JPS63305587A - プリント配線基板装置 - Google Patents
プリント配線基板装置Info
- Publication number
- JPS63305587A JPS63305587A JP14169987A JP14169987A JPS63305587A JP S63305587 A JPS63305587 A JP S63305587A JP 14169987 A JP14169987 A JP 14169987A JP 14169987 A JP14169987 A JP 14169987A JP S63305587 A JPS63305587 A JP S63305587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- electronic component
- solder
- polyester film
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims abstract description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板装置に関し、特にポリエステ
ルフィルムを基材として用いると共にアルミニウム箔を
用いて配線パターンを形成するようになされたフレキシ
ブルプリント配線基板に電子部品を実装したプリント配
線基板装置に適用し得るものである。
ルフィルムを基材として用いると共にアルミニウム箔を
用いて配線パターンを形成するようになされたフレキシ
ブルプリント配線基板に電子部品を実装したプリント配
線基板装置に適用し得るものである。
本発明はプリント配線基板装置において、配線パターン
上の電子部品の接続部分に、スズメッキ又は半田メッキ
を施した後、低温半田で電子部品を接続することにより
、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムで構成され
たフレキシブルプリント配線基板に電子部品を容易に実
装することができる。
上の電子部品の接続部分に、スズメッキ又は半田メッキ
を施した後、低温半田で電子部品を接続することにより
、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムで構成され
たフレキシブルプリント配線基板に電子部品を容易に実
装することができる。
（従来の技術〕
従来この種のフレキシブルプリント配線基板においては
、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムの基材
の上に銅箔で配線パターンを形成するようにしたものが
ある。
、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィルムの基材
の上に銅箔で配線パターンを形成するようにしたものが
ある。
すなわちポリイミドフィルムは耐熱性に優れているため
、主に半田付けで部品を実装するフレキシブルプリント
配線基板に用いられている。
、主に半田付けで部品を実装するフレキシブルプリント
配線基板に用いられている。
これに対してポリエステルフィルムは、ポリイミドフィ
ルムに比して安価なため、当該フレキシブルプリント配
線基板が高い可撓性を有していることを利用して主に基
板間等を接続するような場合に用いられている。
ルムに比して安価なため、当該フレキシブルプリント配
線基板が高い可撓性を有していることを利用して主に基
板間等を接続するような場合に用いられている。
このようなフレキシブルプリント配線基板において、ｉ
ＲＦｇに代えてこれより安価なアルミニウム箔を用いる
ことができれば、その分安価なプリント配線基板を得る
ことができると考えられる。
ＲＦｇに代えてこれより安価なアルミニウム箔を用いる
ことができれば、その分安価なプリント配線基板を得る
ことができると考えられる。
また、銅箔を用いた場合に比して軽量で、可撓性の良い
フレキシブルプリント配線基板を得ることができると考
えられる。
フレキシブルプリント配線基板を得ることができると考
えられる。
この場合さらに、ポリイミドフィルムに代えてポリエス
テルフィルムを用いても、半田付けにより部品実装がで
きれば、その分安価なプリント配線基板を得ることがで
きると考えられる。
テルフィルムを用いても、半田付けにより部品実装がで
きれば、その分安価なプリント配線基板を得ることがで
きると考えられる。
従ってこのようなフレキシブルプリント配線基板に電子
部品を実装することができれば、その背高密度実装する
ことができ、全体として小型かつ軽量の電子部品が実装
されたプリント配！！ｊ！基板装置を得ることができる
。
部品を実装することができれば、その背高密度実装する
ことができ、全体として小型かつ軽量の電子部品が実装
されたプリント配！！ｊ！基板装置を得ることができる
。
ところが、ポリエステルフィルムにおいては、ポリイミ
ドフィルムに比して耐熱温度が低く、温度１４０〜１５
０（”Ｃ）程度で熱変形が生じるため、半田付けしよう
とした場合半田付けの熱（ｉｌｌ常２３０［ｔ’）程度
）で基材が熱変形する問題があった。
ドフィルムに比して耐熱温度が低く、温度１４０〜１５
０（”Ｃ）程度で熱変形が生じるため、半田付けしよう
とした場合半田付けの熱（ｉｌｌ常２３０［ｔ’）程度
）で基材が熱変形する問題があった。
さらにアルミニウムにおいては、銅に比して半田付けす
ることが困難な問題があり、実際上アルミニウム箔を用
いたフレキシブルプリント配′ＩＬａＭ板においては、
半田付けにより部品実装することが困難な問題があった
。
ることが困難な問題があり、実際上アルミニウム箔を用
いたフレキシブルプリント配′ＩＬａＭ板においては、
半田付けにより部品実装することが困難な問題があった
。
本発明は以上の点を考慮してなされたものでアルミニウ
ム箔及びポリエステルフィルムで構成されたフレキシブ
ルプリント配線基板に電子部品を実装したプリント配線
基板装置を提案しようとするものである。
ム箔及びポリエステルフィルムで構成されたフレキシブ
ルプリント配線基板に電子部品を実装したプリント配線
基板装置を提案しようとするものである。
かかる問題点を解決するため本発明においては、ポリエ
ステルフィルム４上にアルミニウム箔を用いて配線パタ
ーン５を形成し、配線パターン５上の電子部品３の接続
部分７に、スズメッキＭＳｎ又は半田メッキを施し、接
