KR101483634B1 - 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 분지형 구조의 회로기판을 제조함에 있어 분리 설계 및 도전 접속기술을 이용함으로써 기존에 비해 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 불필요하게 원자재가 낭비되는 것을 방지할 수 있으며, 회로패턴의 구성 및 필요에 따라 요구되는 분지형 회로기판 모델을 더욱 다양하게 설계 및 제조해낼 수 있는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR BRANCHING TYPE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 분지형(分枝形) 구조를 갖는 회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사용 원자재 및 자재비를 절감할 수 있도록 함과 더불어 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있도록 한 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판은 도전성 회로패턴이 형성되어 있는 제품을 일컫는 것으로서, 베이스기재의 종류에 따라 연성회로기판 또는 경성회로기판으로 구분되며, 또는 이들 혼합형태도 있다.
특히, 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 무게가 매우 가볍다는 특징을 가질뿐더러 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고, 소형 경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 장점을 가지고 있다.
이에 따라, 전자제품의 경박 단소화 및 디지털 구현이 용이하므로 그 수요가 매우 급격히 증가하고 있고, 노트북, 카메라, 태블릿이나 스마트폰 등의 정보기기 등에 사용되고 있으며, 특히 소형이면서 정밀성을 추구하는 전자정보기기에 많이 사용되고 있다.
이러한 연성회로기판은 대부분이 동박이 적층된 연성동박적층판(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)의 원자재를 이용하여 제조하고 있으며, 이 연성동박적층판에 포토리소그래피나 인쇄 등의 회로형성공정을 통해 도전성 패턴회로를 형성한 후 외형 가공을 통해 일정한 형상으로 만들어져 개별 제품화된다.
부연하여, 일정 면적을 갖는 연성동박적층판에는 다수의 도전성 패턴회로가 형성되고 타발이나 커팅 등의 외형 가공에 의해 개별적 도전성 패턴회로를 갖는 하나의 연성회로기판 제품으로 제조된다.
예컨대, 동일한 면적의 원자재를 사용하는 경우, 제품의 형상 및 배열에 따라 생산되는 제품의 개수는 달라질 수 있으며, 원자재의 동일한 사용량 대비 제품의 개수를 많이 만들어냄으로써 생산성을 높이기 위한 설계가 요구된다.
덧붙여, 연성회로기판을 이용하는 기술에 있어서는 회로패턴의 구성 또는 필요에 따라 어쩔 수 없이 분지형(分枝形) 구조의 몸체를 갖게 되는 경우가 있는데, 도 1에서 보여주는 일 예시에서와 같이, 티(T)자 형상의 분지형 구조로 제조될 수 있다.
하지만, 이러한 티(T)자 형상 등 분지형 구조의 몸체를 갖는 연성회로기판(10)은 몸체의 분지(分枝)되는 부분에 의해 상당한 길이를 갖는 돌출 구조로 형성되는 것으로서, 분지부분을 일체로 갖는 분지형태의 연성회로기판은 원자재(원판)(1) 상에 배치하는데 따른 어려움이 존재하고, 이로 인해 생산량을 높이는데 상당한 제약이 뒤따르고 있는 실정에 있으며, 특히 연성회로기판의 배치영역에 해당하지 않는 비배치영역(A1)의 공간이 넓은데, 이 비배치영역(A1)의 원자재(원판)는 모두 버려지는 부분이므로 자재비가 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 경성회로기판 제품에도 회로패턴의 구성 또는 필요에 따라 분지형(分枝形) 구조의 몸체가 요구될 수도 있는데, 이 역시 상술한 바와 같은 문제점을 갖고 있다.
한편, 선행기술문헌을 살펴보았을 때, 이하에서 제안하고자 하는 본 발명에서와 같은 분지형 설계구조를 갖는 회로기판의 제조기술에 대한 선행문헌은 쉽게 찾아볼 수가 없었으며, 단지 국내공개특허 제10-2012-0025242호에서와 같이 터치스크린패널과 같은 기판구조물의 양면에 동시 접속될 수 있는 연성회로기판을 제안하는 기술들만이 개시되어 있다.
