JP2003115449A - 露光装置 - Google Patents
露光装置Info
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ビームの変調のロスを軽減した露光装置を
提供する。 【解決手段】感光剤を塗布した被露光材料(21)と、上記
感光剤を感光させるための面露光光を発生する光源部(1
1)と、上記面露光光を上記被露光材料上に導く光学系
(1)と、複数のミラーを選択的に駆動して上記面露光光
をパターン変調するマルチミラー部(12)と、変調された
上記面露光光を上記被露光材料上で移動させる可動ミラ
ー部(13)と、上記被露光材料及び上記光学系相互間を相
対的に移動する材料移動手段(2)と、上記光源部、上記
マルチミラー部、上記材料移動手段を制御して上記被露
光材料に所要のパターンを形成する制御手段(31)と、を
備える。
提供する。 【解決手段】感光剤を塗布した被露光材料(21)と、上記
感光剤を感光させるための面露光光を発生する光源部(1
1)と、上記面露光光を上記被露光材料上に導く光学系
(1)と、複数のミラーを選択的に駆動して上記面露光光
をパターン変調するマルチミラー部(12)と、変調された
上記面露光光を上記被露光材料上で移動させる可動ミラ
ー部(13)と、上記被露光材料及び上記光学系相互間を相
対的に移動する材料移動手段(2)と、上記光源部、上記
マルチミラー部、上記材料移動手段を制御して上記被露
光材料に所要のパターンを形成する制御手段(31)と、を
備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路、
液晶表示装置、プラズマディスプレー、回路基板等を製
造するための露光工程で用いる露光装置に関する。
液晶表示装置、プラズマディスプレー、回路基板等を製
造するための露光工程で用いる露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のパターン露光装置の例としては、
例えば、特開平5−307148に記載の装置が知られ
ている。この装置では、シート材に塗布されたフォトレ
ジストをレーザビームで走査することによってパターン
露光が行われる。レーザビームによるレジストの走査
は、レーザ光源から出射されるレーザビームをパターン
データによって動作する光変調器で断続させ、変調され
たレーザビームを回転するポリゴンミラーで反射させ、
シート材のフォトレジスト上を走査させる。そして、ビ
ームの幅だけシート材を送り装置で移動させることによ
りレジスト全面がパターン露光される。しかしながら、
この装置では、1本のレーザビームでフォトレジスト全
体を走査するので、露光に時間がかかる。そこで、この
不都合を解消すべく、例えば、特表平8-507410
に開示される露光装置では、レーザビームを複数本(3
2本)のビームに分割し、この複数本のビームによって
フォトレジストを走査してパターン露光を行っている。
例えば、特開平5−307148に記載の装置が知られ
ている。この装置では、シート材に塗布されたフォトレ
ジストをレーザビームで走査することによってパターン
露光が行われる。レーザビームによるレジストの走査
は、レーザ光源から出射されるレーザビームをパターン
データによって動作する光変調器で断続させ、変調され
たレーザビームを回転するポリゴンミラーで反射させ、
シート材のフォトレジスト上を走査させる。そして、ビ
ームの幅だけシート材を送り装置で移動させることによ
りレジスト全面がパターン露光される。しかしながら、
この装置では、1本のレーザビームでフォトレジスト全
体を走査するので、露光に時間がかかる。そこで、この
不都合を解消すべく、例えば、特表平8-507410
に開示される露光装置では、レーザビームを複数本(3
2本)のビームに分割し、この複数本のビームによって
フォトレジストを走査してパターン露光を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た複数本のレーザビームを使用する露光装置の場合、レ
ーザビームの変調にAOM(音響光学変調器)を使用し
ているので、変調パワーのロスによって利用効率が悪
い。また、出力の大きい、大型のレーザ装置が必要とな
る。また、複数本のレーザビームを用いても、レーザビ
ーム自体の幅が狭いので1走査における露光面積をそれ
程増大できないという問題がある。また、パターニング
工程は、被露光材への感光剤の塗布、ベイキング、パタ
ーン露光、現像、エッチング等の複数工程からなるが、
ある程度の生産時間を要し、生産コストも増加し易い。
使用済みエッチング液の中和処理負担の軽減も望まれ
る。
た複数本のレーザビームを使用する露光装置の場合、レ
ーザビームの変調にAOM(音響光学変調器)を使用し
ているので、変調パワーのロスによって利用効率が悪
い。また、出力の大きい、大型のレーザ装置が必要とな
る。また、複数本のレーザビームを用いても、レーザビ
ーム自体の幅が狭いので1走査における露光面積をそれ
程増大できないという問題がある。また、パターニング
工程は、被露光材への感光剤の塗布、ベイキング、パタ
ーン露光、現像、エッチング等の複数工程からなるが、
ある程度の生産時間を要し、生産コストも増加し易い。
使用済みエッチング液の中和処理負担の軽減も望まれ
る。
【0004】よって、本発明は、光ビームの変調のロス
を軽減した露光装置を提供することを目的とする。
を軽減した露光装置を提供することを目的とする。
【0005】また、本発明は、光ビーム走査における露
光幅を拡大した露光技術、特に、露光装置を提供するこ
とを目的とする。
光幅を拡大した露光技術、特に、露光装置を提供するこ
とを目的とする。
【0006】また、本発明は、より短時間で所定のパタ
ーンを直接被露光材に形成することを可能とする露光装
置を提供することを目的とする。
ーンを直接被露光材に形成することを可能とする露光装
置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の露光装置は、被露光材料と、面露光光を発
生する光源部と、上記面露光光を上記被露光材料上に導
く光学系と、複数のミラーを選択的に駆動して上記面露
光光をパターン変調するマルチミラー部と、変調された
上記面露光光を上記被露光材料上で移動させる可動ミラ
ー部と、上記被露光材料及び上記光学系相互間を相対的
に移動する材料移動手段と、上記光源部、上記マルチミ
ラー部、上記材料移動手段を制御して上記被露光材料に
所要のパターンを形成する制御手段と、を備える。
め、本発明の露光装置は、被露光材料と、面露光光を発
生する光源部と、上記面露光光を上記被露光材料上に導
く光学系と、複数のミラーを選択的に駆動して上記面露
光光をパターン変調するマルチミラー部と、変調された
上記面露光光を上記被露光材料上で移動させる可動ミラ
ー部と、上記被露光材料及び上記光学系相互間を相対的
に移動する材料移動手段と、上記光源部、上記マルチミ
ラー部、上記材料移動手段を制御して上記被露光材料に
所要のパターンを形成する制御手段と、を備える。
【0008】好ましくは、上記光源部は瞬間的な発光を
行い、例えば、レーザ光源、ストロボ光源を含む。好ま
しくは、上記可動ミラーは、回転ポリゴンミラー、揺動
(あるいは、往復動、首振り動作)ミラーを含む。好ま
しくは、上記移動手段は、被露光材料の搬送機構、光学
系の移動機構を含む。被露光材料の搬送機構は、フィル
ム状材料を上記材料移動手段による移動方向に巻取る巻
取り機構、または、フィルム状材料あるいは板状材料の
載置台を上記材料移動手段による移動方向に移動可能な
移動ステージを含む。
行い、例えば、レーザ光源、ストロボ光源を含む。好ま
しくは、上記可動ミラーは、回転ポリゴンミラー、揺動
(あるいは、往復動、首振り動作)ミラーを含む。好ま
しくは、上記移動手段は、被露光材料の搬送機構、光学
系の移動機構を含む。被露光材料の搬送機構は、フィル
ム状材料を上記材料移動手段による移動方向に巻取る巻
取り機構、または、フィルム状材料あるいは板状材料の
載置台を上記材料移動手段による移動方向に移動可能な
移動ステージを含む。
【0009】更に、好ましくは、上記搬送機構は、一の
送り方向に対して上記巻取り機構又は載置台をθ方向に
傾斜可能なθステージ、を含む。また、更に好ましく
は、上記移動ステージは、上記載置台を、上記材料移動
手段による移動方向、及びθ方向に加え、該移動方向と
交差する方向にも位置決め可能とした、X−Y−θステ
ージを含む。
送り方向に対して上記巻取り機構又は載置台をθ方向に
傾斜可能なθステージ、を含む。また、更に好ましく
は、上記移動ステージは、上記載置台を、上記材料移動
手段による移動方向、及びθ方向に加え、該移動方向と
交差する方向にも位置決め可能とした、X−Y−θステ
ージを含む。
【0010】上記制御手段は、更に、被露光材料の目標
送り位置からの位置ずれを検出し、これを補償する。好
ましくは、送り系(副走査)のずれを光学系の露光位置
をシフトすることによって補償する。このシフトは、例
えば、マルチミラーの使用範囲のシフトによって行う。
マルチミラー装置は複数の単位ミラーがマトリクス状に
配列され、そのうちの一部が通常使用され、他の一部が
送りのずれを補償するために使用される。
送り位置からの位置ずれを検出し、これを補償する。好
ましくは、送り系(副走査)のずれを光学系の露光位置
をシフトすることによって補償する。このシフトは、例
えば、マルチミラーの使用範囲のシフトによって行う。
マルチミラー装置は複数の単位ミラーがマトリクス状に
配列され、そのうちの一部が通常使用され、他の一部が
送りのずれを補償するために使用される。
【0011】また、マルチミラー装置は複数の単位ミラ
ーがマトリクス状に配列され、その中から選択された一
群のミラー群が通常パターン形成に使用され、また、マ
トリクス状に配列されたミラーの中から選択された一群
のミラー群がワーク送りのずれを補償するパターンとし
て使用される。
ーがマトリクス状に配列され、その中から選択された一
群のミラー群が通常パターン形成に使用され、また、マ
トリクス状に配列されたミラーの中から選択された一群
のミラー群がワーク送りのずれを補償するパターンとし
て使用される。
【0012】また、マルチミラー装置は複数の単位ミラ
ーがマトリクス状に配列され、その一部が通常パターン
形成に使用され、この一部をマトリクス上において、更
に、シフトすることによってワーク送りの目標値からの
相対的なずれを露光パターンのシフトで補償する。
ーがマトリクス状に配列され、その一部が通常パターン
形成に使用され、この一部をマトリクス上において、更
に、シフトすることによってワーク送りの目標値からの
相対的なずれを露光パターンのシフトで補償する。
【0013】また、通常パターン形成には、マトリクス
状に配列されたミラー群の中央領域が使用され、ずれ補
償には周辺領域のミラー群が使用される。更に、回動ミ
ラーの回転角度位置における発光ポイントのシフトで主
走査方向における露光のずれが補償される。
状に配列されたミラー群の中央領域が使用され、ずれ補
償には周辺領域のミラー群が使用される。更に、回動ミ
ラーの回転角度位置における発光ポイントのシフトで主
走査方向における露光のずれが補償される。
【0014】好ましくは、被露光材料上に予め付された
マーカの間隔を読取る手段と、光学系に設けられた変倍
装置を更に備え、マーカ間隔を基準値と比較し、その結
果に基づいて変倍装置を調節して露光のパターンの大き
さを所望に設定する。それにより、基板の伸縮に対応し
た精密な露光パターンの形成が可能となる。また、測定
したマーカ間隔に基づいて露光間隔や材料送り量などの
制御パラメータを調整することが可能となる。
マーカの間隔を読取る手段と、光学系に設けられた変倍
装置を更に備え、マーカ間隔を基準値と比較し、その結
果に基づいて変倍装置を調節して露光のパターンの大き
さを所望に設定する。それにより、基板の伸縮に対応し
た精密な露光パターンの形成が可能となる。また、測定
したマーカ間隔に基づいて露光間隔や材料送り量などの
制御パラメータを調整することが可能となる。
【0015】さらに好ましくは、前記被露光材料の目標
位置からの位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、こ
の位置ずれ検出手段の検出情報に基づいて、変調された
前記面露光光の露光位置を補償する補償手段とを備える
ことである。例えば、前記位置ずれ検出手段は、前記被
露光材料の停止状態からその送り方向に移動開始した後
