CN1942310A - 双面覆金属箔层压板的制造方法及通过该制造方法得到的双面覆金属箔层压板 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种双面覆金属箔层压板，其作为制造印刷电路板的基本材料，而具有以往所没有的薄的绝缘层厚度，且具备充分的层间绝缘特性。为了实现该目的，采用一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该方法是对在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，并以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而对这些第一附有树脂的金属箔的彼此进行粘合。

Description

双面覆金属箔层压板的制造方法及 通过该制造方法得到的双面覆金属箔层压板

技术领域

本申请的发明涉及一种成为制造印刷电路板的基础材料的双面覆金属箔层压板的制造方法及通过该制造方法得到的双面覆金属箔层压板。

背景技术

以往开始，作为印刷电路板的基本材料而一直使用了单面覆铜箔层压板及双面覆铜箔层压板。特别是，近年来的印刷电路板与为了电气及电子设备等的轻薄短小化的对小型化的要求相呼应而向多层化发展，从而一般使用具备4层以上的导体层的多层印刷电路板。

此时所使用的双面覆铜箔层压板，一般是通过在以构成绝缘层的FR-4基材为代表的环氧玻璃等半固化片(prepreg)的两面上粘贴铜箔来制造出来的。而且，该半固化片一般是按照如下所述制造出来的。

关于半固化片的制造方法，每个制造商分别采用各自具有特征的制造方法。若对除了一般的半固化片的制造装置的蓄电池等附属设备以外的基本结构进行说明，则可以说如图8所示的制造方法是最为普遍采用的。即，用于浸渗到骨架材料中的树脂组合物，通过赋予各种特性的配方、且使用清漆(varnish)反应锅20而被制造成清漆。该清漆被送到循环槽21，然后，该清漆从循环槽21被送到使树脂浸渗到骨架材料中的工序的浸渗桶23中，从来进行循环。

在使树脂浸渗到骨架材料中的工序中，具备以轴支承骨架材料卷而连续送出骨架材料4的装置，从这里所送出的骨架材料4一般经过予浸渗桶22，而在浸渗桶23内以浸泡法或接触涂敷(Kiss Coat)法中的任意一种方法向骨架材料进行树脂浸渗，并且，若从浸渗桶23出来，则为了采用热风循环方式或热辐射方式等加热方法来烘干所浸渗的树脂而使其成为半固化状态(B阶段)，而使所浸渗的树脂在纵向配置的烘干塔24内移动，最终进行冷却，并作为半固化片卷25而进行卷绕并收回。

以这种方法所制造出的半固化片在使用如玻璃纤维布(glass cross)那样具有织纹的骨架材料时，虽存在交叉纤维断开等问题，但也能够使用具有20μm左右厚度的玻璃纤维布来制造出30μm厚度的半固化片，而且广泛被市场所接受。

非专利文献1：印刷电路手册(第3版)编者C.F.库姆兹.Jr监译 印刷电路学会(近代科学社)

非专利文献2：易懂的印刷电路板的制作过程(よくわかるプリント配線板のできるまで)作者高木清2003年6月10日发行(日刊工业报社)

发明的公开

发明要解决的课题

但是，若使用采用如玻璃纤维布那样具有织纹的交叉纤维类型的骨架材料的半固化片，则制成覆铜箔层压板之后，执行需要进行二氧化碳激光开孔加工的导通孔(Via Hole)形成时产生了问题。即，当使用二氧化碳激光来想要进行对覆铜箔层压板的开孔加工时，对作为层间绝缘层的玻璃纤维布的加工性差，从而引起开孔后的导通孔的内壁部形状的恶化。

为了解决这样的问题，渐渐使用玻璃无纺布和芳族聚酰胺无纺布等无纺布类型的骨架材料来代替交叉纤维类型的骨架材料。的确，通过采用无纺布类型的骨架材料，而使用二氧化碳激光来所形成的导通孔等的内壁面的形状显著变得出众，从而取得了很大的技术进步。

但是，无纺布并不像交叉纤维类型那样交互织入纵线和横线而形成，而可理解为，如毡布(Felt)布料那样将玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维等压固成薄布(Sheet)状的织物。因此，与交叉纤维类型的骨架材料相比，无纺布类型的骨架材料本身的强度降低，从而对拉伸力等外部应力负荷的抵抗力变小。

其结果，若要以使用上述立式烘干塔的方法来使树脂浸渗到无纺布中并进行烘干，则使浸渗有必要量的树脂的无纺布在烘干塔内移动时，所浸渗的树脂的重量会施加在无纺布上，故所浸渗的树脂成为半固化状态之前，无纺布越薄越容易在烘干塔内断开，从而工序停止，因此使生产效率显著下降。作为骨架材料所使用的无纺布的公称厚度为70μm以下时，这样的现象非常容易发生，从而将公称厚度为30μm以下的无纺布用作骨架材料几乎是不可能的。

如上所述的通常的树脂浸渗法，即使例如作为骨架材料而采用如玻璃纤维布的织布，但若要使树脂浸渗到20μm以下的织布中、且进行烘干，则理所当然地在立式烘干塔内容易发生断开，因此当然无法确保工序的安全性。使用织布的情况与使用无纺布的情况相比，只是说更难断开而已，若与使用厚的织布的情况相比，则显著缺乏可靠性。此时，虽有使树脂的浸渗量少的方法，但会发生骨架材料和铜箔表面的接触，而助长迁移(migration)的发生，从而有损于层间绝缘可靠性。

在市场上，对印刷电路板的薄型多层化的要求变得更加严格，因此对所要求的绝缘层厚度，用以往的半固化片已经无法对应。因此，作为制造印刷电路板的基本材料而要求具有以往所没有的薄的绝缘层厚度、且具备充分的层间绝缘特性的双面覆铜箔层压板。

