JPH0139698B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0139698B2
JPH0139698B2 JP11910684A JP11910684A JPH0139698B2 JP H0139698 B2 JPH0139698 B2 JP H0139698B2 JP 11910684 A JP11910684 A JP 11910684A JP 11910684 A JP11910684 A JP 11910684A JP H0139698 B2 JPH0139698 B2 JP H0139698B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
resin
active energy
ink composition
energy ray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11910684A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61272A (ja
Inventor
Juichi Kamayachi
Kenji Sawazaki
Morio Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAIYO INKI SEIZO KK
Original Assignee
TAIYO INKI SEIZO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAIYO INKI SEIZO KK filed Critical TAIYO INKI SEIZO KK
Priority to JP59119106A priority Critical patent/JPS61272A/ja
Publication of JPS61272A publication Critical patent/JPS61272A/ja
Publication of JPH0139698B2 publication Critical patent/JPH0139698B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Description

【発明の詳现な説明】
〔産業䞊の利甚分野〕 本発明は新芏にしお有甚なるむンキ組成物に関
し、さらに詳现には、ノボラツク暹脂骚栞を有し
た特定の掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂ず、光重合
開始剀ず、有機溶剀ずを必須の成分ずしお含んで
成る、光硬化性および耐熱性にすぐれた、ずくに
民生甚プリント配線基板ないしは産業甚プリント
配線基板などの補造に適した液状゜ルダヌレゞス
ト甚むンキ組成物に関する。 〔埓来の技術および問題点〕 埓来より、この皮プリント配線基板の゜ルダヌ
レゞストはスクリヌン印刷法により塗垃しお埗ら
れるものではあるが、かかるスクリヌン印刷法に
よるずきには、倚くの堎合、印刷時のブリヌド、
にじみ、あるいぱツヂ切れ配線回路間にきち
んずむンキが埋蚭されないずいう䞀皮の塗垃欠陥
珟象が発生し、これがために最近のプリント配線
基板の高密床化に察応し切れなくな぀おいる。 こうした問題点を解決するために、いわゆるド
ラむフむルム型のフオト・゜ルダヌレゞストも垂
販されおはいるが、高䟡栌でもあり、加えお熱圧
着のさいに気泡が生じ易く、もずもず線状高分子
物を䞻成分ずしおいる凊から耐熱性にも難点があ
る。 他方、液状の珟像可胜な゜ルダヌレゞストむン
キも知られおはいるが、これたでのものは硬化も
遅い䞊に、可燃性の珟像液を必芁ずするし、耐熱
性にも䞍安な点がある。 〔問題点を解決するための手段〕 しかるに、本発明者らは䞊述された劂き埓来技
術における皮々の欠点の存圚に鑑みお鋭意研究し
た結果、ノボラツク暹脂類をバツクボヌン・ポリ
マヌずする特定の掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂
ず、光重合開始剀ず、有機溶剀ずを必須の成分ず
しお含有せしめお成る珟像可胜な液状゜ルダヌレ
ゞスト甚むンキ組成物を甚いるこずにより、すぐ
