JPS61272A - インキ組成物 - Google Patents

インキ組成物

Info

Publication number
JPS61272A
JPS61272A JP59119106A JP11910684A JPS61272A JP S61272 A JPS61272 A JP S61272A JP 59119106 A JP59119106 A JP 59119106A JP 11910684 A JP11910684 A JP 11910684A JP S61272 A JPS61272 A JP S61272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
parts
curable resin
meth
reaction product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59119106A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0139698B2 (ja
Inventor
Yuuichi Kamayatsu
裕一 釜萢
Kenji Sawazaki
沢崎 賢二
Morio Suzuki
鈴木 守夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Priority to JP59119106A priority Critical patent/JPS61272A/ja
Publication of JPS61272A publication Critical patent/JPS61272A/ja
Publication of JPH0139698B2 publication Critical patent/JPH0139698B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は新規にして有用なるインキ組成物に関し、さら
に詳細には、ノボラック樹脂骨核を有した特定の活性エ
ネルギー線硬化性樹脂と、光重合開始剤と、有機溶剤と
を必須の成分として含んで成る、光硬化性および耐熱性
にすぐれた、とくに民生用プリント配線基板ないしは産
業用プリント配線基板などの製造に適した液状ソルダー
レジスト用インキ組成物知関する。
〔従来の技術および問題点〕
従来より、この棟のプリント配線基板のンルダーレジス
トσス、クリーン印刷法により塗布して得られるもので
はあるが、かかるスクリーン印刷法によるときにに1、
多くの場合、印Al11時のフリート、にじみ、あるい
はエッヂ切れ(配線回路間にきぢんとインキが埋設され
ないという一種の塗布欠陥現象)が発生し、これがため
に最近のプリント配線基板の超密度化に対応し切れなく
なっている。
こうした問題点を解決するために、いわゆるドライフィ
ルム型のフォト・ツルグー1/シストも市販されてはい
るが、高価格でもあり、加えて熱圧着のさいに気泡が生
じ易く、1    ゛“h;に*uK′j″″″61“
1−“64″゛1”′も難点がある。
他方、液状の現像可能なソルダーレジストインキも知ら
れてはbるが、これまでのものは硬化も遅い上に、可燃
性の現像液を必要とするし、耐熱性にも不安な点がある
〔問題点を解決するだめの手段〕
しかるに、本発明者らは上述された如き従来技術におけ
る種々の欠点の存在に鑑みて鋭意研究した結果、ノボラ
ック樹脂類をバックボーン・ポリマーとする特定の活性
エネルギー線硬化性樹脂と、光重合開始剤と、有機溶剤
とを必須の成分として含有せしめて成る現像可能な液状
ソルダーレジスト用インキ組成物を用いることにより、
すぐれた硬化性、密着性、耐熱性、耐溶剤性、耐メッキ
性、電気特性および硬度などの諸性能をもった硬化塗膜
が得られることを見出すに及んで、未発8Aを完成させ
るに到った。
すなわち、本発明は必須の成分として、ノボラック型エ
ポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物(a〜
1)と、ジイソシアネート類と一分子中に1個の水酸基
を含有するポリ(メタ)アクリレート類との反応物(a
−2)とを反応させて得られる活性エネルギー線硬化性
位tJl冨A)、光重合開始剤(B)、ならひに有機溶
剤(C)を含んで成る、光硬化性の現像可能な液状ソル
ダーレジスト用インキ組成物を提供するものであり、と
くにプリント配線基板上にスクリーン印刷法、ロールコ
ータ−法またはカーテンコーター法などによシ塗布し、
次いで溶剤を蒸発乾燥させ、しかるのち活性エネルギー
線を照射し、硬化後に有機溶剤によル未露光部を現像さ
せることにより、目的とするソルダーレジスト皮膜を形
成せしめることのできるソルダーレジスト用インキ組成
物を提供するものである。
ここにおいて、上記した活性エネルギー線硬化性樹)J
胞)とけ、後掲される如きノボラック型エポキシ化合物
と不飽和モノカルボン酸との反応物(a −1)と、ジ
イソシアネート類と一分子中に1個の水酸基を含有する
ポリ(メタ)アクリレート類との反応物(a−2)とを
反応せしめて得られる樹脂を指称するものであるが、か