用于解决课题的手段

于是，本发明人等经过精心研究的结果发现，若使用下述的制造方法，则能够制造出具备薄的绝缘层、且层间绝缘特性优秀的双面覆金属箔层压板。下面对本发明进行说明。

<双面覆金属箔层压板的制造方法>

作为本发明的双面覆金属箔层压板的制造方法，可以采用以下所示的两种制造方法。因此，称之为“制造方法I”和“制造方法II”。

(制造方法I)

第一制造方法是一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该双面覆金属箔层压板在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层，其特征在于，使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而将该第一附有树脂的金属箔彼此相粘合。因此，下面对第一附有树脂的金属箔进行说明，并对双面覆金属箔层压板的制造方法进行说明。

A.第一附有树脂的金属箔

首先，对第一附有树脂的金属箔进行说明。图1是示意地表示该第一附有树脂的金属箔的剖面层结构的图。从该图1可知，第一附有树脂的金属箔1a具有这样的剖面层结构：在金属箔2的一面上具备固化树脂层3，并在该固化树脂层3上具备包含骨架材料4的半固化树脂层5。

构成第一附有树脂的金属箔的金属箔：这里所说的“金属箔”，可以使用铜、镍、镍合金、钴、钴合金、金、白金等各种金属成分，根据经过蚀刻加工后作为印刷电路板来使用等目的，而适当选择即可，但是大多用于印刷电路板的是铜箔。进而，在与该金属箔的固化树脂层相接触的面上所实施的、用于提高粘合性的粗糙处理的有无不会成问题。下面，以在印刷电路板的制造中最常用的铜箔为例进行说明。

在这里，若作为金属箔而考虑铜箔，则并不受到电解铜箔及压延铜箔等种类、厚度的限定。而且，若采用电解铜箔，则可以将光泽面和粗糙面的两面作为与固化树脂层的接触面来考虑。另外，在这里所说的金属箔，不关是否进行过粗糙处理，而且即使包括防锈处理等也无妨。这里所说的防锈处理包括使用锌、黄铜等的无机防锈、与使用苯并三唑、咪唑等的有机材料的有机防锈等。

在与这里说的“金属箔”的固化树脂层3的接触面上，优选设置硅烷偶合剂处理层。硅烷偶合剂处理层发挥作为用于改善没有进行过粗糙处理的金属箔表面和固化树脂层之间的润湿性而提高粘合性的补助剂的作用。以往开始一直认为印刷电路板的电路剥离强度越高越好。然而，近年来，由于蚀刻技术的精度的提高，而蚀刻时的电路剥离已不再发生，而且，在印刷电路板行业中已确立了对印刷电路板的操作方法，而误挂住电路而致使断线剥离的问题也得以消除。因此，近年来，若至少有0.8kgf/cm以上的剥离强度，则被认为实际上能够使用，若为1.0kgf/cm以上，则可以认为无任何问题。通过设置该硅烷偶合剂处理层，而即使是对没进行过粗糙处理的金属箔，也能够使剥离强度达到0.8kgf/cm以上。

硅烷偶合剂可以采用以最为一般的环氧官能性硅烷偶合剂为代表的烯烃官能性硅烷、丙烯酸官能性硅烷等各种硅烷偶合剂，若对FR-4半固化片进行粘结，并测定剥离强度，则可以得到0.8kg/cm左右的剥离强度。但是，若采用氨基官能性硅烷偶合剂或巯基官能性硅烷偶合剂，则该剥离强度达到1.0kg/cm以上，故此为特别理想之选。通常采用浸渗法、喷淋法、喷雾法等来形成硅烷偶合剂处理层，对其方法未作特别的限定。根据工序设计，任意采用使铜箔与含有硅烷偶合剂的溶液最为均匀地接触、吸附的方法即可。

对此时可使用的硅烷偶合剂，更具体地进行明示。以与印刷电路板用半固化片的玻璃纤维布中所用的材料同样的硅烷偶合剂为中心，可以使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、咪唑基硅烷、三嗪硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。

这些硅烷偶合剂能够在作为溶剂的水中溶解0.5～10g/l，而在室温程度的温度下使用。硅烷偶合剂通过与突出在铜箔的表面的OH基进行缩合结合来形成被膜，即使故意采用浓度高的溶液，其效果也不会显著增大。因此，本应该根据工序的处理速度等来决定。但是，当低于0.5g/l时，硅烷偶合剂的吸附速度变慢，而与一般的商业基础计算不吻合，并且吸附也变得不均匀。另外，即使浓度高于10g/l，吸附速度也不会特别加快，而变得不经济。

构成第一附有树脂的金属箔的固化树脂层：设在金属箔2的一面上的固化树脂层3的存在是为了确实地防止骨架材料4和金属箔2的接触。进一步，通过该固化树脂层的存在，而防止骨架材料的织纹露出在双面覆金属箔层压板的表面上。由于固化树脂层处于树脂经过反应而完全固化了的C阶段，因此，即使通过制造双面覆金属箔层压板时的加压加工来进行再加热，也不会发生流动。因此，特别是对金属箔的表面实施过粗糙处理而具备凹凸形状时，确实地防止固化树脂层的骨架材料4和金属箔2的接触。若骨架材料4和金属箔2相接触，则在加工成印刷电路板而通电使用时，容易发生沿着骨架材料形状的迁移、由层间绝缘电阻的降低所导致的串扰特性的降低等问题。特别是，当使用玻璃纤维布等织布时，有易引起沿着纤维方向的迁移的趋势。

因此，一般即使考虑凹凸最剧烈的电解铜箔的粗糙面，若认为电解铜箔的厚度处于公称厚度1μm～90μm左右的范围内，则能够判断为若固化树脂层的换算厚度为1μm～15μm就能够充分地覆盖粗糙面。但是，对于层间绝缘层的厚度为70μm以下的薄的双面覆铜箔层压板，通常使用公称厚度为12μm～35μm的电解铜箔，故只要固化树脂层的换算厚度为5μm～10μm则足够。进而，对于层间绝缘层的厚度为50μm以下的薄的双面覆铜箔层压板，通常使用公称厚度为1μm～12μm的电解铜箔，故只要固化树脂层的换算厚度为3μm～5μm则足够。另外，对于如未进行粗糙处理的铜箔那样的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下的表面，只要固化树脂层的换算厚度为1μm～3μm则足够。这是因为若该固化树脂层小于1μm，则对于看似特别地平滑、且没有凹凸的金属表面，也无法以均匀的厚度进行覆盖。与此相对，若超过固化树脂层的上限值，则会存在在固化树脂层和半固化树脂层之间容易引起界面剥离的趋势。另外，该固化树脂层的厚度是假设在每1m²的完全平面上进行涂敷时的换算厚度。

