TWI289421B - Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the multilayer printed wiring board - Google Patents

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/1289421 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種不對於多層印刷電路板之内層電路 來進订粗化處理而能夠得到和絕緣層間之良好之密合性之 多層印刷電路板及其製造方法。 【先前技術】 在驾知之多層印刷電路板之内層電路，正如專利文獻 1 (曰本國專利申請案一申請公開編號日本特開昭64 一 37081號公報）所揭示的，進行藉由附著氧化銅之微細粒 (稱為所明「黑化處理」，以下使用所謂「黑化處理」之 用^ )而確保和利用有機劑所構成之内層絕緣膜間之密 口眭像這樣需要黑化處理者係用以在由於銲錫重熔製程 等而使得夕層印刷電路板來承受熱撞擊時，防止在構成内 層電路之銅箔之光澤面和内層絕緣層之間引起脫層。 、但疋，該通常之黑化處理係藉由氧化銅之粒子所榍 成，因此，比起不進行氧化之銅，還更加迅速地進行蝕刻 腐餘所以’在黑化處理後而施行内層電路儀刻時，溶解 及除去蝕刻後之電路之邊緣部分之黑化處理部，在蝕刻電 ㈣狀之周目’引起白邊現象’在加工成為印刷電路板時 之接端面部之外圍部可以看見粉紅色之環圈，也有將這個 %為「紅色環圈」之狀態發生。 因此，作為解決此種初期之黑化處理所具有之問題點 之：法’ 一般係-旦將銅氧化物來附著在構成内層電路之 5名表面，然後，藉由專利文獻2 (日本國專利申請案一 22l3-.g721-PF 5 .1289421 申請公開編號日太4i 0a τ 〔日^ Λ 簡2號公報）、專利文獻3 (本專利申請案-申請公開編號曰本特開平4 — )專利文獻4(曰本國專利申請案—申請 令枵開千5— 152740號公報）所揭示之方法， 對於銅氧化物來進行叆 ..^ ^ ^仃遇原處理，使侍氧化銅微粒之表面回 復成為銅之處理（成為 馬所明退原”、、化處理，以下稱為「還 原黑化處理」。）。M>、丄 ) 猎由該方法而防止前述白邊現象之發 生。 ^ 旦疋，在進行黑化處理及還原黑化處理所構成之微細 之凹凸形狀存在於電路表面時，存在來自該物理形狀之缺 點。使用於近年來之電腦控制之時鐘頻率係達到GHz位 準，要求在該電路具有良好之高頻特性。訊號電流之傳達 速度越是成為高頻區域，則越加有該電流流動在電路表層 之傾向發生。因此’如果訊號傳達速度越是迅速的話，則 訊號電流越是流動在黑化處理及還原黑化處理層，使得層 間之串音特性等之高頻特性呈以b，成為妨礙印刷電路板 之薄層化之要因。此外，僅藉由進行黑化處理而使得電路 "程度，電路幅寬變細，關係到電路幅寬 之不均，電路剖面也變小，因此，也成為引起電氣電阻上 升之要因。

在此，使用圖22及圖23而簡單地說明習知之多層印 居J電路板I之製造方法之某一例子。首先，準備正如圖Μ (I )所適之兩面銅箔基板。此時，兩面銅箔基板係成為在 黏合片5來貼合銅箔2之銅箔基板之狀態。接著，對於銅 2213-6721-PF 6 1289421 箱6之表面來進行$各南 粒，形成圖22 (. 2/”、_处理’附著及形成微細之氧化銅 ，里化處理 所不之黑化處理面20。然後，藉由在 …亿恳理面20，形忐丨 ^ ^ 及續聲，η 韻4阻劑層’對於電路圖案進行曝光 久顯衫，進行電路飪 ^ 層電路c" 刻而正如圖22(3)所示，形成内 地重,：人正如圖23 (4)所示，在内層電路Cl上，相互 a 導體層形成用金屬箔，在圖23 (5)所示 :狀二:;藉由進行熱間沖壓加工而進行貼合，成為正如 I 所7*"之多層銅f|基板。接著’藉由對於前述多 曰銅V白基板之外層銅箱進行韻刻加工而形成外層電路，成 為多層印刷電路板。 、在該圖22(2)之製程而使詩黑化處理者係一般使 =過硫酸鉀浴、亞氯酸鈉浴等之濕式化學反應製程，該浴 管理係非常困冑，成為例如即使僅是氯濃度發生些微之變 動也使得製品之黑色度大幅度地發生變動等之感受性變高 之浴’為了得到一定範圍之黑色度’因&，需要相當之管 理勞力。因此，印刷電路板業者係如果沒有黑化處:製二 的話，則能夠顯著地縮短印刷電路板之製造工期，並且， 大幅度地降低總生產成本。 由以上而得知··如果能夠製造不進行黑化處理並且包 括内層電路之多層印刷電路板的話，則也能夠對於面對著 國際價格競爭之日本國之印刷電路板業界，來極為大幅度 地提向生產效率，也能夠削減大幅度之總生產成本，^、去 計算及知道其優點。 2213-6721-PF 7 1289421 ★ 【發明内容】 /因此’本發明人樣係全心地進行研究，結果，想到可 、藉由使用本發明之多層印刷電路板之層構造而得到省略 黑化處理之多層印刷電路板。以下，分成為「多層印刷電 路板」和「多層印刷電路板之製造方法」而進行敘述。 (本發明之多層印刷電路板） 本發明之多層印刷電路板之基本技術思想、其特徵在 於：j包括内層電路之多層印刷電路板，在不施行粗化處 里之則述内層電路和絕緣樹脂層之間，包括僅藉由樹脂所 構成之底層塗料樹脂層。 接著，最好是在該前述内層電路之表面，包括錫、鎳 或這些之合金之表面處理層。 此外由始合性提升之觀點來看的話，也最好是在本 發明之夕層印刷電路板，在前述内層電路和底層塗料樹脂 層之間，設置矽烷黏合劑層。 接著，最#是在該石夕烧黏合劑I，使用胺基系石夕炫黏 合劑、酼基系矽烷黏合劑而形成。 此外最好疋在本發明之多&印刷電路板，前述底層 塗料樹脂層、其剖面厚度係變薄成為ΐμηι〜ι〇㈣。 最好是本發明之多層印刷電路板之底層塗料樹脂層係 使用由20〜80重量份之環氧樹脂、2〇〜8〇重量份之可溶 解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合於需要來添 加適當量之硬化促進劑所構成之樹脂混合物來構成者而形 成0 2213-6721-PF 8 .1289421 接著，最好是使用在前述底層塗料樹脂層之芳香族聚 fe树知來,5物係使用藉由芳香族聚醯胺和橡膝性樹脂 生反應所得到者。 " 此外，最好是在本發明之多層印刷電路板，前述底層 塗料樹脂層係使用由2G〜5q重量份之環氧樹脂（包含魏 劑）、、50〜95重量份之聚醚楓樹腊（在末端具有氫氧基或 胺基並且可溶解於溶劑）以及配合於需要來添加適當量之 硬化促進劑所構成之樹脂混合物而形成。 (本發明之多層印刷電路板之製造方法） 在本發明之多層印刷電路板之第i製造方法， 表好是採用包括以下戶斤干夕, 符乂卜所不之（a)〜（d)之各個製程之 徵之製造方法。 形成在支持薄膜之表面構成2μιη〜ΐ2^^厚度之 底層塗料樹脂層之樹脂組成物被覆膜，成為半硬化狀態之 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片製造製程。 (b)對於包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層 電路基板之内層電路形成面，重疊前述附有支持薄膜之: 層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面而成為層積之狀態，除 去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程。 ，（C )藉由在前述底層塗料樹脂薄片上，重疊黏合 導體層形成用今屬吃，、隹^ … 用I屬V自，進仃熱間沖壓加工，而進行層積， 成為包括藉由加熱而使得底層塗料樹脂薄片追隨於；層灵 板之表面形狀所發生變形之底層塗料樹脂層之多 =

板之沖壓加工製程。 曰I

2213-6721-PF 9 1289421 (d )藉由蝕刻加工前述多層銅箔基板之外層鋼箔，而 形成外η層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製 程。 Χ U A 本發明之多層印刷電路板之第2製造方法， 最好是採用包括以下所示之（a)〜（c)之各個製程之特 徵之製造方法。 、 (a) 將構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物，來塗敷在 内層電路基板之内層電路形成面，形成2μιη〜12μ^厚度之 半硬化狀態之底層塗料樹脂層之底層塗料樹脂塗敷製 (b) 藉由在前述底層塗料樹脂層上，重疊黏合片及導 體層形成用金屬箔，進行熱間沖壓加工，而進行層積，成 為包括沿著内層基板表面形狀之底層塗料樹脂層之多層銅 箔基板之沖壓加工製程。 (c) 藉由蝕刻加工前述多層銅箔基板之外層銅箔，而 形成外層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製 程。 里在本發明之多層印刷電路板之第3製造方法， 最好是採用包括以下所示之（a)〜（d)之各個製程之特 徵之製造方法。 (a) 形成在支持薄膜之表面構成2μιη〜ΐ2μιη厚度之 底層塗料樹脂層之樹脂組成物被覆膜，成為半硬化狀態之 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片製造製程。 (b) 對於包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層 電路基板之内層電路形成面，重疊前述附有支持薄膜之底 2213-6721-PF 10 ；1289421 之狀態，除 層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面而成為層積 去支持薄韻之底層塗料樹脂薄片層積製程:、 (c )藉由在前述底層塗料樹脂簿 f Μ ^ 溥片上，重疊附有樹脂 之金屬杂，進行熱間沖壓加工，而進 订層積，成為包括藉 由加熱而使得底層塗料樹脂薄片追隨於内層基板之表面带 狀所發生變形之底層塗料樹脂層之多層銅箱基板之沖壓力: 工製程。 ,⑷藉由㈣加工前述多層銅箱基板之外層銅箱，而 形成外層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路姓刻製 程0 在本發明之多層印刷電路板之第4製造方法， 隶好是採用包括以下所示之卩彳, 卜所不（〔a)〜（〇之各個製程之特 徵之製造方法。 (a)將構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物，來塗敷在 内層電路基板之内層電路形成面，形成2μπι〜12μιη厚度之 半更化狀恶之底層塗料樹脂層之底層塗料樹脂塗敷製程。 (b )藉由在前述底層塗料樹脂層上，重疊附有樹脂之 金屬泊，進行熱間沖壓加工，而進行層積，成為包括沿著 内層基板表面形狀之底層塗料樹脂層之多層銅箔基板之沖 壓加工製程。 (c )藉由餘刻加工前述多層銅箔基板之外層銅箔，而 幵y成外層電路’來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製 程0

1盘在本發明所記載之多層印刷電路板之第5製 2213-6721-PF 11 1289421 造方法，最好是採用包括以下所示 製程之特徵之製m ⑴〜u)之各個 (〇形成在支持薄膜之表面構成2μιη〜ΐ2_厚产之 底層塗料樹脂層之樹脂組成物被覆膜，成為半硬化狀^ 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片製造製程。 (b)對於包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層 電路基板之内層電路形成面，重疊前述附有支持薄膜之^ 層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面而成為層積之狀態，除 去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程。 (C)藉由在前述底層塗料樹脂薄片上，重疊含有骨格 材並且附有樹脂之金屬箱，進行熱間沖壓加工，而進=層 積，成為包括藉由加熱而使得底層塗料樹脂薄片追隨於= 層基板之表面形狀所發生變形之底層塗料樹脂層之多層鋼 箔基板之沖堡加工製程。 (d)藉由蝕刻加工前述多層銅箔基板之外層鋼箔，而 形成外層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製 程0 麗一造;T ’会6 ··在本發明之多層印刷電路板之第6製造方法， 最好是採用包括以下所示之（a)〜（（〇之各個製程之特 徵之製造方法。 (a)將構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物，來塗敷在 内層電路基板之内層電路形成面，形成2μηι〜12μιη厚度之 半硬化狀態之底層塗料掛脂層之底層塗料樹脂塗敷製程。 (t))藉由在洳述底層塗料樹脂層上，重疊含有骨格材 2213-6721-PF 12 ；1289421 ^ 並且附有樹脂之金屬箔，進行熱間沖壓加工，而進行層積， 成為包括沿著肉|基扳表面形狀之底層塗料樹脂層之多層 鋼箔基板之沖壓加工製程。 (c )藉由蝕刻加工前述多層銅箔基板之外層鋼箱，而 形成外層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路蝕刻製 程。 並且附有樹脂之金屬箔之寧μ告方社二二该=，在 从上敘述之製造方法中之所使用之含有骨格材並且附有樹 月曰之金屬箔係最好是使用經過以下所示之（a)〜（e)之 各個製程所製造者。 (a )使用液體狀熱硬化性樹脂，在金屬箔之表面上， 形成液體樹脂層’來作為既定厚度之被覆膜之液體樹脂被 覆膜形成製程。 (b)藉由仍然以原來之狀態，來乾燥位處於金屬羯表 面上之液體樹脂層，而成為乾燥樹腊層之預備乾燥製程。 (C)藉由在位處於金屬落表面上之前述乾燥樹脂層之 表面，重疊成為骨格材之骨格材，進行預備加熱及壓合， 而假貼合骨格材之預備接合製程。 + U)在金屬笛之表面上仍然載置骨格材之狀態下，在 樹月曰可能再流動之溫度，進行加熱，在該骨 硬化性樹脂成分之樹脂含浸製程。 …、 匕 ）在、、Ό束树熊之含次時，不完全地硬化熱硬化性樹 、馬上進行降’皿操作，維持含浸於骨格材之熱硬化性樹 脂之半硬化狀態而成為含有骨袼材並且附有樹脂之金屬笛

