KR20040105814A - 중합성 조성물 - Google Patents

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KR20040105814A
KR20040105814A KR10-2004-7015426A KR20047015426A KR20040105814A KR 20040105814 A KR20040105814 A KR 20040105814A KR 20047015426 A KR20047015426 A KR 20047015426A KR 20040105814 A KR20040105814 A KR 20040105814A
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로트마르틴
자일러베른하르트
쉐넨베르거카트린
젤레콘오틸리
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훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드) 게엠베하
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Abstract

본 발명은 작용화된 아크릴레이트 중합체, 이들의 제조방법, 이들 중합체를 포함하는 광중합성 조성물, 및 특히 전자 부품 제조에서 상기 조성물의 용도에 관한 것이다. 작용화된 아크릴레이트 중합체는 적어도 a) 아크릴산 또는 메타크릴산 또는 아크릴산 또는 메타크릴산의 혼합물 및 b) 치환된 또는 비치환된 페놀의 (메트)아크릴 에스테르, C1-C8-히드록시알킬벤젠 또는 C1-C8-히드록시알콕시벤젠 및 메틸(메트)아크릴레이트를 5:95 내지 100:0 몰비로 포함하며, 상기 아크릴산 또는 메타크릴산 단위체의 5 내지 90%가 글리시딜비닐 화합물과 반응된 반응 생성물이다.

Description

중합성 조성물{Polymerisable composition}
포토레지스트로서, 예컨대 임의의 소망하는 금속 표면을 구조화하기 위한 에치 레지스트로서 또는 구조화된 금속 표면을 코팅하기 위한 솔더(solder) 레지스트로서 사용하기 위한 광중합성 조성물은 오래전부터 공지되어 왔다. 또한, 광중합성 조성물은 LDI(laser direct imaging), 마이크로전자, 박막 트랜지스터(TFT) 및 액정 디스플레이(LCD) 기술, 특히 인쇄판의 제조에서 및 인쇄젯 공정의 잉크에 사용된다.
광중합성 조성물에서 결합제 중합체로서 사용되는 비-감광성 아크릴레이트 중합체는 미국특허 4,361,640호 및 미국특허 4,925,768호에 기재되어 공지되어 있다. 감광성 아크릴레이트 중합체는 광반응성 이중결합을 함유하는 중합체이다.
감광성 중합체는 또한 미국특허 5,296,334호에서 광중합성 조성물에서 결합제 중합체로서 사용된다. 그러나, (메트)아크릴레이트-함유 작용화된 중합체에 대조적으로, 미국특허 6,166,245호, 칼럼 1, 42-55행에 보다 자세하게 설명되어 있는 바와 같이, 프라이머리(primary) 또는 에치 레지스트 배합물에서 적합성에 관한 제한이 있다.
종래기술로 부터 공지된 광중합성 조성물은 이러한 조건을 모두 충족할 수 있는 것은 아니었다. 따라서 향상된 조성물이 요구되고 있다.
포토레지스트로서 광중합성 조성물을 사용하기 위해서는, 특히 감광성, 표면경도, 분리성(strippability), 냉유동 특성 및 코팅 건조된 기판의 스택성(stackability)의 향상이 요구될 수 있다.
본 발명은 작용화된 아크릴레이트 중합체, 이들의 제조방법, 이들 중합체를 포함하는 광중합성 조성물, 및 특히 전자 부품 제조시에 상기 조성물의 용도에 관한 것이다. 용어 전자 부품은 예컨대 회로판 또는 광학전자 부품과 같은 전자기기에서 사용되는 부품을 의미하는 것으로 이해된다.
본 발명의 목적은 상술한 요건을 충족하는 조성물을 제공하는 것이다.
놀랍게도, 본 발명에 따른 광중합성 조성물은 건조후 높은 감광성과 함께 우수한 경도를 갖는다. 건조후 코팅의 경도가 우수한 것은 냉유동 특성 및 기계적 손상에 의해 유발된 결함율에 대하여 긍정적인 효과를 미친다. 광반응성 결합제 중합체는 감광성 조성물의 감광성을 향상시키며, 작용화되지 않은 결합제 중합체를 포함하는 상응하는 조성물에 비하여, 가교 또는 경화후, 일정한 유연성과 더불어 탁월한 경도를 갖게된다. 높은 감광성에도 불구하고, 상기 감광성 조성물은 탁월한 분리성을 갖는다. 본 발명에 따른 조성물은 감광성이 높아 광개시제의 양을 감소시키며, 따라서 더욱 경제적인 제조이다. 본 발명에 따른 포토레지스트 조성물은 아주 우수한 저장수명을 갖는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 적어도
a) 아크릴산 또는 메타크릴산 또는 아크릴산 또는 메타크릴산의 혼합물 및
b) 치환된 또는 비치환된 페놀의 (메트)아크릴 에스테르, C1-C8-히드록시알킬벤젠 또는 C1-C8-히드록시알콕시벤젠 및 메틸(메트)아크릴레이트를, 5:95 내지 100:0 몰비로 포함하며, 상기 아크릴산 또는 메타크릴산 단위체의 5 내지 90%, 바람직하게는 15 내지 70%가 글리시딜비닐 화합물과 반응된 반응 생성물을 제공한다.
또한, 다르게 정의되지 않는 한, 아크릴산 및 아크릴레이트는 언제나 메타크릴산 및 메타크릴레이트 또는 이들의 혼합물도 의미하는 것으로 이해된다.
본 발명에 따른 반응 생성물은 하기 화학식(I)의 구조 요소를 포함하는 아크릴레이트 중합체에 상응한다:
식중에서,
R은 독립적으로 H 또는 CH3이고;
R1은 비닐 기에 의해 치환된 유기 라디칼이며;
R2는 수소이거나, 또는 R1과 합쳐져서 에틸렌기 연결 R1및 R2는 비닐 기에의해 치환된 유기 라디칼을 갖는 6- 내지 8-원 탄소 고리이고; 또
R3은 독립적으로 메틸, 치환되거나 비치환된 페닐, 치환되거나 비치환된 C1-C8-알킬페닐, 치환되거나 비치환된 C1-C8-알콕시페닐 또는 치환되거나 비치환된 시클로알킬, 예컨대 C5-C8-시클로알킬이며, 단 적어도 1개 단량체 단위체에 대하여 R3은 메틸과 상이함.
