在此通过参照的方式引入。
发明内容
电子行业的微型化给印刷电路板(PCB)产业带来了压力，敦促其创造精细线路。经常用来生产PCB和内芯板的印刷与蚀刻工艺在精确度方面还达不到1密耳或更小的线径和间距。而使用催化性层压层压材料的添加工艺利用阻镀剂在光刻法制成的通道和通孔内进行局部镀铜(Cu)。
多层板结构的制造方法有多种。其中之一就是通过印刷和蚀刻在无催化性的内芯板的双面都印上线路。外层和孔的钻孔和线路设计完成之后会对内芯板进行加压和粘合。
本发明提供以下项目：
1)一种在印刷电路板上形成通孔的方法，其特征在于：所述方法包括：
在介电层压材料上钻第一孔；
用催化性粘着剂对介电层压材料的两个面进行涂覆，包括用催化性粘着剂填充所述第一孔；
在催化性粘着剂填充第一孔处穿透所述催化性粘着剂钻第二孔，所述第二孔的直径比所述第一孔的直径小，使得一层催化性粘着剂保留在所述第二孔的直径内；和
在所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂上分别形成图形化金属层，包括在所述第二孔的直径内的一层催化性粘着剂上形成所述图形化金属层。
2)如项目1)所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：
去除催化性粘着剂的未被图形化金属层覆盖的暴露部分。
3)如项目1)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含非催化性填充粒子和催化性填充粒子的介电粘着剂。
4)如项目1)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由适合作为用于镀铜的催化剂的金属构成。
5)如项目1)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由无机填料和涂覆在无机填料上的金属构成。
6)如项目1)所述的方法，其特征在于：所述图形化金属层由铜构成。
7).一种印刷电路板，其特征在于：其包括：
已有一个钻孔的介电层压材料，所述介电层压材料涂覆有催化性粘着剂，所述催化性粘着剂也涂覆在所述介电层压材料的钻孔周围；以及，
介电层压材料的两个面的催化性粘着剂上的图形化金属层，包括形成于涂覆在所述介电层压材料的钻孔周围的一层催化性粘着剂上的图形化金属层的部分。
8)如项目7)所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂从未被图形化金属层覆盖的区域去除。
9)如项目7)所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含非催化性填充粒子和催化性填充粒子的介电粘着剂。
10)如项目7)所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由适合作为用于镀铜的催化剂的金属构成。
11)如项目7)所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由涂覆有金属的无机填料构成。
12.如项目7)所述的印刷电路板，其特征在于：所述图形化金属层由铜构成。
13)一种在印刷电路板中形成通孔的方法，其特征在于：所述方法包括：
在介电层压材料上钻第一孔；
用催化性粘着剂涂覆介电层压材料的两个面，包括将催化性粘着剂涂覆在所述第一孔的孔壁上；以及
在所述介电层压材料的两个面的催化性粘着剂上形成图形化金属层，包括在第一孔的孔壁的催化性粘着剂的涂层上形成所述图形化金属层。
14)如项目13)所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：
去除催化性粘着材料的未被图形化金属层覆盖的暴露部分。
15)如项目13)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含非催化性填充粒子和催化性填充粒子的介电粘着剂。
16)如项目13)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由适合作为用于镀铜的催化剂的金属构成。
17)如项目13)所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由无机填料构成，其中金属涂覆在所述无机填料上。
18)如项目13)所述的方法，其特征在于：所述图形化金属层由铜构成。
附图说明
图1显示了根据一种实施方式的印刷电路板的通孔的简图。
图2、图3、图4、图5、图6和图7显示了根据一种实施方式在印刷电路板中形成通孔的具体步骤。
图8是一个流程图，所述流程图总结了根据一种实施方式在印刷电路板内形成通孔的过程。
图9是一个流程图，所述流程图总结了根据另一种替代实施方式在印刷电路板内形成通孔的过程。
具体实施方式
在印刷电路板(PCB)的制造过程中，对高密度的要求使得金属布线相当困难，外层形成在制造过程终端，然后印刷电路板内芯板两面都会涂有催化性的粘着剂。此涂层可使用与内芯板层压层压材料相同或相似的材料。这就给了金属线路层良好的粘性。外层制造过程中，可使用激光来制造盲孔，使用感光膜来生成迹线。