2213 -6721-PF 13 1289421 • 之降溫製程。 ^ Civ：择著，前述底層 塗料樹脂層之形成所使用之樹脂組成物係最好是藉由以下 之（a )及（b )之製程而調整成為一定之樹脂固態成分比 率。 (a)成為混合20〜80重量份之環氧樹脂、20〜80重 里伤之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物。 (b )使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固癌成分25重量％〜40重量％之樹脂組成物。 樹脂層之構成榭脂組#物（2 ):此外，在藉 由塗敷法而形成前述底層塗料樹脂層之狀態下之所使用之 樹脂組成物係最好是藉由以下之（a)及（b )之製程而調 整成為一定之樹脂固態成分比率。 (a)成為混合20〜80重量份之環氧樹脂、20〜80重 量份之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物。 (b )使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固態成分8重量％〜15重量％之樹脂組成物。 【發明之效果】 本發明之多層印刷電路板係即使是在内層電路之表 面9不進行特別之粗化處理，也保持和絕緣樹脂層間之良 好之密合性。接著，可以省略用以提高習知之内層電路表 面和絕緣樹脂層間之密合性而進行之黑化處理等之粗化處 2213-6721-PF 14 1289421 理。 【實施方式】 以下，顯示關於本發明之「多層印刷電路板」和「多 層印刷電路板之製造方法」之實施形態及實施例。 <多層印刷電路板之形態> 本毛明之多層印刷電路板1係具有在圖1呈例舉地顯 7 示〜°〗面者，來作為某一例子。在此，作為多層印刷 包路板係u己載所謂4層基板，但是，彳區別4層基板和多 層印刷電路板而稱為屏蔽板之狀態發生。因此，本發明之 所謂多層印刷電路板係如果是在内部具有内層電路Ci並 在卜層匕括外層電路Co的話，則明顯地無關係於導體層 之層數目。 首先本發明之包括内層電路之多層印刷電路板係「一 種多層印刷電路板，係包括内層電路之多層印刷電路板， 其特徵在於：在不施行粗化處理之前述内層電路和絕緣樹 曰層之間包括僅藉由樹脂所構成之底層塗料樹脂層。」。 該多層印刷電路板1係至少在内層電路Ci和絕緣樹脂層5 之間配置底層塗料樹脂層P。因此，底層塗料樹脂層p 係正如圖1所示，即使是進行配置而被覆内層基板IB表層 之整體，也並無任何問題發生。 並且’此時之内層電路Ci之表面係並無對於其表面施 仃任何之黑化處理等之粗化處理或者是藉由異種金屬等之 所造成之防銹處理。構成此時之内層電路Ci者係能夠使用 電解銅箔及壓延銅箔等之全部銅箔，並無限定於種類、厚 2213-6721-pf 15 •1289421 •纟。並且，在電解銅箔之狀態下，認為光澤面及粗面之兩 面來戒為對象。 在此’内層電路Ci之表面粗糙度係 粗化處理之狀態下，表面粗糖度（Rz)成為_以； 該表面粗縫度（Rz)成為2μηι以下時，由於使得成為高頻 區域之訊號電流飛濺之起點之凹凸呈減少，層間之串音特 性急劇地穩定化之緣故。在本發明，並非電解㈣之粗曰面， 即使是光澤面（Rz成為18阿以下），也可以由於底層塗 料樹脂層之存在，來得到對於充分之層間絕緣層之良好之 接合強度。 接著，該底層塗料樹脂層係僅藉由樹脂所構成，成為 不包含骨格材之層。顯示本發明之多層印刷電路板之内層 電路之剖面者係藉由圖2所示之光學顯微鏡所造成之剖面 &察相片由該圖2而明白地顯示：底層塗料樹脂層p係 成為呈變薄地覆蓋内層電路Ci之單獨之樹脂層，存在於内 層基板IB之表面而追隨著内層基板之表面形狀。 可以藉由像這樣設置底層塗料樹脂層，而不粗化内層 一路Ci之表面，來確保構成層間絕緣層之樹脂和内層電路 表面間之良好之密合性及密合穩定性。 接著’可以藉由在前述内層電路Ci之表面，設置錫、 、/、或這二之a金之表面處理層，而在和底層塗料樹脂層p 之間，來提高密合性。為了形成該錫、鎳或這些之合金之 表面處理層’因此，可以採用：（I )在形成電路前之金 屬箱之階段，預先地形成在金屬箱之表面；或者是，（11)

2213-6721-PF 1289421 在形成内層電路以德雜由雪供玉楚 ^设，猎由電鍍法4而形成等之方法。 疋，採用後者之（I)者孫可以形成表面處理層至: 電路之側面部為止，内層電路之整體和底層樹 之密合性變得良好。在此提到之電鐘法係可以是m = 鍍法、電解電鍍法或者是組合這些而使用’伸是， 層電路成為複雜之形狀之狀態發生，如果可以由電著時之 均一性來說的話，則最好是採用電解電鍍法。 在形成鎳層來作為表面處理層之狀態下，能_泛地 使用作為鎳電鍍液所採用 - 鉾之禮μ例如成為（1)使用硫酸 二鎳浪度成為5〜3()g/1、液溫2〇〜5Gt、ρΗ值2〜4、 ::密度0.3〜10A/dm2之條件；㈤使 度成為、焦顧钾5〇〜5〇〇g八液溫2〇〜^辰 PH值8〜U、電流密度〇.3〜1〇A/dm2之條件，· 用硫酸鎳之鎳濃度成為1〇〜 使 溫HPH值2〜4、電〜6〇g/1、液 電机费度1〜50A/ dm2之條件. 以及其他-般之瓦兹鍍鎳浴之條件等。 ， 在形成錫層來作為表面處理層之狀態下，能狗使 為錫電鍍液所採用之溶液。例如 m ^ ^ jl 成為（1)使用硫酸亞锡之 錫浪度成為5〜30g//〗、液溫2〇〜 之 密度0.3〜U)A/dmk條件]C2〜4、電流 ,.〇A 、 （U)使用硫酸亞錫之錫濃声 ^卜硫酸濃度7G〜Wg/卜液溫2G〜35/ 二盼了UG〜12Gg/1、明膠1〜Μ、β-萘朌。.5〜2g /1、電流费度0_3〜3A/dm2之條件等。 g 在形成鎳一鋅合金層來作 馬表面處理層之狀態下，例

2213-6721-PF • 1289421 如成為：使用硫酸鎳之鎳濃度成為1〜2.5g/l、使用焦磷 •之鋅濃度成為0_1〜1§ 皿υ〜50°C、pH值8〜11、電流密度0·3〜10A/dm2之條 件等。 在形成鎳一録合金層來作為表面處理層之狀態下，例 成為··硫酸鈷80〜180g/；l、硫酸鎳80〜120g/^、硼酸

2 Q 4〇g/ 1、氯化鉀1〇〜15g/l、磷酸二氳化鈉〇.1〜I5g 、液溫30〜50°C、pH值3.5〜4·5、電流密度1〜l〇A/ dm2之條件等。 在形成鎳一磷合金層來作為表面處理層之狀態下，例 如成為··硫酸鎳120〜18〇g/卜氯化鎳35〜55g/1、H3P〇4: 3 〇 5〇g/l、H2P〇3 : 20 〜40g/卜液溫 70 〜95°c、pH 值 15、電流密度5〜50A/ dm2之條件等。 在心成錫氣合金層來作為表面處理層之狀態下，例 如成為··硫酸亞錫20〜4〇g/卜乙酸鉛15〜25g/卜焦磷 酸納100〜200以卜謝八.2鈉15〜25g/1、pEG—3〇〇〇 : 。卜甲醛37%水溶液〇.3〜1ml/卜液溫45〜55 C、PH值8〜10、電流密度5〜2〇A//dm2之條件等。 在形成鎳一鈷一鐵合金層來作為表面處理層之狀雜 下’例如成為··硫酸鈷50〜，幻、硫酸錄5〇〜3〇〇Μ 硫酸亞鐵5G〜綱g/1、賴3Q〜5Qg/i、液溫Μ〜饥、 阳值4〜5、電流密度1〜ΙΟΑ/dm2之條件等。 ^外，可以藉由成為在前述内層電路〇和底層塗料樹 曰曰之間來包括石夕燒黏合劑層（省略圖示）之多層印刷 2213-6721-PF 18 ' 1289421 - 電路板，而確保構成層間絕緣層之樹脂和内層電路表面間 之更加夜择之廯合性及密合穩定性。在此提到之矽烷黏人 劑層係改善並無進行粗化處理之内層電路表面和底層塗料 樹脂層間之潤濕性，發揮作為用以提高在基材樹脂I進行 沖壓加工時之密合性之助劑之功能。因此，在存在前述表 面處理層並且在該表面處理層上存在矽烷黏合劑層時，變 得更加理想。但是，印刷電路板之内層電路之黑化處理面 之剝離強度係可以像向來一樣高。但是，近年來係藉由餘 刻技術之精度提升而消除蝕刻時之電路剝離，確立印刷電 路板業界之印刷電路板之處理方法，也消除各種問題。因 此，在近年來，如果是至少0.8kgf/cm以上之剝離強度的 話，則可以說是現實之使用，如果是10kgf/cm以上的話， 則可以說是並無任何問題存在。 在考慮這些現實之狀況時，藉由在矽烷黏合劑，使用 以最一般之環氧官能性矽烷黏合劑為首之烯烴官能性矽 烧、丙烯官能性石夕烧等之各種，而在電解銅箱之光澤面和 RF—4黏合片之間，設置底層塗料樹脂層，進行貼合，在 測定剥離強度時，得到〇.8kgf/cm前後之剝離強度。但是， 在使用胺基官能性矽烷黏合劑或毓基官能性矽烷黏合劑 時，該剥離強度係特別最好是h〇kgf/cm以上。 更加具體地明示在此可以使用之矽烷黏合劑。可以使 用以相同於構成印刷電路板用之黏合片之破纖布之所採用 之同樣之黏合劑來作《中心《乙烯基三甲氧基石夕⑥、乙稀 基苯基三甲氧基矽烷、γ—甲基丙烯醯基丙基三甲氧基矽 2213 ~6721-PF 19 •1289421 規、丫一環氧丙氧基丙基三▼氣美 :甲童其。 虱基矽烷、4~環氧丙基丁基 一甲翁基矽烷、γ —胺基兩基 焚、 礼基矽烷、N- β (胺基乙 基）Υ—胺基丙基三甲氧基矽烷、ν—3— —乙 負其、丁片甘、祛 (4~(3 —胺基丙 土）丁虱基）丙基一 3~胺基丙基= 栌、-〜性 土一 Τ巩基矽烷、咪唑矽 &二「嗪㈣、γ-縣丙基三甲氧基錢等。 在多層印刷電路板中，前述底 e甘^ 、低增塗枓樹脂層Ρ係最好 疋八σ1】面厚度成為1 gm〜1 〇 。 K 成為此種之薄樹脂層者係 由於在製造本發明之多層印刷雷 、 丨刷電路板時之熱間沖壓加工之 際，製作出即使是軟化底層塗料樹 曰主Τ+树舳層也幾乎不發生樹脂 之狀悲之緣故。在習知之辆炫 &之銅泊和樹脂基材間之貼合，在 銅箔之粗化面，具有凹凸，引扭女 片— 引起空軋之混咬等，兼具該脫 孔藉由lm尺寸之銅箱基板，❿由端部開始，刻意地引 起5麵〜15麵程度之樹脂流。但是，在本發明之多層印 刷電路板之狀態下，幾乎不引起該樹脂流，但是，在確保 不進行粗化處理之内層電路和層間絕緣樹脂間之良好之密 合性之方面’成為最重要之要因。 在本件說明書’樹脂流係藉由以下之方法所測定之 值。也就是說’在本發明，將底層塗料樹脂層之構成所使 用之樹脂，塗敷在既定厚度之銅箱之單面上，成為半硬化 樹脂層，使得這個錘l〇cm角形，採樣4片，使用這個，來 作為樹脂流測定用試料。在重疊該4片之樹脂流測定用試 料之狀悲下’在沖壓溫度17 rc、沖壓壓力14kgf/ cm2、 沖壓時間10分鐘之條件，進行貼合，按照數學式丨而計算 及求出此時之樹脂流。但是，本件說明書之樹脂流之測定 2213-6721-PF 20 1289421 係在仍然直接地使用本發明之多層印刷電路板之所使用之 塗敷厚度之方面’缺、乏署測定精度，因此，刻意地製造40μιη 厚度之樹朐層，使用這個來作為試料。記載成為參考，但 疋，在使用通常之黏合片時，通常之附有樹脂之銅箔（4〇μπι 厚度之樹脂層）之樹脂流係2〇%前後。 【數學式1】 樹脂流= 流出樹脂重量

----~~----— xlOO (層積體重量）一（銅箔重量） 在該底層塗料樹脂層Ρ未滿1μιη時，即使是無論看見 平滑並且無凹凸存在之内層電路基板，也不容易以均勻之 厚度來被覆其表面。相對於此，纟多層印刷電路板中之底 層塗料樹脂層超過10μηι時，在承受熱撞擊時，容易引起 内層电路4之界面剝離（脫層）。此外，該底層塗料樹脂 層之厚度係認為塗敷在每lm2之完全平面時之換算厚度。 _在此關於構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物而進行 、，在本毛明所使用之樹脂組成物係可以大致分類成為 2種類。因此’成為第！樹脂組成物和第2樹脂組成物而 進行說明。 (第1樹脂組成物） Μ树月曰、、且成物係由J哀氧樹脂、硬化劑、可溶解於溶 片丨了之方香族聚酿胺樹脂乎人％、丨v A曰 ί知來a物以及配合於需要而添加適 虽ϊ之硬化促進劑所構成。 在此提到之所謂「環氧樹脂」係在分子内具有2個以 之被軋基，如果能狗使用於電氣.電子材料用途的話，則

