JPH07170054A - 紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 - Google Patents
紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法Info
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- JPH07170054A JPH07170054A JP31362093A JP31362093A JPH07170054A JP H07170054 A JPH07170054 A JP H07170054A JP 31362093 A JP31362093 A JP 31362093A JP 31362093 A JP31362093 A JP 31362093A JP H07170054 A JPH07170054 A JP H07170054A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液体吸収性のない基板に印字でき、しかも印
字物の剥離を可能とする組成物を提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも１個のカルボキシル基
と、少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを有す
る紫外線硬化性化合物、塩基、水及び重合開始剤を含有
し、粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物である。
字物の剥離を可能とする組成物を提供する。 【構成】 １分子中に少なくとも１個のカルボキシル基
と、少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを有す
る紫外線硬化性化合物、塩基、水及び重合開始剤を含有
し、粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エッチングレジスト性
を有する新規な紫外線硬化性組成物、これを用いたパタ
ーン形成方法及び配線基板の製造方法に関する。
を有する新規な紫外線硬化性組成物、これを用いたパタ
ーン形成方法及び配線基板の製造方法に関する。
【０００２】本発明は、とりわけプリント配線板加工に
おいて、銅の印刷配線パターンを形成するに当たり、銅
張積層板のエッチング処理用のレジストパターンをイン
クジェット印刷法によって銅箔上に直接描画する方法に
関する。
おいて、銅の印刷配線パターンを形成するに当たり、銅
張積層板のエッチング処理用のレジストパターンをイン
クジェット印刷法によって銅箔上に直接描画する方法に
関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、プリント配線板加工のサブトラク
ティブ法においては、ＣＡＤから出力された配線パター
ンのデータに基づいてレーザープロッタでパターンフィ
ルムを作成し、レジストインキあるいはドライフィルム
レジストなどを用いて、 銅箔のエッチングを行って配線
パターンを形成していた。
ティブ法においては、ＣＡＤから出力された配線パター
ンのデータに基づいてレーザープロッタでパターンフィ
ルムを作成し、レジストインキあるいはドライフィルム
レジストなどを用いて、 銅箔のエッチングを行って配線
パターンを形成していた。
【０００４】これら従来の工程は、 まずパターンフィル
ムを作成し、レジストインキを用いる場合には、 印刷版
の作成が必要であり、ドライフィルムレジストを用いる
場合には、ラミネート、露光、 現像といった各工程を経
なければならない。
ムを作成し、レジストインキを用いる場合には、 印刷版
の作成が必要であり、ドライフィルムレジストを用いる
場合には、ラミネート、露光、 現像といった各工程を経
なければならない。
【０００５】このような現行の方法は、デジタル化され
た配線データをアナログ的な画像形成工程に戻して加工
しているということが出来る。スクリーン印刷は版の印
刷精度からワークサイズに制約があり、ドライフィルム
法は写真的な方法であり、 精度は高いが工程数が多く、
とりわけ小ロットの生産に対してはコストもかなり高い
ものとならざるを得ない。
た配線データをアナログ的な画像形成工程に戻して加工
しているということが出来る。スクリーン印刷は版の印
刷精度からワークサイズに制約があり、ドライフィルム
法は写真的な方法であり、 精度は高いが工程数が多く、
とりわけ小ロットの生産に対してはコストもかなり高い
ものとならざるを得ない。
【０００６】従来、紫外線重合性の材料を含有する組成
物は、特公平５−６４６６７号公報、 特開昭６３−２３
５３８２号公報、米国特許明細書第４、９７８、９６９
号、特開平５−１８６７２５号公報などに開示されてい
る。
物は、特公平５−６４６６７号公報、 特開昭６３−２３
５３８２号公報、米国特許明細書第４、９７８、９６９
号、特開平５−１８６７２５号公報などに開示されてい
る。
【０００７】特公平５−６４６６７号公報には、 顔料を
含有し、 重合性材料として三官以上のポリアクリレート
を必須とし、ケトンやアルコールを主溶剤とする非水系
組成物が開示されている。
含有し、 重合性材料として三官以上のポリアクリレート
を必須とし、ケトンやアルコールを主溶剤とする非水系
組成物が開示されている。
【０００８】特開昭６３−２３５３８２号公報には、エ
ポキシアクリレートからなる紫外線硬化型接着剤を含む
組成物が開示されている。
ポキシアクリレートからなる紫外線硬化型接着剤を含む
組成物が開示されている。
【０００９】特開平５−１８６７２５号公報には、 モノ
マー構造で官能基を２つ以上含む光硬化型樹脂プレポリ
マーを含むインクが開示されている。
マー構造で官能基を２つ以上含む光硬化型樹脂プレポリ
マーを含むインクが開示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
法の銅配線パターン形成の工程数を減らし、コスト低減
を計るためのパターン形成方法、配線基板の製造方法及
びそれに用いる紫外線硬化性組成物を提供することにあ
る。
法の銅配線パターン形成の工程数を減らし、コスト低減
を計るためのパターン形成方法、配線基板の製造方法及
びそれに用いる紫外線硬化性組成物を提供することにあ
る。
【００１１】又本発明の目的は、液体吸収性のない基板
に印字でき、しかも印字物の再剥離を可能とし、エッチ
ングレジスト性を有する紫外線硬化性組成物を提供する
ことにある。
に印字でき、しかも印字物の再剥離を可能とし、エッチ
ングレジスト性を有する紫外線硬化性組成物を提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、以下の本
発明によって達成される。
