JP2003318514A - 膜パターンの形成方法、膜パターンの形成装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜パターンを高速に製造することを可能とす
る膜パターンの形成方法、膜パターンの形成装置及び電
子機器を提供する。 【解決手段】 基板に導電膜からなる金属配線パターン
６０を形成する方法であって、所定の基準直線（グリッ
ド）に対して平行となるように液滴４１〜４３と液滴５
１〜５２で金属配線パターン（第１金属配線パターン）
を設け、第１金属配線パターンに対して９０度の角度で
接するように液滴で第２金属配線パターンを設け、第１
金属配線パターンに対して４５度の角度で接するように
液滴４４，５３，５４で第３金属配線パターンを設ける
ことのみで、前記金属配線パターン６０を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、膜パターンの形成
方法、膜パターンの形成装置及び電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液滴吐出方式を用いて、基板上に
金属配線パターンを形成する方法がある。この従来の金
属配線パターンの形成方法は、液滴吐出装置のインクジ
ェットヘッドから金属微粒子を含む液体を吐出して基板
上に滴下して導電膜を形成するものである。この導電膜
を形成する工程としては、先ず、一旦、微小液滴を比較
的粗い密度で配置し、その後に各液滴を連結するように
金属微粒子を含む液体を基板上に滴下する。これによ
り、良好な形状の金属配線パターンを形成しようとして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液滴吐出方式による金属配線パターンの形成方法では、
所定の基準直線に対して様々な角度を持つ直線形状の金
属配線パターンや曲線の金属配線パターンを組み合わせ
て所望の全体的な金属配線パターンを形成しているの
で、膜厚が厚くなりすぎず、且つ、断線が生じないよう
な良好な形状の金属配線パターンを形成するためには、
多大な時間が必要になるという問題点があった。

【０００４】本発明は、金属配線パターンを高速に製造
することを可能とする膜パターンの形成方法、膜パター
ンの形成装置及び電子機器の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明の膜パターンの形成方法は、基板に膜パ
ターンを形成する方法であって、所定の基準となる基準
直線に対して、平行に第１膜パターンを設け、前記基準
直線に対して、概９０度の角度で交わる直線の上に第２
膜パターンを設け、前記基準直線に対して、概４５度の
角度で交わる直線の上に第３膜パターンを設けることの
みで、前記膜パターンを形成することを特徴とする。こ
のような方法によれば、所定の基準直線に対して０度、
４５度、９０度、１３５度のいずれかの角度以外の角度
を持つ直線上に膜パターンを形成する場合よりも、少な
い時間で膜パターンを形成することができ、且つ、断線
などの発生率も低減することができる。ここで、本発明
が適用される膜パターンとしては、例えば金属配線パタ
ーンが挙げられるが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、半導体、絶縁体、圧電体など機能性薄膜パター
ンすべてに適用できる。

【０００６】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
基板の設計段階で、前記基準直線に対して概４５度及び
概９０度以外の角度で交わる直線上に配置された膜パタ
ーンを、前記第１膜パターン、前記第２膜パターン及び
前記第３膜パターンのうちの少なくとも２つを組み合わ
せてなる膜パターンに変換して形成することが好まし
い。このような方法によれば、設計段階において基準直
線に対して４５度及び９０度以外の角度で交わる直線上
に膜パターンが配置されても、その設計を、第１膜パタ
ーン、第２膜パターン及び第３膜パターンの組み合わせ
に変換するので、基板設計の手間を増大させずに、膜パ
ターンの製造時間を短縮することができ、且つ断線など
の発生率も低減することができる。

【０００７】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記膜パターンを液滴吐出方式で形成することが好まし
い。このような方法によれば、液滴吐出方式を用いるこ
とで、膜パターンの形成に要する原材料の消費量を低減
し、膜パターンの製造時間を短縮することができ、且つ
断線などの発生率も低減することができる。

【０００８】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記第３膜パターンを前記液滴吐出方式で形成するとき
の各液滴の吐出液量である第２吐出液量を、前記第１膜
パターン及び前記第２膜パターンのうちの少なくとも一
方を前記液滴吐出方式で形成するときの各液滴の吐出液
量である第１吐出液量よりも増やすことが好ましい。こ
のような方法によれば、液滴吐出装置から吐出される液
滴の位置が所定のグリッドで制限される場合などにおい
も、グリッドに対して斜めに配置される膜パターン（第
３膜パターン）を形成する各液滴相互の重なり量を、グ
リッドに対して平行に配置される膜パターン（第１膜パ
ターン）を形成する各液滴相互の重なり量に合わせるこ
とが可能となるので、液滴吐出装置のインクジェットヘ
ッドなどの走査回数を低減することができる。したがっ
て、このような方法によれば、グリッドに対して斜めに
配置される膜パターンを形成する場合においても、膜パ
ターンの製造時間を短縮することができ、且つ断線など
の発生率も低減することができる。