대한민국 공개특허 제10-2012-0025242호(2012.03.15. 공개)
본 발명은 상술한 종래의 문제점 등을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 사용 원자재 및 자재비를 절감할 수 있도록 함과 더불어 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있도록 한 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 분지형 구조를 갖는 회로기판 자체를 분리 설계 및 도전(導電) 접속기술을 이용하여 제조함으로써 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있도록 하며, 불필요하게 원자재가 낭비되는 것을 방지할 수 있도록 한 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 분리 설계 및 도전 접속기술을 이용함으로써 티(T)자 형상의 구조를 비롯하여 더욱 다양한 형상의 분지형 회로기판을 보다 유용하게 구현 및 제조해낼 수 있도록 한 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 연성회로기판이나 경성회로기판 또는 이들의 혼합형태에도 적용할 수 있는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
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상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법은, (A) 원자재인 제1 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제1 분체회로 및 제1 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제1 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제1 분체회로기판을 구비하는 단계; (B) 원자재인 제2 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제2 분체회로 및 제2 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제2 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제2 분체회로기판을 구비하는 단계; (C) 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부의 사이에 도전성 접착필름을 부착하여 가열 가압함으로써 도전성 접착필름을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판이 분지형 구조로 일체 결합되어 하나의 회로기판완성체를 형성되게 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부 각각은 연장돌부형 연결단자부로 구성하여 커넥팅(connecting)시 전도성 향상을 위한 접점면적을 크게 하고 공간을 확보할 수 있도록 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부 각각은 신호 라인과 그라운드 패턴을 구비하되 비아홀을 통해 배선 연결할 수 있도록 구성할 수 있다.
여기에서, 상기 원자재인 제1 동박적층판과 제2 동박적층판 각각은 연성동박적층판 또는 경성동박적층판 중에서 선택적으로 사용할 수 있되 둘 중의 어느 하나는 연성동박적층판을 필수적으로 포함하는 구성이고, 상기 도전성 접착필름은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하도록 구성할 수 있다.
본 발명에 의하면, 필요에 따라 분지형 구조로 형성될 수밖에 없는 회로기판에 대해 분리 설계 및 도전 접속기술을 이용하여 제조함으로써 기존에 비해 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 불필요하게 원자재가 낭비되는 것을 방지할 수 있어 사용 원자재 및 자재비를 절감할 수 있으며, 회로패턴의 구성 및 필요에 따라 요구되는 분지형 모델을 더욱 다양하게 설계 및 제조해낼 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
삭제
도 1은 종래 연성회로기판의 일 예를 설명하기 위해 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판을 설명하기 위해 나타낸 도면으로서, (a)는 분리상태 평면이고, (b)는 결합상태 평면이며, (c)는 결합상태 단면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판을 나타낸 다른 예시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판에 있어 연결단자부의 구성을 설명하기 위해 나타낸 예시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 공정 순서도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판을 설명하기 위해 나타낸 도면으로서, (a)는 분리상태 평면이고, (b)는 결합상태 평면이며, (c)는 결합상태 단면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 공정 순서도.
도 8은 본 발명에 있어 가열 가압에 따른 분체회로기판 간의 결합을 설명하기 위해 나타낸 도면.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판(100)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 연결부분에 제1 연결단자부(112)가 형성되는 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)과, 상기 제1 분체FPCB(110)의 제1 연결단자부(112)에 연결 접속하기 위한 제2 연결단자부(122)가 연결부분에 형성되는 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)를 각각 구비하되, 도전성 접착필름(130)을 결합매개체로 하여 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)의 제1 연결단자부(112)와 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)의 제2 연결단자부(122)를 연결 접속함으로써 티(T)자 형상을 가지며 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)과 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)의 각 분체회로가 연결되어 하나의 회로기판완성체로 이루어지도록 구성된다.