の当該被露光材料の移動距離を検出する手段であり、前
記補償手段は、前記移動距離に応じて前記面露光光に前
記送り方向のオフセットを与える手段である。
位置からの位置ずれを検出する位置ずれ検出手段と、こ
の位置ずれ検出手段の検出情報に基づいて、変調された
前記面露光光の露光位置を補償する補償手段とを備える
ことである。例えば、前記位置ずれ検出手段は、前記被
露光材料の停止状態からその送り方向に移動開始した後
の当該被露光材料の移動距離を検出する手段であり、前
記補償手段は、前記移動距離に応じて前記面露光光に前
記送り方向のオフセットを与える手段である。
【0016】これにより、例えば、停止状態にある被露
光材料を移動開始させた直後の、載置ステージの摩擦の
変化などに応じた材料送り方向の位置ずれを確実に補償
することができる。
光材料を移動開始させた直後の、載置ステージの摩擦の
変化などに応じた材料送り方向の位置ずれを確実に補償
することができる。
【0017】本発明の露光方法は、感光材料上に露光す
べき全体パターンをマトリクス状に分割して複数の部分
パターンを得る過程と、上記感光材料を露光位置に相対
的に移動する過程と、各部分パターンでマルチミラー装
置を連続的に駆動し、このマルチミラー装置で反射する
面露光光を変調して一連の部分パターン露光光を得る過
程と、各部分パターン露光光を回動ミラーによって上記
感光材料上に配列する過程と、を含む。
べき全体パターンをマトリクス状に分割して複数の部分
パターンを得る過程と、上記感光材料を露光位置に相対
的に移動する過程と、各部分パターンでマルチミラー装
置を連続的に駆動し、このマルチミラー装置で反射する
面露光光を変調して一連の部分パターン露光光を得る過
程と、各部分パターン露光光を回動ミラーによって上記
感光材料上に配列する過程と、を含む。
【0018】本発明の好適な実施形態では、前記露光装
置は、前記所定パターンに相当する描画データを記憶す
る半導体メモリ装置(高速読み出し可能なメモリ)を備
えて成る。
置は、前記所定パターンに相当する描画データを記憶す
る半導体メモリ装置(高速読み出し可能なメモリ)を備
えて成る。
【0019】好ましくは、上記光源部の1回当りの照射
時間を、可動ミラーによる被露光面上での露光光の走査
速度でパターンの最小線幅を割った値の1/4以下とし
てなる。それにより、被露光材料上に最小線幅でパター
ンを形成したときに、パターン幅の広狭の変化による配
線パターンの電気的性能への影響を回避可能とする。
時間を、可動ミラーによる被露光面上での露光光の走査
速度でパターンの最小線幅を割った値の1/4以下とし
てなる。それにより、被露光材料上に最小線幅でパター
ンを形成したときに、パターン幅の広狭の変化による配
線パターンの電気的性能への影響を回避可能とする。
【0020】好ましくは、上記光源は固体レーザであ
る。YAG等の固体レーザは、パルス発光が可能であ
り、ガスレーザと比較して長寿命であり、メンテナンス
(故障時の部品交換、レーザビームの調整等)も容易で
あるという利点がある。
る。YAG等の固体レーザは、パルス発光が可能であ
り、ガスレーザと比較して長寿命であり、メンテナンス
(故障時の部品交換、レーザビームの調整等)も容易で
あるという利点がある。
【0021】好ましくは、上記露光材料の露光面は導電
体で形成され、前記光源は赤外域又は紫外域のいずれか
のレーザ光である。レーザの直接面照射によって熱加工
や熱処理を行い、また、レーザアブレーションによって
被露光材の表面を微細加工し、配線パターン、穴、等を
露光材料に形成する。
体で形成され、前記光源は赤外域又は紫外域のいずれか
のレーザ光である。レーザの直接面照射によって熱加工
や熱処理を行い、また、レーザアブレーションによって
被露光材の表面を微細加工し、配線パターン、穴、等を
露光材料に形成する。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ説明する。
て図面を参照しつつ説明する。
【0023】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
の実施形態を示している。大別して、露光光学系1と、
露光材料送り系2、制御系3に分けられる。露光光学系
1は、露光パターンを形成し、所定露光位置に投影す
る。露光材料送り系2は、露光材料を露光位置に搬送す
る。制御系3は露光光学系1及び露光材料送り系2を制
御し、露光材料を露光位置に位置決めし、露光パターン
データを露光光学系1に供給してパターン露光光を発生
させ、露光を行う。
の実施形態を示している。大別して、露光光学系1と、
露光材料送り系2、制御系3に分けられる。露光光学系
1は、露光パターンを形成し、所定露光位置に投影す
る。露光材料送り系2は、露光材料を露光位置に搬送す
る。制御系3は露光光学系1及び露光材料送り系2を制
御し、露光材料を露光位置に位置決めし、露光パターン
データを露光光学系1に供給してパターン露光光を発生
させ、露光を行う。
【0024】露光光学系1は、露光光源11、マルチミ
ラー装置12、ポリゴンミラー13、エンコーダ14、
f−θレンズ15、などによって構成される。なお、図
1には示されていないが、露光光学系1は、露光パター
ンの大きさを調節する後述の縮小拡大レンズ等を含む。
露光光源11は、例えば、パルス状発光が可能な半導体
レーザ装置、ストロボ等である。マルチミラー装置12
は、各々が駆動可能な微小ミラーがマトリクス状に配列
されたデバイスであり、例えば、1280×720画素
等、各種画素サイズのものがテキサスインスツルメント
社から入手可能である。マルチミラー装置はDMDとも
呼ばれている。ポリゴンミラー13は、後述のミラーモ
ータ13aによって回転駆動される回転多面鏡であり、
その回転角度位置あるいは回転量を検出するためにエン
コーダ14が連動している。f−θレンズ15は、露光
光束が被露光材料面に対して斜めに入射することによる
光像のひずみを補償する。
ラー装置12、ポリゴンミラー13、エンコーダ14、
f−θレンズ15、などによって構成される。なお、図
1には示されていないが、露光光学系1は、露光パター
ンの大きさを調節する後述の縮小拡大レンズ等を含む。
露光光源11は、例えば、パルス状発光が可能な半導体
レーザ装置、ストロボ等である。マルチミラー装置12
は、各々が駆動可能な微小ミラーがマトリクス状に配列
されたデバイスであり、例えば、1280×720画素
等、各種画素サイズのものがテキサスインスツルメント
社から入手可能である。マルチミラー装置はDMDとも
呼ばれている。ポリゴンミラー13は、後述のミラーモ
ータ13aによって回転駆動される回転多面鏡であり、
その回転角度位置あるいは回転量を検出するためにエン
コーダ14が連動している。f−θレンズ15は、露光
光束が被露光材料面に対して斜めに入射することによる
光像のひずみを補償する。
【0025】露光材料送り系2は、被露光材21、巻取
りロール22及び23、巻取り駆動モータ24、回転テ
ーブル(θステージ)26などによって構成される。巻
取りロール22及び23、巻取り駆動モータ24は回転
テーブル26上に載置されている。被露光材11は、例
えば、露光光に感度が対応した感光剤が塗布されたフィ
ルムであり、ロール22に巻回されている。ロール22
から引き出された被露光材21は所定の露光位置でパタ
ーン露光され、巻取りロール23に巻き取られる。巻取
り駆動モータ24はステップモータであり、巻取りロー
ル23を駆動し、被露光材料21を搬送する。
りロール22及び23、巻取り駆動モータ24、回転テ
ーブル(θステージ)26などによって構成される。巻
取りロール22及び23、巻取り駆動モータ24は回転
テーブル26上に載置されている。被露光材11は、例
えば、露光光に感度が対応した感光剤が塗布されたフィ
ルムであり、ロール22に巻回されている。ロール22
から引き出された被露光材21は所定の露光位置でパタ
ーン露光され、巻取りロール23に巻き取られる。巻取
り駆動モータ24はステップモータであり、巻取りロー
ル23を駆動し、被露光材料21を搬送する。
【0026】以下、ポリゴンミラー13による走査方向
を主走査方向、巻取り駆動モータ24による走査方向を
副走査方向と称する。なお、被露光材料21には、露光
パターンの位置決めをするための基準となるアライメン
トマーク25が被露光材料21の幅方向の両端部に付近
に形成されており、このマークを検出するために撮像装
置32a、32bがアライメントマーク25に対応する
位置に設けられている。また、巻取りモータ24には被
露光材料21の送り量を検出する送り量検出器(エンコ
ーダ)35が設けられている。
を主走査方向、巻取り駆動モータ24による走査方向を
副走査方向と称する。なお、被露光材料21には、露光
パターンの位置決めをするための基準となるアライメン
トマーク25が被露光材料21の幅方向の両端部に付近
に形成されており、このマークを検出するために撮像装
置32a、32bがアライメントマーク25に対応する
位置に設けられている。また、巻取りモータ24には被
露光材料21の送り量を検出する送り量検出器(エンコ
ーダ)35が設けられている。
【0027】制御系3は、図2に示すように、制御部3
1、撮像装置32a、32b、描画パターンデータ記憶
部33、ポリゴンミラーのエンコーダ14、送り量検出
器35、入力装置37、巻取りモータ24、露光光源1
1、ポリゴンモータ13a、変倍装置16(後述)、マ
ルチミラー装置12、テーブル回転駆動部26aなどに
よって構成される。
1、撮像装置32a、32b、描画パターンデータ記憶
部33、ポリゴンミラーのエンコーダ14、送り量検出
器35、入力装置37、巻取りモータ24、露光光源1
1、ポリゴンモータ13a、変倍装置16(後述)、マ
ルチミラー装置12、テーブル回転駆動部26aなどに
よって構成される。
【0028】制御部31は、CPU、メモリ、大容量高
速記憶装置、入出力インタフェースなどによって構成さ
れる。CPUは、制御プログラムを実行して各部を制御
し、被露光材料へのパターン露光を行う。撮像装置32
a、32bは、それぞれ対応する被露光材のアライメン
トマークを読み取り、マークの検出信号を制御部31に
供給する。描画パターンデータ記憶部33は、被露光材
21上に露光すべきパターンデータを予め保持してい
る。パターンデータはマルチミラー装置12の使用画素
数に対応して読み出され、あるいは予め読み出し単位と
なる分割された部分パターンで読み出し可能に記憶され
る。エンコーダ14の回転角度出力は露光ビームの被露
光材料上における主走査方向(材料送り方向に対して直
角な方向)における位置に対応する。送り量検出器35
は、モータ24の回転量と被露光材料の巻取り状況に基
づき、被露光材料21がモータ24によって送られた副
走査方向の移動量を検出する。入力装置37は、キーボ
ートスイッチなどによって構成され、制御態様の指示や
データの入力等に使用される。
速記憶装置、入出力インタフェースなどによって構成さ
れる。CPUは、制御プログラムを実行して各部を制御
し、被露光材料へのパターン露光を行う。撮像装置32
a、32bは、それぞれ対応する被露光材のアライメン
トマークを読み取り、マークの検出信号を制御部31に
供給する。描画パターンデータ記憶部33は、被露光材
21上に露光すべきパターンデータを予め保持してい
る。パターンデータはマルチミラー装置12の使用画素
数に対応して読み出され、あるいは予め読み出し単位と
なる分割された部分パターンで読み出し可能に記憶され
る。エンコーダ14の回転角度出力は露光ビームの被露
光材料上における主走査方向(材料送り方向に対して直
角な方向)における位置に対応する。送り量検出器35
は、モータ24の回転量と被露光材料の巻取り状況に基
づき、被露光材料21がモータ24によって送られた副
走査方向の移動量を検出する。入力装置37は、キーボ
ートスイッチなどによって構成され、制御態様の指示や
データの入力等に使用される。
【0029】制御部31は、上述した各部のセンサ等の
出力に基づいて、巻取りモータ24の送り量、露光光源
11の発光タイミング、ポリゴンミラー13の回転、露
光パターンの大きさを調節する変倍装置16の倍率設
定、マルチミラー装置12の各単位ミラーの駆動、回転
テーブル26の駆動装置26aの角度調整等を行う。
出力に基づいて、巻取りモータ24の送り量、露光光源
11の発光タイミング、ポリゴンミラー13の回転、露
光パターンの大きさを調節する変倍装置16の倍率設
定、マルチミラー装置12の各単位ミラーの駆動、回転
