TWI673180B - 膜形成裝置及膜形成方法 - Google Patents

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Abstract

為了提供一種能夠使用噴墨印刷技術來減少膜的直線狀邊緣的變形之膜形成裝置。   根據塗佈對象區域的圖案,一邊使塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿第1方向移動,一邊從油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對塗佈對象區域的與第1方向平行之邊緣塗佈油墨。一邊使塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿第2方向移動,一邊從油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對塗佈對象區域的與第2方向平行之邊緣塗佈油墨。

Description

膜形成裝置及膜形成方法
本申請主張基於2017年12月15日申請之日本專利申請第2017-240421號的優先權。該申請的所有內容藉由參閱援用於本說明書中。   本發明係有關一種膜形成裝置及膜形成方法。
在用於將觸控面板的透明導電膜進行圖案化之阻劑圖案的形成中,使用光微影技術或網版印刷技術。在使用光微影技術之方法中,雖然能夠形成高精細的圖案,但裝置成本、廢液處理成本等增加。在使用網版印刷技術之方法中,雖然在裝置成本、廢液處理成本的觀點上比使用光微影技術之方法有利,但難以形成高精細的圖案。使用噴墨印刷技術來形成高精細的阻劑圖案之技術已被提出(專利文獻1)。 (先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1:日本專利第5797277號公報
(發明所欲解決之問題)
要求高精細地形成在透明導電膜等的蝕刻時用於作為蝕刻遮罩之膜之技術。尤其,在使用噴墨印刷技術來形成具有直線狀邊緣之膜時,存在邊緣的直線扭曲變形之問題。本發明的目的在於提供一種能夠使用噴墨印刷技術來減少膜的直線狀邊緣的變形之膜形成裝置及膜形成方法。 (解決問題之技術手段)
依本發明的一觀點,提供一種膜形成裝置,其具有:   儲存裝置,儲存包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域的圖案,前述第2方向與前述第1方向交叉;   支承部,支承塗佈對象物;   油墨吐出裝置,朝向由前述支承部支承之塗佈對象物的表面吐出油墨;   移動機構,具有使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿固定於塗佈對象物的表面之兩個方向移動之功能;及   控制裝置,控制前述油墨吐出裝置和前述移動機構,   前述控制裝置具有根據儲存於前述儲存裝置之前述塗佈對象區域的圖案執行第1控制和第2控制之功能,   前述第1控制,是一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域的與前述第1方向平行之邊緣塗佈油墨,   前述第2控制,是一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第2方向移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域的與前述第2方向平行之邊緣塗佈油墨。
依本發明的另一觀點,提供一種膜形成裝置,其具有:   儲存裝置,儲存包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域的圖案,前述第2方向與前述第1方向交叉;   支承部,支承塗佈對象物;   油墨吐出裝置,具有朝向由前述支承部支承之塗佈對象物的表面吐出油墨之複數個噴嘴孔;   移動機構,具有使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿與塗佈對象物的表面平行之方向移動之功能;及   控制裝置,控制前述油墨吐出裝置和前述移動機構,   前述控制裝置將前述油墨吐出裝置和前述移動機構控制成,當根據儲存於前述儲存裝置之前述塗佈對象區域的圖案,一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域塗佈油墨時,對與前述第1方向平行之邊緣塗佈從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨,並且對與前述第2方向平行之邊緣亦塗佈從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴吐出之油墨。
依本發明的又一觀點,提供一種膜形成方法,   係一邊使在表面上劃定有包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣的塗佈對象區域之塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動,一邊對前述塗佈對象區域的與前述第1方向平行之邊緣塗佈油墨,前述第2方向與前述第1方向交叉;   一邊使前述塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第2方向移動,一邊對前述塗佈對象區域的與前述第2方向平行之邊緣塗佈油墨;   在使前述塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動之期間及沿前述第2方向移動之期間中的至少一個期間,對前述塗佈對象區域的內側塗佈油墨。
依本發明的又一觀點,提供一種膜形成方法,   係一邊使在表面上劃定有包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣的塗佈對象區域之塗佈對象物和具有複數個噴嘴孔之油墨吐出裝置中的一方相對於另一方移動,一邊將從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨塗佈於與前述第1方向平行之邊緣,前述第2方向與前述第1方向交叉;   一邊使前述塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方移動,一邊將從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨塗佈於與前述第2方向平行之邊緣,   對前述塗佈對象物的內側塗佈從複數個前述噴嘴孔吐出之油墨。 (發明之效果)