2213-6721-PP 21 .1289421 可以並無特別問題而進行使用 、、曰人好/古田士德* 疋在其中，也最好是 :合^制相I魏 脂、雙苯盼S型環氧樹脂、紛 2㈣ 環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、漠化二 型裱軋樹脂之群組所選出之丨種或2種 土 :環氧樹脂係成為樹脂組成物之主體，以20重量份〜 8〇重量份之配合比例而進行使用。但是，認為在此包含以 ^述之硬化劑/因此’在包含硬化劑之狀態下之該環氧 树月曰未滿20重量份之狀態下，無法充分地發揮熱硬化性， 無法能夠充分地發揮和基材樹脂之作為黏合劑之功能以及 和銅箱間之密合性，在超過8G重量份時，使得在成為樹脂 洛液日守之黏度變得過度高，在對於㈣表面之均勻厚 塗敷變得困難，_，無法得到和後面敘述之芳香族^ 胺樹脂聚合物之添加量間之平衡，無法得到硬化後之充分 之動性。 接著，環氧樹脂之所謂「硬化劑」係可以規定環氧樹 脂和引起交聯反應之其他成分，但是，特別是在稱為硬化 劑之狀態了，使用二氰基二醯胺、咪唑類、芳香族胺等之 胺類、雙苯酚A、漠化雙苯盼A等之苯g分類、苯酚酚醛樹 脂及甲酚酚醛樹脂等之酚醛類、苯二甲酸酐等之酸酐等。 硬化劑相對於環氧樹脂之添加量係自行由各個當量來導 出’因此，涊為不需要原本嚴密地明記其配合比例。因此， 在本發明，並無特別地限定硬化劑之添加量。 接著，所謂「芳香族聚醯胺樹脂聚合物」係反應芳香 2213-6721-PF 22 /1289421 ::=和橡膠性樹脂而得到。在此，所謂芳香族聚 成。在此時之芳香族二胺，使用4,4，_二胺二苯基甲烷、 3，P—二胺二笨基楓、m—二甲苯二胺、3，p〜氧化二 等。接著，在二叛酸，使用笨二甲酸、異苯二甲酸、對苯 二甲酸、富馬酸等。 …接著、’所謂反應於該芳香族聚醯胺樹脂之橡膠性樹脂 係記載成為包含天然橡膠及合成橡膠之概念，在後者之合 成橡膠，有笨乙烯一丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、丁基橡膠、 乙烯一丙烯橡膠等。此外，在確保形成之介電質層之耐熱 性之際，也有用於選擇及使用包括腈橡膠、氣丁二烯橡膠、 石夕橡膠、胺基甲酸乙S旨橡㈣之耐熱性之合成橡膠。關於 這些橡膠性樹脂，反應於芳香族聚醯胺樹脂而製造共聚 物，因此，最好是在兩末端，包括各種官能基。特別是有 用於使用CTBN (羧基末端丁二烯腈）。 成為構成芳香族聚醯胺樹脂聚合物之芳香族聚醯胺樹 脂和橡膠性樹脂係最好是以所謂芳香族聚醯胺樹脂25重 量％〜75重量％、殘餘部成為橡膠性樹脂之配合比例而進 行使用。在芳香族聚醯胺樹脂未滿25重量％之狀態下，橡 膠成分之存在比率變得過度大，變差於耐熱性，另一方面， 在超過75重量％時，芳香族聚醯胺樹脂之存在比率變得過 度大，硬化後之硬度變得過度高而變脆。 在該芳香族聚醯胺樹脂聚合物，首先要求所謂可溶解 於溶劑之性質。該芳香族聚醯胺樹脂聚合物係使用於2 〇重 2213-6721-PF 23 1289421 ^ 0重羞份之配合比例。在芳香族聚醯胺樹脂聚合物 未滿獅重量份之狀態下，在進行銅箔基板之製造之一般之 冲^條件下，進行過度硬化而變脆，容易在基板表面，產 生微破4。另一方面，超過8〇重量份，即使是添加芳香族 聚醯胺樹脂聚合物，也並無特別阻礙，但是，超過80重量 份，即使是添加芳香族聚醯胺樹脂聚合物，也無法提高這 個以上之硬化後之強度。因此，如果考慮經濟性的話，則 可以說是80重量份成為上限值。 所謂「配合於需要而添加適當量之硬化促進劑」係3 級胺、咪唑、尿素系硬化促進劑等。在本發明，該硬化促 進劑之配合比例係並無特別設置限定。為何如此，由於硬 化促進劑可以考慮在銅箔基板製造之製程之生產條件性等 而使彳于製造者呈任意選擇性地決定添加量之緣故。 (弟2樹脂組成物） 該第2樹脂組成物係由環氧樹脂（包含硬化劑）、聚 醚楓樹脂、以及配合於需要而添加適當量之硬化促進劑所 構成。 在此提到之所謂「環氧樹脂」係可以適用相同於第1 樹脂組成物之狀態之同樣之概念，因此，省略在此之說明。 但是’使用於該第2樹脂組成物之構成之樹脂組成物係最 好是儘可能呈選擇性地使用多官能型環氧樹脂。 該環氧樹脂係成為樹脂組成物之主體，以5重量份〜 50重量份之配合比例而進行使用。但是，認為在此包含相 同於第1樹脂組成物之部位所敘述之同樣之硬化劑。因 2213-6721-PF 24 .1289421 二 此，在包含硬化劑之狀態下之該環氧樹脂未滿5重量份之 狀態不，無法充分地潑揮熟硬化性，無法能夠充分地發揮 和基材樹脂之作為黏合劑之功能以及和銅箔間之密合性， 在超過50重量份時，無法得到和聚醚楓樹脂之添加量間之 平衡’無法得到硬化後之充分之韌性。 聚驗楓樹脂係必須具有在末端包括氫氧基或胺基之構 造並且可溶解於溶劑。由於如果在末端沒有氫氧基或胺基 的話，則不進行和環氧樹脂間之反應，如果無法可溶解於 溶劑的話，則不容易進行固態成分之調整之緣故。接著， 考慮和前述環氧樹脂間之平衡，使用於50重量份〜95重 ϊ份之配合比例。該聚醚楓樹脂係使得構成印刷電路板之 絕緣層之吸水性變低，使得作為印刷電路板之表面絕緣電 阻之變動變小。在聚醚碉樹脂未滿50重量份之狀態下，藉 由除膠渣處理液所造成之樹脂之損傷急劇地變得激烈。另 一方面’在聚醚碉樹脂超過95重量份時，容易在260°C之 銲錫浴’發生在進行重熔之銲錫耐熱試驗之膨脹。 接著，所謂「配合於需要而添加適當量之硬化促進劑」 係3級胺、咪唑系、三苯基磷化氫所代表之磷化合物、尿 素系硬化促進劑等。在本發明，該硬化促進劑之配合比例 係並無特別設置限定。為何如此，由於硬化促進劑可以考 慮在沖壓製程之生產條件性等而使得製造者呈任意選擇性 地決定添加量之緣故。 <多層印刷電路板之製造形態> 本發明之多層印刷電路板之製造形態係由於在底層塗 2213-6721-PF 25 1289421 厂柯月曰層之$成方法，使用底層塗料樹脂薄片，或者是將 树月曰組成物來塗教在内層電路基板表面而變得不同。接 著還可以藉由將形成於底層塗料樹脂層上之絕緣層和導 電曰如何形成而進行分別。因此，最初分別底層塗料樹脂 層之形成方法而進行說明。 士首先關於在底層塗料樹脂層之形成來使用底層塗料 树脂薄片之方法而進行說明。在此種狀態下，經過附有支 寺薄膜之底層塗料樹脂薄片製造製程和底層塗料樹脂薄片 層積製程。 樹脂簿片製造贺葙:在此，首先 藉由以下敘述之製程1、製程π之順序而調整底層塗料樹 :層之形成所使用之樹脂溶液，在支持薄膜？上，以】叫 :12师之厚度部》，來塗敷該樹脂溶液，成為半硬化狀 悲’得到圖3 〇)所示之附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄 關於底層塗料樹脂層p之形成所使用之樹脂溶液之調 ^而進行說明。首先在製程！，混合2Q〜⑼重量份之環氧 树脂（包含硬化劑）、20〜8〇重量份之可溶解於溶劑之芳 香族聚醯胺樹脂聚合物、以及配合於需要而添加適當量之 ::促進劑’來成為樹磨混合物。關於在此記載之各個社 成物及配合比例之各個說明係已經敘述於上面，因此，重 複在此之說明，所以，省略記载。 接著，在製程U 環戊酮之其中任何一 ’使用有機溶劑、 種溶劑或者是這些 例如f基乙基晴和 之混合溶劑而溶解 2213-6721-PF 26 /1289421 〇述樹月日此〇物，成為樹脂固態成分25重量％〜4〇 由在埶間沖嚴·Λ + 4 n糸谷易精 、，… 加工日守之熱履歷而效率良好地揮發及除去， 亚且’也容易進行揮發性氣體之淨化處理，而且 冑成為最適合於樹脂溶液之黏度來塗敷smi表面之黏^ - 在此，即使是具體地列舉之溶劑以外， 如果能夠溶解在本發明所使用之全部之樹脂成分的話 並非其使用變得不可能之理由。 、 y以使甩二甲基甲醯胺、二曱基乙醯胺、ν_甲基吡咯 烧嗣等來作為有機溶劑。但是，由環境之觀點來看的話， 則使S f |乙基酉同和環戊_之混合溶劑而進行溶解者係最 適合於現階段。在成為混合溶劑之狀態下之混合比例，並 無特別限定，但是，也認為環戊國係使用在芳香族聚酿胺 樹脂聚合物之調整清漆等而不可避免地混入；假設不可避 免地此入％戊酮，考慮在認為作為印刷電路板用途時之熱 履歷之揮發除去之速度，最好是使得甲基乙基明成為其共 存溶媒。 使用在此敘述之溶媒而成為樹脂固態成分25重量％ 〜40重1 %之樹脂溶液。在此所示之樹脂固態成分之範圍 係在塗敷於支持薄臈之表面時，可以使得膜厚之精度變得 隶加良好之範圍。在樹脂固癌成分未滿25重量％之狀雄 下，黏度變得過度低，不容易在塗敷至支持薄膜之表面後， 即刻進行流動而確保膜厚均勻性。相對於此，在樹脂固態 成分超過40重量％時，黏度變高，不容易進行對於支持薄 2213-6721-PF 27 Ί289421 膜表面之薄膜形成。 下在=上得到之掛聽^ 、，於塗敷方法，並無特別限定。但是，如果認為必： 呈精度良好地塗敷1μιη〜12μιη之換算厚 —、 女早善你田士 ^ 和 又口戸刀的話’則最 1於㈣形成之所謂照細版印刷塗敷器。此 地4.用，薄膜之表面形成樹脂皮膜後之乾燥係可以適杏 熱條件。 卞文化狀悲之加 在此，可以使用作為支持薄膜者係 氟樹脂薄膜、聚乙烯薄膜等。、/、、ΕΝ薄膜、 在該製程，正如圖3⑺ 所不’對於包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層電 路基板之内層電路形成面，相互地重疊前述附有支㈣膜 之底層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面，成為圖3(3)所 示之層積狀態，接著，正如圖3⑷所示，除去支持薄膜。 接者，在設置石夕炫黏合劍層之狀態下，正如前面敛述， 在對於内層基板ΙΒ之内層電路形成面來相互地重疊前述 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片2之前，在前述内層電 路面，吸附石夕烧黏合劑。此外，在圖式中，省略石夕㈣合 劑層之記載。 矽烧黏合劑層之形成係一般使用之浸潰法、喷淋環圈 法、喷霧法等，並無特別限定方法。可以配合於製程設計 而任意地採用能夠呈最均勻地接觸及吸附内層電路面和包 含石夕烧黏合劑之溶液之方法。 2213-6721-PF 28 / 1289421 這些矽貌黏合劑係以〇·5〜i〇g/i來溶解於作為溶媒 之水’使用在室溫拉、準之溫度。矽烷黏合劑係藉由縮合及 結合在突出於銅箔表面之0H基而形成被覆膜，即使是無 用地使用高濃度之溶液，也無法顯著地增大其效果。因此， 向來係應該配合於製程之處理速度等而決定。但是，在低 於0.5g/ 1之狀態下，矽烷黏合劑之吸附速度變得缓慢，不 合乎一般之商業基底之合算，吸附也變得不均勻。此外， 即使是超過lOg/Ι以上之濃度，也無法使得吸附速度變得 特別迅速，以致於變得不經濟。 另外一種底層塗料樹脂層之形成方法係將樹脂組成物 塗敷於内層電路基板表面。因此，需要所謂將構成底層塗 料樹脂層之樹脂組成物來塗敷於内層電路基板之内層電路 形成面而進行乾燥之作業。 皇^塗料樹脂ϋ製程:為了將構成底層塗料樹脂層之樹 脂組成物來塗敷於内層電路基板之内層電路形成面，因 此，最好是正如圖4 (Α)所示，將内層電路基板Ιβ浸潰 及上拉至樹脂組成物R中，或者是正如圖4(β)所示，藉 由喷射法而呈均勻地將樹脂組成物R吹附及塗敷於内層電 路基板IB之表面之方法。後者係特別適合於僅在内層電路 基板之單面來形成底層塗料樹脂層之狀態。接著，進行加 熱乾燥而形成Ιμηι〜12μιη厚度之半硬化狀態之底層塗料 樹脂層。關於此時之乾燥條件等，並無特別之限定，可以 考慮以下之沖壓製程等而適當地調節乾燥位準。 此外，在此提到之樹脂組成物係可以使用相同於前述 2213-6721-PF 29 1289421 底層塗料樹脂薄片所採用之同樣之樹脂組成物。但是，為 了採得塗教法並且旅嚴浸潰法及噴射法，因此，必須使得 樹脂組成物之溶液性狀符合於該加工法。也就是說，在考 慮成為樹脂溶液時之固態成分含有量係必須更加少於加工 成為薄片狀時。因此，樹脂固態成分量係最好是8重量％ 〜15重量％。在該樹脂固態成分量超過15重量％時，在 浸潰法之除液變差，在噴射法之噴射均勻性變差。另一方 面，在樹脂固態成分量未滿8重量％之狀態下，作為樹脂 溶液之黏度係變得過度低，不容易進行樹脂膜對於内層電 路基板表面之形成。此外，如果考慮製程之穩定性的話， 則更加理想是使得在藉由塗敷法所使用之狀態下之樹脂溶 液之樹脂固態成分量成為1〇重量％〜12重量％之範圍。 Μ加工製龟·:在該沖壓加工製程，正如前面敘述，將底 層塗料樹脂薄片設置於内層電路基板表面，或者是在藉由 塗敷而將半硬化狀態之底層塗料樹脂層來設置在内層電路 基板表面者之表面，還形成絕緣層和導電層，成為多層金 屬泊基板之製程。接著，可以採用以下敘述之複數種之方 法。以下，參照圖式，並且，就各種而進行說明。 (使用一般之黏合片之方法） 該狀悲下之順序係正如前面敘述，在除去支持薄膜F 之底層塗料樹脂薄片3上，相互地重疊黏合片5及金屬箔 6’層積成為圖5 (5)所示之狀態。接著，藉由以圖5 (6) 所不之狀態，進行熱間沖壓加工及貼合，而正如圖5 ( 7)

所示’成為包括藉由加熱來使得底層塗料樹脂薄片3追隨 2213-6721-PF 30 ♦Ί289421 於内層基板IB之矣而#此& μ w ^ ^ x #面开/狀所變形之底層塗料樹脂層p之多 層銅箱基板Ml »屬於此時之進行沖壓加工時之加熱溫度、 沖壓廢力等而並無特別之限定。此外，在本發明之說明所 使用之圖式中，關於進行沖壓加工而變形後之底層塗料樹 月旨層P’顯示成為去白之層。 接#在使用塗敷法而在内層電路基板之表面來形成 底層塗料樹脂層p之狀態下，已經沿著内層電路基板之表 面形狀而完成底層塗料樹脂層之形狀。在該狀態之内層電 路基板IB之表面，相互地重疊黏合片5及金屬箱6，層積 成為圖6 (a)所示之狀態。接著，藉由進行熱間沖壓加工 及貼合，而正如圖6⑴所示，黏合片5所流動之樹脂成 分，掩埋底層塗料樹脂層p之凹凸，進行硬化而成為多層 銅/白基板Μ1。即使是關於此時之進行沖壓加工時之加孰严 度、沖壓壓力等，也並無特別限定。 …凰 此外，在本件說明f之金屬fg 6，記載成為也包含附 =體H之金屬之概念。附有載體箱之金屬箱係在和金 Λ :之f材間之接合面之相反面，安裝載體箔，在仍然附 ^體箱之狀態下’進行沖壓加工而成為層積板，然後， 二载體羯’同樣地使用在通常之銅箱基板。使用附有栽 -泊之金屬箔之優點係可以防止對於能夠引起於沖壓加工 時之：體層表面之異物附著、污染，而-直到蝕刻加工之 即刻削為止，來保護傷害等之損傷之方面。 (使用附有樹脂之金屬箔之方法） 由圖7 (5)而得知：在此提到之所謂附有樹脂之金屬 2213-6721-ρρ 31 1289421 f 7係包括用以在金屬羯6之接合面來構成印刷電路板之 絕緣層之樹脂層8，在該掛脂層8中，不包含骨格材。 旎夠在構成此時之樹脂層8之樹脂，採用能夠使用在 印刷電路板之絕緣層之構成之樹脂組成之全部。但是，最 好是使用用以構成前述底層塗料樹脂層p之樹脂組成。由 於，用在本發明之底層塗料樹脂層p之構成之樹脂係樹脂 麦〗谷易進行最終製品之絕緣層厚度之控制之緣故。 但是，不需要成為完全地相同於構成底層塗料樹脂層P之 樹脂組成之同樣組成。為何如此，由於通常該附有樹脂之 金屬箔7之樹脂層厚度和底層塗料樹脂層厚度係不同，最 好是任意地選擇用以對於金屬笛表面來形成作為目的之適 當厚度之樹脂厚度之最適當之樹脂組成之緣故。 在該狀態下之順序係在除去圖3 (4)所示之支持薄膜 F之底層塗料樹脂薄片3上，相互地重疊附有樹脂之金屬 箔7之樹脂層8，層積成為圖7 (5)所示之狀態。接著， 正如圖7 (6)所示，藉由進行熱間沖壓加工及貼合，而正 Θ 7 ( 7 )所示，成為包括藉由加熱來使得底層塗料樹脂 薄片3追隨於内層基板岱之表面形狀所變形之底層塗料樹 脂層P之多層銅箔基板M2。即使是關於此時之進行沖壓加 工時之加熱溫度、沖壓壓力等，也並無特別限定。 接著，在使用塗敷法而在内層電路基板之表面來形成 底層塗料樹脂層P之狀態下，已經沿著内層電路基板之表 面形狀而完成底層塗料樹脂層之形狀。在該狀態下之内層 電路基板IB之表面，相互地重疊前述附有樹脂之金屬箔 2213-6721-PF 32 1289421 積成為圖8 (a)所示之狀態。接著，藉由進行熱間 L壓加工及救合，雨正如圖8 (b)所示，附有樹脂之金屬 、 、動之树爿曰層$之樹脂成分係掩埋底層塗料樹脂斧 P之凹Λ，、仓/ 曰 ϋ 進仃硬化而成為多層銅箔基板M2。即使是關於 、進行冲遷加工時之加熱溫度、沖壓屬力等，也並盔 特別限定。 、 (在使用含有骨袼材並且附有樹脂之金屬箔之狀態） 、由圖9 ( 5 )而得知··在此提到之所謂含有骨格材並且 附有樹脂之金屬荡9係包括在金屬箱6之接合面包含用以 (、、Ρ刷電路板之絕緣層之絕緣層之骨格材4之樹脂層 、、以下’稱為「含有骨格材之樹脂層」。），藉由以下敘 述之方法而進行製造。 在使用該含有骨格材並且附有樹脂之金屬箔9之狀態 核j序係在除去圖3 ( 4 )所示之支持薄膜F之底層塗料 、蓴片3上，相互地重疊將含有骨格材並且附有樹脂之 〃屬冶9之月袼材4予以含有之含有骨格材之樹脂層μ， 層積成=圖9(5)所示之狀態。接著，藉由以圖9(6)所 八狀^進行熱間沖壓加工及貼合，而正如圖9 ( 7 )所 成為包括藉由加熱來使得底層塗料樹脂薄片3追隨於 内=基板ΙΒ之表面形狀所變形之底層塗料樹脂層ρ之多層 5 板Μ3即使疋關於此時之進行沖壓加工時之加熱溫 度/中壓壓力等，也並無特別限定。 接著在使用塗敷法而在内層電路基板之表面來形成 底層塗料樹脂層之狀態下，已經沿著内層電路基板之表面