テーブル26の駆動装置26aの角度調整等を行う。
【0030】次に、露光動作について図3を参照して説
明する。同図は、露光すべきパターンである「F」の全
体のパターンを16の部分パターンPnで構成してい
る。各部分パターンPnは、5×5の画素数で構成され
ている。この画素数は説明の便宜上のものであり、前述
したように、画素数は1280×720等が可能であ
る。なお、ポリゴンミラーの走査方向(主走査方向)は
図の上下方向に、被露光材の送り方向(副走査方向)は
図の左右方向において示されている。
明する。同図は、露光すべきパターンである「F」の全
体のパターンを16の部分パターンPnで構成してい
る。各部分パターンPnは、5×5の画素数で構成され
ている。この画素数は説明の便宜上のものであり、前述
したように、画素数は1280×720等が可能であ
る。なお、ポリゴンミラーの走査方向(主走査方向)は
図の上下方向に、被露光材の送り方向(副走査方向)は
図の左右方向において示されている。
【0031】(a) まず、制御部31は、巻取りモー
タ24を駆動して被露光材1を初期露光位置に搬送し、
一旦停止する。前述したように、例えば、カメラ32で
アライメントマーカを検出した時点から所定距離を送り
出した位置を被露光材21の初期露光位置とすることが
可能である。なお、これに先立ち、制御部31は、主走
査方向と副走査方向が直角になるように、上記マーク検
出信号に基づき、予め回転駆動テーブル26aを駆動
し、角度調整が済ませてある。
タ24を駆動して被露光材1を初期露光位置に搬送し、
一旦停止する。前述したように、例えば、カメラ32で
アライメントマーカを検出した時点から所定距離を送り
出した位置を被露光材21の初期露光位置とすることが
可能である。なお、これに先立ち、制御部31は、主走
査方向と副走査方向が直角になるように、上記マーク検
出信号に基づき、予め回転駆動テーブル26aを駆動
し、角度調整が済ませてある。
【0032】(b) 制御部31は、マルチミラー装置
12に図3中に「P1」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP1に示すよう
に設定する。「斜線」の部分が「オン」の領域を、「白
地」の部分が「オフ」の領域を示している。
12に図3中に「P1」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP1に示すよう
に設定する。「斜線」の部分が「オン」の領域を、「白
地」の部分が「オフ」の領域を示している。
【0033】(c) ポリゴンミラー13のエンコーダ
14の出力が主走査方向における初期位置(P1の位
置)に相当するとき、露光光源11に駆動電流を供給し
てパルス状の発光を行う。これにより、オンの領域に対
応する部分に入射した光のみが被露光材21上に到達す
る。
14の出力が主走査方向における初期位置(P1の位
置)に相当するとき、露光光源11に駆動電流を供給し
てパルス状の発光を行う。これにより、オンの領域に対
応する部分に入射した光のみが被露光材21上に到達す
る。
【0034】(d) 制御部31は、マルチミラー装置
12に図3中に「P2」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP2に示すよう
に設定する。
12に図3中に「P2」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP2に示すよう
に設定する。
【0035】(e) ポリゴンのエンコーダ14の出力
がマルチミラー装置の露光範囲Aに相当する移動を示す
(P2の位置)とき、露光光源11に駆動電流を供給し
てパルス状の発光を行う。
がマルチミラー装置の露光範囲Aに相当する移動を示す
(P2の位置)とき、露光光源11に駆動電流を供給し
てパルス状の発光を行う。
【0036】(f) 以下、同様に(d)及び(e)の
処理を繰り返して図示のパターンP4まで露光し、主走
査方向の露光を終える。
処理を繰り返して図示のパターンP4まで露光し、主走
査方向の露光を終える。
【0037】(g) 次に、被露光材21をマルチミラ
ー装置12による露光範囲Bに相当する分だけ、送り量
検出器35の出力を参照しながらモータ24をインデッ
クス送りし、移動する。このとき、制御部31は被露光
材21の送りの目標値と検出された実際の送りの量とを
記憶し、両者の誤差を記憶する。
ー装置12による露光範囲Bに相当する分だけ、送り量
検出器35の出力を参照しながらモータ24をインデッ
クス送りし、移動する。このとき、制御部31は被露光
材21の送りの目標値と検出された実際の送りの量とを
記憶し、両者の誤差を記憶する。
【0038】(h) 制御部31は、マルチミラー装置
12に図3中に「P5」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP5に示すよう
に設定する。
12に図3中に「P5」として示すようなパターンデー
タを供給し、各画素ミラーのオンオフをP5に示すよう
に設定する。
【0039】(i) ポリゴンのエンコーダ14の出力
が主走査方向における初期位置(P5の位置)に相当す
るとき、露光光源11に駆動電流を供給してパルス状の
発光を行う。
が主走査方向における初期位置(P5の位置)に相当す
るとき、露光光源11に駆動電流を供給してパルス状の
発光を行う。
【0040】(j) 制御部は31は、マルチミラー装
置12に図3中に「P6」として示すようなパターンデ
ータを供給し、各画素ミラーのオンオフをP6に示すよ
うに設定する。
置12に図3中に「P6」として示すようなパターンデ
ータを供給し、各画素ミラーのオンオフをP6に示すよ
うに設定する。
【0041】(k) ポリゴンのエンコーダ14の出力
がマルチミラー装置12の露光範囲Aに相当する分だけ
回転して、P6の位置に相当するとき、露光光源11に
駆動電流を供給してパルス状の発光を行う。
がマルチミラー装置12の露光範囲Aに相当する分だけ
回転して、P6の位置に相当するとき、露光光源11に
駆動電流を供給してパルス状の発光を行う。
【0042】(l) 以下、同様に主走査方向の露光
と、副走査方向の材料送り(インデックス送り)とを繰
り返して最後のパターンP16まで露光を行う。また、
材料送りの誤差の記録も繰り返す。なお、副走査方向に
おいて材料送り誤差の累積がマルチミラー装置の1個の
ミラー分に相当するようになったとき、エラーの補償を
行う。
と、副走査方向の材料送り(インデックス送り)とを繰
り返して最後のパターンP16まで露光を行う。また、
材料送りの誤差の記録も繰り返す。なお、副走査方向に
おいて材料送り誤差の累積がマルチミラー装置の1個の
ミラー分に相当するようになったとき、エラーの補償を
行う。
【0043】例えば、P9〜P12の列の露光を行って
被露光材のインデックス送りを行った結果、次列である
P13〜P16の列で、送り誤差が1ミラー相当分にな
ったとき、制御部31は、このP13〜P16の列で、
マルチミラー装置12に設定する露光パターンを誤差分
の1ミラー分だけシフトしてマルチミラー装置12に供
給する。例えば、パターンP13は、図4に示すよう
に、図3に示すパターンP13に対して1ミラー分だけ
副走査方向にシフトされる。この後、エンコーダ14の
出力により、ポリゴン12がパターンP1と同じ位相
(回転位置)となったときに光源11に発光を行わせ
る。以後、同様に1画素分副走査方向にシフトされたパ
ターンP14〜P16の露光制御が繰り返される。この
ようにして、副走査方向における送りの誤差がマルチミ
ラー装置12上の設定パターンのシフトによって補償さ
れる。
被露光材のインデックス送りを行った結果、次列である
P13〜P16の列で、送り誤差が1ミラー相当分にな
ったとき、制御部31は、このP13〜P16の列で、
マルチミラー装置12に設定する露光パターンを誤差分
の1ミラー分だけシフトしてマルチミラー装置12に供
給する。例えば、パターンP13は、図4に示すよう
に、図3に示すパターンP13に対して1ミラー分だけ
副走査方向にシフトされる。この後、エンコーダ14の
出力により、ポリゴン12がパターンP1と同じ位相
(回転位置)となったときに光源11に発光を行わせ
る。以後、同様に1画素分副走査方向にシフトされたパ
ターンP14〜P16の露光制御が繰り返される。この
ようにして、副走査方向における送りの誤差がマルチミ
ラー装置12上の設定パターンのシフトによって補償さ
れる。
【0044】図5は、特に、上述したマルチミラー装置
による送り誤差補償を考慮したマルチミラー装置の使用
例を示している。この例では、マルチミラー装置の中央
の領域をパターン露光に通常使用するミラー群とし、そ
の周辺のミラー群をパターンのシフト分に相当する誤差
補正用の予備ミラーとしている。
による送り誤差補償を考慮したマルチミラー装置の使用
例を示している。この例では、マルチミラー装置の中央
の領域をパターン露光に通常使用するミラー群とし、そ
の周辺のミラー群をパターンのシフト分に相当する誤差
補正用の予備ミラーとしている。
【0045】例えば、副走査方向における送り(インデ
ックス送り)の誤差を補償する場合に、露光パターンの
副走査方向において後端部となる領域にパターンがある
場合などには、全部のミラーを部分パターン形成に使用
しているマルチミラー装置では、パターンをシフトする
余裕がなく、誤差を補償できなくなることが考えられ
る。
ックス送り)の誤差を補償する場合に、露光パターンの
副走査方向において後端部となる領域にパターンがある
場合などには、全部のミラーを部分パターン形成に使用
しているマルチミラー装置では、パターンをシフトする
余裕がなく、誤差を補償できなくなることが考えられ
る。
【0046】そこで、図5に示すように、部分パターン
を形成する5×5のミラー群の周囲を取り囲むように予
備の1ミラー分を補償用に追加したマルチミラー装置1
2を使用すると都合がよい。なお、上記では、説明の便
宜上、1ミラー分を補償用としたが、実際に入手可能な
マルチミラー装置は、例えば、1280×780画素の
ように、大画素数のものを容易に得ることが出来るの
で、予備分のミラーとしては外周の複数列及び複数行を
使用するのが現実的である。なお、上述の例では、副走
査方向における誤差の補正例を説明しているが、主走査
方向における誤差にも補償することとしても良い。
を形成する5×5のミラー群の周囲を取り囲むように予
備の1ミラー分を補償用に追加したマルチミラー装置1
2を使用すると都合がよい。なお、上記では、説明の便
宜上、1ミラー分を補償用としたが、実際に入手可能な
マルチミラー装置は、例えば、1280×780画素の
ように、大画素数のものを容易に得ることが出来るの
で、予備分のミラーとしては外周の複数列及び複数行を
使用するのが現実的である。なお、上述の例では、副走
査方向における誤差の補正例を説明しているが、主走査
方向における誤差にも補償することとしても良い。
【0047】例えば、前回発光時のポリゴンミラーの実
際の回転角度位置と目標値との誤差に基づいて毎回の露
光パターンを主走査方向に関して誤差分だけシフトした
パターンとし、これをマルチミラー装置12に供給して
露光を行うようにしても良い。また、主走査方向におけ
る誤差を補償する他の方法としてはマルチミラー装置1
2において露光パターンのシフトは行わず、露光光源1
1の発光タイミングを補正するようにしても良い。
際の回転角度位置と目標値との誤差に基づいて毎回の露
光パターンを主走査方向に関して誤差分だけシフトした
パターンとし、これをマルチミラー装置12に供給して
露光を行うようにしても良い。また、主走査方向におけ
る誤差を補償する他の方法としてはマルチミラー装置1
2において露光パターンのシフトは行わず、露光光源1
1の発光タイミングを補正するようにしても良い。
【0048】また、隣接する部分パターン同士で露光す
べき部分が連続している部分については、露光後、隙間
が生じるのを避ける必要があるので、上記のような誤差
補償とは別に、予備分のミラーを使用し、1画素あるい
は複数画素分多めにオンの領域を設け、未露光による隙
間発生を確実に防止するようにしても良い。
べき部分が連続している部分については、露光後、隙間
が生じるのを避ける必要があるので、上記のような誤差
補償とは別に、予備分のミラーを使用し、1画素あるい
は複数画素分多めにオンの領域を設け、未露光による隙
間発生を確実に防止するようにしても良い。
【0049】また、被露光材料の送り量を検出する手段
