KR102149800B1

KR102149800B1 - 인쇄회로기판용 적층재, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102149800B1
Application number: KR1020130094400A
Authority: KR
Inventors: 류정걸; 손경진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-08-08
Filing date: 2013-08-08
Publication date: 2020-08-31
Also published as: US20150041206A1; KR20150018022A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 적층재, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 적층재는 금속포일에 형성된 프라이머층, 프라이머층에 형성된 수지층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판용 적층재, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Laminate for Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Using the Same and Method of Manufacturing for the same}

본 발명은 인쇄회로기판용 적층재, 이를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전자부품의 소형화, 고밀도화, 박형화에 따라 반도체 패키지 기판 또한 박형화, 고기능화에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 여러 개의 반도체 칩을 하나의 기판에 스택하여 실장하는 기술(MCP: Multi Chip Package) 혹은 칩이 실장된 여러 개의 기판을 스택하는 기술(PoP: Package on Package) 의 구현을 위해서는 칩과 유사한 수준의 열팽창 거동을 가지면서 실장 후 휨의 특성이 우수한 기판의 개발이 필요하다. 또한 최근 모바일이나 멀티미디아 칩들의 고속화, 고성능화, 고밀도화로 인한 PKG Level 에서의 발열 문제가 심각해지고 있어서 이에 대한 대책이 시급히 필요한 실정이다. 이런 경향과 같이 현재 기판에의 요구되는 수준은 한가지 특성만이 아니라 다기능성, 복합적 특성이 요구되고 있다. 또한 멀티미디아 POP 패키지의 경우는 Thermal Issue 이외에서 Chip 과 기판간의 열팽창으로 인한 휨에 대한 낮은 휨 특성은 기본적으로 요구 되어지는 실정이다.

이러한 요구에 대응하기 위한 가장 보편적인 방법은 기판의 코어부분에 열전도도가 우수한 동(Cu) 혹은 알루미늄(Al) 등과 같은 열전도성이 좋다고 알려진 메탈등을 삽입하거나 방열특성 뿐만 아니라 열팽창특성 또한 좋은 인바와 같은 메탈을 단일 혹은 합금의 메탈코어 형태의 기판을 제작하는 기술을 적용하기도 한다.

또한 고밀도화에 따라 프린트기판의 미세회로 구현을 위해서 회로형성공법측면에서 기존의 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 에서 SAP(Semi-Additive Process)공법으로 변경됨에 따라 절연층의 경우도 프리프레그 타입에서 프라이머 타입의 프리프레그를 쓰거나 글래스패브릭이 없는 빌드업 필름 형태의 절연층을 사용하게 되었다.

그러나 상기 SAP(Semi-Additive Process) 공법을 적용함에 있어서 프라이머타입 프리프레그의 경우는 프라이머층이 마이크로미터 수준으로 매우 얇고 디스미어 공정에 취약하기 때문에 SAP(Semi-Additive Process) 공정을 수행하기 위해서는 프라이머층 위에 동박이 있는 상태에서 비아홀을 가공하고 디스미어 및 동박을 제거한 후 화학동 공정을 하게 되므로 빌드업 필름을 사용할 경우보다 공정도 복잡하고 재료 가격도 비싸지만, 글래스 패브릭이 있어서 저열팽창성이 좋아서 주로 FCCSP쪽에 사용되고있다.

빌드업 필름의 경우는, 별도의 동박층이 없이 사용되므로 라미네이션 후 별도의 디스미어 공정을 통해서 레진 표면의 조도를 형성하게 되고 1um정도의 화학동을 씨드로 하여 회로를 형성하게 되므로 기존 MSAP보다 미세회로형성에 유리하게 된다. 다만, 디스미어시 레진층의 조도 형성에 따라 레진표면과 화학동층간의 접착력이 기존 프리프레그 타입보다 약하여 후속공정에서 블리스터나 신뢰성측면에서 취약한 측면이 발생하기도 한다.

