JPS6398180A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
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- JPS6398180A JPS6398180A JP24446086A JP24446086A JPS6398180A JP S6398180 A JPS6398180 A JP S6398180A JP 24446086 A JP24446086 A JP 24446086A JP 24446086 A JP24446086 A JP 24446086A JP S6398180 A JPS6398180 A JP S6398180A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はアース回路を形成した金属ベースプリント配線
板に関する。
板に関する。
［背景技術］
従来にあっては、プリント配線板にはアース層を設けて
、このアース層と導体パターンを接続させてアース回路
が形成されているが、アース層を形成するために別途部
材が必要となるだけでなく、アース回路の形成にも手間
を要するものであった。
、このアース層と導体パターンを接続させてアース回路
が形成されているが、アース層を形成するために別途部
材が必要となるだけでなく、アース回路の形成にも手間
を要するものであった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、ベースの金属板を利用してアース回
路を形成でき、別途部材が必要となることがなく、しか
も簡単にアース回路を形成できる金属ベースプリント配
線板を提供することにある。
的とするところは、ベースの金属板を利用してアース回
路を形成でき、別途部材が必要となることがなく、しか
も簡単にアース回路を形成できる金属ベースプリント配
線板を提供することにある。
［発明の開示］
本発明の金属ベースプリント配線板は、金属板１に絶縁
層２を介して金属箔３を貼設して形成した金属ベース基
板４から形成された／ｌｔ属ベ属人−スプリント配線板
って、絶縁ノー２の一部を除去して露出した金属板１の
露出部分１ａと導体パターン５とをワイヤ６ボンデイン
グにより接続してアース回路７を形成させて成るもので
あり、この植成により上記目的を達成できたものである
。即ち、ベースの金属板１を用いてアース回路７を形成
するので、別途部材を必要とすることがなく、しかも導
体パターン５と金属＃、１の露出部分１ａをワイヤ６ボ
ンデイングにより接続することにより簡単にアース回路
７を形成することがでさるものである。
層２を介して金属箔３を貼設して形成した金属ベース基
板４から形成された／ｌｔ属ベ属人−スプリント配線板
って、絶縁ノー２の一部を除去して露出した金属板１の
露出部分１ａと導体パターン５とをワイヤ６ボンデイン
グにより接続してアース回路７を形成させて成るもので
あり、この植成により上記目的を達成できたものである
。即ち、ベースの金属板１を用いてアース回路７を形成
するので、別途部材を必要とすることがなく、しかも導
体パターン５と金属＃、１の露出部分１ａをワイヤ６ボ
ンデイングにより接続することにより簡単にアース回路
７を形成することがでさるものである。
以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。本発明で使用する金属板１としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル又はこれらの合金等、いずれをも採用で
きるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この実施
例では金属板１の両面にアルミニツムめっき７が設けら
れている。この金属板１にプリプレグのような絶縁Ｒ４
２を介して、例えば、７ルミニウム箔、銅箔、ステンレ
ス箔、ニッケル箔、鉄箔のような金属箔３が貼設されて
金属ベース基板４が形成されている。この金属ベース基
板４は、例えば金属板１に絶縁層２としてプリプレグを
配置し、その上に金属箔３を重ね、このものを−組とし
て複数組み熱盤間に配置し、圧力２０−１５０に８／ｃ
ｍ２、温度１４０−１７０℃、時間４０〜９０分程度で
加熱加圧成形により製造される。この金属ベース基板４
からは、常法によりその金属箔３から導体パターン５が
形成され、金属ベースプリント配線板へが製造される。
する。本発明で使用する金属板１としては鉄、アルミニ
ウム、ニッケル又はこれらの合金等、いずれをも採用で
きるが、機械的強度に優れたものが好ましい。この実施
例では金属板１の両面にアルミニツムめっき７が設けら
れている。この金属板１にプリプレグのような絶縁Ｒ４
２を介して、例えば、７ルミニウム箔、銅箔、ステンレ
ス箔、ニッケル箔、鉄箔のような金属箔３が貼設されて
金属ベース基板４が形成されている。この金属ベース基
板４は、例えば金属板１に絶縁層２としてプリプレグを
配置し、その上に金属箔３を重ね、このものを−組とし
て複数組み熱盤間に配置し、圧力２０−１５０に８／ｃ
