JP6085919B2 - 極薄銅層付きフィルム、極薄銅層付き接着フィルム、それらの製造方法、銅張積層板、及び配線板 - Google Patents
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Description
[1] キャリア銅箔及び極薄銅層を含む極薄銅層付きフィルムであって、
キャリア銅箔が、銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、
極薄銅層がキャリア銅箔の該被覆層と接合しており、
該被覆層の、極薄銅層と接合する表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であり、
極薄銅層が電子ビーム蒸着法で形成されており、極薄銅層の厚さが50nm〜5000nmである、極薄銅層付きフィルム。
[2] 被覆層が、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、及びクロメートからなる群から選択される1種以上の材料からなる、[1]に記載の極薄銅層付きフィルム。
[3] 極薄銅層が、1x10−1Pa以下の条件にて電子ビーム蒸着法で形成されている、[1]又は[2]に記載の極薄銅層付きフィルム。
[4] 160℃以上の熱を加えた後にキャリア銅箔を剥離することができる、[1]〜[3]の何れかに記載の極薄銅層付きフィルム。
[5] [1]〜[4]の何れかに記載の極薄銅層付きフィルムと、該極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合している樹脂組成物層とを含む、極薄銅層付き接着フィルム。
[6] 下記工程(A)及び(B)を含む、極薄銅層付きフィルムの製造方法。
(A)銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、該被覆層の露出表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であるキャリア銅箔を用意する工程
(B)キャリア銅箔の被覆層と接合するように、電子ビーム蒸着法により厚さ50nm〜5000nmの極薄銅層を形成する工程
[7] 下記工程(C)を含む、極薄銅層付き接着フィルムの製造方法。
(C) [6]に記載の方法により製造された極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合するように樹脂組成物層を設ける工程
[8] [1]〜[4]の何れかに記載の極薄銅層付きフィルムと、プリプレグとを、前記極薄銅層が前記プリプレグに接するように加熱圧着してなる、銅張積層板。
[9] [5]に記載の極薄銅層付き接着フィルムと、プリプレグとを、前記樹脂組成物層が前記プリプレグに接するように加熱圧着してなる、銅張積層板。
[10] [1]〜[4]の何れかに記載の極薄銅層付きフィルム、[5]に記載の極薄銅層付き接着フィルム、又は[8]若しくは[9]に記載の銅張積層板を用いて得られる、配線板。
[11] [10]に記載の配線板を含む半導体装置。
本発明の極薄銅層付きフィルムは、キャリア銅箔及び極薄銅層を含み、
キャリア銅箔が、銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、
極薄銅層がキャリア銅箔の該被覆層と接合しており、
該被覆層の、極薄銅層と接合する表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であり、
極薄銅層が電子ビーム蒸着法で形成されており、極薄銅層の厚さが50nm〜5000nmであることを特徴とする。
本発明の極薄銅層付きフィルムにおいて、キャリア銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有する。
銅箔基材は、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属(例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等)との合金からなる箔を用いてもよい。
なお、表面の算術平均粗さ(Ra)は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ製の「WYKO NT3300」が挙げられる。
本発明の極薄銅層付きフィルムにおいて、極薄銅層は、電子ビーム蒸着法により形成された極薄銅層である。
本発明の極薄銅層付き接着フィルムは、上述の本発明の極薄銅層付きフィルムと、該極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合している樹脂組成物層とを含む。
樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は特に限定されず、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであればよい。例えば、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)無機充填材を含む樹脂組成物を用いることができる。樹脂組成物層に用いる樹脂組成物は、必要に応じて、さらに熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂及びトリメチロール型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、及びジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等のシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。市販されている球状溶融シリカとして、(株)アドマテックス製「SOC2」、「SOC1」が挙げられる。
