JP2002001562A - 光加工方法及びその装置並びに記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精細な加工を可能とするとともに、テーブ
ル上の印刷マスク材の装着位置がずれた場合でも精度よ
く加工パターンを形成することができる光加工方法及び
その装置を提供する。 【解決手段】 Ｘ−Ｙ−θテーブル４２に装着された印
刷マスク材６０に紫外レーザ光を照射することにより、
印刷マスク材６０に加工パターンを形成する光加工方法
において、テーブル４２に装着された印刷マスク材６０
に設けられた複数の基準マークの座標を取得し、基準マ
ークの座標に基づいて、印刷マスク材６０の加工基準点
の位置ずれ及び印刷マスク材６０の傾き角度を求め、該
加工基準点の位置ずれ及び傾き角度に基づいて、加工パ
ターンの設計データから求めた加工位置制御データを補
正する。この補正した補正加工位置制御データに基づい
て、印刷マスク材６０に対する紫外レーザ光の照射位置
を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を直接的
に又は光通過マスクや空間光変調器（例えば多数の微小
ミラーを２次元的に配列したもの）などを介して、印刷
マスク材、基板、電子部品、ウェーハ等の加工対象物に
照射することにより、該加工対象物に貫通孔、凹部、光
硬化部、表面改質部、マーキング部などの加工パターン
を形成する光加工方法及びその装置、並びにそれらに用
いる加工位置制御データの補正を実行するためのプログ
ラムを記録した機械で読み取り可能な半導体メモリ、磁
気ディスク、光ディスクなどの記録媒体に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の光加工装置としては、加
工対象物としての印刷マスク材の加工パターンに対応し
た光通過パターンとしての開口が形成された光通過マス
クを通過したレーザ光を、装着部材上に装着された加工
対象物に照射することにより、該加工対象物上にものが
知られている。この光加工装置では、非常に短い波長
（１９３，２４８，３０８，３５１ｎｍ）の紫外レーザ
光であるエキシマレーザ光を用い、合成樹脂などの加工
対象物を熱的に溶解させることなく、レーザ光が照射さ
れた表面から順次、その高分子の分子の一つ一つを励起
させ、分子間結合を開裂させるアブレーション加工を行
うことができる。このアブレーション加工により、加工
対象物の固体の状態にある分子が直接飛散して加工が行
われるため、ＣＯ_２レーザやＹＡＧレーザ（基本波）に
よる熱的な加工法と比べると、高精細な加工を行うこと
ができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記レーザ
光を用いた光加工方法及び装置において、加工対象物が
所定の装着位置からずれた状態で装着部材に装着される
と、レーザ光の照射位置がずれ、加工対象物上の加工パ
ターンの形成位置が狙いの位置からシフトしたり傾いた
りするおそれがあった。また、加工済みの加工対象物に
対しレーザ光を用いて追加加工や修正加工を行う場合に
おいて、加工対象物が前回の加工時の装着位置からずれ
た状態で装着部材に装着されると、レーザ光の照射位置
がずれ、加工対象物上の追加または修正した加工パター
ンの形成位置が狙いの位置からシフトしたり傾いたりす
るおそれがあった。

【０００４】本発明は以上の問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、装着部材上の加工対象物の装着位
置がずれた場合でも該加工対象物上に精度よく加工パタ
ーンを形成することができる光加工方法及びその装置並
びに加工位置制御データの補正のプログラムを記録した
機械で読み取り可能な記録媒体を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、装着部材に装着された加工対象
物にレーザ光を照射することにより、該加工対象物に加
工パターンを形成する光加工方法において、上記装着部
材に装着された加工対象物に設けられた複数の基準マー
クの座標を取得し、該基準マークの座標に基づいて、該
加工対象物の加工基準点の位置ずれ及び該加工対象物の
傾き角度を求め、該加工基準点の位置ずれ及び該傾き角
度に基づいて、上記加工パターンの設計データから求め
た加工位置制御データを補正し、該補正した補正加工位
置制御データに基づいて、該加工対象物に対する上記レ
ーザ光の照射位置を制御することを特徴とするものであ
る。