한국 공개 특허 공보 제2012-0020509호

본 발명은 글래스 패브릭이 없는 빌드업 필름 형태의 절연층을 사용하며, 표면조도를 확보하기 위하여 프라이머층을 형성하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층재는 금속포일에 형성된 프라이머층, 및 상기 프라이머층에 형성된 수지층을 포함한다.

상기 금속포일의 매트면과 프라이머층이 접할 수 있다.

상기 프라이머층은 에폭시계 수지 일 수 있다.

상기 프라이머층은 상기 수지층의 열팽창계수보다 낮을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 기판에 형성된 다수의 회로층과 상기 다수의 회로층 사이에 개재된 절연층을 포함하며, 상기 절연층이 수지층과 상기 수지층에 형성된 프라이머층을 갖는다.

상기 프라이머층은 금속포일의 매트면을 이용하여 전사된 표면조도를 가질 수 있다.

상기 프라이머층과 상기 수지층은 단일층으로 이루어 질 수 있다.

상기 프라이머층은 에폭시 수지 일 수 있다.

상기 프라이머층은 상기 수지층의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다.

상기 다수의 회로층 사이를 전기적으로 연결하는 비아를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 금속포일에 프라이머층을 형성하는 단계, 상기 프라이머층에 수지층을 형성하여 적층재를 형성하는 단계, 회로층을 갖는 기판을 준비하는 단계, 및 상기 기판에 상기 적층재의 수지층을 적층하는 단계를 포함한다.

상기 프라이머층을 형성하는 단계는 금속포일의 매트면에 프라이머층을 형성할 수 있다.

상기 프라이머층과 상기 수지층은 단일층으로 형성될 수 있다.

상기 프라이머층은 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.

상기 프라이머층의 열팽창계수는 상기 수지층보다 낮을 수 있다.

상기 기판에 상기 수지층을 적층하는 단계 이후에, 상기 금속포일을 제거하여 금속포일의 매트면에 형성된 프라이머층에 표면조도를 전사하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 글래스 패브릭이 없는 빌드업 필름 형태의 절연층을 사용하되, 프라이머층을 형성하여, 디스미어 공정 없이 단지 금속포일을 이용하여 표면조도를 전사 할 수 있어 공정 절차를 간단하게 할 수 있다는 효과를 도출할 수 있다.

또한, 글래스 패브릭이 없는 빌드업 필름의 열팽창계수보다 낮은 열팽창계수를 갖는 프라이머층으로부터 기판의 휨 문제점을 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 적층재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 순차적으로 나타낸 공정흐름도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판용 적층재

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판용 적층재 구조를 나타내는 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판용 적층재(1000)는 금속포일(201)에 형성된 프라이머층(200) 및 상기 프라이머층(200)에 형성된 수지층(102)을 포함한다.

상기 수지층(102)으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지등이 사용 될 수 있다.

상기 금속포일(201)은 일면에 매트면(Matt)을 가지며, 타면에는 샤이니면을 갖는다.

상기 금속포일(201)의 매트(Matt)면에 상기 프라이머층(200)이 접하도록 형성될 수 있다.

본 발명에서는 상기 금속포일(201)을 구리(Cu)로 사용하였으나, 특별히 이에 한정하지 않는다.

또한, 상기 프라이머층(200)은 에폭시계의 수지로 이루어질 수 있으며, 그 두께는 1㎛ 내지 5㎛ 로 형성되는 것이 바람직 할 수 있다.

여기서, 상기 프라이머층(200)의 열팽창계수는 상기 수지층(102)의 열팽창계수보다 낮은 값을 가질 수 있다.

인쇄회로기판

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(2000)은 기판(100)에 형성된 다수의 회로층(101)과 상기 다수의 회로층(101) 사이에 개재된 절연층(202)을 포함한다.

이때, 상기 절연층(202)은 수지층(102)과 상기 수지층(102)에 형성된 프라이머층(200)을 포함한다.

상기 회로층(101)은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다.

그리고, 상기 다수의 회로층(101,108) 사이를 전기적으로 연결하는 비아(107)를 가질 수 있다.