단량체 단위체의 순서는 상기 화학식(I)에 예시되며 제조 공정 및 선택된 몰비율에 의해 결정된다.
본 발명에 따라 사용되는 글리시딜비닐 화합물은 1개의 에폭사이드 라디칼 및 1개의 비닐 라디칼을 각각 가지며, 아크릴레이트 라디칼이 비닐 라디칼로서 바람직하다. 이러한 글리시딜비닐 화합물의 예는 예컨대 미국특허 4,927,884호, 칼럼 12, 19행 이하에서 찾아 볼 수 있다. 따라서 비닐 기에 의해 치환된 유기 라디칼로서 R1은 예컨대 비닐 기에 의해 치환된 지방족, 지환족 또는 방향족 라디칼이다. 지방족, 지환족 또는 방향족 라디칼로서 R1은 C1-C8-알킬렌과 같은 치환되거나 비치환된 알킬렌, C5-C8-시클로알킬렌과 같은 치환되거나 비치환된 시클로알킬렌, 페닐렌 또는 나프틸렌과 같은 치환되거나 비치환된 아릴렌, 또는 C2-C8-알케닐렌과 같은 치환되거나 비치환된 알케닐렌일 수 있다.
R1및 R3으로 언급된 라디칼에 적합한 치환기는 예컨대 히드록실기, C1-C8-알킬 기 및 C1-C8-알콕시 기이다.
R1은 바람직하게는 비치환 지방족, 지환족 또는 방향족 라디칼이고, C1-C8-알킬렌이 바람직하며, -CH2-가 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 바람직한 반응 생성물은 하기 화학식(Ia)의 구조 단위체를 포함하는 아크릴레이트 중합체에 상응한다:
식중에서,
R은 독립적으로 H 또는 CH3이고;
R1'은 치환되거나 비치환된 C1-C8-알킬렌이며; 또
R3은 메틸, 치환되거나 비치환된 페닐, 치환되거나 비치환된 C1-C8-알킬페닐, 치환되거나 비치환된 C1-C8-알콕시페닐 또는 치환되거나 비치환된 시클로알킬, 예컨대 C5-C8-시클로알킬임.
성분 a)가 메타크릴산인 본 발명에 따른 반응 생성물이 바람직하다.
성분 b)의 메타크릴 에스테르가 벤질 메타크릴레이트인 본 발명에 따른 반응 생성물이 바람직하다.
글리시딜비닐 화합물이 글리시딜 메타크릴레이트인 본 발명에 따른 반응 생성물이 바람직하다.
성분 a)가 메타크릴산이고 작용화가 글리시딜 메타크릴레이트에 의해 실시된 본 발명에 따른 반응 생성물이 바람직하다.
특히 건조후 경도가 증가되는 것이 바람직한 경우, 치환되거나 비치환된 페놀, C1-C8-히드록시알킬벤젠 또는 C1-C8-히드록시알콕시벤젠의 (메트)아크릴 에스테르 대 메틸 메타크릴레이트의 비율(중량%) 7.1: 92.9 내지 50:50이 성분 b)로 바람직하다.
성분 a) 대 성분 b)의 비(중량%)가 80:20 내지 20:80인 반응생성물이 바람직하고, 상기 비율은 40:60 비율이 바람직하고, 30:70 비율이 특히 바람직하다.
화학식(I)에 따른 반응생성물의 분자량은 바람직하게는 고형 수지에 대하여 3 000 내지 120 000 g/몰, 특히 바람직하게는 8 000 내지 90 000 g/몰이다.
화학식(I)에 따른 반응 생성물은 고형분 수지에 대하여 0.4 내지 5.0 몰/kg, 특히 바람직하게는 0.8 내지 2.8 몰/kg의 산가를 갖는다.
이러한 반응 생성물의 제조는 대체로 공지되어 있고 또 (J.M.G. Cowie, Chemie und Physik der synthetischen Polymeren [Chemistry and Physics of synthetic polymers], 1997, Friedr. Vieweg & Sohn 편찬)에 기재되어 있다. 용액중합반응으로 실시된 선형 아크릴레이트 중합체의 합성을 위한 중합 단계에 이어 자유 산 기의 일부를 글리시딜비닐 화합물과 글리시딜화한다.
a) 및 b)에 대하여 언급된 아크릴레이트 화합물과는 별도로, 이하의 아크릴레이트 단량체가 본 발명에 따른 반응 생성물의 제조를 위해 부가적으로 사용될 수 있다: 알릴 아크릴레이트, 알릴 메타크릴레이트, 메틸, 에틸, n-프로필, n-부틸, 이소부틸, n-헥실, 2-에틸헥실, n-옥틸, n-데실 및 n-도데실 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 2-히드록시에틸 및 2- 및 3-히드록시프로필 아크릴레이트 및 메타크릴레이트, 메타크릴로일옥시-2-히드록시프로필 메타크릴레이트, 2-메톡시에틸, 2-에톡시에틸 및 2- 또는 3-에톡시프로필 아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시)에틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 페닐에틸 메타크릴레이트, 톨루일 메타크릴레이트, 톨릴에틸 메타크릴레이트, 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-톨릴옥시에틸 메타크릴레이트, 이소데실 메타크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트. 이러한 생성물은 또한 공지되어 있으며 이들의 일부는 예컨대 SARTOMER 컴퍼니(USA)로 부터 구입할 수 있다.
이하는 부가적 아크릴레이트 단량체, 2-페녹시에틸 메타크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트 및 이소보르닐 메타크릴레이트로서 특히 바람직하다.
예컨대, 2,3-에폭시프로필 메타크릴레이트, 3,4-에폭시-1-부텐, 1-알릴옥시-2,3-에폭시프로판, 4-비닐-1-시클로헥센, 1,2-에폭사이드 및 3,4-에폭시시클로헥실메틸 (메트)아크릴레이트는 자유 산 기의 글리시딜화를 위해 사용된다. 2,3-에폭시프로필 메타크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸 (메트)아크릴레이트 및 4-비닐-1-시클로헥센 1,2-에폭사이드가 특히 바람직하다.