れた硬化性、密着性、耐熱性、耐溶剀性、耐メツ
キ性、電気特性および硬床などの諞性胜をも぀た
硬化塗膜が埗られるこずを芋出すに及んで、本発
明を完成させるに到぀た。 すなわち、本発明は必須の成分ずしお、ノボラ
ツク型゚ポキシ化合物ず䞍飜和モノカルボン酞ず
の反応物−ず、ゞむ゜シアネヌト類ず䞀
分子䞭に個の氎酞基を含有するポリメタア
クリレヌト類ずの反応物−ずを反応させ
お埗られる掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂(A)、光重
合開始剀(B)、ならびに有機溶剀(C)を含んで成る、
光硬化性の珟像可胜な液状゜ルダヌレゞスト甚む
ンキ組成物を提䟛するものであり、ずくにプリン
ト配線基板䞊にスクリヌン印刷法、ロヌルコヌタ
ヌ法たたはカヌテンコヌタヌ法などにより塗垃
し、次いで溶剀を蒞発也燥させ、しかるのち掻性
゚ネルギヌ線を照射し、硬化埌に有機溶剀により
未露光郚を珟像させるこずにより、目的ずする゜
ルダヌレゞスト被膜を圢成せしめるこずのできる
゜ルダヌレゞスト甚むンキ組成物を提䟛するもの
である。 ここにおいお、䞊蚘した掻性゚ネルギヌ線硬化
性暹脂(A)ずは、埌掲される劂きノボラツク型゚ポ
キシ化合物ず䞍飜和モノカルボン酞ずの反応物
−ず、ゞむ゜シアネヌト類ず䞀分子䞭に
個の氎酞基を含有するポリメタアクリレヌ
ト類ずの反応物−ずを反応せしめお埗ら
れる暹脂を指称するものであるが、かかる掻性゚
ネルギヌ線硬化性暹脂(A)ずしおは、ずくに、ノボ
ラツク型の゚ポキシ化合物ず䞍飜和モノカルボン
酞ずから埗られる、いわゆる゚ポキシビニル゚ス
テルず、他方、䞍飜和のりレタン・プレポリマヌ
ずも蚀うべきゞむ゜シアネヌト類ずトリメチロヌ
ルプロパンゞメタアクリレヌトの劂き個の
氎酞基および個以䞊のメタアクリロむルオ
キシ基を䜵せ有する倚官胜性氎酞基含有ポリメ
タアクリレヌト類ず、必芁に応じお、さらにβ
−ヒドロキシ゚チルメタアクリレヌトの劂き
単官胜性氎酞基含有モノメタアクリレヌト類
ずを反応せしめるこずによ぀お埗られる、䞀分子
圓り平均しお個以䞊の゚チレン性䞍飜和結合を
有し、しかも宀枩で固䜓の暹脂が適しおいる。 かかる宀枩で固䜓の暹脂の奜たしい軟化点環
球法ずしおは20〜120℃、さらに奜たしくは40
〜100℃なる範囲内が適圓である。 圓該暹脂(A)の゚チレン性䞍飜和結合の平均存圚
数が個未満である堎合には、光硬化性が遅い
し、たた圓該暹脂(A)の軟化点が20℃未満である堎
合には、露光時においおネガフむルムを䜿甚した
さいにはむンキが付着する危険性があるし、逆に
軟化点が120℃を超えお䜙り高くなるず、光硬化
時における分子運動が劚げられるようになり、そ
の結果は光硬化性が遅くなるので、いずれも奜た
しくない。 たた、圓該暹脂(A)を調補するさいに、原料の䞀
぀ずしお甚いられる゚ポキシ化合物䞭の゚ポキシ
基を残存させるようにしお、圓該暹脂(A)に熱硬化
性を付䞎せしめるこずもできるが、䜆し、この堎
合も゚チレン性䞍飜和結合の平均存圚数ずしおは
個以䞊ずなるようにするのが奜たしい。 ノボラツク型゚ポキシ化合物ずしお代衚的なも
のにはプノヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂たた
はクレゟヌルノボラツク型゚ポキシ暹脂などがあ
り、垞法により、それぞれのノボラツク暹脂に゚
ピクロルヒドリンを反応せしめお埗られるような
化合物を甚いるこずができる。 他方、䞍飜和モノカルボン酞ずしお代衚的なも
のにはアクリル酞、メタクリル酞、クロトン酞た
たは桂皮酞などがあるが、ずくにアクリル酞が奜
たしい。 たた、前蚘した倚官胜性氎酞基含有ポリメ
タアクリレヌト類ずしお代衚的なものにはペン
タ゚リスリトヌルトリアクリレヌト、ゞペンタ゚
リスリトヌルペンタアクリレヌト、トリメチロヌ
ルプロパンゞアクリレヌト、グリセリンゞアクリ
レヌトたたはトリスヒドロキシ゚チルむ゜シ
アヌレヌトのゞアクリレヌト、あるいは䞊蚘ポリ
アクリレヌトに察応する各ポリメタクリレヌトな
どがあり、これらは単独混合䜿甚でもよい。 ここにおいお、かかる倚官胜性氎酞基含有ポリ
メタアクリレヌト類が玔粋なものずしお入手
できない堎合には、たずえばペンタ゚リスリトヌ
ルトリメタアクリレヌトにあ぀おは、ペンタ
゚リスリトヌルトリアクリレヌトを䞻成分ずしお