かる活性エネルギー線硬化性樹脂(A)としては、とく
に、ノボラック型のエポキシ化合物と不飽和モノカルボ
ン酸とから得られる、いわゆるエポキシビニルエステル
と、他方、不飽和のウレタン・プレポリマーとも言うべ
きジイソシアネート類とトリメチロ〜ルプロパンジ(メ
タ)アクリレートの如@1個の水酸基および2個以上の
(メタ)アクリロイルオキシ基を併せ有する多官能性水
酸基含有ポリ(メタ)アクリレート類と、必要に応じて
、ざら【β−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートの
如き単官能性水酸基含有モノ(メタ)アクリレート類と
を反応せしめることによって得られる、一分子当シ平均
して5個以上のエチレン性不飽和結合を有し、しかも室
温で固体の樹脂が適している。
かかる室温で固体の樹脂の好ましい軟化点(環球法)と
してけ20〜120℃、さらに好ましくけ40〜100
℃なる範囲内が適当である。
当該樹脂(Alのエチレン性不飽結合の平均存在数が5
個未満である場合には、光硬化性が遅いし、また当該樹
JJ@A)の軟化点が20℃未満である場合には、露光
時においてネガフィルムを使用したさいにはインキが付
着する危険性があるし、逆に軟化点が120℃を超えて
余り釦高くなると、光硬化時tこおける分子運動が妨げ
られるようになり、その結果は光硬化性が遅くなるので
、いずれも好ましくない。
また、当該樹脂¥A)を調製するさいに、原料の一つと
して用いられるエポキシ化合物中のエポキシ基を残存さ
せるようにして、当該樹力胞)に熱硬化性を付与せしめ
ることもできるが、但17、この場合にもエチレン性不
飽和結合の平均j        存□数よL□5イ、
以□、6よ9.オ、。7、好れい。
ノボラック型エポキシ化合物として代表的なものにはフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂などがあり、常法により、それ
ぞれのノボラック樹脂にエピクロルヒドリンを反応せし
めて得られるような化合物を用いることができる。
他方、不飽和モノカルボン酸として代表的なものにはア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸または桂皮酸など
があるが、とくにアクリル酸が好ましい。
また、前記した多官能性の水酸基含有ポリ(メタ)アク
リレート類として代表的なものにはペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート、トリメチロールプロパフジアク1ハ/−ト
、グリセリンジアクリレートまたはトリス(ヒドロキシ
エチル)インシアヌレートのジアクリレート、あるいは
上記ポリアクリレートに対応する各ポリメタクリレート
などがあり、これらは単独使用でも混合使用でもよい。
ことにおいて、かかる多官能性水酸基含有ポリ(メタ)
アクリレート類が純粋なものとし7て入手できない場合
には、たとえばベノタエリスリトールトす(メタ)ア、
クリレートにあっては、ペンタエリスリトールトリアク
リレートを主成分として含んだ形の多成分混合物を使用
してもよい。
他方、ジイソシアネート類として代表的なものにI′i
2゜4−もしくけ2.6−)リレンジイソシアネート、
キシリレン−1,4−ジイソシアネート、水添キシリレ
ン−1゜4−−一ンイノ°シアネート、\キザメテレン
ジイソシア不一ト、イソホロンジイノシア不−ト、ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、トルイジンジイソシア
不一ト才たけリジンジインシアネートの如き各種のジイ
ンシアネート単量体、あるいはこれらのジイソシアネー
ト単量体とエチレングリコールの如き公知慣用のジオー
ル類との、末端イソシアネート基を有する反応生成物(
ウレタンプレポリマー)などがあ次に、前記した光重合
開始剤(Blとして代表的なものにはベンゾイン、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルニーデル、ベ
ンゾインイソプロピルエーテル、の如さベンゾインとベ
ンゾインアルキルエーテル風アセトフェノン、2.2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン% 2.2−
ジェトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジ
クロロアセトフェノンの如きアセトフェノン類、2−メ
チルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−
ターシャリ−ブチルアントラキノン、1−クロロアント
ラキノン、2−アミルアントラキノンの如きアントラキ
ノン類、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジ
エチルチオキサントン、2−クロロキサントン、2,4
−ジイソプロピルチオキサントンの如きチオキサントン
@、アセトフェノンジメチルケタール。
ベンジルジメチルケタールの如きケタール類、ペンゾフ
