TWI356856B

TWI356856B -

Info

Publication number: TWI356856B
Application number: TW096117578A
Authority: TW
Inventors: Seiji Nagatani; Hiroshi Watanabe
Original assignee: Mitsui Mining & Smelting Co
Priority date: 2006-05-19
Filing date: 2007-05-17
Publication date: 2012-01-21
Also published as: MY147431A; KR101086957B1; JP4726855B2; CN101454153B; US8187722B2; JP2008255462A; TW200804626A; WO2007135972A1; US20090291319A1; CN101454153A; KR20090008346A

Description

1356856 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】 * 纟發明係關於具有載體領之銅落、具有載體猪之銅落 ‘的製造方法、於該載體箔之銅箔上施以表面處理的具有載體箱之表面處理銅箱以及使用具有載體落之表面處理銅落的覆銅層積板。該等全部適合作為印刷電路板之製造材料。 _ 【先前技術】由先前，如以專利文獻1 (日本國專利申請，特開平 1 0-1 80 75號公報）為首的許多文獻所揭示的電解銅箔，如專利文獻2(日本國專利申請，特開平8_158〇27號公報） .所揭示之軋延銅箱使用於製造覆銅層積板之製造，藉由蝕 _刻加工形成於該覆銅層積板之銅層，製造印刷電路板。在此所言覆銅層積板之製造，於製造硬式的覆銅層積板時與軟式的覆銅層積板時不^於製造硬式的覆銅層積 •板時，一般採用將組合銅羯、半硬化成膠態（B-Stage)之樹脂含浸基材（預浸布）、及其他成為間隔器之鏡板之堆疊多段之冊以熱板失住，於高溫氣氛下施加高壓使樹脂含浸基材之樹脂硬化的同時將銅箔壓接之方法（以下，有將該 v驟稱為衝壓加工」之情形）。製造軟式的覆銅層積板時，一般採用將銅箔與聚亞醯胺等的有機系高分子絕緣層構成材料以熱間衝壓、輥輪層壓貼合，或藉由澆鑄法等將聚醯胺酸樹脂成分塗佈於銅箔加熱形成聚亞醯胺樹脂層之方法等。 2213-8862-PF 5 1^^6856 另一方面，搭載於近年之圖謀小型輕量化之電子機器之印刷電路板’為提升零件構裝密度而配置於狹小的區域，要求形成細微間距電路。為因應此要求，該業者們，進行使用更薄的銅箱。然而，使用越薄的銅结，銅箱的控 J變的困難，邊的容|^產生皺紋等的缺陷。於銅羯有敵，·文則衝壓成型時會在銅落的皺紋產生部發生龜裂，流動 7的預π布的構成樹脂滲出，污染覆銅層壓板的表面，或損及表面的平坦度。該等覆銅層壓板之表面缺陷，將成為在，後的印刷電路板製造步驟引起配線電路之短路或斷線等原因。然後，在使用製造軟式的覆銅層積板時之輥輪，壓、料法等異於衝壓加卫之方法時存在於銅箱的敵紋’在成為覆銅層積板之狀態以後，亦成為凹凸殘留於其表面，將引起同樣的問題。〃外由該等情形，使用具有載體猪之電解銅落。具有載體 2之電解銅4 ’ —般可大致分為可剝離型與可蝕刻型。將其差異以-句而言，則可剝離型係於作成覆銅層積板後將载體々物理性剝離去除者，可蝕刻型係於作成覆銅層積板後將載體㈣刻去除者。’然後，近年，對無須㈣製程而不會招致製造成本上升的可剝離型之具有載體之電解銅泊的要求變的顯著。於專利文獻3(日本國專利巾請，特表2005-502496號公報⑽】3322〇))、專利文獻4(日本國專利申晴，W02G02/024444號公報）等揭示有可剝離型之具有載體箔之電解銅箔。〃 °玄剝離型之具有載體落之電解銅 '洛，係於載體羯層與

2213-8862-PF 6 二泊層之間，具備設有剝離層之層構成。然後，要求在受壓加工之熱履歷以後’仍可以20gf/cm~100gf/cm之 L + f度剝離之特性。然後，該剝離強度，當衝壓加工的。「又變的越问'皿’而成為越大之值。然而，採用超過300 ^加,皿度液晶高分子基材、氟樹脂基材或以洗禱、《亞醯胺樹脂層之形成亦會受到以超過300。。的溫度 ^加熱。所關情形，當載體箱層與銅箱層之間的剝離層缺耐熱性時，於載體落層與銅箱層之間，發生於載體箱層剝離層/銅落層之3層間的相互擴散，而會產生載體箱的 —部分撕裂而殘留於柄π a μ + τ 與mi層之現象或無法剝離載射1層作為關於載高溫衝壓加工之後，亦可容易剝離載體箱 ^載體箱之電解銅箱之技術’於專利文獻3揭示利用皙，，化物在高溫亦為安定的化合物，一般硬而脆的性單獨使用金屬氧化物層用於載體層與銅箔層之接合界面之技術。 σ 1 i , 專利文獻4，揭示有一種具有載體之極薄銅箔，寺徵在於’於載體落之表面，將剝離層、擴散防止層、 =電，銅層以此順序層積而成，該電鍵銅之表面有做粗面此所述制離層，係無機系的剝離層， :氧：物層為佳。然後，形成於該剥離層上之擴：防：曰糸將具有载體之極薄銅羯載置於樹脂基材’衝壓層積寺防止該剝離層之擴散之層，由選自由鎳、鈷、鐵、鉻：翻、鶴、銅、a 一，紹及碟所組成之群之至少1種元素而成，可 < S)

2213-8862-PF 7 1356856 為單一金屬層，以可我9接1、/ , " 上的金屬之金屬層或1種以的金屬乳化物層。此係使衝屢产2 ^地k 吋之載體薄之剝離強又〖，/、雷射鑽孔加工性能並存為目的。然後’於專利文獻5(日本國專利令請，特開接：:面：號公報)，揭示載體箱/藉由有機系劑構成之二：之順序層積之具有載體落之極薄銅簿。 ^專利文獻5所揭示之接合界面，由於以有機劑構成，於 i"下的衝壓力m顯現專利文獻3所揭示之且有載體羯之電解銅落以上的載體箱剝離強度之安定性：缺而’以超過20(TC之溫度進行衝壓加工，則會發生盈法剝離載體箔層與銅箔層之現象。因此，如專利文獻6(日本國# w I㈣

