JP4039035B2 - 線パターンの形成方法、線パターン、電気光学装置、電子機器、非接触型カード媒体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、線パターンの形成方法に係り、特にインクジェット式記録装置などの液体塗布装置を用いて、基板上に任意の線パターンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子その他の回路素子は、シリコン、ガラス、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）その他の基板上にパターン、特に回路パターンや配線パターンを形成して製造される。従来、このような素子の製造には、例えばフォトリソグラフィー法が用いられている。このフォトリソグラフィー法は、基板上の膜、特に導電膜に、レジストと呼ばれる感光材を塗布し、パターン、特に回路パターンを照射して現像し、残ったレジスト部分に沿ってエッチングすることによりパターンを形成するものである。このフォトリソグラフィー法は真空装置などの大掛かりな設備と複雑な工程を必要とし、また材料使用効率も数%程度でそのほとんどを捨ててしまわざるを得ず、製造コストが高かった。
【０００３】
これに対して、米国特許第５１３２２４８号では、微粒子を分散させた液体をインクジェット法にて基板に直接パターン塗布し、その後熱処理やレーザー照射を行って導電膜パターンに変換する方法が提案されている。この方法によれば、フォトリソグラフィープロセスが不要となり、プロセスは大幅に簡単なものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インクジェット法等により液体を塗布、特に吐出塗布してパターン描画を行う場合、乱れの無いパターンを安定して形成するためには多くの点に留意する必要がある。塗布、特に吐出塗布によりパターン描画を行う上での問題点の一つとして、吐出塗布位置精度の誤差、吐出ムラ、基板表面の汚れ等の各種のイレギュラー要素により図１４のようなバルジと呼ばれる径の大きな液体集中部７２，７３，７４が液体のライン７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄの途中にランダムに生じ、線パターンの断線、短絡の原因（断線の場合は前記バルジによって液体が吸い寄せられた結果その近くのラインで液体が不足してラインが切れてしまう（液体集中部７４の近傍参照）ことが原因であり、短絡の場合はバルジが大きくなりすぎて隣のラインと接触する（液体集中部７４参照）ことが原因である。）となるということがある。これらのバルジ７２，７３，７４は、基板の表面状態および液滴吐出間隔の改善等によりいくらかの回避は可能であるが、前記イレギュラー要素部に生じやすいという性質上、液体線パターン及び配線パターンの角となる部分において極めて発生しやすい。
【０００５】
本発明の目的は、以上のような従来技術の問題を解決し、多くの工程を必要とせずかつ安定的に角を有する線パターンを形成できる技術を提供することである。本発明の目的は更に、このようにして形成されたパターン、このようなパターンを備えた電気光学装置、そのような電気光学装置を備えた電子機器、及びそのようなパターンを備えた非接触型カード媒体を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の１つは、液体塗布装置から複数の第１液滴を吐出し、第１のラインを形成する第１工程と、前記第１工程のあと、前記液体塗布装置から前記複数の第１液滴と同じ液体からなる複数の第２液滴を吐出し、第２のラインを形成する第２工程と、前記第２工程のあと、前記第１のラインと前記第２のラインとを焼成する第３工程と、を含み、前記第２工程において、前記複数の第２液滴の吐出開始位置は前記第１のラインの上とは異なる位置であり、前記第２のラインは、前記第１のラインと重なる部分を有することを特徴とする線パターンの形成方法とした。
上記の線パターンの形成方法において、前記第１のラインと前記第２のラインとが重なる部分において、前記第１のラインと前記第２のラインとが交差する、ことが好ましい。
上記の線パターンの形成方法において、前記同じ液体が分散媒と、前記分散媒に分散した導電性粒子と、を含む、ようにしてもよい。
上記の線パターンの形成方法において、前記液体塗布装置がインクジェット装置である、ことが好ましい。
上記の線パターンの形成方法において、前記第１工程の前に、前記基板上に撥液処理をする、ようにしてもよい。
上記の線パターンの形成方法において、前記第１工程の前に、前記基板上に親液処理をする、ようにしてもよい。
上記の線パターンの形成方法において、前記第１工程の前に、前記基板上に単分子膜を形成する、ようにしてもよい。
上記目的を達成するために、本発明に係る線パターンは上記の線パターンの形成方法により形成されることが好ましい。
上記目的を達成するために、本発明に係る電気光学装置は上記の線パターンを備えることが好ましい。
上記目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、上記の電気光学装置を備えることが好ましい。
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触カード媒体は、上記の線パターンをアンテナ回路として備えることが好ましい。
上記目的を達成するため、本発明は、液体塗布装置から複数の第１液滴を吐出し、第１のラインを形成する第１工程と、前記第１工程のあと、前記液体塗布装置から前記複数の第１液滴と同じ液体からなる複数の第２液滴を吐出し、前記第１のラインと重なり、かつ、前記第１のラインと接触する第２のラインを形成する第２工程と、前記第２工程のあと、前記第１のラインと前記第２のラインとを焼成する第３工程と、を含み、前記第３工程によって、前記第１のラインの両端が前記第２のラインと重ならず、前記第２のラインの一端が前記第１のラインと重なり、前記第２のラインの他端が前記第１のラインと重ならず、前記第１のラインと前記第２のラインとが重なる部分と、前記第１のラインの前記両端のうち一端と、の間が突出部となる、ことを特徴とする線パターンの形成方法とした。
また、液体塗布装置から複数の第１液滴を吐出し、第１のラインを形成する第１工程と、前記第１工程のあと、前記液体塗布装置から前記複数の第１液滴と同じ液体からなる複数の第２液滴を吐出し、前記第１のラインと重なり、かつ、前記第１のラインと接触する第２のラインを形成する第２工程と、前記第２工程のあと、前記第１のラインと前記第２のラインとを焼成する第３工程と、を含み、前記第３工程によって、前記第２のラインの両端が前記第１のラインと重ならず、前記第１のラインの一端が前記第２のラインと重なり、前記第１のラインの他端が前記第２のラインと重ならず、前記第２のラインと前記第１のラインとが重なる部分と、前記第２のラインの前記両端のうち一端と、の間が突出部となる、ことを特徴とする線パターンの形成方法とした。
前記第１のラインと前記第２のラインとが重なる部分において、前記第１のラインと前記第２のラインとが交差することが好ましい。
前記第２工程における前記複数の液滴の吐出による描画が、前記第１のラインと重ならない位置から開始されることが好ましい。
また、液体塗布装置から複数の第１液滴を吐出し、第１のラインを形成する第１工程と、前記第１工程のあと、前記液体塗布装置から前記複数の第１液滴と同じ液体からなる複数の第２液滴を吐出し、前記第１のラインと重なり、かつ、前記第１のラインと接触する第２のラインを形成する第２工程と、前記第２工程のあと、前記第１のラインと前記第２のラインとを焼成する第３工程と、を含むことを特徴とする線パターンの形成方法とした。
