JP2004509780A - プリント基板製造のためのジェット印刷装置および方法 - Google Patents

Abstract

産業用製造ＰＣＢ生産ラインにおけるＰＣＢのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システム。本システムは、印刷ブリッジシステムを有する印刷システムを備える。ここで、印刷ブリッジシステムは、静的で剛性の印刷ブリッジを備え、それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容する。このプリントヘッドを使用して、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして使用される複数の冗長性を達成する。

Description

【０００１】
［技術分野］
本発明はプリント基板製造に係わり、特にジェット計量配分技術を使用してプリント基板上に多様なパターンを付着するための装置および方法に係わる。
【０００２】
［参考資料］
以下の説明で参照される参考資料のリストを示す。
１．Ｓｅｍａｔｅｃｈ辞書
（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｅｍａｔｅｃｈ．ｏｒｇ／ｐｕｂｌｉｃ／ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ／ｄｉｃｔ／ｃｏｎｔ＿ｔｏ＿ｃｚ．ｈｔｍ）
２．回路基板専門用語集（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｄｃｂｓ．ｃｏｍ／ｔｅｒｍ．ｈｔｍ）
３．Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ （ＩＰＣ）、イリノイ州リンカーンウッド（Ｌｉｎｃｏｌｎｗｏｏｄ， Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）
４．ＳＭＥＭＡ ７ 流体計量配分用語および定義
（ｈｔｔｐ：／／ｉｐｃ．ｏｒｇ／ｈｔｍｌ／ｓｍｅｍａｓｔａｎｄａｒｄｓ．ｈｔｍ）
５．ＳＭＥＭＡ ３．１ Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ基準
（ｈｔｔｐ：／／ｉｐｃ．ｏｒｇ／ｈｔｍｌ／ｓｍｅｍａｓｔａｎｄａｒｄｓ．ｈｔｍ）
６．プリント回路ハンドブック，／Ｃｌｙｄｅ Ｆ． Ｃｏｏｍｂｓ， Ｊｒ．，編集主幹――第３版ＩＳＢＮ ０−０７−０１２６０９−７
７．米国特許第５，６３７，４２６号　Ｕｃｈｉｋａｗａ　１９９７年６月
８．米国特許第４，６６８，５５３号　Ｍｉｌｌｅｒ　１９８７年５月
９．公開特許公報（公開）平９−１８１１５号、Ｎｉｉｊｉｍａ、１９９７年１月、日本
１０．米国特許第４，７６７，４８９号　Ｌｉｎｄｎｅｒ　１９８８年８月
１１．米国特許第５，２７０，３６８号　Ｌｅｎｔら、１９９３年１２月
１２．公開特許公報（公開）平１１−８７８８３号、Ｔａｋａｄａら、１９９９年３月、日本
１３．米国特許第４，７４８，４５３号　Ｌｉｎら、１９８８年５月
１４．米国特許第４，９６３，８８２号　Ｈｉｃｋｍａｎ、１９９０年１０月
１５．米国特許第４，９９９，６４６号　Ｔｒａｓｋ、１９９１年３月
１６．米国特許第５，２３９，３１２号　Ｍｅｒｎａら、１９９３年８月
１７．米国特許第５，７９０，１５０号　Ｌｉｄｋｅら、１９９８年８月
１８．米国特許第５，５８７，７３０号　Ｋａｒｚ、１９９６年１２月
１９．米国特許第５，９８４，４５５号　Ａｎｄｅｒｓｏｎ、１９９９年１１月
２０．米国特許第６，０３０，０７２号　Ｓｉｌｖｅｒｂｒｏｏｋ、２０００年２月
【０００３】
用語解説
以下の説明で使用される用語の用語集をつぎに示す。用語の定義は説明の便宜のために示されるのであり、拘束力があると見なされてはならない。
【０００４】
【表１】

【０００５】
［発明の背景］
エレクトロニクスの小型化および高度化の現在の傾向および進行中の傾向、ならびに現代技術のほぼすべての態様における電子素子の増加が、電子装置の製造に対する厳しい要求につながってきた。着実に増加するコンポーネント密度を競合する環境の中で取り込む複雑なシステムの大量生産は、電子装置の自動化された大量の生産手順を必要とした。
【０００６】
大部分の電子部品どうし、または、とりわけコンピュータ、通信装置、家庭用電化製品、自動製造検査装置の中の他の要素を固定し、連結し、接続するプラットホームは、プリント基板またはプリント配線版である。これらの回路基板が製造される方法、および多様性に富んだ複数のコンポーネント（とりわけ、抵抗器、コンデンサ、および集積回路）を挿入、連結する手順は大量生産環境に適用され、多大な自動化を達成し、費用削減、高信頼性、および高いコンポーネント実装密度を生じさせる。（プリント基板、パネルまたは集積回路パッケージを、その中に、またはその上に差し込むことができるか、または取り付けることができる相互接続基板）バックプレーンおよびパネルも同様に製造される。
【０００７】
ＰＣＢの使用の初期には、ＰＣＢはコンポーネントおよび比較的簡略な連結経路構造を実質的にはほとんど実現しなかったが、現代の高密度の基板は、正確な位置合わせ能力を持つ精密かつ高解像度の製造技法を必要とする。
【０００８】
本発明の技術を理解するために、従来技術のＰＣＢの一般的な製造工程、特にはんだマスクおよびレジェンド工程を以下に簡略に説明する。
【０００９】
手短に言えば、製造ラインの最初でのＰＣＢは、裸銅メッキ基板として知られている、薄い銅の層が上に積層またはメッキされている絶縁材の基部を構成している。化学エッチング工程は、電気伝導性である経路を形成するために銅の領域を選択的に除去する。この選択的な除去や、以下のエッチング工程で銅層を保護するパターン化したマスク（エッチレジスト）でカバーすることによって達成される。一般的には、ローエンドのＰＣＢでパターン化マスクを形成するためには、スクリーン印刷技法が活用される。ハイエンドでは、（さらに詳しく後述される）一般的に複雑化した多層伝導性経路を有するより高密度のＰＣＢ、液体フォトイメージ可能なエッチ、および、はんだレジストマスク手順が一般的に活用されている。紫外線硬化およびその後の現像により、規定のパターンを持ったレジストマスクが生産される。エッチング工程の後に基板上に残るパターンは、一般的に一次画像コンダクタパターンとして知られている。
【００１０】
エッチレジストマスクは、前述されたエッチング工程のあいだに伝導性経路の領域を保護するが、はんだレジストマスクは、はんだ付け工程のあいだに伝導性経路がはんだで被覆されるのを防ぐ。一般的に、はんだ付け工程は、リード線および伝導性経路を固定し、凝固後に恒久的な電気伝導性結合を達成する溶融金属合金を使用することによって、コンポーネントリード線を伝導性経路（一般にランドまたはパッドと呼ばれる）内の所定の位置に連結する。大量生産では、一般的にウェーブソルダリング方法が活用される。ウェーブソルダリングでは、ＰＣＢは、パッドとリード線を被覆する溶融ソルダウェーブを通過し、必要とされるはんだ接合部を形成する。はんだレジストマスクは、溶融はんだによりカバーされる必要があるパッドだけを、カバーされていない状態のままにするが、やはり伝導性経路ははんだでカバーされ、とりわけ架橋するはんだによるショートカットなどの複数の問題を引き起こす。
【００１１】
ここでは、ＳＭＴやＨＡＳＬなどの現代の製造方法では、前述されたはんだマスクがその保護機能を保持することが言及される必要がある。
【００１２】
はんだレジストは、さらに、一般的には、前述されたパッドを除きＰＣＢ全体がはんだレジストによってカバーされるため、基板の耐用年数のあいだ環境から（特に湿度から）の保護としても機能する。多数の追加機能がはんだマスクにより実行されることが期待され、あるいは好まれ、プリント回路ハンドブック第１６章［６］にさらに詳細に説明されていることが言及されなければならない。プリント回路ハンドブックは、ＡＮＳＩ／ＩＰＣ−ＳＭ−８４０仕様に従った分類にも言及し、はんだマスク性能を以下の３つのクラスに分ける。
クラス１：消費者――重要ではない産業用および消費者用の制御素子および娯楽電子機器
クラス２：汎用産業――コンピュータ、電気通信装置、事務機械、計器、および一定の重要ではない軍事用途
クラス３：高信頼性――連続性能が重要である装置、軍事電子装置
【００１３】
したがって、当業者は、はんだマスクの特性が、最終製品の特性と性能に重大な関係があることを認識している。
【００１４】
コンポーネントの作成およびその後のはんだ付けの前に、とりわけ使い物にならない基板の識別、修理、検証およびフィールドサービスをサポートするために、ＰＣＢレジェンドが基板に印刷される。ＰＣＢレジェンドには、コンポーネントＩＤ、極性マーク、基板上でのコンポーネントの物理的な位置を示すフレーム、ときには社名、ＰＣＢバージョン、およびジャンパ機能、コネクタの説明等の機能指示が含まれる。
【００１５】
簡単に製造における基本的な工程を説明してきたが、以下に、従来技術のコーティング技法、およびレジスト、特にはんだレジストに関連する問題を説明する。エッチレジスト、および、はんだレジストの使用の相違点は、両方ともエッチャント、はんだ、化学的還元剤、または他の外部影響との一定の相互作用から選択された領域を保護する必要がある機能的にマスクであるため、相対的に小さいことに言及しておかなければならない。
【００１６】
恒久的な種類と一時的な種類のはんだレジストがある。一時的なはんだレジストは、通常、選択された領域に塗布され、一般的にはラテックスゴム材料または種々の接着テープのいずれかから成り立っている。一般的には、一時的なはんだレジストは、手によって塗布されるか、あるいは典型的には前もって形成される「パッチ」つまりストリップを使用する自動計量配分方法によって塗布される。選択された穴の中からはんだを遠ざけることによって、一時的なレジストは、温度やプロセスに敏感なコンポーネントを後から加えることができるようにする。一時的なはんだマスクの除去は、一時的なはんだマスクの性質に基づく。剥がすことができる一時的なはんだマスクもあるが、他は、このような一時的なはんだマスクをも除去する洗浄剤が使用される、以降の洗浄工程で溶けやすいものである。
【００１７】
恒久的なはんだマスクは、塗布された後に除去されないため、ＰＣＢ組成物の一部となり、ＰＣＢ全体のかなりの領域をカバーする。前もって作られる乾燥したはんだマスクフィルムおよびスクリーン印刷技法は、一般的に要求の少ないローエンド製品で活用されるが、ハイエンドは、通常、図１に関して説明される（一般的にＬＰＩＳＭと略される）液体フォトイメージ可能なはんだマスク方法を使用して製造される。
１．製造ライン１００の前の工程での積層またはメッキの後に、ＰＣＢは、はんだマスクステーション１０２に搬送される１０１。
２．洗浄工程１０３では、表面準備は、通常、軽石処理、溶剤脱脂、化学品洗浄、および最後にオーブン乾燥が後に続く機械ブラシによるスクラビングから構成される。
３．ＬＰＩＳＭ材１０４によるＰＣＢのコーティングは、被覆段階１０５で実行される。該コーティングは、とりわけブランク（パターンなし）スクリーン印刷、ローラコーティング、カーテンコーティング、または静電塗装によって基板に塗布される。
４．タックフリー（べたつきなし）コーティングを達成するための部分的なコーティングの硬化は、乾燥段階１０６で実行される。
５．以前に作成され、以下にさらに詳細に説明される写真ツール１０７による紫外線露光は、露光段階１０８で実行される。
６．露光され、部分的に硬化したマスクの現像は、未露光領域または現像段階１０９での過去の露光により硬化されなかった露光領域を溶解し、除去する。
７．別のはんだマスキング方法が使用される場合には、境界１１０内のいくつかの、またはすべての工程および段階が置換または改良される。
８．最終硬化段階１１１は、前述されたすべての機能を実行するためにマスクを硬化し、ＰＣＢは製造ライン１００上の続くステーションに搬送される１１２。
【００１８】
ＬＰＩＳＭプロセスは、以下の必要とされる装置の一覧から分かるように、主要で、かつ労働集約的である。
ａ．被覆装置（段階１０５に関して）
ｂ．事前露光硬化装置（段階１０６に関して）
ｃ．露光機械（段階１０８に関して）
ｄ．現像機械（段階１０９に関して）
ｅ．ＰＣＢを設備の各部からつぎの部分（１１３）に搬送するためのコンベヤおよび自動ハンドリング装置
【００１９】
前記の一覧表示された設備には、前述の露光段階１０８で使用される光マスクを製造するために必須である写真ツール１０７に必要な設備も追加されなければならない。不透明な領域と透明な領域とが、写真設備ステーション１１４に概略して示される、写真プロセスおよび材料を活用して形成される。
ｆ．光電性フィルム材１１５は、ＣＡＤ（コンピュータ援用設計）ワークステーションまたは他のソースからの出力をフィルム材１１５上に映すプロッタ１１６で露光される。
ｇ．適切なＧＡ（グラフィックアート）を使用して、化学品フィルム材１１５は、加工段階１１８で加工される（とりわけ、現像、固定および乾燥）。
【００２０】
前述の課題より容易に明らかなように、はんだマスク製造過程を完成させるには、多くの機械、材料、手順が必要とされている。
【００２１】
前述されたように、多様なコンポーネントがＰＣＢに固着される前に、最終段階として、レジェンド印刷ステーションが基板製造ラインにある。
【００２２】
ここで、図３に、従来のレジェンド印刷プロセスを概略して示す。スクリーン印刷法に必要とされる写真ツール製造プロセスは、図１の写真設備ステーション１１４に関して前述された写真ツール製造プロセスと同一であるため、写真設備ステーション３００については、これ以上説明しない。
【００２３】
スクリーン印刷設備ステーション３０１では、既知の本来の（シルク）スクリーン印刷の技法を使用する印刷ツールが製造される。スクリーン印刷は、多種多様な印刷インクの使用を可能とし、とりわけ多種多様な基板の上に印刷できるため幅広く使用されている。この理由から、好ましくはレジェンド印刷には、スクリーン印刷技法が使用される。一般的にはウェブまたはメッシュとも呼ばれている精巧な構造のネットが、コーティング段階３０３において、一般的にはフォトレジスト乳剤と呼ばれるフォトイメージ可能なマスキング物質３０２で含浸または被覆される。前述されたように、多種多様なインク、または、このケースではコーティング物質を活用できるため、スクリーン印刷技法が、ときには、コーティング技法としても活用されることが言及されなければならない。したがって、スクリーン印刷コーティングプロセスでは、被覆される表面の総領域を実質的に画定する「ブランク」タイプのマスク３０４が使用される。短い乾燥工程３０５は、フォトレジスト乳剤がタックフリー（べたつかない）であることを保証する。前述された写真設備ステーション３００で準備される写真ツールマスクは、現在実質的に乾燥したフォトレジスト乳剤で含浸され、一般的に使用されるコンタクト紫外線露光装置３０６内で露光されるウェブと密接に接触させられる。現像段階３０７は、紫外線光に対する露光により、硬化されていないフォトレジスト乳剤の領域を効率的に除去する。このようにして、ウェブの多数の穴は、現在、現像プロセスで溶解していないフォトマスクによって閉じられる、あるいは塞がれる。したがって作成されたウェブは、とりわけ続く印刷プロセス中の摩滅に対する物理的な抵抗を達成するために硬化段階３０８で硬化される（硬くなる）前に、適切な寸法のフレームの中に置かれ、引き伸ばされる。代わりに、ウェブはフォトレジスト乳剤による含浸および後の露光の前に、前述されたフレームの上で引き伸ばすことができる。続くスクリーン印刷工程の簡略な説明から明らかになるように、かなりの物理的な抵抗が、所望され、必要とされる。硬化は、一般的にはオーブン内で所定時間、高められた温度にさらすことによって達成される。必要であれば、硬化は紫外線露光でも達成できるが、紫外線硬化可能なレジェンドインクの性能の制限のために、めったに活用されない。
【００２４】
スクリーン印刷工程３０９では、引き伸ばされたメッシュまたはウェブを張力をかけて保持する、スクリーンステンシルとしても知られている前述されたフレームが、好ましい正確な位置合わせ方法でＰＣＢと密着して接触させられる。適切なレジェンドインク３１０がフレームの中に注ぎ込まれ、「ドクターブレード」と呼ばれる可撓ワイパーがフレームの一方の側面から他方の側面に移動する。「ドクターブレード」は、硬くなったフォトレジスト乳剤で充填されなかったウェブの穴または迷路を通して効果的にインクを押し込み、インクは所定のパターンでこれらの穴を通ってＰＣＢの表面に移される。オーブン３１１内の加熱プロセスが、レジェンドインクを硬化し、環境の影響に対する耐久力と抵抗力を持たせる。
【００２５】
最後に、ＰＣＢは、製造ライン３１３の次のステーションに搬送される３１２。
【００２６】
ａ．フレームの位置合わせ、および、ＰＣＢ上へのパターン化されたインクの転送、
ｂ．写真ツールおよびステンシルスクリーンの蓄積された寸法の歪み、および
ｃ．積層、熱処理、洗浄等の現代的な製造工程により生じるＰＣＢ（「ポテト−チッピング（ｐｏｔａｔｏ−ｃｈｉｐｐｉｎｇ）」）の蓄積された寸法の歪み
に関係する位置合わせの問題は、所望される位置合わせの精度を満足の行かないレベルにまで大幅に制限したが、さらに高密度の回路基板に向かう現行の傾向は、より高い位置合わせの精度レベルに、より緊急に対応することを要求している。特に多層基板（ＭＬＢ）および両面基板（ＤＳＢ）の場合、所望される位置合わせを維持しながら、連続的に複数のイメージング工程、とりわけスクリーン印刷プロセスとリソグラフィックプロセスを実行する必要があるため、位置合わせはかなり重要である。
【００２７】
試作品製造中であるが、多くの改変が回路に生じ、ありとあらゆる改変に新しい写真ツールの作成を必要とするため、前述された製造方法は特に扱いづらく、多大な時間を要する。前述されたすべての製造工程が、改変ごとに必要とされるため、少量のＰＣＢの製造および試作品製造段階中のいくつかの改変でさえ、労働力、材料および時間という点で多大な投資を必要とする。
【００２８】
回路基板生産時間を短縮するため、多数の刊行物が写真設備および／またはスクリーン印刷法の使用に関連する問題に取り組んできた。米国特許第５，６３７，４２６号ウチカワ、６／１９９７［７］は、透明なマスク基板上にじかにマスクパターンを形成し、写真設備工程を回避するためにインクジェッタを使用することを提案しているが、依然として前述の扱いにくいＬＰＩＳＭプロセスを必要としている。
【００２９】
ここで、以下に、既知の本来のインクジェット、すなわち通常の射出技術およびこれらの特有の欠点のいくつかを説明する。
【００３０】
