KR20200089597A - 패턴 형성 장치, 패턴 형성 방법 및 토출 데이터 생성 방법 - Google Patents

패턴 형성 장치, 패턴 형성 방법 및 토출 데이터 생성 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

패턴 형성 장치는, 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 배선 기판을 향해 토출함으로써, 배선 기판 상에 레지스트막 (92) 의 패턴을 형성한다. 이 때, 배선 기판 상의 도전 패턴 (91) 의 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴 (91) 이 형성되어 있지 않은 기재 영역 (953) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 한다. 또한, 도전 패턴 (91) 의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 기재 영역 (953) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 한다. 이로써, 배선 기판 상에 적절한 두께를 갖는 레지스트막의 패턴이 형성된다.

Description

패턴 형성 장치, 패턴 형성 방법 및 토출 데이터 생성 방법{PATTERN FORMING APPARATUS, PATTERN FORMING METHOD AND EJECTION DATA GENERATION METHOD}
본 발명은, 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 기술에 관련된다.
종래부터, 배선 기판 상의 도체 패턴을 보호하는 것을 목적으로 하여, 배선 기판 상에 레지스트막이 형성된다. 레지스트막은, 후공정의 땜납 도포시에, 땜납이 도체 배선 등의 영역에 부착되는 것을 방지하는 역할도 가져, 「솔더 레지스트」라고도 불린다. 레지스트막을 형성하는 한 수법으로서, 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 배선 기판을 향해 토출하는 방법이 알려져 있다. 이와 같은 기술은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 평9-283893호 및 일본 공개특허공보 2008-4820호에 개시되어 있다.
그런데, 배선 기판 상에서는 도체 배선이나 랜드 등의 도체 패턴은 유리 에폭시 수지 등의 기재의 표면으로부터 약간 돌출되어 있다. 그 때문에, 단위 면적당 일정량의 잉크를 배선 기판에 부여하면, 레지스트막이 이상으로 하는 대로의 두께가 되지 않는 경우가 있다. 예를 들어, 기재의 표면과 도체 패턴의 표면 사이의 단차에서는, 도체 패턴 상으로부터 기재의 표면을 향해 잉크가 흘러, 도체 패턴의 에지 상에 충분한 두께의 레지스트막이 형성되지 않을 우려가 있다.
또한, 단위 면적당 일정량의 잉크를 배선 기판에 부여한 경우, 도체 패턴의 두께가 그대로 레지스트막의 표면의 요철에 영향을 미쳐, 레지스트막의 표면의 요철이 허용 범위를 초과할 우려도 있다. 이 경우, 예를 들어, 후공정에서 땜납 페이스트를 금속 마스크를 사용하여 도포할 때에, 땜납이 올바르게 도포되지 않을 우려가 있다.
본 발명은, 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치에 대한 것이다.
본 발명의 목적은, 배선 기판 상에 적절한 두께를 갖는 레지스트막의 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 형태에 관련된 패턴 형성 장치는, 배선 기판을 유지하는 유지부와, 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 상기 배선 기판을 향해 토출하는 헤드부와, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 유지부에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 헤드부 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 제어부를 구비한다.
바람직하게는, 상기 제어부의 제어에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성된다.
더욱 바람직하게는, 상기 제어부의 제어에 의해, 상기 에지 근방 영역과 상기 패턴 중앙 영역 사이에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 상기 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량과 상기 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량 사이의 토출량으로 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성된다.
본 발명의 다른 하나의 바람직한 형태에 관련된 패턴 형성 장치는, 배선 기판을 유지하는 유지부와, 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 상기 배선 기판을 향해 토출하는 헤드부와, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 유지부에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 헤드부 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 제어부를 구비한다.
상기 어느 바람직한 형태에 있어서도, 바람직하게는, 상기 제어부는, 상기 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 상기 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 보존하는 기억부와, 상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 헤드부로부터 상기 배선 기판 상의 각 위치를 향해 토출하는 잉크의 양을 나타내는 토출 데이터를 생성하는 토출 데이터 생성부를 포함한다.
본 발명은, 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법에 대한 것이기도 하다. 본 발명의 하나의 바람직한 형태에 관련된 패턴 형성 방법은, a) 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출하는 공정과, b) 상기 a) 공정과 병행하여, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 배선 기판에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고, 상기 a) 및 b) 공정에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성된다.
본 발명의 다른 하나의 바람직한 형태에 관련된 패턴 형성 방법은, a) 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출하는 공정과, b) 상기 a) 공정과 병행하여, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 배선 기판에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고, 상기 a) 및 b) 공정에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성된다.
본 발명은, 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출할 때에 사용되는 토출 데이터를 생성하는 토출 데이터 생성 방법에 대한 것이기도 하다. 본 발명의 하나의 바람직한 형태에 관련된 토출 데이터 생성 방법은, 배선 기판 상의 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 준비하는 공정과, 상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 한 토출 데이터를 생성하는 공정을 구비한다.