発明によって達成される。
【００１３】すなわち本発明は、１分子中に少なくとも
１個のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化
性不飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 塩基、 水
及び重合開始剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下
であることを特徴とする紫外線硬化性組成物である。
１個のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化
性不飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 塩基、 水
及び重合開始剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下
であることを特徴とする紫外線硬化性組成物である。
【００１４】又本発明は、１分子中に少なくとも１個の
カルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽
和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 分子量１０００
以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあ
るいはメタアクリル酸エステル、 塩基、 水及び重合開始
剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを
特徴とする紫外線硬化性組成物である。
カルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽
和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 分子量１０００
以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあ
るいはメタアクリル酸エステル、 塩基、 水及び重合開始
剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを
特徴とする紫外線硬化性組成物である。
【００１５】更に本発明は、１分子中に少なくとも１個
のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不
飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 酸価５０以上
のアルカリ可溶性樹脂、 塩基、 水及び重合開始剤を含有
し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物である。
のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不
飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 酸価５０以上
のアルカリ可溶性樹脂、 塩基、 水及び重合開始剤を含有
し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物である。
【００１６】本発明において好ましくは、紫外線硬化性
組成物が、沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基を含
み、更に色材を含む。
組成物が、沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基を含
み、更に色材を含む。
【００１７】本発明は、基板上に、インクジェット方式
により上記記載の紫外線硬化性組成物をパターン状に付
与する工程及び該組成物の溶剤の蒸発乾燥と紫外線照射
による処理を行う工程を含むことを特徴とするパターン
形成方法である。
により上記記載の紫外線硬化性組成物をパターン状に付
与する工程及び該組成物の溶剤の蒸発乾燥と紫外線照射
による処理を行う工程を含むことを特徴とするパターン
形成方法である。
【００１８】本発明は、銅箔を積層させた基板上に、イ
ンクジェット方式により上記記載の紫外線硬化性組成物
をパターン状に付与する工程、該組成物の溶剤の蒸発乾
燥と紫外線照射による処理を行う工程及び銅箔をエッチ
ングする工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方
法であり、好ましくは、更に基板からエッチング性組成
物を除去する工程を含む。
ンクジェット方式により上記記載の紫外線硬化性組成物
をパターン状に付与する工程、該組成物の溶剤の蒸発乾
燥と紫外線照射による処理を行う工程及び銅箔をエッチ
ングする工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方
法であり、好ましくは、更に基板からエッチング性組成
物を除去する工程を含む。
【００１９】本発明は、上記記載の製造方法により得ら
れたことを特徴とする配線基板である。
れたことを特徴とする配線基板である。
【００２０】
【本発明の好ましい態様】本発明は、ＣＡＤで作成され
た配線データから直接、デジタル画像記録方式によっ
て、 銅張積層板上にエッチングレジストパターン印刷を
行う技術を提供するものである。
た配線データから直接、デジタル画像記録方式によっ
て、 銅張積層板上にエッチングレジストパターン印刷を
行う技術を提供するものである。
【００２１】本発明では、上記記載の紫外線硬化性組成
物を使用することによって、優れたパターン形成とエッ
チングレジスト性、 およびエッチング処理後の剥離特性
が得られる。また前記組成物中にシリコーン系界面活性
剤及び／又は揺変性化合物を含有させることにより、 銅
張積層板上に銅の印刷配線としてのより明瞭なパターン
形状を得ることが可能となる。すなわちこの組成物を通
常のブラシ研磨処理された銅張積層板に吐出し印刷した
場合、 表面の研磨跡の影響を受けずに、 一定の形状寸法
のパターンを描画できるような、 ぬれ広がりの特性を持
っている。同時に形成されたレジストパターンは、 銅箔
のエッチングレジストとして、 酸性エッチャント及びア
ルカリエッチャント双方に対する抵抗性、 すなわち化学
的な抵抗性及び基材に対する密着性を有する。この組成
物に１価アルコールを含有させることによって、とりわ
けバブルジェット方式のインクジェット記録における発
泡特性が良くなり、より安定した印刷適性が得られる。
物を使用することによって、優れたパターン形成とエッ
チングレジスト性、 およびエッチング処理後の剥離特性
が得られる。また前記組成物中にシリコーン系界面活性
剤及び／又は揺変性化合物を含有させることにより、 銅
張積層板上に銅の印刷配線としてのより明瞭なパターン
