JP3849545B2 - 薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法 - Google Patents
薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法 Download PDFInfo
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【発明の属する技術分野】
本発明は、溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜や回路パターンを形成する薄膜形成装置と薄膜形成方法、さらにこれらを用いた回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法とそれにより得られる回路パターンを含む電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法に関し、特に高精細なパターンを容易にかつ効率良く作製するのに好適なものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、薄膜形成技術の一つとして薄膜塗布法として利用されているスピンコート法は、塗布液を基板上に滴下した後に、基板を回転させて遠心力により基板全面に塗布を行って薄膜を形成する方法であり、材料の粘度や回転数及び回転保持時間により膜厚を制御するものである。このスピンコート法は、例えば半導体製造工程等に用いられるフォトレジスト膜やSOG(スピンオンガラス)等の層間絶縁膜の形成、液晶装置製造工程等における配向膜の形成及び光ディスク等の製造工程における保護膜の形成等に広く用いられている。
【0003】
上記スピンコート法は、供給された塗布液の大半が飛散してしまうため、多くの塗布液を供給する必要があると共に無駄が多く、生産コストが高くなる不都合があった。また、基板を回転させるため、遠心力により塗布液が内側から外側へと流動し、外周領域の膜厚が内側よりも厚くなる傾向があるため、膜厚が不均一になる不都合があった。これらの対策のため、近年、いわゆるインクジェット塗布法を利用した技術が提案されている。
【0004】
例えば、特開平10−260307号公報には、図8に示すように、少なくとも液滴吐出ヘッド61と、該液滴吐出ヘッド61を第1の方向(例えばY軸方向)に駆動する第1移動機構62,64と、基板SUBを載置する載置台67と、該載置台67を第1の方向と直交する第2の方向(例えばX軸方向)に移動させる第2移動機構63,65と、液滴吐出ヘッド61によるインク滴の吐出並びに第1移動機構及び第2移動機構の移動を制御する制御回路66と、基板SUB上に吐出されたインク滴を加熱する加熱装置68を備えたカラーフィルタの製造装置が開示されている。この液滴吐出ヘッド61は、複数のノズルを一列に並べた構造になっている。
【0005】
このように従来のインクジェット塗布装置は、液滴吐出ヘッドをX軸またはY軸のいずれか一方の方向に沿って移動させ、基板を載置したステージをいずれか他方の方向に沿って移動させるように構成されている。さらに、別な装置として、液滴吐出ヘッドを固定状態で配置し、基板をX軸及びY軸方向に沿って移動可能なもの(XYステージ)として構成したものが知られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来技術による装置は、描画方向については任意の吐出間隔で高速度の描画が可能であるが、該描画方向と直交する改行方向については、液滴吐出ヘッドのノズル間隔より小さい吐出間隔で描画することは不可能であるため、多数回のスキャンを繰り返して作製しなければならず、生産性が著しく低くなる問題があった。例えば、基板上に短い間隔で塗布液を吐出し、一本の線状をなす薄膜ラインを形成する場合、前記描画方向では高速度で例えば10μmまたはそれ以下の間隔でドットを形成することにより線状の薄膜ラインを形成可能であるが、前記改行方向に沿って、このような線状の薄膜ラインを形成しようとする場合、各ヘッド間の離間距離/前記ドット間隔(例えば各ヘッド間の離間距離が150μm、上記ドット間隔を10μmとすると、150/10=15)の回数だけスキャンを繰り返してラインを形成しなければならない。
このように、従来技術による装置では、縦横に伸びる薄膜ラインを形成する場合、描画方向に沿うラインでは高速度で形成可能であるが、改行方向に沿うラインは多数回のスキャンを繰り返して形成せねばならず、生産性が著しく低かった。このため、インクジェット塗布法を、縦横に伸びるラインを含む回路パターンやレジストパターンの形成に適用することは困難であり、その適用用途が制限されていた。