【０００９】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記第２吐出液量が前記第１吐出液量の約２倍であるこ
とが好ましい。このような方法によれば、第３膜パター
ンを形成する各液滴相互の重なり量と、第１膜パターン
を形成する各液滴相互の重なり量とを約同一にすること
ができるので、第１膜パターン及び第３膜パターンなど
を形成する場合に、膜パターンの製造時間を短縮するこ
とができ、且つ断線などの発生率も低減することができ
る。

【００１０】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
膜形成成分が含まれる液体を液滴吐出方式で離散的に基
板上に滴下して第１液滴列を形成し、該第１液滴列をな
す各液滴の間に、前記液体を液滴吐出方式で滴下するこ
とで第２液滴列を形成することで、前記膜パターンを形
成することが好ましい。このような方法によれば、液滴
吐出装置のインクジェットヘッドなどの１回の走査で第
１液滴列を形成し、その後またインクジェットヘッドな
どを１回走査することで第２液滴列を形成することがで
きる。したがって、このような方法によれば、インクジ
ェットヘッドなどの２回の走査で膜パターンを形成する
ことが可能となるので、膜パターンの製造時間を短縮す
ることができ、且つ断線などの発生率も低減することが
できる。

【００１１】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記第１液滴列をなす液滴と、前記第２液滴列をなす液
滴とが重なり部分を有することが好ましい。

【００１２】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記重なり部分の直径方向の長さが前記第１液滴列をな
す液滴の直径の約５パーセントであることが好ましい。

【００１３】また、本発明の膜パターンの形成方法は、
前記膜パターンが金属配線をなすものであることが好ま
しい。このような方法によれば、特に金属配線をなす膜
パターンの製造時間を短縮することができ、且つ断線な
どの発生率も低減することができる。

【００１４】また、本発明の膜パターンの形成装置は、
基板に膜パターンを形成する膜パターンの形成装置であ
って、所定の基準となる基準直線に対して平行な第１膜
パターンと、前記基準直線に対して概９０度の角度で交
わる直線の上に形成される第２膜パターンと、前記基準
直線に対して概４５度の角度で交わる直線の上に形成さ
れる第３膜パターンとを設けることのみで、前記膜パタ
ーンを形成する配線パターン形成手段を有することを特
徴とする。このような装置によれば、従来よりも、少な
い時間で膜パターンを形成することができ、且つ、断線
などの発生率も低減することができる。

【００１５】また、本発明の膜パターンの形成装置は、
前記配線パターン形成手段が、前記基準直線に対して概
４５度及び概９０度以外の角度で交わる直線上に配置さ
れる膜パターンの設計データを、前記第１膜パターン、
前記第２膜パターン及び前記第３膜パターンのうちの少
なくとも２つを組み合わせてなる膜パターンの設計デー
タに変換するパターン変換手段と、膜形成成分が含まれ
る液体を吐出する液滴吐出手段とを有することが好まし
い。このような装置によれば、基板設計の手間を増大さ
せずに、膜パターンの製造時間を短縮することができ、
且つ断線などの発生率も低減することができる。

【００１６】また、本発明の膜パターンの形成装置は、
前記液滴吐出手段が、前記第３膜パターンを形成すると
きの各液滴の吐出液量である第２吐出液量を、前記第１
膜パターン及び前記第２膜パターンのうちの少なくとも
一方を前記液滴吐出方式で形成するときの各液滴の吐出
液量である第１吐出液量よりも増やす機能を有すること
が好ましい。このような装置によれば、液滴吐出装置か
ら吐出される液滴の位置が所定のグリッドで制限される
場合などであって、グリッドに対して斜めに配置される
膜パターンを形成するときに、その膜パターンの製造時
間を短縮することができ、且つ断線などの発生率も低減
することができる。

【００１７】また、本発明の膜パターンの形成装置は、
前記膜パターンが金属配線をなすものであることが好ま
しい。このような装置によれば、特に金属配線をなす膜
パターンの製造時間を短縮することができ、且つ断線な
どの発生率も低減することができる。