이때, 상기 제1 분체회로기판(110)과 제2 분체회로기판(120)은 각각 연성회로기판(FPCB) 또는 경성회로기판(PCB) 중에서 선택적으로 사용할 수 있되 둘 중의 어느 하나는 분체회로기판 간의 결합에 따른 용이성을 부여하기 위해 연성동박적층판(FPCB)을 필수적으로 사용토록 함이 바람직하다.
상기 도전성 접착필름(130)은 이방성 도전필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 사용될 수 있고, 이와 유사한 기능 및 성능을 갖는 도전필름이 사용될 수 있다.
여기에서, 상기 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)과 가로 일자형 제2 분체회로기판(120) 각각은 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 동박적층판(연성 또는 경성)의 원자재 상에 도전패턴에 의한 분체회로 및 전기적 연결 접속을 위한 연결단자부를 형성한 다음, 타발이나 커팅 등의 외형 가공을 통해 원자재로부터 분리된 상태에 있는 회로기판을 의미한다.
여기서, 상기 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)이 갖는 분체회로는 제1 연결단자부(112)에 전기적으로 연결되도록 형성되며, 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)이 갖는 분체회로는 제2 연결단자부(122)에 전기적으로 연결되도록 형성된다.
또한, 상기 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)와 가로 일자형 제2 분체회로기판(120) 각각은 도 3에 나타낸 바와 같이, 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)의 제1 연결단자부(112)와 이에 대응되는 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)의 제2 연결단자부(122)의 각각에 대해 단턱 구조를 갖는 연장돌부형 연결단자부로 대응 형성되게 구성할 수도 있다.
이와 같이, 상기 제1 연결단자부(112) 및 제2 연결단자부(122)에 대해 연장돌부형 연결단자부로 형성함을 통해서는 연결단자부의 커넥팅(connecting)시 전도성 향상을 위해 접점면적을 크게 할 수 있도록 하며, 이를 위한 공간을 확보할 수 있다.
나아가, 상기 제1 분체회로기판(110)의 제1 연결단자부(112) 및 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부(122)에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 각종 신호 라인(L1)과 그라운드 패턴(G1)을 구비하되 비아홀(B1)을 통해 배선 연결 및 상호간 커넥팅 기능을 발휘할 수 있도록 구성할 수 있다.
이를 통해서는 기존에 비해 좀 더 복잡한 라인 설계를 수행할 수 있고, 연결단자부의 전/후면을 모두 사용할 수 있어 배선 라인의 양면화를 구현할 수 있으며, 좁은 공간에서도 커넥팅 효율을 높일 수 있다.
상기 도전성 접착필름(130)으로 사용하기 위한 이방성 도전필름인 ACF는 접착제에 금속입자나 금도금한 플라스틱입자 또는 니켈입자 등을 분산시킨 필름상 접착제로서 전기적 접속과 기계적 접착을 실행할 수 있는 것이다.
덧붙여, 상기 세로 일자형 제1 분체회로기판(110)과 가로 일자형 제2 분체회로기판(120)은 일자형 구조가 아닌 절곡형 구조로도 형성할 수 있다 할 것인데, 이를 통해 티(T)자 형상의 분지형 회로기판뿐만 아니라 더욱 다양한 형상의 분지형 회로기판을 설계 및 제조할 수 있다 할 것이다.
이러한 구성을 포함하는 본 발명의 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판(100)의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 5의 (a)에서와 같이 원자재인 제1 동박적층판(F1) 상에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 수행하여 도전패턴에 의한 제1 분체회로(111) 및 전기적 연결 접속을 위한 제1 연결단자부(112)를 형성한 다음, 도 5의 (b)에서와 같이 타발이나 커팅의 외형 가공을 수행하여 제1 동박적층판(F1)으로부터 분리해냄으로써 다수의 일자형 또는 절곡형 제1 분체회로기판(110)을 제조하여 구비한다.