这里所说的固化树脂层的形成一般是指：在金属箔的表面上涂敷热固化性的树脂组合物，并进行烘干，由此引起固化反应而形成固化树脂层。另外是指，将半固化状态的树脂膜重合在金属箔的表面而进行层压，由此引起固化反应而形成固化树脂层。因此，关于固化树脂层的形成，没有必要采用特别限定的方法，而采用规定的方法即可。

包含构成第一附有树脂的金属箔的骨架材料的半固化树脂层：下面，对设在固化树脂层3的上面的“包含骨架材料4的半固化树脂层5”进行说明。该半固化树脂层包含骨架材料，但仅将半固化片粘合在一起也可。但是，以往的半固化片具有上述的问题，而无法使厚度变薄。于是，按下述方法来在固化树脂层上形成半固化树脂层。另外，半固化树脂层的形成，优选采用以下两种方法中的任意一种。

对包含骨架材料的半固化树脂层的形成方法1进行说明。在固化树脂层3的表面上设置半固化的热固化树脂层A，并在该固化树脂层A上加压粘结作为骨架材料的无纺布或织布，而在所粘结的该无纺布或织布的表面上形成热固化树脂层B，并烘干成半固化的状态，从而形成半固化树脂层。

对该制造方法，通过图2所示的工序进行说明。首先，准备好图2(1)所示的具备固化树脂层3的金属箔2，如图2所示，在固化树脂层3的表面上设置半固化的热固化树脂层A。一般采用环氧树脂作为构成该热固化树脂层A的树脂。这是因为其已被广泛用于印刷电路板的用途中。因此，作为此时构成热固化树脂层A的树脂，只要是具有热固化特性的树脂、且在电气、电子材料领域中可使用于印刷电路板的材料，则没有特别的限定。该热固化树脂层A是通过将利用溶剂形成为液体状的树脂涂敷在电解铜箔层表面上的方法、或通过以将半固化状态的树脂膜加以层压的方式进行粘贴的方法等而形成在电解铜箔层表面上。当采用溶剂而使其成为液体状时，例如配合环氧树脂、固化剂、固化促进剂，再用甲乙酮等溶剂来进行粘度调节之后方可使用。

另外，在固化树脂层3的表面上所形成的热固化树脂层A，必须保持在半固化的状态。这是为了：对下述的无纺布或织布4良好地进行加压粘结，并促使一定量的树脂浸渗到无纺布或织布中。因此，在固化树脂层A的表面上涂敷液体状的树脂，然后，当使其变为半固化的状态时，用热风烘干器等来调节烘干程度及固化度。

考虑下述的无纺布或织布4的厚度来决定形成在固化树脂层3的表面上的热固化树脂层A的厚度。即，热固化树脂层A的厚度必须小于或等于无纺布或织布4的厚度。若将热固化树脂层A的厚度形成为无纺布或织布4的厚度以上，则在加压粘结无纺布或织布时，构成热固化树脂层A的树脂发生横流而污染设备，而污染加压辊筒11，并转印至所加工的金属箔2的表面上，其结果引起产品不良。另一方面，热固化树脂层A的最低限度的厚度，必须是可均匀覆盖固化树脂层、且使树脂充分地浸渗到无纺布或织布中的厚度。

如上所述，若在固化树脂层3的表面上形成了热固化树脂层A，则如图2(3)所示，接着用加压辊筒11来将无纺布或织布4粘贴在热固化树脂层A上。该无纺布或织布4成为骨架材料，为了解决以往的附有树脂的铜箔的机械强度差而使用。然后，用加压辊筒施加一定的负荷的同时，将该无纺布或织布4粘贴在热固化树脂层A上。在半固化状态的热固化树脂A上粘贴无纺布或织布4时，用具有加热装置的加压辊筒来加热辊筒本身，并施加一定程度以上的挤压力而进行粘贴。这是为了使半固化状态的树脂再流动，而使该再流动的一定量的树脂浸渗到无纺布或织布中。

而且，针对该无纺布或织布4的厚度也不存在特别的限定，而可以使用以往不能使用的厚度为50μm以下的薄的无纺布或织布。在以往的将无纺布或织布浸渍在树脂溶剂中而进行浸渗、从而制造半固化片的方法中，厚度为50μm以下的薄的无纺布或厚度为20μm以下的织布，因其机械强度弱，所以很容易发生断开、破损等不良现象。另外，即使不发生断开、破损等，也因长度方向的应力而被拉伸、伸长，其结果，所制成出的半固化片的纵向与横向的膨胀、收缩率产生很大的差异，而使所谓的精密印刷电路板所注重的尺寸稳定性产生重大的缺陷。

但是，若采用这里所说的半固化树脂层的形成方法，则即使采用厚度为50μm以下的薄的无纺布或厚度为20μm以下的织布，也不会发生断开、破损。若考虑现在的无纺布或织布的制造技术水平，则在充分保证质量的情况下可供应的无纺布的厚度为45μm、织布的厚度为20μm，这已达到界限。将来也有可能制造出更薄的无纺布或织布，但通常即使在印刷电路板上直接装载如电视机的回扫变压器这样的重物时，作为实施例中所述的双面覆铜箔层压板来考虑时的弯曲强度只要达到200MPa，则都认为使用上绝无问题，因此，只要适当选择使用无纺布或织布的厚度，以使满足该值即可。