【０００６】この請求項１の光加工方法では、装着部材
に装着された加工対象物に設けられた複数の基準マーク
の座標が取得され、該座標に基づいて該加工対象物の加
工基準点の位置ずれおよび該加工対象物の傾き角度が求
められる。この加工基準点の位置ずれおよび傾き角度に
基づいて、上記加工パターンの設計データから求めた加
工位置制御データが補正され、補正加工位置制御データ
が生成される。この補正加工位置制御データに基づい
て、加工対象物に対するレーザ光の照射位置を制御する
ことにより、加工対象物上の狙いの位置に該レーザ光が
照射される。ここで、紫外レーザ光を用いた場合は、加
工対象物のレーザ光が照射された部分が、アブレーショ
ンと呼ばれる現象により固体分子が直接飛散し、これに
より、加工パターンが形成される。

【０００７】請求項２の発明は、請求項1の光加工方法
において、上記基準マークの座標に基づいて加工対象物
の伸縮率を求め、上記加工基準点の位置ずれ及び上記傾
き角度に加え、該加工対象物の伸縮率についても補正す
ることを特徴とするものである。

【０００８】この請求項２の光加工方法では、上記各基
準マークの座標から、上記加工基準点の位置ずれ及び上
記傾き角度に加え、加工対象物の伸縮率が求められる。
この加工対象物の伸縮率に基づいて、上記加工パターン
の設計データから求めた加工位置制御データが該伸縮率
についても補正され、補正加工位置制御データが求めら
れる。

【０００９】請求項３の発明は、加工対象物を装着する
装着部材と、レーザ光を出射する光源と、該光源から出
射したレーザ光を該装着部材上の加工対象物に照射する
ための照射手段と、加工位置制御データに基づいて該加
工対象物に対する該レーザ光の照射位置を制御する照射
位置制御手段とを備えた光加工装置において、上記装着
部材に装着された加工対象物上の複数の基準マークの座
標を取得する基準マーク座標取得手段と、該基準マーク
座標取得手段で取得した基準マークの座標に基づいて、
該加工対象物の加工基準点の位置ずれ及び該加工対象物
の傾き角度を求め、該加工基準点の位置ずれ及び該傾き
角度に基づいて、上記加工パターンの設計データから求
めた加工位置制御データを補正する補正手段とを備え、
上記照射位置制御手段における加工位置制御データとし
て、該補正手段で補正した補正加工位置制御データを用
いることを特徴とするものである。

【００１０】この請求項３の光加工装置では、上記基準
マーク座標取得手段により、装着部材上の加工対象物に
設けられた複数の基準マークの座標を取得する。補正手
段では、該基準マークの座標に基づいて、該加工対象物
の加工基準点の位置ずれ及び該加工対象物の傾き角度が
求められる。そして、この加工基準点の位置ずれおよび
傾き角度に基づいて、上記加工パターンの設計データか
ら求めた加工位置制御データが補正され、補正加工位置
制御データが生成される。この補正加工位置制御データ
に基づいて、該加工対象物に対するレーザ光の照射位置
が照射位置制御手段で制御されることにより、該加工対
象物上の狙いの位置に該レーザ光が照射される。ここ
で、紫外レーザ光を用いた場合は、加工対象物のレーザ
光が照射された部分が、アブレーションと呼ばれる現象
により固体分子が直接飛散し、これにより、加工パター
ンが形成される。

【００１１】請求項４の発明は、請求項５の光加工装置
において、上記基準マークの座標に基づいて加工対象物
の伸縮率を求め、上記加工基準点の位置ずれおよび上記
傾き角度に加え、該加工対象物の伸縮率についても補正
するように、上記補正手段を構成したことを特徴とする
ものである。

【００１２】この請求項４の光加工装置では、上記補正
手段により、上記各基準マークの座標から、上記加工基
準点の位置ずれ及び上記傾き角度に加え、加工対象物の
伸縮率が求められる。そして、この加工対象物の伸縮率
に基づいて、上記加工パターンの設計データから求めた
加工位置制御データが該伸縮率についても補正され、補
正加工位置制御データが求められる。

【００１３】請求項５の発明は、請求項３又は４の光加
工装置において、上記レーザ光の照射方向に垂直な面内
で互いに直交する２方向に上記装着部材を移動させると
ともに該照射方向を中心軸として該装着部材を回転させ
るための装着部材駆動手段を備え、上記照射位置制御手
段が、上記補正加工位置制御データに基づいて該装着部
材駆動手段を制御する駆動制御手段であることを特徴と
するものである。

