CN1136758A - 生产多层印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。

Description

生产多层印刷电路板的方法
本发明涉及生产多层印刷电路板的方法。
多层印刷电路板的高致密化通常是通过增加电路层数实现的。但是当简单地增加电路层时，用于各层连接电路的通孔数目会随着通孔面积的增大而增多，从而降低了其形成电路的能力。为了消除这一缺点，人们提出了一种方法，以便仅仅在必须连接的部分形成连接孔，从而提供“通路孔”。
举例来说，人们提议使用下列多层印刷电路板的生产方法，其中包括在绝缘层一例具有半固化绝缘粘合层的单侧包铜层压材料上或者在其一侧具有半固化绝缘粘合层的铜箔上钻凿用于通路孔的小孔，在加压加热条件下将所形成的钻孔片材与内层电路基片层压在一起形成整体层压板，必要时，铝凿通孔并且对用于通路孔的小孔和通孔进行镀涂处理。该方法的优点在于易于制作内层电路的连接孔。但是在加压加热条件下进行层压时，由于孔内壁上树脂首先熔化，随后固化，其表面变得光滑。因此，即使是化学镀铜沉积，树脂表面与镀铜沉积之间的粘合强度仍然很低。因此，由于多层印刷电路板生产过程中采用了热处理而导致镀铜沉积与树脂表面相剥离，并形成了空间。在此空间中，浸泡了各种被用于多层印刷电路板生产过程中的处理溶液，由于在装配电子零件之时焊接热使得镀层被腐蚀、镀层溶胀或剥离。此外，当粘合树脂层不含补强纤维时，树脂易于流动，从而填充小孔并且使孔径在承受压力和热量时变得太小，进而使其难以形成足够的面积与内层电路接通。
另外，JP-A-2-62095披露了一种生产多层印刷电路板的方法，其中包括粘合一种补强材料如金属箔以便保护铜箔的一侧并且在铜箔的另一侧上粘合一层粘合片材，预先钻凿通路孔用的小孔，在内层电路基片上层压所形成的片材以便形成整体层压板，用金属处理通路孔的内壁，以及接通电路。按照该方法，有必要形成粘合片材并且完成使粘合片材与铜箔粘结的步骤，这使得该方法较为复杂。此外，由于粘合片材被作为单一物体处理，因此有必要通过使用耐热性低的橡胶组分使其具备柔韧性。再者，即使可以通过选用被涂敷有粘合剂的铜箔以便减少了操作步骤，尽管可以通过不采用耐热性低的橡胶组分改进此方法，仍然会出现图4所示铜箔卷曲的问题，其中数字1表示铜箔，2表示呈半固化状态的粘合层，铜箔的厚度为12微米或更薄。在钻孔与多层层压和粘合的步骤中，卷曲铜箔的工作效率很低。此外，当力图平整卷曲铜箔时，薄铜箔有时会破裂。
本发明的目的是提供一种其镀层与孔内壁粘合力和连接可靠性俱佳的多层印刷电路板的生产方法。
本发明的另一目的是提供一种其电路密度高、工效率高的多层印刷电路板的生产方法。
本发明的另一目的是提供一种在不使用玻璃棉的条件下能够同时满足层间连接可靠性和表面光滑性这两方面要求的多层印刷电路板的生产方法。
本发明提供生产多层印刷电路板的方法，其中包括：a.于由单侧包铜层压层(在绝缘层表面上具有呈A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层)获得的膜材料或者于通过在铜箔的一侧形成具有A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层而得到的膜材料的预定位置上钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并进行热压以便得到整体层压层，c.在加压加热压层的条件下粗糙化处理流入孔的绝缘粘合层表面，d.通过借助导电浆料填充孔或镀涂孔内壁使内层电路基片上的电路与膜材料的铜质部分或铜箔之间形成电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