能夠減少由所塗佈之油墨構成之膜的與第1方向平行之邊緣及與第2方向平行之邊緣的直線扭曲變形。
參閱圖1~圖5B對依實施例之膜形成裝置及膜形成方法進行說明。   圖1係依實施例之膜形成裝置的概略圖。在基座20上透過移動機構21支承著支承部(載台)23。在支承部23的上表面(支承面)支承作為塗佈對象物之基板50。定義將支承部23的上表面設為xy面、將其法線方向設為z軸的正方向之xyz正交坐標系。通常以xy面成為水平之方式設置基座20。
移動機構21包括x軸方向直動機構21A、y軸方向直動機構21B及旋轉機構21C。x軸方向直動機構21A使y軸方向直動機構21B的導軌沿x軸方向移動。y軸方向直動機構21B使旋轉機構21C沿y軸方向移動。旋轉機構21C使支承部23繞與z軸平行之旋轉軸旋轉。亦即,移動機構21具有:使由支承部23支承之基板50沿x軸方向及y軸方向這兩個方向平移移動之功能、及使基板50繞與z軸平行之旋轉軸旋轉之功能。
在由支承部23支承之基板50的上方配置有油墨吐出裝置26。油墨吐出裝置26例如利用門型框架24而由基座20支承。油墨吐出裝置26具有朝向基板50側(下方)之複數個噴嘴孔。油墨吐出裝置26將油墨液滴化而從複數個噴嘴孔朝向基板50吐出。
作為朝向基板50吐出之油墨,例如可以使用紫外線硬化型油墨。用於向塗佈於基板50之油墨放射紫外線之光源配置於油墨吐出裝置26的側方。當使用熱硬化型油墨時,在油墨吐出裝置26的側方配置用於加熱塗佈於基板50之油墨之熱源。
在儲存裝置31中儲存著定義塗佈油墨之區域(塗佈對象區域)的位置及平面形狀之圖像資料。塗佈對象區域例如由複數個像素來定義,作為圖像資料,可使用位元映像(bitmap)資料。從輸入裝置35向控制裝置30輸入各種指令或資料。輸入裝置35例如使用鍵盤、指向裝置(pointing device)、USB埠、通訊裝置等。向輸出裝置36輸出與膜形成裝置的動作有關之各種資訊。輸出裝置36例如使用顯示器、揚聲器、USB埠、通訊裝置等。
控制裝置30根據儲存於儲存裝置31之圖像資料控制移動機構21及油墨吐出裝置26。一邊使移動機構21動作而使基板50移動,一邊從油墨吐出裝置26吐出油墨,藉此能夠對基板50的塗佈對象區域塗佈油墨。
圖2A係油墨吐出裝置26的仰視圖。在油墨吐出裝置26的底面沿x軸方向等間隔排列有複數個噴嘴孔27。複數個噴嘴孔27可以配置為直線狀,亦可以配置為交錯狀。噴嘴孔27的x軸方向上的間距P例如為相當於解析度300dpi之尺寸(約85μm)。從一端的噴嘴孔27至另一端的噴嘴孔27為止的距離Lx例如為50mm。在y軸方向上,在油墨吐出裝置26的兩側配置有用於使油墨硬化之光源28。
接著,參閱圖2B對在基板50上塗佈油墨時的基板50與油墨吐出裝置26的相對移動的狀態進行說明。   圖2B係表示油墨吐出裝置26相對於基板50之移動軌跡之俯視圖。例如,平面形狀為正方形或長方形的基板50以其邊緣與x軸方向及y軸方向平行的方式由支承部23支承(圖1)。作為一例,基板50的平面形狀為一邊的長度為500mm的正方形。實際上雖是藉由使基板50相對於油墨吐出裝置26沿x軸方向及y軸方向移動來塗佈油墨,但在以下說明中,有時將基板50的移動以油墨吐出裝置26相對於基板50之相對移動方式來表現。
若使油墨吐出裝置26相對於基板50沿y軸方向相對移動,則能夠對x軸方向上的寬度為Lx的帶狀區域(以下,稱為區段(street)51。)塗佈油墨。將油墨吐出裝置26相對於基板50從y軸方向的一端移動至另一端為止的程序稱為1次沿y軸方向之通過(pass)。藉由執行1次沿y軸方向之通過,在x軸方向上,能夠以與間距P對應之解析度塗佈油墨。在1個區段51內使油墨吐出裝置26在x軸方向以間距P的1/4移位並執行4次通過,藉此能夠將1個區段51內之x軸方向上的解析度提高至4倍。例如,當噴嘴孔27(圖2A)的間距P相當於300dpi時,藉由執行4次通過,能夠將x軸方向上的解析度提高至1200dpi。
若對1個區段51之油墨的塗佈結束,則使油墨吐出裝置26相對於基板50沿x軸方向相對移動Lx(圖2A),而執行對相鄰區段51之油墨的塗佈。藉由反覆該處理,能夠對基板50的整個區域的塗佈對象區域塗佈油墨。
在對實施例進行說明之前,參閱圖3A~圖3C對利用參考例之方法進行油墨的塗佈之程序及塗佈結果進行說明。
圖3A係在基板50(圖2B)的表面上劃定之複數個塗佈對象區域55的俯視圖。塗佈對象區域55各個包括與x軸方向平行之邊緣及與y軸方向平行之邊緣。作為一例,塗佈對象區域55各個的平面形狀為正方形或長方形。
圖3B係沿箭頭56所示之方向(y軸方向)執行4次通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。在塗佈有油墨之區域標註陰影線。對塗佈對象區域55各個塗佈油墨,而由油墨形成膜。
圖3C係由所塗佈之油墨形成之膜52之放大俯視圖。所形成之膜52的與y軸方向平行之邊緣大致呈直線狀。相對於此,與x軸方向平行之邊緣發生起伏,其直線扭曲變形。
以下,對在與y軸方向平行之邊緣發生變形之原因進行說明。由於一邊使油墨吐出裝置26相對於基板50沿y軸方向相對移動一邊塗佈油墨,因此在與y軸方向平行之邊緣塗佈從同一個噴嘴孔27(圖2A)吐出之油墨。相對於此,在與x軸方向平行之邊緣塗佈從不同之複數個噴嘴孔27吐出之油墨。
不同噴嘴孔27之油墨的吐出方向並不一致。從同一個噴嘴孔27吐出之油墨的液滴彈著之位置,相對於目標位置是在同一方向偏移相同距離。因此,塗佈對象區域55的與y軸方向平行之邊緣大致呈直線。相對於此,從不同之噴嘴孔27吐出之油墨的液滴彈著之位置與目標位置之間的相對位置關係並不相同。因此,由從不同之噴嘴孔27吐出之油墨形成之與x軸方向平行之邊緣由直線扭曲變形。
接著,參閱圖4A~圖4D、圖5A~圖5B對利用依實施例之方法進行油墨的塗佈之程序進行說明。   圖4A係在基板50(圖2B)的表面上劃定之複數個塗佈對象區域55的俯視圖,其與圖3A所示之俯視圖相同。在圖4A中示出了4個塗佈對象區域55,但實際上更多的塗佈對象區域55分佈於基板50的表面。另外,塗佈對象區域55的位置及形狀由儲存於儲存裝置31(圖1)之圖像資料來定義。在塗佈對象區域55內假想地定義與圖像資料的像素對應之複數個像素。