本発明の極薄銅層付き接着フィルムを用いて銅張積層板、配線板の製造する際には、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
本発明の極薄銅層付きフィルムの製造方法は、下記工程(A)及び(B)を含む。
(A)銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、該被覆層の露出表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であるキャリア銅箔を用意する工程
(B)キャリア銅箔の被覆層と接合するように、電子ビーム蒸着法により厚さ50nm〜5000nmの極薄銅層を形成する工程
工程(A)において、銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、該被覆層の露出表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であるキャリア銅箔を用意する。キャリア銅箔の構成は上述のとおりであり、詳細は省略する。
工程(B)において、キャリア銅箔の被覆層と接合するように、電子ビーム蒸着法により厚さ50nm〜5000nmの極薄銅層を形成する。
上述の本発明の方法により製造された極薄銅層付きフィルムを用いて、極薄銅層付き接着フィルムを製造することができる。
(C)本発明の方法により製造された極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合するように樹脂組成物層を設ける工程
ラミネート処理は、市販されている真空ラミネーターを用いて実施することができる。市販されている真空ラミネーターとしては、例えば、(株)名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン(株)製 バキュームアップリケーター等が挙げられる。
本発明の銅張積層板は、本発明の極薄銅層付きフィルム又は極薄銅層付き接着フィルムを用いて得られる。
極薄銅層付き接着フィルムが、樹脂組成物層の極薄銅層と接合していない面(即ち、極薄銅層とは反対側の面)に保護フィルムを有する場合は、該保護フィルムを剥がした後に銅張積層板の製造に供せばよい。
本発明の配線板は、本発明の極薄銅層付きフィルム、極薄銅層付き接着フィルム、又は銅張積層板を用いて得られる。
(I−1)基板上に樹脂組成物層を設ける工程
(I−2)樹脂組成物層上に、本発明の極薄銅層付きフィルムを、極薄銅層が樹脂組成物層と接合するように積層する工程
(I−3)樹脂組成物層を硬化させて絶縁層を形成する工程
誘導加熱式蒸着法等によって形成した極薄銅層を利用する従来技術においては、上述のとおり、極薄銅層にボイドが存在する。そのため、デスミア時に、極薄銅層中のボイドを伝って酸化剤溶液が極薄銅層と絶縁層との界面に達し、界面近傍の絶縁層に作用する結果、極薄銅層と絶縁層との層間剥離を生じる場合があった。これに対し、電子ビーム蒸着法により形成した極薄銅層を利用する本発明においては、極薄銅層はボイドを実質的に含まないため、デスミア時の層間剥離を有利に防止することができる。
なお、電解めっきによる導体層の厚さは所望の配線板のデザインによるが、一般的には、3〜35μm、好ましくは5〜30μmである。
(II−1)基板上に、極薄銅層付き接着フィルムを、樹脂組成物層が基板と接合するように積層する工程
(II−2)樹脂組成物層を硬化させて絶縁層を形成する工程
極薄銅層付き接着フィルムが、樹脂組成物層の極薄銅層と接合していない面(即ち、極薄銅層とは反対側の面)に保護フィルムを有する場合は、該保護フィルムを剥がした後に配線板の製造に供せばよい。
上記の配線板を用いて、半導体装置を製造することができる。
デスミア時の層間剥離の評価は、実施例及び比較例において配線板を製造する際に、デスミア処理後の試料について行った。具体的には、デスミア処理された基板を、水洗し、空気吹きつけにより水滴を除去した後、80℃で15分間乾燥させることにより試料を得た。得られた試料について極薄銅層と絶縁層との層間剥離を目視で観察し、層間剥離が確認されなかったものを「○」とし、層間剥離が確認されたものを「×」とした。
実施例及び比較例において得られた配線板の極薄銅層及び銅めっき層を銅エッチング液(塩化第二鉄水溶液)で除去し、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ製「WYKO NT3300」)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして、絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)を求めた。なお、Raは、それぞれ、ランダムに測定範囲を3箇所設定し、3箇所の測定値の平均値を採用した。
導体層の剥離強度の測定は、JIS C6481に準拠して行った。具体的には、実施例及び比較例において製造した配線板を150mm×30mmの小片に切断した。小片の導体層部分に、カッターで幅10mm、長さ100mmの切込みをいれ、導体層の一端をはがして掴み具で掴み、インストロン万能試験機を用いて室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重を測定し、剥離強度とした。