본 발명에 따른 특히 바람직한 반응 생성물은 이하의 구조 요소를 갖는다:
본 발명은 또한
i) 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 반응 생성물,
ii) 필요한 경우, 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트,
iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며, 화학방사선에 의해 활성화될 수 있고 또 1개 이상의 증감제를 부가적으로 함유하는 중합 개시제 계, 및
iv) 필요한 경우, 유기 또는 무기 충전제
를 포함하는 광중합성 조성물을 제공한다.
전형적으로, 성분 (i)의 양은 15 내지 70 중량% 이다.
본 발명에 따른 광중합성 조성물은 (ii) 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트를 포함하며, 상기 조성물은 또한 2개 이상의 아크릴레이트의 혼합물도 포함할 수 있다.
예컨대, 적합한 아크릴레이트 화합물(ii)은 지방족 또는 지환족 디올의 디아크릴레이트 및 디메타크릴레이트 에스테르, 예컨대 1,3-부틸렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥산디올, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 400, 폴리에틸렌 글리콜 600, 트리프로필렌 글리콜, 에톡시화된 또는 프로폭시화된 네오펜틸글리콜, 1,4-디히드록시메틸시클로헥산, 2,2-비스(4-히드록시시클로헥실)프로판 또는 비스(4-히드록시시클로헥실)메탄이다.
예컨대, 이하의 화합물은 본 발명에 따른 광중합성 조성물에서 다작용성 아크릴레이트로서 사용될 수 있다: 1,1,1-트리메틸프로판 트리아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 에톡시화된 1,1,1-트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 펜타에리트리틸 테트라아크릴레이트, 펜타에리트리틸 모노히드록시 트리아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 디펜타에리트리틸 모노히드록시 트리아크릴레이트 또는 메타크릴레이트. 이러한 화합물은 공지되어 있고 또 이들의 일부는 예컨대 사르토머 컴패니(USA)로 부터 상표명 SR-295, SR-350, SR-351, SR-367, SR-399, SR-444 및 SR-454로 구입할 수 있다.
비스페놀 A 및 비스페놀 F를 기본으로 한 디(메트)아크릴레이트 또는 알콕시화된, 바람직하게는 에톡시화된 또는 프로폭시화된 비스페놀 A 또는 비스페놀 F의 디(메트)아크릴레이트가 본 발명에 따른 광중합성 조성물에 대한 방향족 디(메트)아크릴레이트로서 사용된다. 이러한 단량체성 또는 올리고머성 디(메트)아크릴레이트가 알려져 있고 이들의 일부는 예컨대 사르토머 컴패니(USA)로 부터 에톡시화된 비스페놀 A 디메타크릴레이트에 대한 상표명 SR-348로서 및 에톡시화된 비스페놀 A 디아크릴레이트에 대한 상표명 SR-349로서 구입할 수 있다.
본 발명에 따른 광중합성 조성물에 함유될 수 있는 우레탄 (메트)아크릴레이트는 당업자에게 공지되어 있으며 예컨대 히드록실-말단 폴리우레탄을 아크릴산 또는 메타크릴산과 반응시키는 것에 의해 상응하는 우레탄 (메트)아크릴레이트를 생성하거나, 또는 이소시아네이트-말단 예비중합체를 히드록시알킬 (메트)아크릴레이트와 반응시켜 상응하는 우레탄 (메트)아크릴레이트를 생성하는 공지 방식에 의해 제조될 수 있다. 이러한 제법은 예컨대 공개된 특허출원 EP114982호 및 EP133908호에 기재되어 있다.
본 발명에 따른 광중합성 조성물은 바람직하게는 성분(ii)로서 지방족 아크릴레이트, 시클로지방족 아크릴레이트 및 경우에 따라, 우레탄 아크릴레이트를 함유한다.
전형적으로, 성분(ii)의 양은 0 내지 30 중량% 이다.
본 발명에 따른 광중합성 조성물은 필요에 따라 1개 이상의 증감제를 함유할 수 있어서 조성물의 경화가 UV/VIS 노출에 의해 개시될 수 있는 1개 이상의 광개시제를 포함하는 (iii) 광중합 개시제 계를 함유한다. 광중합 개시제 계의 전형적인 예는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 페닐 에테르 및 벤조인 아세테이트와 같은 벤조인, 벤조인 에테르; 아세토페논, 2,2-디메틸아세토페논 및 1,1-디클로로아세토페논과 같은 아세토페논; 벤질 디메틸 케탈 및 벤질 디에틸 케탈과 같은 벤질, 벤질 케탈; 및 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노-1-프로파논 (시바 스페지알리테텐케미 (스위스)로 부터 상표명 Irgacure®로 구입할 수 있음); 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논,2-삼차부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논 및 2-아밀안트라퀴논과 같은 안트라퀴논; 트리페닐포스핀, 벤조일포스핀 옥사이드 (Luzirin TPO, BASF); 벤조페논 및 4,4'-비스(N,N'-디메틸아미노)벤조페논과 같은 벤조페논; 티오크산톤 및 크산톤, 아크리딘 유도체, 페나진 유도체, 퀸옥살린 유도체 또는 1-페닐-1,2-프로판디온 2-O-벤조일옥심, 1-아미노페닐 케톤 또는 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 페닐 1-히드록시이소프로필 케톤 및 4-이소프로필페닐 1-히드록시이소프로필 케톤과 같은 1-히드록시페닐 케톤; 및 2-벤질-2,2-디메틸아미노-1-(4-N-모르폴리노페닐)-1-부타논 (이들은 모두 공지되어 있고 또 그 일부는 시중에서 구입할 수 있다)이다. 이들 화합물은 본 발명에 따른 조성물에 개별적으로 또는 조합되어 함유될 수 있다. 상이한 파장의 방사선에 대하여 상이한 반응성을 갖는 상이한 광중합 개시제 및 증감제의 조합물은 예컨대 상이한 파장의 방출선을 방출하는 UV/VIS 광원을 더 잘 이용할 수 있게 한다.