본 발명의 다른 하나의 바람직한 형태에 관련된 토출 데이터 생성 방법은, 배선 기판 상의 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 준비하는 공정과, 상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 한 토출 데이터를 생성하는 공정을 구비한다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 분명해진다.
도 1 은, 패턴 형성 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 컴퓨터의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 은, 컴퓨터에 의해 실현되는 기능 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 패턴 형성 장치의 동작의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 도전 패턴을 예시하는 도면이다.
도 6 은, 배선 기판 상에 레지스트막이 형성된 모습을 예시하는 도면이다.
도 7 은, 도 6 중의 VII-VII 의 위치에서의 배선 기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 8 은, 도 6 중의 VII-VII 의 위치 근방에 있어서의 배선 기판의 평면도이다.
도 9 는, 보정 전의 잉크량과 배선 기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 보정 후의 잉크량과 배선 기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 11 은, 보정 전의 잉크량으로 잉크의 부여가 실시된 배선 기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 12 는, 보정 후의 잉크량으로 잉크의 부여가 실시된 배선 기판의 단면을 나타내는 도면이다.
도 13 은, 보정 후의 잉크량의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 1 은 패턴 형성 장치 (1) 의 외관을 나타내는 사시도이다. 패턴 형성 장치 (1) 는, 솔더 레지스트의 잉크로 프린트 배선 기판 (이하, 간단히 「배선 기판」이라고 한다) (9) 상에 레지스트막의 패턴을 형성한다. 패턴 형성 장치 (1) 는 잉크젯 방식으로 패턴을 형성한다. 배선 기판 (9) 은, 바람직하게는 판상의 부재이지만, 가요성을 갖는 시트상의 부재여도 된다. 레지스트막은, 배선 기판 (9) 상의 도체 패턴을 보호한다. 도체 패턴에는, 배선, 랜드 및 그 밖의 패턴이 포함된다. 레지스트막은, 후공정에서 땜납 페이스트가 도포되는 영역이나, 레지스트막이 형성되지 말아야 하는 다른 영역에는 형성되지 않는다.
패턴 형성 장치 (1) 는, 본체 (11) 와, 제어부 (12) 를 구비한다. 본체 (11) 는, 배선 기판 (9) 과 평행한 Y 방향으로 배선 기판 (9) 을 이동시키는 Y 방향 이동 기구 (2a) 와, 이동 도중의 배선 기판 (9) 을 향해 솔더 레지스트의 잉크 (이하, 간단히 「잉크」라고 한다) 의 미소 액적을 토출하는 헤드부 (3) 와, Y 방향에 수직이며 또한 배선 기판 (9) 과 평행한 X 방향으로 헤드부 (3) 를 이동시키는 X 방향 이동 기구 (2b) 와, 헤드부 (3) 에 공급되는 잉크를 저류하는 탱크 (4) 를 구비한다. 이하, Y 방향 이동 기구 (2a) 및 X 방향 이동 기구 (2b) 를 합쳐서 「이동 기구 (2)」라고 부른다. Y 방향 이동 기구 (2a) 및 X 방향 이동 기구 (2b) 로는 다양한 기구가 이용 가능하다. 예를 들어, 모터가 장착된 볼 나사 기구가 채용되어도 되고, 리니어 모터가 채용되어도 된다. 제어부 (12) 는, 이동 기구 (2) 및 헤드부 (3) 를 제어한다. 잉크는 탱크 (4) 로부터 튜브 (41) 를 통해 헤드부 (3) 에 공급된다.
Y 방향 이동 기구 (2a) 는 배선 기판 (9) 을 유지하는 유지부 (21) 를 갖는다. 본 실시형태에서는 유지부 (21) 는 스테이지로, 이하, 유지부 (21) 를 「스테이지 (21)」라고 부른다. 배선 기판 (9) 은 스테이지 (21) 상에 유지된다. 본 실시형태에서는, 스테이지 (21) 의 표면에는 다수의 구멍이 형성되어 있고, 구멍은 도시되지 않은 흡인 장치에 접속된다. 구멍으로부터 공기의 흡인이 실시됨으로써, 배선 기판 (9) 은 스테이지 (21) 상에 유지된다. 배선 기판 (9) 의 유지는 다른 다양한 수법에 의해 실시되어도 된다. 예를 들어, 스테이지 (21) 의 표면에 구멍으로부터 수평 방향으로 연장되는 홈이 형성되어, 배선 기판 (9) 을 흡인 흡착하는 면적이 확대되어도 된다. 스테이지 (21) 를 다공질 재료로 형성하고, 다공질 재료로부터 흡인이 실시되어도 된다. 스테이지 (21) 는, 기계적인 기구 (機構) 에 의해 배선 기판 (9) 을 유지해도 된다.