【００１４】この請求項５の光加工装置では、上記照射
位置制御手段としての駆動制御手段により、上記補正手
段で補正された補正加工位置制御データに基づいて装着
部材駆動手段を制御し、レーザ光の照射方向に垂直な面
内で互いに直交する２方向に上記装着部材を移動させる
とともに該照射方向を中心軸として該装着部材を回転さ
せる。この補正加工位置制御データに基づいた装着部材
の移動及び回転により、加工対象物上の狙いの位置に対
してレーザ光が照射されるようにする。

【００１５】請求項６の発明は、請求項１若しくは２の
光加工方法又は請求項３、４若しくは５の光加工装置に
おける加工位置制御データの補正を実行するためのプロ
グラムを記録したことを特徴とする機械で読み取り可能
な記録媒体である。

【００１６】この請求項６の記録媒体に記録したプログ
ラムを機械に読み込んで該プログラムを実行することに
より、上記レーザ光を用いた光加工方法及びその装置に
用いる加工位置制御データを、上記加工基準点の位置ず
れ等について補正する。

【００１７】なお、本発明において検知する基準マーク
は、加工対象物の位置合わせのために特に設けた基準マ
ークであってもいいし、追加加工及び修正加工の場合は
前回の加工で形成した加工パターンを基準マークとして
利用してもよい。

【００１８】また、本発明において加工対象物に照射す
るレーザ光としては、たとえば貫通孔による光通過パタ
ーンを有するアパーチャーマスクや、ガラス板などの光
通過部材上に蒸着膜などからなる光反射パターンを形成
したマスクなどの光通過マスクを通過したものを用いる
ことができる。また、光断面形状整形用レンズやプリズ
ムを用いた空間光変調器や、光反射面を制御可能な複数
の微小ミラーを配列したデバイスなどの空間光変調器で
変調したレーザ光を用いることもできる。さらに、光源
から出射したレーザ光のビームを加工対象物上で走査す
るようにレーザ光をスポット状に絞って照射するものを
用いることもできる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、エキシマレーザ
光源から出射した紫外レーザ光を、アパーチャーマスク
を通してＰＥＴ等のプラスチック材からなる加工対象物
としての印刷マスク材に照射することにより、該貫通孔
からなる加工パターンを形成して印刷用プラスチックマ
スクを製造する光加工方法及びその装置に適用した実施
形態について説明する。上記印刷用プラスチックマスク
は、電子機器に用いる基板に導電性ペーストを印刷して
電極パターンを形成するために用いるものである。

【００２０】本実施形態の光加工方法では、設計データ
（ガーバーデータ）から求められた、印刷マスク材が装
着される装着部材としてのＸ−Ｙ−θテーブルを駆動制
御するときに用いる加工位置制御データに対して、加工
位置合わせのための補正を行っている。この補正処理
は、後述の光加工装置におけるコントローラで行うこと
ができる。

【００２１】図１は、上記加工位置合わせ補正の手順の
一例を示すフローチャートである。なお、図１の例で
は、印刷マスク材上の３箇所の基準マークを用いている
が、基準マークの個数は、２個であってもいいし、４個
以上であってもよい。

【００２２】まず、後述の基準マーク座標取得手段によ
り、装着部材に装着された印刷マスク材６０に設けられ
た３つの基準マークの座標を取得する（ステップ１）。
図２は、３つの点状の基準マークＡ，Ｂ，Ｃの設定の一
例を示している。ここで、基準マーク３点の座標をＡ
（ｘ_Ａ，ｙ_Ａ）、Ｂ（ｘ_Ｂ，ｙ_Ｂ）、Ｃ（ｘ_Ｃ，ｙ_Ｃ）
とし、それらに対応する設計データであるＸ−Ｙ−θテ
ーブル上の座標（以下「ＮＣ座標」という。）をＡ_ＮＣ
（ｘ_ＮＣＡ，ｙ_ＮＣＡ）、Ｂ_ＮＣ（ｘ_ＮＣＢ，
ｙ _ＮＣＢ）、Ｃ_ＮＣ（ｘ_ＮＣＣ，ｙ_ＮＣＣ）とする。な
お、上記基準マークＡ−Ｂ間の距離及びＢ−Ｃ間の距離
は大きいほど補正精度が高い。また、３点の基準マーク
を使用して後述の伸縮補正をする場合は、ＡＢ⊥ＢＣと
なるように基準マークを設定する。

