JP5851768B2 - 保護膜形成装置およびレーザー加工機 - Google Patents
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Description
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に第1の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の液状樹脂噴射手段および第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第2の液状樹脂噴射手段と、該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段を相対的に加工送り方向(X軸方向)に移動せしめる加工送り手段と、該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段を相対的にX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に移動せしめる割り出し送り手段と、該加工送り手段によってX軸方向に相対移動する該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、該割り出し送り手段によってY軸方向に相対移動する該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物の被加工面における第1の液状樹脂によって被覆すべき第1の被覆領域と第2の液状樹脂によって被覆すべき第2の被覆領域とが設定された座標マップを格納するメモリを具備し、該メモリに格納された該座標マップに設定された第1の被覆領域および第2の被覆領域と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御するものであって、
被加工物は表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハであり、該第1の被覆領域は該ストリート領域で、該第2の被覆領域は該デバイス領域であって、該ストリート領域および該デバイス領域の設計値が上記メモリに格納される、
ことを特徴とする保護膜形成装置が提供される。
該保護膜形成装置は、該被加工物保持手段に保持された被加工物に第1の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の液状樹脂噴射手段および第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第2の液状樹脂噴射手段を具備し、
該制御手段は、被加工物の被加工面における第1の液状樹脂によって被覆すべき第1の被覆領域と第2の液状樹脂によって被覆すべき第2の被覆領域とが設定された座標マップを格納するメモリを具備し、該メモリに格納された該座標マップに設定された第1の被覆領域および第2の被覆領域と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御するものであって、
被加工物は表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハであり、該第1の被覆領域は該ストリート領域で、該第2の被覆領域は該デバイス領域であって、該ストリート領域および該デバイス領域の設計値が上記メモリに格納される、
ことを特徴とするレーザー加工機が提供される。
図1に示すレーザー加工機は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に上記X軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に矢印Zで示す集光点位置調整方向(Z軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。
ここで、上記半導体ウエーハ10について、図4を参照して説明する。
図4に示す半導体ウエーハ10は、シリコンウエーハからなっており、その表面10aに格子状に配列された複数のストリート101によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス102がそれぞれ形成されている。この半導体ウエーハ10については、複数のストリート101の領域が第1の被覆領域として設定され各デバイス102領域が第2の被覆領域として設定される。そして、第1の被覆領域として設定された複数のストリート101および第2の被覆領域として設定された各デバイス102のX,Y座標の設計値のデータが図5に示す座標マップとして上記ランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1の記憶領域83aに格納されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、裏面10bが図6に示すように環状のフレームFに装着された保護テープTの表面に貼着される(ウエーハ支持工程)。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :20kHz
出力 :3W
集光スポット径 :φ5μm
加工送り速度 :100mm/秒
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
522:集光器
6:撮像手段
7:保護膜形成装置
70a:第1の液状樹脂噴射手段
70b:第2の液状樹脂噴射手段
71a:第1の液状樹脂供給手段
71b:第2の液状樹脂供給手段
711a:第1の樹脂タンク
711b:第2の樹脂タンク
712a:第1のポンプ
712b:第2のポンプ
72a:第1の噴射ノズル手段
72b:第2の噴射ノズル手段
721a:第1の超音波ヘッド
721b:第2の超音波ヘッド
722a:第1の偏向電極
722b:第2の偏向電極
723a:第1の液状樹脂回収トレイ
723b:第2の液状樹脂回収トレイ
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (3)
- 被加工物の加工面における所定の被覆領域に液状樹脂を被覆する保護膜形成装置であって、
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に第1の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の液状樹脂噴射手段および第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第2の液状樹脂噴射手段と、該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段を相対的に加工送り方向(X軸方向)に移動せしめる加工送り手段と、該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段を相対的にX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に移動せしめる割り出し送り手段と、該加工送り手段によってX軸方向に相対移動する該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、該割り出し送り手段によってY軸方向に相対移動する該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、被加工物の被加工面における第1の液状樹脂によって被覆すべき第1の被覆領域と第2の液状樹脂によって被覆すべき第2の被覆領域とが設定された座標マップを格納するメモリを具備し、該メモリに格納された該座標マップに設定された第1の被覆領域および第2の被覆領域と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御するものであって、
被加工物は表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハであり、該第1の被覆領域は該ストリート領域で、該第2の被覆領域は該デバイス領域であって、該ストリート領域および該デバイス領域の設計値が上記メモリに格納される、
ことを特徴とする保護膜形成装置。 - 該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段は、それぞれ第1の液状樹脂を供給する第1の液状樹脂供給手段および第2の液状樹脂を供給する第2の液状樹脂供給手段と、該第1の液状樹脂を供給する第1の液状樹脂供給手段および第2の液状樹を供給する第2の液状樹脂供給手段によって供給された第1の液状樹脂および第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の噴射ノズル手段および第2の噴射ノズル手段とからなっている、請求項1記載の保護膜形成装置。
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー加工を施す加工前の被加工物の被加工面における所定の被覆領域に液状樹脂を被覆する保護膜形成装置と、該レーザー光線照射手段と該被加工物保持手段を相対的に加工送り方向(X軸方向)に移動せしめる加工送り手段と、該レーザー光線照射手段と該被加工物保持手段を相対的にX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に移動せしめる割り出し送り手段と、該加工送り手段によってX軸方向に相対移動する該レーザー光線照射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、該割り出し送り手段によってY軸方向に相対移動する該レーザー光線照射手段と該被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該レーザー光線照射手段および該保護膜形成装置を制御する制御手段と、を具備するレーザー加工機において、
該保護膜形成装置は、該被加工物保持手段に保持された被加工物に第1の液状樹脂を微細粒子として噴射する第1の液状樹脂噴射手段および第2の液状樹脂を微細粒子として噴射する第2の液状樹脂噴射手段を具備し、
該制御手段は、被加工物の被加工面における第1の液状樹脂によって被覆すべき第1の被覆領域と第2の液状樹脂によって被覆すべき第2の被覆領域とが設定された座標マップを格納するメモリを具備し、該メモリに格納された該座標マップに設定された第1の被覆領域および第2の被覆領域と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて該第1の液状樹脂噴射手段および該第2の液状樹脂噴射手段を制御するものであって、
被加工物は表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハであり、該第1の被覆領域は該ストリート領域で、該第2の被覆領域は該デバイス領域であって、該ストリート領域および該デバイス領域の設計値が上記メモリに格納される、
ことを特徴とするレーザー加工機。
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