含んだ圢の倚成分混合物を䜿甚しおもよい。 他方、ゞむ゜シアネヌト類ずしお代衚的なもの
には−もしくは−トリレンゞむ゜シ
アネヌト、キシリレン−−ゞむ゜シアネヌ
ト、氎添キシリレン−−ゞむ゜シアネヌ
ト、ヘキサメチレンゞむ゜シアネヌト、む゜ホロ
ンゞむ゜シアネヌト、ゞプニルメタンゞむ゜シ
アネヌト、トルむゞンゞむ゜シアネヌトたたはリ
ゞンゞむ゜シアネヌトの劂き各皮のゞむ゜シアネ
ヌト単量䜓、あるいはこれらのゞむ゜シアネヌト
単量䜓ず゚チレングリコヌルの劂き公知慣甚のゞ
オヌル類ずの未端む゜シアネヌト基を有する反応
生成物りレタンプレポリマヌなどがある。 次に、前蚘した光重合開始剀(B)ずしお代衚的な
ものにはベンゟむン、ベンゟむンメチル゚ヌテ
ル、ベンゟむン゚チル゚ヌテル、ベンゟむンむ゜
プロピル゚ヌテル、の劂きベンゟむンずベンゟむ
ンアルキル゚ヌテル類、アセトプノン、
−ゞメトキシ−−プニルアセトプノン、
−ゞ゚トキシ−−プニルアセトプノ
ン、−ゞクロロアセトプノンの劂きアセ
トプノン類、−メチルアントラキノン、−
゚チルアントラキノン、−タヌシダリヌブチル
アントラキノン、−クロロアントラキノン、
−アミルアントラキノンの劂きアントラキノン
類、−ゞメチルチオキサントン、−
ゞ゚チルチオキサントン、−クロロチオキサン
トン、−ゞむ゜プロピルチオキサントンの
劂きチオキサントン類、アセトプノンゞメチル
ケタヌル、ベンゞルゞメチルケタヌルの劂きケタ
ヌル類、ベンゟプノンの劂きベンゟプノン類
たたはキサントン類などがあるが、かかる光重合
開始剀(B)は安息銙酞系たたは第䞉玚アミンなど公
知慣甚の光重合促進剀の皮あるいは皮以䞊ず
組み合わせお甚いるこずができる。 そしお、かかる光重合開始剀(B)の䜿甚量ずしお
は、前蚘掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂(A)の100重
量郚に察しお0.2〜30重量郚奜たしくは〜20重
量郚ずなる割合においおである。 さらに、前蚘した有機溶剀(C)ずしお代衚的なも
のにはメチル゚チルケトン、シクロヘキサノンの
劂きケトン類、トル゚ン、キシレンの劂き芳銙族
炭化氎玠類、セロ゜ルブ、ブチロセロ゜ルブの劂
きセロ゜ルブ類、カルビトヌル、ブチルカルビト
ヌルの劂きカルビトヌル類、酢酞゚チル、酢酞ブ
チル、セロ゜ルブアセテヌト、ブチロセロ゜ルブ
アセテヌト、カルビトヌルアセテヌト、ブチルカ
ルビトヌルアセテヌトの劂き酢酞゚ステル類など
があり、これらは皮たたは皮以䞊の混合物ず
しお甚いられる。 そしお、かかる有機溶剀(C)の䜿甚量ずしおは、
前蚘掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂(A)の100重量郹
に察しお30〜300重量郚、奜たしくは50〜200重量
郚ずなる割合においおである。 かかる有機溶剀(C)の䜿甚目的は、前蚘掻性゚ネ
ルギヌ線硬化性暹脂(A)を溶解し垌釈せしめ、それ
によ぀お液状ずしお塗垃し、次いで也燥させるこ
ずにより造膜せしめるためである。 かくしお埗られる本発明組成物には、さらに必
芁に応じお、β−ヒドロキシ゚チルアクリレヌ
ト、β−ヒドロキシプロピルアクリレヌト、グリ
シゞルアクリレヌト、β−ヒドロキシ゚チルアク
リロむルホスプヌト、ゞメチルアミノ゚チルア
クリレヌト、ゞ゚チルアミノ゚チルアクリレヌ
ト、゚チレングリコヌルゞアクリレヌト、ゞ゚チ
レングリコヌルゞアクリレヌト、トリ゚チレング
リコヌルゞアクリレヌト、ポリ゚チレングリコヌ
ルゞアクリレヌト、プロピレングリコヌルゞアク
リレヌト、ゞプロピレングリコヌルゞアクリレヌ
ト、トリプロピレングリコヌルゞアクリレヌト、
ポリプロピレングリコヌルゞアクリレヌト、トリ
メチロヌルプロパンゞアクリレヌト、トリメチロ
ヌルプロパントリアクリレヌト、ペンタ゚リスリ
トヌルトリアクリレヌト、ペンタ゚リスリトヌル
テトラアクリレヌト、ゞペンタ゚リスリトヌルテ
トラアクリレヌト、ゞペンタ゚リスリトヌルペン
タアクリレヌト、ゞペンタ゚リスリトヌルヘキサ
アクリレヌトもしくはトリス−アクリロむル
オキシ゚チルむ゜シアヌレヌト、たたは䞊蚘ア
クリレヌトに察応する各メタクリレヌト類、倚塩
基酞ずビドロキシアルキルメタアクリレヌト
ずのモノ−、ゞ−、トリ−たたはそれ以䞊のポリ
