CN107809858A - 一种多层电路印刷板机构 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电路板技术领域,更具体地,涉及一种多层电路印刷板机构,包括多层电路印刷板,所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板,多个印刷电路板相互层叠连接构成,所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板,所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上,若干个印刷电路板之间电路连接。本发明提供的一种多层电路印刷板机构,多层电路印刷板作为一个模块,模块与框架胶装在一起,方便简单,方便组织生产,降低人工成本;铜箔被覆在覆铜箔层压板上,浸上树脂,与层压板形成一个整体,始端接头与末端接头都在层压板上,多层层压板压制在一起,体积小。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域,更具体地,涉及一种多层电路印刷板机构。
背景技术
磁力操动机构作为一种输出控制单元被应用在断路器设备上,现阶段磁力机构种类繁多,有一种磁力机构的原理是,导线放置在一个特定的磁场中,再往导线中通入一定的电流,根据安培力公式F=LIB,导线上会形成出现安培力,推动导线向一个方向前进,就是根据这个现象,设计了一种电磁操动机构线圈,将线圈放置在一定磁感应强度的气隙中,当线圈中带电并且有电流通过时,便产生了强大的安培力;例如,用漆包线绕制一个线圈,再将线圈安装固定在一个框架上,电流加载后,框架及线圈上获得的安培力使其快速位移,框架上有与断路器触头连接的输出杆,从而带动断路器的触头进行分合闸操作,为了得到更多的安培力,通常设计多层线圈,电流叠加,实际是增加电流I,尽量提高长度L,来获得更大的输出力,带动断路器的触头机械运动,实现断路器分合闸。但是,仍然存在以下不足:第一,用漆包线绕制而成的线圈在绕制过程中人为的影响因素比较大,容易产生误差。第二,用漆包线绕制的线圈不方便固定在框架上;第三,线圈的绕制和安装比较费工时,速度慢,不方便组织生产;第四,漆包线绕制的线圈体积大,始端接头和末端接头紧固不牢,有可能发生线圈绕制不紧,影响电路线圈的功能;第五,漆包线的绝缘层在绕制或者其他装配时容易被破坏,造成短路,导致线圈利用率大大降低。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种多层电路印刷板机构。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案为:一种多层电路印刷板机构,其中,所述的多层电路印刷板包括若干个印刷电路板,多个印刷电路板相互层叠连接构成,所述的印刷电路板包括金属箔线、覆金属箔层压板,所述的金属箔线螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板上,若干个印刷电路板之间串联电路连接。
进一步地,还包括左侧板、右侧板、上压板以及下压板,所述的上压板、下压板连接设于左侧板和右侧板之间,所述的多层电路印刷板设于上压板和下压板之间。多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板,固定在框架上胶装而成,与框架形成一个整体,有利于安装。多层电路印刷板作为一个模块,模块与框架胶装在一起,方便简单,方便组织生产,降低人工成本。
进一步地,相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开,各回字形铜箔都是绝缘的,回路中绝缘性能良好,不存在短路等现象,牢固可靠。
作为优选的,所述的金属箔线为铜箔线,所述的覆金属箔层压板为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上,浸上树脂,与层压板形成一个整体,始端接头与末端接头都在层压板上,多层覆铜箔层压板压制在一起,相比同样的漆包线绕制线圈,体积会小很多。