【００２３】次に、取得した３点の基準マークに対応す
るＮＣ座標（Ａ_ＮＣ，Ｂ_ＮＣ，Ｃ_{Ｎ Ｃ}点の座標）をコン
トローラに入力する（ステップ２）。そして、下記の数
１に示すように、上記Ａ点が原点（０，０）になるよう
に２点Ａ，Ｂを移動させるとともに、上記Ａ点に対応す
るＮＣ座標軸上のＡ_ＮＣ点が原点（０，０）になるよう
にＮＣ座標軸上の２点Ａ_ＮＣ，Ｂ_ＮＣを移動させる（ス
テップ３，４）。このＡ点の移動ベクトル（Δｘ，Δ
ｙ）及びＡ_ＮＣ点の移動ベクトル（Δｘ_ＮＣ，Δ
ｙ_ＮＣ）が、印刷マスク材における加工基準点の位置ず
れの補正に用いられる。

【数１】 Ａ'（ｘ_Ａ−ｘ_Ａ，ｙ_Ａ−ｙ_Ａ）＝（０，０） Ｂ'（ｘ_Ｂ−ｘ_Ａ，ｙ_Ｂ−ｙ_Ａ）＝（ｘ_Ｂ'，ｙ_Ｂ'） Ａ'_ＮＣ（ｘ_ＮＣＡ−ｘ_ＮＣＡ，ｙ_ＮＣＡ−ｙ_ＮＣＡ）
＝（０，０） Ｂ'_ＮＣ（ｘ_ＮＣＢ−ｘ_ＮＣＡ，ｙ_ＮＣＢ−ｙ_ＮＣＡ）
＝（ｘ'_ＮＣＢ，ｙ'_{Ｎ ＣＢ}）

【００２４】次に、上記加工基準点を移動した後のＢ'
点及びＢ'_ＮＣ点の座標に基づいて、下記の数２に示す
内積から、印刷マスク材の傾き角度θを算出する（ステ
ップ５）。この傾き角度θの正負については、Ｂ'点及
びＢ'_ＮＣ点の位置によって判定する。この内積を用い
た方法では、印刷マスク材の収縮率を考慮しなくても、
上記傾き角度θを算出することができる。

【００２５】

【数２】

【００２６】次に、下記の数３に示す式を用いて、上記
３点の基準マークＡ，Ｂ，Ｃの座標の取得値と各基準マ
ークに対応するＮＣ座標（Ａ_ＮＣ，Ｂ_ＮＣ，Ｃ_ＮＣ点の
座標）の計６点の座標の値から、ｘ方向及びｙ方向の印
刷マスク材の伸縮率ｘ及び伸縮率ｙを求める（ステップ
６）。

【００２７】

【数３】

【００２８】次に、すべての加工パターンの加工位置制
御データ（ＮＣ座標データ：Ｘ，Ｙ）に対して、上記ス
テップ４におけるＡ_ＮＣ点の移動ベクトル（Δｘ_ＮＣ，
Δｙ _ＮＣ）を適用した後、上記ステップ６で求めた傾き
角度θだけ回転させるとともに、上記伸縮率ｘ及び伸縮
率ｙについて補正する（ステップ７）。これにより、加
工位置制御データ（ＮＣ座標データ：Ｘ，Ｙ）に対して
加工基準点の位置ずれ、傾き角度及び伸縮率の補正が行
われ、補正加工位置制御データ（ＮＣ座標データ：
Ｘ''，Ｙ''）が生成される。この補正加工位置制御デー
タ（Ｘ''，Ｙ''）が、実際の光加工装置におけるＸ−Ｙ
−θテーブルの制御に用いられる。

【００２９】図３は、上記補正後の加工制御データに基
づいて行う光加工方法を実施することができる光加工装
置の全体構成例を示す概略図である。本光加工装置は、
光源としての紫外レーザ１０、照射光学系２０、シャッ
ター機構３０、アパーチャーマスク４０、結像光学系５
０、加工対象物である印刷マスク材６０が装着される載
置台６２を有する装着部材としてのＸ−Ｙ−θテーブル
６３、制御手段としてのコントローラ１００等により構
成されている。Ｘ−Ｙ−θテーブル６３のあらかじめ設
定された基準位置からの移動距離や回転角度は、Ｘ−Ｙ
−θテーブル６３に取り付けられたリニアスケールなど
により測定され、測定データがコントローラ１００に送
られる。ここで、上記光源１０から出射した紫外レーザ
光をＸ−Ｙ−θテーブル６３上の印刷マスク材６０に照
射するための照射手段は、上記照射光学系２０、シャッ
ター機構３０、アパーチャーマスク４０及び結像光学系
５０を用いて構成されている。また、印刷マスク材６０
上の照射位置を制御する照射位置制御手段は、上記Ｘ−
Ｙ−θテーブル６３、駆動系、駆動回路及びコントロー
ラ１００を用いて構成されている。