前記第１のラインが、前記第１工程において前記複数の第１液滴を吐出したあと、前記複数の第１液滴を乾燥させて形成される第１の乾燥ラインであり、前記第２のラインが、前記第２工程において前記複数の第２液滴を吐出したあと、前記複数の第２液滴を乾燥させて形成される第２の乾燥ラインである、ことが好ましい。
前記液体の塗布は、液体のインクジェット装置からの、或いはディスペンサーのチューブからの液体の連続的吐出塗布等、特にインクジェット法による吐出塗布が好ましい。また、前記液体は分散媒と前記分散媒に分散した導電性微粒子を含んでいることが好ましい。また、前記第１工程の前に、前記基板上に撥液処理をすることができる。前記第１工程の前に、前記基板上に親液処理をすることも採用できる。前記第１工程の前に、前記基板上に単分子膜を形成することもできる。
このようにパターンを形成することにより、角におけるバルジの発生率を軽減し、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を減らすことができる。
【０００７】
また本発明は、前記少なくとも１つの突出部が、前記角を構成する少なくとも２本のラインのうち、少なくとも１本のラインを前記角から延長したライン部分であることを特徴とする線パターンの形成方法である。
このようにパターンを形成することにより、角におけるバルジの発生率を一層軽減し、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を一層減らすことができる。また、このようなパターンは線パターンを小さな領域に最密に配置することができるという利点がある。
【０００８】
また本発明は、前記少なくとも１つの突出部が、前記角を構成する少なくとも２本のラインのそれぞれを延長したライン部分であることを特徴とする上記の線パターンの形成方法である。
両方のラインのそれぞれが延長されたライン部分とすることにより、片方のラインのみが延長された場合よりも角におけるバルジの発生率をさらに軽減し、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を更に一層減らすことができる。その理由は、両方の突出部が角の液体を引っ張ってバルジ生成を妨げる効果が一層大きいからであると考えられる。また、このようなパターンは線パターンを小さな領域に密に配置することができるという利点がある。
【０００９】
また前記少なくとも１つの突出部の長さが上記ラインの幅の１／２以上であることが好ましく、２／３以上であることが更に好ましい。
前記突出部の形成によるバルジの低減は、その突出部がある程度の長さ以上でなければ効果が小さい。この突出部は角に集中しようとする液体を引っ張って当該集中を妨げる働きをすることにより、バルジの形成を妨げるものと考えられる。このような作用を発現するために、突出部の長さは上記のようなものであることが望ましいのであると考えられる。これによって、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を減らすことができる。
【００１０】
また本発明は、パターン形成材料を含有する液体を基板上に塗布して少なくとも１つの角を有する線パターンを形成することを含む線パターンを形成する方法であって、１本のラインを塗布した後、この塗布された液体を熱処理によってパターン形成した後に、他のラインの塗布開始点を前記ラインの上とは異なる位置とすることを特徴とする線パターンの形成方法である。また、前記角を構成する２本のラインの他にこの角から更に少なくとも１つの突出部が形成されても良い。この突出部は後のラインを形成するときに形成するときに、バルジ形成を抑制する効果が大きい。
前記液体の塗布は、液体の吐出塗布、特にインクジェット法による吐出塗布が好ましい。また、前記パターン形成材料が導電性微粒子であるときは、前記パターン形成するとは、この導電性微粒子を導電膜に変換することをいう。
ラインの塗布開始点、特に吐出塗布開始点はバルジの発生傾向が高い。よってラインの塗布開始点が先に形成された熱処理によって導電膜に変換されたラインの上とは異なる位置から塗布開始することにより、ラインの角におけるバルジの生成を減らすことができる。このように先に１本のラインを塗布し熱処理してパターン形成した後に次のラインを塗布して角を形成するときは、熱処理によりパターン形成されたラインは液体を含まないから最大のバルジ形成要因を含まず、従って角を構成する少なくとも２本のラインを一度の塗布で形成するよりも、バルジの発生率はさらに小さくなる。また片方のラインを完全にパターン形成しているので、もう一方のラインを塗布した際に再分散することがない。これらによって、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を減らすことができる。
【００１１】
また本発明は、パターン形成材料を含有する液体を基板上に塗布して少なくとも１つの角を有する線パターンを形成することを含む線パターンを形成する方法であって、１つのラインを塗布形成した後、この塗布された液体を熱処理によって乾燥させた後に、他のラインの塗布開始点を前記ラインの上とは異なる位置とすることを特徴とする線パターンの形成方法である。
また、前記角を構成する２本のラインの他にこの角から更に少なくとも１つの突出部が形成されても良い。この突出部は後のラインを形成するときに形成すると、バルジ形成を抑制する効果が大きい。
ラインを乾燥させる温度は、ラインを完全に導電膜に変換する温度よりも低い。従って、この場合には、完全なパターン形成をする（パターン形成材料が導電性微粒子であるときは、ラインを完全に導電膜に変換する）場合よりも、エネルギーの消費を低減することができる。
上述のように、ラインの塗布開始点、特に吐出塗布開始点はバルジの発生傾向が高い。よってラインの塗布開始点が先に形成された熱処理によって乾燥されたラインの上とは異なる位置から塗布開始することにより、ラインの角におけるバルジの生成を減らすことができる。また、このように先に１本のラインを塗布し熱処理して乾燥した後に次のラインを塗布して角を形成するときは、熱処理により乾燥されたラインは液体を含まないから最大のバルジ形成要因を含まず、従って角を構成する少なくとも２本のラインを一度の塗布で形成するよりも、バルジの発生率はさらに小さくなる。これらによって、最終的に得られる線パターンの断線、短絡を減らすことができる。
【００１２】
また、本発明は、基板上に形成された第１のラインと、前記第１のラインと重なり、かつ、前記第１のラインと接触する第２のラインと、を含み、前記第１のラインと前記第２のラインとが同じ材料からなる導電膜であり、前記第１のラインの一端及び他端が前記第２のラインと重ならず、前記第２のラインの一端が前記第１のラインと重なり、前記第２のラインの他端が前記第１のラインと重ならず、前記第１のラインと前記第２のラインとが重なる部分と、前記第１のラインの前記一端と、の間が突出部となる、ことを特徴とする線パターンである。
この線パターンはその製造方法に起因して、上に述べたように、角におけるバルジの発生率が軽減され、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が少ない。
【００１３】
また、本発明は、前記少なくとも１つの突出部が、前記角を構成する少なくとも２本の導電ラインのうち、少なくとも１本の導電ラインを前記角から延長した導電ライン部分であることを特徴とする線パターンである。