또한, 도 5의 (c)에서와 같이 다른 원자재인 제2 동박적층판(F2) 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 도전패턴에 의한 제2 분체회로(121) 및 전기적 연결 접속을 위한 제2 연결단자부(122)를 형성한 다음, 도 5의 (d)에서와 같이 타발이나 커팅의 외형 가공을 수행하여 제2 동박적층판(F2)으로부터 분리해냄으로써 다수의 일자형 또는 절곡형 제2 분체회로기판(120)을 제조하여 구비한다.
이때, 상기 제1 분체회로기판(110)과 제2 분체회로기판(120) 각각은 원자재 상에 다수 설계되어 다수 구비되는 것으로 이해하면 되며, 동일한 형상을 갖되 원자재 상에서의 비배치영역을 최소화하기 위해 세로방향이나 가로방향 또는 혼합 형태로 설계될 수 있다 할 것이다.
또한, 상기 제1 분체회로기판(110)과 제2 분체회로기판(120) 각각은 회로패턴의 구성 및 필요에 따라 일자형 또는 절곡형으로 설계 및 제조될 수 있다.
상기 제1 동박적층판(F1)과 제2 동박적층판(F2) 각각은 제품의 구현에 따라 연성 또는 경성의 동박적층판이 선택적으로 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 동박적층판(F1)과 제2 동박적층판(F2) 각각을 모두 연성동박적층판으로 구성할 수 있고, 상기 제1 동박적층판(F1)은 연성동박적층판으로 하고 제2 동박적층판(F2)은 경성동박적층판으로 구성할 수 있다.
여기서, 상기 포토리소그래피 공정은 원자재(동박적층판) 위에 감광성 드라이필름을 부착한 상태에 노광과 현상을 행한 후 에칭액을 통해 원자재의 동박층을 부식(불필요한 부분의 제거)시킴으로써 분체회로 및 연결단자부를 형성시키고 감광성 드라이필름을 제거하는 공정을 의미하며, 상기 제1 분체회로기판(110)과 제2 분체회로기판(120) 각각은 상기와 같은 포토리소그래피 공정을 수행한 후 커버레이(coverlay) 가접 적층과 금도금 등의 후공정을 통해 완성된 제품으로서 회로기판을 생산하는데 필요한 모든 공정을 거쳐 완성한 회로기판을 나타낸다.
이어, 도 5의 (e)에서와 같이 도전성 접착필름(130)을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판(110)의 제1 연결단자부(112)와 제2 분체회로기판(120)의 제2 연결단자부(122)를 연결 접속함으로써 분지형 구조의 형체를 가지며 제1 분체회로기판(110)에 형성된 제1 분체회로(111)와 제2 분체회로기판(120)에 형성된 제2 분체회로(121)가 상호간에 연결되는 하나의 회로기판완성체를 완성한다.
이때, 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부를 밀접 배치 또는 겹침 배치하고, 이들 사이에 도전성 접착필름을 위치시키되 가열 가압함으로써 도전성 접착필름을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판을 분지형 구조로 일체 결합 및 제1 연결단자부와 제2 연결단자부를 도전 연결되게 접속할 수 있다.
덧붙여, 도 8에서 보여주는 바와 같이, 도전성 접착필름을 결합매개체로 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판을 결합함에 있어서는 둘 중의 어느 하나가 경성동박적층판의 구성을 갖는 경우 경성동박적층판은 열전달이 잘 되지 않으므로 연성동박적층판 측에 가열 가압이 이루어지게 함으로써 도전성 접착필름을 융착시켜 분체회로기판과 분체회로기판 간 결합되게 한다.
일반적으로 가열 가압 프레스설비에 있어서는 상부몸체(P1)에 열원이 가해지고 하부몸체(P2)에는 열원이 가해지지 않는다.