微細配線形成性の評価は、実施例及び比較例において配線板を製造する際に、無電解銅めっき後の試料について行った。具体的には、無電解銅めっき層(めっきシード層)の表面を、5%硫酸水溶液で30秒間処理し、パターン形成用ドライフィルム(ニチゴー・モートン(株)製「ALPHO 20A263」、厚さ20μm)をめっきシード層に積層した。積層は、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、30秒間減圧して気圧を13hPa以下にした後、圧力0.1MPa、温度70℃にて、20秒間加圧して行った。その後、L(ドライフィルムライン)/S(スペース)=8/8μm、10/10μm、12/12μm、15/15μm、20/20μmのパターンのガラスマスクをドライフィルムの保護層であるポリエチレンテレフタレートフィルム上に置き、UVランプにより照射強度150mJ/cm2にてUV照射を行った。UV照射後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶液を用いて噴射圧0.15MPaにて30秒間スプレー処理した。その後、水洗を行い、ドライフィルムの現像(パターン形成)を行った。現像後、パターン形成されたドライフィルムが設けられためっきシード層に電解銅めっきを行い、導体層を形成した。次いで、50℃の3%水酸化ナトリウム溶液を用いて噴射圧0.2MPaにてスプレー処理し、ドライフィルムを剥離させた。その後、(株)荏原電産製のSACプロセスにて余分なめっきシード層を除去して配線板を形成した。得られた配線板は、全体厚さ30μmの導体層(銅層)を有していた。
得られた配線板について、導体層の剥離の有無を光学顕微鏡にて確認すると共に、不要なめっきシード層の残留の有無や短絡の有無を絶縁抵抗を測定することで確認した。その結果、すべてのL/Sについて微細配線を形成できたものを「○」とし、L/Sが10/10μm以下の場合に微細配線を形成できなかったものを「×」とした。
下記方法に従って、極薄銅層付きフィルム1を製造した。
キャリア銅箔として、厚さ18μmの銅箔(JX日鉱日石金属(株)製「HLP」、被覆層(クロメート層/亜鉛層)/銅箔基材、被覆層表面のRa値100nm)を用意した。該キャリア銅箔の被覆層上に、巻き取り式電子ビーム蒸着装置(アルバック(株)製「EWJシリーズ」)を用いて、真空度1x10−6Pa、ドラム温度20℃、Arビームを電子ビームとして、16000nm/分の蒸着速度にて、厚さ1000nmの極薄銅層を形成し、極薄銅層付きフィルム1を製造した。
(1)接着フィルムの調製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)30部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000H」)30部、及びフェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、三菱化学(株)製「YX6954BH30」、固形分30%のメチルエチルケトン(MEK)溶液)20部を、MEK15部及びシクロヘキサノン15部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(フェノール性水酸基当量124、DIC(株)製「LA−7054」、不揮発成分60%のMEK溶液)20部、ナフトール系硬化剤(水酸基当量215、東都化成(株)製「SN−485」、固形分50%のMEK溶液)20部、4級ホスホニウム系硬化促進剤((4−メチルフェニル)トリフェニルホスホニウムチオシアネート、北興化学工業(株)製「TPTP−SCN」、不揮発成分10%のジメチルホルムアミド(DMF)溶液)2部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM−573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」、単位面積当たりのカーボン量0.36mg/m2)200部、ポリビニルブチラール樹脂(積水化学工業(株)製「KS−1」、固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。
次いで、得られた樹脂ワニスを、厚さ38μmのアルキド樹脂系離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製「AL−5」)の離型層上に、ダイコータにて塗布し、熱風乾燥炉を用いて溶剤を除去し、接着フィルムを調製した。得られた接着フィルムの樹脂組成物層の厚さは40μmであった。
(2)極薄銅層付き接着フィルム1の製造
上記(1)で得た接着フィルムと極薄銅層付きフィルム1とを、接着フィルムの樹脂組成物層と、極薄銅層付きフィルム1の極薄銅層とが接合するように、90℃にて15秒間ラミネート処理して貼り合わせ、極薄銅層付き接着フィルム1を製造した。
(1)内層回路基板の下地処理
両面に厚さ18μmの銅層で回路が形成されているガラスエポキシ基板(内層回路基板)の両面を、メック(株)製「CZ8100」(アゾール類の銅錯体、有機酸を含む表面処理剤)に浸漬し、銅表面の粗化処理を行った。
(2)極薄銅層付き接着フィルム1の積層