200卜_4號公報）所揭示，於接合界面層之形成使.用硫代二聚虱酸’則即使負荷超㉟30(rc之衝壓加工溫度，載體箱的剝離會變容易。X ’如專利文獻7(日本國專利申請，特開2003-1 81 970號公報）所揭示，藉由採用，於載體羯的單面上’具備接合界面層，在於該接合界面，上，置具有載體fl之電解㈣，該接合介面層係由金屬氧化物層與有機劑層所構成為特徵之具有載體箔之電解銅箔，則即使負荷超過_t：之衝壓加卫溫度，載體㈣剝離會變容易。在此所述，構成接合界面層之金屬氧化物層，係、鐵、結、鎢之各氧化物或以上的厚度之鎳、鉻、鈦、鎮包含該等元素之合金氧化物。可使可剝離型之如以上，提倡即使衝壓加工溫度高 < S ) 2213-8862-PF 8 U56856 具有载體箔之電解銅箔之剝離容易之技術，舉出一定的成果。但疋，如上述專利文獻3所揭示，於具有載體箔之電 •解銅荡之剥離層單獨使用金屬氧化物層時，雖接合狀態會女疋以超過3〇〇c的溫度南溫加熱時，於金屬氧化物與金屬銅之間進行氧化還元反應形成金屬鍵結部份，會使載體層與銅结層之剝離強度變大。並且，該剝離強度，係缺 • 乏安定性者，難以保證載體層與銅箔層之剝離強度之。質。 π 又，於專利文獻4 ’明示剝離載體箔時之剝離強度， 2大大地手到路層之附著量之影m，如該業者間所 ^ 在進行大篁生產上鉻的附著量控制有所困難，有增大在於製造之管理成本之傾向。並且，絡，係有關環境污染物質之歐洲指令（WEEE/RoHS)等所限制之物質，不適合積極使用。 • 再者，於具有載體箔之電解銅箔之剝離層（接人界面層）使用有機劑之專利文獻6及專利文獻7所揭:之技術，無法得到市場對以超過30(rc的溫度高溫衝壓加工後之載體落之剝離強度之穩定性之可靠度。 $此’在現實的工業生產中，先前的具有載體箔之電解銅兩，並無是可安心地採用於採用超過3〇〇它的衝壓加工溫度之覆銅層積板之製造者。因此，為更容易地形成需要超過30(TC的衝壓加工溫度之覆銅層積板之細微間距電路，對具有載體绪之電解銅箱要求即使負荷超過3〇代的 2213'8862'PF 9

1JJOOJO 仍可達成可工業採用衝，t工溫度，載體羯層與銅箱層之安定的剝離強度。【發明内容】因此關於本案發明之發明者們刭Μ出—+ 賞乃考們’銳意研究結果，4 到藉由在於可剝離型且々 /、有載體治之銅箔之接人《之形成，採用濺鑛，倉 σ ( 於員何超過3〇〇〇c 离，全地維持接人兴；g； /J2L 亦月b伯

低的水準二’ H ’將載體落層與銅荡層之剝離強度c 明…可容易地剝離載體箱。以下，說明本案潑且有載體具有編之銅箱：關於本案發心有銅箱，係於載體箱之表面經由接合界面層肩載體謂係可物理性剝離者，其特徵在於：錢接&界面層，句冬.伯田此挪# 络鍍法形成之金屬層/碳層之Ζ增。 • Μ於本案發明之具有载體箔之銅箔，構成上述接合界面層之碳層，以厚度lnm〜20nm為佳。然後，構成上述接合界面層之金屬層，以鈕、鈮、錯、鎳、鉻、鈦、鐵、石夕、翻、把、鶴之任一所構成之層為佳。又，上述金屬層，以厚度lnm〜50nm為佳。再者，上述接合界面層，作為換算厚度以2mn〜7〇nm 之厚度為佳。然後，關於本案發明之具有载體荡之銅羯之上述銅落層，使用以電解法形成之銅層為佳❶ 2213-8862-PF 10 又，關於本案發明之具有载體箱之銅落之上述銅结曰，使用物理蒸鍍法形成之銅層亦佳。再者，上述銅洛層，使用以物理蒸鍍法形成 l〇nm〜300nm厚之莖1柄]^,、仓 ^ y 第銅層進一步以電解法形成第2銅層而得之銅層為佳。 :本案發月之具有載體猪之銅箱，於常態之載體羯之剝離強度以2gf/cn^20gf/cm為佳。。關於本案發明之具有載體箱之銅，以3GG°C〜350 分鐘加熱後之載體f|之剝離強度以⑼ &後^於本案發明之具有載體落之銅fg之上述載體泊’使用其厚度為12心21〇"m之金屬羯為佳。 I ;本案發明之具有載體箔之表面處理銅箔：關於本案發明之具有載體之表面處理㈣，係對上述任一所述之具有載體箱之銅羯之鋼簿層之表面施以選自由粗化處 :、防錄處理、錢偶合劑處理之1種或2種以上的表面處理者。關於本案發明之具有載體箱之銅箱之製造方法：關於本案發明之具有載體箱之鋼落之製造方法，採用以下之製造方法之第1製造方法或第2製造方法之任一為佳。方;^其特徵在於包含：以下步驟A及步驟步驟A :於載體箔之積金屬層與碳層之接合介表面’使用薄膜形成手段形成層面層之接合介面層形成步驟。

2213-8862-PP ^56856 /驟β·於上述金屬層與碳層所上，以雷艇.土斗，此疗刀乂〈筏合界面層 • 晃解击或物理蒸鍍法構成 -驟。傅现幻/自層之鋼箔層形成步 ' 第2製造方法，特;& 牛驟. 寺徵在於包含：以下步驟a〜步驟c。穸戰a:於截體伎積金屬W 面，使用薄膜形成手段形成層谓生屬層與妷層之接步驟b:於上述W面二形成步驟。籲成第1鋼層之第】鋼層形成步肆。 …錄法層積形 ^步驟C·於上述第1銅層上以電解法形成第2n# 元成銅落層之鋼荡層形成步驟。成第2銅泊層於上述關於本案發明之具# 方法及第2製造方法，… /白之鋼冶之第1製造 •成手段，於物理^ 述步驟A及步驟3之薄膜形、里秦錢法之中選擇使用濺艘蒸鐵法為佳。以…述步驟A或步驟a之濺鍍蒸鑛法，可採用以下步驟i及步驟u者。了刼用 _ 步驟i :使用釦、 §纪、鎢之任一乾材'' 錦、絡、欽、鐵、石夕、翻、續鍵蒸錢法使金屬原子著地於載體泊之表面形成金屬層。也於戟體步驟11.使用碳靶材’以濺鍍蒸鍍法形成碳層，作為接合界面層。《金屬層上關於本案發名之覆銅層壓板：藉由使用發明之具有載體箱之表面處理。=本案層壓板。自了钗供冋口口質的覆鋼 [發明效果]

