JP6322375B2 - 記録物および記録物製造装置 - Google Patents
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フォトリソ技術を用いる場合、回路基板全体に銅薄膜を形成した後、この銅薄膜上へのフォトレジストの塗布、露光、現像、エッチングを行い、その後、使用済みのフォトレジストを除去することにより導電パターンが形成される。このため、工程数が多いことに加え、廃液などを処理する必要がある。
例えば、回路基板上の導電パターンが形成される箇所を除いた箇所に、撥液処理を施して撥液膜を形成し、この撥液膜によりインク滴の拡散を防止する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、フォトリソ技術を用いる場合、またはインクジェット方式を用いる場合の何れの場合も、回路基板上に導電パターンが形成されているだけなので、導電パターンの密着力を十分確保することが難しい。このため、回路基板の変形等により導電パターンが剥離してしまうおそれがあるという課題がある。
(回路基板)
次に、この発明の第1実施形態を図1〜図3に基づいて説明する。
図1は、回路基板1の概略構成図である。
同図に示すように、回路基板1は、基板本体2を有している。基板本体2としては、例えばガラスエポキシプリント基板やポリイミドフィルムからなるフレキシブル基板が使用されている。基板本体2上には、所望の導電パターン3が形成されている。基板本体2には、導電パターン3に対応する箇所に、溝部4が形成されている。溝部4は、断面略半円形状に形成されており、開口側の幅W1が、例えば約50μm程度に設定される。
このように形成された溝部4上に、導電インク5を塗布し、この導電インク5を乾燥、硬化させることにより、導電パターン3が形成される。
次に、図2に基づいて、回路基板1を製造するための回路基板製造装置10について説明する。
図2は、回路基板製造装置10のブロック図である。
同図に示すように、回路基板製造装置10は、基板本体2に溝部4を形成するための第1レーザー照射装置11と、基板本体2に形成された溝部4に導電インク5を吐出するインクジェット12と、溝部4に塗布された導電インク5を乾燥させる第2レーザー照射装置13と、これら第1レーザー照射装置11、インクジェット12、および第2レーザー照射装置13の制御を司る制御部14と、を備えている。
また、第2レーザー照射装置13も、特に限定されるものではないが、例えば、エキシマレーザーを好適に用いることができる。
ここで、第1レーザー照射装置11と第2レーザー照射装置13を、1つのレーザー照射装置を用いて併用することも可能である。このように構成することで、回路基板製造装置10の構成を簡素化できると共に、小型化、低コスト化することが可能になる。
次に、図2、図3に基づいて、回路基板1の製造方法について説明する。
図3は、回路基板1の製造方法の説明図であって、(a)〜(c)は、各工程を示す。
図2、図3(a)に示すように、まず、回路基板製造装置10に基板本体2をセットし、この基板本体2に溝部4を形成する(溝部形成工程)。
具体的には、回路基板製造装置10の制御部14に、基板本体2上に形成する導電パターン3のパターン形状が記憶されており、このパターン形状を信号として第1レーザー照射装置11に出力する。第1レーザー照射装置11は、制御部14からの信号に基づいて、基板本体2に第1レーザー光L1を照射しながら走査する。これにより、基板本体2に溝部4が形成される。
具体的には、溝部形成工程の終了後、回路基板製造装置10の制御部14から、導電パターン3のパターン形状の信号がインクジェット12に出力される。インクジェット12は、制御部14からの信号に基づいて、溝部4にインク滴Iを吐出させながら走査する。これにより、基板本体2の溝部4に、導電インク5が塗布される。ここで、導電インク5は、溝部4に塗布されているので、基板本体2上に拡散されることが防止される。
具体的には、導電インク塗布工程の終了後、回路基板製造装置10の制御部14から、導電パターン3のパターン形状の信号が第2レーザー照射装置13に出力される。第2レーザー照射装置13は、制御部14からの信号に基づいて、溝部4に塗布された導電インク5に第2レーザー光L2を照射しながら走査する。これにより、導電インク5が乾燥して硬化され、基板本体2上に導電パターン3が形成され、回路基板1の製造が終了する。
なお、制御部14が、第1レーザー照射装置11がレーザー光L1を照射しながら走査した際の軌跡データを記憶しておき、この軌跡データに基づいて第2レーザー照射装置13が走査するように構成してもよい。
