JP2012048183A - レジストパターンの形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に感光性物質を厚く均一膜厚で付し、その上に遮光液を用いてディスペンサまたはインクジェットプリンタまたはスクリーン印刷によって基になる遮光パターンを作り、該遮光パターンをマスキング材として前記感光性物質を露光する。
【選択図】図1
Description
2 感光性物質
5 遮光パターン
6 露光光線および/または露光ビーム
7 感光性物質2の感光部
8 感光性物質2の未感光部
9 現像液
11 遮光パターン5をポジ・ネガ反転した感光性物質2のパターン
12 遮光パターン5と同じ形状の感光性物質2のパターン
21 直線状の溝パターン
22 SU−8 100の断面
23 シリコンウエハの断面
24 溝パターン
25 穴パターン
Claims (4)
- 基板に感光性物質を付着させる工程と、ディスペンサを使って、前記感光性物質上に遮光液によって露光光線の透過率が50%以下となる遮光パターンを直接描画して形成する工程と、前記遮光パターンをマスキング材料として前記感光性物質を露光する工程と、該感光性物質を現像して該感光性物質の感光部または未感光部を除去し、該感光性物質のパターンを得る工程、とを含むことを特徴とするパターンの形成方法
- 基板に感光性物質を付着させる工程と、インクジェットプリンタを使って、前記感光性物質上に遮光液によって露光光線の透過率が50%以下となる遮光パターンを直接描画して形成する工程と、前記遮光パターンをマスキング材料として前記感光性物質を露光する工程と、該感光性物質を現像して該感光性物質の感光部または末感光部を除去し、該感光性物質のパターンを得る工程、とを含むことを特徴とするパターンの形成方法
- 基板に感光性物質を付着させる工程と、スクリーン印刷を用いて、スクリーン原版に描かれたパターン形状に前記感光性物質上に遮光液によって露光光線の透過率が50%以下となる遮光パターンを印刷する工程と、前記遮光パターンをマスキング材料として前記感光性物質を露光する工程と、該感光性物質を現像して該感光性物質の感光部または未感光部を除去し、該感光性物質のパターンを得る工程、とを含むことを特徴とするパターンの形成方法
- 請求項1乃至3項に示す本発明の感光性物質パターンの形成方法において、感光性物質が膜厚20μm以上の厚いネガ型レジストであり、遮光パターンがマイクロ流路パターンまたはマイクロ容器パターンの反転形状であり、感光性物質のパターンとして、マイクロ流路の溝パターンまたはマイクロ容器の穴パターンを得ることを特徴とするパターンの形成方法
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