특히, 상표명 Irgacure®로 시중에서 구입할 수 있는 광개시제, 예컨대 벤질 디메틸 케탈, 벤질 디에틸 케탈, 2-벤질-2,2-디메틸아미노-1-(4-N-모르폴리노페닐 )-1-부타논 및 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노-1-프로파논은 특히 광중합 개시제(iii)로서 사용된다.
광중합 개시제는 바람직하게는 본 발명에 따른 조성물을 기준하여 0.1 내지 15 중량%의 양으로 존재한다.
또한 광중합 개시제와 조합된 광중합 촉진제가 본 발명에 따른 조성물에 부가될 수 있다. 광중합 촉진제는 중합반응을 촉진시킨다. 전형적인 예는 트리에틸아민, 트리에탄올아민, 2-디메틸아미노에탄올 등과 같은 삼차아민이다.
본 발명에 따른 조성물은 또한 활석, 석영(SiO2), 황산바륨(BaSO4), 알루미나 및 탄산칼슘과 같은 수혼화성, 유기 및 무기 성질의 충전제와 같은 충전제를 0 내지 60 중량%의 양으로 함유할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 조성물은 유기 용매를 함유할 수 있다. 이러한 용매는 바람직하게는 메틸 에틸 케톤, 시클로헥산온 등과 같은 케톤; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등과 같은 방향족 탄화수소; 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 등과 같은 글리콜 에테르; 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메톡시프로필 아세테이트, 디에틸렌 글리콜 에테르 아세테이트, 상술한 글리콜 에테르의 아세테이트 등과 같은 에스테르; 디아세톤 알코올, 에탄올, 프로판올, 메톡시프로판올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 등과 같은 알코올; 옥탄, 데칸 등과 같은 지방족 탄화수소; 및 석유 에테르, 석유 나프타, 수소호된 석유 나프타, 나프타 용매 등과 같은 석유 용매로 구성된 군으로부터 선택된다. 이들 유기 용매는 본 발명에 따른 조성물의 점도를 감소시켜, 그의 응용 특성의 향상을 초래한다.
본 발명에 따른 조성물은 예컨대 솔더 마스크의 열경화를 촉진시키는 부가적인 중합체, 올리고머 또는 단량체와 같은 첨가제, 염료(안료), 증점제, 소포제, 균염제, 열 중합반응 억제제 또는 산화방지제를 또한 함유할 수 있다. 열경화를 촉진시키는 가능한 첨가제는 2개 이상의 자유 에폭사이드 기를 함유하는 고체 또는 액체의 단량체, 올리고머 또는 중합체 화합물, 예컨대 트리글리시딜 이소시아누레이트, 비스페놀 A 또는 F 또는 S 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭사이드 수지(페놀 노볼락형, o-크레솔 노볼락형, p-삼차부틸페놀 노볼락형)이다. 가능한 염료(안료)는 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 요오딘 그린, 디스아조 옐로우, 크리스탈 바이올렛, 산화티탄, 카본 블랙, 나프탈렌 블랙 등이다. 적합한 증점제는 예컨대 오르벤, 펜톤, 몬모릴로나이트 등이다. 적합한 소포제는 예컨대 플루오로실리콘형, 플루오라이드-형 또는 중합체-형 소포제이다. 가능한 열 중합반응 억제제는 히드로퀴논, 히드로퀴논 모노메틸 에테르, 삼차부틸 카테콜, 피로갈롤, 페노티아진 등이다.
본 발명은 또한
i) 상술한 바와 같은 반응 생성물,
ii) 필요에 따라, 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트,
iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계,
iv) 필요에 따라, 유기 또는 무기 충전제,
v) 열 중합반응 억제제 및
vi) 용매 또는 용매계
를 포함하는 중합성 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 실질적으로
i) 상술한 바와 같은 반응 생성물 15 내지 70 중량%,
ii) 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트 0 내지 30 중량%,
iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계 0.1 내지 15 중량%,
iv) 유기 또는 무기 충전제 0 내지 60 중량%,
v) 열 중합반응 억제제 0.01 내지 0.5 중량% 및
vi) 용매 또는 용매계 20 내지 80 중량%를 포함하며, 상기 성분의 %는 전체 중량을 기준하며, 중량%의 합은 100인 중합성 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 광중합성 조성물은 예컨대 상기 성분들을 교반하면서 약 60℃ 이하의 온도에서 혼합하거나 또는 기질 표면 그자리에서 예컨대 잉크젯 공정에 의해 혼합하는 것에 의해 제조한다. 본 발명에 따른 광중합성 조성물은 특히 금속 표면을 구조화하고 영구적인 코팅을 위한 포토레지스트 계로서 사용된다. 본 발명에 따른 조성물은 예컨대 프라이머리 레지스트로서 또는 회로판 제조를 위한 솔더 마스크로서 작용할 수 있다. 코팅은 광개시제계의 흡수 파장을 갖는 광을 배출하는 공지 방법에 의해 일반적으로 기판, 특히 구리로 코팅된 청정 플레이트에 도포될 수 있다. 이러한 코팅 방법의 예는 스핀 코팅, 스크린 인쇄, 브러싱 온, 스프레잉 온, 예컨대 정전 스프레이, 로울러 코팅, 침지 코팅 및 나이프 코팅, 잉크젯 인쇄 및 커튼 코팅법이다. 도포량은 용도에 따라 달리한다. 복수의 코팅법을 조합하는 것도 필요한 층 두께 및 코팅 균일성을 얻기 위해 필요할 수 있다. 본 발명에 따른 조성물은 0.1 ㎛ 내지 수 100㎛ 범위로 도포될 수 있다. 그후, 코팅은 약 1 내지 60분간 공기중에서 건조된 다음 60° 내지 120℃에서 약 3 내지 30분간 건조된다. 이 코팅은 또한 공기 건조없이 오븐에서 또는 직접적으로 IR 방사선에 의해 건조될 수 있다.