本发明还提供一种生产多层印刷电路板的方法，其中包括：a.于由形成在载体之上具有绝缘粘合层(在铜箔上呈A阶段或B阶段固化态)的超薄铜箔制得的膜材料的预定位置钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并进行热压以便得到整体层压层，c.脱除层压材料中的载体，d.通过脱除载体后于膜材料中形成的孔在内层电路基片上的电路与膜材料的铜箔之间建立电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
本发明还提供采用形成于上述载体之上的超薄铜箔生产多层印刷电路板的方法，于其步骤b)中，另外将一种受热时呈现流动性的衬垫材料层压于膜材料与内层电路基片之上以便形成整体层压材料。
附图简介
图1A至1F为用于解释具有粗糙化处理流入孔内粘合剂这一步骤的本发明实施方案之一中各步骤的横截面图。
图2A至2F为用于解释具有粗糙化处理流入孔内粘合剂这一步骤的本发明另一实施方案中各步骤的横截面图。
图3为解释粘合树脂在加压加热条件下进行层压时流入孔内这一状态的横截面图。
图4为在其一侧具有半固化粘合剂层的卷曲铜箔的横截面图。
图5为载体上形成的超薄铜箔的横截面图。
图6A-6H为解释其中选用于载体上形成的超薄铜箔这一本发明实施方案之一中各步骤的横截面图。
图7为在未采用衬垫材料的条件下获得的层压材料的横截面图。
图8为采用衬垫材料得到的层压材料的横截面图。
图9为采用衬垫材料时层压材料的横截面图。
借助方法A可以制备一种多层印刷电路板，该方法包括：a.于由单侧包铜层压层(在绝缘层表面上具有呈A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层)获得的膜材料或者于通过在铜箔的一侧形成具有A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层而得到的膜材料的预定位置上钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并进行热压以便得到整体层压层，c.在加压加热层压的条件下粗糙化处理流入孔的绝缘粘合层表面，d.通过借助导电浆料填充孔或镀涂孔内壁使内层电路基片上的电路与膜材料的铜质部分或铜箔之间形成电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
方法A的特征在于具有步骤c)，其中流入孔内的粘合树脂经过粗糙化处理，从而增强了孔内镀层的粘着性并且增加了连接可靠性。
在步骤c)中，可以采用含有高锰酸盐或铬酸的水溶液进行绝缘粘合剂层表面的粗糙化过程。
为了强化粘合剂层的粗糙化过程，可以添加可溶于酸的无机填料如碳酸钙、碳酸钙镁、硅酸钙等。也可以添加可溶于碱的无机填料如各类硅酸盐玻璃粉末。
可以通过采用光学显微镜或电子显微镜观察经过处理的表面得到的结果来确定最适宜的粗糙化组分浓度、粗糙化处理温度和粗糙化时间。
当通过溶解表面上暴露出的填料粗糙化处理先前含有一种或多种可溶性填料的粘合剂层表面时，可以依据粘合剂层中所含填料种类选用酸性或碱性粗糙化溶液。
同样可以利用借助高锰酸钾碱性水溶液或铬酸与硫酸水溶液的粗糙化方法以及溶解可溶性填料的方法。
为了控制粘合树脂的流动性，可以采用含有一种或多种步骤(a)中无机填料的粘合剂层。
能够控制粘合树脂的流动性的无机填料为碳黑、滑石、金属氧化物如氧化钛、玻璃粉末、碳酸钙、碳酸钙镁、硅酸钙等。