2212-8862-PF 12 關於本幸發日月> s 、 "有載體箔之銅箔，其特徵在;^ . _ι_ 備載體箔層/接入屄而s , ，'将伋彺於.具 '層/銅箔層之層構造，於立接入界面層設置使用以賤鑛蒸鍍於丄界面八U私所代表之薄膜形成法形成之接 δ界面層之點。然後， m ^ , 曰由將該接合界面層以金屬層及碳層構成，因接合界面声f S U離層）的耐熱安定性較先前的可剝#型之具有載體箔之，/自優良，故即使採用超過300°c <衝座加工滿/Sc楚，-^ 1 易。 X 可飛躍地使載體箔之剝離作業變容又關於本案發明之且古#遍々々矣而紅立a ”有载體珀之銅箔’可於其銅箔思施以確保長期保存脂之宓：w ^仔f生之防銹處理、提升與基材月曰之在者性之粗化處關於太宏路犯夕坑偶合劑劑處理等，使之成為關於本案發明之具有上供仏於市媪" 理銅荡。然後，現實上供、，.σ於市％之產品的大理銅箔。係名具有载體系之表面處 :者，關於本案發明之具有載體羯法’揭示可於載體箱之表面有效地形成均勾 = 及破展夕狄J生 ,+ 又之金屬層 9 〃，寺別是即使是在由具有超過lm之宽声$ 載體箔捲筒送出之谶俨笔之寬度之之順序形成時，亦可適用。屬層及奴層【實施方式】以下，詳細說明關於具有载體箱之銅. 之表面虚理枘α β丄具有載體箔衣面處理銅油、具有載體箱之銅箔的製用該具有載體縐之本去、以及使有戟體冷之表面處理銅羯的覆銅層積板之形態。 2213-8862-PF 13 (S ) 1356856 案發發明之具有載體落之銅箱之形態··將關於本本的片構造干私主載體荡之銅箱）之基载體羯之銅笛！，於載體，g 有面層4。然後，今接鋼"層3之間具備接合界離地，由金屬層“V 係可使載體洛可物理性剥 3妷層4b構成。在此，於載體箔之單妨合界面層’於載體荡之兩面形成接合界面層均無 1後’將於以下之說明出現之銅箱層，係設於設置之斤面層i因此’關於本案發明之具有載體箱之鋼 :有二含如圖2所示於編之兩面具備銅落層之第I 具有载體殆之銅箔1，。然後將關於本案發名之具有載體落之銅箱（第2且有載體强之銅幻之基本的層構造示於圖3。由圖3可二關於本案發明之具有載體箱之銅㈣，於載體箱2與銅箱層 3之間具備接合界面層4。然後，該接合界面層，係與第I 具有載射1之耗相同，可使該載體箱可物理性剝離地，由金屬層4a及碳層4b構成。在此，於載體羯之單接合界面層，於載體羯之兩面形成接合界面層均無妨。缺後，將於以下之說明出現之銅羯層，係設於設置之接合；面層上。因此’關於本案發明之第2具有載體箱之銅羯，亦包含如圖4所示於載體羯之兩面具備銅箱層之第載體箱之銅羯2〇’。與第工具有載體落之銅落之差里二传在於銅箱層為使用物理蒸鍍法形成之第）銅層2ι與以電解法形成之第2銅羯層22構成之點。藉由該第i鋼層之 2213-8862-PF 14 1356856 存在，以電解形成之第2銅箱層載體羯時之剝離強度安定。以下=成谷易’且可將剝離泊之鋼鎘與第2具有載體箔之鋼、有載體舌 ·’自所共通的構成要件。說明關於載體^該載體箱， =㈣之形態存在，被要求如下特性者。考慮—般的具有載體箔之銅箔之製造方法 ' 楂砵本碰則由於可於載體的表面上以連，步驟將金屬銅電析而製造雷祕,B 又戰體表面至少需要為導電11。但疋，關於本案發明之具有將兮μ人w 令戟體泊之銅％之情形，而展5界面層以物理蒸鍍法形成。然後，由於該接合界曰具備導電性，對於載，無須特別要求導電性能。 ,亥具有載體箱之銅箱，載體箱具有既定的強度，至シ維持與銅箔層接合之狀態直又 η, 1判、，、σ束覆銅層壓板的萝栌，，於至此之過程使操作容易、意思補強，保護之作用即可。只要;==所有的窄、I T滿足3亥荨者，加上銅 '鎳泊、不錢鋼羯、鋁箱等金屬箱，可使用m 上且：金I::聚亞醯胺膜、尼龍膜等樹脂膜。於樹赌膜上八備金屬層塗層之金屬塗層樹脂膜等。但疋’考慮回收性及成本，則作為載體箱使用鋼箱為佳。將如此地使用銅猪作為載體箱時，使用12“m〜2l〇 ,

厚之金屬箔為佳。由先前技術亦明顯可知形成可作為" 配線之機能所需之厚度之金屬銅層以濕式電解法最佳。、甚式電解法，係考慮生產性時可以高電流密度生產之確立術，對載體箱要求大電流容量。但是，只有接合界面層為支導體時因其厚度無法承受使用大電流之生產。因此，使用 2213—88 62 — PF 15 1356856 =在載體绪表面形成電析銅羯層之電流量之通電實績且田的12/zm以上的厚度之銅箔為佳，由實用性及製造成本之面以210//Π1為上限β x，用於載體箔之銅箔係以軋延法製造之軋延銅羯（包含銅合金羯），以電解法製造之電解銅箔之任一均無妨。其次，說明關於設於載體箱表面之接合界面層。關於本：發明之具有_之銅猪之接合界面層，帛】具有載

體泊之銅箔及帛2具有載體箔之銅箔均採用金屬層"炭層之2層複層構造。在此.，首先說明關於構成接合界面層之金屬層。於該金屬層，，、要選擇使用容易在表面形成不働態膜者，可認為即使僅以金屬層於常溫可發揮適度的接著力與充分的剝離性。但是’以高溫衝壓加工日夺，於金屬製载體箔之情形載體4本身，將作為該金屬層之不導體膜之還原劑作用，而在於載體箔/接合界面層/銅箔層之界面部引起相互擴散，形成金屬鍵結，有損及剝離性之危險性。因此，將與金屬製載體落之相互擴散性及反應性小的碳以適合的厚度配S ’即使受到超過30(rc之溫度的衝壓加工等，於銅落層與接合界面層之間防止因高溫加熱之金屬鍵結之形成’維持載體箔容易剝離去除之狀態。在此所述金屬層，係採用可與碳安定地鍵結之金屬者’亦可使用鈕、鈮、鍅、鎳、鉻、鈦、鐵、矽、鉬、鈀、鶴等。此時金屬層之換算厚度，以lnm〜5〇·為佳。該金屬層，以換算厚度以lnm〜50nm為佳。以4nm〜5〇nm更佳。 2213-8862-PF 16 1356856 該金屬層之厚度，未滿lnm時，由於金屬層的厚度會變的不均勻，故金屬層無法得到作為擴散阻障之機能。另一方面’使金屬層厚，則雖即使受到超過3〇(TC之溫度之衝壓加工等，可使銅箔層與接合界面層間之剝離容易，但金屬層之厚度即使為超過50nm者，剝離性並不會提升為較其以上，故將成資源的浪費。上述金屬層之構成成分中使用鈦、担、鎢之任一背高溫衝壓加工等時作為相互擴散阻障的安定性高為佳。特別疋，舦，其不働態膜，已知一般係以金紅石型氧化物、銳鈦礦型氧化物之複合氧化物所構成，由於是非常的強硬的氧化物，故具備高溫耐熱性。但是，如此之鈦層（被膜），難以電解法形成《於此，關於本案發明之鈦層，係使用後述之濺鍍蒸鍍等物理蒸鍍法形成者D. 然後，於上述金屬層之上，設碳層。該碳層，於構成第1具有載體羯之銅箔及第2具有載體箔之銅箔之接合界面層亦共通。再者，該碳層’亦係使用後述之濺鍍蒸鍍等的物理蒸鍍法形成1 &，有機系的碳會被除外。此時的碳，已知可採取各種構造，作為其代表，有鑽石構造與石墨構造’具備任—之構造均無妨。碳層的厚度未滿i⑽時，石反層薄#僅以金屬層形成接合界面層時之載體箔，接合界面層/銅箔層之界面部之相互擴散防止效果無異。另— 方面’碳層的厚度即使超過2Qnm，剝離性並不會提升為較其以上’故將成資源的浪費。該接合界面層，係金屬層/碳層之總厚度，作為換算 2213-8862-PF 17 1356856 :度2,70nm之厚度為佳。該接合界面層之厚度未滿^ ’ &到以超過30(TC之溫度之衝壓加工等，則㈣層與 =合界面層之間會變困難。另一方面，使該接合界面= 厚度之上限為70nm，係由如下之理由。金屬層與碳層分別 :有導電性的結果’接合界面層本身具有導電性最佳。但是，即使是導電性小的物質，充分薄的層狀時亦有藉由穿遂效應得料通之情形。因此，考慮金屬層與❹之％度，即使於該金屬層與碳層之界面混在有使電阻上升2金屬厌化物，只要疋7〇nm以下的厚度可得良好的導通性。’ 再^ ’所謂換算厚度.，係將單位面積之成分附著量以化學定量分析，由該分析量算出之厚度。因此，在關於本案發 '之具有載體羯之銅羯之情形’由於接合界面層係金屬層

