JPH07170054A - Ultraviolet hardening composition, formation of pattern using this and manufacture of wiring board - Google Patents
Ultraviolet hardening composition, formation of pattern using this and manufacture of wiring boardInfo
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- JPH07170054A JPH07170054A JP31362093A JP31362093A JPH07170054A JP H07170054 A JPH07170054 A JP H07170054A JP 31362093 A JP31362093 A JP 31362093A JP 31362093 A JP31362093 A JP 31362093A JP H07170054 A JPH07170054 A JP H07170054A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エッチングレジスト性
を有する新規な紫外線硬化性組成物、これを用いたパタ
ーン形成方法及び配線基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel UV-curable composition having etching resist properties, a pattern forming method using the same, and a wiring board manufacturing method.
【０００２】本発明は、とりわけプリント配線板加工に
おいて、銅の印刷配線パターンを形成するに当たり、銅
張積層板のエッチング処理用のレジストパターンをイン
クジェット印刷法によって銅箔上に直接描画する方法に
関する。The present invention relates to a method for directly drawing a resist pattern for etching a copper clad laminate on an copper foil by an ink jet printing method in forming a printed wiring pattern of copper, especially in printed wiring board processing.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来、プリント配線板加工のサブトラク
ティブ法においては、ＣＡＤから出力された配線パター
ンのデータに基づいてレーザープロッタでパターンフィ
ルムを作成し、レジストインキあるいはドライフィルム
レジストなどを用いて、 銅箔のエッチングを行って配線
パターンを形成していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in a subtractive method for processing a printed wiring board, a pattern film is created by a laser plotter based on the data of a wiring pattern output from CAD, and a resist ink or a dry film resist is used. The copper foil was etched to form a wiring pattern.
【０００４】これら従来の工程は、 まずパターンフィル
ムを作成し、レジストインキを用いる場合には、 印刷版
の作成が必要であり、ドライフィルムレジストを用いる
場合には、ラミネート、露光、 現像といった各工程を経
なければならない。In these conventional processes, a pattern film is first prepared, and when a resist ink is used, it is necessary to prepare a printing plate, and when a dry film resist is used, each process such as laminating, exposure and development is performed. Have to go through.
【０００５】このような現行の方法は、デジタル化され
た配線データをアナログ的な画像形成工程に戻して加工
しているということが出来る。スクリーン印刷は版の印
刷精度からワークサイズに制約があり、ドライフィルム
法は写真的な方法であり、 精度は高いが工程数が多く、
とりわけ小ロットの生産に対してはコストもかなり高い
ものとならざるを得ない。It can be said that such a current method returns the digitized wiring data to the analog image forming process and processes it. Screen printing has a limitation on the work size due to the printing accuracy of the plate, and the dry film method is a photographic method. Although the accuracy is high, there are many steps,
Especially for small lot production, the cost is inevitably high.
【０００６】従来、紫外線重合性の材料を含有する組成
物は、特公平５−６４６６７号公報、 特開昭６３−２３
５３８２号公報、米国特許明細書第４、９７８、９６９
号、特開平５−１８６７２５号公報などに開示されてい
る。Conventionally, a composition containing an ultraviolet-polymerizable material has been disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-64667 and Japanese Patent Laid-Open No. 63-23.
5382, U.S. Pat. No. 4,978,969
And Japanese Patent Laid-Open No. 5-186725.
【０００７】特公平５−６４６６７号公報には、 顔料を
含有し、 重合性材料として三官以上のポリアクリレート
を必須とし、ケトンやアルコールを主溶剤とする非水系
組成物が開示されている。Japanese Examined Patent Publication No. 5-64667 discloses a non-aqueous composition containing a pigment, polyacrylates having three or more components as a polymerizable material, and a ketone or alcohol as a main solvent.
【０００８】特開昭６３−２３５３８２号公報には、エ
ポキシアクリレートからなる紫外線硬化型接着剤を含む
組成物が開示されている。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 63-235382 discloses a composition containing an ultraviolet curable adhesive made of epoxy acrylate.
【０００９】特開平５−１８６７２５号公報には、 モノ
マー構造で官能基を２つ以上含む光硬化型樹脂プレポリ
マーを含むインクが開示されている。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 5-186725 discloses an ink containing a photocurable resin prepolymer having a monomer structure and two or more functional groups.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
法の銅配線パターン形成の工程数を減らし、コスト低減
を計るためのパターン形成方法、配線基板の製造方法及
びそれに用いる紫外線硬化性組成物を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to reduce the number of steps for forming a copper wiring pattern in the conventional method and to reduce the cost, a pattern forming method, a wiring board manufacturing method, and an ultraviolet curable composition used therefor. To provide things.
【００１１】又本発明の目的は、液体吸収性のない基板
に印字でき、しかも印字物の再剥離を可能とし、エッチ
ングレジスト性を有する紫外線硬化性組成物を提供する
ことにある。Another object of the present invention is to provide an ultraviolet-curable composition which can be printed on a substrate having no liquid absorption property, allows the printed matter to be re-peeled, and has an etching resist property.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記の目的は、以下の本
発明によって達成される。The above object can be achieved by the present invention described below.
【００１３】すなわち本発明は、１分子中に少なくとも
１個のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化
性不飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 塩基、 水
及び重合開始剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下
であることを特徴とする紫外線硬化性組成物である。That is, the present invention contains a UV-curable compound having at least one carboxyl group and at least one UV-curable unsaturated bond in one molecule, a base, water and a polymerization initiator, and has a viscosity of Is 10 centipoise or less, which is an ultraviolet-curable composition.