この線パターンはその製造方法に起因して、上に述べたように、角におけるバルジの生成率が一層軽減され、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が一層少ない。
【００１４】
また、本発明は、前記少なくとも１つの突出部が、前記角を構成する２本のラインのそれぞれを延長したライン部分であることを特徴とする線パターンである。
この線パターンはその製造方法に起因して、上に述べたように、片方のラインのみが延長された場合よりも角におけるバルジの生成率が一層軽減され、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が一層少ない。
【００１５】
また、本発明は、前記少なくとも１つの突出部の長さが前記ラインの幅の１／２以上である前記線パターンである。
この線パターンは、その製造方法に起因して、突出部の長さが上記のような長さであることにより、角におけるバルジの生成率が小さく、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が少ない。
【００１６】
また、本発明によれば、パターン形成材料を含有する液体を基板上に塗布して少なくとも１つの角を有する線パターンを形成することを含んで形成される線パターンであって、前記角を構成する少なくとも２本のラインが、１つのラインを塗布し、そのラインを熱処理によってパターン形成した後、他の１つのラインを塗布し、熱処理してパターン形成したものであることを特徴とする線パターンである。
前記液体の塗布は、液体の吐出塗布、特にインクジェット法による吐出塗布が好ましい。また、前記パターン形成材料が導電性微粒子であるときは、前記パターン形成するとは、この導電性微粒子を導電膜に変換することをいう。
この線パターンはその製造方法に起因して、上に述べたように、角におけるバルジの発生率が軽減され、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が少ない。
【００１７】
また、本発明は、パターン形成材料を含有する液体を基板上に塗布して少なくとも１つの角を有する線パターンを形成することを含んで形成される線パターンであって、前記角を構成する少なくとも２本のラインが、１つのラインを塗布し、そのラインを熱処理によって乾燥させた後、他の１つのラインを塗布し、熱処理してパターン形成したものであることを特徴とする線パターンである。
この線パターンはその製造方法に起因して、上に述べたように、角におけるバルジの発生率が軽減され、最終的に得られる線パターンの断線、短絡が少ない。
【００１８】
上記パターン形成材料の例としては、有機又は無機の導電性微粒子、レジスト、線状絶縁材料としてのアクリル樹脂、加熱してシリコンになるシラン化合物（例えば、トリシラン、ペンタシラン、シクロトリシラン、１，１′−ビスシクロブタシラン等）、金属錯体等があり、これらは液体中に微粒子として分散されていても良く、溶解されて存在してもよい。
【００１９】
また、本発明は、上記のいずれかの線パターンを備えることを特徴とする電気光学装置である。
この電気光学装置は、上記断線、短絡の少ない線パターンを用いるから、製造時における欠格品が少ない。また、製品においても線パターンにおけるバルジが少なく、従ってまた線パターンの細くなったところが少ないから、この線パターンの断線、短絡の少ない電気光学装置を提供することが出来る。
【００２０】
また、本発明は、前記電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器である。
この電子機器は、上記電気光学装置を用いるから、製造時における欠格品が少ない。また、製品においても線パターンにおけるバルジが少なく、従ってまた配線の細くなったところが少ないから、この線パターンの断線、短絡の少ない電気光学装置を提供することが出来る。
【００２１】
また、本発明は、上記のいずれかの線パターンをアンテナ回路として備えることを特徴とする非接触型カード媒体である。
この非接触型カード媒体は、上記断線、短絡の少ない線パターンをアンテナ回路として用いるから、製造時における欠格品が少ない。また、製品においてもアンテナ回路としての線パターンにおけるバルジが少なく、従ってまた配線の細くなったところが少ないから、このアンテナ回路の断線、短絡の少ない非接触型カード媒体を提供することが出来る。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るの実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
第１実施形態として本発明の線パターン形成方法について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態によるインクジェット法に基づく導電膜配線パターンの形成方法による製造工程の説明図である。
【００２３】
図１（S1）に示すように、基板ステージ６上に導電膜配線パターン７を形成すべき基板５を載せる。次に基板ステージ６を一定方向に移動させながら、インクジェットヘッド３から導電性微粒子含有液体４を吐出し、ライン１を形成する。基板ステージ６の１回の往復運動の度に、インクジェットヘッド３が基板ステージの移動方向と垂直な方向に任意のピッチで移動しながら描画することにより、広範囲のパターンを形成することが可能となる。基板上に付与されるインク滴の間隔は、インクジェット法による吐出周波数及びインクジェットヘッドと基板ステージの間の相対速度を調節することによって制御できる。
【００２４】
図２は、前記インクジェット法による描画方法を実施するための配線形成装置の概略斜視図である。図２に示すように、配線形成装置３０は、インクジェットヘッド群１１と、インクジェットヘッド群１１をＸ方向に駆動するためのＸ方向ガイド軸１２と、Ｘ方向ガイド軸１２を回転させるＸ方向駆動モータ１３とを備えている。
また、基板Ｗを載置するための載置台１４と、載置台１４をＹ方向に駆動するためのＹ方向ガイド軸１５と、Ｙ方向ガイド軸１５を回転させるＹ方向駆動モータ１６とを備えている。
また、Ｘ方向ガイド軸１２とＹ方向ガイド軸１５とが、各々所定の位置に固定される基台１７を備え、その基台１７の下部には、制御装置１８を備えている。
さらに、クリーニング機構部１９およびヒータ２０とを備えている。
【００２５】
インクジェットヘッド群１１は、導電性微粒子を含有する分散液をノズル（吐出口）から吐出して所定間隔で基板に付与する複数のインクジェットヘッドを備えている。そして、これら複数のインクジェットヘッドの各々から、制御装置１８から供給される吐出電圧に応じて個別に分散液を吐出できるようになっている。
インクジェットヘッド群１１はＸ方向ガイド軸１２に固定され、Ｘ方向ガイド軸１２には、Ｘ方向駆動モータ１３が接続されている。Ｘ方向駆動モータ１３は、ステッピングモータ等であり、制御装置１８からＸ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｘ方向ガイド軸１２を回転させるようになっている。そして、Ｘ方向ガイド軸１２が回転させられると、インクジェットヘッド群１１が基台１７に対してＸ軸方向に移動するようになっている。
【００２６】
載置台１４は、この配線形成装置３０によって分散液を付与される基板Ｗを載置させるもので、この基板Ｗを基準位置に固定する機構を備えている。
載置台１４はＹ方向ガイド軸１５に接続され、Ｙ方向ガイド軸１５には、Ｙ方向駆動モータ１６が接続されている。Ｙ方向駆動モータ１６は、ステッピングモータ等であり、制御装置１８からＹ軸方向の駆動パルス信号が供給されると、Ｙ方向ガイド軸１５を回転させるようになっている。そして、Ｙ方向ガイド軸１５が回転させられると、載置台１４が基台１７に対してＹ軸方向に移動するようになっている。