A) 에치 레지스트
건조 후, 포토레지스트 코팅을 예컨대 포토마스크를 통하여 또는 직접적으로 레이저에 노출시킨 다음 예컨대 수성 알칼리성 현상제 용액(예컨대 0.3 내지 3%의 탄산나트륨 용액) 또는 유기 용매(예컨대 부틸디글리콜, 에틸렌디글리콜 또는 γ-부티로락톤)으로 현상시킨다. 노출되지 않고, 가교되지 않은 코팅 부분을 제거한다. 에칭 용액을 이용하여 기판의 노출되지 않은 부분으로 부터 금속(일반적으로 구리)을 제거하여 규정된 구조를 얻는다. 잔류하는 포토레지스트는 필요한 경우 승온에서 예컨대 2-5% 강도의 수산화나트륨 용액과 같은 스트리핑 용액에 의해 제거한다.
B) 영구 코팅
건조 후, 포토레지스트 코팅을 예컨대 포토마스크를 통하여 또는 직접적으로 레이저에 노출시킨 다음 예컨대 수성 알칼리성 현상제 용액(예컨대 0.3 내지 3%의 탄산나트륨 용액) 또는 유기 용매(예컨대 부틸디글리콜, 에틸렌디글리콜 또는 γ-부티로락톤)으로 현상시킨다. 노출되지 않고, 가교되지 않은 코팅 부분을 제거하고, 또 노출된 상 부분은 필요에 따라 120 내지 200℃ 온도에서 3시간 까지 가열하여 코팅의 후경화를 실시한다.
본 발명에 따른 조성물의 코팅은 일반적으로 화학방사선에 의해 실시되거나 또는 잉크젯 인쇄기에 의해 도포한 경우, 화학방사선을 필요로 하지 않는다. 예컨대 고압 수은 램프 또는 UV/VIS 레이저와 같은 공지된 모든 방사선 공급원이 상기 조사를 위해 사용될 수 있다. 이들은 대체로 약 220 내지 550 nm, 특히 220 내지 450 nm 파장 범위의 UV 및/또는 VIS 방사선을 생성한다. 조사 지속시간 및 방사선 공급원으로부터 거리 및 방사선 민감층과 같은 상기 공정 변수는 일반적으로 방사선 민감성 조성물 유형 및 코팅의 소망하는 특성에 따라 다르며 기본적인 실험에 의해 당업자에 의해 측정될 수 있다. 상 형성 노출은 포토마스크를 통하여 실시되거나 또는 방사선 민감성 층상에 레이저 빔을 직접 서입하는 것에 의해 실시될 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은 예컨대 미국특허 5,738,916호, 미국특허 6,040,002호 및 WO02/01929호에 자세하게 기재된 바와 같이 잉크젯 공정에 의해 기판에 도포될 수 있다. 필요에 따라서, 상기 성분을 미리 혼합하는 것은 필요치 않을 수 있고 또 개별 성분 또는 성분 조합물을 다양한 압력 채널을 통하여 기판에 도포할 수 있다.
본 발명은 다음 단계를 포함하는 에치 레지스트 상 또는 솔더 레지스트 상의 제조방법을 제공한다:
I. 본 발명에 따른 광중합성 조성물을 기판에 도포하는 단계;
II. 도포된 조성물로 부터 용매를 제거하여 기판상에 광중합성 조성물의 막을 형성하는 단계;
III. 필요에 따라, 코팅된 기판을 화학방사선에 노출시키는 단계;
IV. 필요에 따라, 상기 코팅의 비노출 부분을 알칼리성 수성 용매 또는 유기 용매를 사용하여 제거하여 기판을 드러내게하는 단계; 및
V. 필요한 경우, 기판상에 잔류하는 코팅을 열 경화 및 필요한 경우, UV 경화시키는 단계.
또한 다음 단계를 포함하는 에치 레지스트 상 또는 솔더 레지스트 상의 제조방법도 바람직하다:
I. 본 발명에 따른 광중합성 조성물을 잉크젯 방법에 의해 기판에 도포하는 단계;
II. 도포된 조성물로 부터 용매를 제거하여 기판상에 건조된 광중합성 조성물을 형성하는 단계;
III. 필요에 따라, 코팅되거나 구조화된 기판을 화학방사선에 균일하게 노출시키는 단계; 및
IV. 필요에 따라, 상기 기판상에 잔류하는 코팅을 열 경화 및 필요한 경우, UV 경화시키는 단계.
회로판의 제조방법에 사용되는 것 이외에, 본 발명에 따른 반응 생성물은 인쇄판의 제조방법에 사용될 수 있거나(예컨대 미국특허 4,361,640호, 칼럼 4, 67행 내지 칼럼 7, 68행에 기재된 바와 같음) 또는 LCD 디스플레이의 제조(예컨대 미국특허 5,925,484호에 기재된 바와 같음)를 위해 사용될 수 있다.
본 발명은 또한, 실질적으로
A) 상술한 바와 같은 본 발명에 따른 반응 생성물 25 내지 85 중량%,
B) 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트 5 내지 40 중량%,
C) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계 1 내지 25 중량%,
D) 유기 또는 무기 충전제 0 내지 60 중량%, 및
E) 열 중합반응 억제제 0.025 내지 1.0 중량%를 포함하며,
상기 성분의 %는 전체 중량을 기준하며, 중량%의 합은 100이고, 두께가 0.1 내지 400 ㎛인 광중합성 층을 갖는 기판을 포함하는 광중합성 요소를 제공한다.
층 두께 3 내지 50 ㎛가 바람직하다.
이하의 실시예는 본 발명을 상세하게 설명한다.