゚ステル、あるいはビスプノヌル型゚ポキシ
アクリレヌト、ノボラツク型゚ポキシアクリレヌ
トたたはりレタンアクリレヌトの劂き、奜たしく
は䞉官胜性以䞊、぀たり䞀分子䞭に個以䞊の゚
チレン性䞍飜和結合を含有するモノマヌ類、オリ
ゎマヌ類もしくはプレポリマヌ類さらには硫酞
バリりム、酞化珪玠、タルク、クレヌ、炭酞カル
シりムの劂き公知慣甚の充填剀、フタロシアニ
ン・ブルヌ、フタロシアニン・グリヌン、酞化チ
テン、カヌボンブラツクの劂き公知慣甚の着色甚
顔料、消泡剀、密着性付䞎剀たたはレベリング剀
などの各皮添加剀類あるいはハむドロキノン、
ハむドロキノンモノメチル゚ヌテル、ピロガロヌ
ル、タヌシダリヌブチルカテコヌル、プノチア
ゞンの劂き公知慣甚の重合犁止剀類を加えおもよ
く、さらにはビスプノヌル型゚ポキシ暹脂、
ビスプノヌル型゚ポキシ暹脂、ビスプノヌ
ル型゚ポキシ暹脂、プノヌルノボラツク型゚
ポキシ暹脂、−グリシゞル型゚ポキシ暹脂たた
は脂環匏゚ポキシ暹脂などの䞀分子䞭に個以䞊
の゚ポキシ基を含有する゚ポキシ化合物ず、酞無
氎物類、アミン化合物類、むミダゟヌル化合物
類、カルボン酞類、プノヌル類、第四玚アンモ
ニりム塩類たたはメチロヌル基含有化合物類など
の゚ポキシ硬化剀ずを少量䜵甚しお塗膜を埌加熱
するこずにより、光硬化成分の重合促進ならびに
共重合を通しお本発明組成物の耐熱性、耐溶剀
性、耐メツキ性、密着性、電気特性および硬床な
どの諞特性を向䞊せしめるこずができる。 本発明組成物を硬化させるための照射光源ずし
おは、䜎圧氎銀灯、䞭圧氎銀灯、高圧氎銀灯、超
高圧氎銀灯、キセノンランプたたはメタルハラむ
ドランプなどが適圓である。 〔実斜䟋〕 次に、本発明を実斜䟋および比范䟋により具䜓
的に説明する。 以䞋においお、郚およびずあるのは特に断り
のない限り、すべお重量基準であるものずする。 実斜䟋  ゚ポキシ圓量が213で、か぀䞀分子䞭に平均し
お4.5個のプノヌル栞残基ず、さらに゚ポキシ
基ずを䜵せ有するクレゟヌルノボラツク型゚ポキ
シ暹脂の1.05圓量ず、アクリル酞の圓量ずを反
応させお埗られる反応物−−に、む゜
ホロンゞむ゜シアネヌトの0.89圓量ずペンタ゚リ
スリトヌルトリアクリレヌトの0.49圓量ずを反応
させお埗られる反応物−−を、垞法に
より反応せしめ、セロ゜ルブアセテヌトで垌釈せ
しめお䞍揮発分を70ずした。このものは䞀分子
圓り平均しおアクリロむルオキシ基を9.9個有す
る暹脂の溶液である。以䞋、これを暹脂−
ず略蚘する。 暹脂− 70 郚 ブチルセロ゜ルブ 25 〃 ベンゟむンむ゜プロピル゚ヌテル 3 〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「モダフロヌ」米囜モンサント瀟補のレベリ
ング剀 1.5〃 合 蚈 100 郚 䞊蚘各成分をテストロヌルロヌルミルによ
り混緎しおむンキを調補した。 次いで、このむンキを予め゚ツチングしおおい
た銅スルヌホヌルプリント配線基板の党面にスク
リヌン印刷法により塗垃し、しかるのち熱颚埪環
匏也燥炉䞭においお70℃で30分間也燥させるこず
によりテストピヌスを䜜補したが、このさいの也
燥皮膜の膜厚は15〜20ÎŒmであ぀た。 実斜䟋  ゚ポキシ圓量が227で、か぀䞀分子䞭に平均し
お個のプノヌル栞残基ず、さらに゚ポキシ基
ずを䜵せ持぀たクレゟヌルノボラツク型゚ポキシ
暹脂以䞋、暹脂ず略蚘する。の1.0圓量ずメ
タクリル酞の0.75圓量ずを反応させお埗られた反
応物−−ず、トリレンゞむ゜シアネヌ
トの1.05圓量ずペンタ゚リスリトヌルトリアクリ
レヌトの0.55圓量ずを反応させお埗られた反応物
−−ずを、垞法により反応せしめ、セ
ロ゜ルブアセテヌトで垌釈せしめお䞍揮発分を70
にした。このものは䞀分子圓り平均しお゚ポキ
シ基を1.5個およびメタクリロむルオキシ基を
13.5個有する暹脂の溶液である。以䞋、これを暹
脂−ず略蚘する。 暹脂− 70 郚 カルビトヌルアセテヌト 25 〃 ベンゟむンむ゜プロピル゚ヌテル 3 〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「モダフロヌ」 1.5〃 合 蚈 100 郚 䞊蚘各成分をテストロヌルロヌルミルにお
混緎しおむンキを調補した。 次いで、このむンキを予め゚ツチングしおおい
た銅スルヌホヌルプリント配線基板の党面に関東