【0007】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、高精細なパターンを容易にかつ効率よく作製可能な薄膜形成装置と薄膜形成方法、回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法と電子機器、及びレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜を形成する薄膜形成装置であって、前記基板を載置し、該基板を第1の方向と、該第1の方向と交差する第2の方向とに移動させる移動機構と、該移動機構によって第1の方向を移動する基板上に塗布液を吐出する第1吐出手段と、該移動機構によって第2の方向を移動する基板上に塗布液を吐出する第2吐出手段と、前記移動機構の移動動作と前記第1、第2吐出手段の塗布液吐出を制御する制御部とを備え、前記第1吐出手段と前記第2吐出手段の一方または両方は、少なくとも一列に複数のノズルが配列されてなるとともに、これらのノズルの配列方向が前記第1の方向または第2の方向に対する角度を変更可能に設けられており、前記制御部は、移動機構によって第1の方向に沿って基板が移動する際に第1吐出手段から塗布液を吐出することと、第2の方向に沿って基板が移動する際に第2吐出手段から塗布液を吐出することを少なくとも制御することを特徴とする薄膜形成装置を提供する。
【0009】
本発明の薄膜形成装置は、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる薄膜を簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0010】
本発明の薄膜形成装置において、前記制御部は、前記第1吐出手段によって第1の方向に沿った薄膜ラインを基板上に形成するとともに、前記第2吐出手段によって第2の方向に沿った薄膜ラインを基板上に形成するように、前記第1、第2吐出手段の塗布液吐出と、前記移動機構の移動を制御することが望ましい。
また本発明の薄膜形成装置において、前記移動機構が移動する第1の方向に対して第2の方向が直交する構成とすることが望ましい。
このように制御することで、基板上に縦横に伸びる回路パターンやレジストパターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0011】
また本発明の薄膜形成装置において、前記第1吐出手段と前記第2吐出手段の一方または両方は、少なくとも一列に複数のノズルが配列されてなるとともに、これらのノズルの配列方向が前記第1の方向または第2の方向に対する角度を変更可能に設けられていることが望ましい。
このように吐出手段のノズル配列方向を変更することによって、ノズル間隔を短縮することができ、より精細なパターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0012】
さらに本発明の薄膜形成装置において、前記基板に着弾した塗布液を加熱する加熱装置を備えた構成とすることが望ましい。
この加熱装置を設けることによって、塗布液吐出後に直ちに薄膜を乾燥することができ、作業効率を向上させることができる。
【0013】
また本発明の薄膜形成方法は、溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜を形成する薄膜形成方法であって、前記の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段から塗布液を吐出し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から塗布液を吐出して薄膜を形成することを特徴としている。
本発明の薄膜形成方法によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる薄膜を簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0014】
本発明はまた、基板上に形成される導体からなる回路パターンの製造装置であって、前記の薄膜形成装置を備え、該薄膜形成装置は、前記基板上に形成される回路パターンの少なくとも一部を形成するものであることを特徴とする回路パターンの製造装置を提供する。
本発明の回路パターンの製造装置によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿って導電性材料を含む塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細な回路パターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0015】