当如上所述那样无纺布或织布的粘贴结束时，如图2(4)所示，在该无纺布或织布上涂敷树脂而形成热固化树脂层B，并进行烘干。与热固化树脂层A同样，一般采用环氧树脂。然而，此时作为构成热固化树脂层A的树脂，只要是具有热固化特性、且在电气、电子材料领域使用于印刷电路板上的树脂，则与热固化树脂层A同样，未作特别限定。对于形成该热固化树脂层B的方法，同样能够适用形成热固化树脂层A的方法。而且，该热固化树脂层B也必须维持在半固化的状态。这是为了与其他印刷电路板材料组合而进行层叠而进行加压成型，由此作为构成印刷电路板的材料来使用。还有，关于热固化树脂层B的厚度，采用与热固化树脂层A同样的考虑方法，所以必须具有可完全覆盖无纺布或织布4、且防止与其粘贴在一起的金属箔或电路的接触的一定的厚度。如上所述，可以得到本发明中所使用的第一附有树脂的金属箔1a。

下面，对包含骨架材料的半固化树脂层的形成方法2进行说明。得到半固化树脂层的另一个方法是：在电解铜箔层的表面设置液状或半固化状的热固化树脂层，并将作为骨架材料的无纺布或织布载置于该热固化树脂层上，而使该热固化树脂层的构成树脂浸渗到该无纺布或织布中、且从相反侧渗出，从而用热固化树脂的构成树脂覆盖该无纺布或织布，并烘干至半固化状态，由此在电解铜箔层的一面上形成包含无纺布或织布的半固化绝缘层。

该制造方法是通过示意性地表示在图3及图4中的流程来进行制造的方法。在图3(1)所示在金属箔2上的固化树脂层3上，如图3(2)所示那样设置液状或半固化状的热固化树脂层A’，并如图3(3)所示，在该热固化树脂层A’的表面上载置无纺布或织布4。当热固化树脂层A’为液状时，通过在其表面上载置骨架材料，而利用毛细管现象而使树脂成分开始浸渗到骨架材料。另一方面，当热固化树脂层A’为半固化状态时，如图4(4)所示，在加热炉12内利用加热器13进行加热，而使该热固化树脂层A’的构成树脂成分流动，并利用构成该无纺布或织布4的玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维的毛细管现象而进行浸渗，进而使树脂渗出到该无纺布或织布4的相反侧而完全覆盖无纺布或织布4的表面，从而得到图4(5)所示的具有树脂层的附有树脂层的金属箔。

此时，在图3(3)所示的工序中，优选考虑如下几点，而使树脂浸渗到无纺布或织布4中，从而进行对无纺布或织布4的树脂覆盖。即，完全处于液体状态的热固化树脂层A’是通过在铜箔的表面上进行涂敷而制造出的，并且一般含有大量溶剂，因此不完全除去该溶剂而在其表面上载置无纺布或织布4，并进行以下的工序，则在最终处理成半固化状态时，在金属箔2与无纺布或织布4之间的热固化树脂层A’的内部容易产生气泡。于是，优选在将无纺布或织布4载置到热固化树脂层A’的表面上之前，除去一定量的溶剂，以能够防止气泡的发生。溶剂的除去既可单纯采用风干，也可以在固化温度以下的温度范围内进行加热。对溶剂的除去程度，根据热固化树脂层A’的厚度、无纺布或织布4的厚度，可任意调节，以不发生该气泡。

在载置无纺布或织布4之前，若从热固化树脂层A’的树脂成分中进行溶剂的除去，则该热固化树脂层有时会变成半固化状态。在这种情况下，必须使被半固化的热固化树脂层A’的树脂再流动，并利用构成该无纺布或织布4的玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维的毛细管现象来进行浸渗，进而使树脂从该无纺布或织布4与热固化树脂层A’之间的接触面的相反面渗出。因此，在这种情况下，进行低于固化温度的加热，而使热固化树脂层A’再流动。而且，在该方法中所述的热固化树脂层A’的厚度是考虑树脂组合物对骨架材料的浸渗量等而决定的。如上所述，通过进行树脂浸渗并降温至室温，而得到本发明中所使用的第一附有树脂的金属箔1a。

构成第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层的骨架材料：对于在这里所说的骨架材料进行说明。还有，关于树脂，可采用上述的任何一种树脂组合物。近年来，对小直径导通孔的形成，多数采用激光开孔加工。而且，虽以往认为无纺布类型的骨架材料的激光加工性优良，但近年来，作为织布(交叉纤维)类型的骨架材料，也开发出了激光开孔加工性优良的材料。即，采用SP交叉纤维(SP-Cross)，该SP交叉纤维在平面方向均匀开纤、且织布的纵横股线(Strand)的剖面形状扁平，从而使一直比无纺布激光开孔加工性差的织布的激光开孔加工性达到无纺布的同等水平。若是这样，采用耐裂纹性等机械强度比无纺布优良的织布还是有利的。

这里所使用的无纺布或织布优选采用玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维。这是因为其任何一种都在印刷电路板的用途上具有长期的使用业绩，而均都是可靠性高的材料。然而，对无纺布或织布的材质未作特别的限定，只要是可用于印刷电路板用途上、且具有充分的机械特性即可。另外，构成在这里所使用的无纺布或织布的纤维，为了提高其表面与树脂的润湿性而优选实施硅烷偶合剂处理。此时的硅烷偶合剂，根据使用目的而可以使用氨基类、环氧类等硅烷偶合剂。

构成第一附有树脂的金属箔的固化树脂层及半固化树脂层的树脂组合物：只要是印刷电路板等的电子材料用途中所用的树脂，对其树脂组合物未作特别的限定，但从使加工成双面覆金属箔层压板之后的绝缘层与金属箔层的粘合性能稳定的观点考虑，优选使用如下所述的组成的树脂组合物。另外，在这里明确说明一下，构成固化树脂层的树脂组合物和构成半固化树脂层的树脂组合物既可以采用同一组分，也可以采用不同的组分。在使用同一组分的情况下，进行表面残渣去除(desmear)时对固化树脂层和半固化树脂层的浸蚀程度相同，从而得到没有台阶的导通孔的内壁形状。在使用不同组分的情况下，只让构成固化树脂层的树脂组合物与金属箔的粘合性优良等的各种设计自由度变大。