헤드부 (3) 에는, X 방향에 관하여 등간격으로 배열된 다수의 토출구를 갖는 토출 유닛이 형성된다. 각 토출구로부터 잉크젯 방식으로 잉크의 액적이 토출된다. 잉크는, 배선 기판 (9) 을 향해 도 1 의 (-Z) 방향으로 토출된다. 잉크젯 방식으로는 다양한 구조가 이용 가능하고, 피에조를 이용하는 구조나 히터를 이용하는 구조가 이용 가능하다.
복수의 토출구로부터 잉크의 액적을 토출하면서 스테이지 (21) 가 Y 방향 이동 기구 (2a) 에 의해 배선 기판 (9) 과 평행한 Y 방향으로 이동함으로써, Y 방향으로 연장되는 영역에 잉크가 부여된다. 이하, 배선 기판 (9) 의 Y 방향의 이동을 「주주사」라고도 한다. 실제로는, 배선 기판 (9) 의 1 회의 주(主)주사에 의해서는, 배선 기판 (9) 상에 복수의 토출구에 대응하는 복수의 잉크의 선이 형성된다. 1 회의 주주사가 완료되면, 헤드부 (3) 는 X 방향 이동 기구 (2b) 에 의해 배선 기판 (9) 과 평행한 X 방향으로 약간 이동하고, 배선 기판 (9) 은 Y 방향 이동 기구 (2a) 에 의해 (-Y) 방향으로 이동한다. 이로써, 2 회째의 주주사가 실시되어, 전회의 주주사에 의해 형성된 잉크의 각 선에 인접하여 잉크의 선이 형성된다.
주주사를 소정 횟수 반복함으로써, 복수의 토출구의 X 방향의 배열 폭과 거의 동등한 폭의 영역에 레지스트막이 형성된다. 레지스트막은 필요한 영역에만 형성되기 때문에, 정확하게는, 레지스트막의 패턴이 형성된다. 이하, 복수의 토출구의 X 방향의 배열 폭에 거의 동등한 폭을 「유닛 폭」이라고 부르고, 이 폭으로 레지스트막이 형성되는 영역을 「유닛 영역」이라고 부른다. 하나의 유닛 영역에 레지스트막이 형성되면, 헤드부 (3) 는 X 방향 이동 기구 (2b) 에 의해 X 방향으로 유닛 폭만큼 이동하고, 상기 서술한 주주사를 반복함으로써, 전회의 유닛 영역에 인접하는 유닛 영역에 레지스트막이 형성된다.
유닛 영역에서의 레지스트막의 형성 및 헤드부 (3) 의 X 방향으로의 이동이 반복됨으로써, 배선 기판 (9) 상의 필요한 영역 전체에 레지스트막의 패턴이 형성된다.
도 2 는, 제어부 (12) 가 갖는 컴퓨터 (5) 의 구성을 나타내는 도면이다. 컴퓨터 (5) 는 각종 연산 처리를 실시하는 CPU (51), 기본 프로그램을 기억하는 ROM (52) 및 각종 정보를 기억하는 RAM (53) 을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다. 컴퓨터 (5) 는, 정보 기억을 실시하는 고정 디스크 (54), 화상 등의 각종 정보의 표시를 실시하는 디스플레이 (55), 조작자로부터의 입력을 받아들이는 입력부 (56) 인 키보드 (56a) 및 마우스 (56b), 광 디스크, 자기 디스크, 광 자기 디스크, 메모리 카드 등의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 (8) 로부터 정보의 판독을 실시하는 판독 장치 (57), 그리고, 본체 (11) 와의 사이에서 신호를 송수신하는 통신부 (58) 를 추가로 포함한다.
컴퓨터 (5) 에서는, 사전에 판독 장치 (57) 를 통해 기록 매체 (8) 로부터 프로그램 (80) 이 판독 출력되어 고정 디스크 (54) 에 기억되고 있다. 프로그램 (80) 은 네트워크를 통해 고정 디스크 (54) 에 기억되어도 된다. CPU (51) 는, 프로그램 (80) 에 따라 RAM (53) 이나 고정 디스크 (54) 를 이용하면서 연산 처리를 실행한다. CPU (51) 는, 컴퓨터 (5) 에 있어서 연산부로서 기능한다. CPU (51) 이외에 연산부로서 기능하는 다른 구성이 채용되어도 된다.
도 3 은, 컴퓨터 (5) 가 프로그램 (80) 에 따라 연산 처리를 실행함으로써 실현되는 기능 구성을 나타내는 도면이다. 이들 기능 구성에는, 토출 데이터 생성부 (61) 와, 기억부 (62) 가 포함된다. 기억부 (62) 는, RAM (53) 이나 고정 디스크 (54) 등에 대응한다. 토출 데이터 생성부 (61) 는, 에지 추출부 (611) 와, 보정부 (612) 와, 변환부 (613) 를 포함한다. 이들 기능의 전부 또는 일부는 전용의 전기 회로에 의해 실현되어도 된다. 또, 복수의 컴퓨터에 의해 이들 기능이 실현되어도 된다.