さらに本発明は、基板上に形成される導体からなる回路パターンの製造方法であって、前記の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段から導電性材料を含む塗布液を吐出し、回路パターンのうち第1の方向に沿う部分のみに薄膜を形成し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から該塗布液を吐出し、回路パターンのうち第2の方向に沿う部分に薄膜を形成した後、基板を焼成して導体からなる回路パターンを形成することを特徴とする回路パターンの製造方法を提供する。
本発明の回路パターンの製造方法によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿って導電性材料を含む塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細な回路パターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0016】
また本発明は、前記の回路パターンの製造方法により形成された回路パターン及び前記回路パターンに導電接続される電子デバイスを含むことを特徴とする電子機器を提供する。
本発明による電子機器は、回路パターンを高い生産効率で作製できるので、高品質を有しつつ、安価なものとすることができる。
【0017】
さらに本発明は、基板上にレジストパターン薄膜を形成するレジストパターンの製造装置であって、前記に記載の薄膜形成装置を備え、該薄膜形成装置は、前記基板上に形成されるレジストパターンの少なくとも一部を形成することを特徴とするレジストパターンの製造装置を提供する。
本発明のレジストパターンの製造装置によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿ってレジスト材料を含む塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細なレジストパターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。したがって、本発明によれば、各種レジストのダイレクトパターニングを実現することができるので、レジスト工程を簡略化できるとともに、レジスト材料の無駄を省いて製造コストを低減することができる。
【0018】
また本発明は、基板上にレジストパターン薄膜を形成するレジストパターンの製造方法であって、前記の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段からレジスト材料を含む塗布液を吐出し、レジストパターンのうち第1の方向に沿う部分のみにレジスト薄膜を形成し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から該塗布液を吐出し、レジストパターンのうち第2の方向に沿う部分にレジスト薄膜を形成することを特徴とするレジストパターンの製造方法を提供する。
本発明のレジストパターンの製造方法によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1吐出手段によって該第1の方向に沿ってレジスト材料を含む塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2吐出手段によって第2の方向に沿って塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細なレジストパターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。したがって、本発明によれば、各種レジストのダイレクトパターニングを実現することができるので、レジスト工程を簡略化できるとともに、レジスト材料の無駄を省いて製造コストを低減することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図1及び図2は、本発明に係る薄膜形成装置の一実施形態を例示するものであり、適宜な基板SUB上に回路パターン、またはレジストパターンを形成するために塗布液Lを塗布するための薄膜形成装置1を示している。この薄膜形成装置1は、基板SUBを載置し、該基板SUBを第1の方向(以下、X軸方向という)と、それと直交する第2の方向(以下、Y軸方向という)とに移動させる移動機構4と、移動機構4によってX軸方向を移動する基板SUB上に塗布液Lを吐出する第1吐出手段としての第1液滴吐出ヘッド2と、該移動機構4によってY軸方向を移動する基板SUB上に塗布液Lを吐出する第2吐出手段としての第2液滴吐出ヘッド3と、移動機構4の移動動作と前記第1、第2液滴吐出ヘッド2,3の塗布液吐出を制御する制御部Cとを備えて構成されている。
