CN103052278A - 一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产工艺技术领域，尤其涉及一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂。
背景技术
电解铜箔是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要的材料。在当今电子信息产业迅速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的生产工序主要包括以下三个过程：溶铜生箔、表面处理和产品分切。其中，表面处理包括酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理工序（如图1所示）。目前，电解铜箔的制造过程中，表面处理过程中的粗化工序一般不加添加剂或添加含有砷、锑、镉等对人体易造成伤害的元素，所得铜箔粗化颗粒较大，不均匀，或不环保。现有的电解铜箔用于制造高Tg板、无卤素板或挠性板等高档板材时抗剥离强度较低，所制成的线路板容易出现起泡、甩线和脱层等不良现象，严重影响覆铜板和印制电路板的质量。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种使铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高的用于铜箔表面粗化处理的添加剂。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的两种或两种以上的物质组成。
进一步说，所述添加剂的用量为5-1000mg/L。
优选地，所述含钼化合物为钼酸钠、钼酸铵和磷钼酸铵中的任一种或两种。
优选地，所述含钴化合物为硫酸钴。
优选地，所述含铁化合物为硫酸亚铁。
优选地，所述含锡化合物为硫酸亚锡。
优选地，所述含氯化合物为盐酸
优选地，所述含磷化合物为亚磷酸。
优选地，所述含钛化合物为硫酸钛。
优选地，所述含镍化合物为硫酸镍。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：电解铜箔表面粗化处理中使用本发明所述添加剂，所制造的铜箔不含砷、锑、镉等对人体易造成严重伤害的元素，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀，抗剥离强度高，适用于制造高Tg板、无卤素板和挠性板等高档板材。
附图说明
图1为电解铜箔表面处理流程图；
图2为粗化工序中未添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)；
图3为粗化工序中添加本发明所生产的电解铜箔的电镜照片(1000倍)。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
电解铜箔的表面处理依次包括以下六道工序：酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理。酸洗、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理均采用现有技术的常用方法进行；在粗化工序中除向原粗化液中加入本发明所述的添加剂外，其余操作及条件参数均按现有的常用方法进行。添加剂由以下任两种或两种以上的物质组成：含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物。原粗化液中添加剂的浓度为5-1000mg/L。原粗化液的铜含量为5-20g/L，硫酸含量为100-200g/L，温度为10-40℃。
实施例1
将未经表面处理的35μm毛箔按照现有技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为300mg/L、硫酸亚锡含量为150mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.75kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀（参见图3）。
实施例2
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为30mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、硫酸亚铁含量为100mg/L和盐酸含量为60mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.70kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
实施例3
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、钼酸铵含量为30mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、亚磷酸含量为80mg/L、硫酸钛含量为200mg/L、硫酸镍含量为150mg/L、硫酸亚铁含量为100mg/L和盐酸含量为60mg/L，在10℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.65kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
实施例4
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、磷钼酸铵含量为30mg/L、钼酸钠含量为20mg/L、硫酸钴含量为200mg/L、亚磷酸含量为80mg/L、硫酸钛含量为200mg/L、硫酸镍含量为150mg/L和硫酸亚铁含量为100mg/L，在40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.68kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
实施例5
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为15g/L、硫酸含量为150g/L、钼酸钠含量为3mg/L和硫酸钴含量为3mg/L，在25℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。所得铜箔的抗剥离强度为1.64kgf/cm，铜箔粗化颗粒细小、分布均匀。
对比1
将未经表面处理的35μm毛箔按照现有技术依次进行酸洗、粗化、固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理，与实施例1不同之处是粗化工序中不添加任何添加剂。所得铜箔的抗剥离强度为1.40kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀（参见图2）。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不高，从而容易产生起泡和甩线等不良现象。
对比2
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L和钼酸钠含量为300mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。与实施例1不同之处是粗化工序中只加入钼酸钠作为添加剂，未加入硫酸亚锡。所得铜箔的抗剥离强度为1.42kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不高，从而容易产生起泡和甩线等不良现象。
对比3
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为3mg/L、硫酸亚锡含量为1mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。与实施例1不同之处是粗化工序中所加入的添加剂钼酸钠和硫酸亚锡的总含量低于5mg/L。所得铜箔的抗剥离强度为1.41kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔的抗剥离强度明显较低，铜箔粗化颗粒较大，分布不均匀。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等高档板材其抗剥离强度不高，从而容易产生起泡和甩线等不良现象。
对比4
将未经表面处理的35μm毛箔根据现有的技术进行酸洗。经酸洗后的毛箔进入粗化槽进行粗化，粗化槽中粗化液的铜含量为5-20g/L、硫酸含量为100-200g/L、钼酸钠含量为600mg/L、硫酸亚锡含量为600mg/L，在10-40℃下按照现有技术的操作方法进行电镀。粗化后按照现有技术的方法继续进行固化、耐热层处理、防氧化、涂偶联剂和烘干处理得到铜箔。与实施例1不同之处是粗化工序中所加入的添加剂钼酸钠和硫酸亚锡的总含量高于1000mg/L。所得铜箔的抗剥离强度为1.39kgf/cm。与实施例1所得铜箔比较，本实施例所得铜箔粗化颗粒较大或产生细长的树枝状结晶。用于压制高Tg板、无卤板和挠性板等板材后出现蚀刻不净的现象，易使线路板产生短路不良。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (10)
1.一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述添加剂由含镍化合物、含钼化合物、含钴化合物、含铁化合物、含磷化合物、含钛化合物、含锡化合物和含氯化合物中的任意两种或两种以上的物质组成。
2.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述添加剂的总用量为5-1000mg/L。
3.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含钼化合物为钼酸钠、钼酸铵和磷钼酸铵中的任一种或两种。