상기 프라이머층(200)은 금속포일로부터 전사된 표면조도를 가질 수 있으며, 이때, 본 발명의 조도는 Ra 값이 250nm 이하로 형성되는 것이 적합하다.

또한, 상기 프라이머층(200)은 에폭시계의 수지로 이루어질 수 있으며, 그 두께는 1㎛ 내지 5㎛ 로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 프라이머층(200)을 포함하는 상기 절연층(202)의 두께는 15㎛로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 프라이머층(200)의 열팽창계수는 상기 수지층(102)의 열팽창계수보다 낮은 값을 가짐으로서, 휨을 방지할 수 있다.

상기 수지층(102)으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지등이 사용될 수 있다.

상기 인쇄회로기판(2000)은 글래스 패브릭이 없는 빌드업 필름 형태의 절연층(202)을 사용하되, 상기 프라이머층(200)을 형성하여, 디스미어 공정 없이 단지 금속포일(201)을 이용하여 표면조도를 전사 할 수 있어 공정 절차를 간단하게 할 수 있다는 효과를 도출할 수 있다.

또한, 상기 프라이머층(200)은 수지층(102)의 열팽창계수보다 낮은 열팽창계수를 갖음으로서 기판의 휨 문제점을 개선할 수 있다.

상기 수지층(102)과 상기 수지층(102)에 형성된 프라이머층(200)은 단일층으로 형성될 수 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(2000)은 일 실시예로 (a) 와 (b)의 두께가 동일한 값을 가질 수 있으나, 특별히 이에 한정된 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 (a) 및 (b)의 두께는 15㎛ 내지 20㎛로 형성하여, 초박판에서 요구하는 두께에 적합하도록 한다.

그리고, 도시되지 않았으나, (a) 또는 (b) 중 어느 하나에 글래스 클로스를 적용한 상태의 절연층을 도포하여, (a)와 (b)의 두께가 상이한 비대칭 구조의 인쇄회로기판을 가질 수 있다.

이에 따라, 상기 인쇄회로기판(2000)의 열 변형에 따른 휨을 최대한 저하시킬 수 있는 효과를 도출 할 수 있다.

또한, 도시되지 않았으나, 코어리스(Coreless)기판을 적용하여, 코어리스(coreless)기판의 일면으로 프라이머층(200)을 갖는 절연층(202)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 절연층(202)의 두께는 임의로 조정이 가능하며, 글래스 패브릭을 포함하는 절연층을 교차 적용하여 구성하는 것도 가능하다.

인쇄회로기판 제조 방법

도 3 내지 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 공정흐름도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 금속포일(201)의 매트(Matt)면 상에 프라이머층(202)을 코팅형식 또는 캐스팅 방식 및 트윈 슬롯 다이(Twin Slot Die)를 통해 캐스팅 처리를 진행 할 수 있으며, 특별히 이에 한정하는 것은 아니다.

또한, 상기 프라이머층(200)은 에폭시계의 수지로 이루어질 수 있으며, 그 두께는 1㎛ 내지 5㎛ 로 형성될 수 있다.

여기서, 상기 프라이머층(200)의 열팽창계수는 뒤이어 설명할 수지층의 열팽창계수보다 작은 값을 가질 수 있다.

도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프라이머층(200)에 수지층(102)을 형성하여 적층재를 준비한다.

상기 수지층(102)으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 등이 사용될 수 있다.

도 5에 도시한 바와 같이, 회로층(101)을 갖는 기판(100)을 준비한다.

상기 회로층(102)은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다.

상기 기판은 통상의 글래스 클로스를 적용한 상태의 절연층을 하나이상 가질 수 있다. 또한, 상기 기판은 코어리스 기판일 수 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 상기 준비된 기판(100)에 상기 적층재의 수지층(102)을 적층할 수 있으며, 상기 기판(100)의 일면 또는 양면에 적층할 수 있음은 물론이다.

또한, 적층공정 수행시 상기 프라이머층(200)과 상기 수지층(102)의 조성물질이 동일하므로, 쉽게 섞이게 되어 두 층간의 경계는 명확하지 않을 수 있다.