液体または粘性の物質のジェット計量配分の方法は周知であり、多くの技術分野で応用されており、今日では低価格高品質のテキスト、グラフィックスおよび写真画像印刷装置が、幅広く、特に家庭やオフィスで使用されている。多くの改良により、この方法は、幅広い用途および液体または粘性物質に大幅に適応可能となった。ＰＣＢ製造に関係する多くの刊行物の中の１つが、インクが活性剤または感光剤のどちらかとして利用される、２工程プロセスでのインクジェット技術による回路基板などの基板上へのインクのイメージ推論付着を開示する米国特許第４，６６８，５３３号、Ｍｉｌｌｅｒ　５／１９８７［８］である。
【００３１】
日本の公開特許公報（公開）平９−１８１１５号、１９９７年１月において、Ｎｉｉｊｉｍａ［９］は、インクジェットプリンタを使用する基板上への直接的なレジストパターン（エッチレジスト、または、はんだレジスト用）形成方法を開示し、写真設備を回避している。
【００３２】
単一の試作品または実験基板については、米国特許第４，７６７，４８９号、Ｌｉｎｄｎｅｒ、１９８８年８月［１０］が、とりわけ融解可能なワックスまたは熱可塑性材料をジェット計量配分方法で適用する、小型でコンパクトなコンピュータ援用プリンタ−エッチャを開示している。
【００３３】
エッチレジストのための適切な紫外線硬化可能インク組成物は、米国特許第５，２７０，３６８号、Ｌｅｎｔら、１９９３年１２月［１１］に開示されている。
【００３４】
日本の公開特許公報（公開）平１１−８７８８３号、タカダら、１９９９年３月は、紫外線硬化可能インクを使用する、小型ロットおよび試用段階（試作品製造）用途でのはんだレジストおよびレジェンドパターンのためのインクジェット印刷方法を開示している。
【００３５】
インクジェット印刷の別の態様は、インク領域カバレージの問題である。多くの刊行物が、この問題、特にオーバヘッド映写透明フィルム型の媒体に画像を形成するための問題に取り組んできた。Ｌｉｎら［１３］は、映写の目的のためには強烈な色飽和が望ましく、総インク領域カバレージおよびスポット（インクジェットプリンタによって媒体上に生じさせられるインクドット）の重複によって達成できると述べていた。Ｌｉｎらは、この高品質印刷が、スポットのあいだで「白い」空間を避けることによって達成できることを教示している。これは、印刷ラインごとのプリントヘッドの２パス、および実質的にはピクセル中心から中心までの距離の√２倍に等しいスポットサイズ直径を選択することで達成される。対角線上に隣接するスポットは、水平におよび垂直に隣接するスポットが重複するあいだだけ接触し、１００％のピクセル領域カバレージを生じさせる。
【００３６】
米国特許第４，９６３，８８２号では、Ｈｉｃｋｍａｎ［１４］が、インクジェットプリントヘッドを長く使用することによる印刷品質の劣化という既知の本来の問題を軽減するための方法を開示している。印刷品質を改善するための異なる戦略が開示され、プリントヘッドの長い使用による印刷品質の劣化に抵抗力がある方法が説明されている。本質的には、二重ドット方法（単一ピクセル列への単一の色の２つのドットの配置は、異なるノズルからの液滴を使用して形成され、その結果、故障したノズルのための画像品質の劣化は大幅に削減される。印刷解像度が低減されていることを意味する優位点は、低減された品質レベルで得られる。
【００３７】
米国特許第４，９９９，６４６号［１５］において、Ｔｒａｓｋは、ドット形成の均一性と一貫性の改善の直接的な結果として、印刷品質および色均一性の改善を開示している。Ｔｒａｓｋは、とりわけノズル方向エラー、インクドロップ量変動、用紙動作エラー、およびキャリッジ動作エラーが、印刷品質、インク領域カバレージに関係する問題、および用紙および他の媒体上でのイメージングに関係する他の問題を生じさせることを認識している。これらの問題を軽減するために、Ｔｒａｓｋは以下の組み合わせの使用を提案している。
ａ．ドットネクストツードット（ＤＮＤ）印刷画像を生成するための過剰な印刷領域内でのの過剰なスーパーピクセリング（ｓｕｐｅｒ ｐｉｘｅｌｌｉｎｇ）
ｂ．インクジェット印刷のパターンの補足的かつ過剰な列（印刷済みストリップまたは線）の提供
【００３８】
米国特許第５，２３９，３１２号のＭｅｒｎａら［１６］は、独特の列交互配置印刷方法とシステムを導入し、ソリッドパターンでの不均一性を最小限に抑えることによって、望ましくない「バンディング」と「シーミング」に取り組んでいる。
【００３９】
Ｌｉｄｋｅら［１７］は、マルチパス印刷モードで印刷ドットの一部だけを選択的に印刷するための方法を開示している。該方法は、複数の印刷サイクルそれぞれのためのプリントヘッドを構成する複数のプリントノズルのための所定の発射シーケンスにしたがって、プリントヘッドにピクセルデータを提供することに関係する。
【００４０】
Ｋａｒｚ［１８］は、二次プリントヘッドを活用することにより、冗長な印刷能力を有するサーマルインクジェットプリンタを開示している。あるモードでは、両方のプリントヘッドが互いを補足するが、別のモードでは、第２プリントヘッドが、誤動作が発生した場合に第１プリントヘッドをバックアップする。
【００４１】
さらに高い印刷速度に対する現行の要望は、重要なノズル位置合わせおよびノズルの量の増加のために、プリントヘッドのノズル列長の増加によるノズルの誤動作などが追加されるという厳しい状況を生じさせてきた。これらの問題を最小限に抑えるために、米国特許５，９４，４５５号のＡｎｄｅｒｓｏｎ［１９］は、一次ノズルと二次ノズルを有するインクジェット印刷装置を活用することを提案する。該二次ノズルはノズル誤作動に対処する冗長なノズルを定め、非冗長ノズル印刷モードでのさらなる印刷速度の加速を可能にする。冗長な（通常の）印刷速度モードでは、誤作動するノズルの印刷タスクは、同じ水平線上にあるその関連ノズルにより引き継がれる。さらに、Ａｎｄｅｒｓｏｎは、機能性に関してそれぞれの個々のノズルを試験するノズル試験ステーションを提供することも熟慮する。
【００４２】
最近、デジタル印刷機に対する要望が、大量であると同時に高品質のインクジェットプリンタに対する厳しい要望を満足させるための、インクジェット技術の改善に関係する多くの公開につながってきた。Ｓｉｌｖｅｒｂｒｏｏｋ［２０］は、少なくとも１つのスペア印刷モジュールを含むことによって、印刷行の「ダウンタイム」を削減する方法を開示している。Ｓｉｌｖｅｒｂｒｏｏｋは、数千のノズルを含むページ幅の静的プリントヘッドが、冗長ノズルによるフォルトトレランスからかなり恩恵を受けることも述べている。ＨｉｃｋｍａｎおよびＡｎｄｅｒｓｏｎと同じように、Ｓｉｌｖｅｒｂｏｏｋも多数のノズルを使用することによる印刷速度の加速に言及している。さらに、Ｓｉｌｖｅｒｂｒｏｏｋは、高品質印刷について、より低い解像度では、付着されるインク量が印刷されるドット数に正比例すると教示している。
【００４３】
ＰＣＢ製造に関係する前述されたすべての刊行物が、紫外線硬化可能インク組成物に焦点を当てるか、あるいは実質的には、主要な、単一のあるいは小ロットの試作品製造または実験的な回路基板製造の用途でのインクジェット印刷の方法だけを開示しているかのどちらかであることに注意しなければならない。しかしながら、従来の技術により必要条件がまだ満たされていないため、高速で信頼性があり、高品質の大量製造用のジェット計量配分レジストマスクまたはレジェンド印刷技術の優位点を活用できるＰＣＢの大量生産製造手順は依然として開示されていない。このような必要条件は、とりわけ、ゼロフォルトトレランスの高解像度、誤差が非常に低い位置反復性、およびレジストマスクに適切な射出可能物質である。
【００４４】
したがって、技術には、これまでに知られていた解決策の制限を大幅に削減または排除し、様々な物質の決定されたパターンを計量配分する工業的規模のＰＣＢ製造ラインにおける解決策を提供し、大型基板およびバックプレーンにも適用可能であるジェット計量配分システムおよび方法を提供するニーズがある。
【００４５】
［発明の概要］
工業的なＰＣＢ製造のためのインク射出方法は、必然的ではないが、好ましくは以下の問題点に取り組まなければならない。
１．印刷品質
（ａ）解像度：
（ｉ）レジェンドイメージングの場合、少なくとも３００×３００ｄｐｉ
（ｉｉ）多様なエッチ、および、はんだマスクの場合、少なくとも６００×６００ｄｐｉ
（ｂ）特にエッチ、および、はんだマスクに限定されないインク領域カバレージ
（ｉ）ピンホールおよび／またはカバーされていない領域の可能性の大幅な削減
（ｉｉ）マスキングの目的で付着させた画像を活用するために充分なインク沈着
（ｉｉｉ）ソリッド領域（１番先のマスク）の均一性（「バンディング」および／または「シーミング」なし）の最適化
（ｃ）歪み
（ｉ）印刷面との接触時の移動の相対的なｘ速度成分のためのインク液滴歪みの低減
（ｉｉ）ＰＣＢの前記製造工程のためのＰＣＢ（「ポテト−チッピング（ｐｏｔａｔｏ−ｃｈｉｐｐｉｎｇ）」）の寸法歪みの補正
２．スループット
（ａ）以下を目的として、大幅に充分なノズルでＰＣＢプリンタを装備すること。
（ｉ）複数の印刷パスを回避するために固有の冗長性で必要とされる解像度を達成する。
（ｉｉ）好ましくは最小数の印刷パス（列）においての所望量のインクにより所望の印刷領域カバレージを達成する。
（ｂ）印刷パターンを「オン−ザ−フライ（ｏｎ−ｔｈｅ−ｆｌｙ）」のＰＣＢと位置合わせし、印刷の前にＰＣＢの取り扱いと位置決めを最小限に抑えること。
３．特定のＰＣＢ製造要件：
（ａ）ＰＣＢ寸法歪み、すなわち「ポテト−チッピング（ｐｏｔａｔｏ−ｃｈｉｐｐｉｎｇ）」を補正し、印刷されたパターンの正確な場所合わせを可能にすること。
（ｂ）充分な真空吸引力により印刷中に規定誤差の範囲内でＰＣＢの平面度を維持し、ＰＣＢとプリントヘッド間の最適作業距離の持続を可能にすること。
（ｃ）好ましくは１つの実質的に連続した印刷工程での大型ＰＣＢ（たとえば、最大２４×３０”）の印刷を可能にすること。
（ｄ）とりわけ、
（ｉ）エッチレジストマスク
（ｉｉ）はんだレジストマスク
（ｉｉｉ）メッキレジストマスク
（ｉｖ）レジェンド印刷
（ｖ）はがすことのできる一時的なマスク
（ｖｉ）絶縁保護コーティング
（ｖｉｉ）はんだペースト印刷
（ｖｉｉｉ）積層板および導体
（ｉｘ）ＰＣＢ穴およびヴァイア−プラッギング（ｖｉａ−ｐｌｕｇｇｉｎｇ）
（ｘ）抵抗器および／またはコンデンサコンポーネントの直接印刷
（ｘｉ）エッジング不均一補正制御
（ｘｉｉ）欠肉
（ｘｉｉｉ）裸金型およびチップオンボードカプセル化
（ｘｉｖ）ＣＳＰカプセル化、および
（ｘｖ）接着剤付着
などのＰＣＢ上の様々なイメージングを可能にすること。
【００４６】
多様な実施形態における本発明は、レジェンド（マーキングおよび／または名称集）およびはんだレジスト（はんだマスク）を、バックプレーンとパネルを含むプリント基板（ＰＣＢ）上に、射出可能なインク構成物を活用して印刷するための工業用インクジェットシステムおよび方法を提供する。適切なインク組成物は、とりわけ、それぞれが紫外線露光、熱処理または／および複数の硬化機構の組み合わせのいずれかにより硬化可能である、メラミンインク、エポキシ樹脂インク、およびアクリルインクである。ここでは、本発明が前述されたインク組成物および／または任意の特定の硬化手順の使用に拘束されないことが注意される。
【００４７】
本発明が、任意の特定の硬化技法により拘束されないことが注意される必要がある。代わりに、あるいは加えて、インクの高速固定のための加熱システムが提供される。限定されない例により、加熱システムは、熱風を吹き付けることによって媒体の高速乾燥を可能とするブロワ（図７では７１０として概略して示される）を含む。
【００４８】
ある実施形態により、システムは、実質的なインクジェットノズル数（好ましくは数千）を構成する複数の工業用プリントヘッドを含む水平に静的で硬い印刷ブリッジを活用する。水平に静的で硬い印刷ブリッジを活用することにより、移動する印刷ブリッジの加速および加速解除により生じる信頼性の問題は大幅に回避される。
【００４９】
特定の例は水平に向けられたブリッジに焦点を当てていたが、通常、テーブルとブリッジの相対的な位置が、ノズルの平面とテーブルの平面が実質的に並行になるほどであることが注意しなければならない。後者の例は水平に向けられた面を指しているが、他の向き、たとえば、垂直に向けられた平面なども適用できる。
【００５０】
システムは、加えて、目詰まりや誤射などのノズル誤作動の既知の本来の問題に対処できる複数の冗長性を提供するために豊富な量のノズルを活用する。偶数番号ノズルと奇数番号ノズルのあいだの発射遅延は、プリントヘッドとターゲット表面間の所定の相対的な速度のための製造メーカの推奨値から修正される。したがって、たとえば、所定のノズル隙間値と所定の相対プリントヘッドターゲット表面速度については、既知の本来所望されるドットパターンカバレージを達成するためには、５０μｓｅｃの発射遅延が示される。発射遅延を減少させることにより、固有の冗長性を生じさせる隣接ドットを実質的な重複により特徴付けられるドットパターンが達成され、さらにマスキング品質を満足させるための所望インク量を提供する。冗長性の係数により達成可能な印刷解像度が引き下げられるため、システムが同じ冗長性係数によりさらに高い印刷解像度能力を備え、フォルトトレランスを維持しながら好ましい印刷解像度を効果的に達成することに注意するべきである。
【００５１】
好ましい実施形態におけるシステムは、高速および高精度でｘ方向とｙ方向両方で移動可能な真空テーブルを活用して、バックプレーンおよびパネルサイズの（たとえば、２４×３０インチ）の基板を含む任意のサイズのＰＣＢを受け入れ、その上に印刷することができる。さらに、プリントヘッドのノズルオフィリスを印刷ターゲットからの最適作業距離に保つために、水平に静的で硬い印刷ブリッジは、多様な厚さ寸法を有するＰＣＢに対処するために（ターゲット表面に垂直な）ｚ方向で垂直に移動できる。最適射出距離は０．８ｍｍと１ｍｍのあいだで保持されなければならないため、印刷ジョブを開始する前に、硬い印刷ブリッジは、多様なパネル／基板厚さに対処するために所定の位置にセットされる。
【００５２】
さらに、好ましい実施形態による本発明の真空テーブルには、それぞれの入り口が吸引ゾーンに結合される多数の真空入り口が備えられる。したがって、以下の理由で、領域アドレス指定可能な吸引力が達成される。
１．連続製造工程のあいだの機械的処理および熱処理のために、ＰＣＢに必要な平面度が欠如する場合に、所定の所望の誤差内で必要なＰＣＢ平面度を達成する。したがって、総真空テーブル領域をカバーしないＰＣＢについては、充分な吸引力をＰＣＢがカバーする領域だけに適用することができる。
２．現在インクが付着している領域に対応して、所定の低減された吸引システムに一時的に切り替えること。したがって、はんだマスクまたは／およびレジェンド印刷が付着されているＰＣＢに存在する多数の穴による既知の本来の吸引の問題は大幅に軽減される。
【００５３】
好ましい実施形態による本発明のシステムには、ビジョンプロセッサ装置およびビジョン場所合わせおよび歪み補正装置から構成されるビジョンシステムが備えられ、以下の共通の問題に対処する。
ａ）印刷されたパターンとのＰＣＢの位置合わせを達成すること、および
ｂ）ＰＣＢ寸法歪みを補正すること。
【００５４】
印刷画像を調整（回転）することによって、ＰＣＢを正確に定められた方法で配置することを必要とせずに、所望の精度での大局的な位置合わせが達成される。好ましい実施形態による本発明のソフトウェアは、さらに、とりわけ実質的にすべてのＩＰＣ（Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）規格に従った基準マークとの完全な整合を達成するための斜行アルゴリズムとともに形成される。さらに、ビジョンシステムは、レジェンドパターン、および、はんだレジストパターン両方のＰＣＢ寸法特徴への高精度の大局的な位置合わせを実現し、印刷工程がＰＣＢをかなり正確な所定の位置に設置しなくても開始できるようにする。
【００５５】
さらに、ビジョンシステムは、好ましくはすべてのノズルによって印刷された適切な試験印刷パターンを活用することにより、誤作動するノズルの自律的な識別に備える。したがって、それぞれの誤作動ノズルは特定され、その結果システムによって停止される。システムは残りの冗長性を計算し、所定の冗長性レベルが達成されていない場合には、適切な警告信号が発生する。
【００５６】
本発明のある実施形態において、一定の印刷解像度のために必要とされる数の２倍の数のノズルを提供することによって、結果的に停止された目詰まりしたノズルは、印刷品質に影響を及ぼさないであろう（これに関して、実質的にはエッジの真直度、さらに低い印刷解像度からの共通した結果での劣化はない）。印刷品質は、２つのノズルから生じる少なくとも２個のドットによってそれぞれのターゲット領域をカバーすることによって影響を及ぼされず、あらゆるノズルは少なくとも１つの他のノズルによりバックアップされることを達成する。本発明の１つの実施形態では、修正された発射タイミングが活用され、このようにして同じジェットプリントヘッドの奇数の列オリフィスが、偶数列オリフィスの「バックアップ」として機能し、逆もまた同様である。別の実施形態では、ジェットプリントヘッドの列の各ジェットプリントヘッドは、ジェットプリントヘッドの並行した列の中で対向して配置される別のジェットプリントヘッドによりバックアップされる。まだ別の実施形態では、複数の色を同時に射出できるカラーインクジェットプリントヘッドが活用される。それぞれの色導管に同じインクを活用することによって、前述されたような複数の冗長性が相応して達成される。
【００５７】
それぞれが紫外線露光、熱処理、または／および複数の硬化機構の組み合わせのどれかにより硬化可能であるとりわけメラミンインク、エポキシインクおよびアクリルインクなどの射出可能な組成物が、好ましくは本発明のシステムで活用される。
【００５８】
本発明のある実施形態によるシステムは、ケーブル線によりプリンタコンソールに結合されるプリンタコンソールとオペレータコンソールから構成される。
【００５９】
印刷速度の改善にも関わらず、まだ所望のレベルに達しておらず、したがって印刷速度は依然として大量製造ラインのボトルネックを構成している。したがって、本発明の別の実施態様にしたがって、１つの中央オペレータコンソールが多数のプリンタコンソールに命令を出し、印刷工程を複数のプリンタに同時に分散することによりボトルネックを回避する。
【００６０】
別の実施形態では、本発明のシステムはスタンドアロンシステムであるため、プリンタコンソールは実質的にすべてのシステムを含む。
【００６１】
当業者は、本発明が、以下の説明から明らかになるように、前述した、また図１および図３に関して説明された一般的な従来の手順より大幅に簡略で、かつ扱いにくくないレジストマスクおよびレジェンド印刷の手順を可能にすることを容易に認識するだろう。
【００６２】
したがって、本発明の１つの態様により、以下が提供される。すなわち、