形状を得ることが可能となる。すなわちこの組成物を通
常のブラシ研磨処理された銅張積層板に吐出し印刷した
場合、 表面の研磨跡の影響を受けずに、 一定の形状寸法
のパターンを描画できるような、 ぬれ広がりの特性を持
っている。同時に形成されたレジストパターンは、 銅箔
のエッチングレジストとして、 酸性エッチャント及びア
ルカリエッチャント双方に対する抵抗性、 すなわち化学
的な抵抗性及び基材に対する密着性を有する。この組成
物に１価アルコールを含有させることによって、とりわ
けバブルジェット方式のインクジェット記録における発
泡特性が良くなり、より安定した印刷適性が得られる。
【００２２】（紫外線硬化性化合物）本発明の紫外線硬
化性組成物に用いる１分子中に少なくとも１個のカルボ
キシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合
を有する紫外線硬化性化合物としては、 （１）２塩基酸無水物とヒドロキシ基含有のアクリル酸
エステルあるいはメタクリル酸エステルとの反応生成
物：それらの代表的な化合物としては、 無水コハク酸、
無水オルソフタル酸、 無水マレイン酸などと、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレートとの反応物である。
化性組成物に用いる１分子中に少なくとも１個のカルボ
キシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合
を有する紫外線硬化性化合物としては、 （１）２塩基酸無水物とヒドロキシ基含有のアクリル酸
エステルあるいはメタクリル酸エステルとの反応生成
物：それらの代表的な化合物としては、 無水コハク酸、
無水オルソフタル酸、 無水マレイン酸などと、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレートとの反応物である。
【００２３】（２）エポキシ樹脂のアクリル酸エステル
の２級水酸基に２塩基酸無水物を反応せしめた化合物：
それらの代表的な化合物としては、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂であるエピコート８２８、エピコート１００
１（商品名；油化シェルエポキシ製）、多価アルコール
脂肪族エポキシ樹脂であるデナコール（商品名；ナガセ
化成製) 、例えば１、４−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテ
ル、ペンタエリスルトリグリシジルエーテル、環状脂肪
族エポキシ樹脂であるセロキサイド（商品名；ダイセル
化学製）などにアクリル酸エステルを反応させた後、 残
留しているか、 新たに生成した水酸基に無水コアク酸、
無水マレイン酸を反応させて得られる化合物である。
の２級水酸基に２塩基酸無水物を反応せしめた化合物：
それらの代表的な化合物としては、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂であるエピコート８２８、エピコート１００
１（商品名；油化シェルエポキシ製）、多価アルコール
脂肪族エポキシ樹脂であるデナコール（商品名；ナガセ
化成製) 、例えば１、４−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテ
ル、ペンタエリスルトリグリシジルエーテル、環状脂肪
族エポキシ樹脂であるセロキサイド（商品名；ダイセル
化学製）などにアクリル酸エステルを反応させた後、 残
留しているか、 新たに生成した水酸基に無水コアク酸、
無水マレイン酸を反応させて得られる化合物である。
【００２４】（３）アクリル酸あるいはメタクリル酸の
多価アルコールエステルに２塩基酸無水物を反応せしめ
た化合物：これらの代表的な化合物としてはアクリル酸
のグリコールないしポリエチレングリコールエステルに
無水コハク酸、 無水マレイン酸を反応させて得られる化
合物である。ここで用いられるグリコールないしポリエ
チレングリコールとしては、 分子量６００以下程度のも
のがよい。
多価アルコールエステルに２塩基酸無水物を反応せしめ
た化合物：これらの代表的な化合物としてはアクリル酸
のグリコールないしポリエチレングリコールエステルに
無水コハク酸、 無水マレイン酸を反応させて得られる化
合物である。ここで用いられるグリコールないしポリエ
チレングリコールとしては、 分子量６００以下程度のも
のがよい。
【００２５】（４）分子鎖の中にカルボキシル基側鎖を
有する水溶性のウレタンアクリレート及びメタクリレー
ト：紫外線硬化樹脂としてのオリゴマーの合成は公知で
あるが、カルボキシル側鎖を有するオリゴマー化合物を
合成するには、オリゴマー合成反応の途中で無水トリメ
リット酸に代表される多塩基酸、 あるいは、ジメチロー
ルプロピオン酸などに代表される、１分子中に２個の水
酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物が利用され
る。
有する水溶性のウレタンアクリレート及びメタクリレー
ト：紫外線硬化樹脂としてのオリゴマーの合成は公知で
あるが、カルボキシル側鎖を有するオリゴマー化合物を
合成するには、オリゴマー合成反応の途中で無水トリメ
リット酸に代表される多塩基酸、 あるいは、ジメチロー
ルプロピオン酸などに代表される、１分子中に２個の水
酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物が利用され
る。
【００２６】（塩基)以上例示した化合物は、 塩基によ
って中和され、 水に易溶の化合物となる。用いる塩基の
具体例としては、アンモニア、メチルアミン、エチルア
ミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−ブチルア
ミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリメチルアミン、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン、テトアエチレンペンタミン、プロピレンジ
アミン、エタノールアミン、ヘキシルアミン、ラウリル
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
モルフォリン、ピペリジン、プロピルアミン、イソプロ
ピルアミン、イソブチルアミン、ＮａＯＨ、ＬｉＯＨ、
ＫＯＨなどが挙げられる。ここで、紫外線硬化性化合物
にエッチング液に対する化学的な抵抗性を与え、 かつ強
アルカリで紫外線硬化性化合物を基板から剥離可能とす
るには、 用いる塩基としては有機塩基が好ましく、 その
中でも揮発性の高い塩基がとりわけ好ましく、 それ自身
の沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基が好ましい。