2213-6721-PF 33 -1289421 %» 形狀而完成底層塗料樹脂層之形狀。在該狀態下之内層電 T基板IB之表面，相互地重鲞前述含有骨格材並且附有樹 脂之金屬箔9,層積成為圖1〇(a)所示之狀態。接著，藉 由進仃熱間沖壓加工及貼合，而正如圖1〇⑴所示，包 3於各有月格材並且附有樹脂之金屬帛9之含有骨袼材之 樹脂層1G之樹脂成分係進行流動，掩埋内層電路基板之底 層塗料樹脂層P之凹凸，進行硬化而成為多層銅箱基板 M3。即使是關於此時之進行沖壓加工時之加熱温度、沖壓 壓力等，也並無特別限定。 更加呈不意且容易理解地顯示在此使用之含有骨格材 並且附有樹脂之金屬箔9之剖面者係圖丨丨。在該圖11，顯 不在附著用以提高密合性之微細銅粒之金屬箔6之粗化處 理面11上包括含有骨格材之樹脂層1〇之含有骨格材並且 附有樹脂之金屬箔9，來作為某一例子。 該s有月格材並且附有樹脂之金屬箔9係可以藉由幾 種方法而進行製造，但是，在以下，關於適合在使用薄骨 格材之狀態下之製造方法而進行敘述。追隨圖12所示之製 :而說明第1製造方法。首先，在圖12 (A)所示之金屬 箔6之單面，設置半硬仆夕榮 干更化之弟1熱硬化性樹脂層12。在此 提到之金屬箱6,並非藉由壓延所得到之壓延銅落、藉由 電解所得到之電解銅箱等之特別侷限於製法者，可以是使 用在印刷電路板之電子材料用途上之金屬落。 在構成目12 (B)所示之帛1熱硬化性樹脂層12之樹 脂，一般係使用環氧樹脂。由於廣泛地使用在印刷電路板 2213-6721-PF 34 1289421 用途之緣故。因此，在此，作為摇屮哲，u 卬馮構成弟1熱硬化性樹脂層 12 a # ^ ^ .&. ^ #,, ϋ X ^ ^ ^ ^ t 氣、電子材料領域之印刷電路板的話，則並不需要特別地 限定。該第」熱硬化性樹脂層12係藉由將使用溶劑而成為 液體狀者來塗敷於金屬笛表面之方法或者是藉由貼附半硬 化狀態之樹脂薄膜來進行層麼<方法#，以便於形成在金 屬箱表面。在使用溶劑而成為液體狀之狀態下，例如配合 於環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑，使用甲基乙基嗣等之 溶劑而進行黏度之調整。 、接著，形成於金屬猪表面之第丨熱硬化性樹脂層12係 〜頁維持在半硬化之狀態。由於良好地進行成為以下救述 =不織布或織布之骨格材4之壓合，在不織布或織布中， 仏成疋里之樹脂含浸之緣故。因此，必須在金屬箔6之 表面，塗敷液體狀之樹脂，然後，在成為半硬化狀態之情 況下使用熱風乾燥器等，來調整乾燥位準、硬化度。 在圖12 ( B)之階段，形成於金屬fl 6表面之第1熱 :化锋樹脂層12之厚度係考慮以下敘述之骨格材4之厚度 、、進仃决疋。也就是說，第丨熱硬化性樹脂層12之厚度係 :成為月格材4之厚度以下。在第丨熱硬化性樹脂層12 旱f成為骨格材4之厚度以上時，在骨格材4之壓合時， :成弟1熱硬化性樹脂層12之樹脂係引起橫流，來污染設 在此時，在污染壓合滾軋13時，轉印至進行加工之金 “之表面，結果，引起製品不良。 另_ ^ 面’第1熱硬化性樹脂層12之最低限度厚度係 2213-6721 35 1289421 正如圖12所示，也使得第1熱硬化性樹脂層12形成在具 有金屬領6之凹必之，粗北處理面丨丨上，因此，能夠決定是 否可以完全地被覆該粗化處理面丨丨之凹凸。由於如果金屬 泊6之粗化處理面丨丨之凹凸直接地接觸到骨格材*的話， 則知害到接合穩定性，使得遷移性能呈惡化之緣故。 正如以上，在金屬箔6之表面形成第丨熱硬化性樹脂 層12時，接著，正如圖12 ( c)所示，使用壓合滾軋13， 將骨格材4貼附在第丨熱硬化性樹脂層12。在該骨格材4, 使用不織布或織布，使用來解決前述附有樹脂之銅箔之機 械強度之缺點。接著，該骨袼材4係在第丨熱硬化性樹脂 層12上，使用壓合滾軋13，施加一定之負荷，並且，進 行貼附。也就是說，在半硬化狀態之第i熱硬化性樹脂層 12來貼附骨格材4之狀態下，使用包括加熱裝置之壓合滚 軋1 3，加熱滾軋本身，負載一定位準以上之推擠壓，來進 仃貼附。由於使得構成第i熱硬化性樹脂層12之半硬化狀 “之秘知進行再流動化，將該再流動化之樹脂之一定量之 一部分來含浸於骨格材4之緣故。 在此使用之骨格材4,使用不織布或織布。更加具體 、:最好疋使用·玻璃纖維、採用聚醯胺纖維之不織布 或織，。由於皆在印刷電路板用途，具有長年之使用實績， 成為间可#性之材料之緣故。但是，不織布或織布之材質 :不需要特別限定，可以使用在印刷電路板用途，因此， 月匕夠包括充分之機械性質。 接著’在該骨格材4之厚度，並不存在特別之限定，

2213-6721-PF 36 1289421 =是’如果採用該方法的話，則能夠使用向來無法採用之 二度jOKm从下之薄的不織布或歲布。在習知之不織布或 我布…貝在树月曰劑並且將樹脂劑含浸於不織布或織布而將 上拉之不織布或織布乾燥成為半硬化狀態來成為黏合片之 方法’厚度50叫以下之薄的不織布或者是厚度¥以下 之織布係由於其機械強度之軟弱，因此，馬上就發生破斷、 ，不良。此外’即使是不發生破斷、破損，也由於長 度方向之拉力而進行拉引及延伸，結果，在製造之黏合片 之縱方向和橫方向之膨服、收縮率，產生極大之差里，在 2謂精密印刷電路板所重視之尺寸穩定性，產生重大之缺 但是，如果是採用該含有骨格材並且附有樹脂層之金 屬泊之製造方法的話，則即使是使用厚度5〇μπι以下之薄 的不織布或者是厚度20μιη以下之織布，也並無破斷、破 損。在考慮現在之不織布或織布之製造技術水準時，能夠 進打充分之品質保證所供應之不織布之厚度45叫、織布之 厚度2—者係稱為限度。認為將來可能製造更加薄 織布或織布。 ^像以上而結束不織布或織布之貼合時，在該不織布 或織布上，正如圖12(D)所示’形成構成第2熱硬化性 之半硬化狀態之樹腊層。相同於第丨熱硬化性樹 月曰層12’ -般係使用環氧樹脂。但是，作為在此構成第2 熱硬化性樹脂層14之樹脂係如果是包括熱硬化性之樹於 並且能夠使用在電氣、電子材料領域之印刷電路板的話f 2213-6721-PF 37 •Ί289421 2 =第1熱硬化性樹脂層12，並不需要制地限定。 ^ ^ 2 m ^ 4t Μ ^ Μ Μ 14 ^ ^ # τ ^ # ^ ^ ^ 战弟1熱硬化性樹脂層12之方法。 :著，形成於銅箱表面之第2熱硬化性樹脂層14係必 電：=!硬化之狀態。因為藉由組合及層積其他之印刷 =板材料，進行沖壓成形，而㈣料印刷電路板之構 成材料之緣故。 第2熱硬化性樹脂層14之厚度係考慮以下敘述之骨格 材4之厚度而進行決定。也就是說，正如前面敛述，第1 熱硬化性樹脂層12之厚度係成為骨格材4之厚度以下，因 此，报可能即使是在帛i熱硬化性樹脂I 12，遷合骨格材 4 ’流動構成第1熱硬化性樹脂層12之樹脂，也僅在構成 第1熱硬化性樹脂層12之樹脂，無法成為完全地被覆骨格 材4之狀態。因此，第2熱硬化性樹脂層14係必須形成為 :少：夠完全地被覆骨格材4之表面之厚度。並且，因為 還在第2熱硬化性樹脂層丨4藉由沖壓成形而貼合内層基板 IB時，對於和存在於内層電路Ci表面之底層塗料樹脂層p 間之密合性，來進行穩定化之緣故。 作為得到相同於藉由以上敘述之製造方法所得到之含 有骨格材並且附有樹脂之金屬箔9之同樣製品之另外一種 方法係藉由在金屬箱之單面，設置液體狀熱硬化性樹脂 層，在該熱硬化性樹脂層，載置成為骨格材之不織布或織 布將”亥熱硬化性樹脂層之構成樹脂，含浸於該不織布或 織布，滲出至相反側，利用熱硬化性樹脂層之構成樹脂來 2213-6721-PF 38 1289421 被覆該不織布或織布，成為半硬化狀態，而在銅箱之單面， 形成含有不織布或鐵布之半硬化之絕緣層。 該製造方法係藉由圖13呈概念地顯示之流程而進行 製造。藉由在圖13(A)所示之金屬猪6之單面 13 (B)所不，設置熱硬化性樹脂層15,正如圖13(c) :示，在該熱硬化性樹脂層15之表面，載置骨格材4,接 者’正如圖13 (D)所示，利用構成該骨格材4之玻璃纖 維或聚醯胺纖維之毛細管現象，來含浸熱硬化性樹脂層15 之構成樹脂成分，並且，渗出至相反於和該骨格材4 ^熱 硬化性樹脂層15間之接觸面之相反側，完全地被覆骨格； 之表面而传到圖！ 3⑻所示之附有樹脂之銅荡9。因 此，關於該熱硬化性樹脂層15而言，可轉时硬 及液體狀態之2種。 〜 此時’在圖13(C)及圖13(D)所示之製程，考慮 於以了方面，最好是在骨格材4來含浸樹脂，進行骨料 之樹知被覆。也就是說，完全之液體狀態之熱硬化性樹 脂層係藉由塗敷於金屬箱之表面而進行製造，一般係含 ^多量之溶劑。在此種狀態下，不完全地除去該溶劑，'在 :面，置骨格，4而執行以下之製程時，在最後成為半 ’容易在金屬笛6和骨格材4間之熱硬化性 =月曰層15’產生氣泡。因此，在含有多量之溶劑之狀態下， 在骨格材4載置於熱硬化性樹脂層15之表面之前，最好是 進订能夠防止氣泡發生之-定量之溶劑除去。溶劑之除去 係還即使是僅進行風乾，也可以加熱於硬化溫度以下之溫 2213-6721-PF 39 1289421 度區域，來進行溶劑之除去。溶劑之除去位 熱硬化性樹脂、層15之厚产、 ’、σ以考慮 調節，來消除該氣格材4之厚度而任意地進行 之是在載置骨格材4前之熱硬化性樹脂層15 狀：下曰，：：化狀態或黏度極為高之狀態。在此種 骨才1材4 ^ U (C)所示，在熱硬化性樹月曰 1 15貼附 〇 您下，相同於前面敘述，使用包括加埶穿置 之磨合滾軋13,加熱滾軋本身，負 力…、衣置 壓，來進行貼附。接著，進、 > 以上之推擠 接者進仃該樹脂成分之硬化溫度以下 硬化性樹脂層15之流動化，利用構成該骨 : 纟璃緘維或聚醯胺纖維之毛細管 硬化性樹脂層15之樹脂’正如圖"⑼所示。 二於和該骨格材4之熱硬化性樹脂層間之接觸面之相； 有：溫至室温，成…⑻所示之含有骨格材2 附有樹脂之金屬箔9。 且 接著，在該方法提収熱硬純樹脂層15係最好是相 〜:成之絕緣層厚度（x(㈣）而成為x-3〇Um) x—3(’）之厚度。例如為了使得絕緣層厚度成為 〜，因此，成為由100— 30= 70陶開始至100 一 !:之熱硬化性樹脂層15,形成於銅猪表面。可以藉由像 :樣，而在銅箱2之表面’形成正如目標之厚度之絕緣層。 在熱硬化性樹脂層15之厚度未滿x—3 最後得到之絕緣層和銅箱層間之充分之密合性，:;使： 成為熱硬化性樹脂層15之厚度超過X— 3 Um)之厚度，

2213-6721-PF 40 * 1289421 也無法增大提升絕緣層和銅箔層間之密合性之效果。此 外在’此所謂之厚度翁在假設成為完金平面之狀態下 面厚度。 _另外，關於銅箔、不織布或織布、熱硬化性樹脂等而 石，並無任何不同於先前說明之製造方法，可以採用相同 之物品及條件，省略在此之重複之說明。 藉由在位處於以上能夠敘述之多層鋼 泊基板Ml、M2、M3外層之金屬箱6之表面，設置钱刻阻 W層對於外層電路之餘刻圖案，來進行曝光、顯影、電 路蝕刻、蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到圖1所示之 本發明之多層印刷電路i。在該狀態下之兹刻阻劑之種 類及银刻條件等，並無特別之限制，能夠使用定法。 【實施例1】 (附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片之製造） ::’使用聚乙稀對苯二甲酸醋（PET)薄膜來㈣ 持薄膜之2其早面，形成底層㈣樹㈣，成為附有3 持溥膜之底層塗料樹脂薄片2。 最初製造構成底層塗料樹脂薄片之樹脂溶液。在製造 該樹脂溶液時，使用〇—甲紛㈣型環氧樹脂（東都化成 股份有限公⑭YDCN—取）、可轉㈣ 醢胺樹脂聚合物以及和作為 m 方香力“ 之市而π * 勹合4之％戊酮間之成為混合清 漆市面販買之日本化藥股份有限公司製之ΒΡ3225 — 50P，來作為原料。接著，在該溫合清漆， 贫祕J8匕，、兵l 丄 為更化 > 彳之 本粉树月曰添加大日本油墨股份有限公司製之抑—㈣，