【００１８】また、本発明の電子機器は、前記膜パター
ンの製造方法によって作られた膜パターンを有すること
を特徴とする。本発明によれば、電子機器の製造時間を
短縮しながら製造不良を低減化することが可能となる。

【００１９】また、本発明の電子機器は、前記膜パター
ンの形成装置によって作られた膜パターンを有すること
を特徴とする。本発明によれば、電子機器の製造時間を
短縮しながら製造不良を低減化することが可能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る金属配線パタ
ーンの製造方法について、図面に基づいて説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態に係る
金属配線パターンの製造方法を示す工程図である。本実
施形態は、液滴吐出方式を用いて基板上に導電性の薄膜
パターンを形成して金属配線パターンを製造するもので
あって、直交する直線上にのみ金属配線パターンを形成
するものである。なお、図１における碁盤状のマス目を
なす線は、仮想的なものであり、液滴吐出装置（図示せ
ず）から液滴を吐出することができる位置を規定するグ
リッドを示している。次に、具体的に金属配線パターン
の製造方法を説明する。

【００２１】先ず、図１（ａ）に示すように、離散的に
液滴を配置する。これは、液滴吐出装置のインクジェッ
トヘッドから導電性微粒子が含まれる液体（金属イン
ク）を基板上に離散的に滴下することで実施する。ここ
で、小さい矢印は、インクジェットヘッドからの１回の
吐出で基板上に形成される液滴１１，１２，１３，１
４，１５の位置を示している。また、大きい矢印は、イ
ンクジェットヘッドの走査方向を示している。

【００２２】上記のように基板上に液滴を配置した後
に、液滴１１，１２，１３，１４，１５に含まれる金属
インクの溶媒を除去するための乾燥工程を実施する。こ
の乾燥工程としては、基板をオーブンなどで適当な温度
に加熱してもよいし、熱風を用いて乾燥させてもよい。

【００２３】次いで、図１（ｂ）に示すように、図１
（ａ）で形成した各液滴１１，１２，１３，１４，１５
を繋ぐようにさらに液滴２１，２２，２３，２４，２５
を配置する。この配置もインクジェットヘッドから金属
インクを基板上に離散的に滴下することで実施する。こ
の滴下の後でも上記の乾燥工程と同様にして、液滴２
１，２２，２３，２４，２５に含まれる金属インクの溶
媒を除去するための乾燥工程を実施する。

【００２４】次いで、液滴１１，１２，１３，１４，１
５，２１，２２，２３，２４，２５からなる金属配線パ
ターンの膜厚を増加させるために、その金属配線パター
ン上にさらに液滴を配置して、さらに乾燥工程を実施す
る。最後に導電性を得るために熱処理を施す。

【００２５】このようにして形成された金属配線パター
ンは、図１（ｃ）の金属配線パターン３０のように良好
な形状のものが得られる。このような金属配線パターン
を形成するためには、上記のように、図１（ａ）のパタ
ーンを形成するためにインクジェットヘッドを一度走査
し、次いで図１（ｂ）のパターンを形成するためにさら
にもう一度走査する必要がある。適切な膜厚を得るため
には、さらに数回のインクジェットヘッドの走査が必要
となる。

【００２６】また、図１（ｃ）に示すように形成した金
属配線パターンは、グリッドに平行な直線のみからな
る。換言すれば、水平方向のグリッド線の内の一つを基
準直線とすると、基準直線に平行な液滴１１，２１，１
２，２２，１３，２３，１４からなる金属配線パターン
（第１金属配線パターン）と、基準直線に対して９０度
の角度で交わる直線上に形成された液滴１４，２４，１
５，２５からなる金属配線パターン（第２金属配線パタ
ーン）とで基板全体の金属配線パターンが形成されてい
る。これにより、基準直線に対して９０度以外の様々な
角度で交わる直線上にも金属配線パターンを形成する場
合（例えば、図２及び図３に示す金属配線パターン）や
曲線の金属配線パターンを含む場合に比べて、液滴吐出
方式で金属配線パターンを形成するときのインクジェッ
トヘッドの走査回数を低減することができ、金属配線パ
ターンの製造時間を短縮することができる。

【００２７】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態について説明する。図２は、本発明の第２実施形態
に係る金属配線パターンの製造方法を示す工程図であ
る。本実施形態は、基準直線に対して０度、４５度、９
０度又は１３５度のいずれかの角度で接する（又は交わ
る）直線形状の金属配線パターンを液滴吐出方式で形成
するものである。

