JP5129843B2 - 多層プリント配線板及びその多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
本件発明に係る多層プリント配線板の基本的技術思想は、粗化処理を施していない内層回路を備えた多層プリント配線板において、当該内層回路の側面部を含む表面全面にスズ、ニッケル又はこれらの合金のいずれかを用いた表面処理層を備え、当該表面処理層の表面に、樹脂のみで構成したプライマ樹脂層を備え、前記プライマ樹脂層は、20〜80重量部のエポキシ樹脂と、20〜80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー及び必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる樹脂混合物を用いて構成したものを用いて形成したものであることを特徴とする。
上述の本件発明に係る多層プリント配線板の第1の製造方法であって、以下に示す(a)〜(d)の各工程を備えたことを特徴とする製造方法を採用することが好ましい。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上にプリプレグ及び導体層形成用金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上にプリプレグ及び導体層形成用金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上に樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上に樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上に骨格材含有樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上に骨格材含有樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
本件発明に係る多層プリント配線板1は、一例として図1に例示的に示した模式断面を持つものである。ここで、多層プリント配線板として、所謂4層基板を記載しているが、4層基板を多層プリント配線板と区別してシールド板と称する場合がある。そこで、本件発明における多層プリント配線板とは、内部に内層回路Ciを持ち、外層に外層回路Coを備えたものであれば導体層の層数に関係ないことを明らかにしておく。
第1樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるものである。
この第2樹脂組成物は、エポキシ樹脂(硬化剤を含む)、ポリエーテルサルホン樹脂、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるものである。
本件発明における多層プリント配線板の製造方法は、プライマ樹脂層の形成方法にプライマ樹脂シートを用いるか、樹脂組成物を内層回路基板表面に塗工するかにより異なる。そして、更にプライマ樹脂層の上に形成する絶縁層と導電層とをどのようにして形成するかにより分別する事が出来る。そこで、最初にプライマ樹脂層の形成方法を分別して説明する。
この場合の手順は、前記のように支持フィルムFを除去したプライマ樹脂シート3の上に、プリプレグ5及び金属箔6を重ね合わせて、図5(5)に示す状態に積層する。そして、図5(6)に示す状態で熱間プレス加工し張り合わせることで、図5(7)に示すように、プライマ樹脂シート3が加熱により内層基板IBの表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層Pを備える多層銅張積層板M1とするのである。このときのプレス加工するときの加熱温度、プレス圧等に関しては特に限定はない。なお、本件発明に説明に用いる図面中では、プレス加工して変形した後のプライマ樹脂層Pに関しては白抜きの層として示している。
ここで言う樹脂付金属箔7とは、図7(5)から分かるように、金属箔6の接着面にプリント配線板の絶縁層を構成するための樹脂層8を備えたものであり、この樹脂層8中には骨格材を含まないものである。
ここで言う骨格材含有樹脂付金属箔9とは、図9(5)から分かるように、金属箔6の接着面にプリント配線板の絶縁層を構成するための骨格材4を含んだ樹脂層(以下、「骨格材含有樹脂層」と称する。)を備えたものであり、以下に述べる方法で製造されるものである。
ここでは、支持フィルムとしてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いて、その片面にプライマ樹脂層を形成し、支持フィルム付プライマ樹脂シート2としたのである。
o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 38重量部
芳香族ポリアミド樹脂ポリマー 50重量部
フェノール樹脂 18重量部
硬化促進剤 0.1重量部
100μm厚さのFR−4プリプレグの両面に18μm厚さの電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板を製造した。そして、この両面銅張積層板の両面の銅箔層にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、内層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図3(2)に示す如き内層回路基板IBを得たのである。この段階の内層回路基板IBには、シランカップリング剤処理も、表面処理層も形成していない。この内層回路基板IBを、「第1内層回路基板」と称する。
この工程では、図3(2)〜図3(4)に示すように、上記各内層回路基板IBの内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シート2のプライマ樹脂面を重ね合わせて積層し、支持フィルムFを除去したのである。このようにして、図3(4)に示すような内層回路基板IBの両面にプライマ樹脂シート3が載置された状態とした。