【００３０】上記紫外レーザ１０はエキシマレーザであ
り、コントローラ１００により制御された駆動回路から
出力される駆動トリガ信号に基づいて、所定の繰り返し
周波数（例えば２００Ｈｚ）で紫外領域（例えば、波長
＝２４８ｎｍ）のパルスレーザービームＬを出射する。
この紫外レーザ１０としては、エキシマレーザのほか、
紫外領域の高調波を出射するように構成したＹＡＧレー
ザを用いることもできる。

【００３１】上記照射光学系２０は、光学アッテネータ
２１、アパチャーマスク４０に照射される光の断面形状
を整形するビーム整形光学系２２、照射レンズ群２３、
反射ミラー２４等により構成されている。光学アッテネ
ータ２１により、レーザービームのエネルギー密度が、
印刷マスク材６０の加工に適したエネルギー密度に調整
される。

【００３２】上記シャッター機構３０は、アパーチャー
マスク４０に形成されている開口パターンの一部を覆う
ものであり、駆動系で駆動される。この駆動は、駆動回
路を介してコントローラ１００により駆動制御される。

【００３３】上記シャッター機構３０の開口を通過した
レーザービームは、アパーチャーマスク４０に照射され
る。このアパーチャーマスク４０は、レーザービームの
照射に対する耐熱性及び耐摩耗性等が優れたステンレス
板などで構成されており、剛性を有する枠体４１に着脱
自在に取り付けられている。該枠体４１は、レーザービ
ームの光軸と直交する水平な平面のＸ方向及びＹ方向に
移動させることができるとともに、光軸周りに回転駆動
することができるＸ−Ｙ−θテーブル４２上に配設され
ている。このＸ−Ｙ−θテーブル４２は、駆動モータ等
からなる駆動系で駆動される。この駆動は、駆動回路を
介してコントローラ１００により制御される。

【００３４】また、上記アパーチャーマスク４０は、レ
ーザビームの照射範囲に応じて設定した一定の大きさの
複数区画のそれぞれに、印刷マスク材６０に形成される
加工パターンを構成する複数の要素形状パターンの一つ
に対応した開口パターンが形成されている。このアパー
チャーマスク４０は、上記Ｘ−Ｙ−θテーブル４２がＸ
−Ｙ方向又はθ方向に駆動されることによって、該Ｘ−
Ｙ−θテーブル４２上に配設された枠体４１と一体とな
って同方向に移動又は回転される。そして、このアパー
チャーマスク４０の各区画毎に形成された各開口パター
ンのうちの、印刷マスク材６０に加工される任意の選択
された区画の開口パターンが、レーザービームの照射ス
ポットに臨んだ状態で、Ｘ−Ｙ−θテーブル４２の駆動
が停止される。

【００３５】上記結像光学系５０は、アパーチャーマス
ク４０のパターンを通過した光を印刷マスク材６０上に
所定のＭ値（例えば、Ｍ値＝５．５６）で結像するもの
であり、複数の反射ミラー５１，５２，５３，５５及び
結像光学素子としての結像レンズ群５４等により構成さ
れている。上記複数の反射ミラーのうち反射ミラー５２
及び５３は、紙面の左右方向に移動可能に取り付けら
れ、アパーチャーマスク４０と結像レンズ群５４の光学
的な中心と間の上流側の光路長と、該結像レンズ群５４
の中心と印刷マスク材６０との間の下流側の光路長との
光路長比を変える光路長比可変手段を構成している。

【００３６】上記印刷マスク材６０は枠体６１に取り付
けられ、Ｘ−Ｙ−θテーブル６３上の略水平な装着面を
有する載置台６２上に装着される。この載置台６２は、
装着面を、図３の紙面に対して直交する水平な平面のＸ
方向及びＹ方向に移動させることができるとともに照射
光を中心軸として回転することができるＸ−Ｙ−θテー
ブル６３上に配設されている。このＸ−Ｙ−θテーブル
６３は、駆動モータ等からなる駆動系で駆動される。こ
の駆動は、上記図１に示す手順で生成された補正加工位
置制御データに基づき、駆動回路を介してコントローラ
１００により制御される。