基本上采用作为主剂而使用环氧树脂的树脂组合物。另外，该树脂组合物也可以与溴类、磷类的阻燃剂进行配合。进而，为了得到树脂层的表面平滑特性，优选添加可作为高分子化合物、且具有与环氧树脂的相溶性的表面平滑剂而发挥作用的物质，如聚乙烯醇缩醛树脂、苯氧基树脂等。

另外，特别是，当在金属箔的表面粗糙度(Rz)为2μm以下的表面上构成固化树脂层时，优选采用如下所示的树脂组合物。这是因为这能够使金属箔的剥离强度稳定。

在这里，若清楚地表示用于形成固化树脂层及半固化树脂层的树脂组合物，则由环氧树脂、固化剂、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物，以及根据需要适量添加的固化促进剂构成。

这里所说的“环氧树脂”，只要是分子内具有2个以上环氧基、且可用于电气及电子材料用途，则无特别的问题而可使用。其中，优选从双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂、溴化环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂组中选择1种或2种以上而混合使用。

该环氧树脂成为树脂组合物的主体，并以20重量份～80重量份的配合比例被使用。但是，其中包含下述固化剂。因此，在含有固化剂的状态下的该环氧树脂低于20重量份时，不能充分发挥热固化特性，而无法充分实现作为与基材树脂的粘合剂的功能及与铜箔的粘合性，当大于80重量份时，作为树脂溶液的粘度过高，难以在金属箔表面上以均匀的厚度进行涂敷的同时，与下述的芳香族聚酰胺树脂聚合物的添加量达不到平衡，而固化后得不到充分的韧性。

另外，所谓环氧树脂的“固化剂”是双氰胺、咪唑类、芳香族胺等胺类、双酚A、溴化双酚A等酚类，苯酚酚醛型树脂及甲酚酚醛型树脂等酚醛清漆类、酞酸酐等的酸酐等。对于环氧树脂的固化剂的添加量，自然可从各自的当量导出，故认为不必写明其严格的配合比例。因此，在本发明中，对固化剂的添加量未作特别限定。

其次，所谓“芳香族聚酰胺树脂聚合物”是指使芳香族聚酰胺树脂与橡胶性树脂反应而得到的物质。在这里，所谓芳香族聚酰胺树脂是指芳香族二胺与二羧酸通过缩聚而合成的。此时的芳香族二胺可以采用4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基砜、间-苯二甲胺、3，3’-氧代二苯胺等。而且，二羧酸可以采用苯二甲酸、异苯二甲酸、对苯二甲酸、富马酸等。

而且，所记载的与该芳香族聚酰胺树脂反应的橡胶性树脂，是包括天然橡胶及合成橡胶的概念，后者的合成橡胶可以举例苯乙烯-丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶等。进而，为了确保所形成的电介质层的耐热性，而选择使用硝基橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶等具有耐热性的合成橡胶也很有用。关于这些橡胶性树脂，为了与芳香族聚酰胺树脂反应而可制造共聚体，而优选采用两末端具有各种官能团的橡胶性树脂。特别是优选采用CTBN(羧基末端丁二烯腈)。

所谓构成芳香族聚酰胺树脂聚合物的芳香族聚酰胺树脂与橡胶性树脂，优选以芳香族聚酰胺树脂为25重量％～75重量％、其余部分为橡胶性树脂的配合来被采用。当芳香族聚酰胺树脂低于25重量％时，橡胶成分的存在比例过大而耐热性变差，另一方面，当超过75重量％时，芳香族聚酰胺树脂的存在比例过大而固化后的硬度过高、变脆。采用该芳香族聚酰胺树脂聚合物的目的在于，例如对加工成双面覆铜箔层压板后的铜箔进行蚀刻加工时，使其不受到由蚀刻不足(Under Etching)导致的损伤。

对于该芳香族聚酰胺树脂聚合物，首先要求其具有可溶于溶剂中的性质。该芳香族聚酰胺树脂聚合物以20重量份～80重量份的配合比例来被使用。当芳香族聚酰胺树脂聚合物低于20重量份时，在制造覆金属箔层压板的一般的压制条件下固化过度而变脆，从而在基板表面容易产生细微裂纹。另一方面，即使添加超过80重量份的芳香族聚酰胺树脂聚合物也无特别的障碍，但即使添加了超过80重量份的芳香族聚酰胺树脂聚合物，也不会进一步提高固化后的强度。因此，若考虑经济性，则可以将80重量份作为上限值。

所谓“根据需要适量添加的固化促进剂”是指叔胺、咪唑、尿素类固化促进剂等。在本发明中，对该固化促进剂的配合比例未作特别的限定。这是因为对于固化促进剂，制造者考虑覆铜箔层压板制造工序的生产条件等而能够任意地、有选择性地确定添加量。

B.使用2张第一附有树脂的金属箔的双面覆金属箔层压板的制造方法

若是本技术领域的技术人员，则从图5可明确理解这种情况的双面覆金属箔层压板的制造方法，但还是在此进行叙述。即，该双面覆金属箔层压板的制造方法是如下的方法：使用2张第一附有树脂的金属箔1a，以使一方的第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5和另一方的第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5相接触的方式进行重合而加压成型，从而得到具有薄的绝缘层的双面覆金属箔层压板6a。另外，通过采用这样的制造方法，能够省略在金属箔和金属箔之间供给半固化片的操作，从而能够减轻加压加工时的层叠操作。关于此时的加压加工条件，根据规定的方法适当地采用符合树脂性质的条件即可，而无需作特别的限定。

(制造方法II)