として巻取りモータ24に設けられたエンコーダを用い
たが、これに限られない。例えば、被露光材料の幅方向
端部に送り方向に沿って光学的あるいは磁気的に読取り
可能な周期的なマークを形成しておき、これを移動しな
い部分に設けた検出器により読取ることにより、送り量
を検出するようにしても良い。
として巻取りモータ24に設けられたエンコーダを用い
たが、これに限られない。例えば、被露光材料の幅方向
端部に送り方向に沿って光学的あるいは磁気的に読取り
可能な周期的なマークを形成しておき、これを移動しな
い部分に設けた検出器により読取ることにより、送り量
を検出するようにしても良い。
【0050】(第2の実施形態)図6は、第2の実施形
態を示しており、被露光材21の搬送をインデックス送
りではなく、連続に送るようにした例を示している。こ
の例でも、説明の便宜上、部分パターンPnを5×5の
画素で示しており、全体パターンは「F」を表してい
る。そして、ワークの連続送りに対応して部分パターン
P1〜P16は、1つの列において相隣り合うパターン
同士が1画素分だけ副走査方向(ワーク送り方向)にシ
フトしたパターンデータとなっている。あるいは、パタ
ーンデータ読み出しの際に被露光材21の送り分をシフ
トした領域のパターンデータを読み出すようになされ
る。
態を示しており、被露光材21の搬送をインデックス送
りではなく、連続に送るようにした例を示している。こ
の例でも、説明の便宜上、部分パターンPnを5×5の
画素で示しており、全体パターンは「F」を表してい
る。そして、ワークの連続送りに対応して部分パターン
P1〜P16は、1つの列において相隣り合うパターン
同士が1画素分だけ副走査方向(ワーク送り方向)にシ
フトしたパターンデータとなっている。あるいは、パタ
ーンデータ読み出しの際に被露光材21の送り分をシフ
トした領域のパターンデータを読み出すようになされ
る。
【0051】(a) まず、制御部31は、感光剤を塗
布した被露光素材21をワーク送り速度が定速度Vとな
るようにモータ24を動作させ、被露光材21を初期露
光位置に搬送する。なお、これに先立ち、アライメント
マークの検出結果に基づき、主走査方向と副走査方向と
が直交するように予め調整を済ませておくことは第1の
実施形態と同様である。
布した被露光素材21をワーク送り速度が定速度Vとな
るようにモータ24を動作させ、被露光材21を初期露
光位置に搬送する。なお、これに先立ち、アライメント
マークの検出結果に基づき、主走査方向と副走査方向と
が直交するように予め調整を済ませておくことは第1の
実施形態と同様である。
【0052】(b) 制御部31は、パターンデータP
1を読み出してマルチミラー装置の各単位ミラーを図6
のP1に示すように駆動し、各ミラーのオンオフを設定
する。制御部31は、エンコーダ14の出力によってポ
リゴンミラーが初期位置(P1)に位置することを検出
すると、光源11に発光を行わせる。
1を読み出してマルチミラー装置の各単位ミラーを図6
のP1に示すように駆動し、各ミラーのオンオフを設定
する。制御部31は、エンコーダ14の出力によってポ
リゴンミラーが初期位置(P1)に位置することを検出
すると、光源11に発光を行わせる。
【0053】(c) 制御部31は、パターンデータP
2を読み出してマルチミラー装置12の各単位ミラー
を、図6のP2に示すように駆動し、各単位ミラーのオ
ンオフを設定する。制御部31は、エンコーダ14の出
力によってポリゴンミラーがマルチミラー装置の露光範
囲Aに相当する位置だけシフトした位置(P2)への移
動を検出すると、光源11に発光を行わせる。この間、
すなわち、P1での露光からP2での露光の間に副走査
方向における移動量が1画素分となるように前記速度V
は設定されている。
2を読み出してマルチミラー装置12の各単位ミラー
を、図6のP2に示すように駆動し、各単位ミラーのオ
ンオフを設定する。制御部31は、エンコーダ14の出
力によってポリゴンミラーがマルチミラー装置の露光範
囲Aに相当する位置だけシフトした位置(P2)への移
動を検出すると、光源11に発光を行わせる。この間、
すなわち、P1での露光からP2での露光の間に副走査
方向における移動量が1画素分となるように前記速度V
は設定されている。
【0054】(d) (c)の処理を繰り返して、マル
チミラー装置12へのパターンデータ設定、ポリゴンミ
ラー13の位置決定、発光を繰り返してパターンP3及
びP4を露光する。
チミラー装置12へのパターンデータ設定、ポリゴンミ
ラー13の位置決定、発光を繰り返してパターンP3及
びP4を露光する。
【0055】(e) 制御部31は、パターンP4の露
光を終えると、パターンP5のデータを読み取り、マル
チミラー装置12を駆動する。ポリゴンミラー13が主
走査方向における最初の露光位置(P1)と同じ位相ま
で回転すると、光源11を発光させる。ここで、一列の
露光(主走査)が終わって露光範囲が次列に移動したと
きに、被露光材の送り量がパターン幅Bとなるようにな
される。これは、1主走査方向におけるパターン移動
(発光のタイミング)によって副走査方向におけるワー
ク送りがBとなるように、2つの送りを同期させること
によって可能となる。以下、同様に(c)〜(e)の処
理を繰り返して全体のパターン「F」を露光する。
光を終えると、パターンP5のデータを読み取り、マル
チミラー装置12を駆動する。ポリゴンミラー13が主
走査方向における最初の露光位置(P1)と同じ位相ま
で回転すると、光源11を発光させる。ここで、一列の
露光(主走査)が終わって露光範囲が次列に移動したと
きに、被露光材の送り量がパターン幅Bとなるようにな
される。これは、1主走査方向におけるパターン移動
(発光のタイミング)によって副走査方向におけるワー
ク送りがBとなるように、2つの送りを同期させること
によって可能となる。以下、同様に(c)〜(e)の処
理を繰り返して全体のパターン「F」を露光する。
【0056】本実施形態においても、図3に示した例と
同様に誤差補償を行うことが出来る。また、便宜上、一
列の露光における隣同士の副走査方向のずれ1画素分と
して説明したが、実際のマルチミラー装置12は大画素
数のものが入手可能で、上記ずれの数は複数でも良く、
その数に応じて発光時間間隔は適宜変更される。
同様に誤差補償を行うことが出来る。また、便宜上、一
列の露光における隣同士の副走査方向のずれ1画素分と
して説明したが、実際のマルチミラー装置12は大画素
数のものが入手可能で、上記ずれの数は複数でも良く、
その数に応じて発光時間間隔は適宜変更される。
【0057】ただ、本実施形態においては、被露光材2
1が連続的に移動しているので、誤差の測定時間、誤差
の補正の計算、等を考慮して測定のタイミングは被露光
材21が次の露光位置よりも少し前で、できるだけ、次
の露光位置(例えば、パターンP1〜P4の列を露光し
た後は、パターン5の露光位置)に近い位置が具合がよ
い。
1が連続的に移動しているので、誤差の測定時間、誤差
の補正の計算、等を考慮して測定のタイミングは被露光
材21が次の露光位置よりも少し前で、できるだけ、次
の露光位置(例えば、パターンP1〜P4の列を露光し
た後は、パターン5の露光位置)に近い位置が具合がよ
い。
【0058】(第3の実施形態)図7は、第3の実施形
態を示している。この実施形態では、連続に送られる被
露光材を追跡しながら露光を繰り返し行うことによっ
て、被露光材21上には、図3に示すと同様に、部分パ
ターンPnを行列状に整列させんとするものである。
態を示している。この実施形態では、連続に送られる被
露光材を追跡しながら露光を繰り返し行うことによっ
て、被露光材21上には、図3に示すと同様に、部分パ
ターンPnを行列状に整列させんとするものである。
【0059】このため、図7の露光パターンPa、P
b、Pcに示すように、被露光材21に対してパターン
を露光する主走査方向を相対的に斜めに設定することに
よって、結果的に、被露光材21上には、部分パターン
P1、P2、P3、…を行列状に整列するようにした全
体パターンを形成している。
b、Pcに示すように、被露光材21に対してパターン
を露光する主走査方向を相対的に斜めに設定することに
よって、結果的に、被露光材21上には、部分パターン
P1、P2、P3、…を行列状に整列するようにした全
体パターンを形成している。
【0060】すなわち、上記第1の実施形態及び第2の
実施形態では主走査方向と、これと交差する副走査方向
とを直交するようにしていたのに対し、本実施形態で
は、両者が直交方向に対して、所定の角度傾いた状態に
設定される。主走査方向を相対的に斜めに設定する方法
としては、例えば、予めワーク(被露光材)21の送り
系がポリゴンミラーによる主走査方向に対して相対的に
傾斜するように物理的に設定しておく。
実施形態では主走査方向と、これと交差する副走査方向
とを直交するようにしていたのに対し、本実施形態で
は、両者が直交方向に対して、所定の角度傾いた状態に
設定される。主走査方向を相対的に斜めに設定する方法
としては、例えば、予めワーク(被露光材)21の送り
系がポリゴンミラーによる主走査方向に対して相対的に
傾斜するように物理的に設定しておく。
【0061】以下に、本実施形態による露光過程につい
て詳述する。同図において、副走査方向と直角な方向
(実施形態2における主走査方向)に対て角度θだけ斜
めになるように主走査方向が設定されている。この調整
は、本実施形態では、テーブル回転駆動部26aにより
行われるようにしている。このとき、主走査方向のマル
チミラー装置の露光幅B、被露光材の移動速度V、発光
時間間隔Δtとして、Atanθ=V×Δtなる関係が
成立するように制御が行われる。
て詳述する。同図において、副走査方向と直角な方向
(実施形態2における主走査方向)に対て角度θだけ斜
めになるように主走査方向が設定されている。この調整
は、本実施形態では、テーブル回転駆動部26aにより
行われるようにしている。このとき、主走査方向のマル
チミラー装置の露光幅B、被露光材の移動速度V、発光
時間間隔Δtとして、Atanθ=V×Δtなる関係が
成立するように制御が行われる。
【0062】(a) まず、制御部31は、感光剤を塗
布した被露光素材21をワーク送り速度が定速度Vとな
るようにモータ24を動作させ、被露光材21を初期露
光位置に搬送する。
布した被露光素材21をワーク送り速度が定速度Vとな
るようにモータ24を動作させ、被露光材21を初期露
光位置に搬送する。
【0063】(b) 制御部31は、パターンデータP
1を読み出してマルチミラー装置の各単位ミラーを図7
のP1に示すように駆動し、各ミラーのオンオフを設定
する。制御部31は、エンコーダ14の出力によってポ
リゴンミラーが初期位置(P1)に位置することを検出
すると、光源11に発光を行わせる。
1を読み出してマルチミラー装置の各単位ミラーを図7
のP1に示すように駆動し、各ミラーのオンオフを設定
する。制御部31は、エンコーダ14の出力によってポ
リゴンミラーが初期位置(P1)に位置することを検出
すると、光源11に発光を行わせる。
【0064】(c) 制御部31は、パターンデータP
2を読み出す。制御部31は、エンコーダ14の出力に
よってポリゴンミラーがマルチミラー装置の露光範囲A
に相当する位置だけシフトした位置(P2)への移動を
検出すると、光源11に発光を行わせる。
2を読み出す。制御部31は、エンコーダ14の出力に
よってポリゴンミラーがマルチミラー装置の露光範囲A
に相当する位置だけシフトした位置(P2)への移動を
検出すると、光源11に発光を行わせる。
【0065】このとき、P1の発光時からP2の発光時
の間にワーク(被露光材21)はP1の露光時に対して
V×Δtだけ図7のワーク送り方向に移動しているが、
主走査方向を前述の通り、θだけ傾くように設定してい
るので、P2のパターンは図7のPa位置に露光される
こととなり、隣接する部分パターン同士のずれない全体
パターンを形成することができる。
の間にワーク(被露光材21)はP1の露光時に対して
V×Δtだけ図7のワーク送り方向に移動しているが、
主走査方向を前述の通り、θだけ傾くように設定してい
るので、P2のパターンは図7のPa位置に露光される
こととなり、隣接する部分パターン同士のずれない全体
パターンを形成することができる。
【0066】(d) (c)の処理を繰り返して、マル
チミラー装置12へのシフトされたパターンデータ設
定、ポリゴンミラー13の位置決定、発光を繰り返して
パターンP3及びP4を露光する。