ェノンの如きベンゾフェノン類またはキサントン類など
かあるが、かかる光重合開始剤B)は安息香酸系または
第三級アミン系など公知慣用の光重合促進剤の1種ある
いは2種以上と組み合わせて用いることができる。
そ]〜て、かかる光重合開始剤CB)の使用量としては
、前記活性エネルギー線硬化性樹J]1lnA)の10
0重量部に対して02〜30重量部、好ましくは2〜2
0重景部となる割合においてである。
さらに、前記した有機溶剤(C)として代表的なものに
はメチルエチルケトン、シクロヘキサノンの如きケトン
類、トルエン、キシレンの如き芳香族炭化水素類、セロ
ソルブ、ブチロセロソルブの如きセロンルプ類、カルピ
トール、ブチルカルピトールの如きカルピトール類、酢
酸エチル、酢:1         酸ブチル、セロソ
ルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルピ
トールアセテート、ブチルカルピトールアセテートの如
き酢酸エステル類などがあり、これらは1種lたけ2種
以上の混合物として用いられる。
そして、かかる有機溶剤(C)の使用量としては、前記
活性エネルキー線硬化性樹月臥)の100重量部に対し
て30〜300重量部、好ましくは50〜20ON量部
となる割合においてである。
かかる有機溶剤(B)の使用目的は、前記活性エネルギ
ー線硬化性樹#1dA)を溶解し希釈せしめ、それによ
って液状として塗布(−1次いで乾燥させることにより
造膜せしめるためである。
かくして得られる本発明組成物には、さらに必要に応じ
て、β−ヒドロキシエチルアクリレート、β−ヒドロキ
シグプロルアクリレート、グリシジルアクリレート、β
−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、ジメチ
ルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルア
クリレート、エチレングリコールシアクリノート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、プロピレングリコールジアクリレート、ジグロ
ビレンダリコールジアクリL/−ト、トリプロピレング
リコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート
、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサアクリレートもしぐ
けトリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌ
レート、または上記アクリレートに対応する各メタクリ
レート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル(メタ)アク
リレートとのモノ−、ジー、トリーまたはそれ以上のポ
リエステル、あるいけビスフェノールA型エポキシアク
リレート、ノボラック型エポキシアクリレートまたはウ
レタンアクリレートの如き、好ましくは三官能性以上、
つまシー分子中に3個以上のエチレン性不飽和結合を含
有する七ツマー類、オリゴマー類もしくはプレポリマー
類;さらには、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレ
ー、炭酸カルシウムの如き公知慣用の充填剤、シクロシ
アニン・ブルー、7タロシアニン争グリーン、酸化チタ
ン、カーボンブラックの如き公知慣用の着色用顔料、消
泡剤、密着性付与剤またはレベリング剤などの各種添加
剤類:あるいはハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、ピロガロール、ターシャリ−ブチルカテ
コール、フェノチアジンの如き公知慣用の重合禁止剤類
を加えてもよく、さらにはビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ[脂、ビスフェノー
ルS型エポキシ樹脂、7工ノールノボラック型エポキシ
樹脂、N−グリシジル型エポキシ樹脂または脂環式エポ
キシ樹脂などの一分子中に2個以上のエポキシ基を含有
するエポキシ化合物と、酸無水物類、アミン化合物類、
イミダゾール化合物類、カルボン酸類、フェノール類、
第四級アンモニウム塩類またはメチロール基含有化合物
類などのエポキシ硬化剤とを少量併用して塗膜を後加熱
することにより、光硬化成分の重合促進ならびに共重合
を通して本発明組成物の耐熱性、耐溶剤性、耐メッキ性
、密着性、電気特性および硬度などの緒特性を向上せし
めることができる。
本発明組成物を硬化させるための照射光源としては、低
圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キ
セノンランプまたはメタルハライド2ンプなどが適当で
ある。
j     、カケ。
次に、本発明を実施例および比較例により具体的に説明
する。
以下において、部および%とあるのは特に断りのない限
シ、すべて重量基準であるものとする。
実施例 1 エポキシ当量が216で、かつ−分子中に平均して4.