이에 따라, 완성된 하나의 회로기판완성체는 플렉시블 회로기판 또는 리지드-플렉시블 회로기판일 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 상기 제1 분체회로기판(110)를 세로 일자형 구조로 하고 제2 분체회로기판(120)을 가로 일자형 구조로 설계 및 구비한다고 가정하였을 때, 이들의 일체 결합을 통해 티(T)자 형상을 갖는 분지형 회로기판을 제조해낼 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판(200)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 연결부분에 제1 연결단자부(212)가 형성되는 일자형 또는 절곡형 제1 분체회로기판(210)과, 상기 제1 분체회로기판(210)의 제1 연결단자부(212)에 연결 접속하기 위한 제2-1 연결단자부(222)가 일단에 형성되고 타단에 제2-2 연결단자부(223)가 형성되는 일자형 또는 절곡형 제2 분체회로기판(220)과, 상기 제2 분체회로기판(220)의 제2-2 연결단자부(223)에 연결 접속하기 위한 제3 연결단자부(232)가 연결부분에 형성되는 일자형 또는 절곡형 제3 분체회로기판(230)을 각각 구비하되, 도전성 접착필름(240)을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판(210)과 제2 분체회로기판(220) 및 제3 분체회로기판(230)을 연결 접속함으로써 제1 분체회로기판(210)와 제2 분체회로기판(220) 및 제3 분체회로기판(230)의 각 분체회로가 연결되어 하나의 회로기판완성체로 이루어지도록 구성된다.
이때, 상기 제1 분체회로기판(210)과 제2 분체회로기판(220) 및 제3 분체회로기판(230)은 각각 연성회로기판(FPCB) 또는 경성회로기판(PCB) 중에서 선택적으로 사용할 수 있되 셋 중의 어느 하나는 분체회로기판 간의 결합에 따른 용이성을 부여하기 위해 연성동박적층판(FPCB)을 필수적으로 사용토록 함이 바람직하다.
상기 도전성 접착필름(240)은 이방성 도전필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 사용될 수 있고, 이와 유사한 기능 및 성능을 갖는 도전필름이 사용될 수 있다.
상기 일자형 또는 절곡형 제2 분체회로기판(220)가 갖는 제2-1 연결단자부(222) 및 제2-2 연결단자부(223)는 제2 분체회로기판(220)의 동일한 면에 배치되거나 또는 서로 다른 면에 배치될 수 있다.
이때에도, 상기 제1 분체회로기판(210)과 제2 분체회로기판(220) 및 제3 분체회로기판(230) 각각은 포토리소그래피 공정을 통해 동박적층판(연성 또는 경성)의 원자재 상에 도전패턴에 의한 분체회로 및 전기적 연결 접속을 위한 연결단자부를 형성한 다음, 타발이나 커팅 등의 외형 가공을 통해 원자재로부터 분리된 상태에 있는 회로기판 제품을 의미한다.
여기서, 상기 제1 분체회로기판(210)이 갖는 분체회로는 제1 연결단자부(212)에 전기적으로 연결되도록 형성되고, 상기 제2 분체회로기판(120)이 갖는 분체회로는 제2-1 연결단자부(222) 및 제2-2 연결단자부(223)에 전기적으로 연결되도록 형성되며, 제3 분체회로기판(230)이 갖는 분체회로는 제3 연결단자부(232)에 전기적으로 연결되도록 형성된다.
또한, 도 3을 참조하여 이미 설명한 바와, 상기 제1 분체회로기판(210)의 제1 연결단자부(212), 제2 분체회로기판(220)의 제2-1 연결단자부(222) 및 제2-2 연결단자부(223), 제3 분체회로기판(230)의 제3 연결단자부(232)의 각각에 대해 단턱 구조를 갖는 연장돌부형 연결단자부로 대응 형성되게 구성할 수 있다.
나아가, 상기 제1 분체회로기판(210)의 제1 연결단자부(212), 제2 분체회로기판(220)의 제2-1 연결단자부(222) 및 제2-2 연결단자부(223), 제3 분체회로기판(230)의 제3 연결단자부(232) 각각은 도 4를 참조하여 이미 설명한 바와 같이, 전원 및 신호 라인(L1)과 그라운드 패턴(G1)을 구비하되 비아홀(B1)을 통해 배선 연결 및 상호간 커넥팅 기능을 발휘할 수 있도록 구성할 수 있다.