可以同时使用进行粗糙化处理所需的可溶性填料和上述无机填料。举例来说，玻璃粉末可以被氟化氢和氢氧化钠溶解，碳酸钙与碳酸镁钙可以被盐酸和硫酸溶解，而硅酸钙则可以溶于盐酸。因此，当上述无机填料与孔的内壁相接触时，可以通过溶解这些无机填料使内壁发生所需要的粗糙化过程。
作为单侧包铜的层压材料，可以采用在其一侧粘合有绝缘材料(即绝缘层)的铜箔，举例来说，使用浸透环氧树脂的玻璃纤维的单侧包有铜箔的层压材料，使用挠性聚酰亚胺膜的单侧包有铜箔的层压材料等。
作为绝缘材料，可以采用通过用树脂浸渍补强纤维如纸张、无纺织物、玻璃纤维织物等而获得的有机材料，非补强树脂产物，挠性膜，由这些材料与陶瓷形成的复合材料。
作为树脂，可以使用酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、含氟树脂等。
可以使用这些绝缘材料分散用于化学镀的催化剂。
作为粘合剂，可以选用环氧树脂粘合剂、丙烯酸改性树脂、聚酰亚胺树脂粘合剂等。
这类粘合剂可以借助，举例来说，辊涂法、浸涂法、幕涂法等被涂敷于铜箔一侧或单侧包覆铜箔的层压材料的绝缘层一侧。
还可以选用以膜形式存在并且经层压附着在铜箔上的粘合剂。
这类粘合剂膜可以从市场上购得，例如环氧粘合剂膜AS-3000(商品名，日立化学有限公司制造)和MCF-3000E(粘着于环氧粘合剂上的铜箔的商品名，日立化学有限公司制造)。
附着于铜箔上的粘合剂层呈半固化状态，更具体地，处于A阶段或B阶段固化态，以B阶段为佳。
优选的半固化态意味着在40℃或更低时无粘着性，经过多层层压，其粘合强度达到0.8千克力/厘米或更高数值。
通过选择加热条件即时间和温度以实验方法确定半固化状态。
在步骤a)中，预先钻凿一个用于评估粘合剂流量的、直径为A的孔。在步骤c)与d)之间，测定与流入孔中的粘合剂接触的内层电路的直径C。在膜材料中钻孔所需的孔径B由式B＝D+(A-C)计算，式中A为用于评估流量的孔径，C为经过层压后尺寸缩减了的孔径，D为连接所需的最小孔径。这样，可以选用不满足连接所需最小孔径的孔。此外，在选用粘合剂时可以考虑的因素还有无机填料的种类与数量以及层压条件。
用于通路孔的小孔可以通过冲压、钻凿等传统方法形成。孔径大小与常规地用于印刷电路板层间连接的孔径相同，例如0.1-1.5毫米。
在步骤b)中，在加压加热条件下进行层压过程，粘合剂层流入孔内从而使用于连接内层电路基片的孔径(直径c)变小。这样，在A-C之差等于粘合剂的流量C和连接所需的孔径D被预先确定这一条件下，便可以依据D+(A-C)的计算值确定膜材料钻凿孔径。
举例来说，当孔径A为0.4毫米时，层压之后的直径C为0.2毫米，粘合剂的流量(A-C)为0.2毫米。若连接所需的最小直径为0.3毫米，则钻凿直径可达0.5毫米或更大。
连接所需的最小直径可以通过实验获得，同时要考虑产物所需的条件，例如对温度滞后的连接阻力、在必要的焊接浴的温度与时间条件下的连接阻力、或者为最大限度满足用户需要所需的条件。
作为用于步骤d)的导电浆料，可以采用银浆料等。
可以按照所需的多层的数目重复步骤a)至e)。
还可以通过方法B生产多层印刷电路板，其中包括：a.于形成在载体之上具有绝缘粘合层(在铜箔上呈A阶段或B阶段固化态)的超薄铜箔制得的膜材料的预定位置钻孔，b.将钻孔的膜材料层压在内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并且将其加压加热以便得到整体层压层，c.脱除层压材料中的载体，d.通过脱除载体后于膜材料中形成的孔在内层电路基片上的电路与膜材料的铜箔之间建立电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