って中和され、 水に易溶の化合物となる。用いる塩基の
具体例としては、アンモニア、メチルアミン、エチルア
ミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−ブチルア
ミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリメチルアミン、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン、テトアエチレンペンタミン、プロピレンジ
アミン、エタノールアミン、ヘキシルアミン、ラウリル
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
モルフォリン、ピペリジン、プロピルアミン、イソプロ
ピルアミン、イソブチルアミン、ＮａＯＨ、ＬｉＯＨ、
ＫＯＨなどが挙げられる。ここで、紫外線硬化性化合物
にエッチング液に対する化学的な抵抗性を与え、 かつ強
アルカリで紫外線硬化性化合物を基板から剥離可能とす
るには、 用いる塩基としては有機塩基が好ましく、 その
中でも揮発性の高い塩基がとりわけ好ましく、 それ自身
の沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基が好ましい。
【００２７】（重合開始剤)紫外線重合の開始剤として
は、 極性溶媒に可溶な公知の物質が使用可能である。そ
の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
などのべンゾインエーテル類、アクリロキシムエステル
類、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジエ
トキシアセトフェノンなどのジアルコキシアセトフェノ
ン類、２−クロロチオキサントンなどの塩素化アセトフ
ェノン類、ベンジルジメチルケタールなどのベンジルケ
タール類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−
オン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］
−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オ
ン、ベンゾフェノン及びそれらと水素供与性の芳香族ア
ミン類との混合物、 等である。これらの重合開始剤の中
で分子中に水酸基を有するものが液媒体への溶解性が高
いので好ましい。
は、 極性溶媒に可溶な公知の物質が使用可能である。そ
の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
などのべンゾインエーテル類、アクリロキシムエステル
類、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジエ
トキシアセトフェノンなどのジアルコキシアセトフェノ
ン類、２−クロロチオキサントンなどの塩素化アセトフ
ェノン類、ベンジルジメチルケタールなどのベンジルケ
タール類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−
オン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］
−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オ
ン、ベンゾフェノン及びそれらと水素供与性の芳香族ア
ミン類との混合物、 等である。これらの重合開始剤の中
で分子中に水酸基を有するものが液媒体への溶解性が高
いので好ましい。
【００２８】（媒体)本発明の紫外線硬化性組成物は水
を主たる媒体として用いる。
を主たる媒体として用いる。
【００２９】水以外の媒体としては、 湿性が高く、 蒸発
しにくく親水性に優れる水溶性有機溶剤が添加可能であ
り、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、トリプロピレングリコール、グリ
セリン、１、２、４−ブタントリオール、１、２、６−
ヘキサントリオール、１、２、５−ペンタントリオー
ル、１、２−ブタンジオール、１、３−ブタンジオー
ル、１、４−ブタンジオール、ジメチルスルホキシド、
ダイアセトンアルコール、グリセリンモノアリルエーテ
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリ
エチレングリコール３００、チオジグリコール、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ス
ルホラン、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリ
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノ
アリルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテル、β−ジヒドロキシエチルウレア、
ウレア、アセトニルアセトン、ペンタエリスリトール、
１、４−シクロヘキサンジオール、ヘキシレングリコー
ル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソブチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチル
エーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセ
テート、グリセリントリアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノー
ル、１、２−シクロヘキサンジオール、１−ブタノー
ル、３−メチル−１、５ペンタンジオール、３−ヘキセ
ン−２、５−ジオール、２、３−ブタンジオール、１、
５−ペンタンジオール、２、４−ペンタンジオール、
２、５−ヘキサンジオール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノ
ール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリル
アルコール等が使用できる。水溶性有機溶剤の総量はお
おむね組成物全体に対して５〜４０重量％が好ましい。
しにくく親水性に優れる水溶性有機溶剤が添加可能であ
り、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、トリプロピレングリコール、グリ
セリン、１、２、４−ブタントリオール、１、２、６−
ヘキサントリオール、１、２、５−ペンタントリオー
ル、１、２−ブタンジオール、１、３−ブタンジオー
ル、１、４−ブタンジオール、ジメチルスルホキシド、