定義固定於塗佈對象區域55的表面之uv正交坐標系。xyz正交坐標系相對於基座20(圖1)是固定的。在塗佈油墨之前,u軸方向及v軸方向分別與x軸方向及y軸方向平行。複數個塗佈對象區域55各個具有與u軸方向及與v軸方向平行之邊緣。
圖4B係沿箭頭57所示之方向(v軸方向)執行4次通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。對塗佈有油墨之區域標註陰影線。對塗佈對象區域55的與y軸方向平行之邊緣55v及塗佈對象區域55的內部塗佈油墨,而對與x軸方向平行之邊緣55u不塗佈油墨。另外,對正方形或長方形的塗佈對象區域55的頂點的至少1個像素塗佈油墨。可以對包含頂點的像素之頂點附近的複數個像素塗佈油墨。
在執行4次通過之後,殘留包含與u軸方向平行之邊緣55u上的像素之未塗佈區域59。未塗佈區域59的v軸方向上的尺寸(寬度)為1個像素量以上。由於塗佈對象區域55的頂點的像素被塗佈油墨,因此未塗佈區域59的兩端沒有到達與v軸方向平行之邊緣55v。
圖4C係表示對基板50的所有區段51(圖2B)內的塗佈對象區域55結束圖4B的油墨塗佈處理之後的程序之圖。控制裝置30(圖1)控制旋轉機構21C而使支承部23旋轉90°。旋轉後,固定於塗佈對象區域55的表面之u軸方向及v軸方向分別與y軸方向及x軸方向平行。
圖4D係沿箭頭58所示之方向(u軸方向)執行4次通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。對塗佈有油墨之區域標註陰影線。藉由該4次通過,對未塗佈區域59(圖4A)塗佈油墨。藉由依圖4B及圖4D所示之處理執行之複數次通過,塗佈對象區域55內部的整個區域被塗佈油墨。
圖5A係表示執行圖4B所示之4次通過之後的塗佈對象區域55的頂點附近與噴嘴孔27之間的位置關係之圖。塗佈對象區域55的位置及形狀由排列成正方格子狀之複數個像素60來定義。對藉由執行圖4B所示之4次通過而塗佈了油墨之像素60標註陰影線。
另外,在塗佈對象區域55的表面上,實際油墨的液滴覆蓋比1個像素60的大小更大的區域。例如,像素60的間距為相當於解析度1200dpi之約21μm,塗佈於塗佈對象區域55的表面之油墨的液滴的直徑為約50μm。此時,油墨的液滴的直徑相當於約2.5個量的像素60的尺寸。
藉由執行4次通過,在與v軸方向平行之邊緣55v上的像素60塗佈油墨,並且在未塗佈區域59以外的內部的像素60亦塗佈油墨。在圖5A中,將未塗佈區域59的寬度設定為像素間距的2倍。並且,對包含塗佈對象區域55的頂點之既定個數(例如2×2個)的像素60塗佈油墨。
在圖5A中雖示出了藉由第1次通過對與v軸方向平行之邊緣55v上的像素60塗佈油墨之例子,但按照與v軸方向平行之邊緣55v的位置,有可能是藉由第2次~第4次中的任意通過,在邊緣55v上的像素60塗佈油墨。例如,當藉由第4次的通過在與v軸方向平行之邊緣55v上的像素60塗佈油墨之情況下,是藉由第1次的通過,在和與v軸方向平行之邊緣55v上的像素60相鄰之1像素量內側的像素60塗佈油墨。
圖5B係表示即將執行圖4D所示之4次通過之前的塗佈對象區域55的頂點附近與噴嘴孔27之間的位置關係之圖。在圖5B中,基板50的表面的u軸方向與y軸方向平行。在圖5B中,由於未塗佈區域59的寬度為像素間距的2倍,因此藉由執行2次通過,能夠對未塗佈區域59內的所有的像素60塗佈油墨。
按照圖5B所示之未塗佈區域59與其他未塗佈區域之間的位置關係,有可能藉由這2次通過無法對所有的未塗佈區域塗佈油墨。在該情況下,藉由執行第3次及第4次的通過,能夠對所有的未塗佈區域塗佈油墨。
接著,對藉由採用依上述實施例之膜形成裝置及膜形成方法而得到之優異之效果進行說明。
在上述實施例中,一邊使油墨吐出裝置26相對於基板50沿v軸方向相對移動,一邊將油墨塗佈於塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v(圖4B),並且,一邊使油墨吐出裝置26相對於基板50沿u軸方向相對移動,一邊將油墨塗佈於與u軸方向平行之邊緣55u(圖4D)。因此,在與u軸方向平行之邊緣塗佈從同一個噴嘴孔27吐出之油墨,在與v軸方向平行之邊緣亦塗佈從同一個噴嘴孔27吐出之油墨。因此,能夠使由油墨形成之膜的邊緣接近直線。因此,能夠使由油墨形成之膜的外觀變好看。並且,當將所塗佈之油墨的膜作為蝕刻遮罩而蝕刻下層膜時,可得到蝕刻後的下層膜的外觀變好看之效果。
縱使當複數個塗佈對象區域55沿u軸方向及v軸方向靠近配置的情況,亦即塗佈對象區域55的u軸方向及v軸方向上的間隔狹窄的情況,藉由減少邊緣的變形,可抑制塗佈於相鄰之塗佈對象區域55之油墨的膜相互連續。例如,當使用所塗佈之油墨的膜作為蝕刻遮罩而蝕刻下層的導電膜時,能夠抑制蝕刻後的導電圖案彼此間的短路故障。
接著,對未塗佈區域59(圖4B)的寬度的較佳尺寸進行說明。依圖4B所示之塗佈處理,在由油墨形成之膜的與u軸方向平行之邊緣,起因於複數個噴嘴孔27的特性不一,而發生直線的扭曲變形。若未塗佈區域59的寬度過窄,則無法修正該變形。為了修正該變形,將未塗佈區域59的寬度設為可能發生之變形的最大振幅以上為較佳。例如,即使從噴嘴孔27吐出之油墨的方向存在偏差,仍不會使該偏差的寬度超過像素間距。因此,藉由將未塗佈區域59的寬度設為像素間距的2倍以上,能夠充分修正邊緣的變形。
另外,無需將未塗佈區域59(圖4B)的平面形狀設為沿u軸方向長的長方形,可以為任意的形狀。只要藉由圖4D所示之處理在未塗佈區域59內塗佈油墨即可。例如,將正方形或長方形的塗佈對象區域55以兩條對角線進行四等分而得到之三角形區域中,可以殘留包含與u軸方向平行之邊緣之兩個區域來作為未塗佈區域59。
在上述實施例中,需要使基板50旋轉之程序(圖4C),因此有節拍時間(takt time)變長的疑慮。如以下說明,與依習知方法(圖3B)為了進行高品質的油墨塗佈所需之節拍時間相比,依實施例之方法進行油墨的塗佈之節拍時間並不會大幅增加。
在以下說明的例子,將基板50的尺寸設為500mm×500mm的正方形,將設置於油墨吐出裝置26之兩端的噴嘴孔27的間隔Lx(圖2A)設為50mm,將噴嘴孔27的間距P(圖2A)設為與300dpi相當的量,將基板50的移動速度設為200mm/s。