在该制造方法中，按如下所示的方法得到双面覆金属箔层压板。在这里，用在制造方法I中所使用的第一附有树脂的金属箔1a和、在金属箔的一面上具备固化树脂层的第二附有树脂的金属箔1b来得到双面覆金属箔层压板6b。该制造方法II是能够得到具有与制造方法I相比更薄的绝缘层的双面覆金属箔层压板的方法。因此，该制造方法是这样一种方法，即，使用在金属箔的一面上设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔和、在金属箔的一面上具备固化树脂层的第二附有树脂的金属箔，以该第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与该第二附有树脂的金属箔的固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而将该第一附有树脂的金属箔和该第二附有树脂的金属箔相粘合。因此，关于该第一附有树脂的金属箔1a的说明如前面所述，从而在此省略说明。

A.第二附有树脂的金属箔

在这里，仅对第二附有树脂的金属箔1b进行说明。但是，图6所示的第二附有树脂的金属箔1b只不过是省略了第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层的金属箔，而关于金属箔、固化树脂层的概念与上述相同，从而认为不必进行特别的说明。因此，为了避免重复记载，在此省略说明。

B.使用第一附有树脂的金属箔和第二附有树脂的金属箔的双面覆金属箔层压板的制造方法

若是本技术领域的技术人员，则从图7可明确理解这种情况的双面覆金属箔层压板的制造方法。即，该双面覆金属箔层压板的制造方法是如下的方法：以使第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5和第二附有树脂的金属箔1b的固化树脂层3相接触的方式进行重合而加压成型，从而得到具有薄的绝缘层的双面覆金属箔层压板。

该制造方法优选使用于制造绝缘层厚度为50μm以下的双面覆金属箔层压板的时候。若用一般的制造方法来得到具有这样薄的绝缘层的覆金属箔层压板，则存在在加压加工后的金属箔和绝缘层之间引起气泡的发生的趋势。这是因为在金属箔的表面上存在粗糙处理等的凹凸。对此，在本发明中，由于在金属箔的表面上预先设有固化树脂层，故能够有效地防止对双面覆金属箔层压板进行加压加工时发生气泡，从而能够得到高品质的双面覆金属箔层压板。另外，与制造方法I相同，通过采用该制造方法，而能够省略向金属箔与金属箔之间供给半固化片的操作，从而能够减轻加压加工时的层叠操作。关于此时的加压加工条件，根据规定方法适当地采用符合树脂性质的条件即可，而无需特别地进行限定。

发明的效果

通过采用以上所述的双面覆金属箔层压板的制造方法，而能够高效率地制造出绝缘层厚度薄的双面覆金属箔层压板。而且，即使金属箔的表面未被进行粗糙处理，也能够在实质上的使用中使金属箔层绝缘层以不发生任何问题的程度保持良好的粘合性。进一步，能够使双面覆金属箔层压板的层叠处理变得简单，从而能够降低双面覆金属箔层压板制品的成本。

用于实施发明的最佳方式

下面，为了更加容易地明确理解本发明，而示出实施例进行说明。另外，在下面的实施例中，举例在双面覆金属箔层压板中最广泛被利用的双面覆铜箔层压板。

第一实施例

(第一附有树脂的金属箔的制造)

在本实施例中，作为金属箔2而采用了在18μm的未处理铜箔(未进行粗糙处理的铜箔)的表面粗糙度Rz为1.1μm的光泽面上形成有硅烷偶合(Silane coupling)剂层的铜箔。然后，在该硅烷偶合剂层上涂敷树脂组合物，并固化到不再流动的程度而作为固化树脂层，然后通过图3及图4所示的流程得到了第一附有树脂的金属箔1a。

首先，制造出构成固化树脂层3的树脂组合物。此时，将双酚A型环氧树脂(商品名：YD-128，东都化成社制造)30重量份、邻-甲酚型环氧树脂(商品名：ESCN-195XL80，住友化学社制造)50重量份、作为环氧树脂固化剂的、以固体含量为25％的二甲基甲醛溶液的形式的双氰胺(双氰胺为4重量份)16重量份、作为固化促进剂的2-乙基4-甲基咪唑(商品名：卡早路(キヤゾ一ル)2E4MZ，四国化成社制造)0.5重量份，溶解于甲乙酮和二甲基甲醛的混合溶剂(混合比：甲乙酮/二甲基甲醛＝4/6)中，而得到固体含量为60％的环氧树脂组合物。

另一方面，首先，将铜箔在浓度为150g/l、液温为30℃的稀硫酸溶液中浸渍30秒钟，而除去油脂成分，同时除去多余的表面氧化被膜，从而进行清洗及水洗。然后，未对铜箔的表面进行烘干而将其浸渗于向离子交换水中添加了γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的浓度为5g/l的溶液中，从而进行了吸附处理。然后，在用电热器调整为180℃环境的炉内停留4秒钟而除去水分，从而，进行硅烷偶合剂的缩合反应而形成硅烷偶合剂层。

使用凹版涂敷机，将如上述那样制造的树脂组合物涂敷在铜箔的形成有硅烷偶合剂层的面上。然后进行5分钟的风干，之后在140℃的加热环境中进行3分钟的烘干处理而成为半固化状态，并在180℃下加热5分钟，而形成了厚度为1.5μm的固化树脂层3。

然后，将与构成固化树脂层的物质相同的树脂组合物涂敷在该固化树脂层3的表面上，并在室温下放置30分钟，然后用热风烘干机吹150℃的温风2分钟，从而除去一定量的溶剂而烘干成半固化状态。

其次，在半固化的热固化树脂层上粘贴公称厚度为45μm的芳族聚酰胺纤维无纺布4。该粘贴是如下进行的：在所形成的热固化树脂层的表面上重叠该无纺布5，并使其以50cm/分的速度通过加热至100℃而可施能够5kg/cm²的层压压力的加热辊11之间，由此进行平稳的粘合。此时，将无纺布4与热固化树脂层的合计厚度为60μm，而且，没有发生树脂从无纺布4的表面的渗出、及树脂向加热辊11上的转印。