また、図2に示すように、回路基板製造装置10に溝部4を画像認識可能な画像認識部50を設け、この画像認識部50が認識した溝部4の画像データに基づいて、制御部14が第2レーザー照射装置13に信号を出力し、この信号に基づいて第2レーザー照射装置13が走査するように構成してもよい。なお、画像認識部50としては、例えば、CCDカメラやMOSカメラ等を用いることができる。
このような場合、インクジェット12にできる限り近い箇所に第2レーザー照射装置13を配置し、第2レーザー照射装置1から出光される第2レーザー光L2を、導電インク5に斜めから照射する必要がある。
また、従来のように撥液膜を形成する必要がない分、回路基板1の板厚を薄肉化できる。
さらに、溝部4に導電インク5を塗布するので、従来と比較して基板本体2と導電インク5との接触面積を増大させることができる。このため、導電パターン3の密着力を十分確保することができ、基板本体2の変形等による導電パターン3の剥離を防止できる。
さらに、溝部4を形成する手段として第1レーザー照射装置11を用いると共に、導電インク5を乾燥させる手段として第2レーザー照射装置13を用いている。このように、それぞれレーザー光L1,L2を用いて溝部形成工程や導電インク乾燥工程を行うので、容易、かつ速やかに溝部4を形成したり導電インク5を乾燥させたりすることができる。
また、第1レーザー照射装置11が制御部14から受信する信号と、第2レーザー照射装置13が制御部14から受信する信号は、同一のパターン形状の信号である。このため、第1レーザー照射装置11や第2レーザー照射装置13を走査させるための制御部14の回路構成を簡素化でき、この結果、回路基板製造装置10を安価に製造することが可能になる。
また、第1レーザー照射装置11、インクジェット12、および第2レーザー照射装置13がそれぞれ別々に設置されており、工程ごとに、第1レーザー照射装置11、インクジェット12、および第2レーザー照射装置13が設置されている箇所に、基板本体2が例えばコンベア等で移動するように構成されていてもよい。
ここで、エッチング処理を施して溝部4を形成する場合、従来のように、フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチングを行い、その後、使用済みのフォトレジストを除去する工程が必要になるが、基板本体2上に銅薄膜を形成することが必要ない。このため、エッチング処置を施して溝部4を形成する場合であっても、従来と比較して回路基板1の加工工数を短縮させて製造コストを下げることができる。
図4は、第2実施形態における回路基板201の概略構成図である。
なお、以下の実施形態において、基板本体2および導電パターン3(導電インク5)は、前述の第1実施形態と同様であるので、同一符号を付して説明を省略する。
図4に示すように、第2実施形態の回路基板201における基板本体2の溝部204は、断面略略矩形状に形成されている。この溝部204を形成する場合の回路基板製造装置10は、第1レーザー照射装置11に代わってフライス等が用いられる。そして、フライスのエンドミルによって溝部204が形成される。このように構成した場合であっても、前述の第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
図5は、第3実施形態における回路基板301の概略構成図である。
同図に示すように、第3実施形態の回路基板301における基板本体2の溝部304は、いわゆるダブテール(蟻溝)状に形成されている。この溝部304を形成する場合の回路基板製造装置10は、第1レーザー照射装置11から出光される第1レーザー光L1を、基板本体2に斜めに照射する。これにより、溝部304を形成することができる。
そして、このように構成することにより、基板本体2からの導電パターン3の剥離をより確実に防止できる。
図6は、第4実施形態における回路基板401の概略構成図である。
同図に示すように、第4実施形態の回路基板401における基板本体2の溝部404は、基板本体2の両面に形成されている。そして、各面に形成されている溝部404は、スルーホール41を介して連通した状態になっている。
このような構成のもと、基板本体2の片面ずつに導電パターン3が形成される。すなわち、図6における上側の面を基板本体2の表面2aとし、図6における下側の面を基板本体2の裏面2bとした場合、まず、基板本体2の表面2aに形成された溝部404に導電インク5を塗布し、その後、導電インク5を乾燥させる。
続いて、基板本体2の裏面2bに形成された溝部404に導電インク5を塗布し、その後、導電インク5を乾燥させる。これにより、基板本体2の両面に導電パターン3が形成された回路基板401が完成する。