産業用製造生産ラインのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システムであって、
（Ａ）（Ｉ）それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容するために静的で剛性の印刷ブリッジを備え、該ジェットプリントヘッドが該静的な剛性の印刷ブリッジ上の多様な配置にグループ化され、該ジェットプリントヘッドが活用され、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして活用される複数の冗長性を達成する印刷ブリッジシステム；および
（ＩＩ）（ａ）該パターンが該プラットフォーム上に射出分配されるあいだ、該プラットフォームを収容するために、該静的な剛性の印刷ブリッジのジェットノズルの平面に実質的に平行であるテーブル平面を有する印刷テーブル；および
（ｂ）少なくとも２つの垂直方向で同時に該印刷テーブルを移動するための電動システム、
を備えるプラットフォームシステム、
を含む印刷システム；および
（Ｂ）該液体または粘性物質を、該複数のジェットプリントヘッドに供給するための供給システム；および
（Ｃ）該プラットフォームの表面上にパターンとして、該液体または粘性の射出可能な物質の分配を達成するために、該プラットフォームシステムを制御するためのパターンデータおよびプラットフォームデータに少なくとも応答する制御システム；および
（Ｄ）該印刷システムのステータスレポートを少なくとも提供するためのユーザインタフェース、
を備える、ジェット分配印刷システムである。
【００６３】
したがって、本発明の別の態様により、以下が提供される。すなわち、
産業用製造生産ラインのプラットフォームの表面上にパターンとして、液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷方法であって、以下のシステム、
（Ａ）（Ｉ）および（ＩＩ）を備える印刷システム、
（Ｉ）印刷ブリッジシステムであって、複数のジェットプリントヘッドを正確に収容するために静的で剛性の印刷ブリッジを備え、該ジェットプリントヘッドのそれぞれに多数のジェットノズルが取り付けられ、該ジェットプリントヘッドは該静的な剛性の印刷ブリッジ上で多様な配置にグループ化され、該ジェットプリントヘッドを使用して、複数の冗長性を達成し、使用可能なノズル総量の一部がバックアップノズルとして使用される、印刷ブリッジシステム
（ＩＩ）（ａ）前記パターンが射出分配される前記プラットフォームを収容するために、該静的な剛性の印刷ブリッジのジェットノズルの平面に実質的に水平であるテーブル平面を有する印刷テーブル、
（ｂ）領域アドレス指定可能な吸引力真空テーブル、および
（ｃ）少なくとも２つの垂直方向で該印刷テーブルを同時に動かすための電動システム、
を備えるプラットフォームシステム、
（Ｂ）該複数のジェットプリントヘッドに該液体または粘性の物質を供給するための供給システム、
（Ｃ）少なくともパターンおよびプラットフォームデータに応答する制御システムであって、該プラットフォームの表面上へ該パターンとして、該液体または粘性の射出可能な物質の分配を達成するための該プラットフォームシステムを制御する、制御システム、および
（Ｄ）少なくとも該印刷システムのステータスレポートを提供するためのユーザインタフェース、
を使用する工程を包含する方法である。
【００６４】
本発明を理解しそれが実際面ではどのように実施できるのかを理解するために、ここで好ましい実施態様が、添付図面に関して非限定例のみによって説明されるだろう。
【００６５】
［好ましい実施態様の詳細な説明］
説明の便宜のために、本発明は、以下に、レジェンド印刷、および、はんだマスク印刷システムを構成する好ましい実施形態に関して説明される。当業者は、本発明が、実施形態に決して拘束されず、とりわけ
ａ．一次画像伝導性パターン、
ｂ．エッチレジストマスクパターン、
ｃ．一時的なマスク、
ｄ．エッジング不均一補正制御マスク、
ｅ．選択的絶縁保護コーティング、
ｆ．チップオンボードカプセル化、
ｇ．液体カプセル化、
ｈ．バーコード、および
ｉ．表面実装技術（ＳＭＴ）における接着剤
のための多様な計量配分方法が、本発明の範囲内にあることを容易に認識するであろう。さらに一定のマイナーな修正を適用し、本発明は、ＳＭＴソルダペースト印刷用途にも等しく適切である。追加例は、以下に描かれる。
【００６６】
後述される好ましい実施形態は、ＤＰＣ（現在のＨｉｔａｃｈｉ Ｋｏｋａｉ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｉｎｃ．）Ｇｅｎ３工業用プリントヘッドの活用に基づいていることが注意される。Ｓｐｅｃｔｒａ Ｉｎｃ． Ｎｏｖａ ２５６／８０ＪＡプリントヘッドなどの他のヘッドを同等に使用することができる。後述の実施形態において、他の印刷ヘッドに適用するためには、いくつかの操作パラメータを修正する必要はある。
【００６７】
図５Ａに関して、本発明のジェット計量配分印刷システムの逆様図が図示されている。印刷ブリッジ５００は、それぞれが複数の、好ましくは多数の射出印刷ヘッドを構成する射出印刷ヘッドアセンブリ５０１と５０２を保持する水平に静的で硬いプラットホームである。多数の射出印刷ヘッドをアセンブリ５０１および５０２に位置する多くの考えられる配置の中の１つが、他方のアセンブリ上の列と交互に配置される１列として概略して図示されている。ヘッドの内の２つは、アイテム５０３および５０４により概略図に描かれている。各ヘッドは、インクタンク（ここでは図示されていない）からインクを供給するためのインク供給システム５０６の一部である管５０５に結合される。さらに詳しく後述される特定の要件のため、静的で硬いプラットホーム（印刷ブリッジ）５００は、かなり高い精度まで各ジェット印刷ヘッドの位置決めおよび位置合わせを可能にする。射出印刷ヘッドの豊富さおよびそれぞれの配置ヘが単に概略で示されていることを示すため、「ブレーク」記号５０７と５０８が印刷ブリッジ、ヘッドアセンブリおよびインク供給システムのために採用されている。
【００６８】
各個別プリントヘッドは、プリントヘッドオリフィスプレートの一部である多数のジェットノズルを構成し、製造メーカの設計により、たとえば、３００ｄｐｉまたは６００ｄｐｉ（インチあたりドット）などのある所定のレベルの印刷解像度を達成できる。ノズル誤作動という既知の本来の固有の問題を妨げるために、本発明は、さらに詳細に後述される複数の冗長性を提供するために豊富な量のノズルを活用する。複数の冗長性が、２または３以上の個々のノズルからの２または３以上のインクドットにより各ターゲット領域をカバーすることによって特徴付けられるドットパターンを生じさせることが注意される。好ましい実施形態では、ドットはかなりの範囲まで重複するが、必ずしも完全に重複する必要はない。１つのノズルが誤作動しても、領域は依然として１つまたは複数の他のノズルからの１つまたは複数のインクドットによりカバーされる。使用可能なノズルの一部がバックアップの目的のために割り当てられている場合に固有である解像度の低下を克服するために、一定の解像度に必要とされるより多くのノズルを活用する必要がある。一般的には、豊富なノズルは、複数の冗長性のために活用される。
【００６９】
本発明のある実施態様では、工業用カラーインクジェットプリントヘッドが変更された方法で活用される。カラーインクヘッドは、同時に複数の色を射出することができ、一般的には４色（黄色、赤紫色、青緑色および黒）がカラー画像を形成するために活用される。オフィス／家庭用のジェット印刷装置では、一般的に別個の黒インクヘッドが使用されることが注意される。ある実施形態で豊富な量のノズルを達成するために、４色インクジェットプリントヘッドには、すべての色導管（流域）のための同じインクが供給され、このようにして最高３倍、または主要な画像用の１つのノズルおよびバックアップとして他の３つのノズルを使用する場合には２００％の冗長性を達成する。しかしながら、好ましい実施形態では、主要な画像のために２つのノズルが使用され、２つのノズルがバックアップとして機能し、このようにして１００％の冗長性またはフォルトトレランスが達成される。この運転モードは、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ、図９Ｆおよび図９Ｇに関してさらに詳しく後述される。
【００７０】
本発明の別の実施形態では、多数の単色白黒インクタイプジェットプリントヘッドアセンブリが使用され、所望の複数の冗長性を提供する１５００個を超えるノズルを関連させる。
【００７１】
ノズル誤作動という前述の既知の問題に対処するために、本発明のシステムは、最低でも、一定の印刷解像度を達成するために必要とされるノズル数の２倍を表す１００％の冗長性で作動するように設計される。
【００７２】
明確にする理由から、電子複数プリントヘッドドライバ装置、電動印刷ブリッジ垂直作動システムおよび電子電動平面運動制御システムは図５Ａから省略し、図７に関してさらに詳しく後述する。
【００７３】
印刷テーブル５０９は、印刷の前のＰＣＢ５１０の装填または設置を促進するための初期開始またはパーキング位置で図示されている。ＰＣＢ５１０は、連続印刷工程中におけるＰＣＢの印刷テーブル５０９への不動固定を保証する（図５Ｂに関してさらに詳しく後述される）好ましい実施形態による真空テーブル５１１を使用することによる固定方法で印刷テーブル５０９に固定される。印刷テーブル５０９および真空テーブル５１１は、たとえば最高２４×３０インチのバックプレーンやパネルを含む、一般的に使用されるすべてのサイズのＰＣＢ許容を助長するような寸法で作られる。一般的に、ＰＣＢは、製造中、理想的に平らではないが、連続製造工程のあいだに機械的処理および熱処理にさらされた多様な材料の多層であるため、ＰＣＢは平面度のかなりの欠如（「ポテト−チッピング（ｐｏｔａｔｏ−ｃｈｉｐｐｉｎｇ）」）を示す。ジェット印刷ヘッドのオリフィスプレートと印刷される表面のあいだに最適作業距離が存在することは、本来、既知である。印刷品質のかなりの低下は、該作業距離が最適作業距離から逸脱するときに経験される。この一般的な問題を軽減するために、本発明の好ましい実施形態による真空テーブルが、一般的に遭遇されるＰＣＢの最大高さ歪みを克服するように設計され、ＰＣＢが真空テーブルに固着されているあいだにかなりの平面度を達成する。ここでは、所定の所望の平面化を達成するために、かなりの吸引力がＰＣＢに適用される必要があることが注意されるべきである。真空テーブルに固着するＰＣＢだけに最大吸引力を提供すると、以下の既知の本来の厳しい状況が生じる。
【００７４】
多数の穴のある表面の上に流体液体を射出すると、真空テーブルの吸引力により、これらの穴を通して、射出された、計量配分直後の依然として流体のインクの吸引が生じる。これらのパターンがＰＣＢに適用される製造工程のこの段階で、一般的に多数の穴を有するＰＣＢにはんだマスクおよびレジェンドが適用されることに注意するべきである。この既知の本来の問題に対処するため、本発明は領域指定可能吸引力真空テーブルを含む。このようにして、ＰＣＢにかけられる吸引は、これらの多数の穴を通る、付着された、依然として実質的に液体または粘性のインクの吸引を引き起こす。この問題を軽減するために、吸引力は、現在インクが付着されている特定の領域において、一時的に削減または抑制される。好ましい実施形態では、本発明の真空テーブルの一定の真空入り口は、現在インクが付着されている領域に対応するシステムによって、図５Ａおよび図５Ｃに関してさらに詳しく後述される所定吸引力低減システムに一時的に切り替えられる。
【００７５】
さらに詳しく後述されるように、本発明の印刷システムは、さらに、最適作業距離を設定することができる。
【００７６】
以下に、射出印刷工程中のＰＣＢの固定化および平面化のために、本発明の好ましい実施形態にしたがって活用される真空テーブルを詳細に説明する。
【００７７】
図５Ｂを参照すると、本発明の好ましい実施形態による真空テーブル５１１は、２つのアドレス指定可能な吸引力領域Ａ５１２および領域Ｂ５１３を構成する。それぞれの領域は、領域Ａ５１２内の多数の吸引ゾーン、５１４、５１５、５１６、５１７、５１８、５１９、５２０、５２１、５２２および５２３、ならびに領域Ｂ５１３内の多数の吸引ゾーン５２４、５２５、５２６、５２７、５２８、５２９、５３０、５３１、５３２および５３３に分割される。領域内のそれぞれの吸引ゾーンは、互いに平行して、およびさらに詳しく後述されるプリントヘッドアセンブリに平行して配置される。領域Ａ５１２内の吸引ゾーン５１４と領域Ｂ５１３内の吸引ゾーン５２４とは、実質的に印刷区画と位置合わせされるために互いに縦方向に配置される。本発明が、真空テーブル５１１の特定の記述、およびとりわけレイアウトの変動に決して制限されず、吸引ゾーンの数およびアドレス指定可能領域の数は本発明の範囲内にあることに注意しなければならない。さらに、説明を容易にするために、吸引ゾーン５１４のみが以下にさらに詳しく説明され、当業者は、すべての吸引ゾーンが性能において実質的に同一であることを容易に認識するだろう。
【００７８】
吸引ゾーン５１４は、導管５３５を介して第１真空入り口５３４に結合されるが、吸引ゾーン５２４は導管５３７を介して第２真空入り口５３６に結合される。多数の吸引穴は、吸引ゾーン５１４内の吸引セクタ５３８、５３９および５４０の内側に配備され、真空テーブル５１１上に配置されるＰＣＢに吸引力を提供する。
【００７９】
図５Ａに戻り、ここで、以下に、吸引ゾーン５１４および５２４に真空ポンプ５４１からの領域アドレス指定可能吸引力を適用する真空サブシステムを詳細に説明する。説明を容易にするために、吸引ゾーン５１４および５２４に結合される真空のみがさらに詳しく後述され、前述されたのと同様に、各吸引ゾーンに結合される多数の真空サブシステムは、性能において実質的に同一である。
【００８０】
吸引力は真空ポンプ５４１により供給される。真空ポンプ５４１は、マニホルド５２４に結合され、多数の吸引弁切り替えソレノイド５４３−５４４（図５Ｃに関してさらに詳しく後述される）を、直接的に真空ポンプ５４１に結合する。このようにして、真空ポンプ５４１により提供される所定の最大吸引力は、マニホルド５４２に結合される管５４６を介して吸引弁切り替えソレノイド５４３の入り口５４５で使用できる。加えて、真空ポンプ５４１は、前述された最大吸引力を所定の低減されたレベルに低減することができる減圧弁５４８を介してマニホルド５４７に結合される。マニホルド５４７内の吸引力は、実質的に吸引力のないところまで低減される。このようにして、所定の低減された吸引力を、マニホルド５４７に結合される管５５０を介して吸引弁切り替えソレノイド５４３の入り口５４９で使用することができる。
【００８１】
図５Ｃを参照すると、吸引弁切り替えソレノイド５４３は、概略して図示され、５４３−５４４（図５Ａ）のすべての吸引弁切り替えソレノイドについて代表的なものである。最大吸引力管５４６（図５Ａ）は、入り口５４５に結合され、低減された吸引力管５５０（図５Ａ）が入り口５４９に結合されている。管５４６および管５５０は、識別を容易にするために、マニホルド双子管として示される。印刷ヘッドは吸引ゾーン５１４と５２４（図５Ａ）上で印刷区画（ｓｗａｔｃｈ）を射出しているが、最大吸引力は、現在印刷区画の下にないすべての他の吸引ゾーンにかけられている。したがって、図７に関してさらに詳しく後述されるシステム制御電気信号５５１は、ソレノイド５５４を付勢する、あるいは、必要であれば、ソレノイド５４４の動力源を断つことによって（導管に、結果的に、印刷区画の下にある吸引領域に連結される）唯一の出口５５３に連結される最大吸引力を抑制するために、シリンダ５５２を動かす。同時に、低減された吸引力は、入り口５４９を閉じるシリンダ５５２によって唯一の出口５５３に連結するために抑制される。図５Ｃは、最大吸引力が唯一の出口５５３に達するのを妨げられている一時的な状況を概略で示す。本発明により、印刷システムの制御下にある最大吸引力または低減された吸引力（必要であれば、実質的にゼロ、つまり吸引力のないところまで低減される）のどちらかを、真空テーブルの（複数の吸引領域を含む）アドレス指定可能吸引ゾーンに適用することができ、真空テーブルの吸引力によって穴を通る依然として液体の射出された流体の吸引の問題が実質的に軽減されることが注意される。
【００８２】
さらに詳しく後述されるように、本発明の好ましい実施形態による真空テーブル５１１（図５Ａ）は、ＰＣＢの平面化を所定の所望の誤差内の平面化までにすることを必要とし、この目的を達成するためにかなりの吸引力を必要とする。しかしながら、さらに小さなＰＣＢが真空テーブル５１１に固着される例では、カバーされていない領域に吸引力をかけることから目に見える結果は期待できないが、固着および平面化のために活用可能な吸引力が所定のレベルからより最適なレベルより低いレベルにまで低減される。それゆえ、当業者は、真空テーブルを好ましくは２つのアドレス指定可能な吸引領域に分割することにより、ＰＣＢが存在している真空テーブル５１１の領域内で、吸引力が１番先に消費され、使用可能な吸引力が増加することを認識するはずである。したがって、さらに小さなＰＣＢについては、システム制御は、領域Ａ５１２に対してのみに吸引力を制限できる。一方、領域Ｂ５１３内の吸引に対しては、制限することはできない。
【００８３】
ここで、以下に、前述されたアドレス指定可能吸引力吸引ゾーンによってこの達成を引き起こす真空サブシステムを説明する。
【００８４】
領域Ｂ５１３内の吸引力を抑制するために、多数の吸気弁架橋ソレノイド１…ｎ　５５５−５５６が使用される。
【００８５】
ここで図５Ｄを参照すると、吸引弁架橋ソレノイド５５５は、概略して示され、すべての吸引弁架橋ソレノイド１…ｎ　５５５−５５６（図５Ａ）を代表する。吸引力（最大または低減されているかのどちらか）は管５５９（図５Ａ）によって唯一の入り口５５８にある吸気弁架橋ソレノイド５５５に入り、出口５６０で出る。領域Ｂ５１３（図５Ａ）が吸引力（最大または低減されているかのどちらか）をかけることを抑制されなければならない場合には、図７に関してさらに詳しく説明されるシステム制御電気信号５６１が、ソレノイド５６４を付勢する、あるいは、必要であれば、ソレノイド５６４の動力源を断つことによって、シリンダ５６２に、唯一の入り口５５８と第２出口５６３のあいだの連結を閉じさせる。この状況では、吸引力は、出口５６０にのみ向けられている。他のケースでは、吸引力は出口５６０および５６３の両方に均等に向けられる。図５Ａに関して前述されたように、それぞれ吸引力を吸引ゾーン５１４および吸引ゾーン５２４に結合する２つの真空入り口５３４および５３６がある。このようにして、管５７３および５６５によって、それぞれ吸引ゾーン５１４および５２４は、吸引力に結合されるが、システム制御下の吸引弁架橋ソレノイド５５５は、吸引ゾーン５１４のみ、あるいは吸引ゾーン５１４および５２４の両方への吸引力に対処する。管５７３および管５６５は、識別を容易にするために、入り口双子管として示されている。