チミラー装置12へのシフトされたパターンデータ設
定、ポリゴンミラー13の位置決定、発光を繰り返して
パターンP3及びP4を露光する。
【0067】(e) 制御部31は、パターンP4の露
光を終えると、パターンP5のデータを読み取り、マル
チミラー装置12を駆動する。ポリゴンミラー13が主
走査方向における最初の露光位置(P1)と同じ位相ま
で回転すると、光源11を発光させる。
光を終えると、パターンP5のデータを読み取り、マル
チミラー装置12を駆動する。ポリゴンミラー13が主
走査方向における最初の露光位置(P1)と同じ位相ま
で回転すると、光源11を発光させる。
【0068】ここで、一列の露光(主走査)が終わって
露光範囲が次列に移動したときに、被露光材の送り量が
パターン幅Bとなるようになされる。これは、1主走査
方向におけるパターン移動(発光のタイミング)によっ
て副走査方向におけるワーク送りがBとなるように、2
つの送りを同期させることによって可能となる。
露光範囲が次列に移動したときに、被露光材の送り量が
パターン幅Bとなるようになされる。これは、1主走査
方向におけるパターン移動(発光のタイミング)によっ
て副走査方向におけるワーク送りがBとなるように、2
つの送りを同期させることによって可能となる。
【0069】以下、同様に(c)〜(e)の処理を繰り
返して全体のパターン「F」を露光する。本実施形態に
おいても、図3、図6に示した例と同様にワーク送り系
の誤差補償を行うことが出来る。ただ、本実施形態にお
いても、被露光材21が連続的に移動しているので、誤
差の測定時間、誤差の補正の計算、等を考慮して測定の
タイミングは被露光材21が次の露光位置よりも少し前
で、できるだけ、次の露光位置(例えば、パターンP1
〜P4の列を露光した後は、パターン5の露光位置)に
近い位置が具合よい。
返して全体のパターン「F」を露光する。本実施形態に
おいても、図3、図6に示した例と同様にワーク送り系
の誤差補償を行うことが出来る。ただ、本実施形態にお
いても、被露光材21が連続的に移動しているので、誤
差の測定時間、誤差の補正の計算、等を考慮して測定の
タイミングは被露光材21が次の露光位置よりも少し前
で、できるだけ、次の露光位置(例えば、パターンP1
〜P4の列を露光した後は、パターン5の露光位置)に
近い位置が具合よい。
【0070】このように、第1乃至第3の実施形態によ
れば、マルチミラー装置で形成した部分パターンを回動
するミラーによって被感光剤上に投影し、位置決めして
露光を行うので、1度の露光で多数の画素に対応するパ
ターンを一挙に形成できるので、短時間で露光を終了す
ることが可能となる。また、マスクを用いないので、マ
スクへのゴミ付着などの問題も生じない。
れば、マルチミラー装置で形成した部分パターンを回動
するミラーによって被感光剤上に投影し、位置決めして
露光を行うので、1度の露光で多数の画素に対応するパ
ターンを一挙に形成できるので、短時間で露光を終了す
ることが可能となる。また、マスクを用いないので、マ
スクへのゴミ付着などの問題も生じない。
【0071】(第4の実施形態)図8乃至図11は、第
4の実施形態を示している。この実施形態では、被露光
材上に形成されたアライメントマークを測定することに
よって個々の基板の伸び縮みを考慮した露光を行うよう
にしている。図8に示す露光装置おいて、図1と対応す
る部分には、同一符号を付し、かかる部分の説明は省略
する。また、この装置の制御系は、図2に示す構成が採
用される。
4の実施形態を示している。この実施形態では、被露光
材上に形成されたアライメントマークを測定することに
よって個々の基板の伸び縮みを考慮した露光を行うよう
にしている。図8に示す露光装置おいて、図1と対応す
る部分には、同一符号を付し、かかる部分の説明は省略
する。また、この装置の制御系は、図2に示す構成が採
用される。
【0072】この例では、露光光学系に変倍装置16が
設けられている。変倍装置16は、露光パターンを伸縮
する。被露光材21は、例えば、厚板のプリント基板2
1aである。この基板の副走査方向及びこれと直交する
方向の移動に、載置テーブルをX方向、Y方向に移動
し、また、テーブルを所定の角度回転可能なXYθ搬送
装置28が使用される。先述した第1乃至第3の実施形
態では、Y軸(副走査)方向の送りは巻取りモータ24
によって行われたが、XYθ搬送装置28では、内蔵す
る送りねじ機構、あるいはリニアモータ等によって行わ
れる。基板21aに形成された複数のアライメントマー
クはカメラ32a、32bで読み取られる。図9及び図
10に示すように、プリント基板21aには、前工程で
穴加工がなされており、これ等に対し、所定の相対位置
関係となるように、パターン露光を行うことが必要とさ
れる。
設けられている。変倍装置16は、露光パターンを伸縮
する。被露光材21は、例えば、厚板のプリント基板2
1aである。この基板の副走査方向及びこれと直交する
方向の移動に、載置テーブルをX方向、Y方向に移動
し、また、テーブルを所定の角度回転可能なXYθ搬送
装置28が使用される。先述した第1乃至第3の実施形
態では、Y軸(副走査)方向の送りは巻取りモータ24
によって行われたが、XYθ搬送装置28では、内蔵す
る送りねじ機構、あるいはリニアモータ等によって行わ
れる。基板21aに形成された複数のアライメントマー
クはカメラ32a、32bで読み取られる。図9及び図
10に示すように、プリント基板21aには、前工程で
穴加工がなされており、これ等に対し、所定の相対位置
関係となるように、パターン露光を行うことが必要とさ
れる。
【0073】次に、上記露光装置を使用した露光工程の
例について説明する。
例について説明する。
【0074】(a) 感光剤が塗布された基板が図示し
ない部品搬送装置からXYθ搬送装置28上にローディ
ングされる。搬送装置28はテーブル上に基板21aを
真空吸着する。
ない部品搬送装置からXYθ搬送装置28上にローディ
ングされる。搬送装置28はテーブル上に基板21aを
真空吸着する。
【0075】(b) 基板21aには前工程で複数のア
ライメントマークMが付されている。これ等アライメン
トマークMをカメラ(撮像装置)32a、32bで観測
する。
ライメントマークMが付されている。これ等アライメン
トマークMをカメラ(撮像装置)32a、32bで観測
する。
【0076】(c) 制御部31は、観測したアライメ
ントマークMの向きが基準の向き、アライメントマーク
Mの位置が基準位置となるように、搬送装置28のX
系、Y系、θ系の送りを調整し、基板21aを露光の初
期位置に設定する(アライメント調整)。
ントマークMの向きが基準の向き、アライメントマーク
Mの位置が基準位置となるように、搬送装置28のX
系、Y系、θ系の送りを調整し、基板21aを露光の初
期位置に設定する(アライメント調整)。
【0077】(d) 制御部31は、カメラ32a及び
32bによって2つのアライメントM間の距離を測定す
る。なお、複数のカメラで複数のアライメント間の距離
を測定するようにしても良い。
32bによって2つのアライメントM間の距離を測定す
る。なお、複数のカメラで複数のアライメント間の距離
を測定するようにしても良い。
【0078】(e) 制御部31は、当該アライメント
間の距離と、当該距離の設計値(基準値)とを比較す
る。アライメント間距離が大きいときは変倍装置16の
倍率を拡大方向に、小さいときは倍率を縮小方向に設定
して、基板の伸縮に応じた露光パターンのスケーリング
を行う。また、測定したアライメント間距離に基づいて
主走査方向(X軸方向)の発光間隔を決定する。Y軸方
向の送り量もアライメント間距離の実測値に基づいて同
様に決定することが可能である。
間の距離と、当該距離の設計値(基準値)とを比較す
る。アライメント間距離が大きいときは変倍装置16の
倍率を拡大方向に、小さいときは倍率を縮小方向に設定
して、基板の伸縮に応じた露光パターンのスケーリング
を行う。また、測定したアライメント間距離に基づいて
主走査方向(X軸方向)の発光間隔を決定する。Y軸方
向の送り量もアライメント間距離の実測値に基づいて同
様に決定することが可能である。
【0079】(f) 制御部31は、描画すべき、開始
位置のパターンデータをマルチミラー装置12に供給
し、ポリゴンミラー13が第1の発光タイミングとなっ
たときに、光源11を発光させる。以後、第1の実施形
態と同様に、部分パターンデータの供給と、所定角度位
置での発光を繰り返して露光を行う。
位置のパターンデータをマルチミラー装置12に供給
し、ポリゴンミラー13が第1の発光タイミングとなっ
たときに、光源11を発光させる。以後、第1の実施形
態と同様に、部分パターンデータの供給と、所定角度位
置での発光を繰り返して露光を行う。
【0080】なお、本実施形態は第1の実施形態と同様
にY軸方向の送りはインデックス送りであるが、第2の
実施形態あるいは第3の実施形態のように、連続送りと
しても良い。Y軸方向における送りは、前者の場合はイ
ンデックス量、後者の場合は送り速度の調整によって行
う。
にY軸方向の送りはインデックス送りであるが、第2の
実施形態あるいは第3の実施形態のように、連続送りと
しても良い。Y軸方向における送りは、前者の場合はイ
ンデックス量、後者の場合は送り速度の調整によって行
う。
【0081】また、第4の実施形態においても、Y軸方
向の送り量が所定量と誤差がある場合のパターン補正
は、第1乃至第3の実施形態と同様にマルチミラー装置
で行うことが可能である。なお、このY軸方向の送り量
の補償の一態様として、連続送りで被露光材料を移動さ
せる場合において、初期位置(停止状態)から移動開始
させた直後の速度不安定さに起因した補償処理は、次の
第5の実施形態で詳述する。また、それ程高精度を要し
ないパターン露光の場合には、発光間隔調整、変倍装置
16、Y軸送り補正を適宜に省略可能である。
向の送り量が所定量と誤差がある場合のパターン補正
は、第1乃至第3の実施形態と同様にマルチミラー装置
で行うことが可能である。なお、このY軸方向の送り量
の補償の一態様として、連続送りで被露光材料を移動さ
せる場合において、初期位置(停止状態)から移動開始
させた直後の速度不安定さに起因した補償処理は、次の
第5の実施形態で詳述する。また、それ程高精度を要し
ないパターン露光の場合には、発光間隔調整、変倍装置
16、Y軸送り補正を適宜に省略可能である。
【0082】図8に示す第4の実施形態では、変倍装置
16をマルチミラー装置12とポリゴンミラー13との
間に設けたが、図11に示すように、ポリゴンミラー1
3とf−θレンズ15との間に変倍装置17を設けるよ
うにしても良い。この場合、変倍装置17により、1列
のパターンの拡大縮小が行われることになるので発光タ
イミングの修正は不要となり、Y軸方向の送りのみ調整
すれば良いという利点がある。
16をマルチミラー装置12とポリゴンミラー13との
間に設けたが、図11に示すように、ポリゴンミラー1
3とf−θレンズ15との間に変倍装置17を設けるよ
うにしても良い。この場合、変倍装置17により、1列
のパターンの拡大縮小が行われることになるので発光タ
イミングの修正は不要となり、Y軸方向の送りのみ調整
すれば良いという利点がある。
【0083】第4の実施形態によれば、基板の伸び縮み
を補正可能となる。また、マスクが不要のため工程を短
縮可能である。また、マスクのゴミ付着の問題も回避可
能となる。
を補正可能となる。また、マスクが不要のため工程を短
縮可能である。また、マスクのゴミ付着の問題も回避可
能となる。
【0084】(第5の実施形態)次に、図12〜17を
参照して、本発明に係る第5の実施形態を説明する。こ
の第5の実施形態に係る露光装置は、被露光材料をテー
ブルに載置させてアライメント(位置合わせ)した
後、テーブルをその停止状態から連続送り動作のために
移動開始させるときに、一定速度の定常状態に達するま
での間に生じる副走査方向の位置ずれを補償することに
特徴を有する。
参照して、本発明に係る第5の実施形態を説明する。こ
の第5の実施形態に係る露光装置は、被露光材料をテー
ブルに載置させてアライメント(位置合わせ)した
後、テーブルをその停止状態から連続送り動作のために
移動開始させるときに、一定速度の定常状態に達するま
での間に生じる副走査方向の位置ずれを補償することに
特徴を有する。
【0085】図12に、この第5の実施形態に係る露光
装置の概要構成を示す。同図に示すように、この露光装
置では、被露光材料としての、例えば厚板のプリント基
板21aが載置テーブルに載置される。この載置テーブ