5個の7エノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せ
有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の1,05
当量と、アクリル酸の1当量とを反応させて得られる反
応物(a−1−1)に、インホロンジイソシアネートの
0.8g当量とペンタエリスリトールトリアクリレート
の0.7g当量とを反応させて得られる反応物(a−2
−1)を、常法によりi応せしめ、セロソルブアセテー
トで希釈せしめて不揮発分を70%とした。このものは
一分子当シ平均してアクリロイルオキシ基を99個有す
る樹脂の溶液である。以下、これを樹脂(A−1)と略
記する。
樹脂(A−1)70部 ブチルセロソルブ             25〃ベ
ンゾインイソプロピルエーテル      3〃7タロ
シアニン・グリーン        o、5〃「モダ7
0−−1(米国モンサント     1.5〃社製のレ
ベリング剤) 合  計    100部 上記各成分をテストロール(ロールミル)により混練し
てインキを調製した。
次いで、このインキを予めエツチングしておいた銅スル
ーホールプリント配線基板の全面にスクリーン印刷法に
ょI)塗布し、しかるのち熱風循環式乾燥炉中において
70”Cで30分間乾燥させる仁とによりテストピース
を作製したが、このさいの乾燥皮膜の膜厚は15〜20
μmであった。
実施例 2 エポキシ当量が227で、かつ−分子中に平均して6個
のフェノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せ持っ
たクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(以下、樹脂N
と略記する。)の1.0当量とメタクリル酸のo、75
当針とを反応させて得られた反応物(a−1−2)と、
トリレンジイソシアネートの1.05当量とぺ/タエリ
スリトールトリアクリレートの0.55当量とを反応さ
せて得られた反応物(a−22)とを、常法により反応
せし7め、セロソルブアセテートで希釈せしめて不揮発
分を70%にした。このものは一分子当シ平均してエポ
キシ基を1.5個およびメタクリロイルオキシ基を13
.5個有する樹脂の溶液である。以下、これを樹脂(A
−2)と略記する。
樹脂(A−2)               7 f
17i(!カルピトールアセテート         
25〃ペンソインイソグロビルエーブル      3
 //フタロシアニン・グリーン        05
〃[モダフロー1              1.5
#上記各成分をテストロール(ロールミル)にて混練し
てインキを調製した。
次いで、このインキを予めエツチングしておいた銅スル
ーホールプリント配線基板の全面に関東機械工業■製の
ロールコータ−によシ塗イーテシた。
以後は実施例1と同様にしてテストピースを作製したが
、このさいの乾燥皮膜の膜厚は15〜22μmであった
き 実施例 3 樹脂(A−2)70部 カルピトールアセテート          25〃ベ
ンゾインイングロビルエーテル      6〃フタロ
シアニン・グリーン        0.5〃「モダフ