【0020】
移動機構4は、任意の移動速度でX軸及びY軸方向に沿って移動可能かつ位置決め可能なリニアモータ等の駆動機構を備え、XYステージと称される周知の移動機構装置を用いることができる。この移動機構4の寸法、駆動方式、制御方式、位置決め精度等は特に限定されることなく、作製する回路パターンやレジストパターンの寸法、必要な寸法精度などに応じて、適宜選択使用することができる。
【0021】
第1、第2液滴吐出ヘッド2,3は、それぞれ移動機構4のX軸移動範囲内とY軸移動範囲内の所定位置に、ノズルを下方に向けて支持部材に固定されまたは吊下状態で取り付けられている。これらの第1、第2液滴吐出ヘッド2,3は垂直中心軸を中心に液滴吐出ヘッド2,3を回転させて下方の基板SUBに対して任意な角度(θ)に設定可能なステッピングモータ等の機構を備えている。
【0022】
上記液滴吐出ヘッド2,3には、管路5,6を介してそれぞれの液滴吐出ヘッド2,3に供給される塗布液Lを貯留するタンクTが設けられている。塗布液Lは、それぞれのタンクTから管路6を介して液滴吐出ヘッド2,3に送られ、各液滴吐出ヘッド2,3から吐出されて、基板SUB上に塗布される。
前記液滴吐出ヘッド2,3は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液体を吐出させるものであって、一列又は複数列に配列された複数のノズル(ノズル孔)を有している。
【0023】
これらの液滴吐出ヘッド2,3の構造の一例を説明すると、液滴吐出ヘッド2,3は、図3(a)に示すように例えばステンレス製のノズルプレート12と振動板13とを備え、両者を仕切部材(リザーバプレート)14を介して接合したものである。ノズルプレート12と振動板13との間には、仕切部材14によって複数の空間15と液溜まり16とが形成されている。各空間15と液溜まり16の内部は塗布液Lで満たされており、各空間15と液溜まり16とは供給口17を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート12には、空間15から塗布液Lを噴射するためのノズル18が形成されている。一方、振動板13には、液溜まり16に塗布液Lを供給するための孔19が形成されている
【0024】
また、振動板13の空間15に対向する面と反対側の面上には、図3(b)に示すように圧電素子(ピエゾ素子)20が接合されている。この圧電素子20は、一対の電極21の間に位置し、通電するとそれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子20が接合されている振動板13は、圧電素子20と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間15の容積が増大するようになっている。したがって、空間15内に増大した容積分に相当する塗布液Lが、液溜まり16から供給口17を介して流入する。また、このような状態から圧電素子20への通電を解除すると、圧電素子20と振動板13はともに元の形状に戻る。したがって、空間15も元の容積に戻ることから、空間15内部の塗布液Lの圧力が上昇し、ノズル18から基板に向けて塗布液Lの液滴22が吐出される。
ここで、第1及び第2の吐出手段として、それぞれ一つの液滴吐出ヘッドで構成しているが、これに限らず、それぞれ複数個の液滴吐出ヘッドで構成してもよい。
なお、液滴吐出ヘッド2の方式としては、前記の圧電素子20を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式を採用してもよい。
また、塗布液の吐出量を制御できるものであれば、吐出手段としてディスペンサーを採用してもよい。
【0025】
前記制御部Cは、装置全体の制御を行うマイクロプロセッサ等のCPUや、各種信号の入出力機能を有するコンピュータなどによって構成されたもので、図1、図2に示したように第1、第2の液滴吐出ヘッド2,3及び移動機構4にそれぞれ電気的に接続されたことにより、第1、第2液滴吐出ヘッド2,3による吐出動作、及び移動機構4による移動動作の少なくとも一方、本例では両方を制御するものとなっている。そして、このような構成とすることによって、図2に示すように、移動機構4によってX軸方向に沿って移動する基板SUB上に、第1液滴吐出ヘッド2の少なくとも1つのノズルから塗布液Lを吐出し、所望の描画ラインを形成すること、および移動機構4によってY軸方向に沿って移動する基板SUB上に、第2液滴吐出ヘッド3の少なくとも1つのノズルから塗布液Lを吐出し、所望の描画ラインを形成すること、のいずれか一方を実行することを制御することができるようになっている。
【0026】