【００２８】本実施形態において上記第１実施形態と異
なる点は、ある直線形状の金属配線パターン（第１金属
配線パターン）と４５度又は１３５度の角度で接する
（又は交わる）金属配線パターン（第３金属配線パター
ン）を形成し、ここで第１金属配線パターンを形成する
ときの各液滴の吐出液量（第１吐出液量）と、第３金属
配線パターンを形成するときの吐出液量（第２吐出液
量）とを変えている点である。

【００２９】具体的には、先ず、図２（ａ）に示すよう
に、離散的に液滴４１，４２，４３，４４を配置する。
この液滴も図１に示す場合と同様にインクジェットヘッ
ドから金属インクを基板上に離散的に滴下することで実
施する。なお、小さい矢印は、インクジェットヘッドか
らの１回の吐出で基板上に形成される液滴４１，４２，
４３，４４の位置を示している。また、大きい矢印は、
インクジェットヘッドの走査方向を示している。

【００３０】ここで、基準直線に対して０度又は９０度
の角度をもつ直線形状の第１金属配線パターンを形成す
る液滴４１，４２，４３は、例えば５ピコリットルの吐
出液量（第１吐出液量）で形成する。一方、基準直線に
対して１３５度の角度で接する第３金属配線パターンを
形成する液滴４４，５３，５４は、例えば第１吐出液量
の２倍となる１０ピコリットルの吐出液量（第２吐出液
量）で形成する。

【００３１】上記のように基板上に液滴を配置した後
に、液滴４１，４２，４３，４４に含まれる金属インク
の溶媒を除去するための乾燥工程を実施する。この乾燥
工程は第１実施形態の乾燥工程と同様にして実施する。

【００３２】次いで、図２（ｂ）に示すように、図２
（ａ）で形成した各液滴４１，４２，４３，４４を繋ぐ
ようにさらに液滴５１，５２，５３，５４を配置する。
この配置もインクジェットヘッドから金属インクを基板
上に離散的に滴下することで実施する。この液滴の配置
の場合も図２（ａ）の場合と同様に、第１金属配線パタ
ーンを形成する液滴５１，５２は、例えば５ピコリット
ルの吐出液量（第１吐出液量）で形成し、基準直線（第
１金属配線パターン）に対して１３５度の角度で接する
第３金属配線パターンを形成する液滴５３，５４は、例
えば第１吐出液量の２倍となる１０ピコリットルの吐出
液量（第２吐出液量）で形成する。この滴下の後でも上
記の乾燥工程と同様にして、液滴５１，５２，５３，５
４に含まれる金属インクの溶媒を除去するための乾燥工
程を実施する。

【００３３】次いで、液滴４１，４２，４３，４４，５
１，５２，５３，５４からなる金属配線パターンの膜厚
を増加させるために、その金属配線パターン上にさらに
液滴を配置して、さらに乾燥工程を実施する。最後に導
電性を得るために熱処理を施す。

【００３４】このようにして形成された金属配線パター
ンは、全ての角度（基準直線に対して、０度、４５度、
９０度、１３５度）の金属配線パターンにおいて各液滴
が概ね直線上に並ぶので、最終的に得られる金属配線パ
ターンは図２（ｃ）の金属配線パターン６０のように良
好な形状のものが得られる。また、本実施形態の場合も
第１実施形態の場合と同様に、適切な膜厚を得るために
は、さらに数回のインクジェットヘッドの走査が必要と
なる。

【００３５】次に、本第２実施形態の効果について説明
する。例えば、図３（ｃ）に示すように、形成しようと
する金属配線パターン９０とインクジェットヘッドの走
査方向（基準直線）のなす角度が２６．６度の場合に
は、その金属配線パターン９０は直線形状にならない。
これは、インクジェットヘッドの走査（移動）可能な位
置が、グリッドの間隔で制限されるためである。

【００３６】ところで、液滴吐出方式で直線形状の金属
配線パターンを形成する場合には、液滴の着弾位置が理
想的な直線から若干ずれた場合においても、各液滴では
表面張力が最小になるように液滴の自己修復作用が働
き、良好な直線パターンが形成される。一方、図３
（ｃ）の金属配線パターン９０のように、直線形状では
ない小刻みな階段形状の金属配線パターンの場合は、液
滴の着弾位置にずれが生じたとき、自己修復作用が働か
ず金属配線パターンの形状がばらついてしまう。