続部分７に低温半田８を用いて電子部品３を接続するよ
うにする。
ステルフィルム４上にアルミニウム箔を用いて配線パタ
ーン５を形成し、配線パターン５上の電子部品３の接続
部分７に、スズメッキＭＳｎ又は半田メッキを施し、接
続部分７に低温半田８を用いて電子部品３を接続するよ
うにする。
接続部分７にスズメッキＭＳｎ又は半田メッキを施して
おけば、電子部品３を容易に半田付けすることができる
。
おけば、電子部品３を容易に半田付けすることができる
。
さらにその際、低温半田８を用いて半田付けするように
すれば、ポリエステルフィルム４の熱変形を未然に防止
することができる。
すれば、ポリエステルフィルム４の熱変形を未然に防止
することができる。
以下図面において本発明の一実施例を詳述する。
第１図において１は全体としてプリント配線基板装置を
示し、フレキシブルプリント配線基板２上に電子部品３
を実装したものである。
示し、フレキシブルプリント配線基板２上に電子部品３
を実装したものである。
フレキシブルプリント配線基板２は、基材がポリエステ
ルフィルム フィルム４上にアルミニウム箔を用いて配線パターン５
を形成した後、さらに配線パターン５の上に絶縁層６が
形成されている。
ルフィルム フィルム４上にアルミニウム箔を用いて配線パターン５
を形成した後、さらに配線パターン５の上に絶縁層６が
形成されている。
配線パターン５上においては、電子部品３のリード線３
Ａを半田付けする部分（以下接続部分と呼ぶ）７に、予
め電気メツキ法によってスズメッキＭＳｎが施され、当
該接続部分７以外の部分にｗＡ縁層６が形成されている
。
Ａを半田付けする部分（以下接続部分と呼ぶ）７に、予
め電気メツキ法によってスズメッキＭＳｎが施され、当
該接続部分７以外の部分にｗＡ縁層６が形成されている
。
ここで、アルミニウムＭに半田付けが困難な場合でも、
予めアルミニウム箔の表面をスズメッキＭＳｎするよう
にすれば、当該スズメッキＭＳｎ部分を介してアルミニ
ウム箔を容易に半田付けすることができる。
予めアルミニウム箔の表面をスズメッキＭＳｎするよう
にすれば、当該スズメッキＭＳｎ部分を介してアルミニ
ウム箔を容易に半田付けすることができる。
さらにこのようにすれば、当該スズメッキＭＳｎ部分に
対して、特殊なアルミニウム用の半田を用いなくても低
温半田を用いて接続することができるので、その分基材
のポリエステルフィルム４に加える熱を小さくすること
ができる。
対して、特殊なアルミニウム用の半田を用いなくても低
温半田を用いて接続することができるので、その分基材
のポリエステルフィルム４に加える熱を小さくすること
ができる。
この実施例においては、電子部品３のリード線３Ａを当
該接続部分７に低温半田８を用いて半田付けする。
該接続部分７に低温半田８を用いて半田付けする。
低温半田を用いる場合、半田付けに１６（Ｈ℃３程度の
温度を１０秒程度加える必要があるが、実際上ポリエス
テルフィルムが熱変形する前に半田付けを完了すること
ができた。
温度を１０秒程度加える必要があるが、実際上ポリエス
テルフィルムが熱変形する前に半田付けを完了すること
ができた。
かくして半田付けの際低温半田を用いて接続するだけで
、ポリエステルフィルム及びアルミニウム箔で構成され
たフレキシブルプリント配線基板に、電子部品を実装し
たプリント配線基板装置を得ることができる。
、ポリエステルフィルム及びアルミニウム箔で構成され
たフレキシブルプリント配線基板に、電子部品を実装し
たプリント配線基板装置を得ることができる。
以上の構成によれば、アルミニウム箔及びポリエステル
フィルムで構成されたフレキシブルプリント配線基板に
おいても、予め接続部分の配線パターンにスズメッキを
施した後、低温半田を用いて電子部品を接続することに
より、容易に電子部品を実装することができる。
フィルムで構成されたフレキシブルプリント配線基板に
おいても、予め接続部分の配線パターンにスズメッキを
施した後、低温半田を用いて電子部品を接続することに
より、容易に電子部品を実装することができる。
かくして、アルミニウム箔及びポリエステルフィルムで
構成されたフレキシブルプリント配線基板に電子部品を
実装したプリント配線基板装置を得ることができる。
構成されたフレキシブルプリント配線基板に電子部品を
実装したプリント配線基板装置を得ることができる。
なお上述の実施例においては、接続部分に予めスズメッ
キを施す場合について述べたが、本発明はこれに代えて
半田メッキを用いるようにしても良い。
キを施す場合について述べたが、本発明はこれに代えて
半田メッキを用いるようにしても良い。
すなわち、配線パターンに対して半田メッキしておけば
、当該半田メッキを介して低温半田で電子部品を接続す
ることができる。
、当該半田メッキを介して低温半田で電子部品を接続す
ることができる。
以上のように本発明によれば、接続部分の配線パターン
に予めスズメッキ又は半田メッキを施しておき、低温半
田で電子部品を半田付けすることにより、ポリエステル
フィルム及びアルミニウム箔で構成されたフレキシブル
プリント配線基板に電子部品を実装してなるプリント配
線基板装置を得ることができる。
に予めスズメッキ又は半田メッキを施しておき、低温半
田で電子部品を半田付けすることにより、ポリエステル
フィルム及びアルミニウム箔で構成されたフレキシブル
プリント配線基板に電子部品を実装してなるプリント配
線基板装置を得ることができる。
図は本発明によるプリント配線基板装置を示す路線的断
面図である。 １・・・・・・プリント配線基板装置、２・・・・・・
フレキシブルプリント配線基板、３・・・・・・電子部
品、４・・・・・・ポリエステルフィルム、５・・・・
・・配線パターン、７・・・・・・接続部分。
面図である。 １・・・・・・プリント配線基板装置、２・・・・・・
フレキシブルプリント配線基板、３・・・・・・電子部
品、４・・・・・・ポリエステルフィルム、５・・・・
・・配線パターン、７・・・・・・接続部分。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポリエステルフィルム上にアルミニウム箔を用いて配線
パターンを形成し、 上記配線パターン上の電子部品の接続部分に、スズメッ
キ又は半田メッキを施し、 上記接続部分に低温半田を用いて上記電子部品を接続す