2213-6721-PF 41 /1289421 % * . 添加四國化成製之2E4MZ，來作為硬化促進劑，成為具有 以下所示之配合比例之樹脂混合物。 樹脂混合物 〇—曱酚酚醛型環氧樹脂·· 38重量份 ’ 芳香族聚醯胺樹脂聚合物：50重量份 苯酚樹脂：18重量份 硬化促進劑：〇·1重量份 藉由還使用曱基乙基酮，調整樹脂固態成分成為3〇重 量％，而使得該樹脂混合物，成為樹脂溶液。 使用照相凹版印刷塗敷器，而將正如以上製造之樹脂 溶液，來塗敷在前述ΡΕΤ薄膜之單面。接著，進行5分鐘 几乾“、i後，在14 0 C之加熱氣氛中，進行3分鐘之乾 燥處理，形成半硬化狀態之丨·5μιη厚度之底層塗料樹脂薄 膜’得到附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片2。 在此時得到之樹脂之樹脂流之測定，係使得使用在前 述底層塗料樹脂薄片之形成之樹脂成為40μπι厚度而製造 X置於銅名單面之附有樹脂之銅猪，使得這個成為樹脂流 測定用試料。接著，由該樹脂流測定用試料，來採取4片 之l〇Cm角形試料，根據前述MIL—P — 13949G而進行樹脂 流之測定。結果，樹脂流係15%。 (内層電路基板之製造） 製造在ΐΟΟμπι厚度之RF— 4黏合片之兩面來貼合 18μιη厚度之電解銅箔之兩面銅箔基板。接著，藉由在該兩 面銅箔基板之兩面銅箔層，設置蝕刻阻劑層（使用乾式薄

2213-6721-PF 42 1289421 膜），對於内層電路之蝕列安七_ — u r ^ θ案來進行曝光、顯影、電路 =、祕阻劑她、洗 :之内層電路基板ΙΒ。在該階段之内層電路基板ΐΒ，也 美广成二烧黏合劑處理以及表面處理層。將該内層電路 土反1Β稱為「第1内層電路基板」。 著將第1内層電路基板ΙΒ浸潰在濃度150g/l、 :溫3吖之稀硫酸溶液3〇秒鐘，除去油脂成分，同時， =多餘之表面氧化被覆膜之除去，進行潔淨化及水洗。 :者’不乾燥内層電路基板IB之表面，浸潰在離子交換水 加入γ-環氧丙氧基丙基三〒氧基矽烷而成為Μ，"農度 洛液中’進行吸附處理。接著，在藉由電熱器而調整成 *,'、80 c氣氛之爐内’經過4秒鐘，飛減水分，進行石夕烧 黏合劑之縮合反應’形成石夕烧黏合劑層。將該内層電路基 板IB稱為「第2内層電路基板」。 恭此外在第1内層電路基板把之内層電路表面，藉由 :解法：設置錫之表面處理層者係成&「第3内層電路基 反」，藉由電解法而設置鎳之表面處理層者係成為「第4 内層電路基板」’藉由電解法而設置錫一鉛合金之表面處 理層者係成為「第5内層電路基板」，藉由電解法而設置 鎳'辞合金之表面處理層者係成為「第6内層電路基板」。 此時之錫之表面處理層係以使用硫酸亞錫之錫濃度 2〇g/卜液溫3(TC、PH值3、電流密度5A/dm2之條件下， 、行電解，在内層電路之表面，呈均勻且平滑地電析Ιμηι 厚度之錫層。 22l3-6721-pp 43 :1289421 此時之鎳之表面處理層係以使用硫酸鎳之鎳濃度2〇g /1、液溫40t：、值3、電流密度1〇A/dm2之條件下， 進行電解，在内層電路之表面，呈均句且平滑地電析⑽ 厚度之鎳層。 此時之錫一鉛合金之表面處理層係以使用硫酸亞錫 3〇g/卜乙酸鉛20g/：l、焦磷酸鈉15〇g/卜ΕΙ)ΤΑ·2鈉2〇g / 卜 PEG- 3000 : 1.2g/l、甲醛 37% 水溶液：〇7ml/卜 液溫5(TC、PH值9、電流密度12A/dm2之條件下，進行 電解，在内層電路之表面，呈均勻且平滑地電析以❿厚度 之錫一鉛合金層。 *此時之鎳一辞合金之表面處理層係以使用硫酸鎳之鎳 濃度2_0g/卜使用焦磷酸鋅之辞濃度〇 5g/卜焦磷酸鉀 250g/卜液溫35ΐ、{)11值1〇、電流密度5A/dm2之條件 下進行電解，在内層電路之表面，呈均句且平滑地電析 ΐμπι厚度之鎳一辞合金層。 此外，使用則述矽烷黏合劑層之形成條件，在第3内 層電路基板〜第6内層電路基板之各個表面處理層上形成 石夕貌黏合劑層者係帛7内層電路基板〜第ig内層電路基 板。 (底層塗料樹脂薄片之層積） 在該製程，正如圖3⑺〜圖3 (4)所示，對於前述 各個内層電路基板IB之内層電路形成面，重疊及層積前述 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片2之底層塗料樹脂面，

來除去支持薄膜。像這樣，成為圖3 (4)所示之在内層電 2213-6721-PF 44 1289421 路基板IB之兩面載置底層塗料樹脂薄片3之狀綠。 (多層銅箔基板之製r造） 在該實施例，藉由圖5 ( 5 )〜圖5 ( 7 )所示之順序 製造多層mi基板mi。因此，正如圖5 (5)所示，^

Ihm之電解銅箱，來作為金屬猪6，使用在破纖布含浸學 氧樹脂之5〇μΐη厚度之RF—4等級之黏合片5,來作為 材，正如圖5(6)所示，相互地重疊於位處在内層電路式 板ΙΒ兩面之各個底層塗料樹脂薄片3上。拯 — 土 饮茶，糟甶進行 熱間沖壓加工而得到圖5 (7)所示之具有示意剖面之多層 銅箔基板Ml。此時之沖壓加工條件係沖壓溫度i8〇t、^ 壓壓力20kg/ cm2、硬化時間90分鐘。 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅箱基板M1兩面之金屬箱6 (外層銅箱）之表面，設置钱刻阻劑層（使用乾式薄膜）， 對於外層電路之姓刻圖案來進行曝光、顯影、電路#刻、 蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到H 1所示之相同：多 層印刷電路板1。顯示此時之内層電路之狀態者係圖2所 示之光學顯微鏡相片’明瞭地觀察薄的底層塗料樹脂層P 被覆著内層電路Ci之周圍者。 (多層印刷電路板之性能評價） 在以上得到之多層印刷電路板1，在26(TC之銲錫浴， 浸潰3秒鐘，移送時間成為1〇秒鐘，施行在常溫之矽油浸 潰20秒鐘之耐熱撞擊試驗，進行目視檢查。 此外，不谷易直接地測定内層電路ci之剝離強度，因

2213-6721-PF 45 1289421 此，使用下一個代卷古、+ 似代曰方法，監視内層電路Ci之剥離 也就是說，正如圖14 ( — 又 乂 1)所不，猎由在銅箔6，上， 50μηι厚度之黏合片5， 重® 在該黏a片5上，重疊前述 持薄膜之底層塗料樹俨笼y ο ^ ^ ^ 疋附有支 孟才十树月曰溥片2,除去支持薄膜F， 層塗料樹脂薄片3，並 〜丄 重邊底 同一批量之電解銅箔6，> /成之 ^ ^ 進仃重豐而抵接其光澤面和誃底 層塗料樹脂薄片3,進行熱間嶋形，製造圖"(二 :之銅落基板T〇。接著，藉由在電解銅箱6之粗化面U， 设置钱刻阻劑層（接用#斗、# (使用乾式薄膜），對於剝離強度測定用 之0.2mm幅寶之亩娩带妨，， 疋用 步 見之直線电路16之钱刻圖案來進行曝光 衫、電路蝕刻、蝕刻阻劑剝離、 / 1、 — 祀％，而得到圖14 (3 )所示之剝離強度測定用試料η。 將前述耐熱撞擊試驗和剝離強度測定結果， 於比較例地揭示於表卜在該表1顯示成為試料卜^ 料1-1G者係使用第1内層電路基板〜第1G内層電路/ 所製造之多層印刷電路板。此外，就而才熱撞擊触而^ 可以在内層電路Ci確認浮起之狀態係 1風為X ，在内声 電路Ci無法確認浮起之狀態係顯示成為〇。接著，此日士 β 剝離強度之單位係kgf/ cm。 τ之 2213-6721-PF 46 1289421 表l 試料 内層電路基板 -耐熱撞擊試 驗評價結g 剝離強度 kgf/cm 種別 Si處理 表面處ί玺層 1 一1 第1内層電路基板 — — 〇 X I 0.86 1.10 1.35 1.26 1.37 1.28 1.48 1.32 1.49 1.40 oH ~ 0.10 0.14 0.32 1-2 第2内層電路基板 〇 一 1 一3 第3内層電路基板 一 Sn 1 一4 第4内層電路基板 — Ni 1 一5 第5内層電路基板 — Sn - Pb 1 一6 第6内層電路基板 — Ni-Zn 1-7 1^7内層電路基板 δ ~~ " 1 一 8 第8内層電路基板 〇 Ni 1 一9 第9内層電路基板 〇 Sn—Pb 1 一 10 比較例1 比鮫例2 比較例3 第10内層電路基板 第1内層電路基板 〇 Ni-Zn 比較例4 〇 【實施例2】 (附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片之製造） 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片2係使用相同於實 施例1之同樣者。因此，為了避免重複之記載，所以，省 略在此之說明。 (附有樹脂之銅箔之製造） 在此，使用以下所示之a〜e之各種成分，調製樹脂組 成物將該树脂組成物塗敷在1 8 μπι厚度之電解銅箔之粗 :面，侍至附有樹脂之銅箔7。首先，a成分係使用成為雙 =酚广型環氧樹脂之商品名稱Epomikku R- 140 (三井化 子a司製）來作為環氧樹脂。接著，作為b成分係使用作 為成為^衣氧丙基之環氧樹脂之商品名稱NC — 3000P (曰 本化學公司製） 7 曰 ^ 衣^ 以重®比40 ·· 60，來混合這些。 接耆’加入—钽仕 一氰基二醯胺之二甲基曱醯胺溶液 2213-672l~pp 47 1289421 來作為環氧樹脂硬化劑， 晉μ 對於前述環氧樹脂，加入6重 里伤之作為二氰基二醯 爾儿、、 艾丄重量份之固化溶膠2P4MZ(四 成公司製）來作為環氧 田絲 I乳祕脂硬化促進劑，藉由二甲基 甲醯胺而溶解這個，成為 ^ 為口恕成分50重量％溶液（將該階 奴所得到者稱為「環氧樹脂配合物」小 在此，作為c成公在^ i σ 1糸加入成為聚乙烯基縮醛樹脂之商 口口名稱·電荷丁縮經5 3υ〇〇Α (電化學工業公司製）以及成 為胺基甲酸乙酯樹脂之芮σ 商口口 名稱：Koronate AP Staybull(日 本聚胺基甲酸乙酯工章公3制、^ ^ 製），來作為在分子中具有可 交聯之官能基之高分子聚合物及其交聯劑。 ^在該^ ^又之树脂組成係環氧樹脂配合物80重量份（固 心成刀換异）、聚乙烯基縮醛樹脂丨7重量份、胺基甲酸乙 酉曰树月曰3重量份’接著，使用甲苯：甲醇=: i之混合溶 媒，調整整體之固態成分成為3Q重量％。 將該樹脂組成物塗敷在公稱厚度1 8μπι之電解銅箔之 粗化面，在風乾後，在13(rc，進行5分鐘之加熱，得到 包括半硬化狀態之樹脂層之附有樹脂之銅箔7。 (内層電路基板之製造） 内層電路基板IB係使用相同於實施例！之第！内層電 路基板〜第10内層電路基板。因此，為了避免重複之記 載’所以’省略在此之說明。 (底層塗料樹脂薄片之層積） 在該製程，相同於實施例1，成為圖3 ( 4)所示之在 内層電路基板IB之兩面載置底層塗料樹脂薄片3之狀態。 2213-6721-PF 48 ,1289421 (多層鋼箱基板之製造） 戒為圖3 ( 4 )所示之在 塗料樹脂薄片3之狀態。 在讓製程，相同於實施例1， 内層電路基板IB之兩面載置底層 (多層銅箔基板之製造） 圖7 ( 7 )所示之順序而

進行熱間沖壓 加工而得到圖7 〜m另树脂之銅箔7之樹脂面 層電路基板IB兩面之各個底 « 7 U)之狀態。接著，藉由 7(7)所示之具有示意剖面之 在該實施例，藉由圖7 ( 5 ) 製造多層銅箔基板M2。因此， ^述附有樹脂之銅猪7 ’將該附 多層銅箔基板M2。 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅箔基板M2兩面之金屬箔6 (外層銅箔）之表面，設置蝕刻阻劑層（使用乾式薄膜）， 對於外層電路之蝕刻圖案來進行曝光、顯影、電路蝕刻、 蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到相同於圖i所示之同 樣之多層印刷電路板1。顯示此時之内層電路之狀態者係 圖1 8所示之光學顯微鏡相片，明瞭地觀察薄的底層塗料樹 脂層P均勻地被覆著内層電路Ci之周圍者。 (多層印刷電路板之性能評價） 在以上付到之多層印刷電路板1，進行相同於實施例1 之同樣之耐熱撞擊試驗及剝離強度之測定，將該結果呈可 對比於比較例地顯示於表2。在該表2顯示成為試料2 — 1 〜試料2— 10者係使用第1内層電路基板〜第内層電路 2213-6721-PF 49 ,1289421 基板所製造之多層印刷電路板。此外，不容易直接地測定 内層電路€!之剝雜強度，因此，正如圖15所示，藉由在 附有樹脂之銅箱7之齒· Η匕；β L β ^ , <树月曰面8上，重璺則述附有支持薄膜 ，底广塗料樹脂薄片2,除去支持薄膜F，而重疊底層塗料 树月曰溥片3，亚且，還使用相同於内層電路形成之同一批 里之電解銅箔6，進行重疊而抵接其光澤面和該底層塗料 樹脂薄片3,進行熱間沖壓成形，製造圖15(2)所示之銅 鈿基板T〇。接著，以下，相同於實施例i，製造圖15 ( 3 ) 所示之剝離強度測定用試料Τι。 表2 試料 内層電路基板 耐熱撞擊試 剝離強度 種別 Si處理 表面處理層 驗評價結果 kgf/cm 2-1 第1内層電路基板 — — 0.82 2—2 第2内層電路基板 〇 — 1.13 2 3 第3内層電路基板 — Sn 1.22 2—4 第4内層電路基板 — Ni 1.26 2 — 5 第5内層電路基板 一 Sn—Pb 〇 1.30 2 — 6 第6内層電路基板 — Ni—Zn 1.29 ~ 2 — 7 第7内層電路基板 〇 Sn 1.39 2 — 8 第8内層電路基板 〇J Ni 1.35 2 — 9 第9内層電路基板 〇 Sn一Pb 1.43 2 — 10 第10内層電路基板 〇 Ni—Zn 1.41 ^== 〇91 * ** 比較例2 第1内層電路基板 一 0.10 比較例3 X 0.14 比較例4 〇 0.32 【實施例3】 (附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片之製造） 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄片2係使用相同於實 施例1之同樣者。因此，為了避免重複之記載，所以，省 略在此之說明。 2213-6721-PF 50 :1289421 (含有骨格材並且附有樹脂之銅笛之製造） 首先，最初調製第1熱硬化性樹脂層12及第2熱硬化 性樹腊層之形成所使用之環氧樹脂组成物'在此、，’、作為 樹脂係將雙苯酚A型環氧樹脂（商品名稱：yd — 、東 都化成公司製）30重量份、。一甲酚型環氧樹脂（商品名 ESCN- i95XL80、住友化學公司製）％重量份、以固 態成分25%之二甲基甲醛溶液之形式來成為環氧樹脂硬化 劑之二氰基二醯胺（作為二氰基二酿胺之4重量份）“重 量份以及作為硬化促進劑之2—乙基—4—甲基咪唑（商品 名稱：Kyazoru2E4MZ、四國化成公司製）〇1重量份，溶 解在甲基乙基酮和二甲基f路之混合溶劑（混合比：甲基 乙基酮/二甲基甲醛=4川，得到固態成分 樹脂組成物。 二如圖12 ( B )所不’藉由將該環氧樹脂組成物塗惠 在前述公稱厚度18μηι之電解銅箔6之粗化面在室溫 放置30分鐘’使用熱風乾燥機，對们抓之溫風，來逢 仃士2二鐘之衝風，而除去一定量之溶劑’乾燥帛1熱硬介 ί·生=月曰層12成為半硬化狀態。此時之環氧樹脂組成物之塗 敷量係作為乾燥後之樹脂厚度而成為40μπι。 12 著-正如圖12 ( c)所示，在第1熱硬化性樹脂層 ^ 、 、άσ A稱厚度50^m厚度之聚醯胺纖維之不織布， ^ :。材4。該貼合係藉由在形成之第1熱硬化性楼 脂層 12 φ — 相互地重豐該不織布，加熱至1 5 ，以 20cm/分鐘夕、志— ^ 刀里之速度，來通過加熱滾軋13之間，而能夠施力^