도 4 는, 패턴 형성 장치 (1) 의 동작의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 4 의 스텝 S12 ∼ S14 는 제어부 (12) 에 의한 연산 처리이며, 스텝 S15 는, 제어부 (12) 의 제어에 의한 본체 (11) 의 동작이다. 기억부 (62) 에는, 미리, 통신부 (58) 나 판독 장치 (57) 등을 통해, 도전 패턴 데이터 (71) 및 레지스트 패턴 데이터 (72) 가 보존되어 준비된다 (스텝 S11). 도전 패턴 데이터 (71) 는, 배선 기판 (9) 상의 도전 패턴을 나타내는 정보이다. 레지스트 패턴 데이터 (72) 는, 배선 기판 (9) 상에 형성될 예정인 레지스트막의 패턴을 나타내는 정보이다. 또한, 도전 패턴 데이터 (71) 및 레지스트 패턴 데이터 (72) 는, 기억부 (62) 에 보존된 단계에서는, 벡터 데이터여도 된다.
도 5 는, 배선 기판 (9) 상의 도전 패턴 (91) 을 예시하는 도면이다. 도 5 에서는 도전 패턴 (91) 에 평행 사선을 부여하고 있다. 도전 패턴 (91) 은, 전형적으로는, 기재 (90) 상에 형성된 얇은 구리의 패턴이다. 기재 (90) 는, 예를 들어, 유리 에폭시 수지에 의해 형성되지만, 다른 재료에 의해 형성되어도 된다. 도전 패턴 (91) 의 기재 (90) 의 표면으로부터의 높이는, 예를 들어, 35 ㎛ 이다. 도전 패턴 (91) 의 높이로는 다양한 것이 있다. 도 6 은, 배선 기판 (9) 상에 절연층인 레지스트막 (92) 이 형성된 모습을 예시하는 도면이다. 레지스트막 (92) 에 평행 사선을 부여하고 있다. 영역 (931, 932) 은, 레지스트막 (92) 이 존재하지 않는 영역이다.
도 3 의 에지 추출부 (611) 는, 도전 패턴 데이터 (71) 에 대해 에지 추출 처리를 실시함으로써, 도전 패턴 (91) 의 에지를 나타내는 화상을 생성한다. 정확하게는, 에지를 나타내는 화상의 데이터인 에지 데이터를 생성한다 (스텝 S12). 에지 데이터는, 보정부 (612) 에 입력된다. 보정부 (612) 에는, 도전 패턴 데이터 (71) 및 레지스트 패턴 데이터 (72) 도 입력된다. 레지스트 패턴 데이터 (72) 는, 레지스트막의 패턴을 나타내는 화상의 데이터이며, 각 화소에, 잉크의 「부여 있음」을 나타내는 값 「1」 또는 「부여 없음」을 나타내는 값 「0」이 설정되어 있다. 이하, 잉크의 부여의 유무를 나타내는 값을 「부여값」이라고 부른다.
보정부 (612) 는, 레지스트 패턴 데이터 (72) 의 각 화소의 부여값을, 레지스트막의 설계상의 두께에 대응하는 단위 면적당의 잉크량으로 변환한다. 즉, 보정부 (612) 에서는, 「부여 있음」의 화소에 대해 미리 정해진 단위 면적당의 잉크량을 설정한다. 이하, 단위 면적당의 잉크량을, 간단히 「잉크량」이라고 한다. 「부여 없음」의 화소에 대해서는 잉크량을 「0」으로 설정한다. 잉크량은, 단위에 연관된 구체적인 잉크량을 나타내는 값이어도 되고, 잉크량에 연관된 단순한 값이어도 된다.
다음으로, 보정부 (612) 는, 에지 데이터에 기초하여, 도전 패턴 (91) 의 에지 근방 영역에 있어서의 레지스트막의 두께가 두꺼워지도록 각 화소의 잉크량을 보정한다 (스텝 S13 의 일부). 즉, 보정부 (612) 는, 형성 예정인 레지스트막의 패턴과 도전 패턴 (91) 의 에지가 겹치는 위치 근방에 있어서, 부여되는 잉크의 양이 증대되도록 레지스트 패턴 데이터 (72) 를 보정한다.
보정부 (612) 는, 또한, 도전 패턴 데이터 (71) 및 에지 데이터를 참조함으로써, 도전 패턴 (91) 의 영역 중, 에지로부터 떨어진 배선 중앙 영역에 있어서의 레지스트막의 두께가 얇아지도록 각 화소의 잉크량을 보정한다 (스텝 S13 의 일부). 즉, 보정부 (612) 는, 형성 예정인 레지스트막의 패턴과 도전 패턴 (91) 의 에지보다 내측의 영역이 겹치는 영역에 있어서, 부여되는 잉크의 양이 감소하도록 레지스트 패턴 데이터 (72) 를 보정한다.