るようにした ことを特徴とするプリント配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169987A JPS63305587A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169987A JPS63305587A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305587A true JPS63305587A (ja) | 1988-12-13 |
Family
ID=15298150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14169987A Pending JPS63305587A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63305587A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350662U (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-16 | ||
| US7936066B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-03 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR101054433B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2011-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 및 그를 포함하는 표시장치 |
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
-
1987
- 1987-06-06 JP JP14169987A patent/JPS63305587A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350662U (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-16 | ||
| US8808837B2 (en) | 2007-12-21 | 2014-08-19 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
| KR101054433B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2011-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 연성 필름 및 그를 포함하는 표시장치 |
| US7936066B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-05-03 | Lg Electronics Inc. | Flexible film and display device comprising the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4993148A (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
| JP4469429B2 (ja) | プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置 | |
| US6822331B2 (en) | Method of mounting a circuit component and joint structure therefor | |
| JP2002374051A (ja) | 回路基板及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 | |
| US3622385A (en) | Method of providing flip-chip devices with solderable connections | |
| US7241640B1 (en) | Solder ball assembly for a semiconductor device and method of fabricating same | |
| JPS63305587A (ja) | プリント配線基板装置 | |
| JP2877171B2 (ja) | 複合形混成集積回路 | |
| US20120122278A1 (en) | Method Of Manufacturing Semiconductor Package Board | |
| JP2636602B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2827965B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装方式 | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JPH10284821A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2633745B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JP3468876B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0422036B2 (ja) | ||
| JPH0231794Y2 (ja) | ||
| JPS58102596A (ja) | 金属芯印刷配線板 | |
| JPH01191491A (ja) | 多重回路板 | |
| JPH06105830B2 (ja) | ハイブリッド回路板の製造方法 | |
| JPH0240227B2 (ja) | ||
| JPH04287937A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5956788A (ja) | 電気回路部品 | |
| JP2002178515A (ja) | インクジェット記録ヘッド用フレキシブルケーブル、及びその製造方法 | |
| JPH0536872A (ja) | 混成集積回路 |