ロー」              15〃上記の如き
配合組成に変更した以外は、実施例1と同様にしてテス
トピースを作製したが、このさいの乾燥皮膜の膜厚は2
0〜24μmであった。
実施例 4 樹脂(A−1)60部 [エピクロン1050J 〔大日本インキ  10〃化
学工業@製のビスフェノールA型エポキシ樹脂〕 カルピトール              30部2−
エチルアントラキノン        2,5//フタ
ロシアニン番グリーン        Q、 5 //
「Ac−300J(共栄社油脂■製の   10/l消
泡剤〕 1−ベンジル−2−メチルイミダゾ−30〃ル硫酸バリ
ウム 上記のような配合組成に変更した以外は、実施例1と同
様にしてテストピースを作製したが、とのさいの乾燥皮
膜の膜厚は30〜40μmであった。
実施例 5 樹脂(A−2)50部 樹脂N                 15〃カル
ピトール              25#ジペンタ
エリスリトールヘキサ       5〃アクリレート 2−エチルアントラセン         2.5部フ
タロシアニンφグリーン        05〃rAC
−3D Dj              1.0 /
/テトラメチルアンモニウムクロライド   10〃炭
酸カルシウム             30/lイン
キ組成物用の配合組成を上記のように変更した以外は、
実施例2と同様にしてテストピース勿作製したが、との
さいの乾燥皮膜の膜厚は25〜30μmであった、実施
例 6 エポキシ当量が195で、かつ−分子中に平均して5.
5個のフェノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せ
持ったフェノールノボラック型エポキシ樹脂の102当
量とアクリル酸の1.0当量との反応物(a−1−3)
と、インホロンジイソシアネートの0.8g当量とペン
タエリスリトールトリアクリレートの04g当faの反
応物(a−2−3)とを、常法によυ反応せしめ、セロ
ソルブアセテートで希釈せしめて不揮発分を70%とし
た。このものは一分子当り平均してアクリロイルオキシ
基を121個有する樹脂の溶液である。
樹脂(A−3)55部 樹脂N                  1ott
トリメチロールプロパントリアク      5〃リレ
ート セロソルブ               25#2.
4−ジエチルチオキサントン     1.5〃2−エ
チルアントラキノン        1.0〃フタロシ
アニン・グリーン        0.5〃lAc−、
’+DD、j     ’         1.0〃
力           ベンジルジメチルアミン  
       1.0〃タルク           
        15部合  計    115部 上記のような配合組成に変更した以外Cま、実施例1と
同様にしてテストピースを作製したが、このさいの乾燥
皮膜の膜厚は22〜27μmであった。
比較例 1 で固形のノボラック型エポキシアクリレート樹脂〕 ブチルセロソルブ             40〃ヘ
ンソインイソグロビルエーテル     5.5 tt
7りロシアニン鎗グリーン         0.5〃
[モダ70−J               1. 