また制御部Cは、前記膜厚を制御する機能として、基板SUB上の塗布液Lの吐出間隔を変える制御機能と、1ドット当たりの塗布液Lの吐出量を変える制御機能と、ノズル18の配列方向と移動機構4による移動方向との角度θを変える制御機能と、基板SUB上の同一位置に繰り返し塗布を行う際に繰り返す塗布ごとに塗布条件を設定する制御機能と、基板SUB上を複数の領域に分けて各領域ごとに塗布条件を設定する制御機能とを備えることができる。例えば、図2に示すように液滴吐出ヘッド2,3を回転させ、図4に示すようにノズル18の配列方向と移動方向(例えばX軸方向)との角度θを狭くすることにより、実際のノズルピッチDよりも見かけ上のノズルピッチEを狭くして単位移動距離当たりの塗布量を多くすることができ、これにより膜厚を厚くすることができる。
【0027】
さらに、制御部Cは、前記吐出間隔を変える制御機能として、基板SUBと液滴吐出ヘッド2,3との相対的な移動の速度を変えて吐出間隔を変える制御機能と、移動時における吐出の時間間隔を変えて吐出間隔を変える制御機能と、複数のノズルのうち同時に塗布液Lを吐出させるノズルを任意に設定して吐出間隔を変える機能を備えることもできる。
さらに、薄膜形成装置の適所に、基板SUB上に塗布した塗布液Lを加熱乾燥するための図示略の加熱手段を配設し、制御部Cによってその加熱状態を制御することもできる。このための加熱手段としては、温風ヒーター、赤外線ランプなどを適用することができる。
【0028】
次に、本発明に係る回路パターンの製造方法に実施形態として、図1及び図2に示す構成の上述した薄膜形成装置1を用い、図6に示す角形スパイラル形状の回路パターン31を形成する場合について、図5及び図6を参照して説明する。この回路パターンの製造において、使用する塗布液Lは、液滴吐出ヘッド2,3によってノズルから吐出することができる液状であり、基体上に形成された塗膜を乾燥、加熱焼成することによって電気配線として充分使用できる導電性を有する回路導体が得られるものであればよく、好ましくは金、銀などの金属微粒子を有機溶剤中に均一且つ安定に分散させた金属微粉末分散液が使用される。本発明において好適な塗布液の市販品としては、例えば真空冶金株式会社製のパーフェクトゴールド(商品名)とパーフェクトシルバー(商品名)を挙げることができるが、これらに制限されない。
【0029】
また基体としては、前記塗布液からなる塗膜を所望位置に塗布後、焼成して回路導体を形成するために必要な焼成温度に耐え得るものであれば良く、その材料や形状、大きさ等は特に限定されないが、好ましくはガラス基板、表面の少なくとも一部に絶縁処理を施したシリコンウェハなどの金属製基板、ポリイミド樹脂などの耐熱性合成樹脂基板などの種々の基板を用いることができる。さらに、基体としては、液晶表示装置、有機EL表示装置などの種々の電子機器の未完成品などを用いることができる。特に本発明方法では、液滴吐出ヘッド2,3を用いて金属微粒子を含む塗布液を基体上の所望位置に塗布し、乾燥、加熱焼成して回路導体を形成するので、必要に応じて液滴吐出ヘッド2,3の吐出条件を適宜設定することで、基体表面に多少の凹凸が存在しても塗膜を形成することができる。
【0030】
前記塗布液Lと、図1及び図2に示す前記薄膜形成装置1を用いて、適当な基板SUB上に回路導体からなる回路パターンを形成するには、移動機構4に基板SUBを載置し、基板SUBをX軸方向に移動させ、X軸方向に描画するように配置された第1液滴吐出ヘッド2から塗布液Lを吐出し、図5に示すように、形成するべき回路パターンのうち、X軸方向に沿って伸びる部分のみを描画して薄膜ライン30を形成する。この薄膜ライン30の描画において、第1の液滴吐出ヘッド2のノズルから基板SUB上に、例えば20μmのドット間隔でX軸方向に沿って連続的にドットを形成することで、実質的に一本の線状となった薄膜ライン30を形成できる。
【0031】
前記X軸方向の描画は、第1液滴吐出ヘッド2の描画方向に沿って実行され、図5に示すように平行な複数本の薄膜ライン30を形成する場合、一列に並べた多数のノズルのうち、薄膜ライン30の位置に対応するノズルから同時に塗布液Lを吐出することによって、少ないスキャン回数で、望ましくは一度のスキャンで複数本の薄膜ライン30を形成することができ、したがって効率よく描画することができる。図4に示した通り、該ヘッドの向きを傾けることによって、実際のノズルピッチDよりも見かけ上のノズルピッチEを狭くすることができ、該ヘッドの角度θを適宜調節することによってノズルピッチEを調節することが可能である。
【0032】
このX軸方向の描画を終えた後、基板SUBをY軸方向に沿って移動させ、第2液滴吐出ヘッド3を用いて、形成するべき回路パターンのうち、残るY軸方向に沿って伸びる部分を描画し、図6に示すように、回路パターンに沿う角形スパイラル状の薄膜ライン31を形成する。