【００８６】
図５Ｅでは、前述された図５Ｃに関する吸引弁切り替えソレノイド５４３が、追加のソレノイド５６７によってさらに拡張され５６６、真空テーブル５１１上のＰＣＢ５１０によってカバーされている吸引ゾーンのみへの吸引力のさらなる制限を可能にする。ＰＣＢがたとえば、吸引ゾーン５１４、５１５、５１６、５１７および５１８（図５Ｂ）だけをカバーする場合には、図７に関してさらに詳しく後述されるシステム制御電気信号５６８が、シリンダ５６９に、吸引力を抑制する吸気弁切り替え／抑制ソレノイド５５７を付勢する、あるいは、必要であれば、ソレノイド５５７の動力源を断つことによって唯一の出口５５３を閉じさせる。このようにして、特定の吸引弁切り替え／抑制ソレノイドが結合されている吸気ゾーンがＰＣＢによってカバーされていない場合、実質的に吸引力は消費されず、したがって、ＰＣＢ５１０および真空テーブル５１１（図５Ａ）のあいだの吸引力がさらに増加する。
【００８７】
本発明のシステムおよび方法を使用して達成可能な最大印刷サイズには実質的に制限がないことが注意されなければならない。したがって、ここに言及されている２４×３０インチという最大プリントサイズの制限は、今日ＰＣＢ業界で一般的に活用されている基板の最大サイズとして選択されるにすぎないことが理解されなければならない。将来さらに大きなサイズの基板に対するニーズが出てくる場合には、比較的簡略かつそれ自体は既知のスケールアップ技法が将来のニーズに対処するために適用できることが理解される。
【００８８】
図５Ａに戻ると、保守印刷領域５７１が、要すれば、以下のプリントヘッド保守装置を構成してよい。
ａ．印刷無活動または休止があるていどの期間つづいた後に発生するインクの乾燥、オリフィスの目詰まりからプリントヘッドを保護するプリントヘッドキャッピング機構（キャッピング機構は、ユーザの要求によって、または所定の不活動期間後に自動的に、のどちらかで活性化される）
ｂ．所定の間隔で、あるいは各印刷ジョブの後に、プリントヘッドオリフィスプレートを調整する（清掃する）ためのパージおよびプライミングシステム
ｃ．プリントヘッドオリフィスプレートから過剰なインクを除去（パージ）し、清掃するためのプリントヘッドワイパー群
ｄ．インク溶解性の溶液を用いてプリントヘッドオリフィスプレートを清掃するための溶剤洗浄システム
ｅ．水抜き開口部の上にある領域に計量配分されたインクを収集する（定期的に、ノズルを使いやすい状態に維持するために、インクがオリフィスから計量配分されている）ため、およびさらにパージとプライミング中に使用される洗浄流体を回収するための水抜き開口部
ｆ．より優れたパージとプライミング動作のための真空吸気システム
【００８９】
印刷テーブル５０９の確保された領域は、印刷ヘッドの機能性が試験される保守試験印刷領域５７１であり、さらに詳しく後述される。
【００９０】
印刷テーブル５０９は、少なくとも２つの直交する方向に同時に印刷テーブル５０９を移動するための高精度電動システム５７２に結合される。
【００９１】
技術の精通者は、表面上にパターンを計量配分するためには、プリントヘッドノズルとターゲット面のあいだの相対的な移動が関連していることを容易に理解するだろう。
【００９２】
本発明の好ましい実施形態は、さらに詳しく後述される水平ｘ−ｙ電動印刷テーブルシステムおよび垂直移動のための追加の電動電子印刷ブリッジ運動システムを活用する。説明を容易にするために、電動平面システム５７２の詳しい概略図の詳細は、このような運動システム自体がとりわけプロッタおよび他の類似する装置で既知であるため、図５Ａから省略されている。しかしながら、ＰＣＢ製造ラインでは、この運動技法は新規であることが注意される。
【００９３】
ここで図６Ａを参照すると、本発明の好ましい実施形態によるシステムの概略側面図が図示されている。中央コンソール６００は、さらに詳細に後述される多様な電気システムおよび機械システムを含む。中央コンソール６００に隣接する２つのコンパートメント６０１と６０２で、追加の空間が使用できる。さらに詳しく後述される印刷テーブル６０３に機械的なサポートを供給することに加え、コンパートメント６０１と６０２は、とりわけ、さらに詳しく後述されるタンク、ポンプ、管系、フィルタリングシステムおよび他のオプションのシステムを含む、真空ポンプシステムおよびインク供給システムを保持する。
【００９４】
中央コンソール６００は、さらに、静的で剛性の印刷ブリッジ６０６を、実質的にＰＣＢの表面に垂直な垂直面６０７で移動するための２つのモータ（図６Ａの側面図では１つのモータ６０５だけが見える）を構成する電動印刷ブリッジ垂直運動システム６０４を構成する。最適計量配分特性を達成するために、現在射出しているプリントヘッドのオリフィスプレートは、ターゲット面から大幅に狭い範囲の距離内にある必要があり、このため、最適所定作業距離でインクジェットプリントヘッドを動作させることができるために、前述の印刷ブリッジ垂直運動システム６０４が必要とされる。したがって、電動印刷ブリッジ垂直運動システム６０４は、ジェットプリントヘッドの作業距離を調整するために、１５ｍｍの垂直ウィンドウ内で印刷ブリッジを上下に移動するように設計されている。保守および清掃、拭い取り等の快適な接近のために、電動印刷ブリッジ垂直運動システム６０４は、印刷ブリッジを少なくとも４００ｍｍ、上昇できるようにする。将来の設計考慮が、前述された作業距離および保守距離の他の値を決定する可能性があることが注意されなければならない。前述されたＤＰＣ　Ｇｅｎ３ヘッドの場合、最適作業距離は、約１．０ｍｍ±１０％として求められている。
【００９５】
前述されたように、ジェットプリントヘッドとターゲット領域間の相対的な移動は関連性があり、したがって相応して、オリフィスプレートとターゲット面間の最適の所定作業距離は、垂直面で静的で剛性の印刷ブリッジ６０６を移動することによって、あるいは垂直面でターゲット面を移動することによって、のどちらかで達成される。しかしながら、本発明の好ましい実施形態にしたがって、望ましい高精度印刷テーブル移動は、電動システム５７２を平面移動に独占的に制限し、印刷ブリッジ５００を垂直面で移動することによって最適作業距離を達成することによって達成される。
【００９６】
技術の精通者は、これらのかなり厳しい要件を維持するために活用される以下の方法および装置を容易に理解するだろう。したがって、前述された静的な印刷ブリッジのかなり剛性の構造、プリントヘッドアセンブリ内での複数のプリントヘッドの正確な設置および印刷装置の上部構造の全体的な頑丈さに加えて、本発明は、さらに重大な関心を以下に向けた。
１．たとえ前述されたかなりの寸法歪み（「ｐｏｔａｔｏ ｃｈｉｐｐｉｎｇ」）を示すＰＣＢ上へ印刷するときでも、前述されたアドレス指定可能吸引力吸引ゾーンサブシステムを活用して、充分な真空吸引力により、印刷中所定公差内にＰＣＢ平坦度を維持すること。および、
２．真空テーブルと印刷ブリッジ間の平行度を調節する正確な手段（電動印刷ブリッジ垂直運動システム）を提供すること。
【００９７】
印刷テーブル６０３は、パターンがＰＣＢの表面上に印刷されているあいだにＰＣＢを不動で固定するための真空テーブル（図５Ａの５１１）を構成する。印刷テーブル６０３は、印刷テーブルつまりはＰＣＢを、ＰＣＢの全セクションがこれらのセクションをカバーするために運命付けられるそれらのインクジェットプリントヘッドのためのターゲット領域に連続的になるように、水平方向に静的かつ剛性の印刷ブリッジの下に位置決めすることを担当する電動平面システム６０９の一部であるアーム６０８に結合される。リニアモータ、エンコーダおよび閉回路フィードバックシステムを備える電動平面システムは、本来、たとえばＣＮＣツール内で既知である。ＣＮＣ（コンピュータ数値制御）機械は、フライス削り、回転、押し抜き、および穿孔などの製造タスクで使用される。電動平面システム６０９は、好ましい実施形態では、高精度、かつ同時に高速度での印刷テーブル６０３の移動を可能とするように設計される。ＰＣＢとプリントヘッド間の相対速度の、結果的に生じる望ましくない影響に対処するために、さらに詳しく後述される補償アルゴリズムが活用される。
【００９８】
本発明のある実施形態では、オペレータコンソール６１０は、好ましくはケーブル６１１によってコンソール６００に結合される別個の装置である。無線あるいは既存のネットワークを介する他の通信の手段が等しく考えられる。コンソール６１０は、それ自体は既知の機能を備えたメモリ付きのコンピュータ６１２を含む。コンピュータ６１２は、オペレータに入力を提供するために、キーボード６１３およびマウス６１５などの他のそれ自体は既知のデバイスなどの複数の周辺入力装置に結合される。コンピュータ６１２は、ディスクドライブおよび１つまたは複数のハードディスクドライブのような記憶媒体などのそれ自体は既知のデバイスを備える。ディスプレイ装置６１４は以下を提供する。
１．前記印刷システムの多様なシステム、デバイスおよび装置との視覚的なオペレータ対話性
２．さらに詳しく後述される複数の周辺入力装置からのデータ入力の視覚的なグラフィック表現
３．前記パターンの検査およびそのように要求される場合は、印刷前にパターンに対する改良を可能にすること。
【００９９】
一般的には、パーソナルコンピュータは、複数の追加カードを収容するのに充分な空間をそのケーシングの内側に有していないので、オペレータコンソール６１０は、すべての必要な追加カードに適切な空間を提供する。カードケージ６１６は、このようにして、さらに詳しく後述される多様なコンポーネントカードを収容するためにパッシブバックプレーンを保持する。さらに、コンピュータ６１２は、とりわけ取り外し可能データ記憶入出力装置６１７などの複数の周辺入力装置を構成する。一般的には、データカートリッジ６１８が活用され、ＰＣＢの表面上に計量配分されるパターンのデータを入力するために、データファイルをとりわけ「ガーバー（Ｇｅｒｂｅｒ）」フォーマットで保持する。とりわけイントラネットまたは／およびインターネット６１９などの他の周辺入力装置は、やはりコンピュータ６１２の一部である、それ自体は既知のネットワークインタフェースカード（ＮＩＣ）によってシステムに結合される。
【０１００】
図６Ｂは、１台の中央オペレータコンソール６２０が複数のケーブル布線６２１、６２２、および６２３によってそれぞれ印刷コンソール６２４、６２５、および６２６に結合される、本発明の別の実施形態を示している。説明を容易にするために、３つの印刷コンソールだけが図示されているが、本発明は、決して複数の印刷コンソールのこの特定的な数に拘束されず、大量ＰＣＢ製造ラインでのボトルネックを避けるために任意の数の印刷コンソールを利用できる。大幅に加速された印刷速度にも関わらず、それにも関わらず本発明の相対的に控えめの印刷速度が固有のボトルネックを生じさせるかもしれないが、それが複数の印刷コンソールの利用および複数台のプリンタに印刷工程を平行して分散することによって効果的に避けられることが注意されなければならない。１台の唯一のコンピュータシステム６２７および後述されるコンポーネントを据える１つの唯一のカードケージ６２８（図６Ａでは６１６）を活用して、設備および据え付け面積のかなりの節約が達成される。加えて、一人のオペレータが、このようにして中央オペレータコンソール６２０から複数台の印刷コンソールを制御することができる。
【０１０１】
ここで本発明の別の実施形態を示す図６Ｃを参照すると、コンソール６２９は、多様な製造ライン設計考慮事項に依存して多かれ少なかれ独立した方法でシステムを動作するためにすべての必要なコンポーネントを含む。したがって、すべての前述されたコンポーネントは、据え付け面積を節約し、ジェットプリンタシステムを集約するために、ジェットプリンタのコンソール６２９の中に取り付けることができる。このようにして、前述されたディスプレイ６３０、キーボード６３１、およびデータカートリッジ装置６３２は、すべてコンソール６２９の一部である。一体化したカードケージ６３３は、この実施形態では、前述されたコンピュータ（図６Ｂの６２７または図６Ａの６１２）を単一基板コンピュータとして含む。
【０１０２】
図６Ｄを参照すると、オペレータコンソール６３４は、要すれば、可動アーム６３６に取り付けられるターンテーブル６３５上の装置の中に取り付けることができる。
【０１０３】
ここで図７を参照すると、ここでは、以下に、図５および図６Ａに関して前述されたような本発明の好ましい実施形態にしたがって多様なコンポーネントおよび装置のデータの流れの局所的な表現を示すシステムブロック図をさらに詳細に説明する。
【０１０４】
システムＰ．Ｃ．７００は、前述された電子カードを収容し、供給電圧およびこれらのカードとのあいだのデータ経路を提供するために、前記カードケージ７０１（図６Ａでは６１６）を含む。ここでは、Ｉ．Ｓ．Ｐ．（画像処理システム）７０２が、本発明では、それ自体は既知のハードウェアＲ．Ｉ．Ｐ．（ラスタ画像プロセッサ）と著しく類似して機能する専用ソフトウェアモジュールであることが注意される。Ｉ．Ｓ．Ｐ．７０２は、ＰＤＬ（ページ記述言語）、ポストスクリプト、または他のベクトルタイプのグラフィックファイルなどの一般的にサポートされている画像ファイルフォーマットを、事実上、データファイルの画像を表現するパターンを印刷するためにプリンタに転送される実際の印刷データであるピクセルマッピングページ画像に変換する。幅広く使用されているファイルフォーマットは、たとえば、ガーバーまたは拡張ガーバーフォーマットである。
【０１０５】
システムは、インク−基板の相互作用および隣接するインク溶滴間の相互作用を考慮に入れる画像処理アルゴリズムを活用する。
【０１０６】
変換された印刷データは、データ経路７０３および同期基板７０４を介して、プリントヘッドドライバ７０５、および連続して静的で剛性の印刷ブリッジ７０７（図５Ａでは５００）上に位置する複数のプリントヘッド７０６に転送される。同期ボード７０４は、データタイミングを真空テーブル７０８の移動と同期させる手段となる。
【０１０７】
要すれば、システムは、ビジョンプロセッサ装置７０９、および多様なタスク、特に、さらに詳しく後述されるソルダマスク印刷に利用される、ビジョン見当合わせおよび歪み補償装置７１０から構成されるビジョンシステムでアップグレードされる。ここでは、レジェンド印刷のためには、本発明のシステムの固有の印刷確度および反復性で通常充分であり、したがって前述されたビジョンシステムは、大幅に不利な結果をもたらさずにレジェンド印刷のために省略できることが注意されなければならない。
【０１０８】
シリアル通信装置７１１から、データは、位置データを表す電気位置信号を、一般的には、真空テーブル７０８を移動する、電動平面システムのリニアサーボモータ７１３およびブラシレスモータ７１４を動作するパルスである、電気制御信号に変換する運動コントローラとドライバ装置７１２に入力される。運動コントローラおよびドライバ装置７１２は、さらに、水平に静的で剛性の印刷ブリッジ７０７を実質的にＰＣＢの表面に垂直な垂直平面で移動する２台のモータ７１５と７１６に入力される垂直位置制御信号を出力する。出願人は、射出プリントヘッドのオリフィスプレートと、明確な厚さの差異を有するＰＣＢのターゲット表面のあいだの最適な所望可動距離を設定するには、約１５ｍｍの垂直移動ウィンドウで充分であることに気付いた。印刷ジョブを開始する前に、オペレータは、その後モータ７１５と７１６によって印刷ブリッジ高さを前述された最適作業距離に調整するシステムにＰＣＢ基板の厚さを入力する。システムが保守を実行する必要があるときは、印刷ブリッジを約４００ｍｍ上昇させ多様な保守タスクを容易にするために、システムによって垂直位置制御信号が発生する。
【０１０９】
入出力装置７１７は、とりわけブリッジセンサおよび加熱器およびシステム加熱器７１９ならびにローダ／アンローダ７２０などの印刷装置の多様なシステムと通信する。
【０１１０】
入出力装置７１７は、領域アドレス指定可能吸引力弁システム７１８の一部である、真空テーブル７０８内で領域アドレス指定可能な吸引力を達成するために、さらに前述された弁（図５Ａ、図５Ｃ、図５Ｄおよび図５Ｅの５４３、５５５、または５５７）と通信する（図５Ｃ、図５Ｄおよび図５Ｅの５５１、５６１、および５６８）。
【０１１１】
ここで、以下に、本発明のインク供給システムの簡略な説明を行う。
【０１１２】
前述されたように、インクジェット印刷技術は、本来既知であるが、エッチマスク、ソルダマスク、レジェンド印刷および／または接着剤などの、タスクを実行し、好ましくは前述されたＩＰＣ−ＳＭ−８４０仕様などの厳しい仕様に準拠することを目的とする多様な液体または粘性物質を計量配分することは、かなり複雑であることが言及されなければならない。しかしながら、後述されるようなレジストマスキングの簡略化された射出手順は、そのような試みを、やる価値があるようにする。前述されたシステムおよび方法を、本発明のさらに後述されるシステムおよび方法とともに活用すると、実質的にすべての既知の本来の問題および欠点は対処される。前述されたマスクおよびレジェンド印刷のために計量配分される物質は、好ましい実施形態において、適切な添加物を含む、１パックのエポキシ樹脂をベースにした熱硬化可能な射出可能物質、またはインクとして出願人によって選ばれた。したがって、適切なインクの構成物は、とりわけ硬化可能結合剤、要すれば溶剤、顔料、染料、充填剤および他の機能材料を含む。結合剤は、基板との接触後にインクの硬化を可能にする他のコンポーネントと結合された樹脂である。樹脂は、複数の硬化機構の組み合わせにより硬化、または熱硬化、または硬化できる。このような樹脂は、メラミン、エポキシ樹脂、またはアクリル樹脂の化学反応に基づくことができるが、それらに制限されない。ここでは、用語　結合剤　が、ここで、基板上に付着し、要すれば複数のコンポーネントを基板に結合する能力を有するコンポーネントとして使用されることが注意されなければならない。
【０１１３】
レジェンド印刷の場合、白または黄色の顔料が活用されるが、ソルダマスク印刷の場合緑の染料が活用される。
【０１１４】
実質的にすべての活用されるインクまたは接着剤は、
１．複数のメインコンテナ７２１、７２２、および７２３と、
を備える貯蔵システムと、
２．重力および連通路の物理学の原理（ｐｒｉｎｃｉｐａｌ）を適用し、このようにして負のメニスカス圧力を制御することによってレベル制御システムとして機能する二次コンテナ７２４と、
３．連通路の前述された原理を活用する圧力調整システムと、
４．システムＰ．Ｃ．７００によって制御される供給ポンプシステムと、
５．（好ましい実施形態では、５μ上限が充分であることが示された）インク物質の最大粒子サイズを制御する多段フィル装置７２５と、
６．システムＰ．Ｃ．７００によって制御される複数のインク弁７２６と、
７．多数のレベル感知デバイス付きのレベルパージ制御システム７２７と、