图1示出了一部分印刷电路板(PCB)9的通孔。介电层压材料10被用作印刷电路板的基板(双面层压内芯板)，其构成材料是，比如，玻璃或非玻璃强化材料和一种树脂(比如环氧树脂、聚酰亚胺、铁氟龙或其他任何一种适合做印刷电路板基板的树脂)。介电层压材料10，举例来说，厚度大约是0.028英寸，被压在顶部粘着层11和底部粘着层12中间。顶部粘着层11和底部粘着层12，比如每层厚度大约是25微米(1密耳)。顶部粘着层11和底部粘着层12的构成材料举例来说是一种介电粘着剂，比如环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸盐酯或其他合适的介电粘着剂。介电粘着剂包括，比如，非催化性和催化性填充粒子。所述催化性填充粒子构成材料是，比如一种金属，诸如钯(Pd)、铁(Fe)和/或其他用来镀铜的催化性粒子，在这个过程中，化学镀铜(Cu)由Cu++被还原为Cu。例如，所述催化性的粒子可由有金属涂层的无机填料组成。例如，该无机填料可以是二氧化硅、高岭土或是其他拥有适用于此特定应用的特性的无机填料。通孔13，比如，可以由铜构成，从顶部粘着层11、介电层压材料10和底部粘着层12穿过，保证了印刷电路板9不同面上线路之间的电气连接。
图2到图7示出了通孔的形成过程。图2显示了介电层压材料10。
如图3所示，针对每个通孔，介电层压材料10上钻一个孔14，所述孔14的直径约为8密耳。通孔的直径根据应用、实际的生产制程等等不尽相同。
介电层压材料10的两面都涂有催化性粘着剂，以此形成顶部粘着层11和底部粘着层12。孔14内也填满了催化性粘着剂25。比如，所述催化性粘着剂由诸如环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸盐酯或其他适合的介电粘着剂构成。所述粘着剂的流变性(粘性)可根据粘着剂涂层方式及填孔方式进行调整。所述电介质材料包含比如粒子尺寸大小在2到12微米(urn)之间的催化性粒子。或者，也可使用其他尺寸的粒子。例如，较小的粒子更好，因为尺寸较大的粒子会影响顶部粘着层11和底部粘着层12镀铜的均匀性和粗糙度。例如，从重量上来看，粒子占催化性粘着材料25总重量的百分之六到百分之十五。此百分比只是一个范例，因为根据不同的应用，粒子占催化性粘着材料25总重量的百分比也会不同。催化性粘着材料沉积的方法有，比如，丝网印刷术、镂花涂装或刮刀涂布。刮刀涂布可使用ITC、Intercircuit、N.A.公司的相关设备，或行业内其他可使用一种或多种现有制程或方法来沉积印刷电路板基材物质的涂布设备。
图5显示了孔26穿过催化性粘着材料25。比如，孔26的直径是6密耳，催化性粘着材料的一个表层15在孔26的所述直径四周。孔26的直径根据应用、实际的生产制程等等不尽相同。
顶部粘着层11和底部粘着层12上涂有一层抗蚀剂。抗蚀层被暴露在外，以在顶部粘着层11之上形成抗蚀图17，并在底部粘着层12之上形成抗蚀图18。结果如图6所示。
整个化学镀铜经沉积过后，在顶部粘着层11之上留下一个铜线路图形层16，并在无抗蚀剂的底部粘着层12之上留下一个铜线路图形层19。孔26内同样也会形成镀铜区20。比如，铜线路图形层19和镀铜区20的厚度在0.5到1.4密耳之间。如图7所示，抗蚀剂脱离。孔26直径四周的催化性粘着材料保证了孔26内镀铜区20的良好粘性。
铜线路图形层16和铜线路图形层19用作PCB(印刷电路板)的迹线。所述迹线形成后，可以(选择性地)清除顶部粘着层11和底部粘着层12暴露的部分(即顶部粘着层11和底部粘着层12未被迹线覆盖的部分)。清除方法有，比如说，用等离子刻蚀、激光烧蚀、或者其他适合用来清除粘着层同时又不损害镀铜的工艺。
上述工艺好处之一就是线路层间没有铜可被蚀刻掉。比如，如果不用上述的方法，而在覆铜薄层压板上进行印刷及蚀刻处理，以此来形成迹线，但是当印刷电路板的迹线宽度和间距小于1密耳时，就会有问题了，原因是嵌入层压板表面的铜粒子有可能导致短路。在上述实施方式中，仅去除顶部粘着层11和底部粘着层12未被铜迹线覆盖部分，就可以很容易移除所有金属粒子。
另外，顶部粘着层11和底部粘着层12还有助于形成铜线路图形层16和19的直壁。这是因为粘着层的使用允许抗蚀图17和抗蚀图18来制定铜线路图形层16和19。使用抗蚀图来形成镀铜可以制造更好的迹线(也就是线路更直的壁面)，此线路层的迹线电气特性，包括阻抗和信号损失，都会更佳。当使用腐蚀印刷及蚀刻工艺形成铜迹线时，迹线的截面会看起来像一个梯形，而非使用抗蚀剂时形成的正方形或矩形。
双面层压内芯板线路一旦形成，就可以使用现有已知技术来构造多层结构了，这类技术包括诸如在线路层上施加额外的催化性粘着剂，或者通过激光或等离子来形成通孔，进而构造附加层等。
图8总结了上述实施方式。在方框41中，介电层压材料钻有第一孔。在方框42中，介电层压材料的两个面都涂覆有催化性粘着剂。此涂覆还包括在第一孔内填满催化性粘着剂。
在方框43中，在催化性粘着剂填满了第一孔处穿过催化性粘着剂钻第二孔。所述第二孔直径比所述第一孔的直径小，使得催化性粘着剂表层保留在所述第二孔的直径内。
在方框44中，在所述介电层压材料的两个面上的催化性粘着剂上分别形成了一图形化金属层。这包括在第二孔的直径上留下的一层催化性粘着剂层上形成的所述金属层。