【００３７】また、本実施形態の光加工装置では、結像
光学系５０の結像レンズ群５４から出射したレーザビー
ムを印刷マスク材６０の方向に反射させる最下流側の反
射ミラーの近傍に、カメラ７０が設けられている。この
カメラ７０とコントローラ１００とにより、印刷マスク
材６０上の基準マークの座標を取得する基準マーク座標
取得手段が構成される。上記カメラ７０は、たとえばレ
ーザビームの光軸から１８０ｍｍ程度離れた位置で、印
刷マスク材６０の表面から７０ｍｍ程度の高さに取り付
けられ、印刷マスク材６０の表面を４ｍｍ角の視野で撮
像することができるものである。

【００３８】また、上記カメラ７０は、たとえば視野の
中央に上記基準マークを捕らえたときに所定の捕獲信号
を上記コントローラ１００に送るように構成されたもの
や、基準マークを視野内に捕らえたときに所定の捕獲信
号とともにその視野全体の撮像データをコントローラ１
００に送るように構成したものであってもよい。前者の
場合、上記所定の捕獲信号が送られたときのＸ−Ｙ−θ
テーブル６３の移動距離から基準マークの座標が直接的
に算出される。また、後者の場合は、コントローラ１０
０側で撮像データに基づいて画像処理を行い、該画像処
理の結果に基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６３の移動距離
が補正され、基準マークの座標の正確な値が算出され
る。以上のようにコントローラ１００での算出により取
得された基準マークの座標を用いて、前述の加工位置制
御データの補正が行われ、補正した後の補正加工位置制
御データに基づいてＸ−Ｙ−θテーブル６３の制御が行
われる。

【００３９】なお、基準マークは、印刷マスク材６０の
隅に位置合わせのために特に設けた基準マークであって
もいいし、追加加工及び修正加工の場合は前回の加工で
形成した貫通孔からなる加工パターンの一部を基準マー
クとして利用してもよい。

【００４０】以上、本実施形態によれば、エキシマレー
ザから出射される紫外レーザ光を用いているので、アブ
レーション加工が可能となり、熱的な加工法に比較して
高精細な加工が可能となる。しかも、Ｘ−Ｙ−θテーブ
ル６３の載置台６２上の印刷マスク材６０の加工基準点
の位置ずれおよび該印刷マスク材６０の傾き角度に基づ
いて加工位置制御データを補正しているので、該載置台
６２上の印刷マスク材６０の装着位置がずれた場合でも
該印刷マスク材６０上に精度よく加工パターンを形成す
ることができる。

【００４１】なお、上記実施形態では、印刷マスク材に
貫通孔からなる加工パターンを形成する場合について説
明したが、本発明は、印刷マスク材以外のワークに貫通
孔からなる加工パターンを形成する場合や、貫通孔では
なく凹部からなる加工パターンを形成する場合にも適用
できるものである。

【００４２】また、上記実施形態では、加工対象物が印
刷マスク製造用のプラスチック材等からなる印刷マスク
材６０である場合について説明したが、本発明は、上記
印刷マスク材６０に限定されることなく、他の種類の加
工対象物を加工する場合にも適用できるものである。

【００４３】また、本発明は、ステッパー用途のガラス
アパチャーや凹版マスクに使用するガラスアパチャーを
加工する場合における加工制御データの補正にも適用で
きるものである。また、最初に基準穴をあけ、その穴に
ピンを立ててレーザ光で加工するタッチパネルの加工の
場合や、ＹＡＧレーザ光での印刷マスクへの追加工の場
合における、加工制御データの補正にも適用できるもの
である。更に、多層構造を有する液晶の不良修復にあた
って導通不良箇所にレーザを照射して導通させる液晶リ
ペア加工を行う場合における加工制御データの補正にも
適用できるものである。