ON対照用のインキ組成物として、上記の如き配合組成
に変更した以外は、実施例1と同様にしてテストピース
を作製した。このさいの乾燥皮膜の膜厚は18〜23μ
mであった。
比較例 ? 対照用のインキ組成物として、下記するような配合組成
に変更した以外は、実施例2と同様に1−てテストピー
スを作製L7だ。
I’N−90J[昭相高分子俵j製の     50部
常温で固形のビスフェノールAff エポキシアクリレート樹脂1 シベンタエリスリトールヘキサア5/lクリレート カルピトールアセテート         40〃ベン
ゾインイソグロピルエーテル     3.5 //フ
タロシアニン・グリーン        0.5〃この
場合における乾燥皮膜の膜厚は15〜20μmであった
比較例 6 rZX−673J           40部樹脂N
                  10〃ジペンタ
エリスリトールへキサアクリ     5〃レート カルピトール               40〃2
−エチルアントラキノン         35〃7タ
ロシアニン・グリーン        Q、 5 tt
rAC−300J              1.0
//2−エチル−4−メチルイミダゾール   1.0
〃硫酸バリウム               30〃
上記の如き配合組成に変更した以外は、実施例1と同様
にしてテストピースを作製したが、このさいの乾燥皮膜
の膜厚は20〜25μmであった。
〔発明の効果〕
実施例1〜6および比較例1〜3で作製された各テスト
ピースについて、指触乾燥性と、(rJAオーク製作所
製の照度が15 mW/cm2なるジェットプリンター
による各照射時間毎の光硬化性と、[エターナIRJ[
無化成工業■製の変性1,1.1−4リクロロエタン〕
を現像液として用いたさいの現像性を評価した結果を第
1表にまとめて示す。
また、光硬化させることにより現像せしめたのちの塗膜
特性と、現像後さらに140℃で60分間加熱を行なっ
たさいの塗膜特性とを評価した処、それぞれ第2表と第
3表とに示すような結果が得られた。
なお、各性能の評価判定は下記の通ルである。
指触乾燥性・・・・・・・・・それぞれのテストピース
を室温(25通              ℃)、6
5%R,Hなる恒温恒湿室に1時間放置させたのち、指
で塗膜のタックを判定し、評価した1、 ◎・・・・・・・・・全くタックが認められないもの○
・・・・・・・・・僅かにタックが認められるもの△・
・・・・・・・・顕著にタックが認められるもの×・・
・・・・・・指にインキが付着するもの光硬化性・・・
・・・・・・それぞれのテストピースに紫外線を照射し
、次層で1エターナIRJ を現像として用いてスプレ
ー圧2 Kp/cw’なる条件で1分間現像せしめたの
ちの塗膜の状態を目視判定した。
O・・・・・・・・・全く変化が認められないものO・
・・・・・・・・表面が僅か忙変化してbるもの△・・
・・・・・・・表面が顕著に変化しているものX・・・
・・・・・・塗膜が脱落してしまうもの現 像 性・・
・・・・・・・それぞれのテストピースを[エターナI
RJにてスプレー圧2に/−2で行なった各時間毎の現
像性を顕微鏡にて目視判定した。
◎・・・・・・・・・スルーホール基板の穴の中まで完
全に現像できたもの Q・・・・・・・・・基板表面は完全に#l像できてい
るが、穴の中に僅かに現像できていない部分が残ってい
るもの Δ・・・・・・・・・穴の中は勿論、基板表面にも現像
できていない部分が残っているもの X・・・・・・・・・11とんど現像されていないもの
密 着 性・・・・・・・・・JIS D−0202の
試験法に従って、それぞれのテストピースにコバン目状
にクロスカットを入れ、次いでセロファンテープによる
ビーリング試験後の剥れの状態を目視によシ判定した。
O・・・・・・・・100/100で全く変化が認めら
れないもの 0・・・・・・・・100/100て線の際が僅かに剥
れたもの Δ・・・・・・・・・50/100〜90/100×・
・・・・・・・・0/100〜50/100鉛筆硬度・
・・・・・・・・JIS K−5400の試験法に従っ
て、鉛筆硬度試験機を用いて荷重1Kpを掛けたさいの
皮膜にキズが付かなり最も高い硬度を以て表示したが、
使用した鉛筆は「三菱ハイユニ1〔三菱鉛筆■製品〕で
ある。
はんだ耐熱性・・・・・・JIS C−6481の試験
法に従って、それぞれのテストピースを260”Cのハ
ンタ浴に10秒間フロートさせるのを1サイクルとして
、それぞれ1サイクル、3サイクルおよび6サイクル、
ハンダフロートさせたのちの塗膜の“スプレ′と密着性
とを総合的に判定し評価した。
◎・・・・・・・・・全く変化が認められないもの○・
・・・・・・・・I″!、んの僅か変化しているものΔ
・・・・・・・・・塗面の10%未満が剥れたもの×・
・・・・・・・・塗膜が全面的に剥れたもの耐溶剤性・
・・・・曲それぞれのテストピースをメチルエチルケト
ン中に、20℃で1時間&ffさせたのちの塗膜の状態
と密着性とを総合的忙判定し評価した。
◎・・・・・・・・・全く変化が認められないものO・
・・・・・・・・はんの僅か変化しているもの△・・・
・・・・・・顕著忙変化しているもの×・・・・・・・
・塗膜が膨潤して脱落したもの耐金メツキ性・・・・・
・[オートロネクスCIJ(米国セルレックス社製の金
メッキ液)を使用して、IA/dm2なる電流密度で1
2分間に亘る金メッキを行なって2μmなる厚みの金を
それぞれのテストピースにつけたのちの塗膜をセロファ
ンテープによシピーリング試験を行ない、塗膜の剥れの
程度を目視により判定した。
◎・・・・・・・・・全く剥れないもの0・・・・・・
・・・はんの僅か剥れたものΔ・・・・・・・・全体の
10〜50%が剥れたものX・・・・・・・・・全面が
剥れたもの絶縁抵抗・・・・・・・・・JISZ−31
97に従って、それぞ1リ             
れのテx トe−y、について常態の絶縁性と・55℃
、95%R,H下に500時間吸湿せしめたのちの絶縁
性とを、タクダ埋研■製のlTR−86、(JlJを用
いてDC5QOVでの1分値として表示した。
以上に示された語例からも明らかなように、本発明の現