ダイアセトンアルコール、グリセリンモノアリルエーテ
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリ
エチレングリコール３００、チオジグリコール、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ス
ルホラン、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリ
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノ
アリルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテル、β−ジヒドロキシエチルウレア、
ウレア、アセトニルアセトン、ペンタエリスリトール、
１、４−シクロヘキサンジオール、ヘキシレングリコー
ル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソブチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチル
エーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセ
テート、グリセリントリアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノー
ル、１、２−シクロヘキサンジオール、１−ブタノー
ル、３−メチル−１、５ペンタンジオール、３−ヘキセ
ン−２、５−ジオール、２、３−ブタンジオール、１、
５−ペンタンジオール、２、４−ペンタンジオール、
２、５−ヘキサンジオール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノ
ール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリル
アルコール等が使用できる。水溶性有機溶剤の総量はお
おむね組成物全体に対して５〜４０重量％が好ましい。
【００３０】本発明の紫外線硬化性組成物には、分子量
１０００以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エ
ステルあるいはメタアクリル酸エステルを添加すること
が、エッチング処理後の溶解ないし剥離除去性において
有効である。これらの例としては、ＮＫエステルＡ−２
００、ＮＫエステルＡ−４００、ＮＫエステルＡ−６０
０などのポリエチレングリコールのジアクリレート類、
ＮＫエステル１−Ｇ、ＮＫエステル２−Ｇ、ＮＫエステ
ル３−Ｇ、ＮＫエステル４−Ｇ、ＮＫエステル９−Ｇ、
ＮＫエステル１４−Ｇ、ＮＫエステル２３−Ｇなどのポ
リエチレングリコールのジメタアクリレート類（以上は
新中村化学工業（株) の製品) が挙げられる。
１０００以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エ
ステルあるいはメタアクリル酸エステルを添加すること
が、エッチング処理後の溶解ないし剥離除去性において
有効である。これらの例としては、ＮＫエステルＡ−２
００、ＮＫエステルＡ−４００、ＮＫエステルＡ−６０
０などのポリエチレングリコールのジアクリレート類、
ＮＫエステル１−Ｇ、ＮＫエステル２−Ｇ、ＮＫエステ
ル３−Ｇ、ＮＫエステル４−Ｇ、ＮＫエステル９−Ｇ、
ＮＫエステル１４−Ｇ、ＮＫエステル２３−Ｇなどのポ
リエチレングリコールのジメタアクリレート類（以上は
新中村化学工業（株) の製品) が挙げられる。
【００３１】（酸価を有するアルカリ可溶性樹脂)本発
明の紫外線硬化性組成物には、酸価５０以上のアルカリ
可溶性樹脂を添加することもエッチング処理後の溶解な
いし剥離除去性において有効である。このような化合物
はアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸とその他のア
クリル酸アルキルエステルモノマー、スチレンなどとの
共重合体であり、 水系塗料のバインダー、顔料分散剤な
どの用途向けに種々販売されている物質から利用出来
る。
明の紫外線硬化性組成物には、酸価５０以上のアルカリ
可溶性樹脂を添加することもエッチング処理後の溶解な
いし剥離除去性において有効である。このような化合物
はアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸とその他のア
クリル酸アルキルエステルモノマー、スチレンなどとの
共重合体であり、 水系塗料のバインダー、顔料分散剤な
どの用途向けに種々販売されている物質から利用出来
る。
【００３２】５０以上の酸価を有するこれらの高分子化
合物は紫外線硬化樹脂の重合体中にあって、エッチング
処理後に用いられる強アルカリ剥離液に対しての溶解あ
るいは剥離除去性を良好にする。この高分子化合物の好
ましい酸価は７０〜１４０である。
合物は紫外線硬化樹脂の重合体中にあって、エッチング
処理後に用いられる強アルカリ剥離液に対しての溶解あ
るいは剥離除去性を良好にする。この高分子化合物の好
ましい酸価は７０〜１４０である。
【００３３】（その他の重合性化合物)本発明の紫外線
硬化性組成物には、 上記した酸価を有する紫外線硬化型
樹脂以外に、組成物の粘度の低下、 相溶性の向上、 ある
いは反応速度の調節のために１官能性のモノマー、 いわ
ゆる反応性の希釈剤、 多官能で架橋性の高いオリゴマー
を選択して添加することは可能である。
硬化性組成物には、 上記した酸価を有する紫外線硬化型
樹脂以外に、組成物の粘度の低下、 相溶性の向上、 ある
いは反応速度の調節のために１官能性のモノマー、 いわ
ゆる反応性の希釈剤、 多官能で架橋性の高いオリゴマー
を選択して添加することは可能である。
【００３４】（色材)本発明の紫外線硬化性組成物に
は、その印刷パターンを可視化するために色材が溶解あ
るいは分散されていてもよい。そのために添加し得る化
合物としては、水溶性の染料ならば使用可能である。そ
れらは従来からインクジェット用の染料として開発され
ている高純度の染料から選択することができ、 酸性染
料、 直接染料、 塩基性染料、 油溶性染料、 分散染料、 反
応性染料、 食用色素等である。それらの具体例として
は、レジストインキの慣習に従ってブルーに着色すると
すれば、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６、Ｃ．Ｉ．ダイ
レクトブルー１９９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９、Ｃ．
Ｉ．オイルブルー９等である。
は、その印刷パターンを可視化するために色材が溶解あ
るいは分散されていてもよい。そのために添加し得る化
合物としては、水溶性の染料ならば使用可能である。そ
れらは従来からインクジェット用の染料として開発され