ルは、XYθ搬送装置28の一部として構成され、XY
θ搬送装置28により、X方向及びY方向に移動され、
また所定の角度で回転可能になっている。
装置の概要構成を示す。同図に示すように、この露光装
置では、被露光材料としての、例えば厚板のプリント基
板21aが載置テーブルに載置される。この載置テーブ
ルは、XYθ搬送装置28の一部として構成され、XY
θ搬送装置28により、X方向及びY方向に移動され、
また所定の角度で回転可能になっている。
【0086】このXYθ搬送装置28には、図示するよ
うに、被露光材料の送り方向(Y方向)移動を検出する
ためのリニアエンコーダ40が設置されている。このエ
ンコーダ40の測定信号は、図13に示すように、制御
部31に供給される。この露光装置のその他の構成は、
第4の実施形態に係る図8に記載のものと同一又は同等
である。また、制御系3の構成は図2に記載のものと同
一又は同等である。
うに、被露光材料の送り方向(Y方向)移動を検出する
ためのリニアエンコーダ40が設置されている。このエ
ンコーダ40の測定信号は、図13に示すように、制御
部31に供給される。この露光装置のその他の構成は、
第4の実施形態に係る図8に記載のものと同一又は同等
である。また、制御系3の構成は図2に記載のものと同
一又は同等である。
【0087】なお、被露光材料の送り方向の移動を検出
するための手段としては、リニアエンコーダ40に限ら
ず、レーザ方式の測長器等に代えても良い。
するための手段としては、リニアエンコーダ40に限ら
ず、レーザ方式の測長器等に代えても良い。
【0088】ここで、この第5の実施形態で実行される
副走査方向の位置ずれの補償に関する背景を説明する。
例えば前述した第4の実施形態を示す図8,9におい
て、被露光材料としてのプリント基板21aをXYθ搬
送装置28の載置ステージの初期位置にアライメントし
た後、露光のために載置テーブルの移動開始を指令す
る。これに伴い、載置テーブル、すなわちプリント基板
21aはそれまでの静止(停止)状態から所定の副走査
方向に移動開始する。やがて、載置テーブルは定速状態
となり、ポリゴンミラー13の角度がプリント基板の第
1列(行)を露光する位置に達したときには、プリント
基板21aの下層パターンは最初の露光位置(描画予定
パターンの第1行P1の位置:図14参照)に到達して
いる必要がある。
副走査方向の位置ずれの補償に関する背景を説明する。
例えば前述した第4の実施形態を示す図8,9におい
て、被露光材料としてのプリント基板21aをXYθ搬
送装置28の載置ステージの初期位置にアライメントし
た後、露光のために載置テーブルの移動開始を指令す
る。これに伴い、載置テーブル、すなわちプリント基板
21aはそれまでの静止(停止)状態から所定の副走査
方向に移動開始する。やがて、載置テーブルは定速状態
となり、ポリゴンミラー13の角度がプリント基板の第
1列(行)を露光する位置に達したときには、プリント
基板21aの下層パターンは最初の露光位置(描画予定
パターンの第1行P1の位置:図14参照)に到達して
いる必要がある。
【0089】この要求を満たすため、従来、載置テーブ
ルの停止状態から定速状態になる工程は再現性があるこ
とを前提に、図14に示す如く、最初の露光位置と停止
位置(初期位置)とを試行錯誤で求めていた。この設定
法は、位置の再現性を前提としているが、実際には、載
置テーブルの摩擦状況が変化するので、載置テーブルの
位置の再現性は乏しい。
ルの停止状態から定速状態になる工程は再現性があるこ
とを前提に、図14に示す如く、最初の露光位置と停止
位置(初期位置)とを試行錯誤で求めていた。この設定
法は、位置の再現性を前提としているが、実際には、載
置テーブルの摩擦状況が変化するので、載置テーブルの
位置の再現性は乏しい。
【0090】これを図15を参照して説明する。同図に
おいて、横軸を時間にとり、縦軸を載置テーブルの副走
査方向(Y軸方向)の速度にとると、載置テーブルの移
動直前の停止位置(初期位置)状態はグラフの原点に相
当する。載置テーブルの移動が開始されると、速度が徐
々に増加する不安定領域Aを経て、その後、速度が一定
の安定領域(等速領域)Bに移行する。この速度変化曲
線を積分した面積が載置テーブルの移動距離に相当す
る。
おいて、横軸を時間にとり、縦軸を載置テーブルの副走
査方向(Y軸方向)の速度にとると、載置テーブルの移
動直前の停止位置(初期位置)状態はグラフの原点に相
当する。載置テーブルの移動が開始されると、速度が徐
々に増加する不安定領域Aを経て、その後、速度が一定
の安定領域(等速領域)Bに移行する。この速度変化曲
線を積分した面積が載置テーブルの移動距離に相当す
る。
【0091】このため、従来は、理想状態である等加速
度の増加曲線aが描く面積(すなわち移動距離;図15
の斜線部)を再現性のあるものとして、安定領域Bにお
ける時刻t1を設定し、この時刻t1において、プリン
ト基板21aの下層パターンが最初の露光位置(第1行
P1の位置)に到達するように初期位置を決めていた。
度の増加曲線aが描く面積(すなわち移動距離;図15
の斜線部)を再現性のあるものとして、安定領域Bにお
ける時刻t1を設定し、この時刻t1において、プリン
ト基板21aの下層パターンが最初の露光位置(第1行
P1の位置)に到達するように初期位置を決めていた。
【0092】しかし、前述したように、載置テーブルが
停止状態から移動開始した直後の不安定領域Aでは、速
度の増加の仕方は摩擦などの変化の影響により、必ずし
も理想状態である等加速度運動に相当する増加曲線aを
辿るという保証はない。摩擦が変化することによる影響
により曲線b、cのように摩擦が増減化・大小化する影
響を受けて等加速度運動をとれなくなることが生じる。
このような場合、一定時刻t1までに移動している距離
は設計値とは異なり、プリント基板21aの予定位置と
は違う、行き過ぎた又は到達不足の位置で最初(第1行
P1)の露光がなされる。したがって、プリント基板2
1aの下層パターンと描画予定パターンとの重ね合わせ
誤差が大きくなり、不良品になる。プリント基板では所
望するミクロン単位の精度を歩留まり良く確保すること
は困難であった。
停止状態から移動開始した直後の不安定領域Aでは、速
度の増加の仕方は摩擦などの変化の影響により、必ずし
も理想状態である等加速度運動に相当する増加曲線aを
辿るという保証はない。摩擦が変化することによる影響
により曲線b、cのように摩擦が増減化・大小化する影
響を受けて等加速度運動をとれなくなることが生じる。
このような場合、一定時刻t1までに移動している距離
は設計値とは異なり、プリント基板21aの予定位置と
は違う、行き過ぎた又は到達不足の位置で最初(第1行
P1)の露光がなされる。したがって、プリント基板2
1aの下層パターンと描画予定パターンとの重ね合わせ
誤差が大きくなり、不良品になる。プリント基板では所
望するミクロン単位の精度を歩留まり良く確保すること
は困難であった。
【0093】そこで、本実施形態では、この不都合を改
善するため、被露光材料が実際に移動した距離を求める
こととし、制御部31は測長器40の測長信号を用い
る。つまり、所定タイミングにおいて得られる測長信号
から載置テーブルの副走査方向における位置誤差を測定
し、その測定量に見合ったパターン長さをオフセット量
としてポリゴンミラー13に与えるようにする。
善するため、被露光材料が実際に移動した距離を求める
こととし、制御部31は測長器40の測長信号を用い
る。つまり、所定タイミングにおいて得られる測長信号
から載置テーブルの副走査方向における位置誤差を測定
し、その測定量に見合ったパターン長さをオフセット量
としてポリゴンミラー13に与えるようにする。
【0094】実際には、載置テーブルもポリゴンミラー
13も移動しているので、ポリゴンミラー13の特定回
転角度位置で出力される信号(発光タイミングを決める
基準信号でもある)がトリガ信号として使用される。こ
のトリガ信号が出力された時点で、制御部31は、測長
器40の測長信号を読み込み、副走査方向(送り方向)
における実際の送り位置を演算する。次いで、制御部3
1は、この実際の送り位置と予め定めてある目標位置と
を比較し、その差を演算する。次いで、制御部31は、
この位置差に応じた分だけ、描画予定パターンをオフセ
ットさせる。つまり、描画予定パターンの第1行P1の
位置からその全体にわたって、かかる位置差に応じた分
だけ順次ずらしたパターンに変更される。そこで、制御
部31は、この変更後の描画予定パターンのデータをマ
ルチミラー装置12に送る。
13も移動しているので、ポリゴンミラー13の特定回
転角度位置で出力される信号(発光タイミングを決める
基準信号でもある)がトリガ信号として使用される。こ
のトリガ信号が出力された時点で、制御部31は、測長
器40の測長信号を読み込み、副走査方向(送り方向)
における実際の送り位置を演算する。次いで、制御部3
1は、この実際の送り位置と予め定めてある目標位置と
を比較し、その差を演算する。次いで、制御部31は、
この位置差に応じた分だけ、描画予定パターンをオフセ
ットさせる。つまり、描画予定パターンの第1行P1の
位置からその全体にわたって、かかる位置差に応じた分
だけ順次ずらしたパターンに変更される。そこで、制御
部31は、この変更後の描画予定パターンのデータをマ
ルチミラー装置12に送る。
【0095】いま、図16に示すように、載置ステージ
がその移動開始後に理想状態である等加速度状態で定速
度状態(図15の安定領域Bに相当する。)に入った場
合に第1行P1の位置の露光がなされるタイミングをt
1としたとき、このt1よりも時間的に先行し且つ安定
領域Bに在るタイミングt2で出力されるトリガ信号が
利用される。この検出タイミングt2において、上述の
如く、載置ステージの移動状態に応じて、描画予定パタ
ーンのオフセット処理が描画に先んじてなされる。
がその移動開始後に理想状態である等加速度状態で定速
度状態(図15の安定領域Bに相当する。)に入った場
合に第1行P1の位置の露光がなされるタイミングをt
1としたとき、このt1よりも時間的に先行し且つ安定
領域Bに在るタイミングt2で出力されるトリガ信号が
利用される。この検出タイミングt2において、上述の
如く、載置ステージの移動状態に応じて、描画予定パタ
ーンのオフセット処理が描画に先んじてなされる。
【0096】この結果、例えば、載置ステージの摩擦の
変化が無く、検出タイミングt2で測定される載置ステ
ージの実際の移動位置が目標位置にある場合、図17
(a)に示す如く、描画予定パターンに対する副走査方
向(Y軸方向/送り方向)のオフセット量は零であり、
変更されない。
変化が無く、検出タイミングt2で測定される載置ステ
ージの実際の移動位置が目標位置にある場合、図17
(a)に示す如く、描画予定パターンに対する副走査方
向(Y軸方向/送り方向)のオフセット量は零であり、
変更されない。
【0097】これに対し、載置ステージの移動開始直後
の摩擦が少なくて、検出タイミングt2で測定される載
置ステージの実際の移動位置が例えば1画素分目標位置
を上回っている場合、図17(b)に示す如く、描画予
定パターンに対する副走査方向のオフセット量は1画素
分早められるように設定される。これにより、同図
(a)のパターンと比較すると一目瞭然であるように、
同図(a)のパターンに対し、パターン全体が副走査方
向に1画素分、送り方向に移動させられたパターンとな
る。これにより、摩擦が小さいことによって、載置ステ
ージが予定よりも1画素分行き過ぎるのに対応して予定
のパターンに対し、全体に1画素列分送り方向にずれた
(オフセット)したパターンが露光されることになるの
で下層パターンと整合のとれたパターン露光が行える。
一方、摩擦が大きい場合には、逆方向にオフセットされ
たパターンでの露光が行われる。
の摩擦が少なくて、検出タイミングt2で測定される載
置ステージの実際の移動位置が例えば1画素分目標位置
を上回っている場合、図17(b)に示す如く、描画予
定パターンに対する副走査方向のオフセット量は1画素
分早められるように設定される。これにより、同図
(a)のパターンと比較すると一目瞭然であるように、
同図(a)のパターンに対し、パターン全体が副走査方
向に1画素分、送り方向に移動させられたパターンとな
る。これにより、摩擦が小さいことによって、載置ステ
ージが予定よりも1画素分行き過ぎるのに対応して予定
のパターンに対し、全体に1画素列分送り方向にずれた
(オフセット)したパターンが露光されることになるの