:碳層之2層’故分別算出金屬層與碳層之換算厚度，：該等相加者為接合界面層之厚度。 X 然後，上述銅箱層，係於接合界面層之碳層上，使用電解法或物理錢法的任—形成為佳^使用電解法時，使 =硫酸系銅電解液、焦磷酸銅系銅電解液等，將鋼析出於碳層上形成_。如此地使用電解法的優點，係最迅速且，成本’可形$ "m水準的銅箔層。另一方面，使用物理 ^鑛法時，成本相較於電解法會變高。但是，與電解法相 ’、由於碳層部與溶液接冑，故碳層+會吸濕，可維持品質安定的接合界面層。又，該銅强層，以兩階段製程製造為佳。使用首先於上述碳層上，以物理蒸鍍法形成1〇nm~3〇〇nm厚之第！銅 2213-8862-PF 18 :佳行程任意厚度之第2銅層而得之銅層之濺#基梦^ 口界面層之石反上之第1銅層’係藉由後述解法於理蒸料形成。㈣1銅層，欲直接以電 …上形成銅箱層，則會因碳層之影響 ^且變大，故有使形成之㈣層之形成速度變慢，或變不 =之傾向。因此，於碳層丨，以物理蒸鍍法設置電的良之銅層(第！銅層），以該狀態通電以電解法形成第2 則電阻變低’可迅速地得到均勾厚度之銅箱層。在 Θ第1銅層之厚度’以1〇nm〜3〇〇nm為佳。第1銅層之厗度未滿10m時’就算使用物理蒸鍍法’也無法將碳層均勾被覆。另-方面，即使使第i銅層之厚度為超過3〇〇咖者’通電於該第i銅層時電阻並不會有顯著的降低’為使之為此以上的厚度’沒有必要使用成本較電解法高的物理蒸鑛法。在此’為確認而言’第2銅層之形成，係考慮製造成本而使用電解法。然後，關於帛2銅層之厚度並無特別限定’可使之為因應用途之厚度。關於本案發明之具有載體箔之銅绪於常態之載體剝離強度，以2gf/cm〜20gf/cm為佳。如上所述，具有載體箔之銅箔，至少需要維持與銅箔層接合之狀態至直到結束覆銅層積板之製造，必須將會因高溫處理而使剝離性惡化為前提。因此，載體剝離強度之最低值，係直到覆銅層積板之製造步驟之操作不會發生剝離之2gf/cm，最高值係加熱後之剝離強度可維持實用水準之2〇gf/cm為佳。

關於本案發明之具有載體箔之銅箔之3 〇〇〜3 5 0。〇 X < S ) 2213-8862-PF 19 1,356856 30分鐘加熱後的載體剝離強度，以5gf/cm~50gf/cm為佳。如上所述，與絕緣層構成材料黏貼步驟後之載體之杈剝強度之值可說2(M00gf/cm之範圍是良好的範圍，惟在衝壓加工步驟所受的熱履歷，因此時使用之絕緣層構成材料之種類而異。例如，氟樹脂或液晶高分子，則由於係加熱溫度大大地超過300 1：之熱可塑性樹脂，故係為短時間。對此’使用膠鑄法時之聚亞醯胺樹脂由於係熱硬化性樹脂，熔融樹脂之塗層係以約4〇(rc的高溫短時間實施，之後採用以20(Tc前後的相對較低溫硬化之製程。為廣泛地適用於如此橫跨多歧的熱處理條件3〇{rc~35〇QCx3〇分鐘加熱後的載體剝離強度，以5gf/cro〜5〇gf/cffl為佳。關於本案發明之具有載體箔之表面處理銅箔之形態：關於本案發明之具有載體落之表面處理銅羯，於圖5 作為示意剖面圖，例示第丨具有載體箱之表面處理銅羯之層構造。於該圖5,係例示於圖！所示具有載體猪之銅箱之表面’作為粗化處理將細微銅粒5附著形成，進一步於該粗化處理之上形成防誠理層6、Μ偶合劑處理層7 體箱之表面處理銅落。在此所述具有載體箱之表面處理鋼读，将可热關仏+ 銅节舞" 發明之具有載體箱之銅猪之銅泊層之表面，施以粗化處理等習知的方法，只要是設計為理、石夕燒偶合劑處 :用之最佳的表面狀態即可。因此，對於化學“力大的絕緣層構成材料僅祐以舌、日 T、化子、.Ό 〇力大的理，_由對?防銹處理及矽烷偶合劑處鞛由對缺乏化學結合力 6緣層構成材料施以粗化處