【００１４】又本発明は、１分子中に少なくとも１個の
カルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽
和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 分子量１０００
以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあ
るいはメタアクリル酸エステル、 塩基、 水及び重合開始
剤を含有し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを
特徴とする紫外線硬化性組成物である。The present invention also provides a UV-curable compound having at least one carboxyl group and at least one UV-curable unsaturated bond in one molecule, and having a molecular weight of 1000.
An ultraviolet curable composition comprising the following acrylic acid ester or methacrylic acid ester of polyethylene glycol, a base, water and a polymerization initiator, and having a viscosity of 10 centipoise or less.
【００１５】更に本発明は、１分子中に少なくとも１個
のカルボキシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不
飽和結合とを有する紫外線硬化性化合物、 酸価５０以上
のアルカリ可溶性樹脂、 塩基、 水及び重合開始剤を含有
し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物である。Further, the present invention is a UV-curable compound having at least one carboxyl group in one molecule and at least one UV-curable unsaturated bond, an alkali-soluble resin having an acid value of 50 or more, a base and water. And a polymerization initiator, and the viscosity is 10 centipoise or less, which is an ultraviolet-curable composition.
【００１６】本発明において好ましくは、紫外線硬化性
組成物が、沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基を含
み、更に色材を含む。In the present invention, the ultraviolet-curable composition preferably contains a base having a boiling point of 190 ° C. or lower under atmospheric pressure, and further contains a coloring material.
【００１７】本発明は、基板上に、インクジェット方式
により上記記載の紫外線硬化性組成物をパターン状に付
与する工程及び該組成物の溶剤の蒸発乾燥と紫外線照射
による処理を行う工程を含むことを特徴とするパターン
形成方法である。The present invention comprises the steps of applying the above-mentioned UV-curable composition in a pattern on the substrate by an ink jet method, and evaporating and drying the solvent of the composition and performing a treatment by UV irradiation. This is a characteristic pattern forming method.
【００１８】本発明は、銅箔を積層させた基板上に、イ
ンクジェット方式により上記記載の紫外線硬化性組成物
をパターン状に付与する工程、該組成物の溶剤の蒸発乾
燥と紫外線照射による処理を行う工程及び銅箔をエッチ
ングする工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方
法であり、好ましくは、更に基板からエッチング性組成
物を除去する工程を含む。In the present invention, a step of applying the above-mentioned UV-curable composition in a pattern by an ink jet method onto a substrate on which a copper foil is laminated, a process of evaporating and drying a solvent of the composition and a treatment of irradiating with UV rays. A method for producing a wiring board, which comprises performing the steps and etching the copper foil, and preferably further comprises the step of removing the etching composition from the board.
【００１９】本発明は、上記記載の製造方法により得ら
れたことを特徴とする配線基板である。The present invention is a wiring board obtained by the above-described manufacturing method.
【００２０】[0020]
【本発明の好ましい態様】本発明は、ＣＡＤで作成され
た配線データから直接、デジタル画像記録方式によっ
て、 銅張積層板上にエッチングレジストパターン印刷を
行う技術を提供するものである。Preferred Embodiment of the Present Invention The present invention provides a technique for printing an etching resist pattern directly on a copper clad laminate by a digital image recording method from wiring data created by CAD.
【００２１】本発明では、上記記載の紫外線硬化性組成
物を使用することによって、優れたパターン形成とエッ
チングレジスト性、 およびエッチング処理後の剥離特性
が得られる。また前記組成物中にシリコーン系界面活性
剤及び／又は揺変性化合物を含有させることにより、 銅
張積層板上に銅の印刷配線としてのより明瞭なパターン
形状を得ることが可能となる。すなわちこの組成物を通
常のブラシ研磨処理された銅張積層板に吐出し印刷した
場合、 表面の研磨跡の影響を受けずに、 一定の形状寸法
のパターンを描画できるような、 ぬれ広がりの特性を持
っている。同時に形成されたレジストパターンは、 銅箔
のエッチングレジストとして、 酸性エッチャント及びア
ルカリエッチャント双方に対する抵抗性、 すなわち化学
的な抵抗性及び基材に対する密着性を有する。この組成
物に１価アルコールを含有させることによって、とりわ
けバブルジェット方式のインクジェット記録における発
泡特性が良くなり、より安定した印刷適性が得られる。In the present invention, by using the above-mentioned ultraviolet curable composition, excellent pattern formation, etching resist property, and peeling property after etching treatment can be obtained. Further, by including a silicone-based surfactant and / or a thixotropic compound in the composition, it becomes possible to obtain a clearer pattern shape of copper printed wiring on the copper-clad laminate. That is, when this composition is ejected and printed on an ordinary brush-polished copper-clad laminate, it is possible to draw a pattern of a certain shape and dimension without being affected by the polishing marks on the surface, which is the characteristic of wet spread. have. The resist pattern formed at the same time has, as an etching resist for copper foil, resistance to both acidic etchant and alkaline etchant, that is, chemical resistance and adhesion to a substrate. By including a monohydric alcohol in this composition, the foaming characteristics in ink jet recording of the bubble jet system are improved, and more stable printability can be obtained.
【００２２】（紫外線硬化性化合物）本発明の紫外線硬
化性組成物に用いる１分子中に少なくとも１個のカルボ
キシル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合
を有する紫外線硬化性化合物としては、 （１）２塩基酸無水物とヒドロキシ基含有のアクリル酸
エステルあるいはメタクリル酸エステルとの反応生成
物：それらの代表的な化合物としては、 無水コハク酸、
無水オルソフタル酸、 無水マレイン酸などと、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、３−クロロ−２−ヒドロ
キシプロピルメタクリレートとの反応物である。(UV-Curable Compound) The UV-curable compound having at least one carboxyl group and at least one UV-curable unsaturated bond in one molecule for use in the UV-curable composition of the present invention includes: (1) Reaction product of dibasic acid anhydride and hydroxy group-containing acrylic acid ester or methacrylic acid ester: As typical compounds thereof, succinic anhydride,
It is a reaction product of 2-hydroxyethyl methacrylate and 3-chloro-2-hydroxypropyl methacrylate with orthophthalic anhydride, maleic anhydride and the like.