像可能なソルダーレジストインキ組成物は、硬化性、密
着性、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐メッキ性ならびに電
気特性ともに著しくすぐれたものであることが知れる。
特許出願人  太陽インキ製造株式会社烏 、1 手続補正書く自発) 昭和60年 8月29 日 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 1、事件の表示 昭和59年特許願第119106号 2、発明の名称 インキ組成物 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 東京都vi、橋区南常盤台二丁目9番11号明細書の「
発明の詳細な説明」の欄 5、補正の内容 (1)明細書の第7頁3行目の記載 「エチレン性不飽結合」を、 「エチレン性不飽和結合」に訂正する。
(2)明細書の第10頁12〜13行目にかけての記載
(3)明細書の第12頁7行目の記載 −(゛・61パ
「有機溶剤(B)」を、 「有機溶剤(C)Jに訂正する。
(4)  明細書の第16頁10行目の記載ro、7g
当量」を、 ro、4g当量Jに訂正する。
(5)明細書の第21頁6〜7行目にかけての記載を次
のように訂正する。
rl−ヘンシル−2 一メチルイミダゾール  1.0〃 硫酸バリウム            3o〃」 (6)  明細書の第28頁の6行目の記載を次のよう
に訂正する。
r射し、次いで「エターナIRJt−現像液として用」 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、必須の成分として、(A)ノボラック型エポキシ化
    合物と不飽和モノカルボン酸との反応物(a−1)と、
    ジイソシアネート類と一分子中に1個の水酸基を含有す
    るポリ(メタ)アクリレート類との反応物(a−2)と
    を反応せしめて得られる活性エネルギー線硬化性樹脂、
    (B)光重合開始剤、ならびに(C)有機溶剤を含んで
    成る、光硬化性の現像可能な液状ソルダーレジスト用イ
    ンキ組成物。 2、前記活性エネルギー線硬化性樹脂(A)が、室温で
    固体の樹脂であることを特徴とする、特許請求の範囲第
    1項に記載された組成物。 3、前記光重合開始剤(B)が、前記活性エネルギー線
    硬化性樹脂(A)の100重量部に対して0.2〜30
    重量部となる割合で用いられることを特徴とする、特許
    請求の範囲第1項に記載された組成物。 4、前記有機溶剤(C)が、前記活性エネルギー線硬化
    性樹脂(A)の100重量部に対して30〜300重量
    部となる割合で用いられることを特徴とする、特許請求
    の範囲第1項に記載された組成物。
JP59119106A 1984-06-12 1984-06-12 インキ組成物 Granted JPS61272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119106A JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 インキ組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119106A JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 インキ組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61272A true JPS61272A (ja) 1986-01-06
JPH0139698B2 JPH0139698B2 (ja) 1989-08-23

Family

ID=14753055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59119106A Granted JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 インキ組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61272A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247353A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント
JPS63205650A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Unitika Ltd アルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPH021859A (ja) * 1988-06-13 1990-01-08 Toyobo Co Ltd 感光性樹脂組成物
US4943516A (en) * 1987-11-30 1990-07-24 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof
JPH03289656A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Tamura Kaken Kk 感光性樹脂組成物
CN1099366C (zh) * 1996-11-14 2003-01-22 奥蒂斯电梯公司 沿水平和铅直方向的乘客运送方法及系统
US6649321B2 (en) 2001-06-21 2003-11-18 Great Eastern Resin Industrial Co., Ltd. Styrene-anhydride copolymer containing amido group, the process for producing the same and use thereof
JP2007101830A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