4.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含钴化合物为硫酸钴。
5.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含铁化合物为硫酸亚铁。
6.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含锡化合物为硫酸亚锡。
7.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含氯化合物为盐酸。
8.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含磷化合物为亚磷酸。
9.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含钛化合物为硫酸钛。
10.根据权利要求1所述一种用于铜箔表面粗化处理的添加剂，其特征在于：所述含镍化合物为硫酸镍。
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|---|---|
| CN (1) | CN103052278A (zh) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105200479A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法 |
| CN106011965A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-10-12 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
| CN106884201A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-23 | 建滔（连州）铜箔有限公司 | 一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备 |
| CN109208050A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 |
| CN111867239A (zh) * | 2019-04-24 | 2020-10-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜层压板和印制电路板 |
| CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
| CN112708909A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-27 | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 | 一种复合电镀液及高频pcb用低轮廓电解铜箔的制备方法 |
| CN113463155A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-01 | 电子科技大学 | 一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺 |
| CN113737238A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-03 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法 |
| CN113981494A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-01-28 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1136758A (zh) * | 1995-05-23 | 1996-11-27 | 日立化成工业株式会社 | 生产多层印刷电路板的方法 |
| CN101466875A (zh) * | 2006-06-12 | 2009-06-24 | 日矿金属株式会社 | 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法 |
| CN102560584A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺 |
| CN102802364A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-11-28 | 岳长来 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
-
2012
- 2012-12-27 CN CN2012105836114A patent/CN103052278A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1136758A (zh) * | 1995-05-23 | 1996-11-27 | 日立化成工业株式会社 | 生产多层印刷电路板的方法 |
| CN101466875A (zh) * | 2006-06-12 | 2009-06-24 | 日矿金属株式会社 | 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法 |
| CN102560584A (zh) * | 2012-02-14 | 2012-07-11 | 联合铜箔(惠州)有限公司 | 一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺 |
| CN102802364A (zh) * | 2012-09-11 | 2012-11-28 | 岳长来 | 一种在印刷电路板的导电层中设置金属钯层的方法及其层状结构 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105200479A (zh) * | 2015-10-30 | 2015-12-30 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种压延铜箔粗化处理添加剂、电镀液及粗化处理方法 |
| CN106011965A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-10-12 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
| CN106011965B (zh) * | 2016-06-13 | 2018-08-14 | 山东金宝电子股份有限公司 | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 |
| CN106884201A (zh) * | 2017-03-20 | 2017-06-23 | 建滔（连州）铜箔有限公司 | 一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备 |
| CN106884201B (zh) * | 2017-03-20 | 2018-06-12 | 建滔（连州）铜箔有限公司 | 一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备 |
| CN109208050B (zh) * | 2018-11-02 | 2021-03-30 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 |
| CN109208050A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-01-15 | 山东金盛源电子材料有限公司 | 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 |
| CN111867239A (zh) * | 2019-04-24 | 2020-10-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜层压板和印制电路板 |
| CN111867239B (zh) * | 2019-04-24 | 2021-08-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 覆铜层压板和印制电路板 |
| CN112481609A (zh) * | 2020-11-19 | 2021-03-12 | 苏州天承化工有限公司 | 一种铜表面处理液及其制备方法和应用 |
| CN112708909A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-04-27 | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 | 一种复合电镀液及高频pcb用低轮廓电解铜箔的制备方法 |
| CN113463155A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-01 | 电子科技大学 | 一种电子铜箔表面粗化处理用粗化液及表面粗化处理工艺 |
| CN113737238A (zh) * | 2021-10-11 | 2021-12-03 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法 |
| CN113981494A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-01-28 | 铜陵市华创新材料有限公司 | 一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺 |
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