도 7에 도시한 바와 같이, 표면조도를 전사한 후 상기 구리포일(201)을 제거하는 에칭공정을 수행 할 수 있다.

이때, 상기 금속포일(201)의 표면조도가 상기 프라이머층(200)에 전사 될 수 있으며, 이때의 표면조도 값은 Ra 250nm 이하로 형성되는 것이 바람직 할 수 있다.

여기서, 디스미어 공정 없이 단지 금속포일(201)을 이용하여 표면조도를 전사 할 수 있어 공정 절차를 간단하게 할 수 있다는 효과를 도출할 수 있다.

여기서, 프리큐어 진행 시 스텝 경화 및 온도조건 설정을 통하여, 상기 수지층(102)에는 통상의 필러가 함유될 수 있으며, 포함되어 있는 필러가 상기 수지층(102)의 표면쪽으로 적게 이동하기 때문에, 상기 금속포일(201)제거를 위한 에칭공정 후에도 필러의 노출이 적어 질 수 있다.

경화 시 상기 프라이머층(200)과 상기 수지층(102)간의 공유결합 그리고 상기 프라이머층(200)과 금속포일(201)간의 배위결합을 형성하여 밀착력을 확보할 수 있어, 디스미어 공정을 제외할 수 있으며, 금속포일(201) 에칭 후에는 상기 프라이머층(200)과 상기 수지층(102)이 단일층으로 형성될 수 있다.

도 8에 도시한 바와 같이, 상기 회로층(101)에 대응되는 위치에 상기 프라이머층(200)과 상기 수지층(102)을 포함하는 절연층(202)을 관통하도록 비아홀(103)을 가공한다.

여기서, 상기 비아홀(103)은 기계적 드릴 또는 레이져 드릴을 사용하여 형성 할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 여기에서, 상기 레이져 드릴은 CO2 레이져 또는 YAG 레이져 일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

도 9에 도시한 바와 같이, 상기 절연층(202)상부 및 상기 비아홀(103)내벽에 시드층(104)을 형성한다.

상기 시드층(104)는 무전해 도금 공법 및 스퍼터링 공법 등 이에 한정되지 않고, 당업계에 공지된 다양한 공정을 활용할 수 있음은 물론이다.

본 발명에서는 무전해 도금 공법을 사용하여 시드층(202)을 형성하였다.

무전해 동도금은 절연체에 대한 도금이므로, 전기를 띤 이온에 의한 반응을 기대할 수 없다. 이러한 무전해 동도금은 석출반응에 의해 이루어지며, 석출반응은 촉매에 의해 촉진된다. 도금액으로부터 동이 석출되기 위해서는 도금하려는 재료의 표면에 촉매가 부착되어야 한다. 이는 무전해 동도금이 많은 전처리를 필요로 함을 나타낸다.

일 실시예로, 무전해 동도금 공정은 탈지(cleanet) 과정, 소프트 부식(soft etching) 과정, 예비 촉매처리(pre-catalyst) 과정, 촉매처리 과정, 활성화(accelerator) 과정, 무전해 동도금 과정 및 산화방지 처리 과정을 포함한다.

탈지 과정에서, 상하 동박표면에 존재하는 산화물이나 이물질, 특히 유지분 등을 산 또는 알칼리 계면활성제가 포함된 약품으로 제거한 후, 계면활성제를 완전히 수세한다. 소프트 부식 과정에서, 상하 동박표면에 미세한 거칠기(예를 들면, 약 1㎛∼2㎛)를 만들어 도금단계에서 동입자가 균일하게 밀착되도록 하며, 탈지 과정에서 처리되지 않은 오염물을 제거한다. 예비 촉매처리 과정에서, 낮은 농도의 촉매약품에 베이스 기판(100)을 담금으로써, 촉매처리 단계에서 사용되는 약품이 오염되거나 농도가 변화하는 것을 방지한다. 더욱이, 같은 성분의 약품조에 베이스 기판(100)을 미리 담그는 것이므로 촉매처리가 보다 활성화되는 효과가 있다. 이러한 예비 촉매처리 과정은 1%∼3%로 희석된 촉매약품을 사용하는 것이 바람직하다.