【００２７】
クリーニング機構部１９は、インクジェットヘッド群１１をクリーニングする機構を備えている。クリーニング機構部１９は、Ｙ方向の駆動モータ１９ａによってＹ方向ガイド軸１５に沿って載置台１４とは別個に移動するようになっている。クリーニング機構部１９の移動も、制御装置１８によって制御されている。
【００２８】
ヒータ２０は、ここではランプアニールにより基板Ｗを熱処理する手段であり、基板上に吐出された液体の蒸発・乾燥を行うとともに導電膜に変換するための熱処理を行うようになっている。このヒータ２０の電源の投入及び遮断も制御装置１８によって制御されるようになっている。
【００２９】
本実施形態の配線形成装置３０において、所定の配線形成領域に分散液を吐出するためには、制御装置１８から所定の駆動パルス信号をＸ方向駆動モータ１３及び／又はＹ方向駆動モータ１６とに供給し、インクジェットヘッド群１１及び／又は載置台１４を移動させることにより、インクジェットヘッド群１１と基板Ｗ（載置台１４）とを相対移動させる。そして、この相対移動の間にインクジェットヘッド群１１における所定のインクジェットヘッドに制御装置１８から吐出電圧を供給し、当該インクジェットヘッドから分散液を吐出させる。
【００３０】
本実施形態の配線形成装置３０において、インクジェットヘッド群１１の各ヘッドからの液滴の吐出量は、制御装置１８から供給される吐出電圧の大きさによって調整できる。
また、基板Ｗに吐出される液滴のピッチは、インクジェットヘッド群１１と基板Ｗ（載置台１４）との相対移動速度及びインクジェットヘッド群１１からの吐出周波数（吐出電圧供給の周波数）によって決定される。
【００３１】
基板５としては、３００℃程度の熱処理に対する耐性があればよく、シリコンウェハー、石英ガラス、ガラス、ポリイミドフィルム、金属板など各種のものを用いることができる。また、基板表面に半導体膜、金属膜、誘電体膜、有機膜などが下地層として形成されていてもよい。インクジェット吐出により形成されるラインの形状、線幅、膜厚は基板の親液性、撥液性に依存するところが大きい。バルジ等の乱れの少ない安定したラインを形成するためには、できるだけ基板が親液性であるほうが好ましいが、その場合、液滴が基板上で濡れ広がるため、線幅が微細で、かつ厚膜のラインを形成することが困難となる。逆に基板の撥液性が強すぎると、液体が基板上で動きやすくなりバルジ（集中部）の発生率が極めて大きくなる。以上のことを考慮すると、液体の基板に対する接触角が３０[deg]〜６０[deg]となる程度に基板が撥液性を有することが好ましい。
【００３２】
基板表面の撥液、親液処理は、UV照射、プラズマ重合処理、テフロン（登録商標）加工処理、あるいは有機分子膜の形成等の方法で行うのが好ましい。ここでの有機分子膜は、基板に結合可能な官能基と、その反対側に親液基あるいは撥液基といった基板の表面性を改質する官能基と、これらの官能基を結ぶ直鎖のあるいは分岐を有したり、環構造を有する炭素の結合構造を備えており、基板に結合して自己組織化して分子膜、例えば単分子膜を形成するもの、例えばシランカップリング剤が好ましい。
【００３３】
導電性微粒子を含有する液体に用いられる微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケルの何れかを含有する金属微粒子の他、導電性ポリマーや超伝導体の微粒子などが用いられる。本発明では、これらの微粒子を液体分散媒に分散させた分散液（この明細書において「分散液」を「液体」ということがある。）を用いる。微粒子を分散させるために、微粒子表面に有機物などをコーティングして使うこともできる。また、基板に塗布するにあたり、液体分散媒への分散のしやすさとインクジェット法の適用の観点から、微粒子の粒径は５nm以上、０．１μｍ以下であることが好ましい。
【００３４】
上記の微粒子を液体分散媒に分散させ液体を調整する。ここで使用する液体分散媒は室温での蒸気圧が０．００１mmHg（０．１３Ｐａ）以上、２００ｍｍHg（０．２７ＭＰａ）以下であるものが好ましい。蒸気圧が２００ｍｍHg（０．２７ＭＰａ）より高い場合には、塗布膜を形成するときに液体分散媒が先に蒸発してしまい、良好な塗布膜を形成することが困難となるためである。一方、室温での蒸気圧が０．００１ｍｍHg（０．１３Ｐａ）より低い液体分散媒の場合、乾燥が遅くなり塗布膜中に液体分散媒が残留しやすくなり、後工程の熱または光処理後に良質の導電膜が得られにくい。また、上記溶液の塗布を後述のインクジェット装置によって行う場合には、液体分散媒の蒸気圧は０．００１ｍｍHg（０．１３Ｐａ）以上５０ｍｍHg（６．７ｋＰａ）以下であることが望ましい。蒸気圧が５０ｍｍHg（６．７ｋＰａ）より高い場合には、インクジェット装置で液滴を吐出する際に乾燥によるノズル詰まりが起こり易く、安定な吐出が困難となるためである。一方、蒸気圧が０．００１ｍｍHg（０．１３Ｐａ）より低い場合には吐出したインクの乾燥が遅くなり導電膜中に液体分散媒が残留し易くなり、後工程の熱処理後にも良質の導電膜が得られ難い。
【００３５】
使用する液体分散媒としては、上記の微粒子を分散できるもので、凝集を起こさないものであれば特に限定されないが、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系液体分散媒、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１,２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系液体分散媒、更にプロピレンカーボネート、γ―ブチロラクトン、N−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサンなどの極性液体分散媒を挙げることができる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、またインクジェット法への適用のし易さ点で、水、アルコール類、炭化水素系液体分散媒、及びエーテル系液体分散媒が好ましく、更に好ましい液体分散媒としては水、及び炭化水素系液体分散媒を挙げることができる。これらの液体分散媒は、単独でも、あるいは２種以上の混合物としても使用できる。
【００３６】
上記微粒子を液体分散媒に分散する場合の溶質濃度は１質量％以上、８０質量％以下であり、所望の導電膜の膜厚に応じて調整することができる。８０質量％を超えると凝集を起こしやすくなり、均一な塗布膜が得にくい。
【００３７】
上記微粒子分散液は、目的の機能を損なわない範囲で必要に応じてフッ素系、シリコーン系、ノニオン系などの表面張力調節剤を微量添加することができる。ノニオン系表面張力調節剤は、溶液の塗布対象物への濡れ性を良好化し、塗布した膜のレベリング性を改良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止に役立つものである。
【００３８】
かくして調整した微粒子分散液の粘度は１ｍPa・ｓ以上、５０ｍPa・ｓ以下であることが好ましい。後述のインクジェット装置にて液体を塗布する場合、粘度が１ｍPa・ｓより小さい場合にはノズル周辺部がインクの流出により汚染されやすく、また粘度が５０ｍPa・ｓより大きい場合は、ノズル孔での目詰まり頻度が高くなり円滑な液滴の吐出が困難となるためである。
【００３９】