若如上所述那样无纺布4的粘贴结束，则用热风烘干机维持1分钟的150℃环境，而使热固化树脂层再流动，并利用构成该无纺布4的芳族聚酰胺纤维的毛细管现象，使该热固化树脂层的构成树脂成分浸渗到该无纺布4中，进一步渗出到该无纺布4的相反侧，由此完全覆盖无纺布4的表面，从而得到第一附有树脂的金属箔1a。此时，热固化树脂层与无纺布4的烘干后的合计厚度约为50μm。

(双面覆铜箔层压板的制造)

如图5所示，使用2张上述第一附有树脂的金属箔1a，以使一方的第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5和另一方的第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5相接触的方式进行重合，并通过在180℃、60分钟的加热条件下进行加压成型，而得到绝缘层厚度为约87μm的双面覆铜箔层压板。

(双面覆铜箔层压板的性能评价)

进而，对上述双面覆铜箔层压板的两面的铜箔层的表面进行处理，并在其两面粘贴干膜，而形成了防蚀涂层。然后，在其两面的防蚀涂层上，曝光显影宽度为0.2mm的剥离强度测定试验用电路，而形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，并剥离防蚀涂层，而制造出剥离强度测定试验用电路。此时的剥离强度显示一面侧为1.05kgf/cm、另一面侧为1.08kgf/cm的能够实用的剥离强度。另外，虽使用光学显微镜对该双面覆铜箔层压板进行了剖面观察，但没有发现铜箔层和骨架材料相接触的位置，而良好地确保了层间绝缘电阻。

第二实施例

(第一附有树脂的金属箔的制造)

在本实施例中所使用的第一附有树脂的金属箔1a是与在第一实施例中所制造、使用的金属箔相同的金属箔。因此，在此省略说明。

(第二附有树脂的金属箔的制造)

由于在本实施例中所制造的第二附有树脂的金属箔1b是省略了上述第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层的形成的金属箔，因此，认为由第一实施例已经明确示出，而没有必要特别地进行说明。也为了避免重复记载，省略在此的说明。

(双面覆铜箔层压板的制造)

如图7所示，使用上述第一附有树脂的金属箔1a和第二附有树脂的金属箔1b，以使第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5和第二附有树脂的金属箔1b的半固化树脂层3相接触的方式进行重合，并通过在180℃、60分钟的加热条件下进行加压成型，而得到绝缘层厚度为约48μm的双面覆铜箔层压板。

(双面覆铜箔层压板的性能评价)

进而，对上述双面覆铜箔层压板的两面的铜箔层的表面进行处理，并在其两面粘贴干膜，而形成了防蚀涂层。然后，在其两面的防蚀涂层上，曝光显影宽度为0.2mm的剥离强度测定试验用电路，而形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，并剥离防蚀涂层，而制造出剥离强度测定试验用电路。此时的剥离强度显示一面侧为1.03kgf/cm、另一面侧为1.01kgf/cm的能够实用的剥离强度。另外，虽使用光学显微镜对该双面覆铜箔层压板进行了剖面观察，但没有发现铜箔层和骨架材料相接触的位置，而良好地确保了层间绝缘电阻。

第三实施例

(第一附有树脂的金属箔的制造)

在本实施例中所使用的第一附有树脂的金属箔1a是以与在第一实施例中所制造、使用的方法相同的方法来制造的，但其不同点在于，形成固化树脂层时采用了下述的树脂组合物。

对构成固化树脂层的树脂组合物进行说明。该树脂组合物作为原料而采用邻-甲酚酚醛型环氧树脂(东都化成株式会社制造，YDCN-704)、可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、与作为溶剂的环戊酮的混合清漆而在市场销售的日本化药株式会社制造的BP3225-50P。而且，在该混合清漆中，添加作为固化剂的酚醛树脂、即大日本油墨(インキ)株式会社制造的VH-4170、及作为固化促进剂的四国化成制造的2E4MZ，而形成了具有以下配合比例的树脂混合物。

树脂混合物

邻-甲酚酚醛型环氧树脂      38重量份

芳香族聚酰胺树脂聚合物     50重量份

酚醛树脂                       18重量份

固化促进剂                     0.1重量份

进而通过使用甲乙酮来将该树脂混合物的树脂固体含量调整为30重量％，从而制造树脂组合物溶液。然后，下面以与第一实施例相同的方法制造出第一附有树脂的金属箔1a。

(第二附有树脂的金属箔的制造)

由于在本实施例中所制造的第二附有树脂的金属箔1b是省略了本实施例中的第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层的形成的金属箔，因此，认为没有必要特别进行说明。也为了避免重复记载，省略在此的说明。

(双面覆铜箔层压板的制造)

如图7所示，使用上述第一附有树脂的金属箔1a和上述第二附有树脂的金属箔1b，以使第一附有树脂的金属箔1a的半固化树脂层5和第二附有树脂的金属箔1b的半固化树脂层3相接触的方式进行重合，并通过在180℃、60分钟的加热条件下进行加压成型，而得到了绝缘层厚度为约48μm的双面覆铜箔层压板。

(双面覆铜箔层压板的性能评价)

进而，对上述双面覆铜箔层压板的两面的铜箔层的表面进行处理，并在其两面粘贴干膜，而形成了防蚀涂层。然后，在其两面的防蚀涂层上，曝光显影宽度为0.2mm的剥离强度测定试验用电路，而形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，并剥离防蚀涂层，而制造出剥离强度测定试验用电路。此时的剥离强度显示了一面侧为1.18kgf/cm、另一面侧为1.21kgf/cm的良好的剥离强度。另外，虽使用光学显微镜对该双面覆铜箔层压板进行了剖面观察，但没有发现铜箔层和骨架材料相接触的位置，而良好地确保了层间绝缘电阻。

第一比较例

(双面覆铜箔层压板的制造)

在该比较例中，使用了与第一实施例中所使用的第一附有树脂的金属箔1a的固化树脂层变薄到0.5μm的金属箔，按如图2所示那样得到了双面覆铜箔层压板。

(双面覆铜箔层压板的性能评价)