【００２３】（２）エポキシ樹脂のアクリル酸エステル
の２級水酸基に２塩基酸無水物を反応せしめた化合物：
それらの代表的な化合物としては、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂であるエピコート８２８、エピコート１００
１（商品名；油化シェルエポキシ製）、多価アルコール
脂肪族エポキシ樹脂であるデナコール（商品名；ナガセ
化成製) 、例えば１、４−ブタンジオールジグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテ
ル、ペンタエリスルトリグリシジルエーテル、環状脂肪
族エポキシ樹脂であるセロキサイド（商品名；ダイセル
化学製）などにアクリル酸エステルを反応させた後、 残
留しているか、 新たに生成した水酸基に無水コアク酸、
無水マレイン酸を反応させて得られる化合物である。(2) A compound obtained by reacting a dibasic acid anhydride with the secondary hydroxyl group of an acrylic acid ester of an epoxy resin:
Typical compounds thereof are bisphenol type epoxy resin, Epicoat 828 and Epicoat 100.
1 (trade name; manufactured by Yuka Shell Epoxy), denacol which is a polyhydric alcohol aliphatic epoxy resin (trade name; manufactured by Nagase Kasei), for example, 1,4-butanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, penta After reacting acrylate ester with erythr triglycidyl ether, celoxide (trade name; manufactured by Daicel Chemical), which is a cycloaliphatic epoxy resin, etc., residual or newly generated hydroxyl group is reacted with coacic anhydride,
It is a compound obtained by reacting maleic anhydride.
【００２４】（３）アクリル酸あるいはメタクリル酸の
多価アルコールエステルに２塩基酸無水物を反応せしめ
た化合物：これらの代表的な化合物としてはアクリル酸
のグリコールないしポリエチレングリコールエステルに
無水コハク酸、 無水マレイン酸を反応させて得られる化
合物である。ここで用いられるグリコールないしポリエ
チレングリコールとしては、 分子量６００以下程度のも
のがよい。(3) Compounds obtained by reacting a polyhydric alcohol ester of acrylic acid or methacrylic acid with a dibasic acid anhydride: Typical examples of these compounds are glycol or polyethylene glycol esters of acrylic acid and succinic anhydride or anhydrous. It is a compound obtained by reacting maleic acid. The glycol or polyethylene glycol used here preferably has a molecular weight of about 600 or less.
【００２５】（４）分子鎖の中にカルボキシル基側鎖を
有する水溶性のウレタンアクリレート及びメタクリレー
ト：紫外線硬化樹脂としてのオリゴマーの合成は公知で
あるが、カルボキシル側鎖を有するオリゴマー化合物を
合成するには、オリゴマー合成反応の途中で無水トリメ
リット酸に代表される多塩基酸、 あるいは、ジメチロー
ルプロピオン酸などに代表される、１分子中に２個の水
酸基と１個のカルボキシル基を有する化合物が利用され
る。(4) Water-Soluble Urethane Acrylate and Methacrylate Having Carboxyl Group Side Chains in the Molecular Chain: Synthesis of oligomers as UV curable resins is known, but to synthesize oligomer compounds having carboxyl side chains. Is a polybasic acid typified by trimellitic anhydride or a compound typified by dimethylolpropionic acid having two hydroxyl groups and one carboxyl group in one molecule during the oligomer synthesis reaction. Used.
【００２６】（塩基)以上例示した化合物は、 塩基によ
って中和され、 水に易溶の化合物となる。用いる塩基の
具体例としては、アンモニア、メチルアミン、エチルア
ミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−ブチルア
ミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリメチルアミン、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラアミン、テトアエチレンペンタミン、プロピレンジ
アミン、エタノールアミン、ヘキシルアミン、ラウリル
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
モルフォリン、ピペリジン、プロピルアミン、イソプロ
ピルアミン、イソブチルアミン、ＮａＯＨ、ＬｉＯＨ、
ＫＯＨなどが挙げられる。ここで、紫外線硬化性化合物
にエッチング液に対する化学的な抵抗性を与え、 かつ強
アルカリで紫外線硬化性化合物を基板から剥離可能とす
るには、 用いる塩基としては有機塩基が好ましく、 その
中でも揮発性の高い塩基がとりわけ好ましく、 それ自身
の沸点が常圧下で１９０℃以下である塩基が好ましい。(Base) The compounds exemplified above are neutralized with a base to be a compound which is easily soluble in water. Specific examples of the base used include ammonia, methylamine, ethylamine, dimethylamine, diethylamine, n-butylamine, di-n-butylamine, trimethylamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, propylenediamine, ethanol. Amine, hexylamine, laurylamine, diethanolamine, triethanolamine,
Morpholine, piperidine, propylamine, isopropylamine, isobutylamine, NaOH, LiOH,
KOH etc. are mentioned. Here, an organic base is preferable as the base to be used in order to impart chemical resistance to the UV-curable compound to the etching solution and to enable the UV-curable compound to be peeled from the substrate with a strong alkali. A base having a high boiling point is particularly preferable, and a base having a boiling point of 190 ° C. or lower under normal pressure is preferable.