さらに、かくして調整した微粒子分散液の表面張力は０．０２Ｎ／ｍ以上、０．０７Ｎ／ｍ以下の範囲に入ることが望ましい。後述のインクジェット装置にて液体を塗布する場合、表面張力が０．０２Ｎ／ｍ未満であると、インク組成物のノズル面に対する濡れ性が増大するため飛行曲りが生じ易くなり、０．０７Ｎ／ｍを超えるとノズル先端でのメニスカスの形状が安定しないためインク組成物の吐出量、吐出タイミングの制御が困難になるためである。
【００４０】
以上の液体４をインクジェット法により吐出する。インクジェット法により吐出することによりパターン形成を行う際、インクジェットヘッドの複数のノズルから同時にインクを吐出することで、１回の基板ステージ移動において同時に複数のライン１を形成しても良い。その場合、互いに平行でない直線群、あるいは曲線群により構成されるパターンも、基板ステージの一定方向に沿った数回の往復移動の中で形成できる。また、別の方法として、インクジェットヘッドの単一のノズルのみを用いて、１回の基板ステージ移動において１本ずつラインを形成するという方法も考えられる。その場合、パターンを構成するラインが複数の方向を有する時、ある一方向のライン群を形成した後で、基板を基板ステージにセットし直して、他の方向のライン群を形成する。
【００４１】
以上の方法でパターン形成を行うに当たり、パターンが少なくとも１つの角を有する場合、その角を形成する少なくとも２本のラインの他に、この角から更に少なくとも１つの突出部を形成するようにパターン形成することが好ましい。これにより角におけるバルジの発生を抑えることができる。この場合、前記突出部は、前記少なくとも２本のラインの少なくとも１本の延長部分であることが回路のコンパクト化及びバルジ形成の効果的抑制の観点から好ましい。図３は２本のラインの内の１本が延長して突き出るように形成したパターンを示す。この図において、４１，４２，４３は各々１本のラインであり、４２ａはライン４２の突出部、４３ａはライン４３の突出部である。また、２本のラインが図４のようにそれぞれが角から延長するようにパターン形成すれば、バルジ発生の割合は片方のラインのみを延長する場合よりもさらに減少する。図４において、５１，５２，５３は、各々１本のラインであり、５１ａ，５２ａ，５３ａはそれぞれライン５１，５２，５３の突出部である。
【００４２】
また、例えば、単一のノズルを用いたパターン形成であれば、角を形成する２本のラインのうち一方のラインを形成した後、後述の方法による熱処理によって液体を乾燥し又は導電膜に変換した後に、他方のラインをラインの始点が先に描画したライン上ではない位置から塗布形成開始することが好ましい。これにより角においてバルジが発生する確率をさらに抑えることができる。ここで、ラインの塗布形成開始点が先に描画したライン上ではない位置から塗布形成開始するとは、図５に示すように、先に形成されたライン６２，６３上ではない位置６４からライン６１の塗布形成を開始することをいい、終点は先に形成されたライン（この例ではライン６３）上に重なっても構わない。尚、図５においてライン形成は、ライン６２，ライン６３，ライン６１の順番に行われる。矢印はライン描画の方向を表す。
【００４３】
導電性微粒子を含有する液体からインクジェット法により１本のラインを塗布形成した後、この液体を熱処理によって乾燥させたときは、実質的に液体分散媒はないので、他の１本のラインを当該乾燥ライン上ではない位置から塗布形成開始して当該乾燥ラインと合一させて角を形成したとき、バルジを形成しがたい。しかし、この乾燥ラインは十分な導電性を示さないことがある。これは、乾燥ラインを形成する導電性微粒子の表面が分散媒の膜で覆われているためであると考えられる。それよりも一層熱処理を進めることによって上記微粒子間の電気的接触が良くなるが、これは上記分散媒の膜が除かれるからであると考えられる。
【００４４】
尚、上に述べたラインの突出部６４の長さは図３、４に示す場合と同じように、ラインの幅（ｈ）の１／２以上、好ましくは２／３以上であることが望ましい。
【００４５】
図１に示すように、微粒子分散液４が所定パターンに塗布された基板５は、液体を乾燥し、更には微粒子間の電気的接触をよくするために、熱処理に供される。熱処理は通常大気中で行われるが、必要に応じて、窒素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で行うこともできる。上記の熱処理の処理温度は液体分散媒の沸点(蒸気圧)、圧力および微粒子の熱的挙動により適宜定めればよく、特に限定されるものではないが、室温（約２０℃）以上３００℃以下で行うことが望ましい。プラスチックなどの基板を使用する場合には、室温以上１００℃以下で行うことが好ましい。これによって、乾燥できるし、更には微粒子間の電気的接触をよくすることができる。
【００４６】
熱処理は通常のホットプレート、電気炉などによる処理の他、ランプアニールによって行うこともできる。ランプアニールに使用する光の光源としては、特に限定されないが、赤外線ランプ、キセノンランプ、YAGレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArClなどのエキシマレーザーなどを光源として使用することができる。これらの光源は一般には、出力１０W以上５０００W以下の範囲のものが用いられるが、本実施形態では１００W以上１０００W以下の範囲で十分である。
以上の工程により図１の（Ｓ２）に示すように導電膜配線パターン７が形成される。
【００４７】
〔第２実施形態〕
第２実施形態として、本発明の電気光学装置の一例である液晶装置について説明する。図７は、本実施形態に係る液晶装置の第１基板３００上の信号電極３１０等の平面レイアウトを示すものである。本実施形態に係る液晶装置は、この第１基板３００と、図８に示す走査電極３７０等が設けられた第２基板３６０と、第１基板と第２基板との間に封入された液晶３６１とから図６に概略断面を示す液晶装置のように概略構成されている。
図６において示す液晶表示装置１００においては、下側基板（第１基板）３００と上側基板（第２基板）３６０とがそれぞれの基板の周縁部においてシール材３６２を介して所定間隔で貼着され、下側基板３００、上側基板３６０間に液晶層３６１が挟持されている。
下側基板３００の液晶層３６１側表面には、図７に示す信号電極３１０と、配向膜３６３とが順次積層形成され、上側基板３６０の液晶層３６１側表面にも同様に、ストライプ状に形成された複数の透明電極３７０と配向膜３６４とが順次積層形成され、各透明電極３７０と信号電極３１０とは互いに交差するように形成されている。
【００４８】
図７に示すように、第１基板３００上の画素表示領域３０３には、複数の信号電極３１０が設けられており、この信号電極３１０は、第１信号電極３１１…と第２信号電極３１２…とから多重マトリクスを構成するように設けられている。特に各第１及び第２信号電極３１１…、３１２…は、各画素に対応して縦横に整列形成された複数の画素電極部３１１ａ…、３１２ａ…と、これらを多重マトリクス状に接続する信号配線部３１１ｂ…、３１２ｂ…とからそれぞれ構成されており、Ｙ方向に伸延している。
また、符号３５０は１チップ構造の液晶駆動回路で、この液晶駆動回路３５０と信号配線部分３１１ｂ…、３１２ｂ…の一端側（図中下側）とが第１引き回し配線３３１を介して接続されている。
また、符号３４０…は画素表示領域３０３の側部側に一列に整列形成された上下導通端子で、これらの上下導通端子３４０…と、図８に示す第２基板３６０上に設けられた端子３４２とが上下導通材３４１…によって接続されている。また、上下導通端子３４０と液晶駆動回路３５０とが第２引き回し配線３３２…を介して接続されている。
【００４９】
本実施形態では、上記第１基板３００上に設けられた第１引き回し配線３３１、第２引き回し配線３３２が、各々第１実施形態に係る配線形成方法によって形成されている。