在可选方框45中，去除未被图形化金属层覆盖的催化性粘着材料的暴露部分。
图9对一种替代实施方式进行了总结。在方框51中，介电层压材料上被钻了一个孔。在方框52中，介电层压材料的两个面都涂有催化性粘着剂。该涂层部分未填满所述孔。例如，使用静电喷涂法、喷涂或其他涂层方法，比如，利用行业内的标准涂层设备，来在介电层压材料上喷涂催化性粘着剂，目的是在对介电层压材料两个面进行喷涂时，还喷涂了孔壁。
在方框53中，介电层压材料两个面上的催化性粘着剂上分别形成了一图形化金属层。这包括在孔壁上的催化性粘着层上产生一层金属层。
在可选方框54中，去除未被图形化金属层覆盖的催化性粘着材料的暴露部分。
上述讨论仅揭露并描述了典型的方法和具体实施方式。正如本领域技术人员所理解的那样，揭露的主旨可能会以其他具体形式呈现出来，而不会背离其中的精神或特性。例如，在方框43或方框52之后，化学镀铜液会产生一个薄薄的镀铜层(比如，1-2微米)，接着就是分别是方框44和方框53。特征形成之后，基板上薄薄的镀铜层可通过化学方法去除。另外，叠孔形成方式之一就是，用电介质材料填充镀孔，然后进行标准化的化学镀铜处理，接着施加仅暴露通孔填充区域的抗蚀剂，最后镀上更多铜。若通过添加催化粉末到电介质材料中填充镀孔，然后使用加成的化学镀铜液对通孔之上的铜进行电镀，则可以省略很多步骤。相应地，目前的揭露意在说明而非限制本发明的范围，本发明的范围由所附权利要求而不是实施方案上述说明限定。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包括：
已经钻有一个第一孔的介电层压材料，所述介电层压材料的两个面涂覆有催化性粘着剂，所述催化性粘着剂也涂覆和填充所述介电层压材料的所钻出的第一孔,其中第一填充孔具有同心的第二孔，所述第二孔所形成的直径小于所述第一孔的直径，所述第二孔由此提供在所述第一孔的直径和所述第二孔的直径之间的催化性粘着剂的环形环，所述催化性粘着剂的环形环由此与所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂是连续的；以及，
所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂上的图形化金属层，包括涂覆在所述介电层压材料的所钻出的第二孔周围的一层催化性粘着剂上的所述图形化金属层的部分，其中所述图形化金属层由铜构成；
所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由无机填料和涂覆在所述无机填料上的催化金属构成。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂从未被所述图形化金属层覆盖的区域去除。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含非催化性填充粒子和催化性填充粒子的介电粘着剂。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由适合作为用于镀铜的催化剂的金属构成。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由涂覆有金属的无机填料构成；并且涂覆在所述无机填料上的金属是钯。
6.一种在印刷电路板中形成通孔的方法，其特征在于：所述方法包括：
在介电层压材料上钻第一孔；
用催化性粘着剂涂覆所述介电层压材料的两个面，所述催化性粘着剂由树脂和催化性填充粒子的混合物形成，所述催化性填充粒子由涂覆有催化金属的无机填料构成，所述催化性粘着剂也适用于用所述催化性粘着剂填充所述第一孔，其中第一填充孔具有同心的第二孔，所述第二孔所形成的直径小于所述第一孔的直径，所述第二孔由此提供在所述第一孔的直径和所述第二孔的直径之间的催化性粘着剂的环形环，所述催化性粘着剂的环形环由此与所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂是连续的；以及
在所述介电层压材料的两个面的所述催化性粘着剂上形成图形化金属层，包括在所钻出的第二孔的壁的所述催化性粘着剂的涂层上形成所述图形化金属层，
其中所述图形化金属层由铜构成。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述方法还包括：
去除所述催化性粘着剂的未被所述图形化金属层覆盖的暴露部分。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含非催化性填充粒子和催化性填充粒子的介电粘着剂。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，所述催化性填充粒子由适合作为用于镀铜的催化剂的金属构成。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述催化性粘着剂是一种包含催化性填充粒子的介电粘着剂，并且涂覆在所述无机填料上的金属是钯。
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