この実施例では図5(5)〜図5(7)に示した手順により、多層銅張積層板M1を製造した。従って、図5(5)に示すように、金属箔6として18μmの電解銅箔、骨格材4としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた50μm厚さのFR−4グレードのプリプレグ5を用いて、図5(6)に示すように内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂シート3の上に重ね合わせた。そして、熱間プレス加工することで、図5(7)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M1を得たのである。このときのプレス加工条件は、プレス温度180℃、プレス圧力20kg/cm2、硬化時間90分とした。
次に、多層銅張積層板M1の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得たのである。このときの内層回路の様子を示したのが、図2に示した光学顕微鏡写真であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが被覆しているのが明瞭に観察されるのである。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、260℃の半田バスに3秒間浸漬し、移送時間10秒とし、常温のシリコンオイルに20秒間浸漬する耐熱衝撃試験を施し、目視検査をおこなった。
支持フィルム付プライマ樹脂シート2は、実施例1と同様のものを用いた。従って、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。
ここでは、以下に示すa〜cの各成分を用いて樹脂組成物を調製し、その樹脂組成物を18μm厚さの電解銅箔の粗化面に塗布して、樹脂付銅箔7を得たのである。まず、a成分は、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂である商品名エポミックR−140(三井化学社製)を用いた。そして、b成分として、Rがグリシジル基であるエポキシ樹脂である商品名NC−3000P(日本化薬社製)を用いて、これらを重量比40:60で混合したものとした。
内層回路基板IBは、実施例1と同様の第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いた。従って、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。
この工程では、実施例1と同様にして、図3(4)に示すような内層回路基板IBの両面にプライマ樹脂シート3が載置された状態とした。
この実施例では図7(5)〜図7(7)に示した手順により、多層銅張積層板M2を製造した。従って、図7(5)に示すように、上述の樹脂付銅箔7を用いて、その樹脂付銅箔7の樹脂面側を内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂シート3の上に重ね合わせ、図7(6)の状態とした。そして、熱間プレス加工することで、図7(7)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M2を得たのである。
次に、多層銅張積層板M2の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得たのである。このときの内層回路の様子を示したのが、図18に示した光学顕微鏡写真であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが均一に被覆しているのが明瞭に観察されるのである。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験及び引き剥がし強度測定を行い、その結果を表2に比較例と対比可能なように示した。この表2において、試料2−1〜試料2−10として示したのが、第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いて製造した多層プリント配線板である。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、図15に示すように、樹脂付銅箔7の樹脂面8上に、前記支持フィルム付プライマ樹脂シート2を重ね支持フィルムFを除去することでプライマ樹脂シート3を重ね、更に内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用いて、その光沢面と当該プライマ樹脂シート3とが当接するように重ねて、熱間プレス成形して図15(2)に示す銅張積層板T0を製造した。そして、以下実施例1と同様にして、図15(3)に示した引き剥がし強度の測定用試料T1を製造したのである。
支持フィルム付プライマ樹脂シート2は、実施例1と同様のものを用いた。従って、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。
まず最初に、第1熱硬化樹脂層12及び第2熱硬化性樹脂層14の形成に用いるエポキシ樹脂組成物を調製した。ここでは、樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(商品名:YD−128、東都化成社製)30重量部、o−クレゾール型エポキシ樹脂(商品名:ESCN−195XL80、住友化学社製)50重量部、エポキシ樹脂硬化剤として固形分25%のジメチルホルムアルデヒド溶液の形でジシアンジアミド(ジシアンジアミドとして4重量部)を16重量部、硬化促進剤として2−エチル4−メチルイミダゾール(商品名:キャゾール2E4MZ、四国化成社製)を0.1重量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアルデヒドとの混合溶剤(混合比:メチルエチルケトン/ジメチルホルムアルデヒド=4/6)に溶解して固形分60%のエポキシ樹脂組成物を得た。
内層回路基板IBは、実施例1と同様の第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いた。従って、重複した記載を避けるため、ここでの説明は省略する。
この工程では、実施例1と同様にして、図3(4)に示すような内層回路基板IBの両面にプライマ樹脂シート3が載置された状態とした。