2213-8862-PF 20 J356856 二防錄處理及石夕燒偶合劑處理施以使之具有物效果之處理等，今呻田疋十最佳的層構造為佳。然後，關於以上所述之防銹處理，可上了以濕式製程進行防止處理’亦可以物理洛鍍法進行防銹處理。 ::於本案發明之具有載體猪之銅謂之製造形態：關於 2明之具有載體箔之銅箔之製造方法，於第1具有截體’白之銅治與第2具有載體箔之銅箔，製造製程相異。以下，說明各個製造方法。共u 人第1具有載體羯之銅羯之製造方法，其特徵在於包二=下的步驟A及步驟B。但是’於形成接合界面層之〆泊之表面之&淨化。作為該載體箔之清淨化，最好使用選自由脫宙脫知酸洗、軟蝕刻及乾式蝕刻選或2.種以上。如上所述，作為载體羯使用泊時，特別需要清淨化。軋延銅络，係邊通過2支旋轉之輥輪間施加壓力使金屬銅變薄的製法，於上述輕輪間 =之目的供給乳延油。因此，製成之乾延銅箱的表面在有軋延油及些微的氧化皮膜。然後，以電解鋼箱之情形，亦由於使用於電解之銅電解液為硫酸酸性，雖： :有硫酸及硫酸銅等的附著，表面容易氧化，有於電解鋼泊的表面存在硫酸化合物及氧化皮膜之情形。不進仃載體為之清淨化而形成接合界面^，形成層則載體箔與接合界面声接著 v 介面層之接者強度之離散有變大的愔於厚度或表面粗縫度亦有產生很大的離散之情形。因此’最好配合附著於載體表面之物質之特徵選擇清潔手法 2213-8862-PF 21 2加：例如，存在有油分時，於驗脫脂或電解脫脂步驟之施以酸洗或軟钱刻等。又，於真空腔體内，以氬離子 Z進行預_圖以清淨化亦佳。再者，作屬箔時，於並矣1 β 金 ^ /、表面施以防銹處理，預先進行氧化防止t 佳。如在於赞拎讲& τ m # 、知過程不使用油分之電解銅箔之情形，亦i 省略清潔。 J Ύ °兄月步驟Α。該步驟Α，係於載體箔的表面，使用笼 ;形成手段形成層積金屬層與碳層之接合介面層之接：田面層也成步驟。然後，在此所述薄膜形成手段，最好用乾式的成膜手段。 Λ — 成長法等任—為佳/β真4鍍、_、化學氣相、、/疋，於形成用於本案發明之金屬層曰以濺鍍瘵鍍法最佳。然後，以以下所述步驟丨及 :驟11之條件，調整靶的個數，即可對由具有超過度之載體捲筒步屮番 ’ 層及碳層。 ’之表面連續地依序形成金屬於步驟i’使用鈕、鈮、錯、鎳、鉻、鈦、鐵、矽、费目=、鶴之任一乾材，以濺鏟蒸錄法使金屬原子著地於載體泊的表面形成金屬層。於链蒗铲法W 〇使用奴乾材，以滅 …、上迷金屬層上形成碳層，作成複合層。在此， ::驟i及步驟Η作為濺鐘種，並無特 =離子或氮…該等氯離子、氮離子等之_種= 氮氣等電離成電渡狀態而得，藉由施加之加速電作用者。關於_種，係依…J:、奴原子彈出之尔m ”，、祀的種類適宜選擇使用者。

2213-8862-PF 22 C S )

丄PJOOJO 例如，作為機鑛種比較氬與氮，則—般氯離子較氮濺鍍率大’有可得高的生產性優點惟由於靶材的表面 •、會變大故有靶的壽命短之缺點。作為濺鍍種之氮離 ’濺鍍率較4料Λί、，純於使錢科之時有降低生丨之傾向’惟靶材表面之粗糙度小，有靶材壽命較長等等的特徵存在於各㈣鍍種。因此，使用何種 =種，只要考慮生產線的性質、所求生產性，適宜選擇 =於步驟i及步驟蒸鑛，採用磁控濺在於採用成膜速度快可工業上連續生產法之觀點。因此’對於乾施加一定的電壓’於勒表面產生平行的磁場，藉由輝光放電產生濺鍍種離子，將此_面碰 =然後1由乾表面敲出之二次電子以勞倫兹力捕捉藉迴紅運動’促進滅鑛種氣體之離子化的同時，促進靶原子對成膜對象之載體箔表面著地。

二匕時’使用6英吋Xl2英吋的靶，則對靶負荷lk[5kW 的電力(以下，單稱為「減鑛電力為佳。在此，賤鍍電力超過5 k W，則雞u續道I廿t 子到截體材彈出之金屬原子或碳原】載 >白之表面，而附著於腔體的側壁等之損失量增大而不另一方面，缝電力未滿則時，無法滿足工業求的生產性’形成之金屬層及碳層之厚度之離散亦會 •變大。 :明：:：。步驟B’係於上述金屬層與碳層之複合曰之法或物理蒸鍍法構成銅羯層之銅綱成 < £ )

2213-8862-PF 23 1356856 步驟。在此，以電解法形成銅箔層時，採用使用硫酸系銅電解液、焦磷酸銅系銅電解液等之濕式電解法。於該步驟’使形成接合介面層之載體箔與銅電解液接觸，將該載體箔分極為陰極，使銅電析於接合介面層上。關於此時之銅電解液並無特別限定。然後，於上述金屬層與碳層之複合層上，以物理蒸鍍法構成銅笛層時，使用上述濺鍍蒸鍍法形成。 ‘、'、足

卜以下為確認而明述，於製造關於本案發名之具有載體 /1之表面處理銅磘時，接著上述步驟A、步驟B，可適宜 »又粗化處理步驟、防銹處理步驟、石夕烧偶合劑處理步驟，清洗步驟、乾燥步驟等。次，敘述關於第2具有載體箔之銅箔之製造方法第2具有載體箱之銅落之製造方法，包含以下的步驟：法之步驟A共通。因此，為避免重複說明，省略載體箱之鋼箱之製造方法之步驟a之說明。有因此:敘述關於步驟b。該步驟b，係於上述碳表面形成弟1銅芦之笛^ 、、 t a 銅層形成步驟。即，於該第1麵層之形成，亦可適用盥上銅 /、上述步驟A同樣的概念。然後，時的物理蒗餹丰贤，女卜欠此 _ 用缝蒸锻法，制磁控賤錄技也’在於採用成膜速度又技佳。在此採用难铲蒸铲、“ 4績生產法之觀點而 .又2、鍍法時之濺鍍條件的性質、所求生產性，、“ 〒”妥亏慮生產線王座『玍適宜選擇即可。然後，步驟係於上述第！鋼層上’以電解法形成