判明了若使用習知之方法(圖3B)提高x軸方向上之解析度,則塗佈對象區域55的與x軸方向平行之邊緣的變形會減少一定程度。例如,若將y軸方向上的解析度設為1200dpi,將x軸方向上的解析度設為2400dpi,則與x軸方向平行之邊緣的變形減少一定程度。為了將x軸方向上的分解能設為2400dpi,1條區段51(圖2B)的塗佈處理中需要反覆8次通過。在執行1次通過時,油墨吐出裝置26通過基板50的上方之時間為2.5秒,但加減速需要約1秒,因此1次通過所需之時間為約3.5秒。
在1條區段中需要8次通過,因此1條區段的塗佈處理時間為約28秒。在1片基板50上劃定有10條區段51,因此1片基板50的塗佈處理時間成為約280秒。
在依實施例之方法中,即使將x軸方向上之解析度降低至1200dpi,亦可得到塗佈對象區域55的邊緣的充分的直線性。因此,1條區段的塗佈處理中執行4次通過即可。即使加上加減速所需之時間,1條區段51的塗佈處理時間亦為14秒。10條區段51的塗佈處理時間成為140秒。在實施例中,個別執行對與v軸方向平行之邊緣塗佈油墨之處理(圖4B)和對與u軸方向平行之邊緣塗佈油墨之處理(圖4D),因此合計需要280秒的處理時間。使基板50旋轉之處理所需之時間為10秒以下。即使旋轉所需之時間為10秒,處理1片基板50之時間亦為約290秒。
如上所述,相對於採用習知之方法時的節拍時間,採用依實施例之塗佈方法時的節拍時間並不會大幅增加。
接著,對上述實施例的變形例進行說明。在上述實施例中,相對於基座20(圖1)使油墨吐出裝置26靜止並使基板50移動,但使基板50及油墨吐出裝置26中的一方相對於另一方相對移動即可。例如,可以使基板50靜止並使油墨吐出裝置26移動。或者,可以在x軸方向上使基板50靜止並使油墨吐出裝置26移動,與其相反地,亦可以在y軸方向上使油墨吐出裝置26靜止並使基板50移動。
在上述實施例中,u軸方向與v軸方向正交,但兩者不一定要正交,交叉即可。例如,塗佈對象區域55各個的平面形狀可以為平行四邊形。此時,在圖4C所示之旋轉處理中,使基板50旋轉u軸方向與v軸方向所成之角度即可。
並且,在上述實施例中,由1個噴墨頭構成油墨吐出裝置26,但亦可以由複數個噴墨頭構成油墨吐出裝置26。例如,若將複數個噴墨頭沿x軸方向排列配置,則能夠藉由1次通過來進行複數個區段51(圖2B)的塗佈處理。並且,藉由將n個噴墨頭沿y軸方向排列,並且在x軸方向以噴嘴孔27的間距P(圖2A)的1/n倍移位,能夠將可藉由1次通過而塗佈之解析度提高至n倍。
接著,參閱圖6A~圖7C對依另一實施例之膜形成裝置及膜形成方法進行說明。以下,對與依圖1~圖5B所示之實施例之膜形成裝置及膜形成方法共同之構成省略說明。
圖6A係在基板50(圖2B)的表面上劃定之複數個塗佈對象區域55的俯視圖,其與圖4A所示之俯視圖相同。
圖6B係沿箭頭61所示之方向(y軸方向及v軸方向)執行4次通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。對塗佈有油墨之區域標註陰影線。執行該4次通過之後的塗佈有油墨之區域之狀態與圖4B所示者相同。在塗佈對象區域55內殘留有未塗佈區域59。
圖6C係沿箭頭62所示之方向(與x軸方向及u軸方向平行之方向)執行既定次數的通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。藉由該塗佈處理,在未塗佈區域59(圖6B)塗佈油墨,其結果,塗佈對象區域55的內部的整個區域被塗佈油墨。油墨吐出裝置26的噴嘴孔27(圖2A)沿x軸方向排列,因此藉由執行沿x軸方向之1次通過,只有在與x軸方向平行之1行量的像素60塗佈油墨。
圖7A~圖7C係表示執行圖6C所示之複數次通過時塗佈油墨之像素與油墨吐出裝置26之間的位置關係之圖。
如圖7A所示,使油墨吐出裝置26移動,以使噴嘴孔27的y軸方向上的位置與在未塗佈區域59的複數個像素60中沿u軸方向排列之1行量的像素60的y軸方向上的位置一致。在該狀態下,執行1次使油墨吐出裝置26相對於基板50沿x軸方向相對移動之通過。藉此,對未塗佈區域59內的1行量的像素60塗佈油墨。對1行量的複數個像素60之油墨的塗佈中能夠使用複數個噴嘴孔27中的任一個。但是,為了避免受噴嘴孔27的特性不一的影響,對1行量的複數個像素使用同一個噴嘴孔27為較佳。
如圖7B所示,使油墨吐出裝置26相對於基板50相對移動,以使噴嘴孔27的y軸方向上的位置與在未塗佈區域59的複數個像素60中未塗佈油墨之1行量的像素60的y軸方向上的位置一致。
如圖7C所示,執行1次使油墨吐出裝置26相對於基板50沿x軸方向相對移動之通過。藉此,對未塗佈區域59內的1行量的像素60塗佈油墨。
藉由執行沿x軸方向之1次通過,能夠對1行量的像素60塗佈油墨。直至對所有的未塗佈區域59(圖6B)內的所有的像素60塗佈油墨為止,改變油墨吐出裝置26的y軸方向上的位置而反覆執行沿x軸方向之通過。
接著,對藉由採用依圖6A~圖7C所示之實施例之膜形成裝置及膜形成方法而得到之優異之效果進行說明。
在本實施例中,亦係一邊使油墨吐出裝置26沿v軸方向相對移動,一邊對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v(圖6B)塗佈油墨。而且,一邊使油墨吐出裝置26沿u軸方向相對移動,一邊對與u軸方向平行之邊緣55u(圖6C)塗佈油墨。因此,與圖1~圖5B所示之實施例同樣地,能夠減少塗佈對象區域55的邊緣之直線扭曲變形。
並且,在本實施例中,無需使基板50旋轉,因此無需使移動機構21(圖1)具有旋轉功能。
接著,對未塗佈區域59(圖4B)的寬度的較佳尺寸進行說明。在本實施例中,與圖1~圖5B所示之實施例同樣地,將未塗佈區域59的寬度設為像素間距的2倍以上為較佳。並且,在本實施例中,在執行沿u軸方向之通過(圖6C)時,只能對1行量的像素60塗佈油墨。為了減少圖6C所示之塗佈處理所需之通過數來謀求節拍時間的縮短,盡可能縮小未塗佈區域59的寬度為較佳。因此,將未塗佈區域59的寬度設為像素間距的2倍為較佳。
接著,對本實施例的變形例進行說明。在本實施例中,在圖6B所示之塗佈處理及圖6C所示之塗佈處理中,沒有改變油墨吐出裝置26的姿勢。亦可以在圖6B所示之塗佈處理結束之後且圖6C所示之塗佈處理之前,使油墨吐出裝置26旋轉90°。如此一來,在進行圖6C所示之塗佈處理時,複數個噴嘴孔27(圖2A)沿v軸方向排列。因此,在圖7A及圖7C所示之處理中,藉由執行1次通過,能夠對複數行的像素60塗佈油墨。其結果,能夠減少通過的執行次數。
接著,參閱圖8A及圖8B對依又一實施例之膜形成裝置及膜形成方法進行說明。以下,對與依圖1~圖5B所示之實施例之膜形成裝置及膜形成方法共同的構成省略說明。在圖1~圖5B所示之實施例中,塗佈對象物為硬式的基板50,但在本實施例中,塗佈對象物為可撓式的基板50。