KR20190121804A (ko) 2017-03-02 2019-10-28 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막 부착 기판, 전자 부품 및 잉크젯용 잉크 조성물

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60250023A (ja) * 1984-05-28 1985-12-10 Dainippon Ink & Chem Inc 活性エネルギ−線硬化性樹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60250023A (ja) * 1984-05-28 1985-12-10 Dainippon Ink & Chem Inc 活性エネルギ−線硬化性樹脂組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62247353A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Hitachi Chem Co Ltd 感光性エレメント
JPS63205650A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Unitika Ltd アルカリ現像型感光性樹脂組成物
US4943516A (en) * 1987-11-30 1990-07-24 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof
JPH021859A (ja) * 1988-06-13 1990-01-08 Toyobo Co Ltd 感光性樹脂組成物
JPH03289656A (ja) * 1990-04-06 1991-12-19 Tamura Kaken Kk 感光性樹脂組成物
CN1099366C (zh) * 1996-11-14 2003-01-22 奥蒂斯电梯公司 沿水平和铅直方向的乘客运送方法及系统
US6649321B2 (en) 2001-06-21 2003-11-18 Great Eastern Resin Industrial Co., Ltd. Styrene-anhydride copolymer containing amido group, the process for producing the same and use thereof
JP2007101830A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
KR20190121804A (ko) 2017-03-02 2019-10-28 제이엔씨 주식회사 열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막 부착 기판, 전자 부품 및 잉크젯용 잉크 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0139698B2 (ja) 1989-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2877659B2 (ja) レジストインキ組成物及びその硬化物
JP5666868B2 (ja) ソルダーレジスト用樹脂組成物及びプリント配線板
KR100725432B1 (ko) 감광성 수지 조성물 및 그 경화물
JP3924431B2 (ja) ソルダーレジストインキ組成物
JP3405631B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法
KR100325670B1 (ko) 수지조성물
JPH0987346A (ja) エネルギ−線硬化型エポキシアクリレ−ト樹脂組成物
JPS61272A (ja) インキ組成物
JPH0532746A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2981218B1 (ja) ソルダーフォトレジストインキ組成物
JPH04355450A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH09255741A (ja) 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
JP2002338652A (ja) アルカリ水溶液可溶性ウレタン化エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP4057721B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び回路基板用ソルダーフォトレジストインキ組成物
JP2003280190A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP6285988B2 (ja) ソルダーレジスト用樹脂組成物及びプリント配線板
JPH01203424A (ja) 硬化性組成物
JP2963069B2 (ja) ソルダーフォトレジストインキ組成物
JP4899349B2 (ja) ソルダーレジストインキ用樹脂組成物
JP2003280189A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP2003113221A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP3395993B2 (ja) 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物
JP2002234932A (ja) アルカリ水溶液可溶性エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
JP2003268067A (ja) 感光性樹脂、及びそれを用いた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP2003280191A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term