ｍ２、温度１４０−１７０℃、時間４０〜９０分程度で
加熱加圧成形により製造される。この金属ベース基板４
からは、常法によりその金属箔３から導体パターン５が
形成され、金属ベースプリント配線板へが製造される。
この金属ベースプリント配線板Ａには、その絶縁層２を
除去して金属板１のアルミニウムめっｌ！８を露出させ
、この露出部分１ａとニッケル又はアルミニウムＭ９が
被覆された導体パターン５とをアルミニウム線によりワ
イヤ６ボンデイングしてアース回路７が形成されている
。
除去して金属板１のアルミニウムめっｌ！８を露出させ
、この露出部分１ａとニッケル又はアルミニウムＭ９が
被覆された導体パターン５とをアルミニウム線によりワ
イヤ６ボンデイングしてアース回路７が形成されている
。
［発明の効果］
本発明にあっては、金属板をベースにしているので、耐
熱性、難燃性、シールド効果、機械的強度、熱放散性に
優れるのはもちろんのこと、絶縁層の一部を除去して露
出した金属板の露出部分と導体パターンとをワイヤボン
ディングにより接続してアース回路を形成させているの
で、ベースの金属板を用いてアース回路を形成すること
になり、従って、金属ベース基板に従来のように別途部
材によりアース層を形成する必要がな（、しかも導体パ
ターンと金属板の露出部分をワイヤボンディングにより
接続することにより簡単にアース回路を形成することが
できるものである。
熱性、難燃性、シールド効果、機械的強度、熱放散性に
優れるのはもちろんのこと、絶縁層の一部を除去して露
出した金属板の露出部分と導体パターンとをワイヤボン
ディングにより接続してアース回路を形成させているの
で、ベースの金属板を用いてアース回路を形成すること
になり、従って、金属ベース基板に従来のように別途部
材によりアース層を形成する必要がな（、しかも導体パ
ターンと金属板の露出部分をワイヤボンディングにより
接続することにより簡単にアース回路を形成することが
できるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図であって、Ａは
金属ベースプリント配線板、１は金属板、２は絶縁層、
３は金属箔、４は金属ベース基板、５は導体パターン、
６はワイヤである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・金属ベースプリント配線板 １・・・金属板 ４・・・金属ベース基板 ５・・・導体パターン ６・・・ワイヤ ７・・・アース回路 第１図 Ａ（４） ｌ ８
金属ベースプリント配線板、１は金属板、２は絶縁層、
３は金属箔、４は金属ベース基板、５は導体パターン、
６はワイヤである。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 Ａ・・・金属ベースプリント配線板 １・・・金属板 ４・・・金属ベース基板 ５・・・導体パターン ６・・・ワイヤ ７・・・アース回路 第１図 Ａ（４） ｌ ８
Claims (1)
- （１）金属板に絶縁層を介して金属箔を貼設して形成し
た金属ベース基板から形成された金属ベースプリント配
線板であって、絶縁層の一部を除去して露出した金属板
の露出部と導体パターンとをワイヤボンディングにより
接続してアース回路を形成させて成ることを特徴とする
金属ベースプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24446086A JPS6398180A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24446086A JPS6398180A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6398180A true JPS6398180A (ja) | 1988-04-28 |
Family
ID=17118977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24446086A Pending JPS6398180A (ja) | 1986-10-15 | 1986-10-15 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6398180A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666059U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-16 | 株式会社ゼクセル | 配線基板 |
-
1986
- 1986-10-15 JP JP24446086A patent/JPS6398180A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0666059U (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-16 | 株式会社ゼクセル | 配線基板 |
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