即ち、詳細には第１引き回し配線３３１は、液晶駆動回路３５０から引き出された直線部３３１ａ…と、この３３１ａに対して４５°の角度で交差された直線部３３１ｂ…によって構成されている。直線部３３１ａ…と３３１ｂ…は、接続点３３１ｃで接続され、この点から延長するように形成された突出部３３１ｄ及び３３１ｅを有する。
第２引き回し配線３３２は、液晶駆動回路３６０から引き出された直線部３３２ａ…と、これら３３２ａに９０°の角度で交差された直線部３３２ｂ…と、これら３３２ｂに９０°の角度で交差された直線部３３２ｃ…によって構成されている。直線部３３２ａ…と直線部３３２ｂ…は各々接続点３３２ｄで接続され、これらの各点から延長する突出部３３２ｆ及び３３２ｇを有する。直線部３３２ｂ…と直線部３３２ｃ…は接続点３３２ｅで接続され、これらの各点から延長する突出部３３２ｈ及び３３２ｊを有する。このようにして、第１及び第２引き回し配線はバルジが非常に少なく断線や短絡がなく、バルジによって形成される配線の太いところや細いところが殆どないので断線や短絡が起こりにくい構造とされている。
【００５０】
第１信号電極３１１、及び第２信号電極３１２は図に示すようにＹ方向の１つの列内で２つの異なる信号を与えられるように多重マトリクス状に配置されていると良い。これにより、１つの操作電極３７０（図８）からの操作信号に対して２画素分の作動をさせることができるという利益が得られる。
【００５１】
更に、この実施形態では、画素電極部３１１ａ，３１２ａと信号配線部３１１ｂ，３１２ｂは、画素電極部３１１ａ，３１２ａから伸びる他の配線３１５，３１６でそれぞれ接続されている。そして、信号配線部３１１ｂ，３１２ｂと配線３１５，３１６は上記実施形態１の方法で形成されている。これらの接続部３１７．３１８には図示のように突出部３１９，３２０がそれぞれ形成されている。これら突出部により、第１及び第２引き回し配線について述べたと同様、バルジが非常に少なく断線や短絡がなく、バルジによって形成される配線の太いところや細いところが殆どないので、信号配線部３１１ｂ，３１２ｂと配線３１５，３１６は断線や短絡が起こりにくい構造とされている。
尚、この場合、Ｙ列の第１の列の画素電極部３１２ａとその隣のＹ列の第２の列の画素電極部３１１ａの間に各々の信号配線部３１２ｂと３１１ｂを配置することにより突出部３１９及び３２０をまとめて左右に交互に（Ｙ列に沿って千鳥状に）配置することが出来、突出部３１９，３２０を形成したとしても配線部の領域（幅）を小さくし、画素部個々の領域を大きくすることができる。換言すると、液晶装置としての開口率を高めることができる。
【００５２】
この実施形態の他、画素電極部３１１ａ，３１２ａと信号配線部３１１ｂ，３１２ｂを例えば共にＩＴＯ等で形成して一体に構成し、配線３１５，３１６を省略することもできる。
【００５３】
本実施形態の液晶表示装置１００によれば、インクジェット法により配線部を形成したとしても、上記各配線類の断線や短絡等の不良が生じにくい液晶表示装置１００とすることができる。
【００５４】
〔第３実施形態〕
第３実施形態として、本発明の電気光学装置の一例であるプラズマ型表示装置について説明する。図９は本実施形態のプラズマ型表示装置５００の分解斜視図を示す。
この実施形態のプラズマ型表示装置５００は、互いに対向して配置されたガラス基板５０１とガラス基板５０２と、これらの間に形成された放電表示部５１０とから概略構成される。
放電表示部５１０は、複数の放電室５１６が集合されてなり、複数の放電室５１６のうち、赤色放電室５１６（Ｒ）、緑色放電室５１６（Ｇ）、青色放電室５１６（Ｂ）の３つの放電室５１６が対になって１画素を構成するように配置されている。
前記（ガラス）基板５０１の上面には所定の間隔でストライプ状にアドレス電極５１１が形成され、それらアドレス電極５１１と基板５０１の上面とを覆うように誘電体層５１９が形成され、更に誘電体層５１９上においてアドレス電極５１１、５１１間に位置して各アドレス電極５１１に沿うように隔壁５１５が形成されている。なお、隔壁５１５においてはその長手方向の所定位置においてアドレス電極５１１と直交する方向にも所定の間隔で仕切られており（図示略）、基本的にはアドレス電極５１１の幅方向左右両側に隣接する隔壁と、アドレス電極５１１と直交する方向に延設された隔壁により仕切られる長方形状の領域が形成され、これら長方形状の領域に対応するように放電室５１６が形成され、これら長方形状の領域が３つ対になって１画素が構成される。また、隔壁５１５で区画される長方形状の領域の内側には蛍光体５１７が配置されている。蛍光体５１７は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するもので、赤色放電室５１６（Ｒ）の底部には赤色蛍光体５１７（Ｒ）が、緑色放電室５１６（Ｇ）の底部には緑色蛍光体５１７（Ｇ）が、青色放電室５１６（Ｂ）の底部には青色蛍光体５１７（Ｂ）が各々配置されている。
【００５５】
次に、前記ガラス基板５０２側には、先のアドレス電極５１１と直交する方向に複数の表示電極５１２がストライプ状に所定の間隔で形成され、これらを覆って誘電体層５１３が形成され、更にＭｇＯなどからなる保護膜５１４が形成されている。
そして、前記基板５０１とガラス基板５０２が、前記アドレス電極５１１…と表示電極５１２…を互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされ、基板５０１と隔壁５１５とガラス基板５０２側に形成されている保護膜５１４とで囲まれる空間部分を排気して希ガスを封入することで放電室５１６が形成されている。
上記アドレス電極５１１と表示電極５１２は図示略の交流電源に接続され、各電極に通電することで必要な位置の放電表示部５１０において蛍光体５１７を励起発光させて、カラー表示ができるようになっている。
【００５６】
本実施形態では、上記アドレス電極５１１と表示電極５１２が、各々第２実施形態に係る液晶表示装置の場合と同様に基板５０１，５０２の周辺部の引き回し配線により駆動回路に接続されており、この引き回し配線は、第１実施形態に係る配線形成方法によって形成されている。
従って、本実施形態のプラズマ型表示装置によれば、上記引き回し配線の断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能なプラズマ型表示装置５００とすることができる。
【００５７】
〔第４実施形態〕
第４実施形態として、本発明の電子機器の具体例について説明する。
図１０（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１０（ａ）において、６００は携帯電話本体を示し、６０１は第２実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図１０（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１０（ｂ）において、７００は情報処理装置、７０１はキーボードなどの入力部、７０３は情報処理本体、７０２は第２実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図１０（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１０（ｃ）において、８００は時計本体を示し、８０１は第２実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、配線類の断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能となる。