ている高純度の染料から選択することができ、 酸性染
料、 直接染料、 塩基性染料、 油溶性染料、 分散染料、 反
応性染料、 食用色素等である。それらの具体例として
は、レジストインキの慣習に従ってブルーに着色すると
すれば、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６、Ｃ．Ｉ．ダイ
レクトブルー１９９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９、Ｃ．
Ｉ．オイルブルー９等である。
【００３５】本発明の紫外線硬化性組成物の各成分の配
合割合は以下の範囲であり、インクの粘度を１０センチ
ポアズ以下に調節することが必要である。
合割合は以下の範囲であり、インクの粘度を１０センチ
ポアズ以下に調節することが必要である。
【００３６】紫外線硬化性樹脂と重合開始剤は、１０
０：３〜１０の重量比率とする。塩基は紫外線硬化性樹
脂を水に完全に溶解するに必要な最低量とする。これは
おおむねそれらの樹脂の酸価に対応した量を計算して添
加すればよい。また任意に添加する分子量１０００以下
のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあるい
はメタアクリル酸エステルは、主体となる酸価を有する
紫外線硬化性樹脂との比率が、１０〜５０：１００の範
囲で用いる。さらに任意に添加する酸価５０以上のアル
カリ可溶性樹脂は、主体となる酸価を有する紫外線硬化
性樹脂との比率が、１０〜３０：１００の範囲で用い
る。分子量１０００以下のポリエチレングリコールのア
クリル酸エスエルあるいはメタアクリル酸エステルと酸
価５０以上のアルカリ可溶性樹脂は両成分を同時に添加
してもよいがその総量が、 主体となる酸価を有する紫外
線硬化性樹脂との比率において、１０〜５０：１００の
範囲になるようにして用いる。全体として粘度は１０セ
ンチポアズ以下であるように固形分を決める。なお水以
外の溶剤は、５〜４０重量％の範囲で用いてよい。
０：３〜１０の重量比率とする。塩基は紫外線硬化性樹
脂を水に完全に溶解するに必要な最低量とする。これは
おおむねそれらの樹脂の酸価に対応した量を計算して添
加すればよい。また任意に添加する分子量１０００以下
のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあるい
はメタアクリル酸エステルは、主体となる酸価を有する
紫外線硬化性樹脂との比率が、１０〜５０：１００の範
囲で用いる。さらに任意に添加する酸価５０以上のアル
カリ可溶性樹脂は、主体となる酸価を有する紫外線硬化
性樹脂との比率が、１０〜３０：１００の範囲で用い
る。分子量１０００以下のポリエチレングリコールのア
クリル酸エスエルあるいはメタアクリル酸エステルと酸
価５０以上のアルカリ可溶性樹脂は両成分を同時に添加
してもよいがその総量が、 主体となる酸価を有する紫外
線硬化性樹脂との比率において、１０〜５０：１００の
範囲になるようにして用いる。全体として粘度は１０セ
ンチポアズ以下であるように固形分を決める。なお水以
外の溶剤は、５〜４０重量％の範囲で用いてよい。
【００３７】本発明のパターン形成方法及び配線基板の
製造方法は以下のようである。
製造方法は以下のようである。
【００３８】プリント配線板用の銅張積層板を通常どお
り整面処理（化学研磨、ブラシ研磨、サンドブラスト研
磨など）を施し、 乾燥する。この基板を用いてインクジ
ェット記録装置に本発明の紫外線硬化性組成物を装填
し、 配線パターン状に印刷する。印刷を終えた基板は媒
体の除去のために乾燥を行い、 引続いて紫外線照射装置
にて紫外線硬化性組成物を硬化させる。レジストパター
ンが形成された基板は、塩化第２鉄系、 塩化第２銅系、
過硫酸アンモニウム系などの銅のエッチング処理液にて
処理する。エッチング処理が為された基板は、水酸化ナ
トリウムあるいは有機アルカリを用いてレジストの剥離
を行う。これらの手順は現在のプリント配線板の標準的
な製造工程である。
り整面処理（化学研磨、ブラシ研磨、サンドブラスト研
磨など）を施し、 乾燥する。この基板を用いてインクジ
ェット記録装置に本発明の紫外線硬化性組成物を装填
し、 配線パターン状に印刷する。印刷を終えた基板は媒
体の除去のために乾燥を行い、 引続いて紫外線照射装置
にて紫外線硬化性組成物を硬化させる。レジストパター
ンが形成された基板は、塩化第２鉄系、 塩化第２銅系、
過硫酸アンモニウム系などの銅のエッチング処理液にて
処理する。エッチング処理が為された基板は、水酸化ナ
トリウムあるいは有機アルカリを用いてレジストの剥離
を行う。これらの手順は現在のプリント配線板の標準的
な製造工程である。
【００３９】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。
説明する。
【００４０】実施例１ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００４１】 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロ １０部 キシエチルアクリレートとの反応物） アンモニア １．０部 イルガキュア２９５９（チバガイギ製）*1 ０．５部 水 ９０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部 *1１−［４−（２−ヒドロキシエチル）−フェニル］−２−ヒドロキシ −２−メチル−１−プロパン−１−オン
【００４２】この組成物をノズル数４８本、 主及び副走
査方向の解像度６００ｄｐｉ、液滴体積３５ｐｌ、 駆動
周波数４ＫＨｚの圧電体を吐出エネルギー発生素子とし
て用いた方式のインクジェットプリンタに装填した。こ
のプリンタを用いて、ブラシ研磨処理したプリント配線
板用銅張積層板（民生用片面同箔厚さ35μ、 基板厚さ
１．２ｍｍ) 上に、エッチングレジストパターンを印刷
した。配線パターンはあらかじめ作成した配線パターン
データから印刷データを作成し印字した。印字後銅張積
層板を８０℃のオーブンで１５分加熱して溶媒を除去
し、 次いで紫外線照射装置を通過させて硬化させた。ラ
ンプ強度は、１００ｍＷ／ｃｍ2 ( 波長３６５ｎｍにお
いて）、 通過速度は２ｍ／ｍｉｎ．照射時間は約１３秒
であった。
査方向の解像度６００ｄｐｉ、液滴体積３５ｐｌ、 駆動
周波数４ＫＨｚの圧電体を吐出エネルギー発生素子とし
て用いた方式のインクジェットプリンタに装填した。こ
のプリンタを用いて、ブラシ研磨処理したプリント配線
板用銅張積層板（民生用片面同箔厚さ35μ、 基板厚さ
１．２ｍｍ) 上に、エッチングレジストパターンを印刷
した。配線パターンはあらかじめ作成した配線パターン
データから印刷データを作成し印字した。印字後銅張積
層板を８０℃のオーブンで１５分加熱して溶媒を除去