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24 銅箔層以完成銅箔声 > 電解條件，與上述第〗s 泊層形成步驟。關於此時之驟B相同。 “ ”有栽體箔之銅箔之製造方法之步 β於本案發明之覆銅發明之具有載體猪之表面藉由使用上述關於本案層積板。使用關於本案發明：=可提供高品質的覆銅而得之声月之具有載體羯之表面處理銅箔生齡 j /自層在細作時及黏貼加工時產層積板1,可提而防止表面污染之覆鋼物附著等表面、1: 具有極薄電解銅箱’皺紋或異才考4表u染及缺陷少，有用於製造細微間距配線板覆鋼層積板。並且’即使受到負荷戰以上的溫度之衝壓加工’仍可容易地去除載體羯。一下表不製造關於本案發明之具有載體箔之銅箔之 —】表示對所付製品，改變衝慶加工溫度，製造若干覆銅層積板，測定此時之載體層與銅箔層之拉剝強度之灶果。 . ’口 [實施例1 ] 於本實施例，製造了圖1所示第丨具有載體箔之銅 ’石。在此，於載體箔2使用35 // m厚的分類為等級3之電解銅箔，於平均粗糙度（Ra)0.21/zni之光澤面側形成3//m 厚的銅箔層3。以下，依各個步驟之順序，進行製造條件的說明。再者，於使用以下所述電解法之步驟，若無特別記載材質’係使用陽極電極係尺寸安定性陽極 (Dimentionally Stable Anode: DSA)。 2213-8862-PF 25 1356856 首先，將載體箱2酸洗處理。此時之酸處理，係將該載體箔2浸潰於硫酸濃度150g/1，液溫3(rc之稀硫酸溶 .液30秒鐘，進行表面氧化被膜之去除，水洗後，乾燥之。步驟在對乾燥後之載體箔之接合界面層之形成，作為濺鍍裝置使用日本真空技術株式會社之捲取型濺鍍裝置SPW-155,作為靶使用3〇〇mmxl7〇〇_尺寸之鈦靶。然後，作為濺鍍條件，藉由採用到達真空度Pu為未滿】X Φ i〇-4pa，濺鍍壓PAr為o.iPa，濺鍍電力3〇kw的條件，將 1 〇nm厚之鈦層形成於載體箔之電解銅箔之光澤面側。接著，作為濺鍍·裝置使用日本真空技術株式會社之捲取型濺鍍裝置SPW-155,作為靶使用300mmxl70〇mm尺寸之碳靶然後，作為濺鍍條件，藉由採用到達真空度Pu為未滿lxliTPa，濺鍍壓屮紅為〇 4Pa，濺鍍電力2〇kw的條件，將lnm厚之鈦層形成於鈦層上。步驟當結束上述之接合界面層之形成，則於該面 •形成銅箔層。於本實施例之銅箔層之形成，使用硫酸濃度 15 0g/l、鋼濃度65g/1、液溫45t：的硫酸銅溶液。於充滿忒岭液之槽内，對形成接合界面層之面，平行配置平板陽極電極，將載體箔2本身分極為陰極，以電流密度24A/dm2 之平滑電鍍條件電解40秒鐘，形成厚度3//m之銅箔層作為具有載體箔之銅箔。然後，當结束銅箔層之形成，則以細微銅粒形成步驟，於銅箔層的表面附著形成細微銅粒。於析出附著該細微銅粒之步驟，係與使用於形成上述銅羯層同種的硫酸銅 2213-8862-PF 26 1356856 溶液組成^g/I硫酸、18g/】銅 '液溫25 “、'後於充滿该溶液之槽内，對形fit # a 切配置平板陽極電極’將載體本身分極為陰：二: = 之過燒電鍍條件電解1Q秒鐘，進行細微銅粒 <町者形成。 :者’為防止細微銅粒的脫落施以覆蓋電鍍步驟。該步驟，係使用與用於上述銅箱層之形成完全相同的硫酸銅溶液及手法，以平滑電料件電解Μ秒鐘者。之防：Γ施以防錄處理及魏偶合劑處理。於本實施例 =錄處理’作為防錄元素使用辞，不僅銅箱層之表面亦 2對載體層之表面作防錄處理。因此’在此，將作為陽 =使用溶解性陽極之辞板’分別配置於施以粗化處鐘，載體箱之兩面侧而使用’維持防錄處理槽内的鋅濃度平衡，於電解液使用硫酸鋅浴，將硫酸濃度維持為的、鋅濃度維持為20s/!，液溫4(rc、電流密度i5A/dm2、電解時間為15秒。當防錄處理結束，則進行水洗。再者，作為強化防錄為目的，於辞防錄之上，施以電解鉻防錄處理。係於鋅防錢層上，以電解形成鉻層者。此時之電解條件，係鉻酸5 ()g/1、pHii.5、液溫阶、電流密度8A/dm2、電解時間5秒。該電解鉻防鎮，亦不僅是做了鋅防錄之鋼落層表面，對做了鋅防錄之載體層之表面亦同時進行。結束防錄處理則水洗後，立刻以石夕烧偶合劑處理槽，僅於銅箱層之粗化之面之防錢處鐘層上進行石夕院偶合曰劑 2213-8862-PF 27 1356856 之吸附。此時之溶液組成 3-縮水甘油丙基三甲A石夕2離子父換水作為溶劑，使 —甲基夕烷成5g/l之濃度地加入者。後’將該溶液以喷淋環對表面吹付作吸附處理。 … 結束石夕貌偶合劑處理，則最終，於乾電熱器使箔溫度成14(ΓΓ从维友. Μ賴由調正氧氣溫度，花4秒鐘通過加熱之爐内，禮光公你益^ , 尺刀揮發，促進矽烷偶合劑的縮合反應，作成完成之具有載體箱之表面處理銅箔。如以上所仔具有載體落之表面處理鋼箱之接合界面層之鈦層之厚度為平均1〇nm、碳層的厚度為平均_。於該具有載體g之表面處理㈣之—加熱前之，具有載體落之表面處理㈣之㈣側使用接著劑，牢固地㈣於15〇“ 厚之硬化處理之㈣基材。然後，藉由拉剝載體箱，測定10點載體與銅羯層之拉剥強度。結果，該常態拉剝強度之測定結果，為平均3.lg/cffi。又，將該具有載體羯之表面處理銅落’於33(KC之烘箱中加熱處理3〇分鐘。然後，加熱處理後，於具有載體箱之表面處理銅绪之銅箱層側，與上述同樣地黏貼FR-4基材，測定1〇點載體與鋼^ 層之拉剝強度。肖果，拉剝強度之測定結果，為平均 20.2g/cm 。 [貫施例2 ] 於本實施例，說明製造圖2所示第2具有載體羯之表面銅箱20之結果。在此，於載體箱2使用與實施例i同樣的電解銅箱，對平均粗操度（Ra)〇 2l/zin之光澤面側形成5 μ m厚的銅箔層3。以下，依各步驟之順序進行說明 2213-8862-PF 28 以與實施例1同樣的條件製造條件。再者’載體箱2 首先作了酸洗處理。體’以與實施例1之步驟A同樣的方法，於載體难之電解鋼領之光澤面戰 i所, τ ’作為金屬層，準備為製造表斤述如〜試料4而形成各種厚度之鈦層者。 1所述二1乂與貝知例1之步驟A同樣的方法’將製造表碳層〜4料4之各種厚度之碳層，形成於各試料之 w ^ 〃、人於妷層上形成第1銅層，作為濺鍍裝 SPW 1日本真空技術株式會社製之捲取型滅鑛裝置抓阳，作為減mxl㈣尺寸之銅乾。缺後，此時之濺鍍條件，如下。盔制i ， μ 下為I k表1所述試料1〜試料4，到達真空度PU..為未滿]χ〗f)-4p ixl0 Pa，濺鍍壓 PAr 為 ΰ. 4Pa，適且變更；賤錄電力，於么_ -iJi y,/ > , 於各忒枓形成各種厚度之第1銅層。步驟C:於上述妊击筮，玟，，°束第1鋼層之形成，則於該面形成第2銅層。於本實施例筮之第2鋼層之形成，係採用與實施.. 例1同樣的條件，柿笛1 ^ Ρ 銅層與第2銅層之合計厚度成 3 # m。然後’與貫施例〗印接上山门樣地’以細微銅粒形成步驟於銅箔層之表面附著形成細料相私 ’城銅拉’施以防止細微銅粒脫落之覆蓋電鍍步驟。再者，祐LV你m & 乂使用鋅及鉻處理之防銹處理及矽烷偶合劑處理。如以上所侍之第2具有載體箔之表面處理銅箔之常態拉剝強度於230 C的供箱中加熱處理3〇分鐘後之拉剝強 2213-8862-PF 29 1356856 度、於350 C的烘箱中加熱處理3〇分鐘後之拉剝強度 '將各個拉剝強度之測定結果綜合示於表i。表1