在本发明中,左侧板和右侧板加上下压板和上压板通过螺栓接连形成一个框架,多层电路印刷板固定压紧在框架内,并通过树脂将多层电路印刷板与框架牢牢的固定在一起;印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上,通过电路印刷技术,将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上,将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起,层与层之间的电路通过焊接,将铜箔电路联系在一起,中间加上半固化绝缘板,加热压制后,将形成多层电路印刷板,多层电路印刷板的各层板中覆的铜箔电路串联,并行成一个回路。
进一步地,还包括连接板,所述的连接板一侧与左侧板固定连接,另一侧与右侧板固定连接;所述的连接板设于上压板的上方。连接板可通过螺栓与左侧板、右侧板连接固定。
进一步地,所述的上压板、下压板、连接板以及印刷电路板均为方形的环形结构。
进一步地,所述的左侧板远离连接板的一侧设有导向槽,所述的右侧板远离连接板的一侧设有导向槽。
作为优选地,所述的左侧板上的导向槽设有两个,分别设于左侧板的两端;所述的右侧板上的导向槽设有两个,分别设于右侧板的两端。设置导向槽,导向槽与磁力操动机构上的结构配合,便于将本发明的多层电路印刷板机构整体放入磁力操动机构内。
与现有技术相比,有益效果是:
1. 多层电路印刷板将每一个电路印刷板封装成一个大板,固定在框架上胶装而成,与框架形成一个整体,有利于安装;
2. 多层电路印刷板作为一个模块,模块与框架胶装在一起,方便简单,方便组织生产,降低人工成本;
3. 铜箔被覆在覆铜箔层压板上,浸上树脂,与层压板形成一个整体,始端接头与末端接头都在层压板上,多层层压板压制在一起,相比同样的漆包线绕制线圈,体积会小很多。
4. 覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开,各回字形铜箔都是绝缘的,回路中绝缘性能良好,不存在短路等现象,牢固可靠。
附图说明
图1 为本发明整体结构示意图。
图2为本发明多层电路印刷板俯视图。
图3为本发明多层电路印刷板正视图。
图4为本发明正视图中1部分的局部放大示意图。
图5为本发明实施例中磁力机构结构示意图。
图6为图5中A-A剖面图。
图7为本发明的多层电路印刷板在磁力机构上应用的原理示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
如图2至4所示,一种多层电路印刷板5机构,其中,多层电路印刷板5包括若干个印刷电路板,多个印刷电路板相互层叠连接构成,印刷电路板包括金属箔线51、覆金属箔层压板53,金属箔线51螺旋回字形环绕固定设于覆金属箔层压板53上,若干个印刷电路板之间电路连接,且为串联连接。
如图1所示,还包括左侧板1、右侧板6、上压板3以及下压板4,上压板3、下压板4连接设于左侧板1和右侧板6之间,多层电路印刷板5设于上压板3和下压板4之间。多层电路印刷板5将每一个电路印刷板封装成一个大板,固定在框架上胶装而成,与框架形成一个整体,有利于安装。多层电路印刷板5作为一个模块,模块与框架胶装在一起,方便简单,方便组织生产,降低人工成本。
另外,相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板52。覆铜箔层压板的层与层之间都是用半固态的绝缘材料隔开,各回字形铜箔都是绝缘的,回路中绝缘性能良好,不存在短路等现象,牢固可靠。
在一些实施例中,金属箔线51为铜箔线,覆金属箔层压板53为覆铜箔线层压板。铜箔被覆在覆铜箔层压板上,浸上树脂,与层压板形成一个整体,始端接头与末端接头都在层压板上,多层覆铜箔层压板压制在一起,相比同样的漆包线绕制线圈,体积会小很多。
在本发明中,左侧板1和右侧板6加上下压板4和上压板3通过螺栓接连形成一个框架,多层电路印刷板5固定压紧在框架内,并通过树脂将多层电路印刷板5与框架牢牢的固定在一起;印刷电路板的铜箔线以螺旋回字形环绕在覆铜箔层压板上,通过电路印刷技术,将铜箔固定在一个覆铜箔层压板上,将多个覆以铜箔的覆铜箔层压板叠在一起,层与层之间的电路通过焊接,将铜箔电路联系在一起,中间加上半固化绝缘板52,加热压制后,将形成多层电路印刷板5,多层电路印刷板5的各层板中覆的铜箔电路串联,并行成一个回路。
其中,还包括连接板2,连接板2一侧与左侧板1固定连接,另一侧与右侧板6固定连接;连接板2设于上压板3的上方。连接板2可通过螺栓与左侧板1、右侧板6连接固定。