【００２７】（重合開始剤)紫外線重合の開始剤として
は、 極性溶媒に可溶な公知の物質が使用可能である。そ
の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル
などのべンゾインエーテル類、アクリロキシムエステル
類、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジエ
トキシアセトフェノンなどのジアルコキシアセトフェノ
ン類、２−クロロチオキサントンなどの塩素化アセトフ
ェノン類、ベンジルジメチルケタールなどのベンジルケ
タール類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−
オン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］
−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オ
ン、ベンゾフェノン及びそれらと水素供与性の芳香族ア
ミン類との混合物、 等である。これらの重合開始剤の中
で分子中に水酸基を有するものが液媒体への溶解性が高
いので好ましい。(Polymerization Initiator) As a UV polymerization initiator, a known substance soluble in a polar solvent can be used. Specific examples thereof include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and other benzoin ethers, acryloxime esters, p-dimethylaminoacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone and other dialkoxyacetophenones, 2 Chlorinated acetophenones such as chlorothioxanthone, benzyl ketals such as benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-
On, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl]
2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, benzophenone and mixtures thereof with hydrogen-donating aromatic amines, and the like. Among these polymerization initiators, those having a hydroxyl group in the molecule are preferable because they have high solubility in a liquid medium.
【００２８】（媒体)本発明の紫外線硬化性組成物は水
を主たる媒体として用いる。(Medium) The ultraviolet curable composition of the present invention uses water as a main medium.
【００２９】水以外の媒体としては、 湿性が高く、 蒸発
しにくく親水性に優れる水溶性有機溶剤が添加可能であ
り、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリ
エチレングリコール、トリプロピレングリコール、グリ
セリン、１、２、４−ブタントリオール、１、２、６−
ヘキサントリオール、１、２、５−ペンタントリオー
ル、１、２−ブタンジオール、１、３−ブタンジオー
ル、１、４−ブタンジオール、ジメチルスルホキシド、
ダイアセトンアルコール、グリセリンモノアリルエーテ
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ポリ
エチレングリコール３００、チオジグリコール、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ス
ルホラン、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリ
コール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノ
アリルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノメチルエーテル、β−ジヒドロキシエチルウレア、
ウレア、アセトニルアセトン、ペンタエリスリトール、
１、４−シクロヘキサンジオール、ヘキシレングリコー
ル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソブチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチル
エーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレング
リコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール
モノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブ
チルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセ
テート、グリセリントリアセテート、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノー
ル、１、２−シクロヘキサンジオール、１−ブタノー
ル、３−メチル−１、５ペンタンジオール、３−ヘキセ
ン−２、５−ジオール、２、３−ブタンジオール、１、
５−ペンタンジオール、２、４−ペンタンジオール、
２、５−ヘキサンジオール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、２−プロパノール、１−メトキシ−２−プロパノ
ール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリル
アルコール等が使用できる。水溶性有機溶剤の総量はお
おむね組成物全体に対して５〜４０重量％が好ましい。As a medium other than water, a water-soluble organic solvent which has high wettability, is hard to evaporate, and is excellent in hydrophilicity can be added, and ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol, glycerin, 1, 2, 4-butanetriol 1,2,6-
Hexanetriol, 1,2,5-pentanetriol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, dimethylsulfoxide,
Diacetone alcohol, glycerin monoallyl ether, propylene glycol, butylene glycol, polyethylene glycol 300, thiodiglycol, N-methyl-2-pyrrolidone, 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone , Sulfolane, trimethylolpropane, neopentyl glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monoallyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, propylene Glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether , Β- dihydroxy-ethyl urea,
Urea, acetonylacetone, pentaerythritol,
1,4-cyclohexanediol, hexylene glycol, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, triethylene glycol Monobutyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol diethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether Dipropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, glycerin monoacetate, glycerin diacetate, glycerin triacetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, cyclohexanol, 1,2-cyclohexanediol, 1-butanol, 3- Methyl-1,5 pentanediol, 3-hexene-2,5-diol, 2,3-butanediol, 1,
5-pentanediol, 2,4-pentanediol,
2,5-hexanediol, ethanol, n-propanol, 2-propanol, 1-methoxy-2-propanol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol and the like can be used. The total amount of the water-soluble organic solvent is preferably about 5 to 40% by weight based on the whole composition.
【００３０】本発明の紫外線硬化性組成物には、分子量
１０００以下のポリエチレングリコールのアクリル酸エ
ステルあるいはメタアクリル酸エステルを添加すること
が、エッチング処理後の溶解ないし剥離除去性において
有効である。これらの例としては、ＮＫエステルＡ−２
００、ＮＫエステルＡ−４００、ＮＫエステルＡ−６０
０などのポリエチレングリコールのジアクリレート類、
ＮＫエステル１−Ｇ、ＮＫエステル２−Ｇ、ＮＫエステ
ル３−Ｇ、ＮＫエステル４−Ｇ、ＮＫエステル９−Ｇ、
ＮＫエステル１４−Ｇ、ＮＫエステル２３−Ｇなどのポ
リエチレングリコールのジメタアクリレート類（以上は
新中村化学工業（株) の製品) が挙げられる。To the ultraviolet-curable composition of the present invention, it is effective to add an acrylic acid ester or a methacrylic acid ester of polyethylene glycol having a molecular weight of 1,000 or less in terms of dissolution or peeling removability after the etching treatment. Examples of these include NK ester A-2
00, NK ester A-400, NK ester A-60
Polyethylene glycol diacrylates such as 0,
NK ester 1-G, NK ester 2-G, NK ester 3-G, NK ester 4-G, NK ester 9-G,
Examples include dimethacrylates of polyethylene glycol such as NK ester 14-G and NK ester 23-G (the above are products of Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
【００３１】（酸価を有するアルカリ可溶性樹脂)本発
明の紫外線硬化性組成物には、酸価５０以上のアルカリ
可溶性樹脂を添加することもエッチング処理後の溶解な
いし剥離除去性において有効である。このような化合物
はアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸とその他のア
クリル酸アルキルエステルモノマー、スチレンなどとの
共重合体であり、 水系塗料のバインダー、顔料分散剤な
どの用途向けに種々販売されている物質から利用出来
る。(Alkali-Soluble Resin Having Acid Value) Adding an alkali-soluble resin having an acid value of 50 or more to the ultraviolet-curable composition of the present invention is also effective in dissolving or peeling removability after etching treatment. Such compounds are copolymers of acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid and other acrylic acid alkyl ester monomers, styrene, etc., and are sold for various purposes such as binders for water-based paints and pigment dispersants. Available from substance.