사용된 약어는 다음 의미를 갖는다:
MAA: 메타크릴산
MMA: 메틸 메타크릴레이트
BzMA: 벤질 메타크릴레이트
MAGMA: 메타크릴로일옥시-2-히드록시프로필 메타크릴레이트
MGIP: 메타크릴로일옥시-2-히드록시프로필 이소프로필 에테르
MPA=PMA: 메톡시프로필아세트산 에스테르
MP: 메톡시프로판올
Cr-Hex-CEM: 크로뮴(III) 2-에틸헥사노에이트
TMPTA: 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 (Cray Valley 제조)
Ebercryl 160: 폴리[옥시-1,2-에탄디일, 알파, 히드로-오메가-[(1-옥소-2-프로페닐)옥시]]에테르 및 2-에틸-2 (히드록시메틸)-1,3-프로판디올 (3:1), (UCB 제조)
Irgacure 907: 2-메틸-1-(4-메틸티오)페닐-2-모르폴리노-1-프로파논 (시바 제조)
Orasolblau GN: 프탈로시아닌 염료, 시바 제조
Quantacure ITX: 2,4-이소프로필티오크산톤, Rahn 제조
Silbond FW 600AST: SiO2, Quartzwerk Frechen 제조
Dyhard UR 200: 치환된 방향족 우레아, (Rahn 제조)
Tego 900: 폴리실옥산 (Tego 제조)
Syloid161: 무정형 실리카, SiO2, (Grace 제조)
DER 331: 비스페놀 A 에폭시 수지, (Dow 제조)
Lionol Green 2Y-301: 프탈로시아닌 염료, (Toyo 제조)
합성예
합성예 1
메틸 메타크릴레이트 35 중량부, 벤질 메타크릴레이트 35 중량부 및 메타크릴산 30 중량부를 포함하는 10%의 완전히 혼합된 용액을 용매 혼합물 MPA/MP (70:30) 200ml가 미리 도입되어 있는 반응기에 도입하였다. 나머지 단량체 용액에는 MPA/MP 100 ml 및 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴) 2 중량부를 부가하였다. 초기에 도입된 반응기중의 혼합물을 90℃로 가열하고 완전히 혼합된 단량체/개시제 용액은 질소하에서 반응기중의 초기에 도입된 혼합물에 2시간에 걸쳐 적가하였다. 단량체 혼합물의 부가가 완료된 후, 반응 용액을 90℃에서 5시간 동안 더 반응시킨 다음 135℃에서 1시간 동안 반응시켰다.
그후, 반응을 90℃로 냉각시키고 반응 표면 아래로 공기를 통과시켰다. 0.2 중량%의 디-삼차부틸-p-크레솔 및 0.2 중량%의 Cr-Hex-CEM을 부가한 후, 글리시딜 메타크릴레이트 12.4 중량부를 40분간에 걸쳐 적가하였다. 부가 완료 후, 반응 용액을 90℃에서 10분간 더 반응시켰다. 이렇게하여 수득한 중합체 용액을 산 적가, 에폭사이드 적가, GPC 및 고형분 분석에 의해 특징화시켰다.
비교 합성예 2 (작용화되지 않은 수지)
글리시딜 메타크릴레이트와의 반응을 생략한 이외는 합성예1에 기재된 바와 같이 수지들을 합성하였다.
배합 실시예
배합예 1
하기 표에 나타낸 성분을 혼합하고, Dispermat (2000 rpm, 60℃, 30분)를 이용하여 처리시켜 균질한 용액을 얻고 여과(필터 포어 크기: 2)시켰다.
배합예 2
하기 표에 나타낸 2개 성분의 조성을 혼합하고 3롤 밀에 의해 분쇄시켜 균일 물질을 얻었다. 제조된 배합물의 최대 고형분 조성의 입도가 3 ㎛ 이하가 되도록 상기 공정을 3회 반복하였다. 적용하기 전에 수지 성분 및 경화제 성분을 주어진 비율로 혼합하였다.
배합예 3
작용화된 불포화 수지 및 동일 단량체 조성의 비작용화된 수지를 에치 레지스트용 배합물에서 결합제 중합체로서 사용하였다. 이 배합물은 배합예 1에 기재된 바와 같이 제조하였다.
배합예 4
표 6에 나타낸 조성을 배합예 2에 기재된 바와 같이 혼합하였다.
배합예 5: 잉크젯-에치 레지스트용 배합물
표 7에 나타낸 조성을 가공하여 배합예 1에 기재된 바와 같은 균질 용액을 얻었다.
용도 실시예
용도 실시예 1 (종래의 에치 레지스트)
수평 로울러 도포기를 이용하여 배합물을 구리-코팅된 유리 섬유-강화 에폭시 라미네이트에 도포하였다. 코팅된 판을 대류 오븐내, 80℃에서 3분간 건조시킨 다음 마스크를 통하여 UV 광(365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 코팅의 층 두께(9-11 ㎛)는 아이소스코프(Fischer 제조)에 의해 측정하였다. 코팅의 가교되지 않은 부분은 1% 수성 Na2CO3를 사용하여 분무압력 2.0 kg/cm2에서 60초 동안 제거하였다. 판의 코팅되지 않은 구리는 에칭액(2-3N 수성 HCl, 80-140 g 구리/l)을 사용하여 분무압력 2 바아에서 제거하였다. 액체 에치 레지스트 적용에서 배합물의 특성을 결정하기 위하여 일련의 시험을 실시하였다. 모든 시험은 내부 기준으로서참조 배합물을 대조로 하여 실시하였다.
이하의 시험은 액체 에치 레지스트의 경우에서 실시하였다.
1.건조 후 경도
배합물을 구리-코팅된 판에 도포하고 실온에서 5분간 예비건조시켰다. 그후, 상기 판을 대류 오븐중, 80℃에서 3분간 건조시키고 실온으로 냉각시켰다. 코팅의 경도는 연필 경도를 측정함으로써 결정하였다. 상술한 연필 경도는 45°의 각도에서 부드럽게 일정한 압력으로 표면을 따라 연필을 제거할 때 표면에 아무런 손상을 생기게 하지 않는 연필의 경도를 기본으로 한다. 사용된 연필의 경도는 6B, 5B, 4B, 3B, 2B, B, HB, H, 2H 및 3H이며, 6B는 가장 연질의 연필에 관한 것이고 3H는 가장 단단한 연필에 관한 것이다.
2.현상제중에서 경도
UV 광에 노출시킨 후, 코팅된 구리 판을 현상제 용액에 도입하여 30℃에서 1분간 두었다. 상기 판을 상기 얼음욕으로부터 제거하고 습윤 표면의 연필 경도를 1번 아래에서 기재한 바와 같이 측정하였다.