【００３７】このばらつきを避けるためには、第１実施
形態のように、グリッドに沿った直線上に液滴を配置す
ればよいのであるが、基準直線に対して０度、４５度、
９０度、１３５度以外の角度を含む金属配線パターンを
形成する場合には、一旦、連続した金属配線パターンを
形成するためにインクジェットヘッドを少なくとも３回
以上走査する必要がある。

【００３８】そこで、本第２実施形態では、基準直線に
対して０度、４５度、９０度、１３５度のいずれかの角
度をもつ金属配線パターンのみを液滴吐出方式で形成す
ることで、２度のインクジェットヘッドの走査で一旦連
続した金属配線パターンを形成することを可能としてい
る。したがって、本第２実施形態では、図３（ｃ）に示
すような小刻みな階段形状の金属配線パターンを形成す
る製造方法よりも金属配線パターンの製造時間を短縮す
ることができる。

【００３９】また、本第２実施形態では、基準直線に対
して１３５度の角度で接する第３金属配線パターンをな
す液滴４４，５３，５４を、第１金属配線パターンをな
す液滴４１，４２，４３，５１，５２の吐出液量（第１
吐出液量）の２倍の吐出液量（第２吐出液量）で形成し
ているので、第３金属配線パターンの断線を防ぎながら
インクジェットヘッドの走査回数を低減することが可能
となる。その理由について次に説明する。

【００４０】水平な直線である第１金属配線パターンを
なす液滴４１，４２，４３，５１，５２それぞれの重な
りを各液滴の直径の５パーセントとする。そして、例え
ば、従来の製造方法のように、第３金属配線パターンを
なす液滴４４，５３，５４の直径も第１金属配線パター
ンをなす液滴４１，４２，４３，５１，５２の直径と同
じにする。すると液滴４４，５３，５４の各位置は、グ
リッドによって制限されるので、液滴４４，５３，５４
の各中心点間の距離が液滴４１，４２，４３，５１，５
２の各中心点間の距離よりも大きくなる。したがって、
液滴４４，５３，５４相互の重なりが各液滴の直径の５
パーセントよりも小さくなり、液滴４４，５３，５４相
互の重なりがなくなってしまう場合も生じる。

【００４１】そこで、本第２実施形態では、基準直線に
対して１３５度の角度で接する第３金属配線パターンを
なす液滴４４，５３，５４を、第１金属配線パターンを
なす液滴４１，４２，４３，５１，５２の吐出液量（第
１吐出液量）の２倍の吐出液量（第２吐出液量）で形成
しているので、液滴４４，５３，５４相互の重なりが十
分となり、第３金属配線パターンの断線を防ぎながらイ
ンクジェットヘッドの走査回数を低減することができ
る。

【００４２】また、本実施形態の製造方法では、基板の
設計段階で、基準直線に対して０度、４５度、９０度又
は１３５度以外の角度で交わる直線上に配置された金属
配線パターンを、前記第１金属配線パターン、前記第２
金属配線パターン及び前記第３金属配線パターンのうち
の少なくとも２つを組み合わせてなる金属配線パターン
に変換して形成することが好ましい。このようにすれ
ば、基板設計の手間を増大させずに、金属配線パターン
の製造時間を短縮することができ、且つ断線などの発生
率も低減することができる。

【００４３】（第３実施形態）次に、本発明の第３実施
形態について説明する。図３は、本発明の第３実施形態
に係る金属配線パターンの製造方法を示す工程図であ
る。本実施形態は、基準直線に対して０度、４５度、９
０度及び１３５度以外の角度で接する（又は交わる）金
属配線パターンを液滴吐出方式で形成するものである。

【００４４】具体的には、先ず、図３（ａ）に示すよう
に、上記第１及び第２実施形態と同様にして、離散的に
液滴７１，７２，７３，７４を配置する。本実施形態で
は、基準直線（グリッドの水平線）に対して、液滴７
１，７２，７３，７４などによる金属配線パターンの交
差する角度が２６．６度である。上記液滴の配置後、そ
の液滴７１，７２，７３，７４に含まれる金属インクの
溶媒を除去するための乾燥工程を、第１実施形態の乾燥
工程と同様にして実施する。

【００４５】次いで、図３（ｂ）に示すように、図３
（ａ）で形成した各液滴７１，７２，７３，７４を繋ぐ
ようにさらに液滴８１，８２，８３を配置する。ここ
で、液滴７１，７２，７３，７４を形成するときの各液
滴の吐出液量（第１吐出液量）と、液滴８１，８２，８
３を形成するときの各液滴の吐出液量（第２吐出液量）
とを異なる液量としている。これが本実施形態の特徴で
ある。例えば、第１吐出液量を５ピコリットル、第２吐
出液量を１０ピコリットルとする。