用于步骤a)的膜材料可以通过下列方法制备：将绝缘粘合剂材料涂敷于铜箔一侧并将载体(或补强片材)如金属片或有机材料片层压在铜箔另一侧，或者将绝缘粘合剂材料涂敷在形成于载体如金属片材或有机材料片之上的铜箔的铜箔侧面上。
作为载体(或补强片材)，可以选用在高温下弹性很强的金属箔或有机片材。金属箔的实例为铜箔、铝箔等，以及由粘合剂涂敷的金属箔。此外，还可以使用镀有一种或多种不同金属的铜箔，例如可剥离的电解铜箔(商品名，Furukawa电路箔片有限公司制造，一种由70微米厚的铝箔与5微米厚铜箔形成的层压板)、CCT箔板(商品名，日立化学有限公司制造，一种复合金属箔，包含作为电路并且具备适合与其它树脂粘合的粗糙度的第一铜层、0.04-1.5微米厚的镍—磷合金中间层和具备充足强度的第二铜层，该复合金属箔为金属箔或印刷电路板，参见JP-A-5-203599)。铜箔的其它实例为40E5(商品名，由Mitsui Mining & Smelting Co.，Ltd.制造，具有厚度为5微米的铜层和可蚀刻铝层)，40E9(商品名，具有厚度为9微米的铜层和70微米的铜层载体)。
任何情况下，铜箔的厚度以少于12微米为佳，为0.5微米或更厚。市售铜箔的厚度为1微米或更厚。
作为有机材料片，可以由下列材料制成：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚偏二氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯腈、聚酰胺、赛璐玢等。
作为绝缘粘合剂，可以选用环氧树脂粘合剂、丙烯酸改性树脂粘合剂、聚酰亚胺粘合剂等。
绝缘粘合剂层应该处于A阶段或B阶段固化态。在方法B中，固化态优选为在40℃或更低时无粘着性并且在多层层压处理之后产生粘合强度为0.6千克力/厘米或更高。
这种绝缘粘合剂材料属市售产品，例如As-3000(日立化学有限公司)、MCF-3000(日立化学有限公司制备，涂敷有绝缘粘合剂的铜箔)。
绝缘粘合层可以有二个或多个处于不同固化状态的层以便平衡粘合剂的电路充填性能和流量。举例来说，可以通过下列步骤获得具有二层或多层的结构，在铜箔上涂敷清漆而形成第一涂层，加热固化涂层直至B或C阶段固化态，随后涂敷第二涂层，在比先前缓和的条件下加热固化至A或B阶段。
作为可供选择的替代方式，可以选用下列物质作为第一涂层：流动性较低的挠性基片或层如高分子橡胶、苯氧基树脂、高分子量环氧树脂、其中主要组分为高分子量环氧树脂的树脂等，在第一涂层上涂敷第二涂层，随后加热固化至A或B阶段。
在本发明中，A、B和C阶段表示通常被用于先有技术的绝缘粘合剂材料的固化程度。A阶段代表几乎未固化、未胶凝、最终释放的热量占固化释放总热量的0-20％。B阶段代表略微固化和轻度胶凝，最终释放热量占固化释放总热量的20-60％。C阶段代表固化与胶凝状态明显，最终释放热量占固化释放总热量的60-100％。
通过采用绕线棒刮涂器、辊涂机等将粘合剂清漆涂敷于铜箔上或膜上制备的绝缘粘合剂层，厚度几乎均匀一致，几乎不存在缩孔与空隙。
当配置放热量较大的电子零件时，绝缘粘合剂层可以含有其用量以50％(体积)或更低为佳的一种或多种有机填料如氧化铝、氧化硅、氮化铝等。随着无机填料添加量的增加，放热性能增强而粘合剂片材的流动性却下降，从而导致铜箔与粘合剂片材之间的粘着性减弱。当添加量超过50％(体积)时，便无法获得足够强的焊接耐热可靠性。
通过将1-40片膜材料叠放在一起并且同时钻凿或冲孔来完成钻孔过程。叠放数目越多，工作效率越高。但是当膜材料片叠放数目超过40时，会使孔径分散并且产生毛边。