3.코팅의 광반응성
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV 광(365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 이 코팅의 광반응성은 Stouffer 감도 스케일 21(SRG21)을 이용하여 측정하였다.
4.해상도
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV 광(365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 해상도는 Stouffer 해상도 스케일(SRG)을 이용하여 측정하였다.
5.현상
코팅되고 건조된 판을 부드럽게 교반되며 현상제 용액(1% 강도의 수성 Na2CO3)을 함유하는 30℃ 온도의 욕에 도입하고 상기 코팅이 판으로부터 분리되기 시작하는데 걸리는 시간을 측정하였다.
6.스트립성
코팅되고 건조되며 노출된 판을 스트리핑 용액(4% 강도의 수성 NaOH)을 함유하는 급격하게 교반되는 45℃ 온도의 욕에 도입하고 상기 코팅이 판으로부터 분리되기 시작하는데 걸리는 시간을 측정하였다.
7.에칭
에칭후 구리 트랙의 품질은 광학 현미경에 의해 및 전자 현미경(..., DSM 950, 자이스 제조)에 의해 평가하였다.
평가 기준:
OO...구리 두께가 일정한 직선
O...구리 두께가 약간 변화되는 직선
x...구리 두께가 일정한 물결모양의 선
xx...구리 두께가 약간 변화되는 물결모양의 선
용도 실시예 2(통상의 솔더 마스크)
구리-코팅된 판의 표면에 닥터 블레이드에 의해 배합물을 도포하고 대류 오븐중, 80℃에서 20분간 건조시켰다. 코팅된 표면을 포토마스크를 통하여 UV 광(365nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 코팅의 노출되지 않은 부분은 1% 강도 수성 Na2CO3용액으로 분무 압력 2 kg/cm2에서 60초 동안 제거하였다. 이어 코팅을 열 경화시켰다(150℃, 60초).
이하의 시험은 솔더 마스크 용도로 실시하였다.
A.건조 후 비점착 코팅 표면
포토마스크가 노출후에도 표면에 접착을 나타내지 않으면 표면 코팅은 비점착성(nt)인 것으로 등급을 매겼다.
B.코팅의 광반응성
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV광(365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 코팅의 광반응성은 Stouffer 감도 스케일 21 (SSG21)을 이용하여 결정하였다.
C.현상
코팅되고, 건조되며 UV 노출된 판은 3 바의 분무압력하, 30℃에서 1% 강도 수성 Na2CO3용액을 사용하여 0.65 m/분으로 현상시켰다.
D.구리 표면에 대한 코팅의 접착력
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV광(365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 현상 후, 코팅된 표면을 150℃에서 60분간 열경화시켰다. 경화된 코팅의 구리 표면에 접착성은 크로스해치 시험을 실시함으로써 측정하였다. 이를 위하여,코팅된 표면을 먼저 소정 패턴으로 스크래치한 다음 접착 테이프(Scotch Brand 9898)을 상기 생성된 패턴상에 압착시키고 다시 제거하였다(접착 테이프 시험).
접착의 품질은 다음과 같이 평가하였다:
코팅의 광반응성은 Stouffer 감도 스케일 21 (SSG21)을 이용하여 결정하였다.
OO...스크래치된 패턴의 구석에서 코팅 단부의 파괴 없음
O...스크래치된 패턴의 구석에서 코팅 단부가 약간 손상됨
x...스크래치된 패턴의 구석에 심한 손상이 있음
xx...스크래치된 패턴의 구석에 있는 코팅은 완전히 제거됨.
E.내용매성
코팅되고, 건조되며, 노출되고 현상되며 열적으로 경화된 판을 실온에서 5분간 CH2Cl2에서 배양하였다. 배양후 코팅의 상태는 다음과 같이 연필 경도(참조. 액체 에치 레지스트용, 1)를 측정함으로써 평가하였다:
OO...코팅된 표면의 연필경도가 배양하기 전에 측정된 연필경도에 상응함.
O...배양한 후 연필 경도가 약간 변화됨.
x...배양한 후 연필 경도가 상당히 변화됨.
xx...표면으로부터 코팅의 기포, 팽윤 및 분리 형성
F.화학적 Ni-Au 표면 코팅에 대한 내성
가공된 판의 화학적 Ni-Au 표면 코팅은 표준 방법(Shipley, Atotech 제조)에따라 실시하였다. 구리 표면에 대한 솔더 마스크의 접착력 상실은 접착 테이프 시험(참조. D)을 실시함으로써 결정하여 다음과 같이 평가하였다:
OO...접착력의 손실없음
O...접착력이 약간 손실됨
x...접착력이 상당히 손실됨
xx...접착력 완전 손실.
G.솔더링 공정에 대한 내성
코팅되고, 건조되며, 노출되고 현상되며 열적으로 경화된 판을 플럭스(이소프로판올중의 25% 송진)에 처음으로 침지시켰다. 이어 이 판을 60초간 건조시키고 솔더링 욕(265℃)에서 각기 10초간 3회 침지시켰다. 코팅의 상태는 다음과 같이 평가하였다:
OO...코팅된 표면에서 변화없음
O...코팅된 표면에서 약간 변화있음
x...코팅된 표면에서 변화 많음
xx...코팅된 표면의 기포 형성, 팽윤 및 분리
H.해상도
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV 광((365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시켰다. 해상도는 Stouffer 해상도 스케일(SRG)을 이용하여 결정하였다.
I.압력 쿠커 시험
코팅되고 건조된 판을 마스크를 통하여 UV 광((365 nm, 120 mJ/cm2)에 노출시킨 다음 압력 쿠커중, 120℃ 및 1.5 바아에서 72시간 동안 배양하였다. 코팅된 표면의 상태는 다음과 같이 평가하였다:
OO...코팅된 표면에서 변화없음
O...코팅된 표면에서 약간 변화있음
x...코팅된 표면에서 변화 많음
xx...코팅된 표면의 기포 형성, 팽윤 및 분리
용도실시예 3(LDI-솔더 마스크)
구리 코팅된 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트(라미네이트 1 mm, 0.2 mm 홀 크기로 드릴링됨, 40 ㎛ 구리)에 스크린 인쇄법에 의해 배합물을 도포하였다. 80℃에서 40분간 건조시킨 후, 노출 에너지가 50 mJ인 LDI 유닛(Etek 제조)을 이용하여 노출을 실시하였다. 이후의 판 가공은 용도 실시예 2 (통상의 솔더 마스크 용)에 기재된 바와 같이 실시하였다.