し、 次いで紫外線照射装置を通過させて硬化させた。ラ
ンプ強度は、１００ｍＷ／ｃｍ2 ( 波長３６５ｎｍにお
いて）、 通過速度は２ｍ／ｍｉｎ．照射時間は約１３秒
であった。
【００４３】このようにして印刷された配線パターン
の、 配線幅は約１５５μ、スルーホールのパッドの外直
径は１．２ｍｍあった。配線状に組成物が印刷された
後、 基板を８５℃のオーブンで１５分加熱乾燥して、 溶
剤分を除去した。基板冷却後、 塩化第２鉄系エッチング
液、 および塩化銅系エッチング液にてそれぞれエッチン
グ処理を行った。処理は、５０℃、スプレー方式にて４
分間行った。処理後、 水で洗浄し配線幅を測定したとこ
ろ銅配線の幅は平均で、塩化第２鉄系エッチング液で
は、配線幅：１２０μ、パッドの直径：０．９６ｍｍ塩
化銅系エッチング液では、配線幅：１２５μ、パッドの
直径：０．９７ｍｍという結果が得られた。測定後Ｎａ
ＯＨを１％溶解させた４０℃のスプレー式剥離装置でレ
ジスト膜を剥離処理した。剥離はレジスト残渣などの問
題を生じることなく終了することができた。
の、 配線幅は約１５５μ、スルーホールのパッドの外直
径は１．２ｍｍあった。配線状に組成物が印刷された
後、 基板を８５℃のオーブンで１５分加熱乾燥して、 溶
剤分を除去した。基板冷却後、 塩化第２鉄系エッチング
液、 および塩化銅系エッチング液にてそれぞれエッチン
グ処理を行った。処理は、５０℃、スプレー方式にて４
分間行った。処理後、 水で洗浄し配線幅を測定したとこ
ろ銅配線の幅は平均で、塩化第２鉄系エッチング液で
は、配線幅：１２０μ、パッドの直径：０．９６ｍｍ塩
化銅系エッチング液では、配線幅：１２５μ、パッドの
直径：０．９７ｍｍという結果が得られた。測定後Ｎａ
ＯＨを１％溶解させた４０℃のスプレー式剥離装置でレ
ジスト膜を剥離処理した。剥離はレジスト残渣などの問
題を生じることなく終了することができた。
【００４４】実施例２ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００４５】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １０部 エチルアクリレートとの反応物） アンモニア １．１部 イルガキュア６５１（チバガイギ製、ベンジル ０．５部 ジメチルケタール） 水 ９０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部
【００４６】実施例３ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００４７】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ＮＫエステルＡ−６００ ５部 （ポリエチレングリコール＃６００ジアクリレート 新中村化学製) アンモニア １．０部 イルガキュア２９５９ ０．５部 水 ７０部 Ｎ−メチルピロリドン １５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部
【００４８】実施例４ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００４９】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ＮＫエステルＡ−６００ ５部 スチレン−アクリル酸共重合体 ３部 （酸価１００、分子量 1１２５００） ジメチルアミン １．５部 イルガキュア２９５９ ０．５部 水 ８０部 エチレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部
【００５０】実施例５ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００５１】 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ２官能性ポリエーテル型ウレタアクリレート (酸価６０、分子量１６００） １０部 ベンゾフェノン ０．６部 パラジメチルアミノアセトフェノン ０．２部 モノエタノールアミン ２．０部 水 ７５部 Ｎ−メチルピロリドン ５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部
【００５２】以上の実施例２〜５の各組成物を実施例１
と同様にしてパターン作成、エッチング処理のテストを
行った。その結果、 実施例１と同様の良好に、レジスト
剥がれなどの欠陥を生じることなくエッチング処理が出
来、 かつレジスト剥離も問題なく行うことが出来た。
と同様にしてパターン作成、エッチング処理のテストを
行った。その結果、 実施例１と同様の良好に、レジスト
剥がれなどの欠陥を生じることなくエッチング処理が出
来、 かつレジスト剥離も問題なく行うことが出来た。
【００５３】実施例６ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。
【００５４】 紫外線硬化性樹脂（リポキシＶＲ−６０（昭和高分子製） ２０部 に無水コハク酸を反応させて得られた酸価を有する エポキシアクリレート樹脂） 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロキシ ５部 エチルアクリレートとの反応物） Ｎ−ビニルピロリドン ５部 ベンゾフェノン ０．６部 パラジメチルアミノアセトフェノン ０．２部 アンモニア １．１部 水 ７５部 イソプロピルアルコール ５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部
【００５５】この組成物をノズル数１２８本、主及び副
走査方向の解像度６００ｄｐｉ、 液滴体積３５ｐｌ、 駆
動周波数４ＫＨｚのバブルジェット方式のインクジェッ
トプリンタに装填した。以下実施例１と同様にしてパタ
ーン作成、エッチング処理のテストを行った。その結
果、 良好なレジスト性と剥離特性を示した。
走査方向の解像度６００ｄｐｉ、 液滴体積３５ｐｌ、 駆
動周波数４ＫＨｚのバブルジェット方式のインクジェッ
トプリンタに装填した。以下実施例１と同様にしてパタ
ーン作成、エッチング処理のテストを行った。その結
果、 良好なレジスト性と剥離特性を示した。
【００５６】
【発明の効果】本発明によれば、エッチングレジスト性
及びエッチング処理後の剥離特性に優れた紫外線硬化性
組成物が提供できる。
及びエッチング処理後の剥離特性に優れた紫外線硬化性
組成物が提供できる。
【００５７】又かかる紫外線硬化性組成物をインクジェ
ット方式によりパターン状に基板に付与することによ
り、従来の方式に比べて工程数が少なく、しかもコスト
を低減した配線基板を提供することができる。
ット方式によりパターン状に基板に付与することによ
り、従来の方式に比べて工程数が少なく、しかもコスト