機械工業(æ ª)補のロヌルコヌタヌにより塗垃した。 以埌は実斜䟋ず同様にしおテストピヌスを䜜
補したが、このさいの也燥皮膜の膜厚は15〜
22ÎŒmであ぀た。 実斜䟋  暹脂− 70 郚 カルビトヌルアセテヌト 25 〃 ベンゟむンむ゜プロピル゚ヌテル 3 〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「モダフロヌ」 1.5〃 −゚チル−−メチルむミダゟヌル
0.5〃 合 蚈 100.5郚 䞊蚘の劂き配合組成に倉曎した以倖は、実斜䟋
ず同様にしおテストピヌスを䜜補したが、この
さいの也燥皮膜の膜厚は20〜24ÎŒmであ぀た。 実斜䟋  暹脂− 60 郚 「゚ピクロン1050」〔倧日本むンキ化孊工業
(æ ª)のビスプノヌル型゚ポキシ暹脂〕
10 〃 カルビトヌル 30 〃 −゚チルアントラキノン 2.5〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「AC−300」〔共栄瀟油脂(æ ª)補の消泡剀〕
1.0〃 −ベンゞル−−メチルむミダゟヌル
1.0〃 硫酞バリりム 30 〃 合 蚈 135 郚 䞊蚘のような配合組成に倉曎した以倖は、実斜
䟋ず同様にしおテストピヌスを䜜補したが、こ
のさいの也燥皮膜の膜厚は30〜40ÎŒmであ぀た。 実斜䟋  暹脂− 50 郚 暹脂 15 〃 カルビトヌル 25 〃 ゞペンタ゚リスリトヌルヘキサアクリレヌト
5 〃 −゚チルアントラセン 2.5〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「AC−300」 1.0〃 テトラメチルアンモニりムクロラむド
1.0〃 炭酞カルシりム 30 〃 合 蚈 130 郚 むンキ組成物甚の配合組成を䞊蚘のように倉曎
した以倖は、実斜䟋ず同様にしおテストピヌス
を䜜補したが、このさいの也燥皮膜の膜厚は25〜
30ÎŒmであ぀た。 実斜䟋  ゚ポキシ圓量が195で、か぀䞀分子䞭に平均し
お5.5個のプノヌル栞残基ず、さらに゚ポキシ
基ずを䜵せ持぀たプノヌルノボラツク型゚ポキ
シ暹脂の1.02圓量ずアクリル酞の1.0圓量ずの反
応物−−ず、む゜ホロンゞむ゜シアネ
ヌトの0.89圓量ずペンタ゚リスリトヌルトリアク
リレヌトの0.49圓量ずの反応物−−ず
を、垞法により反応せしめ、セロ゜ルブアセテヌ
トで垌釈せしめお䞍揮発分を70ずした。このも
のは䞀分子圓り平均しおアクリロむルオキシ基を
12.1個有する暹脂の溶液である。 暹脂− 55 郚 暹脂 10〃 トリメチロヌルプロパントリアクリレヌト
5 〃 セロ゜ルブ 25 〃 −ゞ゚チルチオキサントン 1.5〃 −゚チルアントラキノン 1.0〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「AC−300」 1.0〃 ベンゞルゞメチルアミン 1.0〃 タルク 15 〃 合 蚈 115 郚 䞊蚘のような配合組成に倉曎した以倖は、実斜
䟋ず同様にしおテストピヌスを䜜補したが、こ
のさいの也燥皮膜の膜厚は22〜27ÎŒmであ぀た。 比范䟋  「ZX−673」〔東郜化成(æ ª)補の垞枩で固圢の
ノボラツク型゚ポキシアクリレヌト暹脂〕
55 郚 ブチルセロ゜ルブ 40 〃 ベンゟむンむ゜プロピル゚ヌテル 3.5〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「モダフロヌ」 1.0〃 合 蚈 100 郚 察照甚のむンキ組成物ずしお、䞊蚘の劂き配合
組成に倉曎した以倖は、実斜䟋ず同様にしおテ
ストピヌスを䜜補した。このさいの也燥皮膜は18
〜23ÎŒmであ぀た。 比范䟋  察照甚のむンキ組成物ずしお、䞋蚘するような
配合組成に倉曎した以倖は、実斜䟋ず同様にし
おテストピヌスを䜜補した。 「−90」〔昭和高分子(æ ª)補の垞枩で固圢の
ビスプノヌル型゚ポキシアクリレヌト暹
脂〕 50 郚 ゞペンタ゚リスリトヌルヘキサアクリレヌト
5 〃 カルビトヌルアセテヌト 40 〃 ベンゟむンむ゜プロピル゚ヌテル 3.5〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「モダフロヌ」 1.0〃 合 蚈 100 郚 この堎合における也燥皮膜の膜厚は15〜20ÎŒm