스텝 S12, S13 의 구체예에 대해, 도 6 내지 도 10 을 참조하여 더욱 설명한다. 도 7 은, 레지스트막 (92) 이 형성되기 전의 단계에서의 도 6 중의 VII-VII 의 위치에 있어서의 배선 기판 (9) 의 단면을 나타내는 도면이다. 도 8 은, 레지스트막 (92) 이 형성되기 전의 단계에서의 VII-VII 의 위치 근방에 있어서의 배선 기판 (9) 의 평면도이다. 도전 패턴 (91) 은, 기재 (90) 상에 형성되어 있고, 어느 정도의 두께를 갖는다. 보정부 (612) 는, 도 7 및 도 8 에 부호 94 를 부여하는 도전 패턴 (91) 의 에지를, 도전 패턴 데이터 (71) 로부터 취득한다 (스텝 S12).
여기서, 레지스트막 (92) 이 형성되기 전의 단계에서는, 도 6 의 VII-VII 의 범위에서는, 전체에 레지스트막 (92) 이 형성될 예정으로 되어 있다. 즉, 전체 범위에 있어서 부여값은 「1」이다. 그 때문에, 보정부 (612) 는, 전체 범위에 걸쳐 잉크량을 기정값으로 설정한다. 본 실시형태에서는, 기정값의 잉크량을 「100 ％」로 표현한다. 이 값은, 헤드부 (3) 가 토출할 수 있는 잉크량의 상한값보다 낮다. 도 9 의 하단은, 도 7 과 마찬가지로, VII-VII 의 위치에 있어서의 배선 기판 (9) 의 단면을 나타내고, 상단은, VII-VII 의 범위에 있어서, 잉크량이 100 ％ 로 설정된 것을 나타내고 있다.
다음으로, 보정부 (612) 는, 에지 데이터에 기초하여, 도전 패턴 (91) 의 에지 근방 영역 (도 7 및 도 8 에 있어서, 부호 951 을 부여하는 영역이며, 도 8 에서는 평행 사선을 부여하고 있다) 에 있어서의 레지스트막의 두께가 두꺼워지도록 잉크량, 즉, 화소값을 보정한다 (스텝 S13 의 일부). 도 10 의 상단에서는, 에지 근방 영역 (951) 에 대응하는 위치에 부호 951 을 부여하고 있고, 에지 근방 영역 (951) 에서 잉크량이 100 ％ 를 상회하여 기정값보다 많은 것을 나타내고 있다.
또한, 보정부 (612) 는, 도전 패턴 데이터 (71) 및 에지 데이터를 참조함으로써, 도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 도전 패턴 (91) 의 영역 중, 에지 (94) 로부터 떨어진 패턴 중앙 영역 (952) 을 특정한다. 도 8 에서는, 패턴 중앙 영역 (952) 에 평행 사선을 부여하고 있다. 그리고, 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 레지스트막의 두께가 얇아지도록 잉크량, 즉, 화소값을 보정한다 (스텝 S13 의 일부). 도 10 의 상단에서는, 패턴 중앙 영역 (952) 에 대응하는 위치에 부호 952 를 부여하고 있고, 패턴 중앙 영역 (952) 에서 잉크량이 100 ％ 를 하회하여 잉크량이 기정값보다 적은 것을 나타내고 있다.
도 11 은, 만일, 패턴 형성 장치 (1) 가 도 6 의 VII-VII 의 전체 범위에 있어서, 잉크량 100 ％ 로 잉크의 부여를 실시한 경우의 레지스트막 (92) 을 나타내는 도면이다. 솔더 레지스트의 잉크는, 도전 패턴 (91) 의 에지 (94) 근방에 있어서, 도전 패턴 (91) 으로부터 기재 (90) 를 향해 어느 정도 흘러 떨어지기 때문에, 레지스트막 (92) 의 두께는 에지 근방 영역 (951) 에 있어서 얇아진다. 그 결과, 에지 근방에 있어서 절연 불량이 발생할 우려가 있다. 레지스트막 (92) 의 두께는, 예를 들어, 십수 ㎛ 필요하다. 레지스트막 (92) 의 필요한 두께는, 배선 기판 (9) 의 종류에 따라 여러 가지로 상이하다.
한편, 패턴 중앙 영역 (952) 에서는, 레지스트막 (92) 의 두께는 잉크량 100 ％ 에 대응하는 두께로 된다. 여기서, 에지 근방 영역 (951) 보다 외측의 영역을 기재 영역 (953) (도 7 및 도 8 참조) 이라고 부르면, 패턴 중앙 영역 (952) 과 기재 영역 (953) 에서 레지스트막 (92) 의 높이의 차가 크게 상이하면, 후공정의 땜납 페이스트의 도포시에 문제가 생길 우려가 있다. 구체적으로는, 땜납 페이스트를 도포하는 영역에 대응하는 개구가 형성된 금속판을 레지스트막 (92) 상에 배치하고 스퀴지를 사용하여 땜납 페이스트를 인쇄, 즉, 도포할 때에, 금속판과 레지스트막 (92) 사이에 부분적으로 큰 간극이 생겨 도포가 적절히 실시되지 않을 우려가 있다.