８．（図示されておらず、図５Ａの保守印刷領域５７１に関して前述された）拭い取り、溶剤洗浄、パージおよびプライミング装置と、
９．インクおよび清掃流体（図示されていない）を回収する流体回収導管と、
１０．気泡排出システム（図示されていない）、および
１１．（Ａ）加熱装置と、
（Ｂ）温度感知装置と、
（Ｃ）温度制御装置、
とを備える温度制御システム（図示されていない）
を構成する、一般的な産業用ジェットインク供給システムによってプリントヘッドに供給されることが注意されなければならない。それぞれの個々のプリントヘッドは、複数の適切な管系７２８を活用する前述されたインク供給システムに結合される。（計量配分された画像を実質的に不粘着にする）それ以後の初期硬化または要すれば完全な硬化は、活用されるインク種類にしたがって、熱、ＩＲ（赤外線）オーブンまたはＵＶ（紫外線）露光による硬化のどちらかが適用される硬化システム７２９内で達成される。システムとの多様なオペレータ関連対話は、ディスプレイおよびキーボード装置７３０を活用して実行される。
【０１１５】
ここでは、以下に、既知の本来のインクジェット印刷問題を大幅に避けるまたは最小限に抑える、本発明の前述された固有の印刷冗長性について説明する。
【０１１６】
前述されたように、冗長な印刷能力は従来の技術の開示で活用されていた。しかしながら、本発明は、ノズルの豊富さを実現することによって新規の方法で冗長性を活用し、このようにして複数の冗長性が達成され、ノズル不調、高解像度印刷能力および充分な印刷速度に同時に対処する。技術の精通者は、本発明による高解像度（６００ｄｐｉ）およびフォルトトレランスインク計量配分技術がマスクのエッジ解像度を改善し、さらに、計量配分ソルダマスキング物質が、加えて密に配置されているパッドのあいだではんだダムとしての機能を果たすことができるようにし、高密度ＰＣＢに共通のはんだ架橋問題を軽減することを容易に理解するだろう。
【０１１７】
図８Ａを参照すると、産業用４色プリントヘッド８００が図示されている。各色は、ノズルの別々の列によって計量配分される。たとえば、列８０１は黄色を計量配分し、列８０２は赤紫色を計量配分し、列８０３は青緑色を計量配分し、列８０４は黒インクを計量配分する。ＤＯＤ計量配分方法または／およびＤＮＤ計量配分方法のどちらかを活用し、所定の印刷解像度が複数のパスにより、および／またはメディアとプリントヘッド間の相対速度を変化させることによって達成される。
【０１１８】
好ましい実施形態では、列８０１、８０２、８０３および８０４内のすべてのノズルには同じインクが供給され、隣接する列８０１と８０２を主要なつまり第１画像を計量配分するための１つの装置８０５に結合することによって１００％の冗長性が達成される。したがって、印刷解像度は、印刷速度を加速しながら所定値で維持できる。あるいは、製造メーカによって指定される印刷解像度を、標準（プリントヘッド製造メーカの推奨）印刷速度を維持することによって倍増できる。
【０１１９】
隣接する列８０３と８０４は、バックアップ装置８０６に結合される。したがって、装置８０５の各ノズルは装置８０６の別のノズルによってバックアップされる。
【０１２０】
要すれば、列８０１と８０３は、主要な、つまり第１画像を計量配分するための１つの装置に結合され、列８０２と８０４は、１つのバックアップ装置に結合されるため、隣接する列はバックアプとして機能する。
【０１２１】
図８Ｂでは、それぞれ多数の前述された（図８Ａ）４色プリントヘッドを構成する２つのプリントヘッドアセンブリ８０７と８０８が図示されている。好ましい実施形態では、各プリントヘッドアセンブリは１０個のヘッドを含む。明快さの理由から、２つのプリントヘッドだけが図示されている。したがって、プリントヘッドアセンブリ８０７の一部であるプリントヘッド８０９と８１０は、アセンブリ８０８のプリントヘッド８１１と８１２と交互配置される様式で正確に配置される。剛性の静的な印刷ブリッジを活用することによって、所定の相対的なヘッド位置きめ確度が達成され、さらに、ＰＣＢは高精度電動平面システム（図５Ａの５７２）によってｘ方向とｙ方向だけで移動するため、印刷工程中維持されることが注意される。
【０１２２】
図８Ｃは、たとえば、Ｓｐｅｃｔｒａ Ｉｎｃ． Ｎｏｖａ ２５６／８０ＪＡプリントヘッドなどの多数の単色白黒インクタイプのジェットプリントヘッド８１４、８１５、８１６、８１７、８１８および８１９を構成するプリントヘッドアセンブリ８１３を概略して示す。ここでは、発明者が、ヘッド８１４、８１５、８１６、８１７、８１８、および８１９の斜めの配列がここでは好ましいことを見つけたことが注意されなければならないが、技術の精通者は、多くの配置が有利であると判明することを容易に理解するだろう。技術の精通者は、ヘッド８１４、８１５、８１６および８１７が、ノズルの各列が１つの別個のプリントヘッド（８１８と８１９）を表すのでさらに多くのノズル列の追加を可能とする一方で、図８Ａと関連して前述された４色プリントヘッド８００の機能に実質的に類似して機能することを容易に認識するだろう。前述された列を、一次画像用の装置とバックアップとしての１つの装置（図８Ａ）の２つの装置に結合することに類似して、単色白黒インクタイプジェットプリントヘッド８１４、８１５、８１６、８１７、８１８および８１９は、ヘッドを一次画像装置とバックアップ装置に分割するためにいくつかの方法で配列できる。したがって、ヘッド８１４、８１６、および８１８は、主要なつまり第１画像を計量配分するための１つの装置に結合され、ヘッド８１５、８１７および８１９は１つのバックアップ装置に結合され、このようにして隣接するヘッドはバックアップとして機能する。
【０１２３】
ここでは、図８Ｃでは、６つのヘッドだけが示されているが、本発明は決してこの特定の数に制限されず、そのように所望される場合には、さらに多くのヘッドが活用でき、解像度、印刷速度および／または冗長性レベルが改善されることが注意されなければならない。
【０１２４】
ＰＣＢレジェンド印刷は、
１．優れた読みやすさ（レジェンドインクの充分な解像度およびコントラスト）２．位置の確度
といった要望を満たさなければならない一方、ソルダマスキングはさらに以下を要求する。
３．優れたマスキング特性（溶融はんだの下にある銅層までの貫通を禁止するほど充分なインク厚さ）
４．（充分な高い印刷解像度によって達成される）直線的なエッジ特性
５．（前述されたフォルトトレランスまたは印刷冗長性によって達成される）カバーされていない領域、ピンホール等の実質的な不在
【０１２５】
一般的な、および産業用ＰＣＢ印刷システム用の複数のプリントヘッドの活用が、所定の所望の印刷品質に必要とされる印刷特定区域数を削減することによって、性能、したがってＣ．Ｏ．Ｐ．を大幅に改善したことが注意されなければならない。
【０１２６】
図９Ａでは、従来の技術の交互配置射出が図示されている。多数のパス方法によって、または製造メーカの推奨された発射タイミングを活用するかのどちらかによって、ドットパターン９００が達成される。周知であるように、一般的に偶数列のノズルと奇数列のノズルは同時に発射されない。以下の公式は、製造メーカの推奨発射遅延△Ｔを計算するために使用される。
【０１２７】
【数１】

【０１２８】
ここでは、
隙間９０１は、指定されたプリントヘッドの偶数行と奇数行のあいだの間隔であり、
Ｖ_{ｍｅｄｉｕｍ}は、プリントヘッドとターゲット面のあいだの相対速度である。
【０１２９】
このようにして、たとえば２５μｍの隙間間隔および毎秒０．５ｍというプリントヘッドとターゲット面のあいだの相対速度の場合、発射遅延△Ｔは５０μｓに等しい。
【０１３０】
図９Ｂでは、発射タイミング図は、製造メーカの推奨策にしたがって偶数列と奇数列について示される。このようにして、奇数列９０３の発射周波数ｔ_１　９０２は、図９Ａに図示されるように配列される２つのドット９０４と９０５を生じさせる。公式（１）を使用すると、奇数列９０３と偶数列９０７のあいだの発射遅延△Ｔ　９０６は、図９Ａに図示されるように配列されたドット列９０８を生じさせる。ここでは、偶数列および奇数列の発射周波数ｔ_１　９０２（図９Ｂ）が実質的に等しいことが注意されなければならない。
【０１３１】
図９Ｃでは、発射周波数がドットパターン９０９を達成するために修正される（ｔ_２＜ｔ_１）本発明の好ましい実施形態が図示されている。ドット列９１０とドット列９１１が、Ｖ_{ｍｅｄｉｕｍ}およびｔ_２に応じて、所定の所望のひろがりで、ここでは実質的に隣接していることが注意されなければならない。
【０１３２】
図９Ｄでは、発射タイミング図は、本発明の好ましい実施形態にしたがって偶数列と奇数列にについて図示される。式（１）を使用すると、偶数列９１３と奇数列９１４のあいだの発射遅延△Ｔ_ｍ　９１２（ｔ_２＜ｔ_１）は、図９Ｃに図示されるように配列されるドット列９１５を生じさせ、ドット列９１０と９１５のあいだの重複を所定の所望量にしたがって達成する。前述されたように、偶数列と奇数列の発射周波数ｔ_２　９１２（図９Ｄ）は、実質的に等しい。
【０１３３】
技術の精通者は、ノズルが、区別して、つまり所望される場合、その通常の計量配分機能に加えてバックアップノズルとしての役割を果たすことができることを容易に理解するだろう。さらに、冗長性およびバックアップは必ずしも完全重複に限られず、１つまたは複数の他のノズル（複数の場合がある）に対する部分的な重複も適用可能である。特定の用途に応じて、すべて必要とされるように、および適宜に、バックアップと冗長性の他の変型も適用可能である。
【０１３４】
ここで図９Ｅを参照すると、本発明の冗長性およびバックアップ技法の実施形態、つまり１００％冗長性セットアップが図示されている。あるオリフィス列９２２、９２４、９２６および９２８のそれぞれの偶数番号付きのノズルが、それぞれの奇数番号付きのノズル９２３、９２５、９２７および９２９によりバックアップされている。保守装置がたとえばノズル９２４を停止した場合、「バックアップ」ノズル９２５は、このようにして停止したノズル９２４によってカバーされていない基板領域をカバーするだろう。
【０１３５】
図９Ｆは、重複するドット「バックアップ」ドットが図８Ａのバックアップ装置８０６により計量配分される一方、１つのドットが図８Ａの主要画像印刷装置８０５の一部であるノズルにより計量配分される、２つの実質的に重複するドット９３１の結果として生じるインクドットパターン９３０（図９Ｃでは９０９）を示している。ドットは互いに完全に重複しないため、インクドット９３０は好ましい実施形態では、広げられたドットである。重複の量は、可変かつ好ましいシステム設計考慮事項により前もって定められる、発射遅延を修正することによる。ここでは、射出されたインク物質が、ターゲット表面に当たると、一定の距離広がり、隣接するドットと結合し、凝固する前に途切れない層またはマスクを形成することが言及されなければならない。ノズルが不調の場合であっても、単一インクドット９３２は依然として、隣接するドットと結合し、途切れない層を形成するほど充分に近い。多くとも、単一インクドット９３２がエッジ（線９３３は、ほぼ結合された印刷済みドットパターンの結果として生じるエッジを表す）を生じさせ、すべてのノズルが機能していた結合された印刷済みドットパターンを表すエッジ９３４と比較して直線特性の低下が問題にならないほど少ない。
【０１３６】
図９Ｇに図示されている断面ＡＡ’は、このようにして重複する、本発明によるドットオンドット計量配分技法を描いている。したがって、ピンホールおよび／またはカバーされていない領域の可能性を大幅に削減しながら、マスクとして機能するために充分な量のマスキング物質が付着される。前述されたシステムＰ．Ｃ．（図７の７００）のタイミングシステム部分は、この技法を達成するために活用される。
【０１３７】
ここで図１０Ａを参照すると、水平に静的な剛性の印刷ブリッジ１０００（図７の７０７）が、それぞれ１０個のヘッドを構成する２つのプリントヘッドアセンブリ１００１と１００２（図８の８０７と８０８）で２０個のヘッドの配列を構成する好ましい実施形態で図示されている。このようにして、プリントヘッドの待ち行列が連続リボン方法でのインクの計量配分を達成するために動作される一方、印刷特定区域幅１００３が達成される。
【０１３８】
図１０Ｂでは、適切な産業用グレードのインクジェットヘッドの製造メーカにより供給されるような設計寸法仕様にしたがって、２つの隣接するインクジェットヘッド１００６と１００７の相対的な位置決めが示されている。このようにして、インクジェットヘッド１００６は、１６ｍｍの幅１００９であるオリフィスプレート１００８を有する。したがって、隣接するインクジェットヘッド１００７は、２つの隣接するオリフィスプレート１００８と１０１１間の距離１０１０が正確に４８ｍｍとなるような方法でインクジェットヘッド１００６に関して配置される。したがって、２つのオリフィスプレート左端縁１００２と１００３は４８＋１６＝６４ｍｍ互いから離れており、６４ｍｍの距離を完全にカバーするには６４／１６＝４印刷パスを必要とする。
【０１３９】
図１０Ｃでは、４つのパス１０１４、１０１５、１０１６および１０１７が、このようにして、（双方印刷モードのケースでは）印刷経路方向１０２２を基準にして垂直方向での各パスの後に、ＰＣＢ１６ｍｍの移動１０１８、１０１９、１０２０および１０２１を必要とする。ＰＣＢの一方の側から他方の側への遷移は、このようにして４つのパスを構成する。
【０１４０】
本発明のソフトウェアとともに、データ経路装置７０３、同期基板７０４、および運動コントローラ装置７１２を構成する前記に簡略に言及されたシステムＰ．Ｃ．（図７の７００）は、前述された計量配分経路方法を実行するように設計される。
【０１４１】
前記例では、明快さの理由から、同じターゲット領域でインク溶滴を計量配分している１つの個別ジェットプリントヘッドの２つのパスのあいだの２つの任意の瞬間だけが説明されているが、豊富なジェットプリントヘッドが使用可能である場合には、複数のヘッドが、複数の冗長性を達成するための射出印刷物質で在る特定の領域をカバーするために活用できることは、技術の精通者によって理解されるはずである。したがって、１つまたは複数のノズルが不調になると、このような不調のノズルごとに、少なくとも１つであるが、好ましくは複数の「バックアップ」ノズルがある。保守装置は、新しいＰＣＢ印刷ジョブを開始する前に、キャッピング、拭い取り、およびパージの動作を実行する。前述されたキャッピング、拭い取りおよびパージに続いて実行される試験印刷パターン工程は、弁別的な方法ですべてのノズルの動作を生じさせ、したがって欠けたパターンは特定のノズルの不調を示す。同様に、試験印刷パターンの顕著な変化は、１つまたは複数のノズルが、誤射、間欠発射等の不調を示すことを示している。
【０１４２】
ある実施形態では、オペレータは試験印刷パターンを手作業で検査し、パターンが所定の基準に準じていると結論する場合には、オペレータは印刷ジョブを開始する。しかしながら、問題が検出された場合には、オペレータは、第２のキャッピング、拭い取り、およびパージサイクルを開始し、つづいて第２の試験印刷パターンを印刷するか、あるいは１つまたは複数のノズルの手動停止後にシステムによって計算される所定の好ましい冗長性が維持される限りにおいて、特定された不調の１つまたは複数のノズルを停止するかのどちらかである。
【０１４３】
要すれば、システムは、試験印刷パターンが前述された保守印刷領域５７１（図５Ａ）内で印刷されているあいだに、誤動作ノズルを特定することにより誤動作ノズルを効果的に停止するだろう。
【０１４４】
手動でまたは自動的にのどちらかで誤動作ノズルを停止するのに続き、システムは残りの適切な機能中のノズルの冗長性を計算し、印刷冗長性ステータスの前にシステムに通知する。実行された印刷ジョブの性質にしたがって、システムはオペレータまたは／およびオペレーティングシステムに、冗長性が減少していることを警告するか、または公差レベルを超えたかのどちらかである。ここでは、レジェンド印刷ジョブが１００％の冗長性を要望していないが、オペレータまたはオペレーティングシステムが、そのように所望される場合は印刷ジョブを続行できるようにすることが注意される。ところがソルダマスク、エッチレジストマスクおよび一次画像導体パターン印刷ジョブは実質的に１００％のノズルオペラビリティを要望するため、少なくとも１００％の冗長性を必要とする。このようにして、システムはオペレータまたは／および尾ペレーてぃぬシステムが印刷ジョブを続行する前に検出された問題を軽減できるようにするために効果的に制止されている。
【０１４５】
バックアップの目的のためにノズル総数の一部を活用するために、他のヘッドに関してそれぞれのヘッド、特にバックアップを提供するそれらのヘッドを位置決めすることはかなり重大であることが理解される。新規の剛性の印刷ブリッジの活用は、この要件を大幅に可能とする本発明の１つの態様である。したがって、プリントヘッドを移動する一般的に実践された技法の代わりに、ＰＣＢを移動することが必要になった。前述されたように、完全幅ページ印刷ヘッドは、とりわけ大量印刷機で活用されてきたが、本発明は、かなり静的で剛性の印刷ブリッジによって、ＰＣＢ大量製造ラインで使用するために、これまで達成可能な相対的かつ絶対的な位置確度で複数の従来の技術のプリントヘッドを活用する。
【０１４６】
前述されたように、インクジェットヘッド数は所望される冗長性と所望されるスループットに依存している。活用される射出印刷ヘッドの特定の製造メーカによって決定されるような寸法設計仕様も、ターゲット領域が完全カバレージを達成するために走査される必要があるように意味を持つことが注意される必要がある。
【０１４７】
バンディングおよび紙基板上へのインクジェットイメージングに関係する他の苦しい状況という多様な問題に取り組む前述された公開を参照すると、ここで、ＰＣＢ基板が裁ち切れに大きく貢献していないため、計量配分される物質の溶敵が、基板上に計量配分された後にその形状を大幅に変化しないことが注意される。したがって、ＰＣＢが受け取り側媒体である以下の説明では、溶滴の幾何学的な形状はＰＣＢの表面に当たった後のその初期形状を大きく保持する。ここでは、射出された物質の乾燥特性が所望される最終的なカバレージの質を達成するために大幅に重要であることが注意される。さらに後述されるように、マスクとして実行するために必要とされる計量配分される物質の完全なカバレージを達成するためには、一定のインク構成物に関連する追加手順を適用する必要がある。
【０１４８】
ある実施形態では、本発明のジェットプリンタは、ソルダレジストマスキングパターンを計量配分し、このようにして裸積層製品／ＰＣＢ銅は基板である。この主要なソルダレジスト応用技術は、一般的にＳＭＯＢＣと呼ばれている。本発明のジェットプリンタがエッチレジストマスキングパターンを計量配分する別の実施形態では、基板は平面裸銅層である。
【０１４９】