この実施例では図9に示した手順により、多層銅張積層板M3を製造した。従って、図9(5)に示すように、上述の骨格材含有樹脂付銅箔9を用いて、その骨格材含有樹脂付銅箔9の骨格材含有樹脂面側を内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂シート3の上に重ね合わせた。そして、図9(6)に示す状態で熱間プレス加工することで、図9(7)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M3を得たのである。
次に、多層銅張積層板M3の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得たのである。このときの内層回路の様子を示したのが、図22に示した光学顕微鏡写真であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが均一に被覆しているのが明瞭に観察されるのである。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験及び引き剥がし強度測定を行い、その結果を表3に比較例と対比可能なように示した。この表3において、試料3−1〜試料3−10として示したのが、第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いて製造した多層プリント配線板である。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、図15に示したと同様の方法により、図15(2)に示すと同様の銅張積層板T0を製造した。そして、以下実施例1と同様にして、図15(3)に示した引き剥がし強度の測定用試料T1を製造したのである。
実施例1と同様に、100μm厚さのFR−4プリプレグの両面に18μm厚さの電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板を製造した。そして、この両面銅張積層板の両面の銅箔層にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、内層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図3(2)に示す如き内層回路基板IBを得たのである。
塗工に用いる樹脂溶液の組成は、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製YDCN−704)、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のBP3225−50Pを原料としてた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのフェノール樹脂に大日本インキ株式会社製のVH−4170及び硬化促進剤として四国化成製の2E4MZを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。このときの組成は、実施例1と同様であり、ここでの説明は省略する。そして、この塗工用の樹脂溶液とするため、この樹脂混合物にメチルエチルケトンを添加して、樹脂固形分を12重量%に調整した樹脂溶液とした。
この実施例では図6に示した手順により、多層銅張積層板M1を製造した。従って、図6(a)に示すように、金属箔6として18μmの電解銅箔、骨格材4としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた50μm厚さのFR−4グレードのプリプレグ5を用いて、内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂層17の上に重ね合わせた。そして、熱間プレス加工することで、図6(b)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M1を得たのである。このときのプレス加工条件は、プレス温度180℃、プレス圧力20kg/cm2、硬化時間90分とした。
次に、多層銅張積層板M1の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得た。このときの内層回路の様子は、図2に示した光学顕微鏡写真と同様であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが被覆しているのが明瞭に観察される。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験及び引き剥がし強度測定を行い、その結果を表4に比較例と対比可能なように示した。この表4において、試料4−1〜試料4−10として示したのが、第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いて製造した多層プリント配線板である。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、次の代替え手法を用いて、内層回路Ciの引き剥がし強さをモニターした。即ち、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用い、その光沢面にプライマ樹脂層を構成した樹脂溶液を用いて、約1.3μm厚さのプライマ樹脂層17を形成し、図16(1)に示す試験用樹脂付銅箔17を得た。そして、図16(1)に示すように、銅箔6’の上に、50μm厚さのプリプレグ5を重ね、そのプリプレグ5と前記試験用樹脂付銅箔17のプライマ樹脂層Pとが接するように重ね合わせて、熱間プレス成形して図16(2)に示す銅張積層板T0を製造した。そして、電解銅箔6の粗化面11にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、引き剥がし強度測定用の0.2mm幅の直線回路16のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図16(3)に示す引き剥がし強度の測定用試料T1を製造したのである。
実施例1と同様に、100μm厚さのFR−4プリプレグの両面に18μm厚さの電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板を製造した。そして、この両面銅張積層板の両面の銅箔層にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、内層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図3(2)に示す如き内層回路基板IBを得たのである。