極薄銅層付き接着フィルム1からアルキド樹脂系離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、樹脂組成物層を露出させた後、バッチ式真空加圧ラミネーター((株)名機製作所製「MVLP−500」)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃で30秒間ラミネート処理することで行った。
(3)樹脂組成物層の硬化
積層された極薄銅層付き接着フィルム1を、160℃で30分間加熱し、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成した。これにより、内層回路基板の両面に、絶縁層と極薄銅層とが設けられた。
(4)キャリア銅箔の剥離
キャリア銅箔を剥離し、極薄銅層を露出させた。キャリア銅箔は容易に剥離することができ、極薄銅層の露出表面に傷はなかった。
(5)ブラインドビアの形成
上記(4)で得られた基板に対し、極薄銅層上から、日立ビアメカニックス(株)製の炭酸ガスレーザーにより、出力0.6w、パルス幅3μs、ショット数2回の条件で、トップの開口径が65μmのブラインドビアを形成した。
(6)デスミア処理
デスミア処理は以下の手順で行った。即ち、ブラインドビアが形成された基板を、膨潤液(アトテックジャパン(株)製「スエリングディップ・セキュリガントP」)に80℃で10分間、次いで酸化剤溶液(アトテックジャパン(株)製「コンセントレート・コンパクトP」、過マンガン酸カリウム濃度約6%、水酸化ナトリウム濃度約4%の水溶液)に80℃で20分間、最後に中和液(アトテックジャパン(株)製「リダクションショリューシン・セキュリガントP」)に40℃で5分間、浸漬した。デスミア処理後の基板を上記<デスミア時の層間剥離の評価>に付した。また、得られた基板のビア底を、SEMで観察したところ、樹脂残渣は確認されなかった。
(7)配線パターンの形成
デスミア処理後の基板について、無電解銅めっき(下記に詳述のアトテックジャパン(株)製の薬液を使用した無電解銅めっきプロセスを使用)を行った。無電解銅めっきの膜厚は1μmであった。その後、上記<微細配線形成性の評価>において説明した方法に従って電解銅めっきを行い、全体厚さ30μmの導体層(銅層)を形成して配線板1を得た。
1.アルカリクリーニング(樹脂表面の洗浄と電荷調整)
商品名:Cleaning cleaner Securiganth 902
条件:60℃で5分
2.ソフトエッチング(ビア底、導体の銅の洗浄)
硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液
条件:30℃で1分
3.プレディップ(次工程のPd付与のための表面の電荷の調整)
商品名:Pre. Dip Neoganth B
条件:室温で1分
4.アクティヴェーター(樹脂表面へのPdの付与)
商品名:Activator Neoganth 834
条件:35℃で5分
5.還元(樹脂に付いたPdの還元)
商品名:Reducer Neoganth WA
:Reducer Acceralator 810 mod.の混合液
条件:30℃で5分
6.無電解銅めっき(樹脂表面(Pd表面)へのCuの析出)
商品名:Basic Solution Printganth MSK-DK
:Copper solution Printganth MSK
:Stabilizer Printganth MSK-DK
:Reducer Cuの混合液
条件:35℃で20分
キャリア銅箔として、厚さ18μmの銅箔(JX日鉱日石金属(株)製「HLP」、被覆層(クロメート層/亜鉛層)/銅箔基材、被覆層表面のRa値100nm)に代えて、厚さ18μmの銅箔(三井金属鉱業(株)製「DFF」、被覆層(クロメート層/亜鉛−ニッケル合金層)/銅箔基材;被覆層表面のRa値100nm)を使用した以外は、実施例1と同様にして極薄銅層付きフィルム(以下、「極薄銅層付きフィルム2」という。)を製造した。得られた極薄銅層付きフィルム2について、断面SEM観察を行った結果、極薄銅層にはボイドがほとんど存在しなかった。
極薄銅層付き接着フィルム1に代えて、下記の方法に従って調製した極薄銅層付き接着フィルム3を使用した以外は実施例1と同様にして配線板(以下、「配線板3」という。」)を得た。配線板3の製造過程において、デスミア時の層間剥離、微細配線形成性について評価すると共に、得られた配線板3について、絶縁層表面の算術平均粗さ(Ra)、導体層の剥離強度を測定した。これらの結果を表1に示す。
(1)接着フィルムの調製
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱化学(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、日本化薬(株)製「NC3000H」)15部とを、MEK15部及びシクロヘキサノン15部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル系硬化剤(活性エステル当量223、DIC(株)製「HPC8000−65T」、固形分65%のトルエン溶液)20部、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂(フェノール当量151、DIC(株)製「LA3018−50P」、固形分50%の2−メトキシプロパノール溶液)6部、硬化促進剤(広栄化学工業(株)製、「4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)」)0.05部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM−573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、(株)アドマテックス製「SOC2」、単位面積当たりのカーボン量0.36mg/m2)88部、及びフェノキシ樹脂(重量平均分子量40000、三菱化学(株)製「YL6954BH30」、不揮発成分30%のMEK溶液)7部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