在步骤b)中，可以借助常规方法进行加压加热层压过程，可以采用压机、真空压机。
通过采用载体(或补强片材)，改进层压时转位步骤的加工性。具体地，当采用薄铜箔时，可以在不使粘着于绝缘粘合材料的铜箔发生卷曲的条件下保持良好的加工性。载体厚度以约为10-200微米为佳。
在步骤c)中，可以通过剥离或采用传统的化学蚀刻溶液如含有KMnO420-90克/升和KOH或NaOH20克/升或更多的溶液脱除载体。
在步骤d)中，可以通过采用导电浆料、镀涂、软纤焊、丝焊等方法完成层间连接。
可以依据所需多层数目重复方法B的步骤a)至e)。
在上述方法B中，当将受热后会具有流动性的衬垫材料进一步层压在膜材料和步骤b)中的内层电路基片上时，可以通过控制流入用于通路孔的小孔的粘合剂数量提高连接可靠性。在不采用玻璃布的条件下采用方法C生产多层印刷电路板特别有效。
作为衬垫材料，可以选用纸张、橡胶片材、硅酮橡胶片材，各种膜材料例如聚丙烯、聚乙烯、聚偏二氯乙烯，各种含氟材料如聚四氟乙烯等。还可以采用选自纸张、橡胶与各类热塑膜的材料的组合形式。
可以由各种条件如绝缘粘合剂材料的厚度、层压温度、层压压力等确定衬垫材料的厚度。
绝缘粘合剂层的固化状态为A阶段和B阶段。至于粘合剂树脂的流动性，优选采用其流量折算成面积改变速率为0.2-5.0％的粘合剂材料(测定在由涂敷状态至170℃/15兆帕/10分钟固化态之间进行)。当流量(或面积改变速率)小于0.2％时，内层电路中导体之间的填充空间不充足。另外，当流量(或面积变化速率)大于5.0％时，衬垫材料控制树脂渗出的效果不佳，从而使树脂渗出量增大，进而降低了层间连接的可靠性。此外，当流动性太大时，各层之间厚度减小幅度加大，从而不必要地降低了绝缘可靠性。
载体(或补强片材)厚度以约为10-200微米为佳。当其太薄时，具体地厚度小于10微米时，表面光滑性降低。另外，当厚度太大时，例如大干200微米，衬垫材料的流动性受到影响，由于树脂渗出失控导致树脂渗出量增大。当孔径为200微米时，载体厚度以约为50微米为佳。
按照方法C，由于衬垫材料流入孔内从而防止了载体流入用于连接的钻孔内，使得绝缘粘合剂材料的渗出量降低。因此，可以减小用于层间连接的孔径。此外，由于衬垫材料流入载体未钻孔部分的数量较少，可以通过绝缘粘合剂材料平整内层铜箔以便改善表面光滑性。
按照方法C，可以同时钻凿绝缘粘合剂材料与载体，以免错位，以便使钻凿费用低于采取分别钻孔后层压方式完成的方法。
在方法C中，依据所需多层的数目重复步骤a)至e)。
实施例1
通过在1-18微米厚铜箔1上形成具有高分子量环氧聚合物的2-50微米粘合剂层制备如图1A所示在一侧具有绝缘粘合剂层的铜箔(商品名为MCF-3000E，日立化学有限公司制备)。
在被加放粘合剂层的铜箔上，粘合剂的流量(A-C)为0.1毫米。
随后，如图1B所示钻凿直径为0.3毫米的用于通路孔的小孔。连接所需的最小孔径为0.15毫米。
如图1c所示，将钻孔的包覆铜的层压材料层压到内层电路基片4上以便形成内层电路。
随后，加热加压内层电路基片与带有粘合剂层的钻孔铜箔，得到整体层压板。如图1D所示，粘合剂层流入孔内。
如图1E所示，通过在70℃下于下列粗糙化溶液中浸渍3分钟来粗化流动的粘合剂层5的表面。图中数字6表示粗化部分。
(粗糙化溶液组成)
高锰酸钠                                   70克/升
NaOH                                  40克/升