【００３２】５０以上の酸価を有するこれらの高分子化
合物は紫外線硬化樹脂の重合体中にあって、エッチング
処理後に用いられる強アルカリ剥離液に対しての溶解あ
るいは剥離除去性を良好にする。この高分子化合物の好
ましい酸価は７０〜１４０である。These high molecular compounds having an acid value of 50 or more are present in the polymer of the UV curable resin and improve the dissolution or strippability of the strong alkaline stripping solution used after the etching treatment. The preferable acid value of this polymer compound is 70 to 140.
【００３３】（その他の重合性化合物)本発明の紫外線
硬化性組成物には、 上記した酸価を有する紫外線硬化型
樹脂以外に、組成物の粘度の低下、 相溶性の向上、 ある
いは反応速度の調節のために１官能性のモノマー、 いわ
ゆる反応性の希釈剤、 多官能で架橋性の高いオリゴマー
を選択して添加することは可能である。(Other Polymerizable Compounds) In addition to the above-mentioned UV-curable resin having an acid value, the UV-curable composition of the present invention contains a composition having a reduced viscosity, an improved compatibility, or a reaction rate. For the purpose of adjustment, it is possible to select and add a monofunctional monomer, a so-called reactive diluent, a polyfunctional oligomer having a high crosslinking property.
【００３４】（色材)本発明の紫外線硬化性組成物に
は、その印刷パターンを可視化するために色材が溶解あ
るいは分散されていてもよい。そのために添加し得る化
合物としては、水溶性の染料ならば使用可能である。そ
れらは従来からインクジェット用の染料として開発され
ている高純度の染料から選択することができ、 酸性染
料、 直接染料、 塩基性染料、 油溶性染料、 分散染料、 反
応性染料、 食用色素等である。それらの具体例として
は、レジストインキの慣習に従ってブルーに着色すると
すれば、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６、Ｃ．Ｉ．ダイ
レクトブルー１９９、Ｃ．Ｉ．アシッドブルー９、Ｃ．
Ｉ．オイルブルー９等である。(Coloring Material) In the ultraviolet curable composition of the present invention, a coloring material may be dissolved or dispersed in order to visualize the printed pattern. As a compound that can be added for this purpose, any water-soluble dye can be used. They can be selected from high-purity dyes that have been developed as inkjet dyes, such as acid dyes, direct dyes, basic dyes, oil-soluble dyes, disperse dyes, reactive dyes, and food dyes. . Specific examples thereof include C.I. I. Direct Blue 86, C.I. I. Direct Blue 199, C.I. I. Acid Blue 9, C.I.
I. Oil blue 9 and the like.
【００３５】本発明の紫外線硬化性組成物の各成分の配
合割合は以下の範囲であり、インクの粘度を１０センチ
ポアズ以下に調節することが必要である。The mixing ratio of each component of the ultraviolet curable composition of the present invention is within the following range, and it is necessary to adjust the viscosity of the ink to 10 centipoise or less.
【００３６】紫外線硬化性樹脂と重合開始剤は、１０
０：３〜１０の重量比率とする。塩基は紫外線硬化性樹
脂を水に完全に溶解するに必要な最低量とする。これは
おおむねそれらの樹脂の酸価に対応した量を計算して添
加すればよい。また任意に添加する分子量１０００以下
のポリエチレングリコールのアクリル酸エステルあるい
はメタアクリル酸エステルは、主体となる酸価を有する
紫外線硬化性樹脂との比率が、１０〜５０：１００の範
囲で用いる。さらに任意に添加する酸価５０以上のアル
カリ可溶性樹脂は、主体となる酸価を有する紫外線硬化
性樹脂との比率が、１０〜３０：１００の範囲で用い
る。分子量１０００以下のポリエチレングリコールのア
クリル酸エスエルあるいはメタアクリル酸エステルと酸
価５０以上のアルカリ可溶性樹脂は両成分を同時に添加
してもよいがその総量が、 主体となる酸価を有する紫外
線硬化性樹脂との比率において、１０〜５０：１００の
範囲になるようにして用いる。全体として粘度は１０セ
ンチポアズ以下であるように固形分を決める。なお水以
外の溶剤は、５〜４０重量％の範囲で用いてよい。The ultraviolet curable resin and the polymerization initiator are 10
The weight ratio is 0: 3 to 10. The base is used in the minimum amount necessary to completely dissolve the UV curable resin in water. This may be added by calculating the amount corresponding to the acid value of those resins. Further, the acrylic acid ester or methacrylic acid ester of polyethylene glycol having a molecular weight of 1000 or less, which is optionally added, is used in a ratio of 10 to 50: 100 with the ultraviolet curable resin having a main acid value. Further, the alkali-soluble resin having an acid value of 50 or more, which is optionally added, is used in a ratio of 10 to 30: 100 with the ultraviolet curable resin having a main acid value. Both the acrylic acid ester or methacrylic acid ester of polyethylene glycol having a molecular weight of 1000 or less and the alkali-soluble resin having an acid value of 50 or more may be added at the same time, but the total amount thereof is an ultraviolet curable resin having an acid value as a main component. And the ratio is 10 to 50: 100. The solid content is determined so that the viscosity is 10 centipoise or less as a whole. The solvent other than water may be used in the range of 5 to 40% by weight.