なお、本実施形態の電子機器は液晶装置を備えるものとしたが、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置等、他の電気光学装置を備えた電子機器とすることもできる。
【００５８】
〔第５実施形態〕
第５実施形態として、本発明の非接触型カード媒体の実施形態について説明する。本実施形態に係る非接触型カード媒体は図１１に示すように、本実施形態に係る非接触型カード媒体４００は、カード基体４０２とカードカバー４１８から成る筐体内に、半導体集積回路チップ４０８と矩形螺旋型のアンテナ回路４１２を内蔵し、図示されない外部の送受信機と電磁波または静電容量結合の少なくとも一方により電力供給あるいはデータ授受の少なくとも一方を行うようになっている。
【００５９】
本実施形態では、上記矩形螺旋型のアンテナ回路４１２は、第１実施形態に係る配線形成方法によって形成され、各コーナー４３０において、突出部４３１及び４３２を有する。
本実施形態の非接触型カード媒体によれば、上記アンテナ回路４１２は、上述のように各コーナーにおいて２つの突出部４３１，４３２を形成しているため、断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能な非接触型カード媒体とすることができる。
【００６０】
【実施例】
（実施例１）
直径１０nmの金微粒子がトルエン中に分散した金微粒子分散液(真空冶金社製、商品名「パーフェクトゴールド」)にキシレンを添加しその粘度を３cpとした液体を、ガラス基板に貼り付けたポリイミドフィルム上にインクジェット装置により吐出し、線パターンを形成した。ポリイミドフィルムは表面にテフロン（登録商標）加工が施してあるものを用いた。インクジェットヘッドは市販のプリンター(商品名「ＭＪ９３０Ｃ」)のヘッドを使用した。ただし、インク吸入部がプラスチック製であるため、有機液体分散媒に対して溶解しないよう吸入部を金属製の治具に変更したものを用いた。
【００６１】
描画するパターンは、図１２（Ａ）のような渦巻き状のパターン２０１とした。
描画は、ステージを長辺方向に沿って往復移動させ、１回のステージ往復移動毎にインクジェットヘッドをステージ移動方向と垂直な方向に移動させながらインクジェット吐出することにより行った。複数のノズルからの同時吐出により、1回のステージ移動において複数の長辺方向のライン形成および短辺方向のライン形成を同時に行った。全てのライン幅は１５０μmであった。１０箇所の全てのコーナーにおいて、長辺方向のラインのみが短辺方向に対して１００μm突き出るように（２０１ａ〜２０１ｊ）描画したところ、１０箇所のコーナーのうち２箇所に比較的小さなバルジ（集中部）（２０１ｄ、２０１ｆ）が発生したが、他のコーナーにおいてはバルジが発生しなかった。描画後、基板を３００℃で焼成して、金配線を得た。
【００６２】
（実施例２）
実施例１と同じインク、ヘッド、基板を用いて図１２（Ｂ）の渦巻き状のパターン２０２を形成した。描画は実施例１と同様に、複数のノズルからの同時吐出により、1回のステージ移動において複数の長辺方向のライン形成と短辺方向のライン形成を同時に行った。全てのコーナーにおいて、長辺方向のラインと短辺方向のラインが共に１００μm突き出るように（２０２ａ１、２０２ａ２〜２０２ｊ１、２０２ｊ２）描画したところ、１０箇所のコーナーのうち１箇所（２０２ａ）に小さなバルジ（集中部）が発生したが、他のコーナーにおいてはバルジが発生しなかった。描画後、基板を３００℃で焼成して、金配線を得た。
【００６３】
（実施例３）
実施例１と同じ条件で図１２（Ｃ）の渦巻き状のパターン２１０を形成した。描画には単一のノズルのみを用い、まず長辺方向のラインを１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した（２１１）後、基板をホットプレートにて２００℃で５分間乾燥させた。その後ステージにて基板を置き直し、短辺方向のラインを１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した（２１２）。短辺方向のラインを形成する際、描画されるラインの吐出開始位置が、先に形成した長辺方向のライン上に重ならず、かつ１００μm突き出るように（２１２ａ〜２１２ｅ）吐出を行ったところ、１０箇所のコーナーのうち１箇所に小さなバルジ（集中部）２１３が発生したが、他のコーナーにおいてはバルジが発生しなかった。描画後、基板を３００℃で焼成して、金配線を得た。
【００６４】
（実施例４）
実施例１と同じ条件で図１２（Ｄ）の渦巻き状のパターン２２０を形成した。描画には単一のノズルのみを用い、まず長辺方向のライン２２１を１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した後、基板をホットプレートにて３００℃で３０分間焼成してラインを金属膜に変換した。その後、ステージにて基板を置き直し、短辺方向のライン２２２を１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した。短辺方向のラインを形成する際、ラインの吐出開始点が、先に形成した長辺ライン上に重ならず、かつ１００μm以上突き出るように（２２２ａ〜２２２ｅ）吐出を行ったところ、１０箇所のコーナーの全てにおいてバルジの発生は見られなかった。
【００６５】
（比較例１）
実施例１と同じ条件で図１３（Ａ）の渦巻き状のパターン２３０を形成した。描画は複数のノズルからの同時吐出により、長辺方向のライン形成と短辺方向のライン形成を同時に行った。１０箇所のコーナーにおいて、全く突出部が生じない様なパターンが形成されるよう吐出したところ、１０箇所のコーナーのうち７箇所で比較的大きなバルジ（２３０ａ〜２３０ｅ）が発生した。描画後ホットプレートにて３００℃で３０分間焼成して金配線を得たが、バルジ（集中部）（２３０ａ〜２３０ｅ）の生成したコーナーのうち５箇所のコーナーで断線が生じた。
【００６６】
（比較例２）
実施例１と同じ条件で図１３（Ｂ）の渦巻き状のパターン２４０を形成した。描画は複数のノズルからの同時吐出により、長辺方向のライン形成と短辺方向のライン形成を同時に行った。形成されるパターンが、全てのコーナーにおいて、長辺方向のラインのみが短辺方向に対して５０μm（ライン幅の１／３）突き出る（２４０ａ〜２４０ｅ）ように描画したところ、１０箇所のコーナーのうち５箇所に比較的小さなバルジ（集中部）（２４０ｆ〜２４０ｊ）が発生した。
【００６７】
（比較例３）
実施例１と同じ条件で図１３（Ｃ）の渦巻き状のパターン２５０を形成した。描画には単一のノズルのみを用い、まず長辺方向のライン２５１を１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した後、基板をホットプレートにて３００℃で３０分間焼成してラインを金属膜に変換した。その後、ステージに基板を置き直し、短辺方向のライン２５２を１回のステージ往復移動毎に１本ずつ形成した。短辺方向のラインを形成する際、ラインの吐出開始点が、先に形成した長辺ライン上に重なるように吐出を行ったところ、短辺ラインの吐出開始点となる５箇所のコーナーすべてに大きなバルジ（集中部）（２５３ａ〜２５３ｅ）が発生した。描画後、ホットプレートにて３００℃で３０分間焼成して金配線を得たが、バルジが発生したコーナー全てにおいてラインの断線が生じた。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、乱れ（液体バルジに起因する断線や短絡）の無い導電膜配線パターンを、安定して、また、工程も簡略化した状態で形成できる方法を提供することができる。