で下層パターンと整合のとれたパターン露光が行える。
一方、摩擦が大きい場合には、逆方向にオフセットされ
たパターンでの露光が行われる。
【0098】したがって、載置テーブルを移動開始させ
たときに、摩擦の影響を受けながら最初に来るプリント
基板21aの第1行P1位置の露光走査タイミングの位
置ずれを確実に補償できる。第2行P2以降の露光走査
タイミングは通常、安定領域Bに入るので、その位置補
償は容易になされる。これにより、プリント基板21a
の下層パターンと描画予定パターンの重ね合わせ誤差を
常に所定範囲に収めることができ、ミクロン単位で要請
される高い露光精度の要求に応えることができる。な
お、この第5の実施形態の補償処理は、前述した第4の
実施形態に係る基板およびマスクの伸縮に対する補正処
理と一緒に実行することもできる。また、第2の実施形
態又は第3の実施形態と組み合わせてもよく、それらの
場合、それらの中で述べられている補正又は補償処理と
本実施形態の補正又は補償処理とを組み合わせても良
い。
たときに、摩擦の影響を受けながら最初に来るプリント
基板21aの第1行P1位置の露光走査タイミングの位
置ずれを確実に補償できる。第2行P2以降の露光走査
タイミングは通常、安定領域Bに入るので、その位置補
償は容易になされる。これにより、プリント基板21a
の下層パターンと描画予定パターンの重ね合わせ誤差を
常に所定範囲に収めることができ、ミクロン単位で要請
される高い露光精度の要求に応えることができる。な
お、この第5の実施形態の補償処理は、前述した第4の
実施形態に係る基板およびマスクの伸縮に対する補正処
理と一緒に実行することもできる。また、第2の実施形
態又は第3の実施形態と組み合わせてもよく、それらの
場合、それらの中で述べられている補正又は補償処理と
本実施形態の補正又は補償処理とを組み合わせても良
い。
【0099】(第6の実施形態)次に、図18を参照し
て、本発明に係る第6の実施形態を説明する。この第6
の実施形態に係る露光装置は、描画データ(描画予定パ
ターン)の転送を高速に行い、強いては描画の高速性を
アップさせることに特徴を有する。
て、本発明に係る第6の実施形態を説明する。この第6
の実施形態に係る露光装置は、描画データ(描画予定パ
ターン)の転送を高速に行い、強いては描画の高速性を
アップさせることに特徴を有する。
【0100】図18に、本実施形態の露光装置に描画デ
ータを転送するときの転送径路の構成を示す。描画デー
タはデータ作成装置(CADなど)50で作成される。
作成された描画データはハードディスク装置51に保存
される。この描画データを使用するときは、描画前に、
ワーク全面分の描画データをDRAMなどを記憶素子と
する半導体メモリ装置52に一旦書き込み、この半導体
メモリ装置52からマルチミラー装置12に転送するよ
うにする。他の構成は、前記第1〜第5の実施形態のい
ずれかと同様の構成である。但し、1行目露光終了後以
降に、各行毎に前記第1〜第4の実施形態で述べたよう
なパターンの補正を行うようにする場合、各行毎に補正
パターンを描画データとして半導体メモリ装置52に書
き込む。
ータを転送するときの転送径路の構成を示す。描画デー
タはデータ作成装置(CADなど)50で作成される。
作成された描画データはハードディスク装置51に保存
される。この描画データを使用するときは、描画前に、
ワーク全面分の描画データをDRAMなどを記憶素子と
する半導体メモリ装置52に一旦書き込み、この半導体
メモリ装置52からマルチミラー装置12に転送するよ
うにする。他の構成は、前記第1〜第5の実施形態のい
ずれかと同様の構成である。但し、1行目露光終了後以
降に、各行毎に前記第1〜第4の実施形態で述べたよう
なパターンの補正を行うようにする場合、各行毎に補正
パターンを描画データとして半導体メモリ装置52に書
き込む。
【0101】従来の場合、上述の構成で言えば、ハード
ディスク装置51から直接マルチミラー装置12に描画
データを転送しており、ハードディスク装置51へのア
クセス速度の低さがネックになっていた。これに対し、
本実施形態のように、描画時には、描画データを半導体
メモリ装置52から転送させることで、半導体素子への
アクセス速度の高速性を享受できる。つまり、高速に描
画データをマルチミラー装置12に転送でき、描画の高
速性をアップさせることができる。一例として、この高
速性の向上により、500mm×600mmの大きさの
プリント基板に対して分解能2μm(ミラー1個に相
当)のとき、約10秒で描画できるようになった。第1
〜第4の実施形態中で述べたような1行毎に補正を行う
場合であっても、ハードディスク装置51から直接描画
パターンを読み込む場合よりも高速化を図ることができ
る。
ディスク装置51から直接マルチミラー装置12に描画
データを転送しており、ハードディスク装置51へのア
クセス速度の低さがネックになっていた。これに対し、
本実施形態のように、描画時には、描画データを半導体
メモリ装置52から転送させることで、半導体素子への
アクセス速度の高速性を享受できる。つまり、高速に描
画データをマルチミラー装置12に転送でき、描画の高
速性をアップさせることができる。一例として、この高
速性の向上により、500mm×600mmの大きさの
プリント基板に対して分解能2μm(ミラー1個に相
当)のとき、約10秒で描画できるようになった。第1
〜第4の実施形態中で述べたような1行毎に補正を行う
場合であっても、ハードディスク装置51から直接描画
パターンを読み込む場合よりも高速化を図ることができ
る。
【0102】(第7の実施形態)次に、第7の実施の形
態について図19を参照して説明する。第1乃至第6の
実施の形態では、マルチミラー12によって形成した露
光パターンによって被露光材21を一定の面(面積)毎
に走査してパターン露光を行っている。
態について図19を参照して説明する。第1乃至第6の
実施の形態では、マルチミラー12によって形成した露
光パターンによって被露光材21を一定の面(面積)毎
に走査してパターン露光を行っている。
【0103】このように、ポリゴンミラー(可動ミラ
ー)13による走査露光パターンと被露光材21とを相
対的に移動しながら露光を行う場合、露光範囲が拡大す
る傾向が生じ得る。
ー)13による走査露光パターンと被露光材21とを相
対的に移動しながら露光を行う場合、露光範囲が拡大す
る傾向が生じ得る。
【0104】すなわち、図19に示すように、ポリゴン
ミラー13による露光パターンの移動量に比べて露光光
源11の発光時間が相対的に長いと被露光材料21上の
露光範囲は、露光開始時点と露光終了時点とではマルチ
ミラー12の各単位ミラーによる露光範囲が移動してい
るため、全体の被露光範囲が増加する。この増加分が大
きいと、配線パターンの抵抗値など、電気的特性にも影
響が表れる。例えば、プリント基板(フィルム基板を含
む)等の配線パターンでは、線幅20μm程度のものも
使用されているが、配線パターンが25%程度も増加
し、あるいは減少すると、当該配線パターンの電気的特
性に問題が生じることが判った。
ミラー13による露光パターンの移動量に比べて露光光
源11の発光時間が相対的に長いと被露光材料21上の
露光範囲は、露光開始時点と露光終了時点とではマルチ
ミラー12の各単位ミラーによる露光範囲が移動してい
るため、全体の被露光範囲が増加する。この増加分が大
きいと、配線パターンの抵抗値など、電気的特性にも影
響が表れる。例えば、プリント基板(フィルム基板を含
む)等の配線パターンでは、線幅20μm程度のものも
使用されているが、配線パターンが25%程度も増加
し、あるいは減少すると、当該配線パターンの電気的特
性に問題が生じることが判った。
【0105】そこで、このような移動しながら露光する
モードで露光工程を行う場合には、光源11の発光時間
中に露光パターンの移動によって増加する露光幅が許容
増加幅を越えないようにすることが望ましい。すなわ
ち、露光光源11の発光時間を、0<光源のパルス状発
光時間[秒]≦0.25×パターン最小線幅[mm]/
可動ミラーによるパターン移動速度[mm/秒]となる
ように選定すると良いことを見出した。例えば、ポリゴ
ンミラー(可動ミラー)の移動速度は精度が崩れない回
転数として現実的なパターン移動速度である15000
[mm/秒]、パターン最小線幅0.02[mm]であ
る場合、0.25×0.02/15000=0.000
00033となり、330nS以下のパルス発光を行う
露光光源11を使用すると、高精度で信頼性の高い配線
パターンを得ることが判った。
モードで露光工程を行う場合には、光源11の発光時間
中に露光パターンの移動によって増加する露光幅が許容
増加幅を越えないようにすることが望ましい。すなわ
ち、露光光源11の発光時間を、0<光源のパルス状発
光時間[秒]≦0.25×パターン最小線幅[mm]/
可動ミラーによるパターン移動速度[mm/秒]となる
ように選定すると良いことを見出した。例えば、ポリゴ
ンミラー(可動ミラー)の移動速度は精度が崩れない回
転数として現実的なパターン移動速度である15000
[mm/秒]、パターン最小線幅0.02[mm]であ
る場合、0.25×0.02/15000=0.000
00033となり、330nS以下のパルス発光を行う
露光光源11を使用すると、高精度で信頼性の高い配線
パターンを得ることが判った。
【0106】このようなパルスレーザ光源11として
は、YAGレーザのように、パルス発光可能で、長寿
命、故障時の部品交換、レーザビーム調整の容易な固体
レーザが好ましい。
は、YAGレーザのように、パルス発光可能で、長寿
命、故障時の部品交換、レーザビーム調整の容易な固体
レーザが好ましい。
【0107】なお、発光時間を上述のように定めると良
いのは、露光パターンと被露光材料とを相対的に移動さ
せながら露光を行う場合に同様であり、上述した第1乃
至第6の実施例にも組み合わせることが可能である。
いのは、露光パターンと被露光材料とを相対的に移動さ
せながら露光を行う場合に同様であり、上述した第1乃
至第6の実施例にも組み合わせることが可能である。
【0108】また、パルスレーザに代えて他の光源とシ
ャッタ等との組み合わせを用いてシャッタの開閉時間に
より同様に露光時間を定めるようにしても良い。
ャッタ等との組み合わせを用いてシャッタの開閉時間に
より同様に露光時間を定めるようにしても良い。
【0109】(第8の実施形態)図20は、第8の実施
例の要部を示している。この実施例では、レーザによっ
て直接被露光材21にパターン形成を行う。より具体的
には、YAG、炭酸ガスレーザ等の赤外域のレーザによ
る熱加工、あるいはエキシマレーザ等の紫外域のレーザ
によるアブレーション(蒸発除去加工)によりパターン
形成を行う。なお、装置全体の構成は図1の実施例と略
同様で、以下に異なる部分について述べる。
例の要部を示している。この実施例では、レーザによっ
て直接被露光材21にパターン形成を行う。より具体的
には、YAG、炭酸ガスレーザ等の赤外域のレーザによ
る熱加工、あるいはエキシマレーザ等の紫外域のレーザ
によるアブレーション(蒸発除去加工)によりパターン
形成を行う。なお、装置全体の構成は図1の実施例と略
同様で、以下に異なる部分について述べる。
【0110】この実施例では、図20(a)に示すよう
に、被露光材21の表面には、感光剤は塗布されておら
ず、被露光材21は、絶縁基板21aとその表面に形成
された導電体21bによって構成されている。導電体2
1bは、例えば、金、アルミニウム、銅等の薄膜であ
り、スパッタ法やメッキ法等によって絶縁基板21aの
表面に成膜される。絶縁基板21aは、好ましくは、巻
取り可能なフィルム状の絶縁体であるが、XYθテーブ
ルによって搬送される板状体であってもよい。被露光材
料21の表面のこれ等の導電膜を直接レーザによって微
細加工することによって配線パターンや穴などを形成す
る。
に、被露光材21の表面には、感光剤は塗布されておら
ず、被露光材21は、絶縁基板21aとその表面に形成
された導電体21bによって構成されている。導電体2
1bは、例えば、金、アルミニウム、銅等の薄膜であ
り、スパッタ法やメッキ法等によって絶縁基板21aの
表面に成膜される。絶縁基板21aは、好ましくは、巻
取り可能なフィルム状の絶縁体であるが、XYθテーブ
ルによって搬送される板状体であってもよい。被露光材
料21の表面のこれ等の導電膜を直接レーザによって微
細加工することによって配線パターンや穴などを形成す
る。
【0111】図20(a)に示すように、この実施例で