塗工に用いる樹脂溶液の組成は、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製YDCN−704)、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のBP3225−50Pを原料としてた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのフェノール樹脂に大日本インキ株式会社製のVH−4170及び硬化促進剤として四国化成製の2E4MZを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。このときの組成は、実施例1と同様であり、ここでの説明は省略する。そして、この塗工用の樹脂溶液とするため、この樹脂混合物にメチルエチルケトンを添加して、樹脂固形分を12重量%に調整した樹脂溶液とした。
この実施例では図8に示した手順により、多層銅張積層板M2を製造した。従って、図8(1)に示すように、実施例2と同様の樹脂付銅箔7を用いて、その樹脂付銅箔7の樹脂面側を内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂層17の上に重ね合わせた。そして、熱間プレス加工することで、図8(2)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M2を得たのである。このときのプレス加工条件は、プレス温度180℃、プレス圧力20kg/cm2、硬化時間90分とした。
次に、多層銅張積層板M2の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得た。このときの内層回路の様子は、図2に示した光学顕微鏡写真と同様であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが被覆しているのが明瞭に観察される。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験及び引き剥がし強度測定を行い、その結果を表4に比較例と対比可能なように示した。この表4において、試料4−1〜試料4−10として示したのが、第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いて製造した多層プリント配線板である。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、次の代替え手法を用いて、内層回路Ciの引き剥がし強さをモニターした。即ち、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用い、その光沢面にプライマ樹脂層を構成した樹脂溶液を用いて、約1.3μm厚さのプライマ樹脂層17を形成し、図17(1)に示す試験用樹脂付銅箔17を得た。そして、図17(1)に示すように、樹脂付銅箔7の樹脂面8と、前記試験用樹脂付銅箔17のプライマ樹脂層Pとが接するように重ね合わせて、熱間プレス成形して図17(2)に示す銅張積層板T0を製造した。そして、電解銅箔6の粗化面11にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、引き剥がし強度測定用の0.2mm幅の直線回路16のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図17(3)に示す引き剥がし強度の測定用試料T1を製造したのである。
実施例1と同様に、100μm厚さのFR−4プリプレグの両面に18μm厚さの電解銅箔を張り合わせた両面銅張積層板を製造した。そして、この両面銅張積層板の両面の銅箔層にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、内層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図3(2)に示す如き内層回路基板IBを得たのである。
塗工に用いる樹脂溶液の組成は、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製YDCN−704)、溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、溶剤としてのシクロペンタノンとの混合ワニスとして市販されている日本化薬株式会社製のBP3225−50Pを原料としてた。そして、この混合ワニスに、硬化剤としてのフェノール樹脂に大日本インキ株式会社製のVH−4170及び硬化促進剤として四国化成製の2E4MZを添加して以下に示す配合割合を持つ樹脂混合物とした。このときの組成は、実施例1と同様であり、ここでの説明は省略する。そして、この塗工用の樹脂溶液とするため、この樹脂混合物にメチルエチルケトンを添加して、樹脂固形分を12重量%に調整した樹脂溶液とした。
この実施例では図10に示した手順により、多層銅張積層板M3を製造した。従って、図10(1)に示すように、実施例3と同様の骨格材含有樹脂付銅箔9を用いて、その骨格材含有樹脂付銅箔9の樹脂面側を内層回路基板IBの両面にある各々のプライマ樹脂層17の上に重ね合わせた。そして、熱間プレス加工することで、図10(2)に示す模式断面を持つ多層銅張積層板M3を得たのである。このときのプレス加工条件は、プレス温度180℃、プレス圧力20kg/cm2、硬化時間90分とした。
次に、多層銅張積層板M3の両面にある金属箔6(外層銅箔)の表面にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、外層回路のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図1に示すと同様の多層プリント配線板1を得た。このときの内層回路の様子は、図2に示した光学顕微鏡写真と同様であり、内層回路Ciの周囲を薄いプライマ樹脂層Pが被覆しているのが明瞭に観察される。