【００４６】液滴８１，８２，８３を配置した後、その
液滴８１，８２，８３に含まれる金属インクの溶媒を除
去するための乾燥工程を、上記乾燥工程と同様にして実
施する。次いで、液滴７１，７２，７３，７４，８１，
８２，８３からなる金属配線パターンの膜厚を増加させ
るために、その金属配線パターン上にさらに液滴を配置
して、さらに乾燥工程を実施する。最後に導電性を得る
ために熱処理を施す。

【００４７】本実施形態の場合も、第１実施形態及び第
２実施形態と同様に、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す
インクジェットヘッドの２度の走査に加えて、数回イン
クジェットヘッドを走査することで図３（ｃ）に示すよ
うな金属配線パターン９０を形成することが可能であ
る。

【００４８】本実施形態によれば、基準直線に対して２
６．６度の角度で交差する金属配線パターン９０を形成
するときに、インクジェットヘッドの第２回目の走査で
吐出される液滴８１，８２，８３を、インクジェットヘ
ッドの第１回目の走査で吐出される液滴７１，７２，７
３，７４の吐出液量（第１吐出液量）の２倍の吐出液量
（第２吐出液量）で形成しているので、金属配線パター
ン９０の断線を防ぎながらインクジェットヘッドの走査
回数を低減することが可能となる。

【００４９】この本実施形態の効果が生じる理由は、前
記第２実施形態の効果が生じる理由と同様であり、上記
のように第１吐出液量と第２吐出液量を調整すること
で、各液滴相互の重なり量を所望の範囲内に制御してい
るためである。

【００５０】（第４実施形態）次に、本発明の第４実施
形態について説明する。図４は、本発明の第４実施形態
に係る金属配線パターンを示す平面図である。本実施形
態は、上記第１実施形態の金属配線パターンの製造方法
をアンテナの形成に適用したものである。本実施形態で
は、図４（ａ）に示すように、所定の基準直線に直交す
る直線上にのみ金属配線パターン１０１を形成してアン
テナ１００を構成している。すなわち、インクジェット
ヘッドの走査方向（基準直線）に対して０度又は９０度
の角度をもつ直線形状の金属配線パターン１０１のみで
アンテナ１００を形成している。

【００５１】アンテナ１００を形成した後に、図４
（ｂ）に示すように、液滴吐出方式で絶縁体パターン１
１０を形成する。次いで、絶縁体パターン１１０の上
に、液滴吐出方式でポリイミドを滴下して金属配線パタ
ーン１０２を形成することで、金属配線パターン１０１
がなすコイルの端部間を連結したアンテナ１００’を構
成している。

【００５２】これらにより、本実施形態のアンテナ１０
０，１００’は、所定の基準直線に直交する直線上にの
み液滴吐出方式で金属配線パターンを設けてアンテナ１
００を構成しているので、液滴吐出方式でアンテナを製
造するときのインクジェットヘッドの走査回数を低減す
ることができ、アンテナの製造時間を短縮することがで
きる。

【００５３】（第５実施形態）次に、本発明の第５実施
形態について説明する。図５は、本発明の第５実施形態
に係る金属配線パターンを示す平面図である。本実施形
態は、上記第２実施形態の金属配線パターンの製造方法
をアンテナの形成に適用したものである。本実施形態で
は、図５に示すように、所定の基準直線に対して０度、
４５度、９０度、１３５度のいずれかの角度をもつ直線
上にのみ液滴吐出方式で金属配線パターン１０３を形成
してアンテナ１００”を構成している。

【００５４】先ず、端部があるアンテナコイルを金属配
線パターン１０３で形成し、その後に、金属配線パター
ン１０３の上に液滴吐出方式で絶縁体パターン１１０を
形成する。次いで、絶縁体パターン１１０の上に、液滴
吐出方式でポリイミドを滴下して金属配線パターン１０
４を形成することで、金属配線パターン１０３がなすコ
イルの端部間を連結したアンテナ１００”を構成してい
る。