圖8A係依本實施例之膜形成裝置的概略圖。作為塗佈對象物之可撓式的基板50被從進給輥71進給,並捲取於捲取輥72上。移動機構73被控制裝置30控制,藉此使進給輥71及捲取輥72旋轉。在被從進給輥71進給並捲取於捲取輥72上之期間的基板50的上方配置有油墨吐出裝置26。定義將基板50的輸送方向設為y軸方向,將基板50的寬度方向設為x軸方向,將鉛垂上方設為z軸的正方向之xyz正交坐標系。
油墨吐出裝置26包括與基板50相對向之兩個噴墨頭26A及26B。一個噴墨頭26A具有沿x軸方向排列之複數個噴嘴孔。另一個噴墨頭26B具有沿y軸方向排列之複數個噴嘴孔。並且,噴墨頭26B由直動機構74支承,並且構成為相對於基板50能夠沿x軸方向平移移動。
圖8B係依本實施例之膜形成裝置的概略俯視圖。在進給輥71與捲取輥72之間,基板50沿y軸方向被輸送。一個噴墨頭26A在基板50的寬度方向(x軸方向)上從一個邊緣到達另一個邊緣,能夠對寬度方向的整個區域塗佈油墨。另一個噴墨頭26B在基板50的寬度方向(x軸方向)上能夠從一個邊緣移動至另一個邊緣。在基板50的表面上定義將寬度方向設為u軸方向,將輸送方向設為v軸方向之uv正交坐標系。
在基板50的表面上劃定有複數個塗佈對象區域55。在圖8B中僅示出一部分塗佈對象區域55。塗佈對象區域55包含與u軸方向平行之邊緣55u及與v軸方向平行之邊緣55v。在塗佈對象區域55通過噴墨頭26A的下方時,從噴墨頭26A吐出油墨,對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v及內部塗佈油墨。該塗佈處理與圖4B所示之處理實質上相同。在該階段會殘留沿塗佈對象區域55的與u軸方向平行之邊緣55u之未塗佈區域59。
在停止基板50的輸送之狀態下,使噴墨頭26B沿x軸方向(u軸方向)移動,藉此對未塗佈區域59塗佈油墨。該塗佈處理中之基板50與油墨吐出裝置26的相對移動與圖4D所示之處理中之相對移動實質上相同。
接著,對藉由採用依本實施例之膜形成裝置及膜形成方法而得到之優異之效果進行說明。在本實施例中,與圖1~圖5B所示之實施例同樣地,亦能夠使由塗佈於塗佈對象區域55之油墨形成之膜的邊緣接近直線。
接著,對上述實施例的變形例進行說明。   在上述實施例中,在塗佈對象區域55通過1次噴墨頭26A的下方時進行了油墨的塗佈。為了提高u軸方向上之解析度,可以使噴墨頭26A在u軸方向以比噴嘴孔的間距短的距離移位,並使塗佈對象區域55在噴墨頭26A的下方沿v軸方向往復,而進行基板50的輸送控制。亦即,可以執行複數次v軸方向上的通過。另外,為了提高v軸方向上之解析度,可以使基板50在v軸方向以比噴嘴孔的間距短的距離移動,並使噴墨頭26B沿u軸方向移動複數次。亦即,可以執行複數次u軸方向上的通過。
並且,在上述實施例中,在對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v塗佈油墨時,雖相對於噴墨頭26A沿v方向輸送基板50,但亦可以使基板50靜止並使噴墨頭26A沿v軸方向移動。
接著,參閱圖9A~圖9C對依又一實施例之膜形成裝置及膜形成方法進行說明。以下,對與圖8A及圖8B所示之膜形成裝置及膜形成方法共同的構成省略說明。
圖9A係依本實施例之膜形成裝置的概略圖。在圖8A及圖8B所示之實施例中,油墨吐出裝置26包括兩個噴墨頭26A、26B,但在本實施例中,油墨吐出裝置26由1個噴墨頭構成。油墨吐出裝置26利用直動機構74能夠沿x軸方向平移移動。
圖9B係表示對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v塗佈油墨時的基板50及油墨吐出裝置26的移動狀態之俯視圖。藉由沿v軸方向輸送基板50來執行1次通過。使油墨吐出裝置26在u軸方向移位並執行複數次通過,藉此對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v及內部塗佈油墨。該塗佈處理與圖6B所示之塗佈處理實質上相同。在該塗佈處理結束之時刻,殘留沿與u軸方向平行之邊緣55u之未塗佈區域59。
圖9C係表示對塗佈對象區域55的與v軸方向平行之邊緣55v塗佈油墨時的基板50及油墨吐出裝置26的移動狀態之俯視圖。在將未塗佈區域59配置於油墨吐出裝置26的下方之狀態下,執行使油墨吐出裝置26沿u軸方向移動之1次通過。一邊沿v軸方向輸送基板50,一邊執行複數次通過,藉此對未塗佈區域59塗佈油墨。該處理與圖6C所示之塗佈處理實質上相同。
接著,對藉由採用依本實施例之膜形成裝置及膜形成方法而得到之優異之效果進行說明。在本實施例中,與圖6A~圖6B所示之實施例同樣地,亦能夠使由塗佈於塗佈對象區域55之油墨形成之膜的邊緣接近直線。
接著,參閱圖10A~圖10D對依又一實施例之膜形成方法進行說明。以下,對與依圖1~圖5B所示之實施例之膜形成裝置及膜形成方法共同的構成省略說明。
圖10A係表示在基板50(圖1、圖2B)的表面上劃定之複數個塗佈對象區域55的圖案之俯視圖。在圖1~圖5B所示之實施例中,塗佈對象區域55(圖4A)為具有與u軸方向及v軸方向這兩個方向平行之邊緣55u、55v之正方形或長方形。相對於此,在本實施例中,塗佈對象區域55具有分別與u軸方向、v軸方向及w軸方向這三個方向平行之邊緣55u、55v、55w。例如,塗佈對象區域55各個的平面形狀為等腰梯形。等腰梯形上下反轉並沿w軸方向及與w軸方向正交之方向排列。
在本實施例中,藉由對與w軸方向平行之邊緣55w、與u軸方向平行之邊緣55u及與v軸方向平行之邊緣55v分別執行w軸方向上的通過、u軸方向上的通過及v軸方向上的通過來塗佈油墨。在初始狀態下,w軸方向與y軸方向平行。
圖10B係執行使油墨吐出裝置26沿w軸方向(y軸方向)相對移動之w軸方向上的通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。對塗佈有油墨之區域標註陰影線。對塗佈對象區域55的與w軸方向平行之邊緣55w及塗佈對象區域55的內部塗佈油墨,而對與u軸方向平行之邊緣55u及與v軸方向平行之邊緣55v不塗佈油墨。藉此,殘留未塗佈油墨之未塗佈區域59。未塗佈區域59例如由沿與u軸方向平行之邊緣55u之帶狀區域及沿與v軸方向平行之邊緣55v之帶狀區域構成。
