JPS60219793A - 厚膜回路描画方法 - Google Patents

厚膜回路描画方法

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JPS60219793A
JPS60219793A JP59076934A JP7693484A JPS60219793A JP S60219793 A JPS60219793 A JP S60219793A JP 59076934 A JP59076934 A JP 59076934A JP 7693484 A JP7693484 A JP 7693484A JP S60219793 A JPS60219793 A JP S60219793A
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tank
thick film
substrate
film circuit
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佐伯　啓二
慎一 工藤
八郎 中逵
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ラジオ受信機、テレビ受像機、ビデオテープ
レコーダー、通信機器等に利用可能な、描画方式による
厚膜回路描画方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来の描画方式による厚膜回路形成方法は、第１図〜第
３図に示すように、１はペーストが充填された吐出孔を
有するタンクであり、２はペーストの吐出口、３は一般
に金属粉、樹脂バインダー。
溶剤からなる厚膜ペースト、４は基板とタンクとの間隔
を一定に保つためのスタイラス、６は基板で６は基板上
に予じめ形成された導体であり、７は基板６を固定する
ステージであり、８は３軸直交ロボツトである。第１図
は描画装置の斜視図、第２図は描画する前の状態図であ
り、第３図は、基板上に描画をしている時の状態図であ
り、描画時には基板上にスタイラス４が接触し、圧縮空
気により矢印入方向に押圧されているためペースト３が
吐出口２より基板上に吐出されタンク１が矢印Ｂ方向に
移動して回路が形成される。又、描画終了後には、矢印
入方向の押圧が解除されタンク１は基板上から離れ第１
図の状態になる。ここで、問題になるのは、描画休止時
間が長くなると吐出口２で溶剤が揮散し部分的にペース
トの粘度が高くなり、いわゆるペーストの乾きが生じペ
ース］・つまり全発生し、しばしば、吐出口２を掃除し
なければならないために大へん煩わしく又、生産性が向
上しない問題があった。
発明の目的 本発明は、上記問題を解決しペーストのつまりを防ぎ生
産性向上が図れる描画方式による厚膜回路形成方法を提
供するものである。
発明の構成 本発明の厚膜回路描画方法は吐出孔を有するタンクより
、圧縮空気を使用してペーストを吐出させ、基板上に厚
膜回路を形成する方法で、前記ペーストが充填された吐
出孔を有するタンクの描画休止時間が一定時間経過毎に
、前記基板外に設けられた捨て描き部に捨て描きを行な
うことによってタンク吐出孔でのペーストつまり會防止
するものである。
実施例の説明 第４図〜第６図に本発明の一実施例を示す。１はペース
トが充填された吐出孔を有するタンク、５は基板、７は
基板を固定するステージ、８は３軸直交ロボツト、９は
捨て描き用テープ、１０は捨て描きテープの巻き取りリ
ール、１１は捨て描き用テープ台、１２は圧縮空気用ホ
ースである。
第３図は、本発明の一実施例を示す装置の概略図である
。第４図は本発明の一実施例を示す工程図である。次に
、基板６に厚膜回路を描画するには、酸化ルテニウム粉
、樹脂バインダー、溶剤よりなる酸化ルテニウム抵抗ペ
ーストラ充填した吐出孔を有するタンク１を描き出し位
置１で、３軸の直交ロボット８のｘ−ｙ駆動部により移
動し、又駆動部により基板上まで降下させた後、圧縮空
気によりペーストを押圧し描画を行なう。
このさい、吐出方法はプランジャ一方式でもよく圧縮空
気に限定するものではない。次に、タンク１が基板６か
ら上昇し、工程の描画が完了する。
次の描画までの間に於いて、生産のための準備。
調整及びトラブル等で描画が休止した場合、その時間が
長くなった時に、タンク１の吐出孔でペーストの溶剤が
揮散しペーストつまりが発生するため、本実施例では、
描画休止時間が３分間経過後に、捨て描き用テープ９上
までタンク１が移動しり捨て描きを行ない、その後原点
までタンク１がもどり、ペーストつまりを防止している
。これは、マイクロプロセッサ−を内蔵した制御部によ
り、一定時間経過毎に自動的に捨て描きを行なう。なお
、捨て描き用テープ９は捨て描き後巻き取りリール１Ｑ
に巻き取られ、捨て描き用テープ台１２上には未使用の
テープがセントされる。本実施例に於いては、描画休止
時間が３分経過後に捨て描きを行なうようにしたが、描
画休止時間はペーストの種類により異なり、３分間に限
定するものでこ はない。又、捨て描き部は基板外のｒにでも設置可能で
あり、捨て描きに使用する材質としてテープ以外の紙、
金属薄板、樹脂板等でもよくテープに限定するものでは
ない。
発明の詳細 な説明したように、本発明によればペーストを充填した
吐出孔を有するタンクの描画休止時間が長くなっても、
一定時間番に捨て描きを行なうためにタンクの吐出孔で
ペーストつまりが発生することかなく、作業性及び生産
性向上式大きく貢献できるものである。
、４、図面の簡単な説明 第１図は従来の描画装置の斜視図、第２図は同装置での
タンク部を拡大した描画前の断面図、第３図は同装置の
描画時の状態を示した断面図、第４図は本発明の一実施
例を示す装置の斜視図、第６図は本発明の一実施例の工
程図である。
１・・・・・・タンク、２・・・・・吐出孔、３・・・
・・・ペースト、６・・・・・・基板、７・・・・・・
ステージ、８・・・・・・３軸直交ロボツト、９・・・
・・捨て描き用テープ。
代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 ′／ 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 吐出孔を有するタンクより、ペーストを吐出させ、基板
    上に厚膜回路を形成する方法であって、前記ペーストが
    充填された吐出孔を有するタンクの描画休止時間が一定
    時間経過毎に、前記基板外に設けられた捨て描き部に捨
    て描きを行なう厚膜回路描画方法。
JP59076934A 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法 Granted JPS60219793A (ja)

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JP59076934A JPS60219793A (ja) 1984-04-17 1984-04-17 厚膜回路描画方法
PCT/JP1985/000198 WO1990006041A1 (fr) 1984-04-17 1985-04-15 Procede et appareillage pour l'etirage de circuits a couche epaisse
US06/817,856 US4743465A (en) 1984-04-17 1985-04-15 Method and apparatus for drawing thick film circuit

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JPH0422358B2 JPH0422358B2 (ja) 1992-04-16

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WO (1) WO1990006041A1 (ja)

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