【0033】
この第2液滴吐出ヘッド3を用いるY軸方向に沿う描画は、前記第1液滴吐出ヘッド2を用いるX軸方向の描画と同様に行うことができる。すなわち、図5に示すようにX軸方向に沿って設けられた複数本の平行な薄膜ライン30の端部を結んで、図6に示すような角形スパイラル状回路パターン用の薄膜ライン31を形成するため、Y軸方向に沿う複数本の薄膜ラインを形成する場合、第2液滴吐出ヘッド3の一列に並べた多数のノズルのうち、それらのY軸方向に沿うラインに対応するノズルから同時に塗布液Lを吐出することによって、少ないスキャン回数で、望ましくは一度のスキャンで複数本の薄膜ラインを形成することができ、したがって効率よく描画することができる。また図4に示した通り、第2液滴吐出ヘッドの向きを傾けることによって、実際のノズルピッチDよりも見かけ上のノズルピッチEを狭くすることができ、該ヘッドの角度θを適宜調節することによりノズルピッチEを調節することが可能である。
【0034】
このようにX軸方向とY軸方向に沿う薄膜ラインをそれぞれ別個の液滴吐出ヘッド2,3で描画することによって、基板上に縦横に伸びる回路パターンを簡単に且つ効率よく形成することができるようになる。
【0035】
基板上に回路パターンに沿って金属微粒子を含む塗布液Lを塗布した後、この基板を乾燥し、さらに塗布液中に含まれる金属微粒子が基板上に焼結される温度以上の温度で焼成することによって、金属微粒子が基板上に、および互いに接合され、十分な導電性を有する導体からなる回路パターン31が形成される。この乾燥温度は、塗布液L中の金属微粒子を分散するために用いられる溶剤を完全に留去可能な温度とされ、通常は50〜150℃程度、好ましくは90〜120℃程度とされ、また乾燥時間は、1〜60分程度、好ましくは2〜5分間程度とすることができる。また前記焼成温度は、塗布液Lに含まれる金属微粒子によって適宜変更され、金属微粒子として平均粒径が0.1μm以下の超微粒子を含む塗布液を用いる場合、その焼成温度は金属自体の融点より格段に低い温度で焼成することができる。例えば、金または銀の超微粒子(平均粒径0.01μm程度)を配合した塗布液Lにあっては、200〜400℃程度、好ましくは250〜300℃程度の低温で焼成することができる。
【0036】
焼成を終え、回路パターン31が形成された基板は、必要に応じて裁断し、IC、LSIなどの種々の電子部品を取り付けることによって、従来のプリント配線基板等の回路基板と同様に使用することができる。例えば、図6に例示したように角形スパイラル状の回路パターン31を形成した基板は、マイクロ波を利用した、非接触型のデータキャリアシステムにおいて用いるタグとして用いることができる。このタグは、回路パターン31の端部にICチップを取り付け、回路パターン31をアンテナとして機能させる。このようなタグは、スキャナ(リーダライター)と組み合わせて、タグとスキャナー間で無接触データ交信を行うことで、種々の物品の流通、管理等が可能となる。
【0037】
次に、本発明に係るレジストパターンの製造方法の実施形態を図面を参照して説明する。
図7は透過型のTFT型(Thin Film Transistor型)の液晶装置40の構成を模式的に示した分解斜視図である。
この液晶装置40に、液晶駆動用IC、支持体などの付帯要素を装着することによって、最終製品としての液晶表示装置が構成される。
【0038】
この液晶装置40は、互いに対抗するように配置されたカラーフィルタ47およびガラス基板50と、これらの間に挟持された図示略の液晶層と、カラーフィルタ47の上面側(観察者側)に付設された偏光板45と、ガラス基板50の下面側に付設された図示略の偏光板とを主体として構成されている。カラーフィルタ47は透明なガラスからなる基板42を具備し、ここでは観察者側に向いて設けられる表側の基板である。
【0039】
カラーフィルタ47は、基板42と、該基板42の下面に形成された黒色感光性樹脂膜からなる撥液層43、着色部41及びオーバーコート層44とにより構成されている。カラーフィルタ47の液晶層側に形成された液晶駆動用の電極46は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明電極材料(以下、ITOと略記する)を、オーバーコート層44の全面に形成させたものである。
【0040】
ガラス基板50上には絶縁層53が形成され、この絶縁層53の上には、TFT型のスイッチング素子としての薄膜トランジスタ55と画素電極54が形成されている。