이러한 구성을 포함하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 분지형 구조를 갖는 회로기판(200)의 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 7의 (a)에서와 같이, 원자재인 제1 동박적층판(F11) 상에 포토리소그래피(photolithography) 공정을 수행하여 도전패턴에 의한 제1 분체회로(211) 및 전기적 연결 접속을 위한 제1 연결단자부(212)를 형성한 다음, 도 7의 (b)에서와 같이 타발이나 커팅의 외형 가공을 수행하여 제1 동박적층판(F11)으로부터 분리해냄으로써 다수의 일자형 또는 절곡형 제1 분체회로기판(210)을 제조하여 구비한다.
또한, 도 7의 (c)에서와 같이 원자재인 제2 동박적층판(F12) 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 도전패턴에 의한 제2 분체회로(221)와 전기적 연결 접속을 위한 제2-1 및 제2-2 연결단자부(222)(223)를 일단과 타단에 형성한 다음, 도 7의 (d)에서와 같이 타발이나 커팅의 외형 가공을 수행하여 제2 동박적층판(F12)으로부터 분리해냄으로써 다수의 일자형 또는 절곡형 제2 분체회로기판(220)을 제조하여 구비한다.
더불어, 도 7의 (e)에서와 같이 원자재인 제3 동박적층판(F13) 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 도전패턴에 의한 제3 분체회로(231) 및 전기적 연결 접속을 위한 제3 연결단자부(232)를 형성한 다음, 도 7의 (f)에서와 같이 타발이나 커팅의 외형 가공을 수행하여 제3 동박적층판(F13)으로부터 분리해냄으로써 다수의 일자형 또는 절곡형 제3 분체회로기판(230)을 제조하여 구비한다.
이때, 상기 제1 동박적층판(F11)과 제2 동박적층판(F12) 및 제3 동박적층판(F13) 각각은 제품의 구현에 따라 연성 또는 경성의 동박적층판이 선택적으로 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 동박적층판(F11)과 제2 동박적층판(F12) 및 제3 동박적층판(F13) 각각을 모두 연성동박적층판으로 구성할 수 있고, 상기 제1 동박적층판(F11)과 제3 동박적층판(F13)은 연성동박적층판으로 하고 제2 동박적층판(F12)은 경성동박적층판으로 구성할 수 있으며, 상기 제1 동박적층판(F11)과 제3 동박적층판(F13)은 경성동박적층판으로 하고 제2 동박적층판(F12)은 연성동박적층판으로 구성할 수 있다.
여기서도, 상기 포토리소그래피 공정은 원자재(동박적층판) 위에 감광성 드라이필름을 부착한 상태에 노광과 현상을 행한 후 에칭액을 통해 원자재의 동박층을 부식(불필요한 부분의 제거)시킴으로써 분체회로 및 연결단자부를 형성시키고 감광성 드라이필름을 제거하는 공정을 의미하며, 상기 제1 분체회로기판(210)과 제2 분체회로기판(220) 및 제3 분체회로기판(230) 각각은 상기와 같은 포토리소그래피 공정을 수행한 후 커버레이(coverlay) 가접 적층과 금도금 등의 후공정을 통해 완성된 제품으로서 회로기판을 생산하는데 필요한 모든 공정을 거쳐 완성한 회로기판을 나타낸다.
이어, 도 7의 (g)에서와 같이 도전성 접착필름(240) 또는 솔더링을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판(210)의 제1 연결단자부(212)와 제2 분체회로기판(220)의 제2-1 연결단자부(222)를 연결 접속함으로써 제1 분지형 구조의 형체를 가지며 제1 분체회로기판(210)에 형성된 제1 분체회로(211)와 제2 분체회로기판(220)에 형성된 제2 분체회로(221)가 상호간에 연결되게 한다.