패턴 형성 장치 (1) 에서는, 에지 근방 영역 (951) 및 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 상기 문제를 해결하기 위해, 상기 서술한 바와 같이, 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 잉크량이, 기재 영역 (953) 의 잉크량보다 많아지도록 설정되고, 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 잉크량이, 기재 영역 (953) 의 잉크량보다 적어지도록 설정된다. 이하, 보정부 (612) 에 의해 단위 면적당의 잉크의 부여량을 나타내는 데이터로 변환되고, 또한 보정된 레지스트 패턴 데이터 (72) 를 「보정 완료 레지스트 패턴 데이터」라고 부른다.
보정 완료 레지스트 패턴 데이터는, 도 3 의 변환부 (613) 에 입력되고, 헤드부 (3) 의 각 토출구가 각 위치에서 토출하는 잉크량을 나타내는 토출 데이터 (75) 로 변환된다 (스텝 S14). 바꾸어 말하면, 토출 데이터 (75) 는, 헤드부 (3) 로부터 배선 기판 (9) 상의 각 위치를 향해 토출되는 잉크의 양을 나타낸다. 토출 데이터 (75) 는, 기억부 (62) 에 보존된다. 토출 데이터 (75) 는, 예를 들어, 배선 기판 (9) 상에 10 ㎛ 피치로 격자상으로 설정된 각 위치에 부여되는 잉크 액적의 사이즈를 나타내는 데이터로서 생성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 토출 데이터 생성부 (61) 는, 도전 패턴 데이터 (71) 및 레지스트 패턴 데이터 (72) 에 기초하여 토출 데이터 (75) 를 생성한다. 보정 완료 레지스트 패턴 데이터와 토출 데이터 (75) 는, 정보의 형식이 상이할 뿐, 실질적으로 모두 단위 면적당의 잉크의 토출량을 나타낸다.
본체 (11) 는, 제어부 (12) 로부터 토출 데이터 (75) 를 수신하고, 토출 데이터 (75) 에 따라 헤드부 (3) 및 이동 기구 (2) 를 제어한다. 구체적으로는, 잉크의 액적을 헤드부 (3) 로부터 배선 기판 (9) 을 향해 토출하는 공정과, 배선 기판 (9) 과 평행한 방향으로 배선 기판 (9) 에 대해 헤드부 (3) 를 상대적으로 이동시키는 공정이 병행하여 실시된다. 이로써, 배선 기판 (9) 상에 잉크가 부여되어, 레지스트막 (92) 의 패턴이 형성된다 (스텝 S15).
도 12 는, 도 6 의 VII-VII 의 위치에서, 보정 완료 레지스트 패턴 데이터로부터 유도되는 토출 데이터 (75) 에 따라 형성된 레지스트막 (92) 을 나타내는 도면이다. 도 12 에서는, 도 11 의 레지스트막 (92) 의 형상을 이점쇄선으로 나타내고 있다. 제어부 (12) 의 제어에 의해, 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 기재 영역 (953), 즉, 도전 패턴 (91) 이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 하면서 배선 기판 (9) 상에 레지스트막 (92) 의 패턴이 형성된다. 이로써, 에지 근방 영역 (951) 에 있어서 레지스트막 (92) 의 충분한 두께가 확보된다.
한편, 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량은, 기재 영역 (953), 즉, 도전 패턴 (91) 이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 배선 기판 (9) 상에 레지스트막 (92) 의 패턴이 형성된다. 이로써, 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서 레지스트막 (92) 이 불필요하게 두꺼워지는 것이 억제되어, 레지스트막 (92) 의 표면의 요철이 완화된다. 그 결과, 땜납 페이스트의 도포 등의 후공정에 있어서의 문제의 발생을 억제할 수 있다. 나아가, 잉크의 소비량도 삭감할 수 있다.
에지 근방 영역 (951) 의 잉크량은, 기재 영역 (953) 의 잉크량을 상회하는 것이면, 다양하게 설정되어도 된다. 기재 영역 (953) 의 통상의 잉크량을 100 ％ 로 하여, 에지 근방 영역 (951) 의 잉크량은, 100 ％ 를 상회하고, 300 ％ 이하이다. 바람직하게는 110 ％ 이상 200 ％ 이하이다. 패턴 중앙 영역 (952) 의 잉크량은, 기재 영역 (953) 의 잉크량을 하회하는 것이면, 다양하게 설정되어도 된다. 기재 영역 (953) 의 통상의 잉크량을 100 ％ 로 하여, 패턴 중앙 영역 (952) 의 잉크량은, 20 ％ 이상 100 ％ 미만이다. 바람직하게는 30 ％ 이상 80 ％ 이하이다. 에지 근방 영역 (951) 및 패턴 중앙 영역 (952) 의 잉크량은, 잉크의 점도에 따라 다양하게 변경된다. 잉크의 점도는, 바람직하게는, 50 ℃ 의 온도에 있어서, 10 mPa·s 이상 30 mPa·s 이하이다.