具体地,上压板3、下压板4、连接板2以及印刷电路板均为方形的环形结构。
在一些实施例中,左侧板1远离连接板2的一侧设有导向槽7,右侧板6远离连接板2的一侧设有导向槽7。左侧板1上的导向槽7设有两个,分别设于左侧板1的两端;右侧板6上的导向槽7设有两个,分别设于右侧板6的两端。设置导向槽7,导向槽7与磁力操动机构上的结构配合,便于将本发明的多层电路印刷板5机构整体放入磁力操动机构内。
如图5、图6所示,是将多层电路印刷板5和框架制成的驱动核心模块放置在磁力机构结构中,输出模块8跟连接板2固定在一起,将驱动核心模块与磁力机构输出联系起来,纯铁板10和永磁体胶装起来,固定在一起,纯铁板10作为高导磁材料,可以控制磁力线121的轨迹,形成一个环路;纯铁板10通过螺栓固定在铝板框架11上,支撑板9同样固定在铝制框架的底部面,对纯铁板10起支撑作用,将四块永磁体放置在纯铁板10内部,多层电路印刷板5和框架制成的驱动核心模块放置在永磁铁12的空隙中,多层电路印刷板5的铜箔施加一定的电流时,整个驱动核心模块就会受到安培力的作用,上下以一定的速度运动,便构成了一个磁力操动机构。
如图7所示,为多层电路印刷板5在磁力机构上应用的原理图,永磁体和纯铁板10周围环绕着磁力线121,磁力线121作为磁场的最明显表现方式,磁力线121的方向如图所示,将多层电路印刷板5中的铜箔电路通电时,多层电路印刷板5上的电流流向54与磁力线121方向就可以判断驱动模块的运动方向,利用左手定则,图中给出了驱动核心模块的力F的方向。磁力机构的输出模块8与多层电路印刷板5和框架整体模块固定在一起;多层电路印刷板5的铜箔回路在磁场中受到安培力的作用,每条横向与磁场垂直的铜箔,电流通过时,作用力的方向是一致的;改变多层电路印刷板5中铜箔的电流方向,安培力的作用方向改变。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多层电路印刷板机构,其特征在于,包括多层电路印刷板(5),所述的多层电路印刷板(5)包括若干个印刷电路板,所述的印刷电路板包括金属箔线(51)、覆金属箔层压板(53),所述的金属箔线(51)螺旋回字形环绕设于覆金属箔层压板(53)上,若干个印刷电路板之间串联电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,还包括左侧板(1)、右侧板(6)、上压板(3)以及下压板(4),所述的上压板(3)、下压板(4)连接设于左侧板(1)和右侧板(6)之间,所述的多层电路印刷板(5)设于上压板(3)和下压板(4)之间。
3.根据权利要求2所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,相邻两印刷电路板之间设有半固化绝缘板(52)。
4.根据权利要求3所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,所述的金属箔线(51)为铜箔线,所述的覆金属箔层压板(53)为覆铜箔线层压板。
5.根据权利要求3所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,还包括连接板(2),所述的连接板(2)一侧与左侧板(1)固定连接,另一侧与右侧板(6)固定连接;所述的连接板(2)设于上压板(3)的上方。
6.根据权利要求5所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,所述的上压板(3)、下压板(4)、连接板(2)以及印刷电路板均为矩形框结构。
7.根据权利要求2至6任一项所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,所述的左侧板(1)远离连接板(2)的一侧设有导向槽(7),所述的右侧板(6)远离连接板(2)的一侧设有导向槽(7)。
8.根据权利要求7所述的一种多层电路印刷板机构,其特征在于,所述的左侧板(1)上的导向槽(7)设有两个,分别设于左侧板(1)的两端;所述的右侧板(6)上的导向槽(7)设有两个,分别设于右侧板(6)的两端。
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