이때, 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2-1 연결단자부를 밀접 배치 또는 겹침 배치하고, 이들 사이에 도전성 접착필름을 위치시키되 가열 가압함으로써 이를 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판이 분지형 구조로 일체 결합 및 제1 연결단자부와 제2-1 연결단자부를 도전 연결되게 접속할 수 있다.
덧붙여, 도 7의 (h)에서와 같이 도전성 접착필름(240) 또는 솔더링을 결합매개체로 하여 제2 분체회로기판(220)의 제2-2 연결단자부(230)와 제3 분체회로기판(230)의 제3 연결단자부(232)를 연결 접속함으로써 제2 분지형 구조의 형체를 가지며 제2 분체회로기판(220)에 형성된 제2 분체회로(221)와 제3 분체회로기판(230)에 형성된 제3 분체회로(231)가 상호간에 연결되게 한다.
이때, 제2 분체회로기판의 제2-2 연결단자부와 제3 분체회로기판의 제3 연결단자부를 밀접 배치 또는 겹침 배치하고, 이들 사이에 도전성 접착필름을 위치시키되 가열 가압함으로써 이를 결합매개체로 하여 제2 분체회로기판과 제3 분체회로기판이 분지형 구조로 일체 결합 및 제2-2 연결단자부와 제3 연결단자부를 도전 연결되게 접속할 수 있다.
여기에서도, 도 8에서 보여주는 바와 같이, 도전성 접착필름을 결합매개체로 제1 분체회로기판 내지 제3 분체회로기판을 결합함에 있어서는 경성동박적층판이 열전달이 잘 되지 않으므로 연성동박적층판 측에 가열 가압이 이루어지게 함으로써 도전성 접착필름을 융착시켜 분체회로기판와 분체회로기판 간 결합되게 한다.
이에 따라, 분지형 구조를 갖는 하나의 회로기판완성체를 완성할 수 있다.
이때, 완성된 하나의 회로기판완성체는 플렉시블 회로기판 또는 리지드-플렉시블 회로기판일 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 상기 제1 분체회로기판(210)을 세로 일자형 구조로 하고 제2 분체회로기판(220)을 가로 일자형 구조로 하며 제3 분체회로기판(230)을 세로 일자형 구조로 설계 및 구비하였다고 가정하였을 때, 이들의 일체 결합을 통해 에이치(H)자 형상을 갖는 분지형 회로기판을 제조해낼 수 있다.
따라서, 본 발명은 분지형 구조를 갖는 회로기판을 제조함에 있어 분리 설계 및 도전 접속기술을 이용함으로써 원자재의 동일 사용량 대비 생산량을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라 불필요하게 원자재가 낭비되는 것을 방지할 수 있으며, 회로패턴의 구성 및 필요에 따라 요구되는 분지형 회로기판을 더욱 다양하게 설계 및 제조해낼 수 있다.
특히, 본 발명은 분지형 구조를 갖는 회로기판(100)(200)을 제조함에 있어서는 연성회로기판(FPCB)과 연성회로기판(FPCB)간의 분체 결합에 의한 플렉시블 회로기판의 제조 또는 연성회로기판(FPCB)과 경성회로기판(PCB)간의 분체 결합에 의한 리지드-플렉시블 회로기판의 제조에 보다 적합하며 유용함을 갖는 기술이라 할 것이다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하다 할 것으로서, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이고, 때에 따라 기술적 사상 및 특허청구범위 내에서 기술적 변형이나 치환 또는 수정 등이 이루어질 수 있다 할 것인데 이는 본 발명의 기술적 범주 내에 속한다 할 것이다.