【００４４】

【発明の効果】請求項１乃至６の発明によれば、装着部
材上の加工対象物の加工基準点の位置ずれおよび該加工
対象物の傾き角度に基づいて加工位置制御データを補正
しているので、装着部材上の加工対象物の装着位置がず
れた場合でも該加工対象物上に精度よく加工パターンを
形成することができるという効果がある。特に、上記紫
外レーザ光を用いた場合は、熱的な加工法に比較して高
精細な加工が可能となる。

【００４５】特に、請求項２及び４の発明によれば、加
工対象物が伸縮した場合でも、該加工対象物上に精度よ
く加工パターンを形成することができるという効果があ
る。

【００４６】また特に、請求項５の発明によれば、上記
補正手段で補正した補正加工位置制御データに基づい
て、装着部材を駆動する装着部材駆動手段を制御するこ
とにより、加工対象物上の狙いの位置にレーザ光を照射
することができるので、照射位置制御のための複雑な光
学系が不要となるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る加工位置制御データの
補正の手順を示すフローチャート。

【図２】印刷マスク材上の基準マーク位置の説明図。

【図３】加工位置制御データで制御される光加工装置の
全体構成の一例を示す概略図。

【符号の説明】 １０ 紫外レーザ ２０ 照射光学系 ３０ シャッター機構 ４０ アパーチャーマスク ４１ 枠体 ４２ Ｘ−Ｙ−θテーブル ５０ 結像光学系 ６０ 印刷マスク材 ６１ 枠体 ６２ 載置台 ６３ Ｘ−Ｙ−θテーブル ７０ カメラ １００ コントローラ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】装着部材に装着された加工対象物にレーザ
   光を照射することにより、該加工対象物に加工パターン
   を形成する光加工方法において、 上記装着部材に装着された加工対象物に設けられた複数
   の基準マークの座標を取得し、 該基準マークの座標に基づいて、該加工対象物の加工基
   準点の位置ずれ及び該加工対象物の傾き角度を求め、 該加工基準点の位置ずれ及び該傾き角度に基づいて、上
   記加工パターンの設計データから求めた加工位置制御デ
   ータを補正し、 該補正した補正加工位置制御データに基づいて、該加工
   対象物に対する上記レーザ光の照射位置を制御すること
   を特徴とする光加工方法。
2. 【請求項２】請求項1の光加工方法において、 上記基準マークの座標に基づいて加工対象物の伸縮率を
   求め、 上記加工基準点の位置ずれおよび上記傾き角度に加え、
   該加工対象物の伸縮率についても補正することを特徴と
   する光加工方法。
3. 【請求項３】加工対象物を装着する装着部材と、レーザ
   光を出射する光源と、該光源から出射したレーザ光を該
   装着部材上の加工対象物に照射するための照射手段と、
   加工位置制御データに基づいて該加工対象物に対する該
   レーザ光の照射位置を制御する照射位置制御手段とを備
   えた光加工装置において、 上記装着部材に装着された加工対象物上の複数の基準マ
   ークの座標を取得する基準マーク座標取得手段と、 該基準マーク座標取得手段で取得した基準マークの座標
   に基づいて、該加工対象物の加工基準点の位置ずれ及び
   該加工対象物の傾き角度を求め、該加工基準点の位置ず
   れ及び該傾き角度に基づいて、上記加工パターンの設計
   データから求めた加工位置制御データを補正する補正手
   段とを備え、 上記照射位置制御手段における加工位置制御データとし
   て、該補正手段で補正した補正加工位置制御データを用
   いることを特徴とする光加工装置。
4. 【請求項４】請求項３の光加工装置において、 上記基準マークの座標に基づいて加工対象物の伸縮率を
   求め、上記加工基準点の位置ずれ及び上記傾き角度に加
   え、該加工対象物の伸縮率についても補正するように、
   上記補正手段を構成したことを特徴とする光加工装置。
5. 【請求項５】請求項３又は４の光加工装置において、 上記レーザ光の照射方向に垂直な面内で互いに直交する
   ２方向に上記装着部材を移動させるとともに該照射方向
   を中心軸として該装着部材を回転させるための装着部材
   駆動手段を備え、 上記照射位置制御手段が、上記補正加工位置制御データ
   に基づいて該装着部材駆動手段を制御する駆動制御手段
   であることを特徴とする光加工装置。
6. 【請求項６】請求項１若しくは２の光加工方法又は請求
   項３、４若しくは５の光加工装置における加工位置制御
   データの補正を実行するためのプログラムを記録したこ
   とを特徴とする機械で読み取り可能な記録媒体。