【００３７】本発明のパターン形成方法及び配線基板の
製造方法は以下のようである。The pattern forming method and the wiring board manufacturing method of the present invention are as follows.
【００３８】プリント配線板用の銅張積層板を通常どお
り整面処理（化学研磨、ブラシ研磨、サンドブラスト研
磨など）を施し、 乾燥する。この基板を用いてインクジ
ェット記録装置に本発明の紫外線硬化性組成物を装填
し、 配線パターン状に印刷する。印刷を終えた基板は媒
体の除去のために乾燥を行い、 引続いて紫外線照射装置
にて紫外線硬化性組成物を硬化させる。レジストパター
ンが形成された基板は、塩化第２鉄系、 塩化第２銅系、
過硫酸アンモニウム系などの銅のエッチング処理液にて
処理する。エッチング処理が為された基板は、水酸化ナ
トリウムあるいは有機アルカリを用いてレジストの剥離
を行う。これらの手順は現在のプリント配線板の標準的
な製造工程である。A copper clad laminate for a printed wiring board is subjected to surface conditioning treatment (chemical polishing, brush polishing, sandblasting, etc.) as usual and dried. An ink jet recording apparatus is loaded with the ultraviolet curable composition of the present invention using this substrate, and printed in a wiring pattern. The printed substrate is dried to remove the medium, and then the ultraviolet curable composition is cured by an ultraviolet irradiation device. The substrate on which the resist pattern is formed is ferric chloride-based, cupric chloride-based,
Treat with an etching solution for copper such as ammonium persulfate. The resist on the etched substrate is stripped using sodium hydroxide or an organic alkali. These procedures are the standard manufacturing process for current printed wiring boards.
【００３９】[0039]
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
説明する。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.
【００４０】実施例１ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 1 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００４１】 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロ １０部 キシエチルアクリレートとの反応物） アンモニア １．０部 イルガキュア２９５９（チバガイギ製）*1 ０．５部 水 ９０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部 *1１−［４−（２−ヒドロキシエチル）−フェニル］−２−ヒドロキシ −２−メチル−１−プロパン−１−オンUV curable resin (reaction product of succinic anhydride and 2-hydro 10 parts xyethyl acrylate) Ammonia 1.0 part Irgacure 2959 (manufactured by Ciba-Geigy) * 1 0.5 parts Water 90 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts * 1 1- [4- (2-hydroxyethyl) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one
【００４２】この組成物をノズル数４８本、 主及び副走
査方向の解像度６００ｄｐｉ、液滴体積３５ｐｌ、 駆動
周波数４ＫＨｚの圧電体を吐出エネルギー発生素子とし
て用いた方式のインクジェットプリンタに装填した。こ
のプリンタを用いて、ブラシ研磨処理したプリント配線
板用銅張積層板（民生用片面同箔厚さ35μ、 基板厚さ
１．２ｍｍ) 上に、エッチングレジストパターンを印刷
した。配線パターンはあらかじめ作成した配線パターン
データから印刷データを作成し印字した。印字後銅張積
層板を８０℃のオーブンで１５分加熱して溶媒を除去
し、 次いで紫外線照射装置を通過させて硬化させた。ラ
ンプ強度は、１００ｍＷ／ｃｍ2 ( 波長３６５ｎｍにお
いて）、 通過速度は２ｍ／ｍｉｎ．照射時間は約１３秒
であった。This composition was loaded into an ink jet printer of a system in which a piezoelectric body having 48 nozzles, a resolution of 600 dpi in the main and sub-scanning directions, a droplet volume of 35 pl, and a driving frequency of 4 KHz was used as an ejection energy generating element. Using this printer, an etching resist pattern was printed on a copper clad laminate for a printed wiring board, which had been brush-polished (a consumer-use one-sided same foil thickness: 35 μ, substrate thickness: 1.2 mm). The wiring pattern was printed by creating print data from the wiring pattern data created in advance. After printing, the copper clad laminate was heated in an oven at 80 ° C. for 15 minutes to remove the solvent, and then passed through an ultraviolet irradiation device to be cured. The lamp intensity is 100 mW / cm 2 (at a wavelength of 365 nm), and the passage speed is 2 m / min. The irradiation time was about 13 seconds.
【００４３】このようにして印刷された配線パターン
の、 配線幅は約１５５μ、スルーホールのパッドの外直
径は１．２ｍｍあった。配線状に組成物が印刷された
後、 基板を８５℃のオーブンで１５分加熱乾燥して、 溶
剤分を除去した。基板冷却後、 塩化第２鉄系エッチング
液、 および塩化銅系エッチング液にてそれぞれエッチン
グ処理を行った。処理は、５０℃、スプレー方式にて４
分間行った。処理後、 水で洗浄し配線幅を測定したとこ
ろ銅配線の幅は平均で、塩化第２鉄系エッチング液で
は、配線幅：１２０μ、パッドの直径：０．９６ｍｍ塩
化銅系エッチング液では、配線幅：１２５μ、パッドの
直径：０．９７ｍｍという結果が得られた。測定後Ｎａ
ＯＨを１％溶解させた４０℃のスプレー式剥離装置でレ
ジスト膜を剥離処理した。剥離はレジスト残渣などの問
題を生じることなく終了することができた。The wiring pattern thus printed had a wiring width of about 155 μ and a through-hole pad outer diameter of 1.2 mm. After the composition was printed on the wiring, the substrate was heated and dried in an oven at 85 ° C. for 15 minutes to remove the solvent component. After cooling the substrate, an etching treatment was carried out with a ferric chloride-based etching solution and a copper chloride-based etching solution, respectively. Treatment is 50 ℃, 4 by spray method
I went for a minute. After the treatment, the width of the copper wiring was measured by washing with water and the width of the copper wiring was averaged. With the ferric chloride-based etching solution, the wiring width was 120 μ, and the pad diameter was 0.96 mm. The result was that the width was 125 μ, and the diameter of the pad was 0.97 mm. After measurement Na
The resist film was stripped by a spray type stripping apparatus at 40 ° C. in which OH was dissolved by 1%. The peeling could be completed without causing problems such as resist residue.