2213-6721-PF 51 :1289421 之層合壓力，以便於進行貼合。結果，在貼合狀 平均55μηχ 〇 在像以上而結束骨格材4之貼合時，接著，正如圖η (D )所不’進行第2熱硬化性樹脂層μ之形成。在此， 用以構成第2熱硬化性樹脂層14所使用之環氧樹脂組成物 係使用相同於第丨熱硬化性樹脂層12之形成所使用者。因 在此之環氧树月曰組成物之說明係成為重複之說明，因 此，進行省略。 也就是說，藉由在貼合之骨格材4上，均勻地塗敷該 環氧樹脂組成物，在室溫，放置3〇分鐘，使用熱風乾燥機， 對於150 C之溫風，來進行3分鐘之衝風，而除去一定量 之溶劑，乾燥第2熱硬化性樹脂層14成為半硬化狀態。此 時之裱氧樹脂組成物之塗敷量係第丨熱硬化性樹脂層12、 骨格材4和乾燥後之第2熱硬化性樹脂層14之合計厚度成 為75μπι。正如以上而使用本發明之製造方法，來製造附有 絕緣層之銅箱9。 (内層電路基板之製造） 内層電路基板ΙΒ係使用相同於實施例1之第1内層電 路基板〜第1〇内層電路基板。因此，為了避免重複之記 載，所以，省略在此之說明。 (底層塗料樹脂薄片之層積） 在該製程，相同於實施例1，成為圖3 ( 4 )所示之在 内層電路基板ΙΒ之兩面載置底層塗料樹脂薄片3之狀態。 2213-6721-PF 52 1289421 (多層.銅箔基板之製造） 在該實加例’、藉由圖所示之順序而製造多層銅箔基 板M3。因此，正如圖9 (5)所示，使用前述含有骨格材 並且附有樹脂之銅箱9，將該含有骨格材並且附有樹脂之 銅名9之3有骨格材之樹脂面側，來相互地重疊在位處於 内層電路基板IB兩面之各個底層塗料樹脂薄片3上。接 著，藉由以圖9 (6)所示之狀態，來進行熱間沖壓加工， 而付到圖9 ( 7 )所示之具有示意剖面之多層銅箔基板。 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅箔基板皿3兩面之金屬箔亡 (外層銅泊）之表面，設置蝕刻阻劑層（使用乾式薄膜）， 對於外層電路之敍刻圖案來進行曝光、顯影、電㈣刻、 #刻阻劑剥離、洗淨、乾燥，而得到相同於圖1所示之同 樣之多層印刷電路i。顯示此時之内層電路之狀態者係 圖21所示之光學顯微鏡相片，明瞭地觀察薄的底層塗料樹 脂層P均勻地被覆著内層電路Ci之周圍者。 (多層印刷電路板之性能評價） 在以上得到之多層印刷電路板1，進行相同於實施例i 之同樣之耐熱撞擊職及剝離強度之測定，將該結果呈可 對比於比較例地顯示於表3。力兮本Q g 一丄 ^ J在该表3顯不成為試料3 — 1 〜試料3 — 1 0者係使用第}内 1曰私路基板〜弟1〇内層電路 基板所製造之多層印刷電路板。 狐此外不谷易直接地測定 内層電路Ci之剝離強度，因 又 因此，猎由相同於圖15所示之 同樣方法而製造相同於圖Η私一 口 15 (2)所不之同樣之銅箔基板 2213-6721-PF 53 / 1289421 Τ〇。接著，以下相同於實施例1，製造圖15 ( 3 )所示之剝 離強痩測定用試料Tl ° 表3 試料 内層電路基板 一 —Γ—----------- 耐熱撞擊試 驗評價結果 剝離強度 種別 Si處理 ______——- 表面處理層 kgf/cm 3 — 1 第1内層電路基板 — 一 〇 X 1 0.83 3—2 第2内層電路基板 〇 —- 1.05 3-3 第3内層電路基板 - 1.18 3—4 第4内層電路基板 一 ΝΪ~ 1.20 3 — 5 第5内層電路基板 一 Sn—Pb 1.33 3 — 6 第6内層電路基板 — ^Zn 1.30 3-7 第7内層電路基板 〇 Sn 1.37 3 — 8 第8内層電路基板 〇 \Ni 1.40 3 — 9 第9内層電路基板 〇 Sn—Pb 1.43 3 一 10 第10内層電路基板 〇 Ni—Zn ------- 1.40 比較例1 第1内層電路基板 0.21 比較例2 0.10 比較例3 0.14 比較例4 —__ 0.32 【實施例4】 -丨/人〜取囬，稽田里裝法 形 成底層塗料樹脂層，製造多層銅羯基板，使用該多層 箔基板，製造多層印刷電路板。 (内層電路基板之製造） 相同於實施例i，製造在1〇〇_厚度之rf_4黏合 :兩：來貼合18_厚度之電解銅笛之兩面銅箱基板。 “藉&在^兩面H基板之兩面銅落層，設置餘刻阻 層（使用乾式薄膜），對於内層電路之㈣圖案來進行 、：1 "冑路蝕刻、蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而 至正如，3(2)所示之内層電路基板IB。 接者作為内層電路基板係製造相同於實施例1之 2213 -6721~pp 54 1289421 内層電路基板」〜「第1〇内層電路基板」。關 於裏造條件等9相同於實施例1，因此，為了避免重複之 Π己載’所以’省略在此之說明。 (樹脂溶液對於内層電路基板之塗敷） 塗敷所使用之樹脂溶液之組成係以0 —甲盼盼駿型環 氧树脂（東都化成股份有限公司製：YDCN— 704)、可溶 解於洛劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及和作為溶劑之環 戊酮間之成為混合清漆之市面販賣之日本化藥股份有限公 司製之ΒΡ3225 — 50Ρ，來作為原料。接著，在該混合清漆， 在作為硬化劑之苯酚樹脂，添加大日本油墨股份有限公司 製之VH—4170，添加四國化成製之2Ε4ΜΖ，來作為硬化 促進劑，成為具有以下所示之配合比例之樹脂混合物。此 時之組成係相同於實施例丨，因此，省略在此之說明。接 者，成為該塗敷用樹脂溶液，因此，在該樹脂混合物，添 加甲基乙基酮，成為將樹脂固態成分調整 12 樹脂溶液。 °之 在以上製造之樹脂溶液中，正如圖4(A)所示之圖像， 藉由浸潰及上拉前述内層電路基板，而在内層電路基板之 兩面，形成樹脂溶液被覆膜。接著，進行5分鐘之風乾， 然後，在14(TC之加熱氣氛中，進行5分鐘之乾燥處理， 在内層電路基板之表面，形成半硬化狀態之厚度之 底層塗料樹脂層。 此時得到之樹脂溶液係在塗敷用，流動性變得極為高， 因此，在樹脂流之測定，使用特殊之方法。樹脂流之測定 2213-6721-PF 55 1289421 係重複地進行所謂將、塗敷用樹脂溶液，、塗敷在鋼箱之的 面，進行前述乾番處理 '，.還進魯 操作，而一直到能夠形成4〇μηι厚度之樹脂膜為止，製造 附有樹脂之銅箔，將這個作為樹脂流測定用試料。接著， 由該樹脂流測定用試料，來採取4片之1〇cm角形試料，根 據前述MIL—P— 13949G而進行樹脂流之測定。紝 ^ 脂流係1.2%。 ^ Μ (多層銅箔基板之製造） 在該實施例，藉由圖6所示之順序而製造多層銅箱晨 板⑷。因此，正如圖6(a)戶斤示，使用18叫之電解銅^ 來作為金屬箱6,使用在玻纖布含浸環氧樹脂之5’厚度 之FR-4等級之黏合片5來作為骨格材4，相互地重 位處於内層電路基板IB兩面之各個底層塗料樹脂：17 上。接著，藉由進行熱間沖壓加工，而得到圖6(b)所示 之具有示意剖面之多層銅箱基板M1。此時之沖壓加工條件 係沖壓溫度18(TC、沖屋塵力2〇kg八m2、硬化時間％分 鐘0 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅箔基板奶兩面之金屬猪6 (外層銅箱）之表面，設置餘刻阻劑層（使用乾式薄膜）， 對於外層f路之㈣圖案來進行曝光、顯影、電路錄刻、 敍刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到相同於圖！所示之同 樣之夕層印刷電路板！。此時之内層電路之狀態係相同於 圖所示之光予顯极鏡相片，日月瞭地觀察薄的底層塗料樹

2213-6721-PF 56 1289421 脂層p被覆著内層電路Ci之周圍者。 (多層印.電路板之，性秦聲餐） 在以上得到之多層印刷電路板卜進行相同於實施例2 之同樣之耐熱撞擊試驗及剝離強度之測定，將該結果呈可 對比於比較例地顯示於表4。在該表4顯示成為試料Η 〜試料4_1G者係使用第丨内層電路基板〜第㈣層電路 基板所製造之多層印刷雷路^ I別电路板。此外，不容易直接地測定 内層電路Ci之剝離強度，因+ 、 口此，使用下一個代替方法，監 視内層電路Ci之剝離強度。也 又乜就疋祝，使用相同於使用在 内層電路形成之同一批量之带 $里之包解銅、泊6,使用在其光澤面 構成底層塗料樹脂層之樹脂溶液，形成大約13叫厚度之 底層塗料樹脂層1 7，得至丨丨R 7、 传到圖16(丨）所示之試驗用之附有 树脂之銅箔 17。接荽，X ,门 6,F J 接者正如圖16⑴所示，藉由在銅箱 6上’重豐5〇μιη厚度之斑人^ c . y ^ δ片5，進行重疊，來接合該黏 口片5和月丨』g式驗》用夕》糾士 & ^ p, ，树知之銅绪17之底層塗料樹脂 層P進订熱間沖壓成形，絮抨FI彳m π Τ。；&荽一山+ Ik圖16 (2)所示之鋼箔基板 〇接耆’猎由在電解鋼箔6之+,日介而】】 層（使用6之粗化面11 ’設置蝕刻阻劑 之直魂雷^，、），對於剝離強度敎用之G.2mm幅寬 :直線電路16之钱刻圖案來進行曝光、顯 蝕刻阻劑剝離、洗淨、# 私峪蝕刻 ^ 乾燥，而得到圖16 (3)所干之制 離強度測定用試料Τι。 厅不之剥 將刖述耐熱撞擊試驗和剝離強度測定結果 於比較例地揭示於表4 了對比 料H0者係使用第:内在該表1顯示成為試料Η〜試 吏用弟1㈣f路基板〜第1G㈣電路基板

2213-6721-PF 57 1289421 所製造之多層印刷電路板。此外，就耐熱揸擊試 + ^ Ο ’ 可以在内層電路C i確認浮處 電路Ci無法確認浮起之狀態係顯示成為〇。接著，此時之 剝離強度之單位係kgf/ cm。

表4 比較例4 實施例5】 藉由塗敷法而 使用該多層銅 在該實施例，在内層電路基板之表面 形成底層塗料樹脂層，製造多層銅箔基板 箔基板，製造多層印刷電路板。 (内層電路基板之製造） 相同於實施例1，萝i生尤 衣k在1〇〇μηι厚度之RF_ 4黏合片 之兩面來貼合18μιη厚唐 # Μ丄+ 子度之弘角干鋼箔之兩面銅箔基板。接 者’猎由在該兩面鋼箔美揣 、一 基板之兩面銅箔層，設置蝕刻阻劑 线），對於内層電路之㈣®案來進行曝 、“…路飯刻、颠刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得

2213-6721-PF 58 -1289421 Λ* 到正如圖3 ( 2 )所示之内層電路基板IB。 接著’作為内層晷路基板係製造相同於實施例1之同 樣之「第1内層電路基板」〜「第1〇内層電路基板」。關 於製造條件等，相同於實施例1，因此，為了避免重複之 S己載’所以，省略在此之說明。 (樹脂溶液對於内層電路基板之塗敷） 塗敷所使用之樹脂溶液之組成係以〇 一曱紛盼駿型環 氧树脂（東都化成股份有限公司製·· YDCN — 704)、可溶 解於/谷劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及和作為溶劑之環 戊嗣間之成為混合清漆之市面販賣之日本化藥股份有限公 司製之BP3225 — 50P，來作為原料。接著，在該混合清漆， 在作為硬化劑之笨酚樹脂，添加大日本油墨股份有限公司 製之VH—4170，添加四國化成製之2E4mz，來作為硬化 促進劑，成為具有以下所示之配合比例之樹脂混合物。此 寸之、、且成係相同於貫施例丨，因此，省略在此之說明。接 著成為該塗敷用樹脂溶液，因此，在該樹脂混合物，添 力甲基乙基酮，成為將樹脂固態成分調整成為12重量％之 樹脂溶液。 在以上製造之樹脂溶液中，正如圖4(a)所示之圖像， 藉由浸潰及上拉前述内層電路基板，而在内層電路基板之 兩面，形成樹脂溶液被覆膜。接著，進行5分鐘之風乾， 然後’在14(TC之加熱氣氛中，進行5分鐘之乾燥處理， 在内層電路基板之表面，形成半硬化㈣'之13叫厚度之 底層塗料樹脂層。 2213-6721-PF 59 1289421 此時得到之樹脂溶 高，固产似 係在主敷用，流動性變得極為 ，在樹脂流之剛定，& 測定# fit#、#— 使用特殊之方法。樹脂流之 罝而，、# — a i 土敷用树知洛液，塗敷在銅箔之 早面進仃刖述乾燥處理，、罗$么 夕楹你二 延進仃再塗敷，進行乾燥處理 、㈤.一夠形成卿m厚度之樹脂膜為止，製 :附有以之㈣，將這個作為樹脂流敎用試料。接著， 由該樹脂流測定用試料，來 木採取片 Cm角形試料，根 據刖述 MIL - P- ：nQ4Qr r … G而進行樹脂流之測定。結果， 脂流係1.2%。 (多層銅箔基板之製造） 在該實施例，藉由圖8所示之順序而製造多層銅箱基 一因此’正如圖8 ( 1 )所示，使用相同於實施例2 =同樣之附有樹脂之㈣7，將該附有樹脂之㈣7之樹 脂面側’相互地重疊在位處於内層電路基板把兩面之各個 j層塗料樹脂層17上。接著，藉由進行熱間沖壓加工，而 什=圖8 ( 2 )所示之具有示意剖面之多層銅落基板。 此時之沖壓加工條件係沖壓溫度i 8〇t、沖壓壓力 cm2、硬化時間9〇分鐘。 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅箔基板M2兩面之金屬箱6 (外層銅箔）之表面，設置蝕刻阻劑層（使用乾式薄膜）， 對於外層電路之蝕刻圖案來進行曝光、顯影、電路蝕刻、 蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到相同於圖1所示之同 樣之多層印刷電路板1。此時之内層電路之狀態係相同於 2213-6721-PF 60 ：1289421 圖2所示之光學顯微鏡相片，明 m μ ? μ ^ μ, ^ 衰也硯察缚的底層塗料樹 乃曰僧/被覆者内層電路Ci之周圍者。 (夕層印刷電路板之性能評價） 在以上得到之多層印刷電路一 之同樣之耐熱撞擊試驗及進仃相同於實施例1