에지 근방 영역 (951) 의 에지 (94) 에 수직인 방향의 폭은, 에지 (94) 로부터 양측으로 0.3 mm 이하 (폭 전체로는 0.6 mm 이하) 이다. 바람직하게는, 에지 (94) 로부터 양측으로 0.05 mm 이상 0.15 mm 이하 (폭 전체로는 0.1 mm 이상 0.3 mm 이하) 이다. 단, 잉크의 액적을 부여하는 것이 가능한 위치는 배선 기판 (9) 상에서 이산적으로 존재하며, 또한, 잉크의 액적은 배선 기판 (9) 상에서 퍼지기 때문에, 에지 근방 영역 (951) 이 가는 경우에는, 배선 기판 (9) 상에 형성되는 도트의 일렬만이, 액량이 많은 액적으로 형성되는 경우도 있다.
보정 완료 레지스트 패턴 데이터에 있어서 에지 근방 영역 (951) 에서 잉크량을 늘린다는 개념은, 토출 데이터 (75) 에 있어서, 토출된 액적의 중심이 에지 근방 영역 (951) 내에 위치하는 액적의 액량이 많은 것을 의미한다. 액적의 액량을 크게 하는 수법으로는 다양한 것이 채용 가능하다. 예를 들어, 하나의 액적의 크기를 크게 하거나, 혹은, 실질적으로 하나의 액적으로 간주할 수 있는 복수의 미소 액적의 수를 많게 하는 등의 수법이 있다.
또, 잉크의 액적을 부여하는 것이 가능한 위치는 배선 기판 (9) 상에 이산적으로밖에 존재하지 않는 점에서, 보정 완료 레지스트 패턴 데이터가 적용되는 도전 패턴 (91) 의 폭은, 100 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150 ㎛ 이상이며, 가장 바람직하게는 200 ㎛ 이상이다. 배선 기판 (9) 상에 있어서의 잉크의 액적이 부여 가능한 위치는, 바람직하게는 20 ㎛ 피치 이하로 존재하고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 피치 이하로 존재한다.
도 13 은, 도 6 의 VII-VII 의 위치에 있어서의 잉크량의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 13 에서는, 부호 954 로 나타내는 바와 같이, 도 10 과 비교하여, 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 사이에, 에지 근방 영역 (951) 의 잉크량보다 적고, 패턴 중앙 영역 (952) 의 잉크량보다 많은 잉크량이 설정된다. 잉크량이 중간인 영역은, 예를 들어, 보정부 (612) 에 도전 패턴 데이터 (71) 및 에지 데이터가 입력되어 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 이 설정될 때에, 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 사이에, 또는, 패턴 중앙 영역 (952) 의 에지 근방 영역 (951) 에 접하는 부분에 설정된다. 이하, 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 사이의 잉크량이 중간인 영역을, 「중간 영역 (954)」이라고 부른다. 중간 영역 (954) 의 잉크량은, 기재 영역 (953) 의 잉크량과 동등해도 된다.
도 13 에 나타내는 보정 완료 레지스트 패턴 데이터로부터 토출 데이터를 생성하여 잉크의 부여를 실시함으로써, 패턴 형성 장치 (1) 에서는, 제어부 (12) 의 제어에 의해, 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 사이의 중간 영역 (954) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량과 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량 사이의 토출량으로 하면서 배선 기판 (9) 상에 레지스트막 (92) 의 패턴이 형성된다. 이로써, 에지 근방 영역 (951) 과 패턴 중앙 영역 (952) 사이에 있어서의 잉크량의 상이가 완화되어, 도전 패턴 (91) 상에 있어서 레지스트막 (92) 에 부자연스러운 요철이 생기는 것이 억제된다.
패턴 형성 장치 (1) 에서는, 다양한 변형이 가능하다.
에지 (94) 는 에지 근방 영역 (951) 의 중앙에 위치할 필요는 없고, 에지 근방 영역 (951) 은, 에지 (94) 로부터 좌우로 상이한 폭만큼 존재해도 된다. 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 잉크량은, 에지 (94) 로부터 멀어짐에 따라 완만하게 감소해도 된다.
상기 실시형태에서는, 에지 근방 영역 (951) 에 있어서의 잉크량의 증가와, 패턴 중앙 영역 (952) 에 있어서의 잉크량의 감소를 실시하고 있지만, 이들 처리의 일방만이 패턴 형성 장치 (1) 에서 실행되어도 된다. 일방의 처리만이 실시되는 경우이더라도, 어느 처리도 실시되지 않는 경우와 비교하여, 배선 기판 (9) 상에 적절한 두께를 갖는 레지스트막 (92) 의 패턴을 형성할 수 있다.