また、発明によれば、配線部やアンテナの断線や短絡等の不良が生じにくく、しかも、小型化、薄型化が可能な電気光学装置、及びこれを用いた電子機器、並びに非接触型カード媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態による線パターンの形成方法による製造工程の概略説明図である。
【図２】 本発明の実施形態による線パターンの形成方法に使用した線パターン形成装置である。
【図３】 本発明の実施形態により形成された線パターンの一部の概略平面図である。
【図４】 本発明の実施形態により形成された他の線パターンの一部の概略平面図である。
【図５】 本発明の実施形態により形成された他の線パターンの一部の概略平面図である。
【図６】 本発明の第２実施形態の液晶装置の概略断面図である。
【図７】 本発明の第２実施形態に係る液晶装置の第１基板の概略平面図である。
【図８】 本発明の第２実施形態に係る液晶装置の第２基板の概略平面図である。
【図９】 本発明の第３実施形態に係るプラズマ型表示装置の部分斜視図である。
【図１０】 本発明の第４実施形態に係る電子機器で（ａ）は、第４実施形態の液晶表示装置を備えた携帯電話の一例を示す図、（ｂ）は、第４実施形態の液晶表示装置を備えた携帯型情報処理装置の一例を示す図、（ｃ）は、第４実施形態の液晶表示装置を備えた腕時計型電子機器の一例を示す図である。
【図１１】 第５実施形態に係る非接触型カード媒体の分解斜視図である。
【図１２】 本発明の実施例において形成された導電膜配線パターンの概略平面図である。
【図１３】 本発明の比較例において形成された導電膜配線パターンの概略平面図である。
【図１４】 インクジェット法による吐出により形成されたラインに生じるバルジを説明する図である。
【符号の説明】
１…ライン
３…インクジェットヘッド
４…導電性微粒子含有液体
５…基板
７…導電膜配線パターン
４１，４２，４３，５１，５２，５３，６１，６２，６３…ライン
４２ａ，４３ａ，５１ａ，５２ａ，５２ｂ，５３ａ…ラインの突出部
６４…ラインの塗布形成開始点
１００…液晶装置
２０１，２０２，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０…渦巻き状のパターン
２０１ａ，２０１ｂ，２０１ｃ，２０１ｅ，２０１ｇ，２０１ｈ，２０１ｉ，２０１ｊ…突出部
２０１ｄ，２０１ｆ…バルジ（集中部）
２０２ａ１，２０２ａ２，２０２ｂ１，２０２ｂ２，２０２ｃ１，２０２ｃ２，２０２ｄ１，２０２ｄ２，２０２ｅ１，２０２ｅ２，２０２ｆ１，２０２ｆ２，２０２ｇ１，２０２ｇ２，２０２ｈ１，２０２ｈ２，２０２ｉ１，２０２ｉ２，２０２ｊ１，２０２ｊ２…突出部
２１１…実施例３における長辺方向ライン
２１２…実施例３における短辺方向ライン
２１２ａ，２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅ…突出部
２２１…実施例４における長辺方向ライン
２２２…実施例４における短辺方向ライン
２２２ａ，２２２ｂ，２２２ｃ，２２２ｄ，２２２ｅ…突出部
２３０ａ，２３０ｂ，２３０ｃ，２３０ｄ，２３０ｅ，２３０ｆ，２３０ｇ…バルジ（集中部）
２４０ａ，２４０ｂ，２４０ｃ，２４０ｄ，２４０ｅ…突出部
２４０ｆ，２４０ｇ，２４０ｈ，２４０ｉ，２４０ｊ…バルジ（集中部）
２５１…比較例３における長辺方向ライン
２５２…比較例３における短辺方向ライン
２５３ａ，２５３ｂ，２５３ｃ，２５３ｄ，２５３ｅ…バルジ（液体集中部）
３１１…第１信号電極
３１２…第２信号電極
３１１ａ，３１２ａ…第１，第２信号電極の画素電極部
３１１ｂ，３１２ｂ…第１，第２信号電極の信号配線部
３１５…画素電極部３１１ａと信号配線部３１１ｂの接続配線
３１６…画素電極部３１２ａと信号配線部３１２ｂの接続配線
３１７…接続配線３１５と信号配線部３１１ｂの接続部
３１８…接続配線３１６と信号配線部３１２ｂの接続部
３１９…接続部３１７からの突出部
３２０…接続部３１８からの突出部
３３１…第１引き回し配線
３３１ａ，３３１ｂ…第１引き回し配線の直線部
３３１ｃ…第１引き回し配線直線部３３１ａ，３３１ｂの接続点
３３１ｄ，３３１ｅ…接続点３３１ｃからの突出部
３３２…第２引き回し配線
３３２ａ，３３２ｂ，３３２ｃ…第２引き回し配線の直線部
３３２ｄ…直線部３３２ａ，３３２ｂの接続点
３３２ｅ…直線部３３２ｂ，３３２ｃの接続点
３３２ｆ，３３２ｇ…接続点３３２ｄからの突出部
３３２ｈ，３３２ｊ…接続点３３２ｅからの突出部
４００…非接触型カード媒体
４１２…アンテナ回路
４３０…アンテナ回路のコーナー
４３１，４３２…コーナー４３０からの突出部
６００…携帯電話
６０１…携帯電話の液晶表示部
７００…情報処理装置
７０２…情報処理装置の液晶表示部
８００…時計本体
８０１…時計本体の液晶表示部

Claims (11)

1. 液体塗布装置から複数の第１液滴を吐出し、第１のラインを形成する第１工程と、
   前記第１工程のあと、前記液体塗布装置から前記複数の第１液滴と同じ液体からなる複数の第２液滴を吐出し、第２のラインを形成する第２工程と、
   前記第２工程のあと、前記第１のラインと前記第２のラインとを焼成する第３工程と、
   を含み、
   前記第２工程において、前記複数の第２液滴の吐出開始位置は前記第１のラインの上とは異なる位置であり、
   前記第２のラインは、前記第１のラインと重なる部分を有することを特徴とする線パターンの形成方法。
2. 請求項１に記載の線パターンの形成方法において、
   前記第１のラインと前記第２のラインとが重なる部分において、前記第１のラインと前記第２のラインとが交差する、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
3. 請求項１又は２に記載の線パターンの形成方法において、
   前記同じ液体が分散媒と、前記分散媒に分散した導電性粒子と、を含む、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項に記載の線パターンの形成方法において、
   前記液体塗布装置がインクジェット装置である、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の線パターンの形成方法において、
   前記第１工程の前に、前記基板上に撥液処理をする、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の線パターンの形成方法において、
   前記第１工程の前に、前記基板上に親液処理をする、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の線パターンの形成方法において、
   前記第１工程の前に、前記基板上に単分子膜を形成する、ことを特徴とする線パターンの形成方法。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の線パターンの形成方法により形成されたことを特徴とする線パターン。
9. 請求項８に記載の線パターンを備えることを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項９に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
11. 請求項８に記載の線パターンをアンテナ回路として備えることを特徴とする非接触型カード媒体。

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