촉매처리 과정에서, 베이스 기판(100)의 동박과, 절연수지층(120)면 (즉, 비아 홀의 측벽)에 촉매입자를 입혀준다. 촉매입자는 Pd-Sn 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 이 Pd-Sn 화합물은 도금되는 입자인 Cu2+와 Pd2+가 결합하여

도금을 촉진하는 역할을 한다. 무전해 동도금 과정에서, 도금액은 CuSO4, HCHO, NaOH 및 기타 안정제로 이루어지는 것이 바람직하다. 도금반응이 지속되기 위해서는 화학 반응이 균형을 이루어야 하며, 이를 위해 도금액의 조성을 제어하는 것이 중요하다. 조성을 유지하기 위해서는 부족한 성분의 적절한 공급, 기계 교반, 도금액의 순화 시스템 등이 잘 운영되어야 한다. 반응의 결과로 발생되는 부산물을 위한 여과장치가 필요하며, 이를 활용함으로써 도금액의 사용시간이 연장될 수 있다.

산화방지 처리 과정에서, 무전해 동도금 후에 잔존하는 알칼리 성분으로 인해 도금막이 산화되는 것을 방지하기 위해 산화방지막을 전면에 코팅한다.

그러나, 상술한 무전해 동도금 공정은 일반적으로 전해 동도금에 비하여 물리적 특성이 떨어지므로 얇게 형성한다.

도 10에 도시한 바와 같이, 상기 시드층(104) 상에 선택적으로 도금 레지스트(105)를 형성할 수 있다.

도 11에 도시한 바와 같이, 상기 도금레지스트(105)가 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에 도금을 수행한다.

도 12에 도시한 바와 같이, 상기 도금레지스트(105)를 제거한 후 상기 시드층(104)을 에칭하여, 회로층(108)및 비아(107)를 형성한다.

또한, 상기 인쇄회로기판(2000)은 일 실시예로 (a) 와 (b)의 두께가 동일한 값을 갖도록 형성할 수 있으나, 특별히 이에 한정된 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 (a) 및 (b)의 두께는 15㎛ 내지 20㎛로 형성하여, 초박판에서 요구하는 두께에 적합하도록 한다.

그리고 도시하지 않았으나, (a) 또는 (b) 중 어느 하나에 글래스 클로스를 적용한 상태의 절연층(202)을 도포하여, (a)와 (b)의 두께가 상이한 비대칭 구조의 인쇄회로기판을 갖도록 형성할 수 있다.

또한, 도시하지 않았으나, 코어리스(Coreless)기판을 적용하여, 코어리스(coreless)기판의 일면으로 프라이머층(200)을 갖는 절연층(202)을 형성할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100: 기판
101: 회로층
102: 수지층
103: 비아 홀
104: 시드층
105: 도금 레지스트
106: 도금
107: 비아
108: 회로층
200: 프라이머층
201: 금속포일
202: 절연층
1000: 적층재
2000: 인쇄회로기판

Claims

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금속포일에 프라이머층을 형성하는 단계;
상기 프라이머층에 수지층을 형성하여 적층재를 형성하는 단계;
회로층을 갖는 기판을 준비하는 단계;
상기 기판에 상기 적층재의 수지층을 적층하는 단계;
상기 기판에 상기 수지층을 적층하는 단계 후 상기 금속포일을 제거하여 상기 프라이머층에 상기 금속포일에 형성된 표면조도를 전사하는 단계; 및
상기 금속포일이 제거되어 노출된 상기 프라이머층의 표면에 회로층을 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 프라이머층을 형성하는 단계는 금속포일의 매트면에 프라이머층을 형성하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 프라이머층과 상기 수지층은 단일층으로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 프라이머층은 에폭시 수지로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 프라이머층의 열팽창계수는 상기 수지층보다 낮은 인쇄회로기판 제조 방법.
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