【００４４】実施例２ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 2 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００４５】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １０部 エチルアクリレートとの反応物） アンモニア １．１部 イルガキュア６５１（チバガイギ製、ベンジル ０．５部 ジメチルケタール） 水 ９０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部UV curable resin (reaction product of orthophthalic anhydride and 2-hydroxy 10 parts ethyl acrylate) Ammonia 1.1 parts Irgacure 651 (manufactured by Ciba-Geigy, benzyl 0.5 parts dimethyl ketal) Water 90 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts
【００４６】実施例３ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 3 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００４７】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ＮＫエステルＡ−６００ ５部 （ポリエチレングリコール＃６００ジアクリレート 新中村化学製) アンモニア １．０部 イルガキュア２９５９ ０．５部 水 ７０部 Ｎ−メチルピロリドン １５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部UV curable resin (reaction product of orthophthalic anhydride and 2-hydroxy 15 parts ethyl acrylate) NK ester A-600 5 parts (polyethylene glycol # 600 diacrylate Shin Nakamura Chemical Co., Ltd.) Ammonia 1.0 part Irgacure 2959 0.5 part water 70 parts N-methylpyrrolidone 15 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts
【００４８】実施例４ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 4 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００４９】 紫外線硬化性樹脂（無水オルソフタル酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ＮＫエステルＡ−６００ ５部 スチレン−アクリル酸共重合体 ３部 （酸価１００、分子量 1１２５００） ジメチルアミン １．５部 イルガキュア２９５９ ０．５部 水 ８０部 エチレングリコールモノメチルエーテル １０部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部UV curable resin (reaction product of orthophthalic anhydride and 2-hydroxy 15 parts ethyl acrylate) NK ester A-600 5 parts Styrene-acrylic acid copolymer 3 parts (acid value 100, molecular weight 112500) Dimethylamine 1.5 parts Irgacure 2959 0.5 parts water 80 parts ethylene glycol monomethyl ether 10 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts
【００５０】実施例５ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 5 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００５１】 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロキシ １５部 エチルアクリレートとの反応物） ２官能性ポリエーテル型ウレタアクリレート (酸価６０、分子量１６００） １０部 ベンゾフェノン ０．６部 パラジメチルアミノアセトフェノン ０．２部 モノエタノールアミン ２．０部 水 ７５部 Ｎ−メチルピロリドン ５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部UV curable resin (reaction product of succinic anhydride and 2-hydroxy 15 parts ethyl acrylate) Bifunctional polyether type ureta acrylate (acid value 60, molecular weight 1600) 10 parts benzophenone 0.6 part paradimethylamino Acetophenone 0.2 parts Monoethanolamine 2.0 parts Water 75 parts N-methylpyrrolidone 5 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts
【００５２】以上の実施例２〜５の各組成物を実施例１
と同様にしてパターン作成、エッチング処理のテストを
行った。その結果、 実施例１と同様の良好に、レジスト
剥がれなどの欠陥を生じることなくエッチング処理が出
来、 かつレジスト剥離も問題なく行うことが出来た。The compositions of Examples 2 to 5 above were used in Example 1
In the same manner as described above, the pattern formation and the etching treatment were tested. As a result, as in Example 1, the etching treatment could be performed satisfactorily without causing defects such as resist peeling, and the resist peeling could be performed without problems.
【００５３】実施例６ 以下の各成分を用いて紫外線硬化性組成物を調製した。Example 6 An ultraviolet curable composition was prepared using the following components.
【００５４】 紫外線硬化性樹脂（リポキシＶＲ−６０（昭和高分子製） ２０部 に無水コハク酸を反応させて得られた酸価を有する エポキシアクリレート樹脂） 紫外線硬化性樹脂（無水コハク酸と２−ヒドロキシ ５部 エチルアクリレートとの反応物） Ｎ−ビニルピロリドン ５部 ベンゾフェノン ０．６部 パラジメチルアミノアセトフェノン ０．２部 アンモニア １．１部 水 ７５部 イソプロピルアルコール ５部 Ｃ．Ｉ．ダイレクトブルー８６ ０．２部UV curable resin (epoxy acrylate resin having an acid value obtained by reacting 20 parts of Lipoxy VR-60 (manufactured by Showa High Polymer) with succinic anhydride) UV curable resin (succinic anhydride and 2- Hydroxy 5 parts Reaction product with ethyl acrylate) N-vinylpyrrolidone 5 parts Benzophenone 0.6 parts Paradimethylaminoacetophenone 0.2 parts Ammonia 1.1 parts Water 75 parts Isopropyl alcohol 5 parts C.I. I. Direct Blue 86 0.2 parts
【００５５】この組成物をノズル数１２８本、主及び副
走査方向の解像度６００ｄｐｉ、 液滴体積３５ｐｌ、 駆
動周波数４ＫＨｚのバブルジェット方式のインクジェッ
トプリンタに装填した。以下実施例１と同様にしてパタ
ーン作成、エッチング処理のテストを行った。その結
果、 良好なレジスト性と剥離特性を示した。This composition was loaded into a bubble jet type ink jet printer having 128 nozzles, a resolution of 600 dpi in the main and sub-scanning directions, a droplet volume of 35 pl, and a driving frequency of 4 KHz. Thereafter, in the same manner as in Example 1, a pattern formation test and an etching treatment test were performed. As a result, good resist properties and peeling properties were shown.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明によれば、エッチングレジスト性
及びエッチング処理後の剥離特性に優れた紫外線硬化性
組成物が提供できる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, it is possible to provide an ultraviolet-curable composition excellent in etching resist property and peeling property after etching treatment.