在執行w軸方向上的通過之後,控制裝置30(圖1)控制旋轉機構21C而使基板50旋轉,以使u軸方向與y軸方向平行。在該狀態下,藉由使油墨吐出裝置26沿y軸方向移動來執行u軸方向上的通過。
圖10C係執行u軸方向上的通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。藉由執行u軸方向上的通過,在沿與u軸方向平行之邊緣55u之未塗佈區域59塗佈油墨。
在執行u軸方向上的通過之後,控制裝置30(圖1)控制旋轉機構21C而使基板50旋轉,以使v軸方向與y軸方向平行。在該狀態下,藉由使油墨吐出裝置26沿y軸方向移動來執行v軸方向上的通過。
圖10D係執行v軸方向上的通過之後的塗佈對象區域55的俯視圖。藉由執行v軸方向上的通過,在沿與v軸方向平行之邊緣55v之未塗佈區域59塗佈油墨。
接著,對藉由採用依本實施例之膜形成裝置及膜形成方法而得到之優異之效果進行說明。
在本實施例中,能夠抑制由油墨形成之膜的與w軸方向平行之邊緣55w、與u軸方向平行之邊緣55u及與v軸方向平行之邊緣55v的直線扭曲變形。為了提高邊緣的直線性,可以將定義塗佈對象區域55的圖案之複數個像素排列成與u軸方向、v軸方向及w軸方向平行。
在本實施例中,將塗佈對象區域55的平面形狀設為等腰梯形,但亦可以設為具有分別與三個方向平行之邊緣之其他形狀。例如,可以將塗佈對象區域55的平面形狀設為正六邊形並以構成蜂窩結構之方式配置。亦可以將塗佈對象區域55的平面形狀設為其他多邊形。
上述各實施例為例示,當然能夠進行由不同實施例所示之構成的局部置換或組合。關於由複數個實施例的相同構成發揮之相同之作用效果,將不對每一個實施例逐一說明。另外,本發明並不限於上述實施例。例如,能夠進行各種變更、改良、組合等,這對本領域具有通常知識者而言是顯而易見的。
20:基座 21:移動機構 21A:x軸方向直動機構 21B:y軸方向直動機構 21C:旋轉機構 23:支承部 24:門型框架 26:油墨吐出裝置 26A、26B:噴墨頭 27:噴嘴孔 28:光源 30:控制裝置 31:儲存裝置 35:輸入裝置 36:輸出裝置 50:基板(塗佈對象物) 51:區段 52:膜 55:塗佈對象區域 55u:與u軸方向平行之邊緣 55v:與v軸方向平行之邊緣 55w:與w軸方向平行之邊緣 56、57、58:表示通過的方向之箭頭 59:未塗佈區域 60:像素 61、62:表示通過的方向之箭頭 71:進給輥 72:捲取輥 73:移動機構 74:直動機構
圖1係依實施例之膜形成裝置的概略圖。   圖2A係油墨吐出裝置的仰視圖,圖2B係表示油墨吐出裝置相對於基板之移動軌跡之俯視圖。   圖3A係在基板的表面上劃定之複數個塗佈對象區域的俯視圖,圖3B係沿箭頭所示之方向執行4次通過之後的塗佈對象區域的俯視圖,圖3C係由所塗佈之油墨形成之膜之放大俯視圖。   圖4A係在基板的表面上劃定之複數個塗佈對象區域的俯視圖,圖4B係沿箭頭所示之方向執行4次通過之後的塗佈對象區域的俯視圖,圖4C係表示對基板的所有的區段內的塗佈對象區域之圖4B的油墨塗佈處理結束之後的程序之圖,圖4D係沿箭頭所示之方向執行4次通過之後的塗佈對象區域的俯視圖。   圖5A係表示執行圖4B所示之4次通過之後的塗佈對象區域的頂點附近與噴嘴孔之間的位置關係之圖,圖5B係表示即將執行圖4D所示之4次通過之前的塗佈對象區域的頂點附近與噴嘴孔之間的位置關係之圖。   圖6A係在成為依另一實施例之膜形成方法形成膜之對象之基板的表面上劃定之複數個塗佈對象區域的俯視圖,圖6B係沿箭頭所示之方向執行4次通過之後的塗佈對象區域的俯視圖,圖6C係沿箭頭所示之方向(與x軸方向及u軸方向平行之方向)執行既定次數的通過之後的塗佈對象區域的俯視圖。   圖7A~圖7C係表示執行圖6C所示之複數次通過時塗佈油墨之像素與油墨吐出裝置之間的位置關係之圖。   圖8A係依又一實施例之膜形成裝置的概略圖,圖8B係膜形成裝置的概略俯視圖。   圖9A係依又一實施例之膜形成裝置的概略圖,圖9B係表示對塗佈對象區域的與v軸方向平行之邊緣塗佈油墨時的基板及油墨吐出裝置的移動的狀態之俯視圖,圖9C係表示對塗佈對象區域的與v軸方向平行之邊緣塗佈油墨時的基板及油墨吐出裝置的移動的狀態之俯視圖。   圖10A係表示在成為依又一實施例之膜形成方法形成膜之對象之基板的表面上劃定之塗佈對象區域的圖案之俯視圖,圖10B係執行w軸方向上的通過之後的塗佈對象區域的俯視圖,圖10C係執行u軸方向上的通過之後的塗佈對象區域的俯視圖,圖10D係執行v軸方向上的通過之後的塗佈對象區域的俯視圖。

Claims (6)

  1. 一種膜形成裝置,其具有:   儲存裝置,儲存包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域的圖案,前述第2方向與前述第1方向交叉;   支承部,支承塗佈對象物;   油墨吐出裝置,朝向由前述支承部支承之塗佈對象物的表面吐出油墨;   移動機構,具有使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿固定於塗佈對象物的表面之兩個方向移動之功能;及   控制裝置,控制前述油墨吐出裝置和前述移動機構,   前述控制裝置具有根據儲存於前述儲存裝置之前述塗佈對象區域的圖案執行第1控制和第2控制之功能,   前述第1控制,是一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域的與前述第1方向平行之邊緣塗佈油墨,   前述第2控制,是一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第2方向移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域的與前述第2方向平行之邊緣塗佈油墨。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之膜形成裝置,其中,   前述移動機構具有:繞與塗佈對象物的表面的法線方向平行之旋轉軸使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方旋轉之功能,   前述控制裝置具有在執行前述第1控制之後且執行前述第2控制之前執行第3控制之功能,前述第3控制,是控制前述移動機構,使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方旋轉前述第1方向與前述第2方向所成之角度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之膜形成裝置,其中,   前述油墨吐出裝置包括朝向由前述支承部支承之塗佈對象物的表面吐出油墨之第1噴墨頭和第2噴墨頭,   前述移動機構具有:使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述第1噴墨頭中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動,並使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述第2噴墨頭中的一方相對於另一方沿前述第2方向移動之功能。