本発明のジェットプリンタがレジェンド印刷を計量配分する別の実施形態では、基板は前述されたソルダマスクである。
【０１５０】
前述された複数の冗長性技法を活用することにより、有効達成可能印刷解像度は冗長性係数に等しい係数減少されることが注意される。二重つまり１００％の冗長性が選ばれる場合には、基板上に計量配分されるパターンは二重に、つまり所望される解像度の２倍で印刷されなければならない。したがって、本発明のジェットプリントシステムは所定の冗長性を備えた所望される印刷解像度を達成するため人豊富なジェットプリントヘッドを活用する。本発明のある実施形態にしたがって、レジェンド印刷は３００ｄｐｉ（インチあたりドット）で印刷される。本発明の別の好ましい実施形態にしたがって、ソルダマスクレジストは６００ｄｐｉで、あるいは要すれば１２００ｄｐｉで印刷される。本発明が決してこれらの解像度の数字に拘束されず、多様な適切なプリントヘッドの選択肢から選ぶことにより、適切な豊富なジェットプリントヘッドが達成可能であるため、実質的には任意の所望される印刷解像度が達成できることが言及されなければならない。
【０１５１】
ここで、以下に、要すればレジェンド印刷のために活用されるが、ＰＣＢで遭遇される寸法歪みが位置確度を必要とし、後述される本発明の斜行技法を要求するレジストマスク計量配分手順には前提条件である、簡略に前述されたビジョンシステム（図７の７１０）について説明する。
【０１５２】
ビジョンシステムは、ＰＣＢ印刷ジョブの開始前に活用される以下の３つの主要な機能を有する。
１．印刷工程が実質的に正確な所定の位置にＰＣＢを配置しなくても開始できるようにする、レジェンドとソルダレジスト両方のＰＣＢ寸法特徴に対する高精度大局位置合わせ
２．斜行手順を適用し、歪んだＰＣＢ基板を適合するために印刷画像を適応させる手段によってかなりの高見当合わせ確度を可能にする歪んだＰＣＢの補償
３．要すれば、実質的に自律的な動作をかのうにする自律的に誤動作するノズルを特定すること。
【０１５３】
ビジョンシステムは、図５Ａの前述された保守領域５７１の所定領域に印刷される適切な試験パターンを画像化するために活用できるため、パターン認識アルゴリズムはそれぞれ個々のインクジェットノズルの適切な機能を決定できる。試験印刷パターンは、好ましくはすべてのノズルの動作を生じさせるように設計されるため、試験印刷のある特定の場所での紛失中のドットパターンは特定的な誤動作ノズルを示す。同様に改変された試験印刷パターンは、誤射または間欠発射を示す。
【０１５４】
結果的に、図５Ａの保守領域５７１に関して前述されたように、必要な保守を実行するためにオペレータがシステムを休止させるか、あるいはシステムが自動的に休止され、オプションのビジョンシステムが活用される場合には、適切な警報信号が発生するかのどちらかである。
【０１５５】
ここで、以下に、前述されたビジョンシステムを活用する、好ましい実施形態による歪み補償および大局位置合わせの短い説明を行う。
【０１５６】
図１１Ａでは、共通ＰＣＢ１１００が概略して図示され、ＰＣＢ上に印刷される２つのレジェンドマーク１１０１と１１０２の位置をさらに示している。前述されたように、エッチング、積層、硬化ｔ順等の多様な製造工程が、一般的に「ｐｏｔａｔｏ ｃｈｉｐｐｉｎｇ」としても知られているＰＣＢの寸法の歪みを生じさせる。図１１Ｂでは、ＰＣＢ１１０３が図示され、過去の製造工程によって生じる概略して示される歪みを有する。技術の精通者にとって、レジェンドマーク１１０１と１１０２が、図１１Ａに示されるのと同様に歪んだＰＣＢ１１０３の上に印刷できないことは明らかなはずである。該歪みを補償するために、レジェンドマークの画像は、歪んだＰＣＢの寸法にも関わらず正確な位置決めを達成するために、ＰＣＢと類似する方法で曲げられる（歪められる）必要がある。レジストマスクの場合、好ましくは基準マークまたは／およびパッドが、正確な位置決めデータを取得するために活用される。図１１Ｃでは、両方のレジェンドマーク１１０４と１１０５がこのようにしてＰＣＢ１１０６の歪みにしたがって歪められる。したがって、正確な相対位置決めは、図１１Ａに図示されるのと同じ確度まで維持されている。
【０１５７】
ビジョンシステムの追加機能は、印刷工程の前に真空テーブル上でのＰＣＢの位置確度を軽減することである。図１２では、真空テーブル１２００および光検出装置１２０１が概略して図示されている。技術の精通者は、ＰＣＢを印刷位置に設置するために必要とされる位置確度を容易に理解するだろう。本発明にしたがって、静止光検出装置１２０１が、平面運動システムによりｘ方向とｙ方向１２０３で移動される真空テーブル１２００の上に配置されるＰＣＢ１２０２を走査し、基準マーク１２０４と１２０５の実際の位置を特定する。このようにしてＰＣＢ１２０２の垂直ではない配置は、ただちに認識され、測定される１２０６。たとえば、１２０７、１２０８のような追加の基準マークは、さらに、ＰＣＢ１２０２が真空テーブル１２００上に配置される正確な角度を確立する上で役立つ。ここでは、多様な伝導性パターン、コンポーネント、およびＰＣＢの他の機能部分の正確な位置基準データを取得するために基準マークが一般的に活用されることが注意される。要すれば、パッド１２０９は、それらの位置が等しく充分な精度で既知であるため、この目的に活用できる。したがって、かなり小さな設置誤差（小角度）のために、かなり大きな基部を有し、より大きな変位１２１０を生じさせる基準マーク１２０４と１２０７を活用することによってより正確な測定値が確立できる。このようにして取得された回転角度情報を活用する角度変換アルゴリズムを備えた印刷装置（図７の７００）のシステムＰＣは、測定された設置誤差を補償するために、相応して印刷画像データを回転する。この方法は、自動ハンドリングおよびＰＣＢハンドリング輸送設備の必要とされるロボット確度を大幅に簡略化する。さらにハンドリング速度は、印刷工程が追加の位置合わせなしに現在開始されているため、追加の設置調整を未然に防ぐことによって大幅に改善される。
【０１５８】
ここまで説明されたジェット計量配分印刷システムを有し、ここでは、以下にＰＣＢ、バックプレーンまたは／およびパネル上にパターンを計量配分するための射出可能物質としてのエポキシ樹脂ベースのインクの使用について簡略に説明する。
【０１５９】
エポキシ樹脂またはメラミンをベースにしたインクは、一般的な紫外線硬化可能インクに比べ、計量配分されるパターンがさらされる化学品と高温に対する著しく優れた抵抗を有する。さらに、エポキシ樹脂またはメラミンをベースにしたインクは、一般的なＰＣＢ基板に対して大幅に優れた不チャック特性を示し、紫外線硬化可能インクで共通のかなりの黄色の汚染を示さない。加えて、ソルダマスクに活用されるエポキシ樹脂ベースの射出可能インクの構成物は、前述された既知の本来の製造工程で一般的に使用されるソルダマスク材料との、構成物でのその類似性のために、実質的にすべての関連するＩＰＣ仕様との準拠を達成する。
【０１６０】
本発明の装置および方法を説明してきたので、技術の精通者は、本発明の装置および方法を活用し、とりわけそれぞれが紫外線露光により、熱（好ましくは赤外線）処理により、あるいは複数の硬化機構の組み合わせのどちらかにより硬化可能なメラミン、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂インクなどの射出可能なインク重合体構成物を活用する必要とされるレジストマスクおよびレジェンド印刷手順での達成可能な軽減を容易に理解するだろう。したがって、以下の用途は、前述されてきたように、かなりの改善を伴なう本発明の装置および方法を活用するために適切であると見なされている。
１．ＰＣＢ製造：
（ａ）レジェンド印刷
（ｂ）ソルダマスク
（ｃ）一次イメージング（導体）用エッチレジスト
（ｄ）（線幅をサンプリングするビジョン装置と組み合わせて）エッチング均一性用のエッチレジスト
（ｅ）一次イメージング（導体）用メッキレジスト
（ｆ）（ビジョン装置を使用する、あるいは使用しない）メッキ均一性用のメッキレジスト
（ｇ）（すべての他のパッドをマスキングしながら、エッジコネクタ用の金メッキなどの）選択的なメッキ用の一時的な（剥がすことができる）マスク
（ｈ）ＰＣＢの連続蓄積での積層物および／または導体の適用
（ｉ）ＰＣＢ穴およびプラギングによる（ｖｉａ−ｐｌｕｇｇｉｎｇ）
（ｊ）（伝導性射出可能インクを活用する）導体の直接印刷、および
（ｋ）ダスティング装置と連結される、（炭素粒子によって炭素濃度に依存する電気伝導性特性を有する炭素ベースの射出可能インクを活用する）ＰＣＢ上の（内側層上――埋め込まれた）あるいは外側層上での抵抗器および／またはコンデンサコンポーネントの直接印刷
２．ＰＣＢアセンブリ：
（ａ）ＰＣＢ組み立て中の印刷付着パターン
（ｂ）ダスティング装置と連結される、ＰＣＢ組み立て中のソルダプレート印刷（ｃ）（ＰＣＢ上での取り付け後――これまでは、不充分な特殊計量配分設備によって粘着して行われていた）裸金型カプセル化
（ｄ）裸金型／ＣＳＰカプセル
（ｅ）化裸金型／欠肉
（ｆ）完成ＰＣＢアセンブリの選択的絶縁保護コーティング、および
（ｇ）ソルダリングフラックスの投与
【０１６１】
前記一覧は、決して言及された特定的な用途に制限されないことが注意されなければならない。
【０１６２】
技術の精通者は、実質的には同じ装置および方法を、少量のＰＣＢ製造および試作品製造に活用される実質的にさらに小型でさらに簡略な印刷装置に応用でき、したがってこのような修正は本発明の範囲内にあることを容易に認識するだろう。
【０１６３】
したがって、小型デスクトップサイズの装置を達成する改良は、好ましくは以下であるが、必ずしも以下に限定されない。
（ａ）幅広く市販されている一般的な家庭用／小規模オフィス用プリントヘッドをはるかに安価に、かつ通常さらに小さなサイズで活用すること。
（ｂ）要すれば、真空なしの簡略な印刷テーブルを活用すること。
（ｃ）大幅に小さな寸法で、より精度が低い電動平面システムを活用すること。
（ｄ）ＰＣＢサイズを所定の所望される最大寸法まで制限すること。
（ｅ）保持容量がさらに低いインクコンテナ。
（ｆ）さらに簡略なインク供給システムを活用すること。
（ｇ）印刷解像度を３００ｄｐｉまたは６００ｄｐｉに制限する一方で、たとえば最大１００％の冗長性を提供すること。
（ｈ）ビジョンシステムなし。
（ｉ）完全なシステムを１台の共通デスクトップＰＣで操作できるようにする数枚のＰＣ基板サイズのカード内に備えられる寸法で作られた制御システム全体。
（ｊ）斜行のない見当合わせシステム、および
（ｋ）あまり厳しくない、前述の目的にあまり重要ではない印刷確度仕様。
【０１６４】
実質的にすべて前述された特徴および能力を提供する前述されたシステムは、ですックトップサイズのエンクロージャの中で快適に実現され、所有コストを大幅に削減できる一方で、１台の共通したデスクトップＰＣにより操作、制御できる。
【０１６５】
さらにソルダレジストマスキングの簡略化された射出手順を立証するために、図２が、ここでは、以下の説明を、図１に関する前述された従来の技術のレジストマスキング説明に比較することによって説明され、以下の優位点は容易に明らかになるだろう。
【０１６６】
図２では、本発明の１つの好ましい実施形態によるソルダマスク方法のフローチャートが示されている。
１．ＰＣＢは製造ライン２０１から清掃段階２０３に搬送され、この時点まで、手順は共通した従来の技術の手順と同一であると言及しなければならない。
２．ＰＣＢはジェットプリンタ２０４の上に装填され、１つの工程では、好ましくは熱硬化可能なソルダマスタインク２０５が所望される正確な方法でＰＣＢの表面に計量配分される。
３．オーブン内での熱処理によって（既知の本来の手順に従った）最終的な硬化段階２０６で、ソルダマスク手順全体が完了し、ＰＣＢは製造ライン２０１上の続くステーションに搬送される２０７。
【０１６７】
大幅により簡略で、より安価で、より正確でより高速のソルダマスク方法に加えて、ソルダマスクステーション２０８でのいくつかの段階のため、追加の時間、装置およびハンドリングが、ＰＣＢを設備の各部からつぎの部分に搬送する２０９ために必要な相応して少ないコンベヤおよび自動化されたハンドリング装置によって避けられる。さらに、前述された実際のＰＣＢ位置決めにより印刷画像を位置合わせできるビジョンシステムによって、速度およびハンドリングがさらに改善される。
【０１６８】
ここでレジェンド印刷を参照すると、図４は、ここに、以下の説明を図３に関して前述された従来の技術による説明に比較することにより説明され、以下の優位点は容易に明らかになるだろう。
１．ＰＣＢは製造ライン４０１からジェットプリンタ４０２に直接搬送され４００、１つの工程で、好ましくは熱硬化可能レジェンドインク４０３がＰＣＢの表面上に所望される正確な方法で計量配分される。
２．オーブン内での熱処理による最終的な硬化段階４０４で、レジェンド印刷手順全体が完了し、ＰＣＢは製造ライン４０１での続くステーションに搬送される４０５。
【０１６９】
本発明は、一定の度合いの特殊性をもって説明されてきた。技術の精通者は、多様な変型および改変が以下の請求項の範囲から逸脱することなく実施されてよいことを容易に理解するだろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】
従来の技術のソルダマスクプロセスのフローチャートである。
【図２】
本発明のある実施形態によるソルダマスクプロセスの一般化されたフローチャートである。
【図３】
従来の技術によるレジェンド印刷プロセスのフローチャートである。
【図４】
本発明のある実施形態によるレジェンド印刷プロセスの一般化されたフローチャートである。
【図５Ａ】
本発明のある実施形態によるジェット計量配分印刷システムの概略逆様図である。
【図５Ｂ】
本発明のある実施形態による領域アドレス指定可能な吸引力真空テーブルの概略表現である。
【図５Ｃ】
本発明のある実施態様による装置内で活用される複数の吸気弁交換ソレノイドの１つの概略表現である。
【図５Ｄ】
本発明のある実施形態による装置内で活用される複数の吸気弁ブリッジソレノイドの１つの概略表現である。
【図５Ｅ】
本発明の別の実施形態による装置内で活用される複数の吸気弁交換／抑制ソレノイドの１つの概略表現である。
【図６Ａ】
本発明のある実施形態による装置の概略側面図表現である。
【図６Ｂ】
本発明の別の実施形態による装置の概略側面図表現である。
【図６Ｃ】
本発明の別の実施形態による装置の概略側面図表現である。
【図６Ｄ】
本発明の別の実施形態による装置の概略側面図表現である。
【図７】
本発明の好ましい実施形態による装置のデータフローの多様なコンポーネントおよび局所的な表現を示す概略ブロック図である。
【図８Ａ】
産業用４色プリントヘッドを概略して示す。
【図８Ｂ】
それぞれが図８Ａに関して、多数の４色プリントヘッドを構成する２つのプリントヘッドアセンブリを概略して示す。
【図８Ｃ】
多数の単色白黒インクタイプジェットプリントヘッドを構成する１つのプリントヘッドアセンブリを概略して示す。
【図９Ａ】
従来の技術の交互配置射出を示す概略図面である。
【図９Ｂ】
プリントヘッドの従来の技術の偶数列と奇数列の発射タイミング図を示す。
【図９Ｃ】
本発明の好ましい実施形態による偶数列と奇数列間の修正された発射順序を示す概略図である。
【図９Ｄ】
本発明のある実施形態によるプリントヘッドの偶数列と奇数列の発射タイミング図である。
【図９Ｅ】
本発明のある実施形態による冗長性およびバックアップ技法を示す概略図である。
【図９Ｆ】
本発明のある実施形態による、２つの実質的に重複するドットのインクドットパターンおよび結合された印刷ドットパターンの結果として生じるエッジを示す概略図である。
【図９Ｇ】
本発明のある実施形態による実質的に重複するドットの断面を示す概略図である。
【図１０Ａ】
水平に静的な印刷ブリッジ上のインクジェットヘッドの配列の概略図である。
【図１０Ｂ】
適切な産業用グレードのインクジェットヘッドの製造メーカにより供給されるような設計寸法仕様に従った２つの隣接するインクジェットヘッドの相対的な位置決めを示す概略図である。
【図１０Ｃ】
図１０Ｂに図示される特定の製造メーカのジェットプリントヘッドを活用して印刷領域のカバレージを達成するための完全な印刷経路を示す概略図である。
【図１１Ａ】
ＰＣＢレイアウトの２つのレジェンド要素の形状および位置を示す概略図である。
【図１１Ｂ】
共通の積層、熱処理、および清掃の手順の後のＰＣＢのありのままの寸法歪みを示す概略図である。
【図１１Ｃ】
図１１Ｂに図示されるような歪んだ回路基板上の、図１１Ａの図面に従った印刷画像の正確な位置合わせを達成するための本発明のある実施形態の斜行技法を示す概略図である。
【図１２Ａ】
基準マークおよびパッドなどのＰＣＢ上に存在するビジョンシステムおよびマークを活用する真空テーブル上でのＰＣＢ位置合わせを示す概略図である。

Claims (86)

1. 産業用製造生産ラインのプラットフォームの表面上にパターンとして液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷システムであって、
   （Ａ）（ａ）それぞれに多数のジェットノズルが取り付けられる複数のジェットプリントヘッドを正確に収容するために静的で剛性の印刷ブリッジを備え、該ジェットプリントヘッドが該静的な剛性の印刷ブリッジ上の多様な配置にグループ化され、該ジェットプリントヘッドが活用され、使用可能なノズルの総量の一部がバックアップノズルとして活用される複数の冗長性を達成する印刷ブリッジシステム；および
   （ｂ）（ｉ）該パターンが該プラットフォーム上に射出分配されるあいだ、該プラットフォームを収容するために、該静的な剛性の印刷ブリッジのジェットノズル平面に実質的に平行であるテーブル平面を有する印刷テーブル；および
   （ｉｉ）少なくとも２つの垂直方向で同時に該印刷テーブルを移動するための電動システム、
   を備えるプラットフォームシステム、
   を含む印刷システム；および
   （Ｂ）該液体または粘性物質を、該複数のジェットプリントヘッドに供給するための供給システム；および
   （Ｃ）該プラットフォームの表面上にパターンとして、該液体または粘性の射出可能な物質の分配を達成するために、該プラットフォームシステムを制御するためのパターンデータおよびプラットフォームデータに少なくとも応答する制御システム；および
   （Ｄ）該印刷システムのステータスレポートを少なくとも提供するためのユーザインタフェース、
   を備えるジェット分配印刷システム。
2. 前記印刷ブリッジシステムが水平に静的で剛性の印刷ブリッジであり、前記電動システムが、２つの垂直な平面方向で前記印刷テーブルを同時に移動するための電動平面システムである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