試料具有載體箔之銅箔之構成拉剝強度（gf/cm) 接合界t &層（nm) 鋼箔層（nm) 常態 230〇C 350〇C 鈦層碳層第1銅層加熱後加熱後試料1 25 7. 0 32 15. 8 12. 6 20. 3 試料2 16 2. 6 16 15. 0 11. 6 32. 7 試料3 —*----- 4 1.0 80 6. 0 14. 3 44. 2 試料4 45 20, 50 7. 7 5. 9 6. 9 *銅箱層之厚度，係合計第1銅層與第2銅層之厚度約為3_ [實施例3] 於本實施例’以與實施例2同樣的製程，製造圖2所示第2具有載體箱之銅箱2〇。基本上，由於製程與實施例 2相同’故僅敘述關於相異部分。

首先，將載體箱2酸洗處理。此時之酸處理，係將該载體自2浸潰於硫酸濃度15〇g/1，液溫3〇t：之稀硫酸溶液30秒鐘，進行表面氧化被膜之去除’水洗後，乾燥之\ 步驟a:在對乾燥後之載體箔之接合界面層之形成，作為㈣裝置使用日本真空技術株式會社之捲取型滅錢裝置SPW-155’作為靶使用3〇〇隨χ17〇〇_尺寸之鎳靶。2 後’作為錢鑛條件，藉由採用到達真空 ”'

又i 14 4未滿 1 X 10 Pa，濺鍍壓PAr為〇. ipa，濺鍍電力13kw的條件，將 34nm厚之鎳層形成於載體箔之電解銅箔之光澤面側。 2213-8862-PF 30 1356856 接著’以與實施例少郤a同樣的方法’於試料錦層上，形成1 nm厚之碳層步驟b:其次’於碳層上形成第1鋼層。此時之第i 銅層之形成條件，以到達真空度Pu為未$ lxl04pa，藏 T壓PA“。_心，滅鑛電力1〇kw，於各試料形成— 厚之第1銅層。贷步驟c:於上述結束第1銅層之形成，則於該面形成第2銅層。於本貫施例之第2銅層之形成，係採用與實施例2同樣的條件，使第！銅層與第2銅層之合計厚度成 3 # m 〇 ^使用如以上所得之具有載體箱之表面處理銅箱，與實 «例1同m之常g拉剥強度之測定結果，為平均 a3.4fg/Cm。又，將該具有載體箔之表面處理銅箔，於2別 C、3 5 0 C的洪箱中加教貪裡q η八μ 刀.、、' 處理3 0分鐘後的拉剝強度之測定結果，以2 3 0 °C時為平始q ς f / 了馬十均3.5fg/cm，以“(^時為平均 31.8fg/cm 〇 [實施例4 ] 於本實施例錢法實施之點、與貫'施例1不同結果。 ’只有將於步驟B銅箔層之形成以物理蒸防銹處理之一部分以物理蒸鍍法進行之點因此，僅敘述該相異點，表示以下評價 '上於步驟B’當結束於步驟A之接合界面層之形成，則声""面使用電子束蒸鍍法形成銅箔層。於本實施例之鋼箔旱度為3 /z m。然後，電子束蒸鍍法之成膜條件，係到

2213-8862-PF 31 1356856 達壓力為ixl0-2Pa以下，截护 2m/min。載體泊/皿度為至溫，處理速度然後，防錄處理層之形成，係於上述銅笛層之表面形成防銹處理層。此時之防錄處理層，係作為辞層形成者。作為濺鍍裝置使用與上述同樣的磁控型濺鍍裝置，作為靶使用300随削關尺寸之辞乾。然後，作為賤鑛條件，藉由採用到達真空度Pu為未滿lxl〇_3pa，濺鍍壓〇. 4Pa，濺鍍電力6kw的條侔，輯件將5nm厚之鋅層形成於鋼 Μ屬上。再者’結束上述防銹處理層之形成，則立刻以合劑槽’僅於銅笛層之防錄處理層上進行石夕燒偶合劑之吸附。此時之溶液組成’係以離子交換水作為溶劑，使t 縮水甘油丙基三甲基錢成5g/1之濃度地加人者。缺後，將該溶液以喷淋環對表面吹付作吸附處理。結束梦烧偶合劑處理，則备级貝〗最終，於乾燥處理爐内藉由電熱器使箔溫度成14 〇 °c地調整氣盡、、θ择矾汛歷·度，化4秒鐘通過加熱之爐内，使水分揮發，仞推访ρ〜α I促進矽烷偶合劑的縮合反應，作成70成之具有載體箔之表面處理銅箔。如以上所得具有載體综夕| 士冶之表面處理銅箔之接合界面層之鈦層之厚度為平均1 〇nm、碳反禮的7子度為平均lnm。麸後’與實施例1同樣地敎之常態拉剝強度之測定結果: 為平均7加。又’將該具有_之表面處，於230°C、350°C的烘箱中加埶虛璉μ \ 熟處理30分鐘後的拉剝強度之測定結果，以230°C時為平$ q , η 卞 9 5. 8fg/cm，以 35〇〇c 時為 2213-8862-PF 32 1356856 平均 16. 8fg/en^ 由以上的實施例1〜實施例4可知，關於本案申請之具有載體箔之表面處理銅箔，即使受到以3〇〇〇c〜35(rc之溫度3〇分鐘程度加熱，仍可將載體箔以50gf/cm以下的力里谷易地拉剝。以下，敘述比較例。 [比較例1 ]

該比較例1 ,係採用與實施例1同樣的製造方法，省略碳層之形成，以步驟A形成之接合界面層僅以8nm厚之 a製這比較例用的具有載體箔之銅箔，並且得到比_ 利用具有載體k表面處理㈣。 ]^ 使用如以上所得具有載體箔之表面處理銅箔，與實施例1同樣地進行各個拉剝強度之測定。結果，#常態拉剝平句4. 5g/cm ’於230 C的烘箱、.中加熱處理3〇分 $度為千均28. 6fg/Cm，於330t的烘箱中加埶處理30分鐘後無法拉剝。 …、 [比較例2 ] . Λ 乂例2，係採用與實施例1同樣的製造方法 :鈦層之形成’以步驟A形成之接合界面層僅以2… 妷層’製造比較例用的具有載體羯之銅结，並且得至“ 利用具有載體箔之表面處理銅箔。使用如以上所得具有載體羯之表面處理銅绪個拉剝強…定。結果，其常態彳鐘後及於33Qt =1，於广共箱中加熱處理31 的烘相中加熱處理30分鐘後無法拉剝