【００５５】これらにより、本実施形態のアンテナ１０
０”は、所定の基準直線に対して０度、４５度、９０
度、１３５度のいずれかの角度をもつ直線上にのみ液滴
吐出方式で金属配線パターンを設けてアンテナ１００”
を構成しているので、２度のインクジェットヘッドの走
査で一旦連続した金属配線パターンを形成することを可
能となり、図３（ｃ）に示すような小刻みな階段形状の
金属配線パターンを形成する製造方法よりも金属配線パ
ターンの製造時間を短縮することができる。

【００５６】また、本実施形態のアンテナ１００”は、
所定の基準直線に対して４５度又は１３５度で接する金
属配線パターン（第３金属配線パターン）をなす液滴の
吐出液量を、基準直線に対して０度又は９０度で接する
金属配線パターン（第１金属配線パターンまたは第２金
属配線パターン）をなす液滴の吐出液量よりも多く（例
えば、２倍）している。

【００５７】これにより、第３金属配線パターンの断線
を防ぎながらインクジェットヘッドの走査回数を低減す
ることが可能となり、アンテナ１００”の製造における
不良品の発生を低減しながら製造時間を短縮することが
できる。

【００５８】（電子機器）上記実施形態の金属配線パタ
ーンの製造方法を用いて製造された基板を備えた電子機
器の例について説明する。図６は、携帯電話の一例を示
した斜視図である。図６において、符号１０００は携帯
電話本体を示し、符号１００１は上記実施形態の製造方
法で製造された金属配線パターンを用いた表示部を示し
ている。

【００５９】図７は、腕時計型電子機器の一例を示した
斜視図である。図７において、符号１１００は時計本体
を示し、符号１１０１は上記実施形態の製造方法で製造
された金属配線パターンを用いた表示部を示している。

【００６０】図８は、ワープロ、パソコンなどの携帯型
情報処理装置の一例を示した斜視図である。図８におい
て、符号１２００は情報処理装置、符号１２０２はキー
ボードなどの入力部、符号１２０４は情報処理装置本
体、符号１２０６は上記実施形態の製造方法で製造され
た金属配線パターンを用いた表示部を示している。

【００６１】図６から図８に示す電子機器は、上記実施
形態の製造方法で製造された金属配線パターンを備えて
いるので、従来のものよりも製造期間を短縮することが
でき、また故障の発生率も低減することができる。

【００６２】なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に
限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範
囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施
形態で挙げた具体的な材料や層構成及び製造方法などは
ほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

【００６３】例えば、上記実施形態では、本発明に係る
膜パターンの形成方法を金属配線パターンの形成に適用
した形態について説明したが、本発明はこれに限定され
るものではなく、半導体、絶縁体、圧電体など機能性薄
膜パターンすべてに適用できる。例えば、本発明を絶縁
体に適用する場合には、本発明を用いて絶縁体パターン
でバンク等を形成した後に、それをガイドに金属配線パ
ターンを形成してもよい。他にも、隔壁などを絶縁体で
形成する場合に本発明を適用してもよい。この場合は、
絶縁体パターンを、０度、４５度、９０度のみの角度か
らなるラインで形成するものとしてもよい。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、所定の基準直線に平行な第１金属配線パターン
と、基準直線に９０度の角度で交わる第２金属配線パタ
ーンと、基準直線に４５度の角度で交わる第３金属配線
パターンとで、金属配線パターンを形成するので、金属
配線パターンを高速に製造することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態に係る金属配線パター
ンの製造方法を示す工程図である。

【図２】 本発明の第２実施形態に係る金属配線パター
ンの製造方法を示す工程図である。

【図３】 本発明の第３実施形態に係る金属配線パター
ンの製造方法を示す工程図である。

【図４】 本発明の第４実施形態に係る金属配線パター
ンを示す平面図である。

【図５】 本発明の第５実施形態に係る金属配線パター
ンを示す平面図である。

【図６】 本実施形態の電気光学装置を備えた電子機器
の一例を示す図である。

【図７】 本実施形態の電気光学装置を備えた電子機器
の一例を示す図である。

【図８】 本実施形態の電気光学装置を備えた電子機器
の一例を示す図である。

【符号の説明】

１１〜１５，２１〜２５，４１〜４４，５１〜５４，７
１〜７４ 液滴 ８１〜８３ 液滴 ３０，６０，９０ 金属配線パターン １００，１００’，１００” アンテナ １０１，１０２，１０３，１０４ 金属配線パターン １１０ 絶縁体パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古沢 昌宏 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 石田 方哉 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 酒井 真理 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E343 DD12 FF05 GG11 5F033 PP26 QQ73 XX33