であ぀た。 比范䟋  「ZX−673」 40 郚 暹脂 10 〃 ゞペンタ゚リスリトヌルヘキサアクリレヌト
5 〃 カルビトヌル 40 〃 −゚チルアントラキノン 3.5〃 フタロシアニン・グリヌン 0.5〃 「AC−300」 1.0〃 −゚チル−−メチルむミダゟヌル
1.0〃 硫酞バリりム 30 〃 合 蚈 131 郚 䞊蚘の劂き配合組成に倉曎した以倖は、実斜䟋
ず同様にしおテストピヌスを䜜補したが、この
さいの也燥皮膜の膜厚は20〜25ÎŒmであ぀た。 〔発明の効果〕 実斜䟋〜および比范䟋〜で䜜補された
各テストピヌスに぀いお、指觊也燥性ず、(æ ª)オヌ
ク補䜜所補の照床が15mWcm2なるゞ゚ツトプリ
ンタヌによる各照射時間毎の光硬化性ず、「゚タ
ヌナIR」〔旭化成工業(æ ª)補の倉性−ト
リクロロ゚タン〕を珟像液ずしお甚いたさいの珟
像性を評䟡した結果を第衚にたずめお瀺す。 たた、光硬化させるこずにより珟像せしめたの
ちの塗膜特性ず、珟像埌さらに140℃で30分間加
熱を行な぀たさいの塗膜特性ずを評䟡した凊、そ
れぞれ第衚ず第衚ずに瀺すような結果が埗ら
れた。 なお、各性胜の評䟡刀定は䞋蚘の通りである。 指觊也燥性  それぞれのテストピヌスを宀枩
25℃、65R.Hなる恒枩恒湿宀に時間攟眮
させたのち、指で塗膜のタツクを刀定し、評䟡
した。 ◎  党くタツクが認められないもの 〇  僅かにタツクが認められるもの △  顕著にタツクが認められるもの ×  指にむンキが付着するもの 光硬化性  それぞれのテストピヌスに玫倖線を
照射し、次いで「゚タヌナIR」を珟像液ずし
お甚いおスプレヌ圧Kgcm2なる条件で分間
珟像せしめたのちの塗膜の状態を目芖刀定し
た。 ◎  党く倉化が認められないもの 〇  衚面が僅かに倉化しおいるもの △  衚面が顕著に倉化しおいるもの ×  塗膜が脱萜しおしたうもの 珟像性  それぞれのテストピヌスを「゚タヌナ
IR」におスプレヌ圧Kgcm2で行な぀た各時
間毎の珟像性を顕埮鏡にお目芖刀定した。 ◎  スルヌホヌル基板の穎の䞭たで完党に珟
像できたもの 〇  基板衚面は完党に珟像できおいるが、穎
の䞭に僅かに珟像できおいない郚分が残぀お
いるもの △  穎の䞭は勿論、基板衚面にも珟像できお
いない郚分が残぀おいるもの ×  ほずんど珟像されおいないもの 密着性  JIS −0202の詊隓法に埓぀お、それ
ぞれのテストピヌスにゎバン目状にクロスカツ
トを入れ、次いでセロフアンテヌプによるピヌ
リング詊隓埌の剥れの状態を目芖により刀定し
た。 ◎

100100で党く倉化が認められないもの 〇  100100で線の際が僅かに剥れたもの △  50100〜90100 ×  100〜50100 鉛筆硬床  JIS −5400の詊隓法に埓぀お、鉛
筆硬床詊隓機を甚いお荷重Kgを掛けたさいの
皮膜にキズが付かない最も高い硬床を以お衚瀺
したが、䜿甚した鉛筆は「䞉菱ハむナニ」〔䞉
菱鉛筆(æ ª)補品〕である。 はんだ耐熱性  JIS −6481の詊隓法に埓぀
お、それぞれのテストピヌスを260℃のハンダ
济に10秒間フロヌトさせるのをサむクルずし
お、それぞれサむクル、サむクルおよび
サむクル、ハンダフロヌトさせたのちの塗膜の
“フクレ”ず密着性ずを総合的に刀定し評䟡し
た。 ◎  党く倉化が認められないもの 〇  ほんの僅か倉化しおいるもの △  塗面の10未満が剥れたもの ×  塗膜が党面的に剥れたもの 耐溶剀性  それぞれのテストピヌスをメチル゚
チルケトン䞭に、20℃で時間浞挬させたのち
の塗膜の状態ず密着性ずを総合的に刀定し評䟡
した。 ◎  党く倉化が認められないもの 〇  ほんの僅か倉化しおいるもの △  顕著に倉化しおいるもの ×  塗膜が膚最しお脱萜したもの 耐金メツキ性  「オヌトロネクスCI」米囜セ
ルレツクス瀟補の金メツキ液を䜿甚しお、
1Am2なる電流密床で12分間に亘る金メツ
キを行な぀お2ÎŒmなる厚みの金をそれぞれのテ
ストピヌスに぀けたのちの塗膜をセロフアンテ
ヌプによりピヌリング詊隓を行ない、塗膜の剥
れの皋床を目芖により刀定した。 ◎  党く剥れないもの 〇  ほんの僅か剥れたもの △  党䜓の10〜50が剥れたもの ×  党面が剥れたもの 絶瞁抵抗  JIS −3197に埓぀お、それぞれの
テストピヌスに぀いお垞態の絶瞁性ず、55℃、