对上述双面覆铜箔层压板的两面的铜箔层的表面进行处理，并在其两面粘贴干膜，而形成了防蚀涂层。然后，在其两面的防蚀涂层上，曝光显影宽度为0.2mm的剥离强度测定试验用电路，而形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，并剥离防蚀涂层，而制造出剥离强度测定试验用电路。此时的剥离强度变成一面侧为0.38kgf/cm、另一面侧为0.28kgf/cm，而得到了与实施例相比非常低的剥离强度。另外，使用光学显微镜对该双面覆铜箔层压板进行了剖面观察，而发现了认为铜箔层和骨架材料相接触的位置，从而不能说是良好地确保层间绝缘电阻的双面覆铜箔层压板。

第二比较例

(双面覆铜箔层压板的制造)

在该比较例中，使用了与第一实施例中所使用的第一附有树脂的金属箔1a的固化树脂层加厚到15μm(针对厚度为18μm的铜箔的适当厚度以上)的金属箔。此时的第一附有树脂的金属箔1a不同于上述实施例中所制造出的第一附有树脂的金属箔1a，发生了卷曲(Curl)现象而操作性变差。然后，使用该第一附有树脂的金属箔1a，按如图2所示那样得到了双面覆铜箔层压板。

(双面覆铜箔层压板的性能评价)

对上述双面覆铜箔层压板的两面的铜箔层的表面进行处理，并在其两面粘贴干膜，而形成了防蚀涂层。然后，在其两面的防蚀涂层上，曝光显影宽度为0.2mm的剥离强度测定试验用电路，而形成了蚀刻图案。之后，用铜蚀刻液进行电路蚀刻，并剥离防蚀涂层，而制造出剥离强度测定试验用电路。此时的剥离强度变成一面侧为1.00kgf/cm、另一面侧为0.98kgf/cm，而与实施例相比具有同等值，但没有产生均匀的剥离而引起凝聚破坏，而根据位置其剥离强度参差不齐，从而没有显示出稳定的粘合性。但是，虽使用光学显微镜对该双面覆铜箔层压板还进行了剖面观察，可没有发现铜箔层与骨架材料向接触的位置，而认为良好地确保了层间绝缘电阻。

产业上的可利用性

通过本发明的制造方法所得到的双面覆金属箔层压板，其绝缘层尽管包含骨架材料，但容易进行薄型设计，从而能够从该制造方法降低双面覆金属箔层压板的制造成本。因此，适用于要实现小型化、轻量化的电子设备中的印刷电路板。特别是，通过使用本发明的双面覆金属箔层压板而作为多层基板的内层电路基板，而能够得到具备良好的机械强度、且总厚度薄的多层印刷电路板。

附图的简单说明

图1是第一附有树脂的金属箔的示意剖视图。

图2是表示用于形成包含骨架材料的半固化树脂层而得到第一附有树脂的金属箔的流程的示意图。

图3是表示用于形成包含骨架材料的半固化树脂层而得到第一附有树脂的金属箔的流程的示意图。

图4是表示用于形成包含骨架材料的半固化树脂层而得到第一附有树脂的金属箔的流程的示意图。

图5是表示双面覆金属箔层压板的制造方法的示意图。

图6是第二附有树脂的金属箔的示意剖视图。

图7是表示双面覆金属箔层压板的制造方法的示意图。

图8是表示以往的半固化片的制造方法的概念图。

附图标记的说明

1a 第一附有树脂的金属箔

1b 第二附有树脂的金属箔

2  金属箔(铜箔)

3  固化树脂层

4  骨架材料

5  半固化树脂层

6a、6b 双面覆金属箔层压板

11 加压辊筒

12 加热炉

13 加热器

Claims (11)

1.一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该双面覆金属箔层压板在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层，其特征在于，

使用2张在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔，

以使一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与另一方的第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而将该第一附有树脂的金属箔彼此相粘合。

2.一种双面覆金属箔层压板的制造方法，该双面覆金属箔层压板在包含骨架材料的绝缘层的两面具备导电性金属层，其特征在于，

使用在金属箔的一面设有固化树脂层、且在该固化树脂层上设有包含骨架材料的半固化树脂层的第一附有树脂的金属箔、以及

在金属箔的一面具备固化树脂层的第二附有树脂的金属箔，

以该第一附有树脂的金属箔的半固化树脂层与该第二附有树脂的金属箔的固化树脂层相接触的方式进行重合而加压成型，从而将该第一附有树脂的金属箔和该第二附有树脂的金属箔相粘合。

3.如权利要求1或2所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用固化树脂层的换算厚度为1μm～15μm的第一附有树脂的金属箔。

4.如权利要求1～3中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用固化树脂层的换算厚度为1μm～15μm的第二附有树脂的金属箔。

5.如权利要求1～4中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用在金属箔和固化树脂层的界面具备硅烷偶合剂层的第一附有树脂的金属箔。

6.如权利要求1～5中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用在金属箔和固化树脂层的界面具备硅烷偶合剂层的第一附有树脂的金属箔。

7.如权利要求1～6中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用第一附有树脂的金属箔，该第一附有树脂的金属箔的上述固化树脂层是使用由20～80重量份的环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、及根据需要适量添加的固化促进剂组成的树脂组合物来形成的。

8.如权利要求1～7中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用第二附有树脂的金属箔，该第二附有树脂的金属箔的上述固化树脂层是使用由20～80重量份的环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、及根据需要适量添加的固化促进剂组成的树脂组合物来形成的。

9.如权利要求1～8中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用金属箔由表面粗糙度(Rz)为2μm以下的铜箔构成的第一附有树脂的金属箔。

10.如权利要求1～9中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法，其特征在于，使用金属箔由表面粗糙度(Rz)为2μm以下的铜箔构成的第二附有树脂的金属箔。

11.一种通过权利要求1～10中的任意一项所记载的双面覆金属箔层压板的制造方法而得到的双面覆金属箔层压板。

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