ί里#忒驗及剝離強度之測定 I 對比於比較例地顯示於表一果了 〜钭极/ 在該表4顯不成為試料4 一 i 4科4 — 1〇者係使用第i 甘上 日弘路基板〜弟10内層電路 土板所製造之多層印刷電路板。 ^ ^ 此外不容易直接地測定 内層電路Q之剝離強度，因 i目咖風； 使用下一個代替方法，監 視内層電路Cl之剝離強度。也Η 也尤疋使用相同於使用在 内層电路形成之同一批量之電 人 恥銅、，白 使用在其光澤面 構成底層塗料樹月旨層之樹脂溶液，形成大約13_厚产之 底層塗料樹脂層17，得到圖 又 樹脂之銅W。接著，二 之試驗用之附有 接者正如圖17 (1)所示，進行重疊， =合附有樹脂之銅箱7之樹脂面8和前述試驗用之附有 樹月曰之銅治17之底層塗料樹脂層ρ，進行熱 製造圖17 (2)所示之銅笔美你τ妓朴 尸卜 ’白基板Τ〇。接者，藉由在電解銅 v白6之粗化面η，兮令罢a丄 置餘刻阻劑層（使用乾式薄膜），對 於剝離強度測定用《〇.2_幅寬之直線電路“之钱刻圖 案來進行曝光、_影、電路飯刻、银刻阻劑剝離、洗淨、 乾燥而知到圖i 7 ( 3 )所示之剝離強度測定用試料I。 將刖述耐熱撞擊試驗和剝離強度測定結果，呈可對比 於比較例地揭示於纟5。纟該表5顯示成為試料Η〜試 料5- 10者係使用第丨内層電路基板〜第1()内層電路基板

2213-6721-PF 61 :1289421 • 所製造之多層印刷電路板。此外，就耐熱撞擊試驗而言， 可以在内層電路Ci確認浮起之狀態係顯示成為X，在内層 電路Ci無法確認浮起之狀態係顯示成為。接著，此時之 剝離強度之單位係kgf/ cm。 表5 試料 内層電路基板 耐熱撞擊試 驗評價結果 剝離強度 種別 Si處理 表面處理層 kgf/cm 5 — 1 第1内層電路基板 — — 〇 0.90 5 — 2 第2内層電路基板 〇 — 1.13 5-3 第3内層電路基板 — Sn 1.21 5—4 第4内層電路基板 — Ni 1.22 5 — 5 第5内層電路基板 — Sn一Pb 1.30 5 — 6 第6内層電路基板 一 Ni—Zn 1.28 5 — 7 第7内層電路基板 〇 Sn 1.38 5 — 8 第8内層電路基板 〇 Ni 1.39 5 — 9 第9内層電路基板 〇 Sn—Pb 1.42 5—10 第10内層電路基板 〇 Ni-Zn 1.40 比較例1 第1内層電路基板 一 — X 0.21 比較例2 0.10 比較例3 0.14 比較例4 〇 0.32 【實施例6】 在該實施例，在内層電路基板之表面，藉由塗敷法而 形成底層塗料樹脂層，製造多層銅箔基板，使用該多層銅 箔基板，製造多層印刷電路板。 (内層電路基板之製造） 相同於實施例1，製造在ΙΟΟμηι厚度之RF—4黏合片 之兩面來貼合18 μηι厚度之電解銅箔之兩面銅箔基板。接 著5藉由在該兩面銅箔基板之兩面銅箔層，設置#刻阻劑 層（使用乾式薄膜），對於内層電路之蝕刻圖案來進行曝 光、顯影、電路餘刻、钱刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得 2213-6721-PF 62 :1289421 到正如圖3(2)所示之内層電路基板ib。 接:’作為内層電路基板係製造相同於實施例… ^「第1内層電路基板」〜「第1G内層電路基板」。關於 造條件等，相同於實施例1，因此，為了避免重複之飞 載，所以，省略在此之說明。 心 (樹脂溶液對於内層電路基板之塗敷） 〃塗敷所使用之樹脂溶液之組成係以。—甲_型产 乳樹脂（東都化成股份有限公司製：Ydcn_7〇4)、可二 解於溶劑之芳香族㈣胺樹脂聚合物以及和作為溶劑之: 戊酮間之成為混合清漆之市面販f之日本化藥股份有限: 司製之BP3225 — 50P，來作為原料。接著，在該混合清漆， 1作為硬化劑之苯㈣脂’添加大日本油墨股份有限公司 製之VH 4170，添加四國化成製之2E4mz，來作為硬化 2進劑’成為具有以下所示之配合比例之樹脂混合物。此 ，之組成係相同於實_ !，因此，省略在此之說明。接 著成為該塗敷用樹脂溶液，因此，在該樹脂混合物，添 加甲基乙基酮’成為將樹脂固態成分調整成為i 2 i量％之 樹脂溶液。 在以上製造之樹脂溶液中，正如圖4( Λ )所示之圖像， ^浸拉前_層電路基板，而在内層電路基板之 兩面’形成樹脂溶液被覆膜。接著，進行5分鐘之風乾， 然後’在140 C之加熱氣氛中，進行5分鐘之乾燥處理， 在内層電路基板之表面，形成半硬化狀態t 13陣厚度之 底層塗料樹脂層。

2213-6721-PF 63 :1289421 此時得到之樹脂 古 ，夜係在塗敷用，流動性變得極為 问，因此，'在樹脂流之钏它 钏宗4 & 測疋，使用特殊之方法。樹脂流之 測疋係重複地進行 ..^ 將主敷用樹脂溶液，塗敷在銅箔之 早面，進行前述乾燥處理 ^ ^ 延進仃再塗敷，進行乾燥處理 之刼作，而一直到能 士似士 ]此夠形成40^m厚度之樹脂膜為止，製 义附有樹脂之銅箔，將這個 k们作為树脂流測定用試料。接著， 由該樹脂流測定用試料，來 A 木1木取4片之1 Ocm角形試料，根 據刖述 MIL - P - 13Q4Q「二、& 匕士 而進行樹脂流之測定。結果，樹 脂流係1.2%。 (多層銅箔基板之製造） 在該心例’猎由圖1()所示之順序而製造多層銅箱基 板M3。因此，正如圖10⑴所示，使用相同於實施例3 之同樣之含有骨格材並且附有樹脂之銅箱9,將該含有骨 格材並且附有樹脂之銅箱9之樹脂面側，相互地重疊在位 處於内層電路基板把兩面之各個底層塗料樹脂層Η上。 接著，藉由進行熱間沖遷加工，而得到目ι〇(2)所示之 具有示意剖面之多層銅笛基板M3。此時之沖壓加工條件係 沖壓溫度180°C、沖產麼力2〇kg/cm2、硬化時間9〇分鐘。 (多層印刷電路板之製造） 接著，藉由在位處於多層銅羯基板M3兩面之金屬箱6 (外層銅箱）之表面，言史置银亥j阻劑I (使用乾式薄膜）， 對於外層電路之㈣圖案來進行曝光、_、電路触刻、 蝕刻阻劑剝離、洗淨、乾燥，而得到相同於目i所示之同 樣之多層印刷電路板i。此時之内層電路之狀態係相同於 2213-6721-PF 64 1289421 圖2所示之光學顯微鏡相片’明瞭地觀 脂層p被覆著内層電路Ci之周圍者。 塗料樹 (夕層印刷電路板之性能評價） 在以上得到之多層印刷電路板丨， 之同樣之财熱撞擊試驗及剝離強产之測Γ同於實施例1 對比於比較例地顯示於表4。在;；二，將該結果呈可 隹孩表4顯不成為試料4— 1 =44-1G者係使用第1内層電路基板〜第Η)内層電路 二反:製造之多層印刷電路板。此外，不容易直接地測定 視二Γ1之剥離強度，因此，使用下-個代替方法，監 …：路Cl之剝離強度。也就是說，使用相同於使用在 構：二！成之同一批量之電解銅箱6,使用在其光澤面 層峨腊層之樹脂溶液，形成大約13_厚度之 樹腊之銅箱π。接著二 試驗用之附有 來接人… 圖17(1)所示，進行重疊， 2 有骨格材並且附有樹脂之㈣9之樹脂層Π)和前 驗用之附有樹脂之銅箔之底層塗料樹 =成形，製…⑴所示之銅…。。：:： Μ胺電解銅箱6之粗化面11，設置银刻阻劑層（使用乾 Υ、）’對於剝離強度測定用之0.2mm幅寬之直線電路 離之#、刻圖案來進行曝光、顯影、電路银刻、姓刻阻劑剝 用試η乾燥’而得到圖17 (3)所示之剝離強度測定 於比=:=r:剝離強度測定結果… 词不於表6。在該表6顯示成為試料6— 1〜試

2213-6721-PF 65 • 1289421 料6— 10者係使用第丨内層電路基板〜 所鄭、止少夕爲F： K7 1 @ 内層電路基板 了 夕層印刷㈣板。此外’就耐熱撞擊試驗… 旬：Ο無法確…于起之狀恶係顯示成為Ο α接著，此時二 刻離強度之單位係kgf/cm。 表6

【比較例1 :以在内層電路C:確認浮起之狀態係顯示成為X，在内層 在該比車乂例’藉由使用實施例1之第1内層電路基板 之條件而省略底層塗料樹脂薄片，製造不存在底層塗料樹 脂層之多層印刷電路板。因此，成》重複全部製程之記載， 所以’避免製程之說明’僅關於多層印刷電路板之性能評 價而進行說明。 (夕層印刷電路板之性能評價） 在以上得到之多層印刷電路板，施行相同於實施例1 之同樣之耐熱撞擊試驗，進行目視檢查’但是，確認：看 2213-6721~pf 66 1289421 y見白化來/函盘相當寬廣之區域而在内層電路^產生浮 起之内層電路部分。此外， 刀此外不谷易直接地測定内層電路Ci 」離強纟因此’在基本上’成為相同於圖Μ所示之同 ’之流程’但是，藉由省略圖19所示之底層塗料樹脂薄片 之方法，而使用相同於使用在内層電路形 之電解銅箔6,掣造圖19ί3)所-^ τ — 衣仏圖19 (3)所不之剝離強度測定用試料 1 °接著’測定此時之剝離強度，結果，成為〇 · 2 i k g f八m。 該結果係記载於前述實施例所示之表中。 【比較例2】 在該比較例，藉由使用實施例2之第工内層電路基板 之條件而省略底層塗料樹脂薄片，製造不存在底層塗料樹 月曰層之多層印刷電路板。因此，成為重複全部製程之記載， ::以：避f製程之說明，僅關於多層印刷電路板之性能評 4貝而進行自兄明。 (多層印刷電路板之性能評價） 在、上仟到之夕層印刷電路板，施行相同於實施例1 :同樣之耐熱撞擊試驗，進行目視檢查，但是，確認：看 仔見白化來涵蓋相當官磨夕斤七 子田見贗之E域而在内層電路Ci產生浮 起之内層電路部分。此外’不容易直接地測定内層電路α 之剝離強度，因此，在基本上’成為相同於圖15所示之同 樣之流程，但是，藉由省略圖20所示之底層塗料樹脂薄片 3之方法’而使用相同於使用在内層電路形成之同一批量 之電解銅羯6，製造圖2〇⑺所示之剝離強度測定用試料 τ,。接者’測定此時之剝離強度，結果，成為〇.叫

2213-6721-PF 67 1289421 該結果係記载於前述實施例所示之表中。 【比較例3】 在該比較例，藉由使用實施例3之第丨内層電路基板 匕条件而省略底層塗料樹脂薄片，製造不存在底層塗料樹 =之夕層印刷電路板。因此，成為重複全部製程之記載， ^ 避免製程之說明，僅關於多層印刷電路板之性能評 價而進行說明。 (多層印刷電路板之性能評價） 一 X上得到之多層印刷電路板，施行相同於實施例i α同樣之耐熱撞擊試驗，進行目視檢查，但是，確認··看 見白化來涵盍相當寬廣之區域而在内層電路Ci產生浮 起之内層電路部分。此外 — 此外 不谷易直接地測定内層電路Ci 之剝離強；#，, 又 ，目同於比較例2，製造剝離強度測定 ^ 接著，以下，相同於實施例卜測定剝離強度。 :由成為〇.14kgf/cm。該結果係記載於前述 所示 <表中。 【比較例4】 在該比較例，藉由伸每 之铬I 使用κ施例1之第1内層電路基板 <條件，而在第1內屌命物 省略底層塗料樹脂薄二二;面二形舰黏合劑層’ 層£卩 衣k不存在底層塗料樹脂層之多 …J電路板。因此’成為 避免製程之說明，僅關於 ，…載，所以’ 行說明。 、 g P刷包路板之性能評價而進 (多層印刷電路板之性能評價） 2213 ~6721~pp 68 1289421 在以上得到之多層印刷電 ^ R ^ %路板，施仃相同於實施例夏 之冋樣之耐熱搜擊試驗，進 得目& ^ + 延仃目視檢查，但是，確認：看 伸見白化來涵蓋相當寬廣之 ^ - 區域而在内層電路Ci產生漳 起之内層電路部分。此外，不 匆直搔地，則疋内層電路Ci 之釗離強度，因此，藉由相 」於圖20所不之同樣之方法， 而在相同於使用在内層電路 成之同一批置之電解銅箔 _，使用及施行彻合劑處理，製造相同於圖20 (3)所 樣之剥離強度測定用試料Τι。接著，測定此時之剝 離強度之結果係0.32kgf/ cm。 【產業上之可利用性】 本發明之多層印刷電路板得· 败你具有·所明即使是其内層 電路表面不進行粗化處理冰名 也在其表面包括成為薄樹脂層之 底層塗料樹脂層之構造。藉由 ” 稽田刼用此種構造，而正如覆蓋 習知之印刷電路板業界赍 .^ , >、 $ π线’此夠確保良好之内層電路 和基板樹脂間之接合性。且古A % Μ 1 ^ /、有此種構造之多層印刷電路板 係月b夠省略黑化處理等之内声 丁心η盾包路之粗化處理，可以進行 ’、製k IU王之單純化’能夠省略習知之多層印刷電路板之 製造製程之大幅度之製程，可以進行製造成本之大幅度之 削減。並且，在内層電路，不需要粗化處理，因此，即使