このように、基板本体2の両面に導電パターン3を形成することにより、前述の第1実施形態と同様の効果に加え、複雑な導電パターン3を形成する場合であっても、回路基板401を小型化できる。
図7は、第5実施形態における回路基板501の概略構成図である。
同図に示すように、第5実施形態の回路基板501における基板本体2の溝部504は、例えばけがき棒(不図示)などの突起物により形成される。このため、基板本体2の材質は、けがき棒により溝部504が形成可能な材質に限定される。けがき棒により溝部504が形成可能な材質としては、例えばポリイミド(polyimide)樹脂、PEEK樹脂(ポリエーテルケトン)、液晶フィルムなどの高分子フィルム等が挙げられる。
図8は、第6実施形態における回路基板601の概略構成図である。
同図に示すように、第6実施形態の回路基板601における基板本体2は、ガラスにより形成されている。このように基板本体2に透過性の材料を用いることにより、基板本体2の両面から、導電インク5に第2レーザー照射装置13の第2レーザー光L2を照射させることができる。このため、導電インク5を、より速やかに乾燥させることができ、回路基板601の製造時間を短縮できる。
図9は、第7実施形態における回路基板701の概略構成図である。
同図に示すように、第7実施形態の回路基板701における溝部704は、溝部704の底部の溝幅よりも溝部704の開口部の溝幅が広くなるように、断面略台形状に形成されている。この溝部704を形成する場合、第1レーザー照射装置11を用いて形成するか、または、エッチング処理を施して形成する。このように構成した場合であっても、前述の第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
例えば、上述の実施形態では、基板本体2に導電パターン3を形成し、回路基板1〜701を製造する場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、さまざまな材料の基板に、さまざまな画像を形成する場合に上述の実施形態を適用することができる。
2…基板本体(基板)
3…導電パターン
4,204,304,404,504,704…溝部
5…導電インク
10…回路基板製造装置(記録物製造装置)
11…第1レーザー照射装置(第1のレーザー照射装置)
12…インクジェット(インク吐出手段)
13…第2レーザー照射装置(第2のレーザー照射装置)
41…スルーホール
Claims (8)
- 基板と、
前記基板に、所望の画像に基づいて形成される溝部と、
前記溝部に沿って塗布されて乾燥したインクと、
を有し、
前記基板を貫通していると共に前記基板の前記溝部に連通するスルーホールが形成されている、
記録物であって、
前記基板の両面に前記溝が形成されており、
前記スルーホールは、前記基板の各面の前記溝を連通するように形成されており、
前記スルーホールの孔径は、前記基板の一方の面に塗布された乾燥前の前記インクが前記基板の他方の面に回り込まない大きさに設定されていることを特徴とする記録物。 - 前記基板は回路基板用の基板であって、
前記基板に、所望の導電パターンを形成するために前記溝部を形成し、
前記インクは導電インクであることを特徴とする請求項1に記載の記録物。 - 前記基板は、ガラスからなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の記録物。
- 請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の記録物を製造する記録物製造装置であって、
前記基板に、所望の画像に基づいて前記溝部を形成する加工手段と、
前記加工手段により形成された前記溝部に、前記インクを塗布するインク吐出手段と、
前記溝部に塗布された前記インクを乾燥させるインク乾燥手段と、
を備えていることを特徴とする記録物製造装置。 - 前記加工手段、および前記インク乾燥手段は、それぞれ同一の前記画像のデータに基づいて動作することを特徴とする請求項4に記載の記録物製造装置。
- 前記加工手段は、第1のレーザー照射装置であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の記録物製造装置。
- 前記インク乾燥手段は、第2のレーザー照射装置であることを特徴とする請求項4〜請求項6の何れか1項に記載の記録物製造装置。
- 前記加工手段と、前記インク乾燥手段は、同一の一つのレーザー照射装置であることを特徴とする、請求項4または請求項5に記載の記録物製造装置。
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