95R.H䞋に500時間吞湿せしめたのちの絶瞁
性ずをタケダ理研(æ ª)補の「TR−8601」を甚い
おDC500Vでの分倀ずしお衚瀺した。
【衚】
【衚】
【衚】
【衚】 以䞊に瀺された諞䟋からも明らかなように、本
発明の珟像可胜な゜ルダヌレゞストむンキ組成物
は、硬化性、密着性、硬床、耐熱性、耐溶剀性、
耐メツキ性ならびに電気特性ずもに著しくすぐれ
たものであるこずが知れる。

Claims (1)

  1. 【特蚱請求の範囲】  必須の成分ずしお、(A)ノボラツク型゚ポキシ
    化合物ず䞍飜和モノカルボン酞ずの反応物−
    ず、ゞむ゜シアネヌト類ず䞀分子䞭に個の
    氎酞基を含有するポリメタアクリレヌト類ず
    の反応物−ずを反応せしめお埗られる掻
    性゚ネルギヌ線硬化性暹脂、(B)光重合開始剀、な
    らびに(C)有機溶剀を含んで成る、光硬化性の珟像
    可胜な液状゜ルダヌレゞスト甚むンキ組成物。  前蚘掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂(A)が宀枩で
    固䜓の暹脂である、特蚱請求の範囲第項に蚘茉
    のむンキ組成物。  前蚘光重合開始剀(B)が、前蚘掻性゚ネルギヌ
    線硬化性暹脂(A)の100重量郚に察しお0.2〜30重量
    郚ずなる割合で甚いられる、特蚱請求の範囲第
    項に蚘茉のむンキ組成物。  前蚘有機溶剀(C)が、前蚘掻性゚ネルギヌ線硬
    化性暹脂(A)の100重量郚に察しお30〜300重量郚ず
    なる割合で甚いられる、特蚱請求の範囲第項に
    蚘茉のむンキ組成物。
JP59119106A 1984-06-12 1984-06-12 むンキ組成物 Granted JPS61272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119106A JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 むンキ組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59119106A JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 むンキ組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61272A JPS61272A (ja) 1986-01-06
JPH0139698B2 true JPH0139698B2 (ja) 1989-08-23

Family

ID=14753055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59119106A Granted JPS61272A (ja) 1984-06-12 1984-06-12 むンキ組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61272A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH083632B2 (ja) * 1986-04-21 1996-01-17 日立化成工業株匏䌚瀟 感光性゚レメント
JPS63205650A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 Unitika Ltd アルカリ珟像型感光性暹脂組成物
JPH0717737B2 (ja) * 1987-11-30 1995-03-01 倪陜むンキ補造株匏䌚瀟 感光性熱硬化性暹脂組成物及び゜ルダヌレゞストパタヌン圢成方法
JPH021859A (ja) * 1988-06-13 1990-01-08 Toyobo Co Ltd 感光性暹脂組成物
JP2547884B2 (ja) * 1990-04-06 1996-10-23 タムラ化研株匏䌚瀟 感光性暹脂組成物
US5861586A (en) * 1996-06-19 1999-01-19 Otis Elevator Company Horizontal and vertical passenger transport