待以通常方式完成底漆化学镀涂之后，进行铜电镀至厚度达25微米为止，借助传统的脱除杂质方法最终形成图1F所示的电路。其中数字7表示外层布线，数字8代表孔部分中镀层。
结果表明即使是在加热至260℃的金属熔化浴中浸渍1分钟后多层印刷电路板也未出现孔部分中镀层剥离或产生气泡的现象。
实施例2
通过在1-18微米厚铜箔1上形成具有高分子量环氧聚合物的2-50微米粘合剂层制备如图2A所示在一侧具有绝缘粘合剂层的铜箔(商品名为MCF-3000E，日立化学有限公司制备)。
在被加放粘合剂层的铜箔上，粘合剂的流量(A-C)为0.3毫米。
随后，如图2B所示采用冲孔机钻凿直径为1.0毫米的用于通路孔的小孔3。连接所需的最小孔径为0.5毫米。
如图2c所示，将钻孔的包覆铜的层压材料层压到内层电路基片4上以便形成内层电路。
随后，加热加压内层电路基片与带有粘合剂层的钻孔铜箔，得到整体层压板。如图1D所示，粘合剂层流入孔内。被流涂的部分以实施例1的方式被粗糙化处理。
通过蚀刻脱除外部铜箔的不必要部分以便形成表面布线7(图2E)。
随后用银浆料11选择性印刷孔周围的平面部分与孔部分以便完成内层布线与外层布线(图2F)之间的电连接。
当所形成的多层印刷电路板经过热冲击试验(其试件于260℃被浸于油中5秒钟，随后浸于常温水中5秒钟，此为一个周期，重复此周期20次)后，外层布线与内层布线的连接阻力的上升速率在10％以内，孔部分的连接可靠性足以满足要求。
图3是用于解释其中在加压加热下进行层压时刻粘合剂树脂流入孔的阶段的横截面图。数字9代表固化绝缘粘合剂层，10代表内层布线，1、4、5如上所定义。
如上所述，方法A可以生产其中各层之间电连接充分的多层印刷电路板。
实施例3
如图6B所示，将含分子量为100,000或更高的环氧树脂的粘合剂2涂敷于可剥离电解铜箔(商品名，由Furudawa电路箔片有限公司制造。如图6A所示，在铝片载体12上具有厚度为1-5微米的超薄铜箔)的铜箔表面，以便形成厚度为50微米并且呈半固化(B—阶段)状态的粘合剂层，此时未发生卷曲现象。
如图6C所示，用于通路孔的小孔3的直径为0.3毫米。
如图6D所示，作为内电路基片4的包铜层压材料的厚度为0.3毫米，可以借助传统的蚀刻箔方法制备和完成内层布线。
如图6E所示，将具有粘合剂层的钻孔铜箔与内层电路基片层压在一起并且在25千克力/厘米2的压力和170℃加热条件下压制60分钟，形成整体层压材料。在图6E中，13代表通路孔。
如图6F所示，钻凿通孔3，如图6G所示，机械剥离作为载体的铝片，随后采用含有高锰酸盐和碱的溶液进行涂敷脱除处理，镀涂后沉积20微米厚的镀涂金属，形成蚀刻阻碍，通过蚀刻脱除不必要的铜，得到导体的为线/空间为60微米的电路板。
对比实施例1
重复实施例3，所不同的是采用12微米厚的铜箔代替可剥离电解铜箔。但是，具有粘合剂层的铜箔卷曲，无法进行钻孔和层压操作。
对比实施例2
重复实施例3的方法，所不同的是采用18微米厚的铜箔代替对比实施例1中使用的铜箔。未发生卷曲现象，但是无法获得线/空间(line/space)为60微米/60微米的高密度布线。
如上所述，按照方法B，可以较高的生产效率制备具有高布线密度的多层印刷电路板。
实施例4
按照下列步骤(1)-(8)生产多层印刷电路板：
(1)在18微米厚的铜箔上涂敷环氧树脂粘合剂，干燥后形成70微米厚的膜，随后在130℃下干燥10分钟，得到具有绝缘粘合剂层的铜箔。粘合剂树脂的流量为0.3％。
(2)借助被用作载体的聚对苯二甲酸乙二醇酯粘合片(膜厚70微米)进一步层压具有绝缘粘合剂层的铜箔。
(3)钻凿形成的层压材料，得到孔径为0.2毫米用于层间连接的孔。