以上のようにして得られた多層プリント配線板1に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験及び引き剥がし強度測定を行い、その結果を表4に比較例と対比可能なように示した。この表4において、試料4−1〜試料4−10として示したのが、第1内層回路基板〜第10内層回路基板を用いて製造した多層プリント配線板である。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、次の代替え手法を用いて、内層回路Ciの引き剥がし強さをモニターした。即ち、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用い、その光沢面にプライマ樹脂層を構成した樹脂溶液を用いて、約1.3μm厚さのプライマ樹脂層17を形成し、図17(1)に示す試験用樹脂付銅箔17を得た。そして、図17(1)に示すように、骨格材含有樹脂付銅箔9の樹脂層10と、前記試験用樹脂付銅箔のプライマ樹脂層17とが接するように重ね合わせて、熱間プレス成形して図17(2)に示す銅張積層板T0を製造した。そして、電解銅箔6の粗化面11にエッチングレジスト層(ドライフィルムを使用)を設け、引き剥がし強度測定用の0.2mm幅の直線回路16のエッチングパターンを露光、現像、回路エッチング、エッチングレジスト剥離、洗浄、乾燥を行うことで、図17(3)に示す引き剥がし強度の測定用試料T1を製造したのである。
この比較例では、実施例1の第1内層回路基板を用いる条件で、プライマ樹脂シートを省略し、プライマ樹脂層の存在しない多層プリント配線板を製造したのである。従って、全ての工程が重複した記載となるため、工程の説明は避け、多層プリント配線板の性能評価に関してのみ説明する。
以上のようにして得られた多層プリント配線板に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験を施し、目視検査をおこなったが、かなり広い領域に渡って内層回路Ciに浮きが生じたことを示すように、白化したように見える内層回路部分が確認された。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、基本的に図14に示したと同様のフローであるが、図19に示したようにプライマ樹脂シート3を省略した方法により、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用いて、図19(3)に示した引き剥がし強度の測定用試料T1を製造した。そして、このときの引き剥がし強度を測定した結果、0.21kgf/cmであった。この結果は、上記実施例で示した表中に記載している。
この比較例では、実施例2の第1内層回路基板を用いる条件で、プライマ樹脂シートを省略し、プライマ樹脂層の存在しない多層プリント配線板を製造したのである。従って、全ての工程が重複した記載となるため、工程の説明は避け、多層プリント配線板の性能評価に関してのみ説明する。
以上のようにして得られた多層プリント配線板に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験を施し、目視検査をおこなったが、かなり広い領域に渡って内層回路Ciに浮きが生じたことを示すように、白化したように見える内層回路部分が確認された。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、基本的に図15に示したと同様のフローであるが、図20に示したようにプライマ樹脂シート3を省略した方法により、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6を用いて、図20(3)に示す引き剥がし強度の測定用試料T1を製造した。そして、このときの引き剥がし強度を測定した結果、0.10kgf/cmであった。この結果は、上記実施例で示した表中に記載している。
この比較例では、実施例3の第1内層回路基板を用いる条件で、プライマ樹脂シートを省略し、プライマ樹脂層の存在しない多層プリント配線板を製造したのである。従って、全ての工程が重複した記載となるため、工程の説明は避け、多層プリント配線板の性能評価に関してのみ説明する。
以上のようにして得られた多層プリント配線板に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験を施し、目視検査をおこなったが、かなり広い領域に渡って内層回路Ciに浮きが生じたことを示すように、白化したように見える内層回路部分が確認された。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、比較例2と同様にして引き剥がし強度の測定用試料T1を製造した。そして、以下実施例1と同様にして、引き剥がし強度を測定した。その結果、0.14kgf/cmであった。この結果は、上記実施例で示した表中に記載している。
この比較例では、実施例1の第1内層回路基板を用いる条件で、第1内層回路の表面にシランカップリング剤層のみを形成し、プライマ樹脂シートを省略し、プライマ樹脂層の存在しない多層プリント配線板を製造したのである。従って、全ての工程が重複した記載となるため、工程の説明は避け、多層プリント配線板の性能評価に関してのみ説明する。
以上のようにして得られた多層プリント配線板に、実施例1と同様の耐熱衝撃試験を施し、目視検査をおこなったが、かなり広い領域に渡って内層回路Ciに浮きが生じたことを示すように、白化したように見える内層回路部分が確認された。また、内層回路Ciの引き剥がし強さを直接測ることは困難であるため、図20に示したと同様の方法により、内層回路形成に使用したと同一ロットの電解銅箔6にシランカップリング剤処理を施して用いて、図20(3)に示すと同様の引き剥がし強度の測定用試料T1を製造した。そして、このときの引き剥がし強度を測定した結果、0.32kgf/cmであった。
2 支持フィルム付プライマ樹脂シート
3 プライマ樹脂シート
4 骨格材
5 プリプレグ(絶縁樹脂層)
6 金属箔
7 樹脂付銅箔
8 (樹脂付銅箔の骨格材を含まない)樹脂層
9 骨格材含有樹脂付銅箔
10 (骨格材含有樹脂付銅箔の)樹脂層
11 粗化面
12 第1熱硬化性樹脂層
14 第2熱硬化性樹脂層
15 熱硬化性樹脂層
16 (引き剥がし強度測定用の)直線回路
17 試験用樹脂付銅箔