2213-8862-PP 33 1356856 〈實施例與比較例之對比〉對比實施例1〜實施例4與比較例，則關於實施例之具有載體笛之表面處理銅，I，於常態，於超過300。。的烘箱 :加熱處S 30分鐘後’均可容易地拉剝載體箱。即，為得到如此之特性，具有載體箔之表面處理銅箔（或具有载體羯之銅综），雯| 1 1 ；而要具備本案發明所述以金屬層與碳層所構成之接合界面層。 [產業上的可利性] 藉由使用關於本案發明之具有载體箔之鋼箔或具有載體猪之表面處理銅落，即使需要以3(^以上的溫度_ 壓加工之氟樹脂基材覆銅層積板及液晶高分子覆銅層積板，以洗鑄法或衝麼法等製造聚亞酿胺覆銅層積板等進行高，負荷之後’可容、易地拉剝載體層與銅落層。並且，可顯者地減少該拉剝強#夕魅 , 強度之離放。結果’可將先前無法適用於氣樹脂基板、液晶高分子、聚门刀于钬亞醯胺基板等之極薄的銅箔層，使用關於本案發明之且古一示赞月之具有載體箔之銅箔形成，可幅提升製品品質，而容易形成細微間距配線。【圖式簡單說明】圖1係表示具有第⑽荡之銅羯之剖面示意圖。圖圖2係表示具有第！載體箱之兩面鋼羯之剖面示意圖3係表示具有第2載體自之銅泊之剖面示意圖。圖4係表示具有第2截辨μ 體泊之兩面銅箔之剖面示意 2213-8862-PF 34 < S ) 1356856 圖。 •圖5係表示具有第1載體箔之表面處理銅箔之剖面示意圖。【主要元件符號說明】 1〜具有載體箔之銅箔； Γ〜第1具有載體箔之銅箔； 2〜載體箔； 3〜銅箔層； • 4 ~接合界面層；金屬層； 4b~碳層； 5〜細微銅粒； 6〜防銹處理層； 7〜矽烷偶合劑處理層； 1 0〜第1載體箔之表面處理銅箔； 20〜具有載體箔之銅箔； 20’ ~第2具有載體箔之銅箔； 21〜第1銅層； 22〜第2銅箔層。 2213-8862-PF 35

Claims

申請專利範園·· 1356856第_调號 100年7月7日修正替換頁 h 一種具有載體箱之銅羯，於由技界面層具有;銅箔層，該載體箔係可物理性剝離者，合其特徵在於： ^ 該接合界面層包含：使用物理蒸錢法形成碳層之2層，其中構成上述接合界面層之金屬層，係'二鈮、鍅、鎳、鉻、鈦、锶访^ 了乂組、之層。、、’、鈀、鎢之任-所構成直中請專利範圍第1項所述的具有載體落之銅落， 34接合界面層之碳層，厚度為l.2〇nra。甘3.如中請專利範圍第1項所述的具有載體之鋼嘴，其中上述金屬層，厚度為lnm〜5〇nm。 4. 如中％專利範圍第μ所述的具有載體箱之銅窄，八中上述接合界面層’作為換算厚度為2.7_之厚度。 5. 如Μ專㈣㈣丨項所述的具有載㈣之銅 /、中上述則層，係以電解法形成之銅層。 6. 如申叫專利範圍第i項所述的具有載體箔之銅箔， -上述銅箱層’係以物理蒸鍍法形成之銅層。盆/.如中請專利範圍第1項所述的具有載體fl之銅落，上述銅辖層’係以物理蒸锻法形成H編出厚之銅層’進一步以電解法形成第2銅層而得之銅層。直Φ t申明專利乾圍第1項所述的具有載體箔之銅箔， ’、7吊態，載體箔之剝離強度為2gf/cni~20gf/cm。申明專利她圍第1項所述的具有載體箱之銅箔， 2213-8862-ppi 36 $6856 100年7月7曰修正替換頁 V 第 096117578 號其中以300°C〜3501x30分鐘加熱後之載體箔之剝離強度為 5gf/cm-50gf/cm 〇 ι〇.如申請專利範圍第1項所述的具有載體箱之銅箔，其中上述載體箔，使用其厚度為12ym〜21〇“m之金屬箔。 11· 一種具有載體箔之表面處理銅箔，對申請專利範圍第1項所述之具有载體落之銅領之銅箔層之表面施以選

自由粗化處理、防錄處理偶合劑處理之1種或2種以上的表面處理者。丨2·-種具有載體箔之銅之製造方法，製造利範圍第1項所述的具有载體箔之銅箔，其特徵在於包含以下步驟A及步騾B: 面’便用薄膜形成手段形成層積金屬層與碳層之接人八 x a 及面層之接合介面層形成步驟，·以上，以電解法七私^ /、宫砑偁成之接合界面肩 ° 理煞鑛法構成銅笛^^ 驟。 j /日層《銅洎層形成步 1 3.如申請專利範圍第之製造方法，並中上.f 、 ’L、具有载體箔之銅箔蒸鍵法者。 ❹驟^薄膜形成手段係使用減鍍 1 4 ·如申清專利範圍第】q 之製造方法，其中上I 、的具有載體箔之銅箔 i及步驟ii: 。驟八之濺鍍蒸鍍法包含以下步驟 2213-8862~pFl 1356856 第 096117578 號 100年7月7曰修正替換頁步驟i :使用鈕、鈮、鉛、鎳、鉻、鈦、鐵、矽、鉬、鎢之任一靶材，以錢鍍蒸鍍法使金屬原子著地於載體笛之表面形成金屬層；以及步驟U :使用碳靶材，以濺鍍蒸鍍法於上述金屬層上形成碳層，作為接合界面層。曰 15. -種具有载體箔之銅箔之製造方法利範圍第1項所述的具有載體羯之銅落，專其特徵在於包含以下步驟a〜步驟c : 步驟a :於载體戌+ * 積金屬層與碳層之接薄膜形成手段形成層接《)丨面層之接合介面層形成步驟；步驟b:於上述碳舞夕矣而. 成m ^麻使用物理蒸鍍法層積形成第1銅層之第1銅層形成步驟；以及步驟C:於上诚笛7 . 士忐鋼層上以電解法形成第2銅箔層 70成銅洎層之銅箔層形成步驟。 16.如申請專利範圍第15 之製造方法，1十卜、+. ▲ U載體V白之銅泊蒸鍍法者。〃 34步驟3之薄膜形成手段係使用藏鍍之製m專利範圍第16項所述的具有載體箱之銅箱 i及步驟il:、述步驟a之濺銀蒸鍍法包含以下步驟步驟i:使用钽、纪' 鶴之任-乾材，、起、錯、鎳、絡、銥、鐵、石夕、鉬、箔之表面_ # ^s以濺鍍蒸鍍法使金屬原子著地於載體衣面形成金屬層；以及步驟i i :佶田r山》反靶材，以濺鍍蒸鍍法於上述金屬層上 2213-8862-PF1 38 1356856 096117578 號 100年7月7曰修正替換頁形成碳層’作為接合界面層。 18. —種覆銅層壓板，使用申請專利範圍第11項所述的具有載體羯之表面處理銅箔而得者。

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