100: 분지형 회로기판
110: 제1 분체회로기판 111: 제1 분체회로
112: 제1 연결단자부 120: 제2 분체회로기판
121: 제2 분체회로 122: 제2 연결단자부
F1: 제1 동박적층판 F2: 제2 동박적층판
200: 분지형 회로기판
210: 제1 분체회로기판 211: 제1 분체회로
212: 제1 연결단자부 220: 제2 분체회로기판
221: 제2 분체회로 222: 제2-1 연결단자부
223: 제2-2 연결단자부 230: 제3 분체회로기판
231: 제3 분체회로 232: 제3 연결단자부
F11: 제1 동박적층판 F12: 제2 동박적층판
F13: 제3 동박적층판

Claims (10)

  1. (A) 원자재인 제1 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제1 분체회로 및 제1 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제1 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제1 분체회로기판을 구비하는 단계;
    (B) 원자재인 제2 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제2 분체회로 및 제2 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제2 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제2 분체회로기판을 구비하는 단계;
    (C) 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부의 사이에 도전성 접착필름을 부착하여 가열 가압함으로써 도전성 접착필름을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판이 분지형 구조로 일체 결합되어 하나의 회로기판완성체를 형성되게 하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부 각각은 연장돌부형 연결단자부로 구성하여 커넥팅(connecting)시 전도성 향상을 위한 접점면적을 크게 하고 공간을 확보할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2 연결단자부 각각은 신호 라인과 그라운드 패턴을 구비하되 비아홀을 통해 배선 연결할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 원자재인 제1 동박적층판과 제2 동박적층판 각각은 연성동박적층판 또는 경성동박적층판 중에서 선택적으로 사용할 수 있되 둘 중의 어느 하나는 연성동박적층판을 필수적으로 포함하는 구성이고,
    상기 도전성 접착필름은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  5. (a) 원자재인 제1 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제1 분체회로 및 제1 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제1 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제1 분체회로기판을 구비하는 단계;
    (b) 원자재인 제2 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제2 분체회로와 제2-1 및 제2-2 연결단자부를 일단과 타단에 형성한 다음, 외형 가공하여 제2 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제2 분체회로기판을 구비하는 단계;
    (c) 원자재인 제3 동박적층판 상에 포토리소그래피 공정을 수행하여 제3 분체회로 및 제3 연결단자부를 형성한 다음, 외형 가공하여 제3 동박적층판으로부터 분리해냄으로써 제3 분체회로기판을 구비하는 단계;
    (d) 상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부와 제2 분체회로기판의 제2-1 연결단자부 사이에 도전성 접착필름을 부착하여 가열 가압함으로써 도전성 접착필름을 결합매개체로 하여 제1 분체회로기판과 제2 분체회로기판을 결합하는 단계;
    (e) 상기 제1 분체회로기판에 결합된 제2 분체회로기판의 제2-2 연결단자부와 제3 분체회로기판의 제3 연결단자부 사이에 도전성 접착필름을 부착하여 가열 가압함으로써 도전성 접착필름을 결합매개체로 하여 제2 분체회로기판과 제3 분체회로기판을 결합하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부, 제2 분체회로기판의 제2-1 연결단자부 및 제2-2 연결단자부, 제3 분체회로기판의 제3 연결단자부 각각은 연장돌부형 연결단자부로 구성하여 커넥팅(connecting)시 전도성 향상을 위한 접점면적을 크게 하고 공간을 확보할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 제1 분체회로기판의 제1 연결단자부, 제2 분체회로기판의 제2-1 연결단자부 및 제2-2 연결단자부, 제3 분체회로기판의 제3 연결단자부 각각은 신호 라인과 그라운드 패턴을 구비하되 비아홀을 통해 배선 연결할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 원자재인 제1 동박적층판과 제2 동박적층판 및 제3 동박적층판 각각은 연성동박적층판 또는 경성동박적층판 중에서 선택적으로 사용할 수 있되 셋 중의 어느 하나는 연성동박적층판을 필수적으로 포함하는 구성이고,
    상기 도전성 접착필름은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하는 것을 특징으로 하는 분지형 구조를 갖는 회로기판의 제조방법.
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