에지 근방 영역 (951) 은 에지 (94) 의 형상에 맞추어 변화된다. 따라서, 에지 근방 영역 (951) 의 형상은 직선이나 꺾은선에는 한정되지 않고, 다양한 형상을 갖는다. 패턴 중앙 영역 (952) 도 도전 패턴 (91) 의 형상에 맞춘 다양한 형상이 된다.
패턴 형성 장치 (1) 에서는, 헤드부 (3) 는 스테이지 (21) 에 대해 상대적으로 이동하는 것이면, 이동 기구 (2) 로서 다양한 구조가 채용 가능하다. 예를 들어, 스테이지 (21) 가 고정되고, 헤드부 (3) 가 X 방향 및 Y 방향으로 이동해도 된다. 헤드부 (3) 가 Y 방향으로 이동하고, 스테이지 (21) 가 X 방향으로 이동해도 된다.
헤드부 (3) 에 있어서의 토출구의 배열은 다양하게 변경 가능하고, 액적의 크기와 토출구의 X 방향의 피치의 관계도 다양하게 변경 가능하다. 헤드부 (3) 의 배선 기판 (9) 에 대한 1 회의 상대 이동으로 헤드부 (3) 의 하방의 영역에 레지스트막의 패턴이 형성되어도 된다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명하였지만, 앞서 서술한 설명은 예시적으로서, 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
1 : 패턴 형성 장치
2 : 이동 기구
3 : 헤드부
9 : 배선 기판
12 : 제어부
21 : 스테이지 (유지부)
61 : 토출 데이터 생성부
62 : 기억부
71 : 도전 패턴 데이터
72 : 레지스트 패턴 데이터
75 : 토출 데이터
91 : 도전 패턴
92 : 레지스트막
94 : 에지
951 : 에지 근방 영역
952 : 패턴 중앙 영역
953 : 기재 영역
954 : 중간 영역
S11 ∼ S15 : 스텝

Claims (9)

  1. 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치로서,
    배선 기판을 유지하는 유지부와,
    잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 상기 배선 기판을 향해 토출하는 헤드부와,
    상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 유지부에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 헤드부 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 제어부를 구비하는 패턴 형성 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부의 제어에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성되는 패턴 형성 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부의 제어에 의해, 상기 에지 근방 영역과 상기 패턴 중앙 영역 사이에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 상기 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량과 상기 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량 사이의 토출량으로 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성되는 패턴 형성 장치.
  4. 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치로서,
    배선 기판을 유지하는 유지부와,
    잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 상기 배선 기판을 향해 토출하는 헤드부와,
    상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 유지부에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,
    상기 헤드부 및 상기 이동 기구를 제어함으로써, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 제어부를 구비하는 패턴 형성 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부가,
    상기 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 상기 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 보존하는 기억부와,
    상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 헤드부로부터 상기 배선 기판 상의 각 위치를 향해 토출하는 잉크의 양을 나타내는 토출 데이터를 생성하는 토출 데이터 생성부를 포함하는 패턴 형성 장치.
  6. 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서,
    a) 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출하는 공정과,
    b) 상기 a) 공정과 병행하여, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 배선 기판에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고,
    상기 a) 및 b) 공정에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성되는 패턴 형성 방법.
  7. 솔더 레지스트의 잉크로 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴을 형성하는 패턴 형성 방법으로서,
    a) 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출하는 공정과,
    b) 상기 a) 공정과 병행하여, 상기 배선 기판과 평행한 방향으로 상기 배선 기판에 대해 상기 헤드부를 상대적으로 이동시키는 공정을 구비하고,
    상기 a) 및 b) 공정에 의해, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 하면서 상기 배선 기판 상에 레지스트막의 패턴이 형성되는 패턴 형성 방법.
  8. 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출할 때에 사용되는 토출 데이터를 생성하는 토출 데이터 생성 방법으로서,
    배선 기판 상의 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 준비하는 공정과,
    상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 도전 패턴의 에지 근방 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 많게 한 토출 데이터를 생성하는 공정을 구비하는 토출 데이터 생성 방법.
  9. 잉크젯 방식으로 솔더 레지스트의 잉크의 액적을 헤드부로부터 배선 기판을 향해 토출할 때에 사용되는 토출 데이터를 생성하는 토출 데이터 생성 방법으로서,
    배선 기판 상의 도전 패턴을 나타내는 도전 패턴 데이터와, 레지스트막의 패턴을 나타내는 레지스트 패턴 데이터를 준비하는 공정과,
    상기 도전 패턴 데이터 및 상기 레지스트 패턴 데이터에 기초하여, 상기 배선 기판 상의 도전 패턴의 영역 중, 에지로부터 떨어진 패턴 중앙 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량을, 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 영역에 있어서의 단위 면적당의 잉크의 토출량보다 적게 한 토출 데이터를 생성하는 공정을 구비하는 토출 데이터 생성 방법.
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