を低減した配線基板を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲本 忠喜 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 杉谷 博志 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 小泉 寛 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 １分子中に少なくとも１個のカルボキシ
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 塩基、 水及び重合開始剤を
含有し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴
とする紫外線硬化性組成物。 - 【請求項２】 １分子中に少なくとも１個のカルボキシ
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 分子量１０００以下のポリ
エチレングリコールのアクリル酸エステルあるいはメタ
アクリル酸エステル、 塩基、 水及び重合開始剤を含有
し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物。 - 【請求項３】 １分子中に少なくとも１個のカルボキシ
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 酸価５０以上のアルカリ可
溶性樹脂、 塩基、 水及び重合開始剤を含有し、 粘度が１
０センチポアズ以下であることを特徴とする紫外線硬化
性組成物。 - 【請求項４】 沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基
を用いた請求項１乃至３に記載の紫外線硬化性組成物。 - 【請求項５】 更に色材を含む請求項１乃至４に記載の
紫外線硬化性組成物。 - 【請求項６】 基板上に、インクジェット方式により請
求項１乃至５に記載の紫外線硬化性組成物をパターン状
に付与する工程及び該組成物の溶剤の蒸発乾燥と紫外線
照射による処理を行う工程を含むことを特徴とするパタ
ーン形成方法。 - 【請求項７】 銅箔を積層させた基板上に、インクジェ
ット方式により請求項１乃至５に記載の紫外線硬化性組
成物をパターン状に付与する工程、該組成物の溶剤の蒸
発乾燥と紫外線照射による処理を行う工程及び銅箔をエ
ッチングする工程を含むことを特徴とする配線基板の製
造方法。 - 【請求項８】 更に基板からエッチング性組成物を除去
する工程を含む請求項７に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項７あるいは８に記載の製造方法に
より得られたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31362093A JPH07170054A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 |
| EP19940119668 EP0659039B1 (en) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | Process for producing a printed wiring board making use of an ultraviolet-curing composition |
| AT94119668T ATE191312T1 (de) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte unter verwendung einer ultraviolett-härtbaren zusammensetzung |
| DE1994623710 DE69423710T2 (de) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte unter Verwendung einer ultraviolett-härtbaren Zusammensetzung |
| US08/740,259 US5738916A (en) | 1993-12-14 | 1996-10-25 | Ultraviolet-curing composition, pattern forming method making use of the same, printed-wiring board and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31362093A JPH07170054A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170054A true JPH07170054A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18043514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31362093A Withdrawn JPH07170054A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 紫外線硬化性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5738916A (ja) |
| EP (1) | EP0659039B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07170054A (ja) |
| AT (1) | ATE191312T1 (ja) |
| DE (1) | DE69423710T2 (ja) |
Cited By (14)
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| EP0659039A2 (en) | 1995-06-21 |
| EP0659039A3 (en) | 1996-07-17 |
| ATE191312T1 (de) | 2000-04-15 |
| US5738916A (en) | 1998-04-14 |
| DE69423710T2 (de) | 2000-08-31 |
| DE69423710D1 (de) | 2000-05-04 |
| EP0659039B1 (en) | 2000-03-29 |
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|---|---|---|---|
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