  4. 一種膜形成裝置,其具有:   儲存裝置,儲存包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域的圖案,前述第2方向與前述第1方向交叉;   支承部,支承塗佈對象物;   油墨吐出裝置,具有朝向由前述支承部支承之塗佈對象物的表面吐出油墨之複數個噴嘴孔;   移動機構,具有使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿與塗佈對象物的表面平行之方向移動之功能;及   控制裝置,控制前述油墨吐出裝置和前述移動機構,   前述控制裝置將前述油墨吐出裝置和前述移動機構控制成,當根據儲存於前述儲存裝置之前述塗佈對象區域的圖案,一邊使由前述支承部支承之塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方移動,一邊從前述油墨吐出裝置吐出油墨,藉此對前述塗佈對象區域塗佈油墨時,對與前述第1方向平行之邊緣塗佈從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨,並且對與前述第2方向平行之邊緣亦塗佈從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨。
  5. 一種膜形成方法,   係一邊使在表面上劃定有包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域之塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動,一邊對前述塗佈對象區域的與前述第1方向平行之邊緣塗佈油墨,前述第2方向與前述第1方向交叉;   一邊使前述塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第2方向移動,一邊對前述塗佈對象區域的與前述第2方向平行之邊緣塗佈油墨;   在使前述塗佈對象物和油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿前述第1方向移動之期間及沿前述第2方向移動之期間中的至少一個期間,對前述塗佈對象區域的內側塗佈油墨。
  6. 一種膜形成方法,   係一邊使在表面上劃定有包含與第1方向平行之邊緣和與第2方向平行之邊緣之塗佈對象區域之塗佈對象物和具有複數個噴嘴孔之油墨吐出裝置中的一方相對於另一方沿移動,一邊將從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨塗佈於與前述第1方向平行之邊緣,前述第2方向與前述第1方向交叉;   一邊使前述塗佈對象物和前述油墨吐出裝置中的一方相對於另一方移動,一邊將從複數個前述噴嘴孔當中同一個前述噴嘴孔吐出之油墨塗佈於與前述第2方向平行之邊緣;   對前述塗佈對象物的內側塗佈從複數個前述噴嘴孔吐出之油墨。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112937077A (zh) * 2021-04-16 2021-06-11 赵成刚 高精度丝网印刷激光制版机
CN115008900B (zh) * 2022-05-13 2023-06-16 华中科技大学 一种柔性显示喷印薄膜边缘直线度控制方法和系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101430396A (zh) * 2005-11-11 2009-05-13 精工爱普生株式会社 喷出方法及彩色滤光器的制法、电光学装置及电子设备
CN101434145A (zh) * 2007-11-12 2009-05-20 Icf科技有限公司 喷头模组及采用该喷头模组形成薄膜图案层的方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100212089B1 (ko) * 1994-09-09 1999-08-02 모리시타 요이찌 박막형성방법 및 그 장치
CN1136790A (zh) * 1994-10-12 1996-11-27 中国涂料株式会社 用于大型结构具有防锈底涂层的钢板、底层防锈涂料的施加方法及用于大型结构的涂层钢板
JP3058257B2 (ja) * 1996-02-16 2000-07-04 キヤノン株式会社 カラーフィルタの製造方法、カラーフィルタの製造装置、表示装置の製造方法及び表示装置を備えた装置の製造方法
JP2002292840A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Brother Ind Ltd インクジェット記録方法及び装置
JP3849545B2 (ja) * 2002-02-26 2006-11-22 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法
JP2003329828A (ja) * 2002-03-06 2003-11-19 Seiko Epson Corp 液状物の吐出方法、液状物の吐出装置、カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタ、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法およびエレクトロルミネッセンス装置、並びにプラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイ
KR100618578B1 (ko) * 2002-12-20 2006-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱 방법
JP4552855B2 (ja) * 2003-05-22 2010-09-29 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置
JP4311084B2 (ja) * 2003-06-02 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 薄膜パターンの製造方法、有機電界発光素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法、液晶表示パネルの製造方法
JP4419015B2 (ja) * 2004-03-04 2010-02-24 リコープリンティングシステムズ株式会社 インクジェット塗布方法及び装置
JP4980644B2 (ja) * 2005-05-30 2012-07-18 東京エレクトロン株式会社 塗布方法及び塗布装置
NL1030357C2 (nl) * 2005-11-04 2007-05-07 Otb Group Bv Werkwijze en inrichting voor het vervaardigen van een kleurenfilter en/of een black matrix en een display voorzien van een dergelijk kleurenfilter en/of een dergelijke black matrix.
DE502006004020D1 (de) * 2006-11-27 2009-07-30 Voegele Ag J Verfahren zum Herstellen eines Sprühteppichs und Strassenfertiger mit einem Sprühsystem
JP2010036488A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Fuji Xerox Co Ltd 液滴吐出装置
JP2010201288A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Shibaura Mechatronics Corp 溶液の塗布方法及び装置
KR101321039B1 (ko) * 2009-08-21 2013-10-23 가부시키가이샤 미마키 엔지니어링 잉크젯 프린터 및 잉크젯 인쇄방법
JP2011051225A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Olympus Corp 画像記録装置の記録不良検査方法
JP5832779B2 (ja) * 2011-05-12 2015-12-16 芝浦メカトロニクス株式会社 液滴塗布装置及び液滴塗布方法
TWI511794B (zh) * 2011-08-05 2015-12-11 Sumitomo Heavy Industries A film pattern forming apparatus, a film pattern forming method, and a device adjusting method
JP5944132B2 (ja) * 2011-10-05 2016-07-05 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 塗布方法および塗布装置
WO2013089049A1 (ja) 2011-12-14 2013-06-20 住友重機械工業株式会社 タッチパネルの製造方法、及び基板製造装置
JP2014104385A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板製造方法及び基板製造装置
WO2015104829A1 (ja) * 2014-01-10 2015-07-16 株式会社石井表記 膜形成装置および膜形成方法
JP6477500B2 (ja) * 2014-01-16 2019-03-06 コニカミノルタ株式会社 三次元造形装置および三次元造形方法
CN105499069B (zh) * 2014-10-10 2019-03-08 住友重机械工业株式会社 膜形成装置及膜形成方法
JP6752577B2 (ja) 2016-01-14 2020-09-09 東レエンジニアリング株式会社 インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法
CN105676546A (zh) * 2016-04-12 2016-06-15 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 一种显示用基板、显示装置及喷涂设备
CN205553568U (zh) * 2016-04-27 2016-09-07 京东方科技集团股份有限公司 一种喷墨打印机
CN106864039B (zh) * 2017-02-16 2018-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种喷头、喷墨打印方法和连续喷墨打印方法
CN107497643A (zh) * 2017-09-14 2017-12-22 苏州市铂汉塑胶五金有限公司 生产一体化喷涂工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101430396A (zh) * 2005-11-11 2009-05-13 精工爱普生株式会社 喷出方法及彩色滤光器的制法、电光学装置及电子设备
CN101434145A (zh) * 2007-11-12 2009-05-20 Icf科技有限公司 喷头模组及采用该喷头模组形成薄膜图案层的方法

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Publication number Publication date
KR102529026B1 (ko) 2023-05-03
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