ガラス基板50上に形成された絶縁層53上には、マトリクス状に走査線51と信号線52とが形成され、これら走査線51と信号線52とに囲まれた領域毎に画素電極54が設けられ、各画素電極54のコーナー部分と走査線51と信号線52との間の部分に薄膜トランジスタ55が組み込まれており、走査線51と信号線52に対する信号の印加によって薄膜トランジスタ55をオン・オフして画素電極54への通電制御を行うことができるように構成されている。また、対向側のカラーフィルタ47側に形成された電極46は、この実施形態では画素電極形成領域全体をカバーする全面電極とされている。
【0041】
この液晶装置40における走査線51及び信号線52のそれぞれは、本発明に係るレジストパターンの製造方法を用いて効率よく製造することができる。すなわち、ガラス基板50上にスパッタ法によってITOを製膜した後、このITOを残す部分、すなわち画素電極54、走査線51および信号線52を形成する部分に、図1及び図2に示す本発明に係る薄膜形成装置1を用いてレジスト材料を塗布し、レジスト薄膜を形成する。次いで、ITO除去用のエッチング処理を行い、その後レジスト薄膜を除去することによって、ITOからなる走査線51および信号線52が形成される。
【0042】
レジスト材料としては、当該分野で周知のレジスト材料を用いることができ、市販の各種製品の中から適宜選択して使用することができ、さらに使用に際しては、適当な溶剤を加えて希釈して用いることができる。レジスト材料として一般に用いられている市販品としては、例えば東京応化工業社製のTHR−H(商品名、ノボラック系)を挙げることができ、さらにこのレジスト材料は、適用な溶剤で希釈し、塗布液Lとして用いることが好ましい。このときの塗布液Lの粘度は、4〜8mPa・s、好ましくは5〜7mPa・s程度である。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の薄膜形成装置及び薄膜形成方法によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1液滴吐出ヘッドによって該第1の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2液滴吐出ヘッドによって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる薄膜を簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0044】
また、本発明の回路パターンの製造装置と回路パターンの製造方法と電子機器によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1液滴吐出ヘッドによって該第1の方向に沿って導電性材料を含む塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2液滴吐出ヘッドによって第2の方向に沿って塗布液を吐出して薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細な回路パターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。
【0045】
また、本発明のレジストパターンの製造装置とレジストパターンの製造方法によれば、基板を第1の方向に移動させ、第1液滴吐出ヘッドによって該第1の方向に沿ってレジスト材料を含む塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成し、次いで基板を第2の方向に移動させ、第2液滴吐出ヘッドによって第2の方向に沿って塗布液を吐出してレジスト薄膜を形成することによって、従来装置における描画方向に対する改行方向の製膜効率が悪いという問題を解消し、基板上に縦横に伸びる高精細なレジストパターンを簡単に且つ効率よく形成することができる。したがって、本発明によれば、各種レジストのダイレクトパターニングを実現することができるので、レジスト工程を簡略化できるとともに、レジスト材料の無駄を省いて製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る薄膜形成装置の一実施形態を示す要部斜視図である。
【図2】 同じ装置の概略的構成を示す平面図である。
【図3】 液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための図であり、(a)は要部斜視図、(b)は要部側断面図である。
【図4】 液滴吐出ヘッドの角度を変えた場合のノズルピッチを説明する図である。
【図5】 本発明に係る回路パターンの製造方法の一例を説明する図であり、回路のパターンのX軸方向のみを描画した状態を示す平面図である。
【図6】 同じく回路パターンのY軸方向を描画した状態を示す平面図である。
【図7】 本発明に係るレジストパターンの製造方法の一例を説明するための液晶装置の斜視図である。
【図8】 従来装置を例示する斜視図である。