용도 실시예 4(잉크젯-에치 내성)
잉크젯 인쇄장치(Stork, Muhlheim 제조; 피에조 인쇄헤드, 직경 48 ㎛의 256 노즐, Spectra)에 의해 배합물을 도포하였다. 35℃에서 2 내지 8 kHz의 화이어 펄스 주파수를 미리 세정된 구리-코팅된 유리 섬유 강화 에폭시 라미네이트(1.2 mm, 35 ㎛ 구리)상에 적용하였다. 코팅된 판을 80℃에서 2분간 건조시키고 냉각시킨 다음 균일하게 노출(Hg 램프, 25-30 mJ/cm2)시키고 용도 실시예 1(통상의 에치 레지스트)에 기재된 바와 같이 에칭하였다. 용도 실시예 1, 표 8에 기재된 결과와 필적하는 결과를 얻었다.

Claims (16)

  1. a) 아크릴산 또는 메타크릴산 또는 아크릴산 또는 메타크릴산의 혼합물 및
    b) 치환된 또는 비치환된 페놀의 (메트)아크릴 에스테르, C1-C8-히드록시알킬벤젠 또는 C1-C8-히드록시알콕시벤젠 및 메틸(메트)아크릴레이트를, 5:95 내지 100:0 몰비로 적어도 포함하며, 상기 아크릴산 또는 메타크릴산 단위체의 5 내지 90%가 글리시딜비닐 화합물과 반응된 반응 생성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 성분 a)가 메타크릴산인 반응 생성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 성분 b)의 (메트)아크릴 에스테르가 벤질 메타크릴레이트인 반응 생성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 글리시딜비닐 화합물이 글리시딜 메타크릴레이트인 반응 생성물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 성분 a) 대 b)의 몰비가 85:15 내지 15:85인 반응 생성물.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 반응 생성물의 분자량이 10 000 내지 120 000 g/몰인 반응 생성물.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 반응 생성물의 분자량이 20 000 내지 90 000 g/몰인 반응 생성물.
  8. 제 1항에 있어서, 반응 생성물의 산가가 0.4 내지 5.0 몰/kg인 반응 생성물.
  9. i) 제 1항에 따른 반응 생성물,
    ii) 필요한 경우, 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트,
    iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며, 화학방사선에 의해 활성화될 수 있고 또 1개 이상의 증감제를 부가적으로 함유하는 중합 개시제 계, 및
    iv) 필요한 경우, 유기 또는 무기 충전제
    를 포함하는 광중합성 조성물.
  10. i) 제1항에 따른 반응 생성물,
    ii) 필요에 따라, 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트,
    iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계,
    iv) 필요에 따라, 유기 또는 무기 충전제,
    v) 열 중합반응 억제제 및
    vi) 용매 또는 용매계
    를 포함하는 중합성 조성물.
  11. i) 제1항에 따른 반응 생성물 15 내지 70 중량%,
    ii) 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트 0 내지 30 중량%,
    iii) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계 0.1 내지 15 중량%,
    iv) 유기 또는 무기 충전제 0 내지 60 중량%,
    v) 열 중합반응 억제제 0.01 내지 0.5 중량% 및
    vi) 용매 또는 용매계 20 내지 80 중량%를 포함하며,
    상기 성분의 %는 전체 중량을 기준하며, 중량%의 합은 100인 중합성 조성물.
  12. 다음 단계를 포함하는 에치 레지스트 상 또는 솔더 레지스트 상의 제조 방법:
    I. 제 10항에 따른 광중합성 조성물을 기판에 도포하는 단계;
    II. 도포된 조성물로 부터 용매를 제거하여 기판상에 광중합성 조성물의 막을 형성하는 단계;
    III. 필요에 따라, 코팅된 기판을 화학방사선에 노출시키는 단계;
    IV. 필요에 따라, 상기 코팅의 비노출 부분을 알칼리성 수성 용매 또는 유기 용매를 사용하여 제거하여 기판을 드러내게하는 단계; 및
    V. 필요한 경우, 기판상에 잔류하는 코팅을 열 경화 및 필요한 경우, UV 경화시키는 단계.
  13. 제 12항에 있어서, 노출(III)은 포토마스크를 이용하거나 또는 직접적으로 레이저를 이용하는 것에 의해 실시되는 방법.
  14. 다음 단계를 포함하는 에치 레지스트 상 또는 솔더 레지스트 상의 제조 방법:
    I. 제 10항에 따른 광중합성 조성물을 잉크젯 방법에 의해 기판에 도포하는 단계;
    II. 도포된 조성물로 부터 용매를 제거하여 기판상에 건조된 광중합성 조성물을 형성하는 단계;
    III. 필요에 따라, 코팅되거나 구조화된 기판을 화학방사선에 균일하게 노출시키는 단계; 및
    IV. 필요에 따라, 상기 기판상에 잔류하는 코팅을 열 경화 및 필요한 경우, UV 경화시키는 단계.
  15. A) 제 1항에 따른 반응 생성물 25 내지 85 중량%,
    B) 2개 이상의 에틸렌성 불포화 말단 기를 갖는 단량체 또는 올리고머 아크릴레이트 5 내지 40 중량%,
    C) 자유 라디칼, 양이온 또는 음이온을 생성하며 화학방사선에 의해 활성화될 수 있는 중합 개시제 또는 개시제계 1 내지 25 중량%,
    D) 유기 또는 무기 충전제 0 내지 60 중량%, 및
    E) 열 중합반응 억제제 0.025 내지 1.0 중량%를 포함하며,
    상기 성분의 %는 전체 중량을 기준하며, 중량%의 합은 100이고, 두께가 0.1 내지 400 ㎛인 광중합성 층을 갖는 기판을 포함하는 광중합성 요소.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 광중합성 층의 두께는 3 내지 50 ㎛인 광중합성 요소.
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