は、f−θレンズ15あるいはレーザビームの走査領域
(図1参照)に近接して、ビーム走査方向に長手の吸気
口を備える吸気マニホルド121が設けられる。この吸
気マニホルド121によって、赤外域のレーザ(YAG
等)による熱加工、熱処理あるいは紫外域のレーザ(エ
キシマレーザ等)によるレーザアブレーション(蒸発除
去加工)によって分解した残渣やガスが周辺に飛散しな
いように吸引される。吸入された残渣やガスは、外部に
排出されて処理される。
は、f−θレンズ15あるいはレーザビームの走査領域
(図1参照)に近接して、ビーム走査方向に長手の吸気
口を備える吸気マニホルド121が設けられる。この吸
気マニホルド121によって、赤外域のレーザ(YAG
等)による熱加工、熱処理あるいは紫外域のレーザ(エ
キシマレーザ等)によるレーザアブレーション(蒸発除
去加工)によって分解した残渣やガスが周辺に飛散しな
いように吸引される。吸入された残渣やガスは、外部に
排出されて処理される。
【0112】この実施例では、レーザによって直接パタ
ーニングを行うので、感光材塗布からエッチングまでの
複数工程が不要となる。パターニングに要する工程数が
少なく、パターニングに要する時間も短くなるので、製
品の納期が短縮され、他の工程のための設備が不要で低
コストである。また、エッチング液などを使用しないの
で処理負担が少なく、好ましい。
ーニングを行うので、感光材塗布からエッチングまでの
複数工程が不要となる。パターニングに要する工程数が
少なく、パターニングに要する時間も短くなるので、製
品の納期が短縮され、他の工程のための設備が不要で低
コストである。また、エッチング液などを使用しないの
で処理負担が少なく、好ましい。
【0113】レーザとして赤外域のものを用いれば、設
備の低コスト化が図れる。レーザとして紫外域のものを
用いればより高精度なパターン形成が可能となる。
備の低コスト化が図れる。レーザとして紫外域のものを
用いればより高精度なパターン形成が可能となる。
【0114】なお、本実施例も、既述した第1乃至第7
の実施例の構成と組み合わせることが可能である。
の実施例の構成と組み合わせることが可能である。
【0115】このように、本発明の実施形態によれば、
露光工程が短時間化される。また、材料送り誤差補償や
ポリゴンの露光系の誤差補償、即ち、パターン露光の副
走査系と主走査系における送り誤差をマルチミラー装置
での露光パターンシフトによって、誤差を補償すること
が可能である。
露光工程が短時間化される。また、材料送り誤差補償や
ポリゴンの露光系の誤差補償、即ち、パターン露光の副
走査系と主走査系における送り誤差をマルチミラー装置
での露光パターンシフトによって、誤差を補償すること
が可能である。
【0116】なお、被露光材は、片面のみならず、例え
ば、シャドウマスク用の素材のように両面に露光を行う
ものの場合、両面に感光剤が塗布されたものあるいは両
面の表面に導電体が形成されたものであっても良い。そ
して、フィルムの表側と同時に反対側でも同時露光を行
うように、反対側にも露光光学を設けることとしても良
いものである。また、第1乃至第8の実施形態において
副走査系を巻取り駆動から、XYテーブルに変えること
が出来る。また、第1乃至第8の実施形態において、可
動ミラー部としてポリゴンミラーを用いたが、これに加
え揺動ミラーを用いても良い。
ば、シャドウマスク用の素材のように両面に露光を行う
ものの場合、両面に感光剤が塗布されたものあるいは両
面の表面に導電体が形成されたものであっても良い。そ
して、フィルムの表側と同時に反対側でも同時露光を行
うように、反対側にも露光光学を設けることとしても良
いものである。また、第1乃至第8の実施形態において
副走査系を巻取り駆動から、XYテーブルに変えること
が出来る。また、第1乃至第8の実施形態において、可
動ミラー部としてポリゴンミラーを用いたが、これに加
え揺動ミラーを用いても良い。
【0117】また、回転テーブルを露光材料送り系の側
に設ける代わりに露光光学系を回転位置調整可能な構成
としても良い。
に設ける代わりに露光光学系を回転位置調整可能な構成
としても良い。
【0118】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
露光光束を回動ミラーによって感光材上を走査せしめ、
この露光光束をマルチミラー装置によってパターン変調
する構成としているので、露光工程の短時間化が可能と
なって好ましい。また、光変調(AO)素子を使用しな
いため、低電力の光源が使用可能となり、小型化に有利
である。さらに、停止状態にある被露光材料を移動開始
させた直後の、載置ステージの摩擦の変化などに応じた
材料送り方向の位置ずれを確実に補償することができ
る。
露光光束を回動ミラーによって感光材上を走査せしめ、
この露光光束をマルチミラー装置によってパターン変調
する構成としているので、露光工程の短時間化が可能と
なって好ましい。また、光変調(AO)素子を使用しな
いため、低電力の光源が使用可能となり、小型化に有利
である。さらに、停止状態にある被露光材料を移動開始
させた直後の、載置ステージの摩擦の変化などに応じた
材料送り方向の位置ずれを確実に補償することができ
る。
【0119】また、光源にレーザを用いた場合には、エ
ッチング液を使用しないパターニングも可能となって好
ましい。
ッチング液を使用しないパターニングも可能となって好
ましい。
【図1】図1は、本発明の露光装置の実施形態を説明す
る説明図である。
る説明図である。
【図2】図2は、図1に示す露光装置の制御系を説明す
るブロック図である。
るブロック図である。
【図3】図3は、ポリゴンミラー走査によるパターン露
光例(ステップ送り)を説明する説明図である。
光例(ステップ送り)を説明する説明図である。
【図4】図4は、送り量誤差をマルチミラー装置の露光
で補償する第1の例を説明する説明図である。
で補償する第1の例を説明する説明図である。
【図5】図5は、送り量誤差をマルチミラー装置の露光
で補償する第2の例を説明する説明図である。
で補償する第2の例を説明する説明図である。
【図6】図6は、ポリゴンミラー走査によるパターン露
光例(ワーク連続送り)を説明する説明図である。
光例(ワーク連続送り)を説明する説明図である。
【図7】図7は、ポリゴンミラー走査によるパターン露
光例(ワーク連続送りその2)を説明する説明図であ
る。
光例(ワーク連続送りその2)を説明する説明図であ
る。
【図8】図8は、本発明の露光装置の第4の実施形態を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図9】図9は、基板が比較的膨張した場合の露光例を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図10】図10は、基板が比較的縮小した場合の露光
例を説明する説明図である。
例を説明する説明図である。
【図11】図11は、変倍装置を備える他の露光装置の
例を説明する説明図である。
例を説明する説明図である。
【図12】図12は、本発明に係る露光装置の第5の実
施形態を示す概略構成図である。
施形態を示す概略構成図である。
【図13】図13は、第5の実施形態における制御系の
概略構成を示すブロック図である。
概略構成を示すブロック図である。
【図14】図14は、第5の実施形態における送り方向
の予定描画パターンに対する初期位置と第1行目の位置
との位置関係を説明する図である。
の予定描画パターンに対する初期位置と第1行目の位置
との位置関係を説明する図である。
【図15】図15は、被露光材料を停止状態から移動開
始させた後の、定速状態に至るまでの不安定な速度状態
を説明する速度曲線である。
始させた後の、定速状態に至るまでの不安定な速度状態
を説明する速度曲線である。
【図16】図16は、第5の実施形態における載置ステ
ージの移動距離の検出タイミングを説明するグラフであ
る。
ージの移動距離の検出タイミングを説明するグラフであ
る。
【図17】図17(a),(b)は、基板送り方向への
予定描画パターンのオフセット処理を説明する図であ
る。
予定描画パターンのオフセット処理を説明する図であ
る。
【図18】図18は、本発明の係る露光装置の第6の実
施形態に適用する、描画データの転送径路の構成を示す
ブロック図である。
施形態に適用する、描画データの転送径路の構成を示す
ブロック図である。
【図19】図19は、材料を送りながらの露光によって
露光範囲が増加する場合を考慮した第7の実施例を説明
する説明図である。
露光範囲が増加する場合を考慮した第7の実施例を説明
する説明図である。
【図20】図20は、レーザによる熱加工やアブレーシ
ョンを行う第8の実施例を説明する説明図である。
ョンを行う第8の実施例を説明する説明図である。
1 露光光学系
2 露光材料送り系
3 制御系
11 露光光源
12 マルチミラー装置
13 ポリゴンミラー
15 f−θレンズ
16 変倍装置
31 制御部
40 リニアエンコーダ、測長器
121 吸気マニホルド
Claims (7)
- 【請求項1】被露光材料と、 面露光光を発生する光源部と、 前記面露光光を前記被露光材料上に導く光学系と、 複数のミラーを選択的に駆動して前記面露光光をパター
ン変調するマルチミラー部と、 変調された前記面露光光を前記被露光材料上で移動させ
る可動ミラー部と、 前記被露光材料及び前記光学系相互間を相対的に移動す
る材料移動手段と、 前記光源部、前記マルチミラー部、前記材料移動手段を
制御して前記被露光材料に所要のパターンを形成する制
御手段と、 を備える露光装置。 - 【請求項2】前記被露光材料の目標位置からの位置ずれ
を検出する位置ずれ検出手段と、 この位置ずれ検出手段の検出情報に基づいて、変調され
た前記面露光光の露光位置を補償する補償手段とを備え
た請求項1に記載の露光装置。 - 【請求項3】前記位置ずれ検出手段は、前記被露光材料
の停止状態からその送り方向に移動開始した後の当該被
露光材料の移動距離を検出する手段であり、 前記補償手段は、前記移動距離に応じて前記面露光光に
前記送り方向のオフセットを与える手段である請求項2
に記載の露光装置。 - 【請求項4】前記所要のパターンに相当する描画データ
を記憶する半導体メモリ装置を備えて成る請求項1乃至
3のいずれか1項記載の露光装置。 - 【請求項5】前記光源部の1回当りの照射時間を、可動
ミラーによる被露光面上での露光光の走査速度でパター
ンの最小線幅を割った値の1/4以下としてなる、請求
項1乃至4のいずれかに記載の露光装置。 - 【請求項6】前記光源が固体レーザである、請求項1乃
至5のいずれかに記載の露光装置。 - 【請求項7】前記露光材料の露光面は導電体で形成さ
れ、前記光源は赤外域又は紫外域のいずれかのレーザ光
である、請求項1乃至6のいずれかに記載の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036054A JP2003115449A (ja) | 2001-02-15 | 2002-02-13 | 露光装置 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038580 | 2001-02-15 | ||
| JP2001-38580 | 2001-02-15 | ||
| JP2001232584 | 2001-07-31 | ||
| JP2001-232584 | 2001-07-31 | ||
| JP2002036054A JP2003115449A (ja) | 2001-02-15 | 2002-02-13 | 露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003115449A true JP2003115449A (ja) | 2003-04-18 |
Family
ID=27346000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002036054A Pending JP2003115449A (ja) | 2001-02-15 | 2002-02-13 | 露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003115449A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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