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に膜パターンを形成する方法であっ
   て、 所定の基準となる基準直線に対して、平行に第１膜パタ
   ーンを設け、 前記基準直線に対して、概９０度の角度で交わる直線の
   上に第２膜パターンを設け、 前記基準直線に対して、概４５度の角度で交わる直線の
   上に第３膜パターンを設けることのみで、前記膜パター
   ンを形成することを特徴とする膜パターンの製造方法。
2. 【請求項２】 基板の設計段階で、前記基準直線に対し
   て概４５度及び概９０度以外の角度で交わる直線上に配
   置された膜パターンを、前記第１膜パターン、前記第２
   膜パターン及び前記第３膜パターンのうちの少なくとも
   ２つを組み合わせてなる膜パターンに変換して形成する
   ことを特徴とする請求項１記載の膜パターンの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記膜パターンは、液滴吐出方式で形成
   することを特徴とする請求項１又は２記載の膜パターン
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記第３膜パターンを前記液滴吐出方式
   で形成するときの各液滴の吐出液量である第２吐出液量
   を、前記第１膜パターン及び前記第２膜パターンのうち
   の少なくとも一方を前記液滴吐出方式で形成するときの
   各液滴の吐出液量である第１吐出液量よりも増やすこと
   を特徴とする請求項３記載の膜パターンの製造方法。
5. 【請求項５】 前記第２吐出液量は、前記第１吐出液量
   の約２倍であることを特徴とする請求項４記載の膜パタ
   ーンの製造方法。
6. 【請求項６】 膜形成成分が含まれる液体を液滴吐出方
   式で離散的に基板上に滴下して第１液滴列を形成し、 該第１液滴列をなす各液滴の間に、前記液体を液滴吐出
   方式で滴下することで第２液滴列を形成することで、前
   記膜パターンを形成することを特徴とする請求項３乃至
   ５のいずれか一項に記載の膜パターンの製造方法。
7. 【請求項７】 前記第１液滴列をなす液滴と、前記第２
   液滴列をなす液滴とが重なり部分を有することを特徴と
   する請求項６記載の膜パターンの製造方法。
8. 【請求項８】 前記重なり部分の直径方向の長さは、前
   記第１液滴列をなす液滴の直径の約５パーセントである
   ことを特徴とする請求項７記載の膜パターンの製造方
   法。
9. 【請求項９】 前記膜パターンは、金属配線をなすもの
   であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項
   に記載の膜パターンの製造方法。
10. 【請求項１０】 基板に膜パターンを形成する膜パター
    ンの形成装置であって、 所定の基準となる基準直線に対して平行な第１膜パター
    ンと、前記基準直線に対して概９０度の角度で交わる直
    線の上に形成される第２膜パターンと、前記基準直線に
    対して概４５度の角度で交わる直線の上に形成される第
    ３膜パターンとを設けることのみで、前記膜パターンを
    形成する配線パターン形成手段を有することを特徴とす
    る膜パターンの形成装置。
11. 【請求項１１】 前記配線パターン形成手段は、 前記基準直線に対して概４５度及び概９０度以外の角度
    で交わる直線上に配置される膜パターンの設計データ
    を、前記第１膜パターン、前記第２膜パターン及び前記
    第３膜パターンのうちの少なくとも２つを組み合わせて
    なる膜パターンの設計データに変換するパターン変換手
    段と、 膜形成成分が含まれる液体を吐出する液滴吐出手段とを
    有することを特徴とする請求項１０記載の膜パターンの
    形成装置。
12. 【請求項１２】 前記液滴吐出手段は、前記第３膜パタ
    ーンを形成するときの各液滴の吐出液量である第２吐出
    液量を、前記第１膜パターン及び前記第２膜パターンの
    うちの少なくとも一方を前記液滴吐出方式で形成すると
    きの各液滴の吐出液量である第１吐出液量よりも増やす
    機能を有することを特徴とする請求項１１記載の膜パタ
    ーンの形成装置。
13. 【請求項１３】 前記膜パターンは、金属配線をなすも
    のであることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれ
    か一項に記載の膜パターンの形成装置。
14. 【請求項１４】 請求項１乃至９のいずれか一項に記載
    の膜パターンの製造方法によって作られた膜パターンを
    有することを特徴とする電子機器。
15. 【請求項１５】 請求項１０乃至１３のいずれか一項に
    記載の膜パターンの形成装置によって作られた膜パター
    ンを有することを特徴とする電子機器。