次いで、得られた樹脂ワニスを、厚さ38μmのアルキド樹脂系離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム(リンテック(株)製「AL−5」)の離型層上に、ダイコータにて塗布し、熱風乾燥炉を用いて溶剤を除去し、接着フィルムを調製した。得られた接着フィルムの樹脂組成物層の厚さは40μmであった。
(2)極薄銅層付き接着フィルム2の製造
上記(1)で得た接着フィルムと極薄銅層付きフィルム1とを、接着フィルムの樹脂組成物層と、極薄銅層付きフィルム1の極薄銅層とが接合するように、90℃にて15秒間ラミネート処理して貼り合わせ、極薄銅層付き接着フィルム3を製造した。
電子ビーム蒸着装置(アルバック(株)製「EWJシリーズ」)に代えて、誘導加熱方式の蒸着装置(アルバック(株)製「EWAシリーズ」)を使用し、真空度1x10−6Pa、ドラム温度20℃、Arビームを電子ビームとして、20000nm/分の蒸着速度にて成膜した以外は実施例1と同様にして厚さ1000nmの極薄銅層を備える極薄銅層付きフィルム(以下、「極薄銅層付きフィルム4」という。)を製造した。得られた極薄銅層付きフィルム4について、断面SEM観察を行った。断面SEM写真を図2に示す。図2から把握されるように、得られた極薄銅層付きフィルム4の極薄銅層にはボイドが無数に存在することが確認された。
キャリア銅箔として、厚さ18μmの銅箔(JX日鉱日石金属(株)製「HLP」、被覆層(クロメート層/亜鉛層)/銅箔基材、被覆層表面のRa値100nm)に代えて、厚さ18μmの電解銅箔((株)JX日鉱日石金属製「JTC箔」、被覆層(クロメート層/亜鉛層)/銅箔基材、マット面のRa値360nm) を使用し、該電解銅箔のマット面に電子ビーム蒸着法により極薄銅層を形成した以外は、実施例1と同様にして極薄銅層付きフィルム(以下、「極薄銅層付きフィルム5」という。)を製造した。
Claims (10)
- キャリア銅箔及び極薄銅層を含む極薄銅層付きフィルムであって、
キャリア銅箔が、銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、
極薄銅層がキャリア銅箔の該被覆層と接合しており、
該被覆層の、極薄銅層と接合する表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であり、
被覆層が、二層構造を有し、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、クロメート、亜鉛合金、アルミニウム合金、クロム合金、及びクロメート合金からなる群から選択される1種以上の材料からなり、
極薄銅層が電子ビーム蒸着法で形成されており、極薄銅層の厚さが50nm〜5000nmである、極薄銅層付きフィルム。 - 160℃以上の熱を加えた後にキャリア銅箔を剥離することができる、請求項1に記載の極薄銅層付きフィルム。
- 請求項1又は2に記載の極薄銅層付きフィルムと、該極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合している樹脂組成物層とを含む、極薄銅層付き接着フィルム。
- 下記工程(A)及び(B)を含む、極薄銅層付きフィルムの製造方法。
(A)銅箔基材と、該銅箔基材の表面を被覆する銅以外の金属を含む材料からなる被覆層とを有し、被覆層が、二層構造を有し、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、クロメート、亜鉛合金、アルミニウム合金、クロム合金、及びクロメート合金からなる群から選択される1種以上の材料からなり、該被覆層の露出表面の算術平均粗さ(Ra)が150nm以下であるキャリア銅箔を用意する工程
(B)キャリア銅箔の被覆層と接合するように、電子ビーム蒸着法により厚さ50nm〜5000nmの極薄銅層を形成する工程 - 工程(B)が、極薄銅層を1x10−1Pa以下の条件にて電子ビーム蒸着法により形成することを含む、請求項4に記載の極薄銅層付きフィルムの製造方法。
- 下記工程(C)を含む、極薄銅層付き接着フィルムの製造方法。
(C)請求項4又は5に記載の方法により製造された極薄銅層付きフィルムの極薄銅層と接合するように樹脂組成物層を設ける工程 - 請求項1又は2に記載の極薄銅層付きフィルムと、プリプレグとを、前記極薄銅層が前記プリプレグに接するように加熱圧着してなる、銅張積層板。
- 請求項3に記載の極薄銅層付き接着フィルムと、プリプレグとを、前記樹脂組成物層が前記プリプレグに接するように加熱圧着してなる、銅張積層板。
- 請求項1又は2に記載の極薄銅層付きフィルム、請求項3に記載の極薄銅層付き接着フィルム、又は請求項7若しくは8に記載の銅張積層板を用いて得られる、配線板。
- 請求項9に記載の配線板を含む半導体装置。
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