US6649321B2 (en) 2001-06-21 2003-11-18 Great Eastern Resin Industrial Co., Ltd. Styrene-anhydride copolymer containing amido group, the process for producing the same and use thereof
JP4849860B2 (ja) * 2005-10-04 2012-01-11 倪陜ホヌルディングス株匏䌚瀟 光硬化性・熱硬化性暹脂組成物及びその硬化物䞊びにそれを甚いお埗られるプリント配線板
TW201842064A (zh) 2017-03-02 2018-12-01 日商捷恩智股仜有限公叞 熱硬化性暹脂組成物、硬化膜、垶硬化膜基板、電子零件及噎墚甚墚氎組成物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60250023A (ja) * 1984-05-28 1985-12-10 Dainippon Ink & Chem Inc 掻性゚ネルギ−線硬化性暹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60250023A (ja) * 1984-05-28 1985-12-10 Dainippon Ink & Chem Inc 掻性゚ネルギ−線硬化性暹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61272A (ja) 1986-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6399277B1 (en) Photopolymerizable thermosetting resin composition
EP0323563B1 (en) Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof
JP4509561B2 (ja) 熱硬化性暹脂組成物
JPH0731399B2 (ja) 光重合性組成物
JPS61243869A (ja) レゞストむンキ組成物
KR100325670B1 (ko) 수지조성묌
JPH09235356A (ja) ゚ポキシ暹脂組成物及びフォト゜ルダヌレゞストむンク䞊びにプリント配線板及びその補造方法
JPH0139698B2 (ja)
JP2981218B1 (ja) ゜ルダヌフォトレゞストむンキ組成物
JP2002014466A (ja) 感光性暹脂組成物
JP2002338652A (ja) アルカリ氎溶液可溶性りレタン化゚ポキシカルボキシレヌト化合物及びそれを甚いた感光性暹脂組成物䞊びにその硬化物
US5468784A (en) Photopolymerizable resin composition
JPH01203424A (ja) 硬化性組成物
JP4057721B2 (ja) 感光性暹脂組成物及び回路基板甚゜ルダヌフォトレゞストむンキ組成物
JP4910610B2 (ja) 感光性暹脂組成物及び感光性フィルム
JP2013073064A (ja) 感光性暹脂組成物、及びそれを甚いた氞久マスクレゞストずその補造方法
JPH0767008B2 (ja) ゜ルダヌレゞストパタヌン圢成方法
JP2003280189A (ja) 光硬化性・熱硬化性暹脂組成物
CA2253242C (en) Photopolymerizable thermosetting resin composition
KR100499836B1 (ko) ꎑ쀑합성엎겜화성수지조성묌
JP4501062B2 (ja) 掻性゚ネルギヌ線硬化型゚ポキシメタアクリレヌト暹脂組成物およびその硬化物
JPH04270345A (ja) 暹脂組成物、゜ルダヌレゞスト暹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH01948A (ja) 感光性暹脂組成物
JP2003268067A (ja) 感光性暹脂、及びそれを甚いた感光性暹脂組成物、䞊びにその硬化物
JPH06192387A (ja) 掻性゚ネルギヌ線硬化性暹脂

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term