(4)作为衬垫材料，将150微米厚的聚乙烯膜层压在粘着有粘合剂材料的铜箔上的铜箔一侧，将其层压在铜箔电路厚度为18微米的内层电路基片上，随后在30千克力/厘米2和170℃下将其压制1小时，形成整体层压材料。
(5)剥离作为载体的聚对苯二甲酸乙二醇酯粘合片。
(6)对铜箔表面进行磨光、洗涤和镀涂预处理。
(7)通过镀铜建立上层电路与下层电路的层间连接。
(8)通过蚀刻脱除表面铜箔的不必要部分，从而形成所需的电路。
实施例5
重复实施例4的方法，所不同的是采用通过下列步骤获得的复合铜箔：在18微米厚的铜箔上涂敷作为第一涂层的70微米厚的环氧树脂粘合剂，在150℃下干燥10分钟后涂敷作为第二涂层的环氧树脂粘合剂，使第一和第二涂层总厚达140微米，随后在130℃干燥10分钟。
第二涂层中树脂的流量为0.3％。
实施例6
通过下列步骤制备多层印刷电路板。
(1)在厚度为79微米(第一层为70微米，第二层为9微米铜层)的可剥离电解铜箔(商品名，Furukjawa电路箔片有限公司制造)上涂敷环氧树脂粘合剂70微米，在130℃干燥10分钟后形成具有绝缘粘合剂材料的铜箔。粘合剂材料树脂流量为0.3％。
(2)将具有绝缘粘合剂层的铜箔钻孔以便形成孔径为0.2毫米、用于层间连接的小孔。
(3)作为衬垫材料的厚度为150微米的聚乙烯膜被层压在粘着有粘合剂材料的铜箔的铜箔一侧，将其与铜箔电路厚度为18微米的内层电路基片层压在一起，在30千克力/厘米2和170℃压制1小时，形成整体层压材料。
(4)剥离第一铜层。
(5)通过镀铜建立上层电路与下层电路的层间连接。
(6)通过蚀刻脱除表面铜箔上不必要部分，得到所需电路。
实施例7
通过下列步骤制备多层印刷电路板：
(1)通过使用复合金属箔CCT箔(商品名，日立化学有限公司制造，具有厚度为5微米、有待形成电路的第一铜层(其中电路的表面粗糙度适合于与树脂粘着)，0.4微米厚的Ni-P合金中间层和20微米厚的第二铜层)制备具有绝缘粘合剂层的铜箔，在CCT箔上涂敷环氧树脂粘合剂以便得到厚度为70微米的膜，在140℃下干燥10分钟。粘合剂材料的树脂的流量为0.3％。
(2)在具有绝缘粘合剂层的铜箔上钻凿孔径为0.2毫米、用于层间连接的孔。
(3)将作为衬垫材料的150微米厚的聚乙烯膜层压在粘着有粘合剂材料的铜箔的铜箔一侧，将其层压在具有18微米厚铜箔电路的内层电路基片上，在30千克力/厘米2和170℃压制1小时，形成整体层压材料。
(4)通过蚀刻脱除第二铜层。
(5)通过镀铜在上层电路与下层电路之间建立层间连接。
参考实施例1
重复实施例4，所不同的是未采用载体。
参考实施例2，
重复实施例6，所不同的是未采用衬垫材料。
参考实施例3
重复实施例4，所不同的是未采用载体和衬垫材料。
对比实施例3
重复实施例6，所不同的是采用树脂流量为0.1％的粘合剂片材。
对比实施例4
重复实施例6，所不同的是采用树脂流量为7％的粘合剂片材。
对上面生产的多层印刷电路板进行下述试验。
〔表面不均匀性〕
采用表面粗糙度计测量表面不均匀性并且将最高部分与最低部分之间的水平差定义为表面不均匀性(微米)。
〔渗出量〕
将具有孔径为0.2毫米的小孔的粘合剂片材层压于电路基片上，测量于170℃和30千克力/厘米2经过1小时层压后粘合剂材料渗入或流入孔内的距离(微米)。
〔孔隙的产生〕
若用显微镜观察未发现在下层铜箔与绝缘粘合剂材料之间形成直径为10微米或更大的孔隙，则将其评定为“好”结果。
若孔径大于或等于10微米，则为“不好”。
试验结果如表1所示。
                                  表1
实施例编号 表面不均匀性(微米) 渗出量(微米)  孔隙的产生