【符号の説明】
1 薄膜形成装置
2 第1液滴吐出ヘッド
3 第2液滴吐出ヘッド
4 移動機構
30 薄膜ライン
31 回路パターン
40 液晶装置
C 制御部
L 塗布液
SUB 基板
Claims (10)
- 溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜を形成する薄膜形成装置であって、
前記基板を載置し、該基板を第1の方向と、該第1の方向と交差する第2の方向とに移動させる移動機構と、
該移動機構によって第1の方向を移動する基板上に塗布液を吐出する第1吐出手段と、
該移動機構によって第2の方向を移動する基板上に塗布液を吐出する第2吐出手段と、
前記移動機構の移動動作と前記第1、第2吐出手段の塗布液吐出を制御する制御部とを備え、
前記第1吐出手段と前記第2吐出手段の一方または両方は、少なくとも一列に複数のノズルが配列されてなるとともに、これらのノズルの配列方向が前記第1の方向または第2の方向に対する角度を変更可能に設けられており、
前記制御部は、移動機構によって第1の方向に沿って基板が移動する際に第1吐出手段から塗布液を吐出することと、第2の方向に沿って基板が移動する際に第2吐出手段から塗布液を吐出することを少なくとも制御することを特徴とする薄膜形成装置。 - 前記制御部は、前記第1吐出手段によって第1の方向に沿った薄膜ラインを基板上に形成するとともに、前記第2吐出手段によって第2の方向に沿った薄膜ラインを基板上に形成するように、前記第1、第2吐出手段の塗布液吐出と、前記移動機構の移動を制御することを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 前記移動機構が移動する第1の方向に対して第2の方向が直交することを特徴とする請求項1または2に記載の薄膜形成装置。
- 前記基板に着弾した塗布液を加熱する加熱装置を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の薄膜形成装置。
- 溶剤中に膜材料が溶解または分散されてなる塗布液を基板上に塗布して薄膜を形成する薄膜形成方法であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段から塗布液を吐出して薄膜を形成し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から塗布液を吐出して薄膜を形成することを特徴とする薄膜形成方法。 - 基板上に形成される導体からなる回路パターンの製造装置であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置を備え、
該薄膜形成装置は、前記基板上に形成される回路パターンの少なくとも一部を形成するものであることを特徴とする回路パターンの製造装置。 - 基板上に形成される導体からなる回路パターンの製造方法であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段から導電性材料を含む塗布液を吐出し、回路パターンのうち第1の方向に沿う部分のみに薄膜を形成し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から該塗布液を吐出し、回路パターンのうち第2の方向に沿う部分に薄膜を形成した後、基板を焼成して導体からなる回路パターンを形成することを特徴とする回路パターンの製造方法。 - 請求項7に記載の回路パターンの製造方法により形成された回路パターン及び前記回路パターンに導電接続される電子デバイスを含むことを特徴とする電子機器。
- 基板上にレジストパターン薄膜を形成するレジストパターンの製造装置であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置を備え、
該薄膜形成装置は、前記基板上に形成されるレジストパターンの少なくとも一部を形成するものであることを特徴とするレジストパターンの製造装置。 - 基板上にレジストパターン薄膜を形成するレジストパターンの製造方法であって、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の薄膜形成装置を用い、移動機構によって第1の方向に沿って基板を移動させて第1吐出手段からレジスト材料を含む塗布液を吐出し、レジストパターンのうち第1の方向に沿う部分のみにレジスト薄膜を形成し、次いで第2の方向に沿って基板を移動させて第2吐出手段から該塗布液を吐出し、レジストパターンのうち第2の方向に沿う部分にレジスト薄膜を形成することを特徴とするレジストパターンの製造方法。
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