3. 前記電動システムが、２つの垂直な平面の水平方向で、さらに、垂直方向で同時に前記印刷テーブルを移動するための電動平面システムである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
4. （Ａ）および（Ｂ）をさらに含む中央コンソールを備える請求項１記載の電子複数プリントヘッドドライバ装置であって、ここで、
   （Ａ）は、（ａ）を備える前記静的で剛性の印刷ブリッジ上に実質的に配置される電子印刷サポートシステムであって、ここで、
   （ａ）は、電気信号を前記多数のジェットプリントヘッドに増幅するための多数の電力増幅器を構成する電子複数プリントヘッドドライバ装置であって、該電子複数プリントヘッドドライバ装置は、前記制御システムからの画像データを表す信号に応答し、前記複数のジェットプリントヘッドにより前記プラットフォーム上に前記パターンとして分配され、前記複数のジェットプリントヘッドのかなり近くに位置している前記電子複数プリントヘッドドライバ装置であって、
   （Ｂ）は、対にされた構造物であって、該静的な剛性の印刷ブリッジの２つのカラムを構成し、該静的で剛性の印刷ブリッジを動かないように固定し、該構造物は、前記水平に静的で剛性の印刷ブリッジの周囲端部と該中央コンソールの最外層とのあいだに配置される対にされた構造物である
   ジェット分配印刷システム。
5. 前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジが、実質的に垂直平面で制御されるようにさらに移動できる請求項２記載のジェット分配印刷システム。
6. 前記電子印刷サポートシステムが、さらに、
   電動電子印刷ブリッジ垂直運動システムが、前記対にされた構造物と前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジのあいだに配置され、前記プラットフォームの前記表面に実質的に垂直な垂直平面で前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジを移動するための２台のモータを備え、前記多数のジェットプリントヘッドのオリフィスプレートと該プラットフォームの表面とのあいだの所望される射出可動距離を達成、維持し、該２台のモータが、前記２つのカラムと前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジとのあいだにそれぞれ配置され、オペレータによる該プラットフォームの厚さの入力に応答する
   請求項４記載のジェット分配印刷システム。
7. 前記印刷テーブルが、さらに、保守印刷領域を備え、該保守印刷領域において、所定の試験印刷パターンが前記ジェットプリントヘッドにより生じ、該所定の試験印刷パターンが、多数のプリントヘッド誤作動、またはそれぞれその不在を示す請求項１記載のジェット分配印刷システム。
8. 請求項１記載のジェット分配印刷システムであって、前記印刷テーブルが、さらに（Ａ）〜（Ｊ）を備える、領域アドレス指定可能な吸引力弁システムを備え、ここで、該前記印刷テーブルが、
   （Ａ）吸引力を提供するための真空ポンプシステム、
   （Ｂ）最大吸引力を提供するために該真空ポンプに結合されるマニホルド、
   （Ｃ）該最大吸引力を所定の低減されたレベルまで低減するため、あるいは要すれば実質的に吸引力のなくなるまで吸引力を低減するための該真空ポンプに結合される減圧弁、
   （Ｄ）低減された吸引力を提供するために、または吸引力をなくすために、該減圧弁に結合されるマニホルド、
   （Ｅ）多数の吸気弁切り替えソレノイドに該マニホルドを結合する多数のマニホルド双子管系、
   （Ｆ）それぞれが、
   （ａ）該マニホルド双子管系を介してそれぞれ該最大吸引力と該低減された吸引力（要すれば吸引力なし）に結合される２つの入り口、
   （ｂ）該最大吸引力と該低減された吸引力（要すれば吸引力なし）のどちらかを唯一の出口に結合するためのソレノイドに応答するシリンダ、
   （ｃ）印刷特定区域の下の吸引領域内での最大吸引力を抑制するためにシステム制御電気信号に応答する該ソレノイド、
   （ｄ）該システム制御電気信号に応答して、該最大吸引力または該低減された吸引力（要すれば、該吸引力なし）のいずれかを提供する該唯一の出口、
   を備える該多数の吸気弁切り替えソレノイド、
   （Ｇ）多数の吸気弁架橋ソレノイドの唯一の入り口にそれぞれの該吸気弁切り替えソレノイドの前記唯一の出口を結合する多数の管系、
   （Ｈ）それぞれが、
   （ａ）該唯一の入り口、
   （ｂ）出口に結合される該唯一の入り口、
   （ｃ）前記唯一の入り口をさらに第２出口に結合するためにソレノイドに応答するシリンダ、
   （ｄ）該最大吸引力または該低減された吸引力（要すれば、該吸引力なし）を、前記プラットフォームが存在する前記真空テーブルの吸引力領域に限定するためのシステム制御電気信号に応答する前記ソレノイド、
   を備える該多数の吸気弁架橋ソレノイド、
   （Ｉ）真空テーブルの構成要素である、前記出口と前記第２出口を多数のそれぞれの前記第１弁入り口と第２弁入り口に結合する多数の入り口双子管系、
   （Ｊ）該パターンが該プラットフォームの表面上に分配されているあいだに、前記プラットフォームを動かないように固定するため、および該プラットフォームの平坦化のための該真空テーブルであって、該真空テーブルが、
   （ａ）多数の該アドレス指定可能吸引力領域、
   （ｂ）実質的に該印刷特別区域に水平に、多数の吸引ゾーンに分割される該アドレス指定可能吸引力領域、
   （ｃ）多数の吸引セクタに分割される前記吸引ゾーン、
   （ｄ）前記吸引セクタの構成要素である多数の吸引穴、
   （ｅ）該第１および該第２真空入り口に導管によってそれぞれ結合される多数の吸引ゾーン、
   を備えるジェット分配印刷システム。
9. それぞれの前記多数の吸気弁架橋ソレノイドが、さらに、
   （Ａ）前記唯一の出口に結合されるソレノイドに応答するシリンダ、
   （Ｂ）前記プラットフォームに下にない前記それぞれの吸引ゾーン内での吸引力を抑制するためにシステム制御電気信号に応答する前記ソレノイド、
   を備える請求項８記載のジェット分配印刷システム。
10. 前記印刷テーブルがさらに、
    （Ａ）印刷休止中に、前記産業用グレードのプリントヘッドの目詰まりを抑制するためのプリントヘッドキャッピングシステム
    （Ｂ）前記液体または粘性の射出可能物質の過剰分を、外産業用グレードのプリントヘッドの前記オリフィスプレートから除去するためのプリントヘッド拭き取りシステム、および
    （Ｃ）該オリフィスプレートを、液体または粘性の射出可能物質の可溶性溶液で洗浄することによって該産業用グレードのプリントヘッドを清掃するための溶剤洗浄システム、
    を備える請求項８記載のジェット分配印刷システム。
11. 前記供給システムが、
    （Ａ）前記液体または粘性の射出可能物質を保持する少なくとも１つの保管装置、
    （Ｂ）該液体または粘性の射出可能物質を該保管装置から前記多数のジェットプリントヘッドに運ぶための管系、および
    （Ｃ）該液体または粘性の射出可能物質を該保管装置から該多数のジェットプリントヘッドに移動するためのポンプシステム、
    を備える請求項２記載のジェット分配印刷システム。
12. 前記供給システムが、前記中央コンソールを取り囲む２つのコンパートメント内に配置され、該中央コンソールおよび該２つのコンパートメントがプリンタコンソールを共同で構成する請求項４記載のジェット分配印刷システム。
13. スタンドアロン供給システムが、前記ジェットプリントヘッドに、前記液体または粘性の射出可能物質を供給するために使用される請求項１記載のジェット分配印刷システム。
14. 前記ジェットプリントヘッドが単色白黒ジェットプリントヘッドである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
15. 前記ジェットプリントヘッドが、多色単一パスジェットプリントヘッドである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
16. 前記多色単一パスジェットプリントヘッドが、４色単一パスジェットプリントヘッドである請求項１５記載のジェット分配印刷システム。
17. 前記ノズルの数が、複数の冗長性を表す所望の解像度での印刷のために必要とされる数の倍数であり、前記白黒ジェットプリントヘッドが、各ノズルが少なくとも１つの他のノズルによりバックアップされ、前記液体または粘性の射出可能物質のドットパターンの実質的な重複により達成されるように配置および操作される、請求項１４記載のジェット分配印刷システム。
18. 前記ノズルの数が、１００パーセントの冗長性を表す所望される解像度での印刷に必要とされる数の２倍であり、各ノズルが１つの他のノズルによってバックアップされ、同じ液体または粘性の射出可能な物質を前記４色単一パスジェットプリントヘッドの４つのすべてのカラー導管で使用するように、該４色単一パスジェットプリントヘッドが配置され、操作される、請求項１６記載のジェット分配印刷システム。
19. 前記白黒ジェットプリントヘッドが前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジの上に平行な２列で配列され、１列の各ヘッドが、該ヘッドが対向ヘッドにカバーされていない領域をカバーするように配置され、他方の列の隣接するヘッドが、前記液体または粘性の射出可能な物質を連続リボンで分配できるプリントヘッドの行列を生じる請求項１４記載のジェット分配印刷システム。
20. 前記白黒ジェットプリントヘッドが、前記水平に静的な剛性の印刷ブリッジ上に斜め配列で配置される請求項１４記載のジェット分配印刷システム。
21. ある列の各々の前記ヘッドが、対向列内の対応するヘッドのための前記バックアップとして機能し、複数の冗長性を提供する請求項１８記載のジェット分配印刷システム。
22. それぞれの前記ヘッドが、その隣接ヘッドのための前記バックアップとして機能し、複数の冗長性を提供する請求項２０記載のジェット分配印刷システム。
23. 少なくとも１つの奇数列ノズルが、その隣接する偶数列ノズルをバックアップし、またはその逆である請求項１４記載のジェット分配印刷システム。
24. 少なくとも１つの奇数行ノズルが、その隣接する偶数行ノズルをバックアップし、またはその逆である請求項１５記載のジェット分配印刷システム。
25. 前記白黒ジェットプリントヘッドが、複数の平行列で前記水平に静的な剛性印刷ブリッジ上に配置され、複数の冗長性のための豊富なノズル数を達成する請求項１４記載のジェット分配印刷システム。
26. 前記印刷システム、前記供給システム、前記制御システムおよび前記ユーザインタフェースが、スタンドアロン用途のために前記プリンタコンソールに完全に保持される請求項１２記載のジェット分配印刷システム。
27. 前記プリンタコンソールおよびオペレータコンソールが、前記制御システムおよび前記ユーザインタフェースを備え、かつ、２つの別の装置であり、遠隔位置から前記ジェット分配印刷システムを操作するために、互いに通信する請求項１２記載のジェット分配印刷システム。
28. 多数のさらなるプリンタコンソールが、単一の共用オペレータコンソールに集中コマンドモードで結合される請求項２６記載のジェット分配印刷システム。
29. 前記供給システムが単一共用供給システムであり、前記液体または粘性の噴出可能物質を前記多数のプリンタコンソールに供給する請求項２８記載のジェット分配印刷システム。
30. 前記液体または粘性の射出可能物質を保持する前記保管装置が、
    （Ａ）少なくとも１つのメインタンク装置、および
    （Ｂ）該メインタンク装置から前記多数のジェットプリントヘッドに搬送される該液体または粘性の射出可能物体を即座に保持するための二次タンク装置、
    を備える請求項１１記載のジェット分配印刷システム。
31. 前記供給システムが、さらに（Ｄ）〜（Ｋ）を備える請求項１１記載のジェット分配印刷システムであって、前記供給システムが、
    （Ｄ）ポンプシステム、
    （Ｅ）多様な場所で前記液体または粘性の射出可能物質の液位を検出し、該液位を表す電気信号を該ポンプシステムに出力するための液位検出制御システム、
    （Ｆ）該液体または粘性の射出可能物質供給システムで所望の液位を維持するための多数の液検出装置、
    （Ｇ）最適射出状態に準拠するために該液体または粘性の射出可能物質の圧力を調整するための圧力調整システム、
    （Ｈ）前記多数のジェットプリントヘッドによって前記プラットフォーム上に射出分配される前に、該液体または粘性の射出可能な物質から、多様な所望されない物質を除去するための多段フィルタ装置、
    （Ｉ）該多数のジェットプリントヘッドを調整するためのキャッピング、パージ、プライミング、拭き取り、および洗浄の装置、
    （Ｊ）該液体または粘性の射出可能物質からの所望されない気泡を除去するための気泡排水システム、および
    （Ｋ）（ａ）該液体または粘性の射出可能物質の温度を調整するための加熱装置、
    （ｂ）該プラットフォーム上へ該多数のジェットプリントヘッドにより射出分配される前に、該液体または粘性の射出可能物質の実際の温度を検出し、該実際の温度を表す電気的なデータを、該電子システムに伝達できる温度検出装置、および
    （ｃ）該温度検出装置に応答して、該液体または粘性の射出可能物質の温度を所望される所定の温度レベルに変更し得、さらに該所望される所定の温度レベルを所望の好ましい狭い境界内に維持し得る温度制御装置、
    を備える温度制御システム、
    を備えるジェット分配印刷システム。
32. 前記冗長性を達成するために、前記単色白黒タイプのジェットプリントヘッドの発射タイミングを改良するためのタイミングシステムをさらに備える請求項２３記載のジェット分配印刷システム。
33. 前記冗長性を達成するために、前記４色単一パスジェットプリントヘッドの発射タイミングを修正するためのタイミングシステムをさらに備える請求項２４記載のジェット分配印刷システム。
34. 前記プラットフォームがプリント回路基板（ＰＣＢ）である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
35. 前記プラットフォームがバックプレーンである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
36. 前記プラットフォームがパネルである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
37. 前記パターンがエッチレジストマスクであり、前記液体または粘性の射出可能物質が、カバーされた材料を化学薬品から保護するために、所定の部分的な方法で前記プラットフォームをカバーできるエッチレジストマスキング液体または粘性物質である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
38. 前記化学薬品が、前記プラットフォーム上に伝導性パターンを生成するために、前記プラットフォームからカバーされていない材料を除去し得るエッチャントである請求項３７記載のジェット分配印刷システム。
39. 前記伝導性パターンが前記プラットフォーム上の任意のパターンである請求項３８記載のジェット分配印刷システム。
40. 前記エッチレジストマスクが、剥がすことができる一時的なエッチレジストマスクである請求項３７記載のジェット分配印刷システム。
41. 前記エッチレジストマスキング液体または粘性の射出可能な物質が、熱、紫外線露光または複数の硬化機構の組み合わせによって、硬化可能である
    （Ａ）メラミン樹脂、
    （Ｂ）エポキシ樹脂、または
    （Ｃ）アクリル樹脂、
    のマスキング樹脂である請求項３７記載のジェット分配印刷システム。
42. 前記パターンがソルダレジストマスクであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、カバーされている材料を溶融はんだから保護するために所定の部分的な方法で前記プラットフォームをカバーし得るソルダレジストマスキング液体または粘性の物質である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
43. 前記ソルダレジストマスクが、一時的に該ソルダレジストマスクを使用するための剥がすことができる一時的なソルダレジストマスクである請求項４２記載のジェット分配印刷システム。
44. 前記ソルダレジストマスキング液体または粘性の射出可能な物質が、熱、紫外線露光によって、または複数の硬化機構よって硬化可能である、
    （Ａ）メラミン樹脂、
    （Ｂ）エポキシ樹脂、または
    （Ｃ）アクリル樹脂
    のマスキング樹脂である請求項４２記載のジェット分配印刷システム。
45. 前記パターンが絶縁保護コーティングであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、前記プラットフォームを選択的な所定の部分的あるいは完全な方法で被覆するためのコーティング液体または粘性の射出可能な物質である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
46. 前記コーティング液体または粘性の射出可能な物質が、熱、紫外線露光によって、または複数の硬化機構の組み合わせによって硬化可能である、
    （Ａ）メラミン樹脂、
    （Ｂ）エポキシ樹脂、または
    （Ｃ）アクリル樹脂、
    のコーティング物質である請求項４４記載のジェット分配印刷システム。
47. 前記パターンがメッキレジストマスクであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、メッキ工程を管理するために所定の部分的な方法で前記プラットフォームをカバーできるメッキ制御液体または粘性の物質である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
48. さらにメッキ不均一性を検出できるビジョン装置を備える請求項４７記載のジェット分配印刷システム。
49. 前記メッキレジストマスクが、前記メッキレジストマスクを一時的に使用するための剥がすことができる一時的なメッキレジストマスクである請求項４７記載のジェット分配印刷システム。
50. 前記パターンがレジェンドであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、前記プットホーム上に分配するためのレジェンドインクである請求項１記載のジェット分配印刷システム。
51. 前記パターンが可変情報コンテンツ部分を構成する、請求項５０記載のジェット分配印刷システム。