是内層電路蝕刻之製裎，> i 担A ; A 衣往也可以美向電路蝕刻精度，也達 到整體地看見之多層印刷電路板之品質提升。 【圖式簡單說明】

圖1係顯示本發明之多層印刷電路板之某一例子之示 意剖面圖。 2213-6721-PP 69 :1289421 ψ 圖2係本發明之多層印刷雷 則包路板之内層電路剖面之光 學顯微鏡相片。 圖3(1)〜（4)〜圖10(a)〜(b)係將顯示本發明之多層印刷 電路板之製造流程之示意剖面圖予以顯示。 圖11係在本發明之多層印刷電路板之製造所使用之 含有骨格材且附有樹脂之銅箔之示意剖面圖。 圖12(A)〜（D)及圖13(A)〜(E)係顯示含有骨格材且附有 樹脂之銅箔之製造流程之示意圖 圖 14(1)〜（3)〜圖 17(1)〜（3)、圖 19(1)〜（3)及圖 20(1)〜（3) 係顯示剝離強度測定用試料之製造順序之示意圖。 圖1 8及圖2 1係本發明之多層印刷電路板之内層電路 剖面之光學顯微鏡相片。 圖22(1)〜（3)及圖23(4)〜(6)係顯示習知之多層印刷電 路板之製造流程之示意圖。 【主要元件符號說明】

Ci〜内層電路 ， Co 〜外層電路 ， jp 支持薄膜； IB， 〜内層基板 ， Ml 〜多層銅箔 基板； M2 〜多層銅箔 基板； M3 〜多層銅箔 基板； P〜 底層塗料樹脂層； T〇- v銅箱基板 y 2213-6721-PF 70 .1289421 T!〜剝離強度測定用試料； 1〜多層印刷電路板； Γ〜多層印刷電路板； 2〜銅箔； 3〜底層塗料樹脂薄片； 4〜骨格材； 5〜絕緣樹脂層； 6〜 金屬箔； 6，- ^銅箔； 7〜 金屬箔； 8〜 樹脂層； 9 金屬箔； 10〜樹脂層； 11〜粗化處理面； 12〜第1熱硬化性樹脂 層； 13^ 〜壓合滾軋； 14， 〜第2熱硬化性樹脂 層； 15' 〜熱硬化性樹脂層； 16^ 〜直線電路； 17' 〜底層塗料樹脂層； 20' 〜黑化處理面。

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Claims (1)

1. 修正日期：96.3.15 十、申請專利範圍·· I一種多層印刷電路板，包括内層電路，其特徵在於·· 在=行粗化處理之前述内層電路之表面，設有包括錫、 鎳^些之合金之表面處理層及㈣黏合劑層，且該表面 緣树月曰層之間，包括僅藉由樹脂所構成之底層塗料樹 脂層。 / ,•士申1專利範圍第1項之多層印刷電路板，其中， 刚述石夕燒黏合劑層係使用胺基W烧黏合劑、魏基系石夕烧 黏合劑而形成。 、，3 ·如申明專利範圍第1項之多層印刷電路板，其中， 别述底層塗料樹脂層、其剖面厚度係1μ1η〜 。 一 4·如申請專利範圍帛丨項之多層印刷電路板，其中， 前述底層塗料樹脂層係使用自20〜80 4量份之環氧樹 脂、20〜80重量份之可溶解於溶劑之芳香族㈣胺樹脂聚 合物以及配合於需要來添加適當量之硬化促進劑所構成之 樹脂混合物來構成者而形成。 5·如申請專利範圍f 4項之多層印刷電路板，1中， 使用在前述底層塗料樹脂層之芳香族聚酿胺樹脂聚^物係 使用藉由芳香族聚醯胺和橡膠性樹脂發生反應所得到者。 一广如申請專利範圍帛丄項之多層印刷電路板，其中， 刚述底層塗料樹脂層係使用纟5〜5〇重量份之環氧 (包含硬化劑）、50〜95重量份之聚醚石域樹脂（在末2 有氫氧基或胺基並且可溶解於溶劑）以及而 、， 曰％品要來添 加適當量之硬化促進劑所構成之樹脂混合物而形成。…、 2213-6721-PF1 72 ’一—一_一一—______ 7.-種多層印刷電路板之製造方法，其 以下所示之⑺〜⑷之各個製程： 匕括 “）形成在支持薄膜之表面構成2μιη〜12μιη 底層塗料樹脂層之樹脂組成物被覆膜，成為半硬化㈣ 附有支持薄膜之底層塗料樹脂薄 ，對於包括構成多層印刷電路板it層電路… 2路基板之内層電路形成面，在其上設置包括錫、錄或^ 之表面處理層及石夕烧黏合劑層，而重疊前述附有 底層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面而成為層 積之“，除去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程； ⑺猎由在前述底層塗料樹脂薄片上， 導體層形成用金屬羯，進行熱間沖壓加工’而進行^及 成為包括精由加熱而使得底層塗料樹脂薄片追隨 板之表面形狀所發生變形之底層塗料樹脂層 = 板之沖壓加工製程H 夕層钔泊基 繼二)：由蚀刻加工前述多層銅落基板之外層銅箱，而 ^外層電路’來成為多層印刷電路板之外層電路钱刻製 =多層印刷電路板之製造方法，其特徵在於包括 以下所不之U)〜（c)之各個製程： 内声構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物，來塗敷在 内層電路基板之設有包括錫、鎳或這些之合 層及石夕院黏合劑層的内層電路形成面，形成2㈣〜叫:严 度之半硬化狀態之底層塗料樹脂層之底層塗料樹脂塗敷^ 2213-6721-PF1 73

   128942齡 程； )藉由在别述底層塗料樹脂層上，重最羝人片 體層形成用金屬箔，谁广拥叫、 重1黏合片及導 為包括沿著内層基板夺::曰冲昼加工，而進行層積，成 落基板之沖壓加工製程；以& …他曰層之多層鋼 (C)错由蝕刻加工前述 形成外層電路，來成^扳之外層銅、冶，而 程。為夕層印刷電路板之外層電路蝕刻製 9. 一種多層印刷電路 以下所示之“）〜rH、 方法，其特徵在於包括 ) (d )之各個製程： ⑺形成在支持薄膜之表面構成2㈣ 底：塗料樹脂層之樹脂組成物被覆膜，成為半硬化= 附有支持薄膜之底層塗料樹㈣U造製程； U 電路Π包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層 :路基板之内層電路形成面，在其上設置包括 些之合金之表面彦柿昆立、 ^ ^ ^ 層及矽烷黏合劑層，而重疊前述附有 支持薄膜之底層塗料傲y 積之m丄 層塗料樹脂面而成為層 、4 除去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程； 之」1)藉由在前述底層塗料樹脂薄片上’重疊附編 進仃熱間沖壓加工’而進行層積’成為包括藉 口 .、、、而使得底層塗料樹脂薄片追隨於内層基板之表面形 大所1生、艾形之底層塗料樹脂層之多層銅箔基板之沖壓加 工製程；以及 ⑷藉由兹刻加卫前述多層銅絲板之外層銅謂，而 2213-6721-PF1 74

   形成外層電路’來成為多層印刷電路板之外層電路#刻製 程。 10,種多層印刷電路板之製造方法，其特徵在於包括 以下所示之（a)〜（c )之各個製程： (a)將構成底層塗料樹脂層之樹脂組成物，來塗敷在 _路基板之設有包括錫、鎳或這些之合金之表面處理 層及石夕烧黏合劑層的内層電路形成面，形成2 — 2_厚 度之半硬化狀態之底層塗料樹脂層之底層塗料樹脂塗敷製 程； ⑴藉由在前述底層塗料樹脂層上，重疊附有樹脂之 金屬箔，進行熱間沖壓加工，而谁 進仃層積，成為包括沿著 内層基板表面形狀之底層塗料樹脂層之多層鋼箱基板之沖 壓加工製程；以及 (C )藉由蝕刻加工前述多 jI夕層銅泊基板之外層銅箔，而 >夕"電路’來成為多層印刷電路板之外層電路韻刻製 程。 種多層印刷電路板之製造方法，其特徵在於包括 以下所不之⑺〜（d)之各個製程： 形成在支持薄膜之表面構成2㈣〜 底層塗料樹腊層之樹脂組成物被覆膜，= 附有支持薄膜之底層塗料樹腊薄片製造製程；化1^之 •路美柘f於包括構成多層印刷電路板之内層電路之内層 电路基板之内層電路 些之合金…： 其上設置包括錫、鎖或這 ^ <理層及矽烷黏合劑層，而重疊前述附有 2213-6721-ρρι 75 421年j月仰修(更ϋ替接頁 ---1_丨_ Μ „ i. | H 支持薄膜之底層塗料樹脂薄片之底層塗料樹脂面而成為層 積之狀態，除去支持薄膜之底層塗料樹脂薄片層積製程； (C )藉由在前述底層塗料樹脂薄片上，重疊含有骨格 材並且附有樹脂之金屬箔，進行熱間沖壓加工，而進行層 積’成為包括藉由加熱而使得底層塗料樹脂薄片追隨於内 層基板之表面形狀所發生變形之底層塗料樹脂層之多層銅 Μ基板之沖壓加工製程；以及 (d )藉由蝕刻加工前述多層銅箔基板之外層鋼箔，而 形成外層電路，來成為多層印刷電路板之外層電路银刻製 12.—種多層印刷電路板之製造方法，係本發明之 印刷電路板之製造方法，其特徵在於包括以下所示之^ 〜（C )之各個製程： (a)將構成底層、塗料樹脂層之樹脂組成物， 内層電路基板之設有包括錫、錄或這些之合金之表面處： 層的内層電路形成面’形成2_〜12_厚 :. 大悲之底層塗料樹脂層之底層塗料樹脂塗敷製 …精由在前述底層塗料樹脂層上 並且附有樹脂之金屬羯，進行埶Mr 3有月格才 ^ ^ , 蜀，白進仃熱間沖壓加工，而進行声藉 成為包括沿著内声其故本&…4丁增積 η…Γ 之底層塗料樹脂層之多/ 銅泊基板之沖壓加工製程；以及 " (c)藉由蝕刻加工前述多層 ΤΤ/ JU' a ’自基板之外層銅签，J 形成外層電路，來成為多 θ尸刷電路板之外層t路餘刻！ 2213-6721-PF1 76 程。 1 3 ·如申請專利範圍第11項之多層印刷電路板之製造 方法’其中’含有骨格材並且附有樹脂之金屬箔係使用經 過以下所示之（a)〜（e)之各個製程所製造者： (a )使用液體狀熱硬化性樹脂，在設有包括錫、鎳或 這些之合金之表面處理層及矽烷黏合劑層的金屬箔之表面 上，形成液體樹脂層，來作為既定厚度之被覆膜之液體樹 脂被覆膜形成製程；

   (b )藉由仍然以原來之狀態，來乾燥位處於金屬箔表 面上之液體樹脂層，而成為乾燥樹脂層之預備乾燥製程/ (〇藉由在位處於金屬箔表面上之前述乾燥樹脂層之 表面’重s成為骨袼材之骨格材，進行預備加熱及塵合， 而假貼合骨格材之預備接合製程； “）在金屬箔之表面上仍然载置骨格材之狀離下， 樹脂可能再流動之溫度，進行加熱，在該骨格材二^ 硬化性樹脂成分之樹脂含浸製程；以及 I

   (〇在結束樹脂之含浸時，不完全地硬 化 脂，馬上進行降溫操作 、更㈣ Η匕夕坐成儿^ a 了 3 /又％月格材之熱硬化性核 曰丰更化狀態而成為含有骨格材並且附右_ 之降溫製程。 何工且附有树脂之金屬深 H·戈口甲睛專利範圍第 過以了所不之Ca)〜（e)之各個製程所製造者·" )使用液體狀熱硬化性樹脂，在金屬箱之表面上， 2213-6721-PP2 77 128941

   %曰修必正替顯 :液：層’來作為既定厚度之被—被 (b)藉由仍然以原來之狀態，來乾燥位處於金屬箱表 面上，液體樹脂層，而成為乾燥樹脂層之預備乾燥製程； :)猎由在位處於金屬箱表面上之前述乾燥樹脂層之 ;:貼：：成為骨格材之骨格材，進行預備加熱及壓合， 而假貼δ月袼材之預備接合製程； 鮮二)：金屬箱之表面上仍然載置骨格材之狀態下，在 树月日可旎再流動之溫产 仃加熱，在該骨格材，含浸埶 硬化性樹脂成分之樹脂含浸製程；以及 … =在結束樹脂之含浸時，不完全地硬化熱硬化 脂之半硬化狀態而成為含Π二材之熱硬化性樹 之降溫製程。 “材並且附有樹脂之金屬箱 1 5.如申請專利範圍第 法，盆中， 員之夕層印刷電路板之製造方 物係藉由以下之U) S 之&成所使用之樹脂組成 r、、、（）* (b)之製程所得到者： a)成為混合20〜8〇重量份之 量份之可溶解於溶劑之芳』之％乳樹脂、2〇〜8〇重 於帝要爽％ 矢聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於而要來添加適當量之 ^ 1 X ^ 足進劑之樹脂混合物；以及 I b )使用有機溶劑而、发 脂固態成分Μ重量^ 4 '月1J述树脂混合物，來成為樹 Π如申二 重量％之樹脂組成物。 6·士申#專利範圍第9 法，其中，前述底層塗料樹、二P刷電路板之製造方 叶祕月曰層之形成所使用之樹脂組成 2213-6721-PF1 78 12894私年y月日正替換g 物係藉由以下之（a)及（b)之製程所得到者： (a) 成為混合20〜8〇重量份之環氧樹脂、2〇〜8〇重 量份之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物；以及 (b )使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固態成分25重量％〜40重量％之樹脂組成物。 、17·如申請專利_ U項之多層印刷電路板之製造 方去’其中，刖述底層塗料樹脂層之形成所使用之樹脂組 成物係藉由以下之（a)及（b)之製程所得到者： 日（a)成為混合20〜80重量份之環氧樹脂、2〇〜8〇重 讀之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物；以及 (b) 使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固態成分25重量％〜4〇重量％之樹脂組成物。 1 8. 士申明專利範圍第8項之多層印刷電路板之製造方 法其中’在内層電路基板之表面藉由塗敷法而形成底層 塗料樹脂層之 '狀態下之所使用之樹脂組成物係藉由以下之 (a )及（b )之製程所得到者： ^ (a)成為混合20〜80重量份之環氧樹脂、20〜80重 里伤之可冷解於浴劑之芳香族聚酿胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物；以及 (b)使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 月曰口 I、成刀8重s %〜！ 5重量％之樹脂組成物。 1 93申明專利範圍第丨〇項之多層印刷電路板之製造 2213-6721-PF1 79 方法，其中，在内層電路基板之表面藉由塗敷法而形成底 層塗料樹脂層H態下之所使用之樹脂組成物係藉由以下 之（a )及（b )之製程所得到者·· (a)成為混合20〜80重量份之環氧樹脂、2〇〜8〇重 $份之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物；以及 (b )使用有機〉谷劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固態成分8重量％〜15重量％之樹脂組成物。 20·如申請專利範圍第12項之多層印刷電路板之製造 _ 方法’其中’在内層電路基板之表面藉由塗敷法而形成底 層塗料樹脂層之狀態下之所使用之樹脂組成物係藉由以下 之（a )及（b )之製程所得到者： (a )成為混合2 0〜8 0重量份之環氧樹脂、2 〇〜8 0重 量份之可溶解於溶劑之芳香族聚醯胺樹脂聚合物以及配合 於需要來添加適當量之硬化促進劑之樹脂混合物；以及 (b )使用有機溶劑而溶解前述樹脂混合物，來成為樹 脂固態成分8重量％〜1 5重量％之樹脂組成物。 # 2213-6721-PF1 80