  实施例4实施例5实施例6实施例7     97910     44323030     好好好好
  参考实施例1参考实施例2参考实施例3对比实施例3对比实施例4     1888178     45808030100     好不好不好不好不好
按照方法C，内层铜箔的不均匀性可以借助绝缘粘合剂材料得到平整，从而改善了表面平滑性。此外，可以得到在外层电路的电路形成性能方面得到改进的细线路。因此可以实现多层印刷电路板的微型化并且减少瑕疵的产生。
此外，即使有可能增加膜的成本，但是组成压制过程的转位却是不必要的，从而使生产成本的增加降低至非常低的水准。此外，即使添加用于层压载体与剥离载体的步骤，这些步骤也会自动进行，对加工时间几乎不产生任何影响。

Claims (13)

1.一种生产多层印刷电路板的方法，其中包括：a.于由单侧包铜层压层(在绝缘层表面上具有呈A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层)获得的膜材料或者于通过在铜箔的一侧形成具有A阶段或B阶段固化态的绝缘粘合层而得到的膜材料的预定位置上钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并进行热压以便得到整体层压层，c.在加压加热层压的条件下粗糙化处理流入孔的绝缘粘合层表面，d.通过借助导电浆料填充孔或镀涂孔内壁使内层电路基片与膜材料的铜质部分或铜箔之间形成电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
2.按照权利要求1的方法，其中粗化步骤借助含有高锰酸盐或者铬酸或同时含有它们二者的水溶液完成。
3.按照权利要求1的方法，其中步骤a)采用的绝缘粘合剂层含有一种或多种无机填料，粗糙化步骤c)借助含有酸或碱的处理溶液完成。
4.按照权利要求3的方法，其中无机填料选自玻璃粉、磺酸钙、磺酸钙镁和硅酸钙，处理溶液含有氢氟酸、盐酸、硫酸或氢氧化钠。
5.按照权利要求1的方法，其中在步骤a)中，预先形成直径为A、用于评估粘合剂流量的小孔，在步骤c)和d)中测量用于内层电路(不含流入孔的粘合剂)的直径C，就电连接所需的最小孔径D而论，有待于膜材料上钻凿的孔径依据D+(A-C)确定。
6.一种生产多层印刷电路板的方法，其中包括：
a.于形成在载体之上具有绝缘粘合层(在铜箔上呈A阶段或B阶段固化态)的超薄铜箔制得的膜材料的预定位置钻孔，b.将钻孔的膜材料层压于内层电路基片上以便使绝缘粘合层与内层电路基片相接触并且将其加压加热以便得到整体层压层，c.脱除层压材料中的载体，d.通过脱除载体后于膜材料中形成的孔在内层电路基片上的电路与膜材料的铜箔之间建立电连接，以及e.通过加工膜材料的铜箔形成电路。
7.按照权利要求6的方法，其中超薄铜箔的厚度小于12微米。
8.按照权利要求6的方法，其中载体为铜箔，铝箔或树脂膜。
9.按照权利要求6的方法，其中载体被剥离脱除。
10.按照权利要求6的方法，其中通过使用化学蚀刻溶液脱除载体。
11.按照权利要求6的方法，其中在步骤b)中，将一衬垫材料进一步层压至膜材料和内层电路基片上。
12.按照权利要求11的方法，其中衬垫材料为纸板、橡胶片材、硅酮橡胶片材、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜或含氟材料膜。
13.按照权利要求11的方法，其中粘着于膜材料上的粘合剂层的流量为0.2-5.0％。
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