52. 前記レジェンドインクが、
    熱、紫外線露光によって、または複数の硬化機構の組み合わせによって硬化可能である、
    （Ａ）メラミン樹脂、
    （Ｂ）エポキシ樹脂、または
    （Ｃ）アクリル樹脂、
    の射出可能インクである請求項５０記載のジェット分配印刷システム。
53. 前記パターンがエッジング不均一性補正制御パターンであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、前記プラットフォーム上で前記伝導性パターンのエッジ形成を制御するためのエッジング不均一性補正制御マスキング物質であり、該プラットフォームが前記エッチャント剤にさらされている請求項１記載のジェット分配印刷システム。
54. 前記エッジの幅をサンプリングできるビジョン装置をさらに備える請求項５３記載のジェット分配印刷システム。
55. 前記パターンが接着パターンであり、前記液体または粘性の射出可能な材料が、ＳＭＴ手順でのはんだ付けの前に、コンポーネントの一時的な固定を実現するための接着剤である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
56. さらにダスティング装置を備え、前記パターンが抵抗器コンポーネントパターンであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、前記射出可能な物質の固有部分である炭素粒子によって、炭素濃度に依存する電気伝導性特性を有する、請求項１記載のジェット分配印刷システム。
57. さらにダスティング装置を備え、前記パターンがコンデンサコンポーネントパターンであり、前記液体または粘性の射出可能な物質が、前記射出可能な物質の固有部分である炭素粒子によって、炭素濃度に依存する電気伝導性特性を有する、請求項１記載のジェット分配印刷システム。
58. さらにダスティング装置を備え、前記パターンがソルダペーストパターンであり、前記液体または粘性の射出可能な物質がソルダペースト物質である、請求項１記載のジェット分配印刷システム。
59. 産業用製造生産ラインのプラットフォームの表面上にパターンとして、液体または粘性の射出可能な物質を分配するためのジェット分配印刷方法であって、以下のシステム、
    （Ａ）（ａ）および（ｂ）を備える印刷システム、
    （ａ）印刷ブリッジシステムであって、複数のジェットプリントヘッドを正確に収容するために静的で剛性の印刷ブリッジを備え、該ジェットプリントヘッドのそれぞれに多数のジェットノズルが取り付けられ、該ジェットプリントヘッドは該静的な剛性の印刷ブリッジ上で多様な配置にグループ化され、該ジェットプリントヘッドを使用して、複数の冗長性を達成し、使用可能なノズル総量の一部がバックアップノズルとして使用される、印刷ブリッジシステム
    （ｂ）（ｉ）前記パターンが射出分配される前記プラットフォームを収容するために、該静的な剛性の印刷ブリッジのジェットノズルの平面に実質的に水平であるテーブル平面を有する印刷テーブル、
    （ｉｉ）領域アドレス指定可能な吸引力真空テーブル、および
    （ｉｉｉ）少なくとも２つの垂直方向で該印刷テーブルを同時に動かすための電動システム、
    を備えるプラットフォームシステム、
    （Ｂ）該複数のジェットプリントヘッドに該液体または粘性の物質を供給するための供給システム、
    （Ｃ）少なくともパターンおよびプラットフォームデータに応答する制御システムであって、該プラットフォームの表面上へ該パターンとして、該液体または粘性の射出可能な物質の分配を達成するための該プラットフォームシステムを制御する、制御システム、および
    （Ｄ）少なくとも該印刷システムのステータスレポートを提供するためのユーザインタフェース、
    を使用する工程を包含する方法。
60. さらに、水平に静的な剛性の印刷ブリッジを使用する工程を包含し、前記電動システムが、２つの垂直な平面方向で前記印刷テーブルを同時に動かするための電動平面システムである、請求項５９記載の方法。
61. 請求項６０記載の方法であって、
    （Ａ）電子印刷サポートシステム、
    （Ｂ）電気信号を前記多数のジェットプリントヘッドに増幅するための多数の電力増幅器を構成する電子複数プリントヘッドドライバ装置であって、該電子複数プリントヘッドドライバ装置は、前記制御システムからの画像データを表す信号に応答し、前記複数のジェットプリントヘッドにより前記プラットフォームの上にパターンとして分配され、該電子複数プリントヘッドドライバ装置は、該複数のジェットプリントヘッドのかなり近くに位置している、電子複数プリントヘッドドライバ装置
    （Ｃ）前記静的な剛性の印刷ブリッジの２つのカラムを構成する対にされた構造物であって、前記静的で剛性の印刷ブリッジを動かないように固定し、該対にされた構造物は、対にされた構造物であって、前記水平に静的で剛性の印刷ブリッジの周囲端部と前記中央コンソールの最外層とのあいだに配置される、対にされた構造物、
    を使用する工程をさらに包含する方法。
62. 前記多数のジェットプリントヘッドのオリフィスプレートと前記プラットフォームの表面とのあいだの所望される射出稼動距離を達成、維持するための、オペレータによる前記プラットフォームの厚さの入力に応答する電動電子印刷ブリッジ垂直運動システムを使用する工程をさらに備える、請求項６１記載の方法。
63. コンピュータを使用する工程をさらに備え、前記制御システムの一部が、
    （Ａ）オペレータ入力用の手段を提供するためのキーボード、
    （Ｂ）データを入力するための手段を提供する多数の周辺入力デバイス、
    （Ｃ）メモリ、
    （Ｄ）１つまたは複数のハードディスクドライブ、
    （Ｅ）（ａ）前記印刷システムの多様なシステム、デバイスおよび装置との視覚的なオペレータ対話性、
    （ｂ）前記複数の周辺入力装置からのデータ入力の視覚的なグラフィック表示であり、前記データが前記プラットフォーム上に印刷されるパターンを表す、表示、
    （ｃ）前記パターンの検査および印刷前に前記パターンに対する修正を可能にすること、
    を提供するディスプレイデバイス、
    （Ｆ）ケーブル布線および多様なインタフェースカードを備える、前記印刷システムの多様なコンポーネントと前記オペレータコンソールを接続するためのインタフェースシステム、
    （Ｇ）（ａ）前記電子電動平面運動制御システム、
    （ｂ）前記電子複数プリントヘッドドライバ装置、および
    （ｃ）前記電動電子印刷ブリッジ垂直運動システム、
    に電流を供給するための電力供給装置、
    （Ｈ）（ａ）多数の吸引弁切り替えソレノイド、および
    （ｂ）前記最大吸引力または前記低減された吸引力（要すれば、前記吸引力なし）を、前記プラットフォームが存在する前記真空テーブルの前記吸引力領域に制限するための、および前記印刷特定区域の下の吸引領域での該最大吸引力を抑制するための、多数の吸気弁架橋ソレノイド、
    を制御する領域アドレス指定可能吸引力弁システム、
    （Ｉ）（ａ）前記プリントヘッドキャッピングシステム、
    （ｂ）前記プリントヘッド抜き取りシステム、
    （ｃ）前記溶剤洗浄システム、
    を制御する保守制御装置、
    （Ｊ）データ入力インタフェースシステムであって、前記複数の周辺入力装置からの前記データ入力を入力し、該データは、ファイルフォーマットにサポートされている、データ入力インタフェースシステム、
    （Ｋ）サポートされているファイルフォーマットの該データを、ラスタデータに変換するための画像処理システム、
    （Ｌ）該ラスタデータを、前記可変パターンの隣接ストリップを表すさらに小さいデータファイルに分割するための分割システムであって、該隣接ストリップが、該プリントヘッドが前記電動平面システムの１方向で印刷できる該パターンのコンポーネントを表す、分割システム、
    （Ｍ）該ラスタデータを一時的に記憶するための印刷バッファであって、該ラスタデータは、連続で該電子複数プリントヘッドドライバ装置に入力され、該プリントヘッドの１つのパスのあいだに印刷される１印刷行のデータを構成する、印刷バッファ、
    （Ｎ）（ａ）該プラットフォームと該ジェットプリントヘッドとのあいだの相対速度から生じる望ましくない影響を補正し、
    （ｂ）該パターンが該プラットフォームの前記表面上に射出分配されるときに、最適の結果を達成する該データ入力を最適化する
    相対速度補正アルゴリズムプロセッサ、
    （Ｏ）（ａ）該プラットフォーム上に分配されるパターンの位置合わせを可能にするプラットフォーム寸法特徴、
    （ｂ）斜行手順の適用を可能にし、歪んだプラットフォームに合わすために、該パターンを適応させる該プラットフォームの歪み、
    （ｃ）該プラットフォームの上に分配されるパターンの前記斜行および位置合わせのために使用される正確な位置決め基準データを取得するために、１つまたは複数の基準マークおよび／またはパッドの位置データを特定すること、
    に応答するビジョンシステム、
    を使用する請求項５９記載の方法。
64. 前記制御システムが、
    （Ａ）オペレータ入力用の手段を提供するためのキーボード、
    （Ｂ）データを入力するための手段を提供する多数の周辺入力デバイス、
    （Ｃ）メモリ、
    （Ｄ）１つまたは複数のハードディスクドライブ、
    （Ｅ）（ａ）前記印刷システムの多様なシステム、デバイスおよび装置との視覚的なオペレータ対話性、
    （ｂ）前記複数の周辺入力装置からのデータ入力の視覚的なグラフィック表示であって、該データが前記プラットフォーム上に印刷される前記パターンを表す、視覚的なグラフィック表示、
    （ｃ）前記パターンの検査、および印刷の前に前記パターンに修正を可能とするこ、
    を提供するためのディスプレイデバイス、
    （Ｆ）ケーブル布線および多様なインタフェースカードを備える、前記印刷システムの多様なコンポーネントと前記オペレータコンソールを接続するためのインタフェースシステム、
    （Ｇ）（ａ）前記電子電動平面運動制御システム、
    （ｂ）前記電子複数プリントヘッドドライバ装置、
    （ｃ）前記電動電子印刷ブリッジ垂直運動システム、
    に電流を供給するための電力供給装置、
    （Ｈ）（ａ）前記プリントヘッドキャッピングシステム、
    （ｂ）前記プリントヘッド拭き取りシステム、
    （ｃ）前記溶剤洗浄システム、
    を制御する保守制御装置、
    （Ｉ）該複数の周辺入力装置からのデータ入力を入力するためのデータ入力インタフェースシステムであって、該データがファイルフォーマットにサポートされている、データ入力インタフェースシステム、
    （Ｊ）サポートされているファイルフォーマットの前記データをラスタデータに変換するための画像処理システム、
    （Ｋ）該ラスタデータを、前記可変パターンの隣接ストリップを表すさらに小さなデータファイルに分割するための分割システムであって、該隣接ストリップが、前記プリントヘッドが前記電動平面システムの１方向で印刷できるパターンのコンポーネントを表す、分割システム、
    （Ｌ）連続して前記電子複数プリントヘッドドライバ装置に入力される前記ラスタデータを一時的に記憶するための印刷バッファであって、前記プリントヘッドの１つのパスのあいだに印刷される１印刷行のデータを構成する、印刷バッファ、
    （Ｍ）（ａ）前記プラットフォームと前記ジェットプリントヘッドとのあいだの相対速度から生じる望ましくない影響を補正し、
    （ｂ）前記パターンが該プラットフォームの表面上に射出分配されるときに、最適な結果を達成するために前記データ入力を最適化するための、
    相対速度補正アルゴリズムプロセッサ、
    を備えるコンピュータで実現される請求項１記載のジェット分配印刷システム。
65. 前記制御システムが、さらに、
    （Ａ）（ａ）オペレータ入力用の手段を提供するためのキーボード、
    （ｂ）データを入力するための手段を提供するための多数の周辺入力デバイス、
    （ｃ）メモリ、
    （ｄ）１つまたは複数のハードディスクドライブ、
    （ｅ）（ｉ）前記印刷システムの多様なシステム、デバイスおよび装置との視覚的なオペレータ対話性、
    （ｉｉ）該複数の周辺入力装置からのデータ入力の視覚的なグラフィック表示であって、該データが前記プラットフォーム上に印刷されるパターンを表す、グラフィック表示、
    （ｉｉｉ）前記パターンの検査、および印刷の前に前記パターンへの修正を可能とすること、
    を提供するためのディスプレイ装置、
    （ｆ）ケーブル布線および多様なインタフェースカードを備える、前記印刷システムの多様なコンポーネントと前記オペレータコンソールを接続するためのインタフェースシステム、
    （ｇ）（ｉ）前記電子電動平面運動制御システム、
    （ｉｉ）前記電子複数プリントヘッドドライバ装置、
    （ｉｉｉ）前記電動電子印刷ブリッジ垂直運動システム、
    に電流を供給するための電力供給装置、
    （ｈ）（ｉ）前記プリントヘッドキャッピングシステム、
    （ｉｉ）前記プリントヘッド拭き取りシステム、
    （ｉｉｉ）前記溶剤洗浄システム、
    を制御する保守制御装置、
    （ｉ）前記複数の周辺入力装置からの前記データ入力を入力するためのデータ入力インタフェースシステムであって、該データがファイルフォーマットにサポートされている、データ入力インタフェースシステム、
    （ｊ）（ｉ）前記プラットフォームと前記ジェットプリントヘッドのあいだの相対速度から生じる望ましくない影響を補正し、
    （ｉｉ）前記パターンが該プラットフォームの表面上に射出分配されるときに、最適な結果を達成するために前記データ入力を最適化するための、
    相対速度補正アルゴリズムプロセッサ、
    を備えるコンピュータ、
    （Ｂ）（ａ）前記プラットフォームの上に分配される前記パターンの位置合わせを可能にするプラットフォーム寸法特徴、
    （ｂ）斜行手順の適用を可能にし、前記パターンを前記歪んだプラットフォームに合わせるために適応させる前記プラットフォームの歪み、
    （ｃ）前記プラットフォーム上に分配される前記パターンの前記斜行および位置合わせのために使用される正確な位置決め基準データを取得するための１つまたは複数の基準マークおよび／またはパッドの位置データを特定すること、
    に応答するビジョンシステム、
    を備えるコンピュータを備える、請求項１記載のジェット分配印刷システム。
66. 前記ビジョンシステムが、前記プラットフォーム寸法特徴を決定し、あまり重大ではないパターン分配手順のために、該プラットフォームの上に分配されるパターンの位置合わせを可能にする請求項６５記載のジェット分配印刷システム。
67. 前記ビジョンシステムが、さらに、前記ジェットプリントヘッド性能を示す電気制御信号を発生するために、前記印刷テーブルの一部である前記保守印刷領域に印刷される、前記試験印刷パターンに応答する請求項６５記載のジェット分配印刷システム。
68. 前記サポートされているファイルフォーマットがガーバーファイルフォーマットである請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
69. 前記サポートされているファイルフォーマットが拡張ガーバーファイルフォーマットである請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
70. 前記サポートされているファイルフォーマットが既知の画像ファイルフォーマットである、請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
71. 前記複数の周辺入力装置が、
    （Ａ）ディスクドライブ、
    （Ｂ）前記ＰＣＢに転送されるパターンを表すデジタルファイルを含むデジタルデータカセットを受け入れるためのデジタルデータカートリッジ駆動装置、
    （Ｃ）ネットワークにデータを受信、またはネットワークから伝送するためのネットワークインタフェース、
    を備える請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
72. 前記ネットワークがイントラネットである請求項７１記載のジェット分配印刷システム。
73. 前記ネットワークがインターネットである請求項７１記載のジェット分配印刷システム。
74. 分配後の紫外線硬化可能な射出可能物質の初期のまたは完全な硬化または不粘着乾燥のために、紫外線露光装置を使用する硬化システムをさらに備える請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
75. 分配後の熱硬化可能な射出可能物質の不粘着乾燥の初期のまたは完全な硬化のために、加熱オーブンを使用する硬化システムをさらに備える請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
76. 前記平面が水平に向けられている請求項１記載のジェット分配印刷システム。
77. 前記平面が垂直に向けられている請求項１記載のジェット分配印刷システム。
78. 分配後の紫外線硬化可能な射出可能物質の初期または完全な硬化あるいは不粘着乾燥のために、紫外線露光装置を使用する硬化システムをさらに備える請求項１記載のジェット分配印刷システム。
79. 分配後の熱硬化可能な射出可能物質の不粘着乾燥の初期のまたは完全な硬化のために、加熱オーブンを使用する硬化システムをさらに備える請求項１記載のジェット分配印刷システム。
80. 射出可能物質の高速固定のために、加熱システムをさらに備える請求項１記載のジェット分配印刷システム。
81. 射出可能物質の高速固定のために、加熱システムをさらに備える請求項６４記載のジェット分配印刷システム。
82. 前記パターンがＰＣＢ穴およびプラッギング用の材料である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
83. 前記パターンが導体の直接印刷用の伝導性射出可能物質である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
84. 前記パターンが裸金型／ＣＳＰカプセル化である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
85. 前記パターンが裸金型／欠肉である請求項１記載のジェット分配印刷システム。
86. 前記パターンが、ＰＣＢの連続蓄積で使用される積層材または導電性材料である請求項１記載のジェット分配印刷システム。

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