P プライマ樹脂層(半硬化状態の場合を含む)
F 支持フィルム
IB 内層回路基板
Ci 内層回路
Co 外層回路
M1,M2,M3 多層銅張積層板
R 樹脂組成物(溶液状)
Claims (11)
- 粗化処理を施していない内層回路を備えた多層プリント配線板において、
当該内層回路の側面部を含む表面全面にスズ、ニッケル又はこれらの合金のいずれかを用いた表面処理層を備え、当該表面処理層の表面に、樹脂のみで構成したプライマ樹脂層を備え、
前記プライマ樹脂層は、20〜80重量部のエポキシ樹脂と、20〜80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー及び必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなる樹脂混合物を用いて構成したものを用いて形成したものであることを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記プライマ樹脂層に用いる芳香族ポリアミド樹脂ポリマーは、芳香族ポリアミドとカルボキシ基を末端に有するブタジエンアクリロニトリルゴムとを反応させることで得られるものを用いた請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記内層回路とプライマ樹脂層との間に、シランカップリング剤層を備えた請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 前記シランカップリング剤層はアミノ系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤を用いて形成したものである請求項3に記載の多層プリント配線板。
- 前記プライマ樹脂層は、その断面厚さが1μm〜10μmである請求項1〜請求項4のいずれかに記載の多層プリント配線板。
- 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(d)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) 支持フィルムの表面に2μm〜12μmの厚さのプライマ樹脂層を構成する樹脂組成物被膜を形成し、半硬化状態とする支持フィルム付プライマ樹脂シート製造工程。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上にプリプレグ及び導体層形成用金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(c)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) プライマ樹脂層を構成する樹脂組成物を、内層回路基板の内層回路形成面に塗布し2μm〜12μmの厚さの半硬化状態のプライマ樹脂層を形成するプライマ樹脂塗工工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上にプリプレグ及び導体層形成用金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(d)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) 支持フィルムの表面に2μm〜12μmの厚さのプライマ樹脂層を構成する樹脂組成物被膜を形成し、半硬化状態とする支持フィルム付プライマ樹脂シート製造工程。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上に樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(c)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) プライマ樹脂層を構成する樹脂組成物を、内層回路基板の内層回路形成面に塗布し2μm〜12μmの厚さの半硬化状態のプライマ樹脂層を形成するプライマ樹脂塗工工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上に樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(d)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) 支持フィルムの表面に2μm〜12μmの厚さのプライマ樹脂層を構成する樹脂組成物被膜を形成し、半硬化状態とする支持フィルム付プライマ樹脂シート製造工程。
(b) 多層プリント配線板を構成する内層回路を備えた内層回路基板の内層回路形成面に対し、前記支持フィルム付プライマ樹脂シートのプライマ樹脂面を重ね合わせて積層した状態とし、支持フィルムを除去する、プライマ樹脂シート積層工程。
(c) 前記プライマ樹脂シートの上に骨格材含有樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、プライマ樹脂シートが加熱により内層基板の表面形状に追随して変形したプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(d) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。 - 請求項1〜請求項5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
以下に示す(a)〜(c)の各工程を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
(a) プライマ樹脂層を構成する樹脂組成物を、内層回路基板の内層回路形成面に塗布し2μm〜12μmの厚さの半硬化状態のプライマ樹脂層を形成するプライマ樹脂塗工工程。
(b) 前記プライマ樹脂層上に骨格材含有樹脂付金属箔を重ね合わせて、熱間プレス加工することで積層し、内層基板の表面形状に沿ったプライマ樹脂層を備える多層銅張積層板とするプレス加工工程。
(c) 前記多層銅張積層板の外層銅箔をエッチング加工することで外層回路を形成し多層プリント配線板とする外層回路エッチング工程。
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