【００５７】又かかる紫外線硬化性組成物をインクジェ
ット方式によりパターン状に基板に付与することによ
り、従来の方式に比べて工程数が少なく、しかもコスト
を低減した配線基板を提供することができる。By applying such an ultraviolet-curable composition to the substrate in a pattern form by an ink jet system, it is possible to provide a wiring substrate which has a smaller number of steps and a reduced cost as compared with the conventional system.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲本 忠喜 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 杉谷 博志 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 (72)発明者 小泉 寛 東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノ ン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Tadayoshi Inamoto 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Hiroshi Sugitani 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Koizumi 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.
Claims (9)
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 塩基、 水及び重合開始剤を
含有し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴
とする紫外線硬化性組成物。1. A UV-curable compound having at least one carboxyl group in one molecule and at least one UV-curable unsaturated bond, a base, water and a polymerization initiator, and having a viscosity of 10 centipoise. An ultraviolet-curable composition characterized by being:
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 分子量１０００以下のポリ
エチレングリコールのアクリル酸エステルあるいはメタ
アクリル酸エステル、 塩基、 水及び重合開始剤を含有
し、 粘度が１０センチポアズ以下であることを特徴とす
る紫外線硬化性組成物。2. A UV-curable compound having at least one carboxyl group in one molecule and at least one UV-curable unsaturated bond, an acrylic acid ester or methacrylic acid ester of polyethylene glycol having a molecular weight of 1000 or less. An ultraviolet-curable composition comprising a base, water, and a polymerization initiator, and having a viscosity of 10 centipoise or less.
ル基と、 少なくとも１個の紫外線硬化性不飽和結合とを
有する紫外線硬化性化合物、 酸価５０以上のアルカリ可
溶性樹脂、 塩基、 水及び重合開始剤を含有し、 粘度が１
０センチポアズ以下であることを特徴とする紫外線硬化
性組成物。3. A UV-curable compound having at least one carboxyl group in one molecule and at least one UV-curable unsaturated bond, an alkali-soluble resin having an acid value of 50 or more, a base, water and polymerization initiation. Contains agent, viscosity is 1
An ultraviolet curable composition, which is 0 centipoise or less.
を用いた請求項１乃至３に記載の紫外線硬化性組成物。4. The ultraviolet curable composition according to claim 1, wherein a base having a boiling point of 190 ° C. or lower under normal pressure is used.
紫外線硬化性組成物。5. The ultraviolet curable composition according to claim 1, further comprising a coloring material.
求項１乃至５に記載の紫外線硬化性組成物をパターン状
に付与する工程及び該組成物の溶剤の蒸発乾燥と紫外線
照射による処理を行う工程を含むことを特徴とするパタ
ーン形成方法。6. A step of applying a pattern of the ultraviolet curable composition according to claim 1 on a substrate by an inkjet method, and a step of evaporating and drying a solvent of the composition and performing a treatment by ultraviolet irradiation. A method for forming a pattern, comprising:
ット方式により請求項１乃至５に記載の紫外線硬化性組
成物をパターン状に付与する工程、該組成物の溶剤の蒸
発乾燥と紫外線照射による処理を行う工程及び銅箔をエ
ッチングする工程を含むことを特徴とする配線基板の製
造方法。7. A step of applying a pattern of the ultraviolet curable composition according to claim 1 on a substrate on which a copper foil is laminated by an inkjet method, evaporation drying of a solvent of the composition and irradiation of ultraviolet rays. And a step of etching a copper foil, the method for manufacturing a wiring board.
する工程を含む請求項７に記載の配線基板の製造方法。8. The method for manufacturing a wiring board according to claim 7, further comprising the step of removing the etching composition from the board.
より得られたことを特徴とする配線基板。9. A wiring board obtained by the manufacturing method according to claim 7.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31362093A JPH07170054A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ultraviolet hardening composition, formation of pattern using this and manufacture of wiring board |
| EP19940119668 EP0659039B1 (en) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | Process for producing a printed wiring board making use of an ultraviolet-curing composition |
| DE1994623710 DE69423710T2 (en) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | A method of manufacturing a circuit board using an ultraviolet curable composition |
| AT94119668T ATE191312T1 (en) | 1993-12-14 | 1994-12-13 | METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD USING AN ULTRAVIOLET CURABLE COMPOSITION |
| US08/740,259 US5738916A (en) | 1993-12-14 | 1996-10-25 | Ultraviolet-curing composition, pattern forming method making use of the same, printed-wiring board and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31362093A JPH07170054A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ultraviolet hardening composition, formation of pattern using this and manufacture of wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170054A true JPH07170054A (en) | 1995-07-04 |
Family
ID=18043514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31362093A Withdrawn JPH07170054A (en) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | Ultraviolet hardening composition, formation of pattern using this and manufacture of wiring board |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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